JPS58140248A - 共押出多層フイルム - Google Patents
共押出多層フイルムInfo
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- JPS58140248A JPS58140248A JP2117882A JP2117882A JPS58140248A JP S58140248 A JPS58140248 A JP S58140248A JP 2117882 A JP2117882 A JP 2117882A JP 2117882 A JP2117882 A JP 2117882A JP S58140248 A JPS58140248 A JP S58140248A
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- JP
- Japan
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- ethylene
- density
- film
- multilayer film
- melt flow
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- Granted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は共押出多層フィルムに関する。更に詳しくは、
ヒートシール性、低湿耐佛−撃性カ改善されたポリプロ
ピレン／ポリエチレン系共押出多層フィルムに関する。
ヒートシール性、低湿耐佛−撃性カ改善されたポリプロ
ピレン／ポリエチレン系共押出多層フィルムに関する。
結晶性ポリプロピレンフィルムは、引張強さ、剛性率、
表面硬度、衝撃強度などの機械的特性や光沢、透明性な
どの光学的特性、あるいは無毒性、無臭性なので食品衛
生性にも優れているために食品包装の分野に広く使用さ
れている。しかし、ポリプロピレンフィルムは単層では
ヒートシール可能な温度が高く、かつ適正温度範囲が狭
いため一ポリプロピレンフィルムを基材とし、それに低
融点を有する樹脂を積層させてヒートシール性を改良ス
ることが行われている。このヒートシール性の改良に用
いられる樹脂としては、高圧法低密度ポリエチレン、エ
チレン酢酸ビニル共重合体等のエチレン系樹脂がポリプ
ロピレンフィルムの低湿耐衝撃性をも改善できるので、
一般に広く用いられている。
表面硬度、衝撃強度などの機械的特性や光沢、透明性な
どの光学的特性、あるいは無毒性、無臭性なので食品衛
生性にも優れているために食品包装の分野に広く使用さ
れている。しかし、ポリプロピレンフィルムは単層では
ヒートシール可能な温度が高く、かつ適正温度範囲が狭
いため一ポリプロピレンフィルムを基材とし、それに低
融点を有する樹脂を積層させてヒートシール性を改良ス
ることが行われている。このヒートシール性の改良に用
いられる樹脂としては、高圧法低密度ポリエチレン、エ
チレン酢酸ビニル共重合体等のエチレン系樹脂がポリプ
ロピレンフィルムの低湿耐衝撃性をも改善できるので、
一般に広く用いられている。
しかしながら、ポリプロピレンフィルムとエチレン系樹
脂フィルムとは層１１４ｊ接着性が不足しているため、
使用時に層間剥離を起こすことがある。
脂フィルムとは層１１４ｊ接着性が不足しているため、
使用時に層間剥離を起こすことがある。
ぞこで木発明者らは、かかる欠点を改良する目的で検討
した結果、ポリプロピレンフィルムとエチレン系樹脂フ
イルノ・との間に特定のエチレン・α−オレフィン共重
合体を介在させることにより、両フィルム間の層間接着
性が良好なヒー トシール性、低温耐衝撃性、簡易ボイ
ル性等に優れた多層フィルムが得られることが分かり本
発明に到達した。
した結果、ポリプロピレンフィルムとエチレン系樹脂フ
イルノ・との間に特定のエチレン・α−オレフィン共重
合体を介在させることにより、両フィルム間の層間接着
性が良好なヒー トシール性、低温耐衝撃性、簡易ボイ
ル性等に優れた多層フィルムが得られることが分かり本
発明に到達した。
すなわち、本発明はポリプロピレン（Ａ）、中間層とし
てメルトフローレート： ０．５ないし２０ ｇ／ １
０ｍ１ｎ。
てメルトフローレート： ０．５ないし２０ ｇ／ １
０ｍ１ｎ。
