JP4200378B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
層間絶縁層に形成されたコンタクト部と、
前記層間絶縁層上に形成され、前記コンタクト部に対して所定間隔より短い間隔で配置された第1配線と、
前記コンタクト部との接続領域を有する第2配線と、を含み、
前記第2配線は、前記コンタクト部との接続領域において、非配線領域に延びるエクステンション部を有し、
前記エクステンション部は、前記接続領域において、前記第1配線に面した辺以外の少なくとも一部に配置される。
層間絶縁層に形成されたコンタクト部と、
前記層間絶縁層上に形成され、前記コンタクト部に対して最小配線間隔で配置された第1配線と、
前記コンタクト部との接続領域を有し、前記第1配線と平行に延びる第2配線と、を含み、
前記第2配線の前記接続領域は、ほぼ正方形の平面形状を有し、
前記第2配線は、前記接続領域において、非配線領域に延びるエクステンション部を有し、かつ、
前記エクステンション部は、前記接続領域において、前記第1配線に面した辺以外の辺に配置される。
層間絶縁層に形成されたコンタクト部と、
前記層間絶縁層上に形成され、前記コンタクト部に対して最小配線間隔で配置された第1配線と、
前記コンタクト部との接続領域を有し、前記第1配線と垂直方向に延びる第2配線と、を含み、
前記第2配線の前記接続領域は、ほぼ正方形の平面形状を有し、
前記第2配線は、前記接続領域において、非配線領域に延びるエクステンション部を有し、かつ、
前記エクステンション部は、前記接続領域において、前記第1配線に面した辺以外の辺に配置される。
層間絶縁層に形成されたコンタクト部と、
前記層間絶縁層上に形成され、前記コンタクト部に対して最小配線間隔で配置された第1配線と、
前記コンタクト部との接続領域を有し、前記第1配線と平行に延びる部分と前記第1配線と垂直方向に延びる部分とを有する第2配線と、を含み、
前記第2配線の前記接続領域は、ほぼ正方形の平面形状を有し、
前記第2配線は、前記接続領域において、非配線領域に延びるエクステンション部を有し、かつ、
前記エクステンション部は、前記接続領域において、前記第1配線に面した辺以外の辺に配置される。
層間絶縁層に形成されたコンタクト部と、
前記層間絶縁層上に形成され、前記コンタクト部に対して最小配線間隔で配置された第1配線と、
前記コンタクト部との接続領域のみを有する第2配線と、を含み、
前記第2配線の前記接続領域は、ほぼ正方形の平面形状を有し、
前記第2配線は、前記接続領域において、非配線領域に延びるエクステンション部を有し、かつ、
前記エクステンション部は、前記接続領域において、前記第1配線に面した辺以外の辺に配置される。
層間絶縁層に形成されたコンタクト部と、
前記層間絶縁層上に形成され、前記コンタクト部に対して最小配線間隔で配置された複数の第1配線と、
少なくとも前記コンタクト部との接続領域を有する第2配線と、を含み、
前記第2配線の前記接続領域は、ほぼ正方形の平面形状を有し、
前記第2配線は、前記接続領域において、非配線領域に延びるエクステンション部を有し、かつ、
前記エクステンション部は、前記接続領域において、複数の前記第1配線に面した辺以外の辺に配置される。
層間絶縁層に形成されたコンタクト部と、
前記コンタクト部との接続領域を有する配線と、を含み、
前記配線の前記接続領域は、ほぼ正方形の平面形状を有し、
前記配線は、前記接続領域において、非配線領域に延びるエクステンション部を有する。
ラインパターンを配置し、かつ、少なくとも下層の接続ホールパターンを覆う接続領域パターンを設定し、該接続領域パターンの各辺にエクステンションパターンを配置し、さらに、該エクステンションパターンのうち、接続領域パターンの辺に対して所定間隔より短い間隔で隣り合うラインパターンに面するエクステンションパターンを消去することにより、マスクパターンを形成する第1工程、
前記マスクパターンを用いたリソグラフィーによって、導電層上にレジストパターンを形成する第2工程、および
前記レジストパターンをマスクとして導電層をエッチングすることにより配線パターンを形成する第3工程、を含む。
図1は、本発明の第1の実施の形態にかかる半導体装置の配線パターンを形成するためのマスクパターンを模式的に示す平面図である。図2は、図1に示すマスクパターンの設計方法を説明するための平面図である。図3は、図1に示すマスクパターンを用いてパターニングされた配線パターンを示す平面図である。
この実施の形態では、X方向に延びるラインパターンと、このラインパターンに隣接する、コンタクト部を有する複数のラインパターンを配置した例を示す。
次に、図1に示すマスクパターンの設計方法について述べる。
上述した方法により得られたマスクパターンを用い、公知のリソグラフィー技術によってレジストパターンを形成する。たとえば、基板あるいは層間絶縁層上にレジストを塗布し、マスクパターンを用いた描画用データに基づいてパターンを描き、現像およびレジストの剥離という一連のプロセスによってレジストパターンを形成することができる。
