JP3822409B2 - Ga,Ge,Inの分離方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、Ga,Ge,Inのいずれか1以上を含有するものからGa,Ge,Inのいずれか1以上を分離するGa,Ge,Inの分離方法にかかり、例えば、湿式亜鉛製錬における亜鉛残渣からGa,Ge,Inを単純な工程で効率よく分離することを可能にするGa,Ge,Inの分離方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
Gaは亜鉛やアルミニウムの製錬副産物として微量得られる金属元素で、化合物半導体に多く使用されている。化合物半導体分野では6N(99.9999%)以上に精製された高純度GaがGaAs,GaP製造に使用され、これらは発光ダイオード、IC、LSIなどに利用されている。
【0003】
Geの主たる需要分野は、光ファイバ向け高純度GeCl4,PET樹脂重合促進用触媒向けGeO2であり、それらの市場は年々拡大している。
【0004】
Inは、InP,InAs等の化合物半導体に、あるいは太陽電池用材料として錫をドープした酸化インジウム(ITO)、透明導電性薄膜等に利用されており、今後その需要はますます伸びるものと考えられている。
【0005】
ところで、亜鉛製錬においては、原料である亜鉛精鉱を焙焼炉で焙焼した焼鉱を、硫酸を含む電解尾液で浸出し、原料中の亜鉛の大半を含む浸出液を得る。同時にこの際、ジンクフェライト、シリカ、硫酸鉛などを主成分とした亜鉛浸出残渣が発生する。この中に、金、銀のほかにGa,Ge,Inも含まれる。
【0006】
この亜鉛浸出残渣は、通常、亜鉛、金、銀などの有価金属(有用で価値のある金属)を回収するために処理される。Ga,Ge,Inについては、通常その含有量がわずかなため経済的に回収するのが困難であり、その分離濃縮に着目した処理プロセスの提案は少ない。Ga,Ge,Inの分離濃縮方法の従来例としては、例えば、米国特許第5277882号明細書に記載の方法がある。米国特許第5277882号明細書に記載の方法は、溶媒抽出法により、Ga,Ge,Inを含む硫酸溶液からGa,Ge,Inを抽出する方法である。
【0007】
しかしながら、米国特許第5277882号明細書に記載の方法は、出発原料がGa,Ge,Inを含む硫酸溶液であって、Ga,Ge,Inを固形物として含むものを出発原料とする方法を示すものではない。すなわち、米国特許第5277882号明細書には、Ga,Ge,Inを固形物として含むものから、Ga,Ge,Inを含む溶液を効率よく作製する点については記載されていない。
【0008】
また、亜鉛製錬における亜鉛浸出残渣処理プロセスでは、通常、硫酸を使用した高温高酸浸出が用いられるが、この方法ではGa,Geの浸出率が満足できるものではなかった。
【0009】
本発明は、上述の背景のもとでなされたものであり、Ga,Ge,Inのいずれか1以上を固形物として含有するものからGa,Ge,Inのいずれか1以上を単純な工程で効率よく分離することを可能にするGa,Ge,Inの分離方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上述の課題を解決するための手段として、第1の手段は、
Ga,Ge,Inのいずれか1以上を含有するものに浸出液を加えてGa,Ge,Inのいずれか1以上を浸出して分離する過程において、この浸出液に硫化剤を添加することによって、前記Ga,Ge,Inのいずれか1以上を含有するものからGa,Ge,Inのいずれか1以上を効率よく浸出して分離することを特徴とするGa,Ge,Inの分離方法である。
第2の手段は、
次の工程を有するGa,Ge,Inの分離方法である。
(1)Ga,Ge,Inを含有するものに浸出液を加えてGa,Ge,Inを浸出して分離する過程において、この浸出液に硫化剤を添加し、この硫化剤の添加量を、Ga,Ge,Inが沈澱が少なく、Ga,Ge,In以外の少なくとも1以上の物質の沈澱が多くなる範囲になるように調整することにより、前記浸出液からGa,Ge,In以外の物質を硫化沈澱除去する還元浸出工程、
(2)前記第(1)の工程で得られた浸出液にさらに硫化剤を添加して浸出液中のGe,Inを硫化物にして沈澱させて濃縮し、浸出液中に残留するGaと分離する硫化工程、
(3)前記(2)の工程で得られたGe,In硫化物を、硝酸もしくは酸化剤を含む硫酸、塩酸又は硝酸等の浸出液で浸出する酸化浸出工程、
(4)前記(3)の工程で得られた浸出液をアルカリで中和し、粗GeO2を得る中和工程、