密度： ０．９１０ないし［１，９４０ｇ、／ａｎ３、
ｘ、ｉによる結晶化度：４０ないし７（］％、融点＝１
１５ないし１３０°Ｃのエチレンと炭素数４ないし２０
のα−オレフィンとからとる共重合体（Ｂ）、次いでメ
ルトフローレー） ： ０．５ないし３０ｇ／ １０ｍ
ｊ−ｎ及び密度： ｎ、９５ Ｄないし０．９７ Ｑ
（ｙ、／／７〃’の範囲の高密度ポリエチし・ン（Ｄ）
、メルトフローレー） ： Ｌ］−５ないし４０ ｇ／
１ ［］ ｍ Ｓ、 ｎ及び密度：０．９１０ないし
［］、９３０ Ｊｔｒｎ３の範ＩＪＩ（（７）高圧法低
密度ポリエチレン（ｔ））及びメルトフローＬ・−Ｉ・
＝０．５ないし３０ｇ／ １０ｍ１ｎ、、密度： ［］
、’７’ ２ Ｄないｔノ０．９７０ ｇ／ａｎ３及び
酢酸ビニル含有’＋ｄ ５０ ！１【ｆ＋ｔ％Ｂ２４下
のエチレン、酢酸ビニル共重合体（Ｅ）より選１ノ（さ
れたエチレン系樹脂を積層してなることを特徴とする共
押出多層フィルムを提供するものである。
ｘ、ｉによる結晶化度：４０ないし７（］％、融点＝１
１５ないし１３０°Ｃのエチレンと炭素数４ないし２０
のα−オレフィンとからとる共重合体（Ｂ）、次いでメ
ルトフローレー） ： ０．５ないし３０ｇ／ １０ｍ
ｊ−ｎ及び密度： ｎ、９５ Ｄないし０．９７ Ｑ
（ｙ、／／７〃’の範囲の高密度ポリエチし・ン（Ｄ）
、メルトフローレー） ： Ｌ］−５ないし４０ ｇ／
１ ［］ ｍ Ｓ、 ｎ及び密度：０．９１０ないし
［］、９３０ Ｊｔｒｎ３の範ＩＪＩ（（７）高圧法低
密度ポリエチレン（ｔ））及びメルトフローＬ・−Ｉ・
＝０．５ないし３０ｇ／ １０ｍ１ｎ、、密度： ［］
、’７’ ２ Ｄないｔノ０．９７０ ｇ／ａｎ３及び
酢酸ビニル含有’＋ｄ ５０ ！１【ｆ＋ｔ％Ｂ２４下
のエチレン、酢酸ビニル共重合体（Ｅ）より選１ノ（さ
れたエチレン系樹脂を積層してなることを特徴とする共
押出多層フィルムを提供するものである。
本発明の多層フィルムに用いるポリプロピレン（Ａ）と
はプロピレンの単独重合体もしくはプロピレンと１５重
量％以下の１種以上の他のα−オレフィン、例えばエチ
レン、１−ブテン、１・−ヘキセン、４−メチル−１−
ペンテン等との共重合体およびプロピレンとエチレンと
５ ＦＩ ｊｉ１％以下のポリエン成分、例えば５−エ
チリデン−２−ノルボルネンまたは５−メチレン−２−
ノルボルネンまたは１．４−へキザジエンとの多元共重
合体を含め２通常融点が１３０℃以Ｉｔ、メルトフロー
レートカ０．５すいし３０ｇ／１０ｍ１．ｎ （ＡＳＴ
Ｍ Ｄ １２３８ Ｌ）のものである。
はプロピレンの単独重合体もしくはプロピレンと１５重
量％以下の１種以上の他のα−オレフィン、例えばエチ
レン、１−ブテン、１・−ヘキセン、４−メチル−１−
ペンテン等との共重合体およびプロピレンとエチレンと
５ ＦＩ ｊｉ１％以下のポリエン成分、例えば５−エ
チリデン−２−ノルボルネンまたは５−メチレン−２−
ノルボルネンまたは１．４−へキザジエンとの多元共重
合体を含め２通常融点が１３０℃以Ｉｔ、メルトフロー
レートカ０．５すいし３０ｇ／１０ｍ１．ｎ （ＡＳＴ
Ｍ Ｄ １２３８ Ｌ）のものである。
本発明の多層フィルムの中間層に用いるエチレン、（ｘ
−オレフィン共重合体（Ｂ）とは、メルトフローレート
がｏ、５ｔｒいし２０ ｇ／ １０ ｍｉｎ、 好ま
しくは１ないし５ｇ／１０１０ｍ１ｎ（ＡＳＴ １２３
８ Ｋ）、密度が０．９１０ないし０．９４０ｇ／ｉ
［］ｍｉｎ、好ましくは０．９１５ないし０．９３５
に、／Ｃ１ｎ３、Ｘ線による結晶化度が４０ないし７０
％、好ましくは５０ないし６０％、融点が１１５ないし
１３０°Ｃ１好ましくは１１５ないし１２５℃の範囲の
エチレンと炭素数４ないし２０．好ましくは乙ないし１
８のα−オレフィンとの共重合体である。メルトフロー
レートが’５ ｇ／ １０ｍｘｎ未滴のものは溶融粘度
が大きく成形時に肌荒れを生じ易く、ボリブ「Ｉピレン
（Ａ）フィルムと後述のエチレン系樹脂（Ｃ）フィルム
との界面を荒らし、２０ｇ／ｌｏｍｉｎを越えるものは
剥離強度が弱く、多層フィルムの強度低下を来たす。密
度が０．９１０し４ｍ５未満のものはポリプロピレン（
Ａ）フィルム及びエチレン系樹脂フィルムとの層間接着
力は強くなるが、耐熱性に劣り、ボイル時に層間剥離を
起こす虞れがある。密度が０．９４０ Ｆ！、ｉ全Ｉ＋