以上の製造方法によって得られた半導体装置の配線パターンの例を図3に示す。
図4は、本発明の第2の実施の形態にかかる半導体装置の配線パターンを形成するためのマスクパターンを模式的に示す平面図である。図5は、図4に示すマスクパターンを用いてパターニングされた配線パターンを示す平面図である。本実施の形態において、第1の実施の形態と実質的に同じ機能を有する部分には同じ符号を付して説明する。
この実施の形態では、コンタクト部を有するラインパターンの形状が第1の実施の形態と異なる。すなわち、本実施の形態では、X方向に延びるラインパターンと、このラインパターンに隣接する、コンタクト部を有するラインパターンおよびコンタクト部のみからなるラインパターンを配置した例を示す。
次に、図4に示すマスクパターンの設計方法について述べる。この設計方法は、第1の実施の形態で述べた設計方法と基本的に同じである。
半導体装置の製造方法は、第1の実施の形態と同様である。すなわち、上述した方法により得られたマスクパターンを用い、公知のリソグラフィー技術によってレジストパターンを形成する。さらに、このようにして得られたレジストパターンをマスクとして導電層をエッチングすることにより配線パターンを形成する。
以上の製造方法によって得られた半導体装置の配線パターンの例を図5に示す。
図10は、本発明の第3の実施の形態にかかる半導体装置の配線パターンを形成するためのマスクパターンを模式的に示す平面図である。図11は、図10に示すマスクパターンを用いてパターニングされた配線パターンを示す平面図である。本実施の形態において、第1の実施の形態と実質的に同じ機能を有する部分には同じ符号を付して説明する。
この実施の形態では、コンタクト部を有するラインパターンの形状と配置が第1の実施の形態と異なる。すなわち、本実施の形態では、X方向に延びるラインパターンと、このラインパターンに隣接する、コンタクト部を有する複数のラインパターンを配置した例を示す。
次に、図10に示すマスクパターンの設計方法について述べる。この設計方法は、第1の実施の形態で述べた設計方法と基本的に同じである。
半導体装置の製造方法は、第1の実施の形態と同様である。すなわち、上述した方法により得られたマスクパターンを用い、公知のリソグラフィー技術によってレジストパターンを形成する。さらに、このようにして得られたレジストパターンをマスクとして導電層をエッチングすることにより配線パターンを形成する。
以上の製造方法によって得られた半導体装置の配線パターンの例を図11に示す。
図12は、本発明の第4の実施の形態にかかる半導体装置の配線パターンを形成するためのマスクパターンを模式的に示す平面図である。図13は、図12に示すマスクパターンを用いてパターニングされた配線パターンを示す平面図である。本実施の形態において、第1の実施の形態と実質的に同じ機能を有する部分には同じ符号を付して説明する。
この実施の形態では、コンタクト部を有する孤立ラインパターンを示す。具体的には、図12に示すマスクパターンでは、ラインパターン60の端部に正方形の接続領域パターン5aが形成されている。接続領域パターン5aは、正方形のビアホールパターン3と重なるパターン、あるいはビアホールパターン3より一回り大きいパターンを有する。接続領域パターン5aは、その3辺に対してエクステンションパターン11,12,14を有する。
次に、図12に示すマスクパターンの設計方法について述べる。この設計方法は、第1の実施の形態で述べた設計方法と基本的に同じである。
半導体装置の製造方法は、第1の実施の形態と同様である。すなわち、上述した方法により得られたマスクパターンを用い、公知のリソグラフィー技術によってレジストパターンを形成する。さらに、このようにして得られたレジストパターンをマスクとして導電層をエッチングすることにより配線パターンを形成する。
以上の製造方法によって得られた半導体装置の配線パターンの例を図13に示す。
図14は、本発明の第5の実施の形態にかかる半導体装置の配線パターンを形成するためのマスクパターンを模式的に示す平面図である。図15は、図14に示すマスクパターンを用いてパターニングされた配線パターンを示す平面図である。本実施の形態において、第1の実施の形態と実質的に同じ機能を有する部分には同じ符号を付して説明する。
この実施の形態では、コンタクト部のみを構成する孤立ラインパターンを示す。具体的には、図14に示すマスクパターンでは、ラインパターン70は正方形の接続領域パターン5aから構成されている。接続領域パターン5aは、正方形のビアホールパターン3と重なるパターン、あるいはビアホールパターン3より一回り大きいパターンを有する。接続領域パターン5aは、その4辺に対してエクステンションパターン11,12,13,14を有する。