(5)前記(4)の工程で得られた粗GeO2を塩酸で溶解して蒸留し、GeをGeCl4として留出液中に回収し、また、Inを蒸留後の残留液中に回収する蒸留工程。
第3の手段は、
前記(1)の工程における硫化剤の添加は、前記浸出液の酸化還元電位を観測しながら行い、この酸化還元電位が、Ga,Ge,Inの沈澱が少なく、Ga,Ge,In以外の少なくとも1以上の物質が多く沈澱する範囲になるように、添加量を調整しつつ行うことを特徴とする第2の手段にかかるGa,Ge,Inの分離方法である。
第4の手段は、
前記Ga,Ge,In含有物は、湿式亜鉛製錬における亜鉛浸出残渣であることを特徴とする第2の手段にかかるGa,Ge,Inの分離方法である。
第5の手段は、
前記(1)の工程における硫化剤の添加は、浸出液中の遊離残留硫酸濃度が20g/リットル以上で80g/リットル以下の範囲になり、かつ、Ag−AgCl電極を用いて測定した酸化還元電位が100〜300mVの範囲になるように、添加量を調整しつつ行うことを特徴とする第3の手段にかかるGa,Ge,Inの分離方法である。
第6の手段は、
前記(2)の工程における硫化剤の添加は、Ag−AgCl電極を用いて測定した浸出液の酸化還元電位がー50〜50mVの範囲になるように、添加量を調整しつつ行うことを特徴とする請求項3に記載のGa,Ge,Inの分離方法である。
第7の手段は、
前記(1)および(2)の工程において用いる硫化剤が、H2S、NaSH、Na2Sのいずれか1以上であることを特徴とする第2の手段にかかるGa,Ge,Inの分離方法である。
第8の手段は、
前記(3)の工程で用いる酸化剤がNaClO3、HNO3のいずれか1以上であることを特徴とする第2の手段にかかるGa,Ge,Inの分離方法である。
【0011】
第1の手段によれば、Ga,Ge,Inのいずれか1以上を含有するものに浸出液を加えてGa,Ge,Inのいずれか1以上を浸出して分離する過程において、この浸出液に硫化剤を添加することによって、前記Ga,Ge,Inのいずれか1以上を含有するものからGa,Ge,Inのいずれか1以上を効率よく浸出して分離することが可能となる。ここで、上記Ga,Ge,Inのいずれか1以上を含有するものとしては、例えば、第4の手段のように、湿式亜鉛製錬工程で副次的に得られる亜鉛浸出残渣を用いることができる。その他にも、Ga,Ge,Inのいずれか1以上を含有するとともに、好ましくは、ジンクフェライトを含むものを広く出発原料として用いることができる。この方法では、Ga,Ge,Inを固形物として含有するものを出発原料として用いることができる。
また、上記浸出液としては、硫酸、塩酸等を用いることができる。特に、浸出液として硫酸を用いれば、経済性の点で有利である。湿式亜鉛製錬工程で副次的に得られる亜鉛浸出残渣を硫酸で浸出すれば、Ga,Ge,Inが浸出される。なお、この浸出液にはGa,Ge,Inのほかに、Cu,As,Al,Fe,Zn等の酸に可溶な不純物金属も同時に含まれる。
さらに、上記硫化剤としては、第7の手段のように、H2S、NaSH、Na2S等を用いることができる。
浸出の温度は、70〜100℃、浸出時間は、1〜5時間が好ましい。
第2の手段によれば、(1)の還元浸出工程によって、Cu,As等の金属を極めて効率よく硫化沈澱除去することが可能となる。この場合の浸出液及び硫化剤は第1の手段の場合と同様のものを用いる。ここで、Ga,Ge,Inの沈澱が少なく、Ga,Ge,In以外のCu,As等の物質の沈澱が多くなる硫化剤の添加量の範囲とは、例えば、第5の手段のように、浸出液中の遊離残留硫酸濃度が20g/リットル以上で80g/リットル以下の範囲になり、かつ、Ag−AgCl電極を用いて測定した酸化還元電位が100〜300mVの範囲になるような添加量の範囲である。この範囲に調整することにより、効率のよい分離が可能となる。
浸出液中の遊離残留硫酸濃度が20g/リットル未満では、Gaの沈澱が生成し始めるし、80g/リットルを越えると、次の(2)の工程でGe,Inの硫化物の沈澱が十分でなくなる。また、酸化還元電位が100mV未満では、Geが沈澱し始め、300mVを越えると、Cu,As等のGa,Ge,In以外の物質の沈澱が不十分となる。
また、(2)の硫化工程によって、Ge及びInと、Gaとを分離することができる。この工程における硫化剤も(1)の工程に用いる硫化剤と同様の硫化剤を用いることができる。(2)の工程における硫化剤の添加は、第6の手段のように、Ag−AgCl電極を用いて測定した浸出液の酸化還元電位がー50〜50mVの範囲になるように、添加量を調整しつつ行うことにより効率のよい分離が可能となる。Ge,Inの硫化物として沈澱濃縮したものは、フィルタープレス等を用いて固液分離することにより液中のGaと分離することができる。
