JP3830016B2 - ウエハ用搬送パレット - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体の製造装置に係り、特に半導体ウェハを搬送するのに好適な搬送パレットに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、半導体ウエハ(以下、単にウエハともいう)に各種加工を行うことにより半導体素子を形成する場合、各種加工工程を行う製造装置間のウエハの移動及び/又は加工工程において、専用の搬送パレットが用いられている。
以下、図面を参照して、従来の半導体ウエハ用搬送パレットを説明する。
図6は、従来例の半導体ウエハ用搬送パレットと半導体ウエハを示す斜視組立構成配置図であリ、図7は、従来例の半導体用搬送パレットとこれを搭載するステージとを示す平面図である。
【0003】
例えば、半導体素子の形成されたウェハ7上に、別の半導体チップを搭載する等の加工作業を行う場合、チップ搭載装置(図示せず)にウエハ7をセットする必要があるが、まず、人手が触れてウエハを汚染しない様に、ウエハ7をパレット20に搭載する。パレット20は、例えば6インチウエハ7よりわずかに大きい開口部を有する例えばSUS304からなり厚さ例えば1mmの基材21と、保持部幅Lが例えば4mmの、ウエハの外周でウエハを保持するウエハ保持部22より構成されている。
【0004】
次に、図示しない搬送装置で、パレット20をチップ搭載装置のステージ32にセットする。ステージ32には、ウエハ保持部22を収容する溝部34と、配置されたウエハ7を真空吸着して固定するための吸着用溝34が形成されている。
【0005】
搬送パレット20のステージ32への位置決めは次のように行われる。
図8は、従来例の半導体ウエハ用搬送パレットとこれを固定配置する固定ピンを示す上面図である。図8の(a)には、一対の切り欠き部(広角L型切り欠き部43とV型切り欠き部44)を有する搬送パレットの基材21を示してある。図8の(b)には、90度回転対称の位置に設けられた4対の切り欠き部(広角L型切り欠き部43とV型切り欠き部44)を有する搬送パレットの基材21’を示してある。図8の(c)及び(d)は、それぞれ、図8の(a)中にA、Bで示される部分の拡大図であり、中心線の関係は、図8の(a)と同一の関係となっている。
【0006】
ステージ32には、基材21を平面上の所定位置に配置固定するための固定ピン41、42が所定の位置に立てられている。
搬送装置によって、基材21は、固定ピン41、42とは接しない位置(図8の(a)中で、固定ピン41、42より下方)に配置され、次に図示しない押付け手段により、例えば、固定ピンの中心間を結ぶ中心線26に垂直な基材21の中心線25に沿って、荷重F2をかけられて(図8の(a)中で、上方に向かう)、固定される。
【0007】
ここで、中心線25と固定ピン41の中心との間の距離L1は、中心線25と固定ピン42の中心との間の距離L2と等しく設定されている。
広角L型切り欠き部43は、互いに90度より大きい角度例えば135度をなす面uと面vから構成されており、V型切り欠き部44は、互いに90度より小さい角度例えば60度をなす面wと面xとから構成されている。
【0008】
広角L型切り欠き部43は、その面uと固定ピン41が接触固定され、V型切り欠き部44は、その面wおよび面xと固定ピン42が接触固定されている。
ウエハ配置の自由度を持たせた例が、図8の(b)に示される。ここでは、一対の切り欠き部が、90度回転対称の位置に4箇所に設けられている。ここでは、従って、ウエハを90度回転した任意の位置で配置できる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述したように、ステージにパレットを配置するとき、保持部に対応するウエハの部分はステージに接触しておらず、従って、加工の対象とならないデッドスペースとなっており、ウエハの全領域を十分有効に利用できない。
又、この搬送パレットの場合、異なるサイズのウエハには対応できず、ウエハサイズ毎に専用の搬送パレット及びこれに対応するステージが必要となり、新機種対応などにおける製造工程設計の自由度を少ないものとしていた。
【0010】
また、搬送パレットの位置決めを、広角L型切り欠き部とV型切り欠き部と固定ピンとの接触固定で行う場合、ウエハの向きを自由に選択できるようにして、後工程での使用状態を考慮した生産システムとする場合には、例えば、4対の切り欠き部を有する搬送パレットの基材21’とすれば良いが、複雑な形状となっていた。さらに、加工装置においては、メーカーが異なり、また加工内容が異なる毎に、固定ピンの形状は異なることが多く、この場合には、次の問題があった。
【0011】
図9は、従来例の半導体ウエハ用搬送パレットを、異なる直径を有する固定ピンにより固定配置したときの関係を示す配置図である。
ある加工装置の固定ピン41、42に対し、搬送パレットがその中心線に対して正しく傾くことなく配置されるように、広角L型切り欠き部43及びV型切り欠き部44が搬送パレットに形成されている場合には、搬送パレットは正しく配置される(図9の実線表示)が、固定ピン41,42とは異なる直径を有する固定ピン41’、42’の場合には、広角L型切り欠き部43及びV型切り欠き部44が上述した角度を有すると、搬送パレットは傾いて位置決めされることとなり、不具合である。
