JP3817990B2 - 包装用積層フィルム - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ポリオレフィン系共押出積層フィルムを用いた低温衝撃性に優れる包装用積層フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ポリプロピレン単層フィルムは、剛性が高く、表面光沢度も高いという特徴から、主として食品包装用途に広く使用されている。しかしながら、ポリプロピレン単層フィルムは、低温における衝撃強度が劣るので、低温での衝撃強度が必要とされる冷凍食品包装の用途や重量物の包装には使用が困難であり、また、ヒートシールの際ヒートシールバーへの融着が起こり易く、自動包装適性に劣るものである。
【０００３】
また、重量物の包装に使用されている低密度ポリエチレン単層フィルムや直鎖状低密度ポリエチレン単層フィルムは、低温における衝撃強度は優れているが、ポリプロピレン単層フィルムと同様に自動包装適性に劣るものであった。
【０００４】
このような低温における衝撃強度および自動包装適性を同時に解決する手段の一つとして、二軸延伸ナイロンなどの延伸フィルム基材にＬＤＰＥフィルムを接着剤で貼り合わせたラミネートフィルムがあるが、加工工程が複雑で納期に時間を要しユーザーへの即応性が問題となることがある。
【０００５】
特開平５−１４７１７９号公報に示されるように、共押出法によりポリプロピレン層を外側に、直鎖状低密度ポリエチレン層を芯層とした積層フィルムが提案されているが、ある程度の低温衝撃強度の改善がみられるものの、両外層がポリプロピレンであるので、ヒートシールバーと接する外側のポリプロピレンと熱融着される被包装物と接するポリプロピレンとの融解温度の差が小さく、単体フィルムと同様に、ヒートシールバーへの融着が起こり、自動包装適性が劣るものであった。
【０００６】
特開平９−４８０９９号公報には、共押出法によりポリプロピレン層（Ａ）、直鎖状低密度ポリエチレンおよびポリプロピレンの混合してなる層（Ｂ）、低密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンの混合してなる層（Ｃ）の順に積層したフィルムが提案されている。しかしながら、Ｂ層に混合されるポリプロピレンおよびＣ層に混合される高密度ポリエチレンによって、低温での脆性が発現し、低温衝撃強度が低下してしまう。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、低温における衝撃強度に優れ、同時に自動包装適性を満足する包装用積層フィルムを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは鋭意検討の結果、特定融解ピーク温度を有するポリプロピレン系の重合体層と特定の密度を有する２層の直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体の積層体が上記の課題を解決することを見出し本発明を完成した。すなわち、本発明の構成は、示差走査熱量計による融解ピーク温度が１６０〜１６５℃のプロピレン系重合体層（Ａ）、密度０．８８〜０．９５ｇ／ｃｍ^３の第一の直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体層（Ｂ）、密度０．８８〜０．９２ｇ／ｃｍ^３の第二の直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体層（Ｃ）をこの順に共押出法で同時に積層した包装用積層フィルムであって、ＡＳＴＭ Ｄ８８２による２３℃に於ける１％接線モジュラスが３００ＭＰａ〜５００ＭＰａであり、フィルムインパクト法による、０℃における衝撃強度が０．８Ｊ以上であり、かつ、前記したＡ層の示差走査熱量計による融解ピーク温度とＣ層の示差走査熱量計による低温側の融解ピーク温度の差が６０℃以上であることを特徴とする包装用積層フィルムである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の構成は、示差走査熱量計による融解ピーク温度が１６０〜１６５℃のプロピレン系重合体層（Ａ）、密度０．８８〜０．９５ｇ／ｃｍ^３の第一の直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体層（Ｂ）、密度０．８８〜０．９２ｇ／ｃｍ^３の第二の直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体層（Ｃ）をこの順に共押出法で同時に積層した包装用積層フィルムであり、冷凍食品、重量物等の包装に適する積層フィルムである。