ここで、酸化還元電位がー50mV未満では、Gaが沈澱し始め、50mVを越えると、Ge,Inの沈澱が不十分となる。
(3)の工程で(2)の工程で得られたGe,In硫化物を、硝酸もしくは酸化剤を含む硫酸、塩酸又は硝酸等の浸出液で浸出する。例えば、NaClO3等の酸化剤を添加しつつ塩酸で浸出する。この浸出液としては、硝酸でもよいし、酸化剤を含む硫酸でもよいし、酸化剤を含む硝酸でもよいし、酸化剤を含む塩酸でもよい。
(4)の工程で、(3)の工程で得られた浸出液をアルカリで中和し、粗GeO2を沈澱濃縮する。アルカリとしては、苛性ソーダ、炭酸ソーダ等を用いることができる。
(5)の工程では、(4)の工程で得られた粗GeO2を塩酸で溶解して蒸留し、GeをGeCl4として留出液中に回収し、また、Inを蒸留後の残留液中に回収することにより、GeとInとを分離する。
【0012】
【発明の実施の形態】
図1は本発明の一実施の形態にかかるGa,Ge,Inの分離方法の概略構成を示すフロー図である。以下、図1を参照にしながら本発明の一実施の形態にかかるGa,Ge,Inの分離方法を説明する。なお、この実施の形態は、湿式亜鉛製錬における亜鉛浸出残渣からGa,Ge,Inの分離する例である。
【0013】
この実施の形態の方法は、(1)原料からGa,Ge,Inを浸出して他から分離する還元浸出工程と、(2)Ge,Inを硫化物にして沈澱濃縮してGaと分離する硫化工程と、(3)Ge,In硫化物を浸出する酸化浸出工程と、(4)Ge,In浸出液を中和して粗GeO2を得る中和工程と、(5)粗GeO2を塩酸で溶解して蒸留することによりGeとInと分離する蒸留工程とを有する。以下、各工程を説明する。
【0014】
(1)還元浸出工程
湿式亜鉛製錬における亜鉛浸出残渣400gに、水を加えて固体濃度100g/リットルのパルプとし、浸出後の遊離硫酸濃度が40g/リットルとなるように、硫酸を添加した。温度を95℃に保ち、撹拌機で撹拌しながら3時間浸出を行った。それとともに、このときの酸化還元電位が200mV(Ag/AgCl電極を用いた測定値)を保つように、H2Sガスを吹き込んだ。反応終了後、得られたスラリーを濾過し、ケーキをCuS,As2S3滓(くず)、濾液をGa,Ge,Inを浸出液とした。原料及び得られたそれぞれのGa,Ge,In,As,Cuの含有率と分配率は、図2の表1に還元浸出工程の物質収支として示した通りであった。
【0015】
(2)硫化工程
上記浸出工程で得られたGa,Ge,In浸出液に、H2Sを540ml/minの流量で吹き込み、温度を30℃に保って3時間反応を行った。このときの酸化還元電位は−42mV(Ag/AgCl電極を用いた測定値)であった。反応終了後、得られたスラリーを濾過し、ケーキをGeS2,In2S3沈澱物、濾液をGa含有硫化后液(硫化物を取り除いた残りの液)とした。それぞれのGa,Ge,In,As,Cuの含有率と分配率は、図3の表2に硫化工程の物質収支として示した通りであった。
【0016】
(3)酸化浸出工程
上記硫化工程で得られたGeS2,In2S3沈澱物7.5gに固体濃度50g/リットルのパルプとなるように1規定の塩酸150mlを添加し、さらに、20%塩素酸ナトリウム溶液(NaClO3)45mlを添加しながら、温度30℃で3時間反応させた。反応終了後、得られたスラリーを濾過し、ケーキを濾滓(残渣固形物)、濾液をGe,In濃縮液とした。それぞれのGa,Ge,In,As,Cuの含有率と分配率は、図4の表3に酸化浸出工程の物質収支として示した通りであった。
【0017】
(4)中和工程
上記酸化浸出工程を繰り返し行い、得られたGe,In濃縮液1450mlに30%苛性ソーダをゆっくり添加し、pH=9.5になるまで中和を行った。このときの反応温度は5℃とした。反応終了後、得られたスラリーを濾過し、ケーキを中和残渣、濾液を中和后液(中和残渣を取り除いた液)とした。それぞれのGa,Ge,In,As,Cuの含有率と分配率は、図5の表4に中和工程の物質収支として示した通りであった。
【0018】
(5)蒸留工程
上記の諸工程を繰り返して集めたGe,In中和残渣を蒸留釜に入れ、塩酸濃度が9規定になるように調整した塩酸を添加し、ゆっくり昇温し、GeCl4が出なくなるまで5時間蒸留を行った。蒸留終了後、粗GeCl4を回収し、蒸留釜残液中にIn濃縮液を得た。投入残渣と回収GeCl4のGe含有量及び分配率は図6の表5に蒸留工程の物質収支として示した通りであった。
【0019】
以上の工程を経て分離したGa,Ge,Inの実収率は、図7の表6に示したとおりであった。表6から明らかなように、トータルの実収率は、Gaが97.8%、Geが85.2%、Inが84.2%であり、いずれも極めて高い収率であった。