”を越えるものは層間接着力の改善効果が小さく、本発
明の目的に合致しない。本発明に用いるエチレン・α−
オレフィン共重合体の密度とＸ線による結晶化度とは相
関があり、結晶化度が４０％未満のものは、耐熱性に劣
り、７０％を越えるものは層間接着力の改善効果が小さ
い。又融点が１１５℃未満のものは層間接着力には優れ
るが耐熱性に劣り、１２５℃以上のものは層間接着力の
改善効果が小さい。
−オレフィン共重合体（Ｂ）とは、メルトフローレート
がｏ、５ｔｒいし２０ ｇ／ １０ ｍｉｎ、 好ま
しくは１ないし５ｇ／１０１０ｍ１ｎ（ＡＳＴ １２３
８ Ｋ）、密度が０．９１０ないし０．９４０ｇ／ｉ
［］ｍｉｎ、好ましくは０．９１５ないし０．９３５
に、／Ｃ１ｎ３、Ｘ線による結晶化度が４０ないし７０
％、好ましくは５０ないし６０％、融点が１１５ないし
１３０°Ｃ１好ましくは１１５ないし１２５℃の範囲の
エチレンと炭素数４ないし２０．好ましくは乙ないし１
８のα−オレフィンとの共重合体である。メルトフロー
レートが’５ ｇ／ １０ｍｘｎ未滴のものは溶融粘度
が大きく成形時に肌荒れを生じ易く、ボリブ「Ｉピレン
（Ａ）フィルムと後述のエチレン系樹脂（Ｃ）フィルム
との界面を荒らし、２０ｇ／ｌｏｍｉｎを越えるものは
剥離強度が弱く、多層フィルムの強度低下を来たす。密
度が０．９１０し４ｍ５未満のものはポリプロピレン（
Ａ）フィルム及びエチレン系樹脂フィルムとの層間接着
力は強くなるが、耐熱性に劣り、ボイル時に層間剥離を
起こす虞れがある。密度が０．９４０ Ｆ！、ｉ全Ｉ＋
”を越えるものは層間接着力の改善効果が小さく、本発
明の目的に合致しない。本発明に用いるエチレン・α−
オレフィン共重合体の密度とＸ線による結晶化度とは相
関があり、結晶化度が４０％未満のものは、耐熱性に劣
り、７０％を越えるものは層間接着力の改善効果が小さ
い。又融点が１１５℃未満のものは層間接着力には優れ
るが耐熱性に劣り、１２５℃以上のものは層間接着力の
改善効果が小さい。
前記エチレンと共重合される炭素数４〜２０のα−オレ
フィンとは具体的には、例えば、１−ブテン、１−ペン
テン、１−ヘキセン、１−オクテン、４−メチル−１−
ペンテン、１−デセン、１−テトラデセン、１−オクタ
デセン等であり、１種あるいは２種以上の混合物として
用いてもよい。エチレンとプロピレンとの共重合体は層
間接着力に劣り、本発明の目的に合致しない。また１−
ブテンとの共□重合体でも充分実用に耐える層間接着力
を有するが、とくに炭素数６以上のα−オレフィンとの
共重合体は、多層フィルムの機械的強度、層間接着力が
増すので好ましい。
フィンとは具体的には、例えば、１−ブテン、１−ペン
テン、１−ヘキセン、１−オクテン、４−メチル−１−
ペンテン、１−デセン、１−テトラデセン、１−オクタ
デセン等であり、１種あるいは２種以上の混合物として
用いてもよい。エチレンとプロピレンとの共重合体は層
間接着力に劣り、本発明の目的に合致しない。また１−
ブテンとの共□重合体でも充分実用に耐える層間接着力
を有するが、とくに炭素数６以上のα−オレフィンとの
共重合体は、多層フィルムの機械的強度、層間接着力が
増すので好ましい。
本発明の多層フイルノ、に用いるエチレン系樹脂とは、
メル）・フローレ−１−（ＡＳＴＭ ｎ １２３８：Ｋ
）が０．５ないし３０ ｇ／ １０ ｍｉｎ、、 好
ましくは１ないし１０ｇ／ １０ｍｔｒ＋及び密度が０
．９５０ないし０．９７０ｇ／ｃｍ３、好ましくは０．
９５３ないし０．９６５ ｇ、／Ｃｎｌ’ （７）範囲
の高密度ポリエチレン（Ｃ）、メルトフローレート（Ａ
ＳＴＭ １） １２ろ８：Ｅ）が０．５ないし４０１１
．０ｍ１ｎ。
メル）・フローレ−１−（ＡＳＴＭ ｎ １２３８：Ｋ
）が０．５ないし３０ ｇ／ １０ ｍｉｎ、、 好
ましくは１ないし１０ｇ／ １０ｍｔｒ＋及び密度が０
．９５０ないし０．９７０ｇ／ｃｍ３、好ましくは０．
９５３ないし０．９６５ ｇ、／Ｃｎｌ’ （７）範囲
の高密度ポリエチレン（Ｃ）、メルトフローレート（Ａ
ＳＴＭ １） １２ろ８：Ｅ）が０．５ないし４０１１
．０ｍ１ｎ。
好ましくは１ないし２０ｇ／ １０ｍ１．ｎ及び密度が
０．９１０ないし０．９３０ ｇ／Ｃン〃３、好ましく
は０．９１５ないし［Ｌ９２５ｇ、４ｍ３の範囲の高圧
法低密度ポリエチレン（１〕）、もしくはメルトフロー