次に、図14に示すマスクパターンの設計方法について述べる。この設計方法は、第1の実施の形態で述べた設計方法と基本的に同じである。
半導体装置の製造方法は、第1の実施の形態と同様である。すなわち、上述した方法により得られたマスクパターンを用い、公知のリソグラフィー技術によってレジストパターンを形成する。さらに、このようにして得られたレジストパターンをマスクとして導電層をエッチングすることにより配線パターンを形成する。
以上の製造方法によって得られた半導体装置の配線パターンの例を図14に示す。
Claims (10)
- 配線パターンを有する半導体装置であって、
層間絶縁層に形成されたコンタクト部と、
前記層間絶縁層上に形成され、前記コンタクト部に対して最小配線間隔で配置された第1配線と、
前記コンタクト部との接続領域を有する第2配線と、を含み、
前記第1配線と前記第2配線とは、同じ配線層に設けられ、
前記コンタクト部との接続領域は、前記第2配線の端部に設けられ、
前記第2配線は、前記コンタクト部との接続領域において、非配線領域に延びるエクステンション部を有し、
前記エクステンション部は、前記接続領域において、前記第1配線に面した辺以外の少なくとも一部に配置された、半導体装置。 - 請求項1において、
前記第2配線は、前記コンタクト部との接続領域のみからなる、半導体装置。 - 請求項1または2において、
前記接続領域は、その平面形状が前記コンタクト部と同一の径を有する正方形あるいは前記コンタクト部より大きい径を有する正方形である、半導体装置。 - 請求項1ないし3のいずれかにおいて、
前記エクステンション部は、その幅が前記配線の幅と同じである、半導体装置。 - 請求項1ないし4のいずれかにおいて、
前記エクステンション部は、その突出長さが前記配線の幅と同じである、半導体装置。 - 請求項1ないし5のいずれかにおいて、
前記エクステンション部は、その平面形状が正方形である、半導体装置。 - 配線パターンを有する半導体装置であって、
層間絶縁層に形成されたコンタクト部と、
前記層間絶縁層上に形成され、前記コンタクト部に対して最小配線間隔で配置された第1配線と、
前記コンタクト部との接続領域を有し、前記第1配線と平行に延びる第2配線と、を含み、
前記第1配線と前記第2配線とは、同じ配線層に設けられ、
前記コンタクト部との接続領域は、前記第2配線の端部に設けられ、
前記第2配線は、前記接続領域において、非配線領域に延びるエクステンション部を有し、かつ、
前記エクステンション部は、前記接続領域において、前記第1配線に面した辺以外の辺に配置された、半導体装置。 - 配線パターンを有する半導体装置であって、
層間絶縁層に形成されたコンタクト部と、
前記層間絶縁層上に形成され、前記コンタクト部に対して最小配線間隔で配置された第1配線と、
前記コンタクト部との接続領域を有し、前記第1配線と垂直方向に延びる第2配線と、を含み、
前記第1配線と前記第2配線とは、同じ配線層に設けられ、
前記コンタクト部との接続領域は、前記第2配線の端部に設けられ、
前記第2配線は、前記接続領域において、非配線領域に延びるエクステンション部を有し、かつ、
前記エクステンション部は、前記接続領域において、前記第1配線に面した辺以外の辺に配置された、半導体装置。 - 配線パターンを有する半導体装置であって、
層間絶縁層に形成されたコンタクト部と、
前記層間絶縁層上に形成され、前記コンタクト部に対して最小配線間隔で配置された第1配線と、
前記コンタクト部との接続領域を有し、前記第1配線と平行に延びる部分と前記第1配線と垂直方向に延びる部分とを有する第2配線と、を含み、
前記第1配線と前記第2配線とは、同じ配線層に設けられ、
前記コンタクト部との接続領域は、前記平行に延びる部分と前記垂直方向に延びる部分との重複部分に設けられ、
前記第2配線は、前記接続領域において、非配線領域に延びるエクステンション部を有し、かつ、
前記エクステンション部は、前記接続領域において、前記第1配線に面した辺以外の辺に配置された、半導体装置。 - 配線パターンを有する半導体装置であって、
層間絶縁層に形成されたコンタクト部と、
前記層間絶縁層上に形成され、前記コンタクト部に対して最小配線間隔で配置された第1配線と、
前記コンタクト部との接続領域を有する第2配線と、を含み、
前記第1配線と前記第2配線とは、同じ配線層に設けられ、
前記コンタクト部との接続領域は、前記第2配線の端部に設けられ、
前記第2配線は、前記コンタクト部との接続領域において、非配線領域に延びるエクステンション部を有し、
前記エクステンション部は、前記接続領域において、前記第1配線に面した辺以外の少なくとも一部に配置され、
前記エクステンション部の最大幅は前記第2配線の幅と同じである、半導体装置。
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