【0020】
(比較例)
次に、比較のために、(1)の還元浸出工程において、H2S(硫化剤)を吹き込まずに浸出を行った例を述べる。
亜鉛浸出残渣400gに水を加え100g/リットルのパルプとし、浸出後の遊離硫酸濃度が40g/リットルとなるように、硫酸を添加した。温度を95℃に保ち、撹拌機で撹拌しながら3時間浸出を行った。このとき、H2S(硫化剤)を吹き込まずに浸出を行った。反応終了後、得られたスラリーを濾過し、ケーキを浸出残渣、濾液を浸出液とした。それぞれのGa,Ge,In,As,Cuの含有率と分配率は、図8の表7に硫化水素を吹き込まない浸出の物質収支として示した通りであった。表7から明らかなように、上述の実施の形態で述べた方法に比較して含有率及び分配率が著しく見劣りするものであり、実施の形態の方法が極めて優れたものであることがわかる。
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明は、Ga,Ge,Inのいずれか1以上を含有するものに浸出液を加えてGa,Ge,Inのいずれか1以上を浸出して分離する過程において、この浸出液に硫化剤を添加することによって、前記Ga,Ge,Inのいずれか1以上を含有するものからGa,Ge,Inのいずれか1以上を効率よく浸出して分離することを特徴とするものであり、原料から単純な工程でGa,Ge,Inを効率よく分離することを可能にしているものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態にかかるGa,Ge,Inの分離方法の概略構成を示すフロー図である。
【図2】還元浸出工程の物質収支を示す表である。
【図3】硫化工程の物質収支を示す表である。
【図4】酸化浸出工程の物質収支を示す表である。
【図5】中和工程の物質収支を示す表である。
【図6】蒸留工程の物質収支を示す表である。
【図7】Ga,Ge,Inの実収率を示す表である。
【図8】硫化水素を吹き込まない還元浸出の物質収支を示す表である。
Claims (6)
- 次の工程を有するGa,Ge,Inの分離方法。
(1)Ga,Ge,Inを含有するものに浸出液を加えてGa,Ge,Inを浸出して分離する過程において、この浸出液に硫化剤を添加し、この硫化剤の添加量を、この浸出液中の遊離残留硫酸濃度が20g/リットル以上で80g/リットル以下の範囲になるように調整することにより、前記浸出液からGa,Ge,In以外の物質を硫化沈澱除去する還元浸出工程、
(2)前記第(1)の工程で得られた浸出液にさらに硫化剤を添加して浸出液中のGe,Inを硫化物にして沈澱させて濃縮し、浸出液中に残留するGaと分離する硫化工程、
(3)前記(2)の工程で得られたGe,In硫化物を、硝酸、または、酸化剤を含む硫酸、または、酸化剤を含む硝酸、または、酸化剤を含む塩酸のいずれかの浸出液で浸出する酸化浸出工程、
(4)前記(3)の工程で得られた浸出液をアルカリで中和し、粗GeO2を得る中和工程、(5)前記(4)の工程で得られた粗GeO2を塩酸で溶解して蒸留し、GeをGeCl4として留出液中に回収し、また、Inを蒸留後の残留液中に回収する蒸留工程。 - 前記(1)の工程における硫化剤の添加は、前記浸出液の酸化還元電位を観測しながら行い、この酸化還元電位が100〜300mVの範囲になるように、添加量を調整しつつ行うことを特徴とする請求項1に記載のGa,Ge,Inの分離方法。
- 前記Ga,Ge,In含有物は、湿式亜鉛製錬における亜鉛浸出残渣であることを特徴とする請求項1または2に記載のGa,Ge,Inの分離方法。
- 前記(2)の工程における硫化剤の添加は、Ag−AgCl電極を用いて測定した浸出液の酸化還元電位が−50〜50mVの範囲になるように、添加量を調整しつつ行うことを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のGa,Ge,Inの分離方法。
- 前記(1)および(2)の工程において用いる硫化剤が、H2S、NaSH、Na2Sのいずれか1以上であることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載のGa,Ge,Inの分離方法。
- 前記(3)の工程で用いる酸化剤がNaClO3、HNO3のいずれか1以上であることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載のGa,Ge,Inの分離方法。
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