JP3839061B2 - 基板に構成部材を配置する方法及びこの方法を実施するための構成部材配置機械 - Google Patents

基板に構成部材を配置する方法及びこの方法を実施するための構成部材配置機械 Download PDF

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Description

本発明は、構成部材がロボットのアームに固着された配置ヘッドにより摘まみ上げられた後に、構成部材が備え付けの第1イメージングデバイスのイメージ領域内に移動し、構成部材の像が創られ、ロボットの前記アームに固着された第2イメージングデバイスが基板のマークの像を創り、その後構成部材の位置とこの構成部材を基板上に配置すべき位置とが、結果的に生じるイメージデータから計算され、続いて配置ヘッドが基板上の構成部材を所望の位置に配置する、構成部材を基板上に配置する方法に関するものである。
このような方法は、米国特許明細書5084959により知られている。この既知の方法においては、第2イメージングデバイスに対する構成部材の位置は、構成部材のイメージが第1イメージングデバイスより創られた後に計算される。これが可能であるのは、配置ヘッドの基準点が常に第1イメージングデバイスのイメージ領域内の固定された位置に移動し、配置ヘッドの基準点と第2イメージングデバイスの基準点との間の距離が既知だからである。しかしながら、実際にはこの距離は、常に一定である訳ではなく、これにより基板上の構成部材の配置が不正確なものとなる。この距離が一定ではないという事実は、特に温度差により生じる。しかしながら、不所望の振動のような他の影響によっても、誤った測定が生じる。
本発明の目的は、基板上の所望の位置に高い精度で構成部材を配置することにある。
本発明はこのような目的を達成するために、第1イメージングデバイスが構成部材のイメージを創っている間に、第1イメージングデバイスが基準プレートに位置する少なくとも1個の第1マークの像をも創り、同時に第2イメージングデバイスが基準プレートに位置する他のマークの像をも創り、その後第2イメージングデバイスに対する構成部材の位置が、結果的に生じるイメージデータから計算されることを特徴とする。
この方法の利点は、第2イメージングデバイスに対する、配置ヘッドにより摘まみ上げられた構成部材の位置が、基板上に各構成部材を配置する工程中に決定できることである。構成部材を基板上に配置すべき所望の位置は第2イメージングデバイスにより決定される。これら2つの位置のデータにより、ロボットは構成部材を配置するように構成部材を有する配置ヘッドを所望の位置に正確に指向できる。
好適には、構成部材の像を創るために、構成部材は第1マークとほぼ同じイメージ距離に位置する。
本発明は又、フレームと、ロボットと、基板を運ぶための輸送システムと、ロボットのアームに固着された、構成部材を基板に配置するための配置ヘッドと、フレームに固着された、構成部材の位置を決定するための第1イメージングデバイスと、配置ヘッドと共に移動して基板のマークを検出するための第2イメージングデバイスとに関するものでもある。
構成部材を基板上の所望の位置に高い精度で配置するために、この配置機械は、当該配置機械が、少なくとも第1マーク及び第2マークを有する基準プレートを具え、これらのマークが互いに決まった位置に配置され、第1イメージングデバイスが構成部材の像を創っている間に第1マークが第1イメージングデバイスのイメージ領域内に配置される一方、同時に第2マークが第2イメージングデバイスのイメージ領域内に配置されることを特徴とする。
基準プレートが、配置ヘッドにより摘まみ上げられた構成部材が通ることの可能な開口を有し、この基準プレートが開口近傍に少なくとも1個の第1マークを有するのが好適である。これにより構成部材、特にはその構成部材の接触するフェース(face)或いはピンが、基準プレートのマークが位置するイメージ平面と同じイメージングデバイスのイメージ平面に配置されるように、位置することができるように構成部材が開口内に位置することができる。
更に、基準プレートは好適には基板とほぼ同じレベルで配置される。これにより、イメージングの精度が増し、従って構成部材の配置精度が増す。
本発明を図面に示した実施例によってより詳細に示す。