【0012】
これらを言い換えると、ウェハサイズの変更時、対応に時間と費用がかかリ、ウェハサイズによりステージが専用のため、同一生産ラインでの複数機種の混合生産が困難であり、従って、商品設計の自由度が低く、ウエハ有効面積も狭くなり、コスト的にも不利であるし、装置に自由度が少ないという問題があった。
【0013】
そこで本発明は、サイズの異なるウエハに対して容易に対応できるウエハ用搬送パレットを提供することを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための手段として、第1の直径を有する第1のウエハ(7)と、前記第1の直径よりも小さい第2の直径を有する第2のウエハ(7’)とを、選択的に収容して搬送するためのウエハ用搬送パレットであって、前記第1のウエハ及び前記第2のウエハを収容可能な開口部(8)を備えた枠状の基材(1)と、前記開口部を亘って前記基材に設けられた2本のワイヤーロープ(6)と、該2本のワイヤーロープの温度変化による伸びを吸収し、前記2本のワイヤーロープに常にテンションを与えるテンション付与部(2)と、前記基材に着脱可能に設けられた第1のアーム部(4)と、前記第1のアーム部に対向して前記開口部の反対側に位置するように、前記基材に着脱可能に設けられた第2のアーム部(5)と、を有し、前記第1のウエハを搬送する際には、前記第1のアーム部及び前記第2のアーム部が前記基材から取り外された状態で、前記第1のウエハを前記開口部に収容すると共に前記2本のワイヤーロープで支持し、前記第2のウエハを搬送する際には、前記第1のアーム部及び前記第2のアーム部が前記基材に取り付けられた状態で、前記第2のウエハを前記開口部に収容すると共に前記2本のワイヤーロープで支持する一方、前記第1のアーム部及び前記第2のアーム部で前記第2のウエハをその面方向に位置決めする構成にしてなることを特徴とするウエハ用搬送パレット(10)である。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態につき、好ましい実施例により、図面を参照して説明する。図1は、本発明に係るウエハ用搬送パレットの一実施例を示す構成図である。図2は、本発明の一実施例のウエハ用搬送パレットとこれを搭載するステージとを示す斜視組立構成配置図である。
【0018】
図3は、本発明の一実施例のウエハ用搬送パレットとこれを搭載するステージとを示す平面図である。図4は、本発明の一実施例のウエハ用搬送パレットとこれを固定配置する固定ピンを示す上面図である。図5は、本発明の一実施例のウエハ用搬送パレットを、異なる直径を有する固定ピンにより固定配置したときの関係を示す配置図である。
【0019】
搬送パレット10の基材1には、取り扱うサイズのウエハ7が入る開口部8を設けてある。基材1は例えば厚さ1mmのSUS304より構成されている。
基材1の4箇所には、先端が広がる例えば片側5度のテーパーを有するプーリー3がかしめて設けられている。プーリー3には、例えば直径0.5mmであるSUS306からなるワイヤーロープ6が、その経路中に配置された板ばね2によって十分なテンションを与えられて、矩形状に架けられている。矩形の短い一辺の長さL3は、取り扱うであろう小径のウエハ7’の直径の半分程度に設定されている。
【0020】
基材1の外周部における90度回転対称の位置には、固定ピン42にパレット10を固定するためのL型切り欠き部が設けられている。
また、基材1には、ブランケット4及びブランケット5をねじ止めでとりつけることができるように、なっている。これらのブランケットは、小さい直径を有するウエハ7’を保持するときに、ウエハ7’が横ずれするのを防止するために使用される。
【0021】
ウエハ7を運搬するときには、ウエハ7は開口部7に中にワイヤロープ6に支えられて、安定に配置される。
ウエハ7’を運搬するときは、パレットには、ウエハサイズに合った横ずれ防止用ブランケット4,5がとりつけられており、このブランケットにより位置決めされ、ワイヤーロープに支えられる。
【0022】
一方、ウエハ7が搭載される加工装置のステージ12には、予め、ワイヤーロープ6を逃げる2本の溝部13と、プーリー3を逃げる空間部(図示せず)を設けておけばよい。
この溝部12mは、細いワイヤーロープ6が入るだけの幅が有ればよいため非常に占有面積を狭く出来る。従って、ウエハ上面の作業には何ら影響を与えないと同時に、ウエハ全面がステージに吸着用溝14を通して固定されるので、加工装置による加工対象をウエハ全面にすることができる。
【0023】
また、工程によっては、ウエハ7がステージ12により例えば300℃程度に加熱される場合があるが、ワイヤーロープ6を板バネ2で常にテンションを与えている構造としてあるため、ワイヤーロープ6の熱による延びは吸収されて常に良好な状態を保つ(延びを吸収した状態は、第1図のワイヤーロープ2の2点鎖線で表示される)。
【0024】
さらに、ウェハ7の形状は円形に限定される必要は無く、2本のワイヤーロープロープ6に載る形状で有れば、ブランケット4及び5の形状を変更するだけでよく、ステージを変更することなく、任意の形状のウエハを使用可能である。