レ−１−（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８：Ｅ）が０．５ないし
５０ ｇ／ １０ ｍｉｎ、好ましくは１ないし２ ［
］ｇ／ １０ ｍｌ、ｎ、密度が０．９２［］ないし０
．９７０ ｇ１０ｔｔ’、好ましく ？ｊ： ｏ、９２
６ないし０．９５０ｇ１０）ｌ′５及び酢酸ビニル含有
量が３０重量％以下、好ましくは２０ ｔｕ ｈｋ％以
下のエチレン、酢酸ビニル共重合体（ＩＩＣ）より選択
されたものである。中でも高圧法低密度ポリエチレン（
１））及びエチレン・ｌｌ１１酸ビニル共重合体（Ｋ）
がフィルムの透明性、低温ヒートシール性に優れ、しが
も前記ポリプロピレン（Ａ）フィルムとエチレン・α−
オレフィン共ｍ 合体（ｏ）フィルムを介して積層した
多層フィルムの透明性も優れるので好ましい。
０．９１０ないし０．９３０ ｇ／Ｃン〃３、好ましく
は０．９１５ないし［Ｌ９２５ｇ、４ｍ３の範囲の高圧
法低密度ポリエチレン（１〕）、もしくはメルトフロー
レ−１−（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８：Ｅ）が０．５ないし
５０ ｇ／ １０ ｍｉｎ、好ましくは１ないし２ ［
］ｇ／ １０ ｍｌ、ｎ、密度が０．９２［］ないし０
．９７０ ｇ１０ｔｔ’、好ましく ？ｊ： ｏ、９２
６ないし０．９５０ｇ１０）ｌ′５及び酢酸ビニル含有
量が３０重量％以下、好ましくは２０ ｔｕ ｈｋ％以
下のエチレン、酢酸ビニル共重合体（ＩＩＣ）より選択
されたものである。中でも高圧法低密度ポリエチレン（
１））及びエチレン・ｌｌ１１酸ビニル共重合体（Ｋ）
がフィルムの透明性、低温ヒートシール性に優れ、しが
も前記ポリプロピレン（Ａ）フィルムとエチレン・α−
オレフィン共ｍ 合体（ｏ）フィルムを介して積層した
多層フィルムの透明性も優れるので好ましい。
本発明のポリプロピレン（Ａ）、エチレン・０゛−オレ
フィン共重合体ＣＢ）及びエチレン系樹脂からなる多層
フィルムは共押出成形法により得られるものである。複
合フィルムの製放方法としては共押出成形法以外に押出
しラミネート法、サンドイッチラミネート法等が例示さ
れるが、ポリプロピレンフィルムにエチレン・α、−オ
レフィン共ｉｆｆ 合Ｋ 及びエチレン系樹脂を押出し
ラミネートあるいはサンドイッチラミネートしてもフィ
ルム間の接着力が弱く、使用時に界面剥離を起こす虞れ
があり、性能の良い複合フィルムは得られない。共押出
し成形法としてはフラット・ダイを用いるＴ−ダイ法と
サーキュラ−・ダイを用いるインフレーション法とがあ
る。フラット、ダイはマルチ・マ；ノオールド形式ある
いはブラックボックスを使用したシングル・マニフォー
ルド形式のいずれを用いてもよい。インフレーション法
に用いるダイについても公知のダイを用いることができ
る。
フィン共重合体ＣＢ）及びエチレン系樹脂からなる多層
フィルムは共押出成形法により得られるものである。複
合フィルムの製放方法としては共押出成形法以外に押出
しラミネート法、サンドイッチラミネート法等が例示さ
れるが、ポリプロピレンフィルムにエチレン・α、−オ
レフィン共ｉｆｆ 合Ｋ 及びエチレン系樹脂を押出し
ラミネートあるいはサンドイッチラミネートしてもフィ
ルム間の接着力が弱く、使用時に界面剥離を起こす虞れ
があり、性能の良い複合フィルムは得られない。共押出
し成形法としてはフラット・ダイを用いるＴ−ダイ法と
サーキュラ−・ダイを用いるインフレーション法とがあ
る。フラット、ダイはマルチ・マ；ノオールド形式ある
いはブラックボックスを使用したシングル・マニフォー
ルド形式のいずれを用いてもよい。インフレーション法
に用いるダイについても公知のダイを用いることができ
る。
本発明の多層フィルムの各層の厚みはとくに限定されな
いが、通常ポリプロピレンフィルム層が１００ないし１
／’％好ましくは５ｏないし１０μ、中間層であるエチ
ｌ／ン・α−オレフィン共重合体層が５０ないし０．５
〆１１好ましくは３０ないし２μ、エチレン系樹脂フィ
ルム１００ないし１μ、好ましくは５０ないし１０μの
範囲の厚みである。
いが、通常ポリプロピレンフィルム層が１００ないし１
／’％好ましくは５ｏないし１０μ、中間層であるエチ
ｌ／ン・α−オレフィン共重合体層が５０ないし０．５
〆１１好ましくは３０ないし２μ、エチレン系樹脂フィ