図1の構成部材配置機械には、x−yロボット2を具える機械フレーム1を設ける。このロボット2は、スライド3により形成され、フレームの2個の平行なガイドメンバ4に亘るY方向において移動可能で、且つアーム5によりX方向にはスライド3に沿って移動可能である。アーム5に構成部材配置ヘッド6を具える。この機械は、基板7、例えば機械を通過する印刷されたサーキットボードの輸送用の輸送メカニズムを有する。コンベアベルト8だけがこの輸送メカニズムに示されている。構成部材配置ヘッド6に吸引ノズル9を具え、吸引ノズル9により構成部材10を構成部材フィーダ11から摘まみ上げる。構成部材10は続いて基板7に配置される。吸引ノズル9はZ方向及びφ方向(図2参照)に駆動できる。φ方向の手段においては、ノズル9がその長手方向軸線に関して角回転を遂行できることを意味する。基板上の所望の位置に非常に正確に構成部材を配置するために、この機械のフレーム1にしっかりと固着された第1イメージングデバイス12と、配置ヘッド6の近傍にてロボット2のアーム5に固着された第2イメージングデバイス13とを設ける。この機械に更に基準プレート14を設ける。この基準プレート14は開口15を有する。この開口15は非常に大きいので構成部材10はこの開口15を通ることが可能である。このとき基準プレート14は開口15付近に、本例では4個の第1マーク16を有する。基準プレート14は開口15から若干の距離に第2マーク17を有する。第2マーク17は第1マーク16に対して非常に正確な既知の位置を有する。備え付けの第1イメージングデバイス12は基準プレート14の開口15の下方に配置される。開口15とこの開口15を取り巻く第1マーク16の双方は第1イメージングデバイス12のイメージ領域18内に配置される。好適には基準プレート14は透明材料で構成される。構成部材10を基板7に配置する方法は、図2及び図3により以下に示す。
ロボット2は、構成部材フィーダ11に先ず指向され、そこで配置ヘッド6の吸引ノズル9が部分的に真空であることにより構成部材10を摘まみ上げる。配置ヘッド6は、次に基準プレート14上に配置され、構成部材10は基準プレート14の開口15内に移動する。この瞬間には第2マーク17は第2イメージングデバイス13のイメージ領域19内にある。第1イメージングデバイス12は構成部材10とその構成部材10を取り巻く第1マーク16との像を創り、第2イメージングデバイス13は第2マーク17の像を創る。これらの像は同時に創られるのが好適である。イメージデータはイメージプロセッサ20に適用され、イメージプロセッサ20は第2イメージングデバイスに対する構成部材10の位置を即座に計算する。続いて、ロボットは基板7のマーク21上に第2イメージングデバイス13を位置付ける。構成部材10が基板7上に配置される位置に対するマーク21の位置は正確に知られ、イメージプロセッサ内に記憶されている。更に第2イメージングデバイス13は基板7上のマーク21の像を創り、その結果生じるイメージデータをイメージプロセッサ20に適用する。このイメージプロセッサ20は、構成部材10を基板7上に配置すべき位置に対する第2イメージングデバイス13の位置を計算する。第2イメージングデバイス13に対する構成部材10の位置も又知られているので、構成部材10を基板7上に配置すべき位置に対する構成部材10の相対的な位置も又、X、Y及びZ方向及びφ方向について正確に把握される。このデータにより配置ヘッド6は基板7上に構成部材10を配置するように所望の位置に正確に指向され得る。実際には、構成部材10の位置は、構成部材10の接触ピン22の位置により通常は規定され、この接触ピン22が接触すべき基板7の位置は、接触パッド23の位置により規定される。第2イメージングデバイス13に対する構成部材10の位置を決定するために、このデバイスは基準点24を有する。
基準プレートは構成部材の像を創るための開口を必要としない。しかしながら、開口の利点は構成部材が開口内に位置し、その結果構成部材及び基準プレートのマークがほぼ同じレベルで配置され、従ってイメージングデバイスから同じイメージ距離で配置されることである。これにより、測定の精度が増す。好適には、基準プレートは基板と同じレベルで配置される。
上記イメージング手順は本質的なものではない。例えば、基板のマークの像が創られ、続いて構成部材の像が創られることも可能である。
【図面の簡単な説明】
図1は、本発明による方法を使用するための構成部材配置機械を示したものである。
図2は、基準プレートと基板の平面図を示したものである。
図3は、イメージングの位置における配置ヘッドとイメージングデバイスとの側面図を示したものである。