【００１１】
本発明における（Ａ）層のプロピレン系重合体は、例えばチーグラー・ナッタ触媒の存在下でプロピレンの単独重合体、プロピレンと他のαオレフィン（エチレン、ブテン、４−メチルペンテン、オクテンなど）、不飽和カルボン酸もしくはその誘導体（アクリル酸、無水マレイン酸など）とのランダム、ブロックもしくはグラフト共重合体、またはそれらの混合物で、示差走査熱量計による融解ピーク温度が１６０〜１６５℃のものである。
【００１２】
本発明の（Ｂ）層および（Ｃ）層の直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体層は、主として、中、低圧法により製造されるが、エチレンと共重合するαオレフィンとしては炭素数３〜１２のα−オレフィン、即ちプロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、４−メチルペンテン−１、デセン−１、ドデセン−１等である。これら共重合成分の含量を変化させることで、目的の密度を有する直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体を得る。
【００１３】
これらの直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体は、メタロセン触媒を用いて製造されたものであり、これを使用することで低温衝撃強度に優れ、低温ヒートシールが可能となる。
【００１４】
これらの直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体は、ある種類の単独使用は勿論であるが、密度やメルトインデックスの異なる共重合体の混合物を用いることもある。
【００１５】
本発明の場合、Ａ層がポリプロピレンであり、Ｂ層およびＣ層の順に積層された共押出フィルムであるが、Ａ層、Ｂ層およびＣ層の厚さ比は、１０〜４５：８０〜１０：１０〜４５で、全体の厚さとして３０〜１５０μｍ程度が良好であった。
【００１６】
なお、この発明の共押出積層フィルムに用いる組成物にあっては、通常、プロピレン重合体やポリエチレン系重合体に添加される酸化防止剤（リン系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤など）および中和剤（ゼオライト、ハイドロタルサイトなど）、アンチブロッキング剤（シリカ、真球状熱硬化性樹脂、ケイ酸アルミニウムなど）、スリップ剤、帯電防止剤等を本発明の目的を損なわない範囲で使用することができる。
【００１７】
この発明の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）層を含有する共押出積層フィルムの積層方法は、２台以上の押出機を用いて溶融押出し、共押出多層ダイス法、フィードブロック法等の公知の方法により溶融状態で積層した後、インフレーションおよびＴダイ・チルロール法が厚みの均一性による長尺巻きフィルムの加工性を有する上で好ましい。また印刷の接着性を向上させるために表面処理を施すことが望ましい。
【００１８】
この表面処理の方法は、積層フィルムを連続的に処理でき、かつ、成膜時に巻き取る前に容易に実施でき、処理の度合も任意に調整できるコロナ放電処理が望ましい。なお、表面処理に関しては加熱下または不活性ガスの雰囲気下でコロナ放電もしくはプラズマ放電等の効果促進手法を用いても良い。
【００１９】
【実施例】
次に本発明の共押出多層フィルムを実施例により詳しく説明する。
【００２０】
（実施例１〜２および比較例１）
表１に示す樹脂を、Ａ層、Ｂ層およびＣ層の順に積層すべく、４台の押出機に供給し、溶融混練した。
【００２１】