ルム１００ないし１μ、好ましくは５０ないし１０μの
範囲の厚みである。
本発明の多層フィルムにはポリプロピレン仏）、エチレ
ン・α−オレフィン１合体（Ｂ）及びエチレン系樹脂の
いずれかあるいは両方に耐候安定剤、耐熱安定剤、帯電
防止剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、
滑剤、顔料、染料、流滴剤等の通常ポリオレフィンに添
加して使用される各種配合剤を本発明の目的を損わない
範囲で添加してもよい。
ン・α−オレフィン１合体（Ｂ）及びエチレン系樹脂の
いずれかあるいは両方に耐候安定剤、耐熱安定剤、帯電
防止剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、
滑剤、顔料、染料、流滴剤等の通常ポリオレフィンに添
加して使用される各種配合剤を本発明の目的を損わない
範囲で添加してもよい。
従来のポリプロピレン／エチレン系樹脂からなる多層フ
ィルムで層間接着力の強いフィルノ、をイ（Ｊるには、
予め成形したポリプロピレンフィルムに接着剤等をアン
カーコートした後、エチレン系樹脂をラミネートする必
要があり、工程が複雑であるのに対して、本発明の多層
フィルムは三１１′ｌダイより、ポリプロピレン、エチ
レン・α−オレフィン共重合体、エチレン系樹脂を同時
に押出すことにより簡単に層間接着力に優れたフィルム
を得られると６いう利点がある。又本発明の多層フィル
ムは従来のポリプロピレン／エチレン系樹脂の二層フィ
ルムと同様に各種用途、例えば、耐寒性あるいは柔軟性
を必要とする冷菓、パン類、水産物、ラーメン、ピーマ
ン等の野菜類の包装を初め４ｆ子類の角袋、ツイスト袋
や一般食品包装等に好適である。
ィルムで層間接着力の強いフィルノ、をイ（Ｊるには、
予め成形したポリプロピレンフィルムに接着剤等をアン
カーコートした後、エチレン系樹脂をラミネートする必
要があり、工程が複雑であるのに対して、本発明の多層
フィルムは三１１′ｌダイより、ポリプロピレン、エチ
レン・α−オレフィン共重合体、エチレン系樹脂を同時
に押出すことにより簡単に層間接着力に優れたフィルム
を得られると６いう利点がある。又本発明の多層フィル
ムは従来のポリプロピレン／エチレン系樹脂の二層フィ
ルムと同様に各種用途、例えば、耐寒性あるいは柔軟性
を必要とする冷菓、パン類、水産物、ラーメン、ピーマ
ン等の野菜類の包装を初め４ｆ子類の角袋、ツイスト袋
や一般食品包装等に好適である。
次に実施例を挙げて本発明を更に詳しく１悦明するが、
本発明はその要旨を越えない限り、１−れらの例に何ら
制約されるものではない。
本発明はその要旨を越えない限り、１−れらの例に何ら
制約されるものではない。
実施例１
メルトフローレート７−０ｇ７１０ｍ１ｎ （ＡＳ Ｔ
Ｍ Ｄ１２６８、Ｌ）のポリプロピレン（ｐｐ−工）、
メルトフローレー ト２．３５８／１０ｍｊ、ｎ（ＡＳ
ＴＭＤ １２３８ Ｅ）、密度０．９７７ ｔ＝／ｃｍ
’、Ｘ線による結晶化度５１％および融点１２ろ″に（
１１８℃、１０５℃にもピーク有り）のエチレン・４・
−メチル−１−ペンテン共重合体（■ｅＭｃ°−１）お
よびメルト７ｏ−レート２．５ ｇ／ １１０ｍ１ｎ（
ＡＳＴ １〕１２３８ｉｃ）、密度０−９４０１ｇ／Ｃ
ノＩＩ３及び酢酸ビニ／ｌ／ 含（ｉｊ１９重量％のエ
チレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ、−Ｉ）をＥＭＯ
−１を中間層として各々６５ｍｍφ押出機（シリンダ一
温度２４０’Ｃ）、４０ｍｍφ押出機（シリンダー温／
Ｗ ２２０°Ｃ）および６５ｍｍφ押出機（シリンダ一
温度２２０℃）で溶融後、マルチ・マニフォールド形式
の三ＩＩＴ−ダイ（ダイ温度２２喧〕）にイ１！′給し
７て、ｌ？Ｐ−Ｉ層２０７ノ、 ［ＭＯ−Ｉ層５／７及
びＩｌ：ＶＡ−１層１５／／の共押出多層フィルムを得
た。次いで以−ドの方法により物性の評価を行った。
Ｍ Ｄ１２６８、Ｌ）のポリプロピレン（ｐｐ−工）、
メルトフローレー ト２．３５８／１０ｍｊ、ｎ（ＡＳ
ＴＭＤ １２３８ Ｅ）、密度０．９７７ ｔ＝／ｃｍ
’、Ｘ線による結晶化度５１％および融点１２ろ″に（
１１８℃、１０５℃にもピーク有り）のエチレン・４・
−メチル−１−ペンテン共重合体（■ｅＭｃ°−１）お