Claims (5)

  1. 構成部材がロボットのアームに固着された配置ヘッドにより摘まみ上げられた後に、構成部材が備え付けの第1イメージングデバイスのイメージ領域内に移動して構成部材の像が創られ、ロボットの前記アームに固着された第2イメージングデバイスが基板のマークの像を創り、その後構成部材の位置とこの構成部材を基板上に配置すべき位置とが、結果的に生じるイメージデータから計算され、続いて配置ヘッドが基板上の構成部材を所望の位置に配置する、構成部材を基板上に配置する方法において、
    第1イメージングデバイスが構成部材のイメージを創っている間に、第1イメージングデバイスが基準プレートに位置する少なくとも1個の第1マークの像をも創り、同時に第2イメージングデバイスが基準プレートに位置する少なくとも1個の他のマークの像をも創り、
    その後第2イメージングデバイスに対する構成部材の位置が、結果的に生じるイメージデータから計算されることを特徴とする、構成部材を基板上に配置する方法。
  2. 構成部材の像を創るために、この構成部材が第1マークとほぼ同じイメージ距離に位置することを特徴とする、請求項1に記載の構成部材を基板上に配置する方法。
  3. フレームと、ロボットと、基板を運ぶための輸送システムと、構成部材を基板に配置するための、ロボットのアームに固着された配置ヘッドと、構成部材の位置を決定するための、フレームに固着された第1イメージングデバイスと、配置ヘッドと共に移動して基板のマークを検出するための第2イメージングデバイスと、を含む構成部材配置機械において、
    配置機械に、少なくとも第1マーク及び第2マークを有する基準プレートを具え、
    これら第1マーク及び第2マークが互いに決まった位置に配置され、
    第1イメージングデバイスが構成部材の像を創っている間に第1マークが第1イメージングデバイスのイメージ領域内に配置される一方、同時に第2マークが第2イメージングデバイスのイメージ領域内に配置されることを特徴とする、構成部材配置機械。
  4. 基準プレートが、配置ヘッドにより摘まみ上げられた構成部材が通ることの可能な開口を有し、この基準プレートが開口近傍に少なくとも1個の第1マークを有することを特徴とする、請求項3に記載の構成部材配置機械。
  5. 基準プレートが基板とほぼ同じレベルで配置されることを特徴とする、請求項3に記載の構成部材配置機械。
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6276051B1 (en) 1998-01-29 2001-08-21 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Electric-component transferring apparatus
JPH11284396A (ja) * 1998-03-30 1999-10-15 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気部品撮像方法および電気部品装着システム
US6079098A (en) * 1998-09-08 2000-06-27 Siemens Aktiengesellschaft Method and apparatus for processing substrates
WO2000040069A1 (en) 1998-12-29 2000-07-06 Koninklijke Philips Electronics N.V. Component placement machine
JP4346847B2 (ja) 1999-06-16 2009-10-21 アッセンブレオン エヌ ヴィ 部品配置機械
JP4480840B2 (ja) * 2000-03-23 2010-06-16 パナソニック株式会社 部品実装装置、及び部品実装方法
DE10249669B3 (de) * 2002-10-24 2004-06-24 Siemens Ag Verfahren zur Bestimmung der relativen räumlichen Lage zwischen zwei Kameras und Kamera zum optischen Erfassen von Objekten
DE10300518B4 (de) * 2003-01-09 2005-06-23 Siemens Ag Vorrichtung zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen und Verfahren zum Kalibrieren einer solchen Vorrichtung
WO2005089036A1 (ja) * 2004-03-15 2005-09-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 部品装着精度の検査方法及び検査装置
DE102004045742B3 (de) * 2004-09-21 2006-05-11 Siemens Ag Verfahren zur Bestimmung der relativen räumlichen Lage zwischen zwei Kameras, Vorrichtung zum Bestücken von Bauelementeträgern
DE102004055719B4 (de) * 2004-11-18 2007-02-22 Siemens Ag Vorrichtung zum Bestücken von Bauelementeträgern mit Bauelementen
DE102006045301B4 (de) * 2006-09-26 2008-08-21 Siemens Ag Positioniersystem mit magnetisch vorgespannter Linearachse
DE102007043868B4 (de) 2007-09-14 2009-08-27 Siemens Ag Bestückkopf zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen und Bestückautomat
DE102008049539A1 (de) 2008-09-30 2010-01-21 Siemens Aktiengesellschaft Bestückkopf zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen und Bestückautomat
NL1036851C2 (nl) 2009-04-14 2010-10-18 Assembléon B V Inrichting geschikt voor het plaatsen van een component op een substraat alsmede een dergelijke werkwijze.
AT513747B1 (de) 2013-02-28 2014-07-15 Mikroelektronik Ges Mit Beschränkter Haftung Ab Bestückungsverfahren für Schaltungsträger und Schaltungsträger

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4738025A (en) * 1986-12-23 1988-04-19 Northern Telecom Limited Automated apparatus and method for positioning multicontact component
JP2803221B2 (ja) * 1989-09-19 1998-09-24 松下電器産業株式会社 Ic実装装置及びその方法
US4980971A (en) * 1989-12-14 1991-01-01 At&T Bell Laboratories Method and apparatus for chip placement

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