また、基材1の外周を4等分した位置にL型切り欠き部45が設けられている。L型切り欠き部は互いに直交する面a及び面b(面c及び面dでもある)で構成されている。
【0025】
加工装置側には、固定ピン41と中心線15の距離を、固定ピン42と中心線15の距離より、少し大きめにして、2カ所に固定ピン41,42を設ける。パレット10の位置位置決め固定時には、図4中で、Fで示す方向の押付け荷重Fを与えて、2つの固定ピン41,42間の中央に向かって斜め方向に押しつけることにより、図4の(a)に示すように、固定ピン41と面aでパレット10の傾きが決まり、図4の(b)に示すように、固定ピン42と、面cと面dにより、パレット1の位置が決まる。
【0026】
これによれば、従来は、8カ所必要であった切り欠き部は半分の4カ所で済み、しかも全て同一形状でよく、その形状も単純なL型であリ、パレットの位置決め方向を90#単位で自由に選択でき、装置・生産システムへの自由度は大きい。
また、L型切り欠き部の面a、面bの方向は、パレットの位置置決め基準である中心線15及び中心線16にそれぞれ平行であるので、加工装置によって固定ピン41’、42’外径値が多少変わっても、パレットを配置固定する時は、パレットは平行移動するだけで傾くことはないため、ステージ上の加工点の位置の補正は単純になり、位置決め装置設計の自由度が増す。
【0027】
【発明の効果】
本発明によれば、サイズの異なるウエハに対して容易に対応でき、異なるウエハサイズの複数機種の混流生産を可能とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係るウエハ用搬送パレットの一実施例を示す構成図である。
【図2】 本発明の一実施例のウエハ用搬送パレットとこれを搭載するステージとを示す斜視組立構成配置図である。
【図3】 本発明の一実施例のウエハ用搬送パレットとこれを搭載するステージとを示す平面図である。
【図4】 本発明の一実施例のウエハ用搬送パレットとこれを固定配置する固定ピンを示す上面図である。
【図5】 本発明の一実施例のウエハ用搬送パレットを、異なる直径を有する固定ピンにより固定配置したときの関係を示す配置図である。
【図6】 従来例のウエハ用搬送パレットとウエハを示す斜視組立構成配置図である。
【図7】 従来例のウエハ用搬送パレットとこれを搭載するステージとを示す平面図である。
【図8】 従来例のウエハ用搬送パレットとこれを固定配置する固定ピンを示す上面図である。
【図9】 従来例のウエハ用搬送パレットを、異なる直径を有する固定ピンにより固定配置したときの関係を示す配置図である。
Claims (1)
- 第1の直径を有する第1のウエハと、前記第1の直径よりも小さい第2の直径を有する第2のウエハとを、選択的に収容して搬送するためのウエハ用搬送パレットであって、
前記第1のウエハ及び前記第2のウエハを収容可能な開口部を備えた枠状の基材と、
前記開口部を亘って前記基材に設けられた2本のワイヤーロープと、
該2本のワイヤーロープの温度変化による伸びを吸収し、前記2本のワイヤーロープに常にテンションを与えるテンション付与部と、
前記基材に着脱可能に設けられた第1のアーム部と、
前記第1のアーム部に対向して前記開口部の反対側に位置するように、前記基材に着脱可能に設けられた第2のアーム部と、
を有し、
前記第1のウエハを搬送する際には、
前記第1のアーム部及び前記第2のアーム部が前記基材から取り外された状態で、前記第1のウエハを前記開口部に収容すると共に前記2本のワイヤーロープで支持し、
前記第2のウエハを搬送する際には、
前記第1のアーム部及び前記第2のアーム部が前記基材に取り付けられた状態で、前記第2のウエハを前記開口部に収容すると共に前記2本のワイヤーロープで支持する一方、前記第1のアーム部及び前記第2のアーム部で前記第2のウエハをその面方向に位置決めする構成にしてなることを特徴とするウエハ用搬送パレット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2000235383A JP3830016B2 (ja) | 2000-08-03 | 2000-08-03 | ウエハ用搬送パレット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000235383A JP3830016B2 (ja) | 2000-08-03 | 2000-08-03 | ウエハ用搬送パレット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002050677A JP2002050677A (ja) | 2002-02-15 |
JP3830016B2 true JP3830016B2 (ja) | 2006-10-04 |
Family
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3830016B2 (ja) |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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