よびメルト７ｏ−レート２．５ ｇ／ １１０ｍ１ｎ（
ＡＳＴ １〕１２３８ｉｃ）、密度０−９４０１ｇ／Ｃ
ノＩＩ３及び酢酸ビニ／ｌ／ 含（ｉｊ１９重量％のエ
チレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ、−Ｉ）をＥＭＯ
−１を中間層として各々６５ｍｍφ押出機（シリンダ一
温度２４０’Ｃ）、４０ｍｍφ押出機（シリンダー温／
Ｗ ２２０°Ｃ）および６５ｍｍφ押出機（シリンダ一
温度２２０℃）で溶融後、マルチ・マニフォールド形式
の三ＩＩＴ−ダイ（ダイ温度２２喧〕）にイ１！′給し
７て、ｌ？Ｐ−Ｉ層２０７ノ、 ［ＭＯ−Ｉ層５／７及
びＩｌ：ＶＡ−１層１５／／の共押出多層フィルムを得
た。次いで以−ドの方法により物性の評価を行った。
震度（％） ： ＡＳＴＭ Ｄ １［１１］３引張試験
： ＡＳＴＭ Ｄ ６３８ 衝撃強度（ｋｇ、Ｃｍ／Ｃ１ｎ） ： ＡＳ ＴＭ Ｄ
３４２０ヒ一トシール部剥離強度（ｇ／ １５ ｍ
ｍ戸フィルム面を重ね合せ、９０“”Ｃ、１０ｒ）’Ｃ
１１１［］’Ｃ１１２〔１℃、１６０℃、１４０℃（１
） １ｍ度、２ｋｇ／ｃｍ２の圧ノＪで１秒間、幅５
＋ｎ ｍのシールバー、でヒートシールした後放冷した
。これから１５ｍｍ幅の試験Ｊ１を明り取り、クロスヘ
ッド速度２００ ｍｍ／ｍ １．ｎでヒートシール部を
剥離した際の強ノψで示した。
： ＡＳＴＭ Ｄ ６３８ 衝撃強度（ｋｇ、Ｃｍ／Ｃ１ｎ） ： ＡＳ ＴＭ Ｄ
３４２０ヒ一トシール部剥離強度（ｇ／ １５ ｍ
ｍ戸フィルム面を重ね合せ、９０“”Ｃ、１０ｒ）’Ｃ
１１１［］’Ｃ１１２〔１℃、１６０℃、１４０℃（１
） １ｍ度、２ｋｇ／ｃｍ２の圧ノＪで１秒間、幅５
＋ｎ ｍのシールバー、でヒートシールした後放冷した
。これから１５ｍｍ幅の試験Ｊ１を明り取り、クロスヘ
ッド速度２００ ｍｍ／ｍ １．ｎでヒートシール部を
剥離した際の強ノψで示した。
耐屈曲性（ピンホール数二個） ： ２ Ｂ ２−６
ｍｍＸ２２０ｍｍの試料を径が９０ｍｍφ、間隔１８Ｆ
］ｍｍの＋ｊＪ動円板と固定円板に円筒上に取り付け、
速度５０回／ｍ １ｎで１５００回、−１０℃の雰囲気
下で往復捩り運動を与えた後、試料に発生したピンホー
ルの数を測定した。尚可動円板のストロークは１５２．
４ ｍｍで８８．９ ｍｍ進む間に４４００捩りを与え
た後６３．５ｍｗを直進し試料を屈曲させた。
ｍｍＸ２２０ｍｍの試料を径が９０ｍｍφ、間隔１８Ｆ
］ｍｍの＋ｊＪ動円板と固定円板に円筒上に取り付け、
速度５０回／ｍ １ｎで１５００回、−１０℃の雰囲気
下で往復捩り運動を与えた後、試料に発生したピンホー
ルの数を測定した。尚可動円板のストロークは１５２．
４ ｍｍで８８．９ ｍｍ進む間に４４００捩りを与え
た後６３．５ｍｗを直進し試料を屈曲させた。
耐沸水性：フィルム面を重ね合せ、１１０℃、１２０℃
、１３０℃、１４０℃の温度、２ｋｑ／ａｔノ２の圧力
で１秒間、幅５＋ｎｍのシールバーでヒートシールをし
た０この試料を１００’Ｃの非水の中Ｇこ、３０分間放
１ｉ″ｔシた後取り出し放冷した。これから１５ｍｍ幅
の試験片を切り取り、クロスヘッド速度２ （］ Ｄ
ｍ ｍ／！！１ ”＋、 ｎでヒートシール部を剥離し
た際の強度で示した。
、１３０℃、１４０℃の温度、２ｋｑ／ａｔノ２の圧力
で１秒間、幅５＋ｎｍのシールバーでヒートシールをし
た０この試料を１００’Ｃの非水の中Ｇこ、３０分間放
１ｉ″ｔシた後取り出し放冷した。これから１５ｍｍ幅
の試験片を切り取り、クロスヘッド速度２ （］ Ｄ
ｍ ｍ／！！１ ”＋、 ｎでヒートシール部を剥離し
た際の強度で示した。
結果を第１表に示す。
実施例２
実施例１で用いた１２ Ｖ Ａ−工の代わりにメルトフ
ローレー） ４．７ ｇ／ｌ Ｄｍｌ、ｎ （ＡＳＴＭ
Ｄ １２３８：Ｅ）密度０．９２１し仝ｎ３の高圧法
低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ−工）を用いる以外は実
施例１と同様に行った。結果を第１表に示す。
ローレー） ４．７ ｇ／ｌ Ｄｍｌ、ｎ （ＡＳＴＭ
Ｄ １２３８：Ｅ）密度０．９２１し仝ｎ３の高圧法
低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ−工）を用いる以外は実
施例１と同様に行った。結果を第１表に示す。