次いでフィードブロックに導入して積層させ、Ｔダイに導入して押し出した後、４０℃の水を通したチルロール上に接触させて急冷固化し、厚さ５０μｍの共押出フィルムを得た。層の厚さ比は、Ａ層：Ｂ層：Ｃ層、２０：６０：２０とした。
【００２２】
実施例または比較例に用いた樹脂材料の物性の測定および評価は、以下の方法および基準で行った。
【００２３】
（密度）
ＪＩＳ Ｋ７１１２に基づき２３℃で測定した。（単位：ｇ／ｃｍ³）
【００２４】
（１％接線モジュラス）
ＡＳＴＭ Ｄ８８２に基づき２３℃で測定した。（単位：ＭＰａ）
【００２５】
（示差走査熱量測定法による融解ピーク温度）
約３ｍｇの試料を秤量し、それをセイコー電子工業株式会社製ＤＳＣ２００装置にセットし、１８０℃まで昇温し、その温度で３分間保持した後、１０℃／分で降温して３０℃まで冷却する。次ぎに３分間保持した後、１０℃／分で再び１８０℃まで昇温してＤＳＣ曲線を得た。複数の融解ピークが存在する場合は、低温側の融解ピーク温度とした。
【００２６】
（衝撃強度）
０℃に冷却された低温室内で、サンプルを６時間保持した後、直径２５．４ｍｍの球状の衝撃頭を用いてフィルムインパクト法で測定した。（単位：Ｊ）
【００２７】
（自動包装適性）
フジキカイ株式会社製横ピロー包装機ＦＷ−３４０を用いて、種々の温度および速度でピロー空袋を製袋して、トップシールおよびセンターシールの熱融着の有無およびシールバーへのベタツキの有無を調査し、自動包装適性が良好で有れば（○）、不適であれば（×）の２段階で評価した。
【００２８】
これらの得られたフィルムの１％接線モジュラス、衝撃強度、融点差および自動包装適性の結果を表１に示す。
【００２９】
【表１】

【００３０】
表１の各略号は以下を表す。
PP-1 プロピレン単独重合体(融解ピーク温度:163℃)
PP-2 プロピレン単独重合体(融解ピーク温度:159℃)
LLDPE-1 エチレン−ヘキセン−１共重合体(密度:0.92g/cm³,融解ピーク温度:106℃)
LLDPE-2 エチレン−ヘキセン−１共重合体(密度:0.90g/cm³,融解ピーク温度: 92℃)
LLDPE-3 エチレン−ヘキセン−１共重合体(密度:0.94g/cm³,融解ピーク温度:123℃)
【００３１】
比較例１に示すフィルムは、ピロー空袋を製袋するときに、シール温度を上昇させるとシールバーへのベタツキが発生し、シールバーへのベタツキが発生しない範囲に温度を低下させるとシール面であるＣ層側が熱融着せず、自動包装適性に劣るものであった。
【００３２】
しかしながら、実施例１および２は、シールバーへのベタツキが発生する温度も、比較例より高く、また、比較例よりも低温で熱融着させることができ、良好な自動包装適性が認められた。
【００３３】
【発明の効果】
このような本発明の共押出積層フィルムは、表裏の融解温度差が大きく、ヒートシールする時に、シールバーへのベタツキが少ないため、従来のように接着剤等で延伸基材とシーラントフィルムを貼り合わせた高価な複合フィルムを使用せずとも安価に自動ピロー包装が可能である。また、低温衝撃強度に優れるため、冷凍食品ならびに重量物などの自動包装分野において利用価値が高いものであるといえる。

Claims (2)

1. 示差走査熱量計による融解ピーク温度が１６０〜１６５℃のプロピレン系重合体層（Ａ）、密度０．８８〜０．９５ｇ／ｃｍ ^３ の第一の直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体層（Ｂ）、密度０．８８〜０．９２ｇ／ｃｍ ^３ の第二の直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体層（Ｃ）をこの順に共押出法で同時に積層した包装用積層フィルムであって、ＡＳＴＭ Ｄ８８２による２３℃に於ける１％接線モジュラスが３００ＭＰａ〜５００ＭＰａであり、フィルムインパクト法による、０℃における衝撃強度が０．８Ｊ以上であり、かつ、前記したＡ層の示差走査熱量計による融解ピーク温度とＣ層の示差走査熱量計による低温側の融解ピーク温度の差が６０℃以上であることを特徴とする包装用積層フィルム。
2. Ａ層、Ｂ層およびＣ層の厚さ比（Ａ：Ｂ：Ｃ）が１０〜４５：８０〜１０：１０〜４５で、全体の厚さが３０〜１５０μｍである、請求項１記載の包装用積層フィルム。