実施例ろ
実施例１で用いたＥＭＯ−■の代わりにメルトフローレ
ーＩ・２．４ Ｅ／ Ｉ Ｄｍｌ、ｎ、、密度０．９２
１ ｇ、／１ｙｒｔ’、Ｘ線による結晶化度５０％およ
び融点１２４°Ｇ（１１Ｂ℃、１０５°Ｃにもピーク有
り）のエチレン・１−オクテン共重合体（ｇｏ−工）を
用いる以外は実施例１と同様に行った。結果を第１表に
示す。
ーＩ・２．４ Ｅ／ Ｉ Ｄｍｌ、ｎ、、密度０．９２
１ ｇ、／１ｙｒｔ’、Ｘ線による結晶化度５０％およ
び融点１２４°Ｇ（１１Ｂ℃、１０５°Ｃにもピーク有
り）のエチレン・１−オクテン共重合体（ｇｏ−工）を
用いる以外は実施例１と同様に行った。結果を第１表に
示す。
比較例１
実施例１で用いたＥＭＯ−工の代わりに、メルトフロー
レ−１”６ ｇ７１０ ｍ ｉ、ｎ、密度０．８９０
Ｊａｎ３、Ｘ線による結晶化度１７％および融点７２°
Ｃのエチレン、１−ブテン共重合体（ＥＢ−工）を用い
る以外は実施例１と同様に行った。結果を第１表に示す
。
レ−１”６ ｇ７１０ ｍ ｉ、ｎ、密度０．８９０
Ｊａｎ３、Ｘ線による結晶化度１７％および融点７２°
Ｃのエチレン、１−ブテン共重合体（ＥＢ−工）を用い
る以外は実施例１と同様に行った。結果を第１表に示す
。
比較例２
実施例２で用いたＴ、ＤＰＥ−１及びＰｐ−Ｊを用い、
ＬＤＰＫ−■／ＰＰ−Ｉからなる二層フィルムラ実施例
１と同様な方法で成形した。但し実施例１で用いた中間
層用の４０ｒｎｍφ押出機は使用せず。結果を第１表に
示す。
ＬＤＰＫ−■／ＰＰ−Ｉからなる二層フィルムラ実施例
１と同様な方法で成形した。但し実施例１で用いた中間
層用の４０ｒｎｍφ押出機は使用せず。結果を第１表に
示す。
参考例
予め成形したｐ、ｐ−工からなるフィルムにイソシアネ
ート系接着剤（日本ｌ、１１達製商品名ナタボンド６ｎ
Ｏ）を塗布した後、ＬＤＰＥ−工を押出ラミネートする
ことにより、ＰＰ−、Ｉ ／ Ｌ Ｄ Ｐ Ｅ −ｘか
らなる二層フィルムを得た。次いで実施例１に記載の方
法で該二層フィルムの評価を行った。結果を第１表に示
す。 ／１８１−
ート系接着剤（日本ｌ、１１達製商品名ナタボンド６ｎ
Ｏ）を塗布した後、ＬＤＰＥ−工を押出ラミネートする
ことにより、ＰＰ−、Ｉ ／ Ｌ Ｄ Ｐ Ｅ −ｘか
らなる二層フィルムを得た。次いで実施例１に記載の方
法で該二層フィルムの評価を行った。結果を第１表に示
す。 ／１８１−
Claims (1)
- （１） ポリプロピレン（Ａ）、 中間層としてメルトフローレー） ： ０．５ないし２
０ｇ／ｌ（’ｌｍ１ｎ、密度：［１，９１０ないし０−
９４０ ｇ／ｒｎｒ３、Ｘ線による結晶化度：４０ない
し７０％及び融点：１１５ないし１３０℃のエチレンと
炭素数４ないし２０のα−オレフィンとからなる共重合
体ＣＢ）、 次いでメルトフローレー） ： ０．５ないし３０ｇ／
１０ｍｘｎ及び密度： ０．９５０ないし０．９７０計
々ｌｌｌ３のｆ［［の高密度ポリエチレン（Ｃ）、メル
トフローレート：０．５ないし４０ ｇ／ｃｙｎ３及び
密度：０．９１０ないし０．９３０ ｇＡ１１＋３の範
囲の高圧法低密度ポリエチレン（Ｄ）及びメルトフロー
レート二０．５ないし３０ｇ乃〃６、密度：０．９２０
ないし０．９７０ ｇ／ｃｍ２及び酢酸ビニル含有量３
０重量％以下のエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＩＩｃ
）より選択されたエチレン系樹脂を積層してなることを
特徴とする共押出多層フイルノ、。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2117882A JPS58140248A (ja) | 1982-02-15 | 1982-02-15 | 共押出多層フイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2117882A JPS58140248A (ja) | 1982-02-15 | 1982-02-15 | 共押出多層フイルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58140248A true JPS58140248A (ja) | 1983-08-19 |
| JPH0156909B2 JPH0156909B2 (ja) | 1989-12-01 |
Family
ID=12047677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2117882A Granted JPS58140248A (ja) | 1982-02-15 | 1982-02-15 | 共押出多層フイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58140248A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61132337A (ja) * | 1984-12-03 | 1986-06-19 | 日本石油化学株式会社 | 新規積層体 |
| JP2001105468A (ja) * | 1999-10-13 | 2001-04-17 | Dainippon Ink & Chem Inc | 包装用積層フィルム |
| EP1216824A1 (en) * | 2000-12-18 | 2002-06-26 | Mitsui Chemicals, Inc. | Sealant for polypropylene and easily openable hermetically sealed package including the same |
| JP2009226870A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Unitika Ltd | 積層フィルム |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5488982A (en) * | 1977-12-14 | 1979-07-14 | Mobil Oil | Orientated polypropylene film coated with linear low density polyethylene copolymer |
-
1982
- 1982-02-15 JP JP2117882A patent/JPS58140248A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5488982A (en) * | 1977-12-14 | 1979-07-14 | Mobil Oil | Orientated polypropylene film coated with linear low density polyethylene copolymer |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61132337A (ja) * | 1984-12-03 | 1986-06-19 | 日本石油化学株式会社 | 新規積層体 |
| JP2001105468A (ja) * | 1999-10-13 | 2001-04-17 | Dainippon Ink & Chem Inc | 包装用積層フィルム |
| EP1216824A1 (en) * | 2000-12-18 | 2002-06-26 | Mitsui Chemicals, Inc. | Sealant for polypropylene and easily openable hermetically sealed package including the same |
| US6933346B2 (en) | 2000-12-18 | 2005-08-23 | Mitsui Chemicals, Inc. | Sealant for polypropylene and easily openable hermetically sealed package including the same |
| JP2009226870A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Unitika Ltd | 積層フィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0156909B2 (ja) | 1989-12-01 |
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