JP3795517B2 - 金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒とその製造方法並びにレジンボンド砥石 - Google Patents
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Description
このようにして得られた立方晶窒化ホウ素砥粒は、例えば電着砥石、メタルボンド砥石、ビトリファイドボンド砥石、レジンボンド砥石等に使用される。
また、特許文献2には、第1層にニッケル、第2層にコバルト、第3層にニッケル被覆を施す事によって、研削比が従来より向上したレジンボンド砥石が開示されている。
このように砥粒表面を被覆することによってボンド中への砥粒保持力を高めることが可能となり、研削中の砥粒の脱落が抑制され、砥石の研削比は向上してきた。
そこで、2層以上の金属被覆の第1層を立方晶窒化ホウ素砥粒表面と化学的結合を生じさせること等によって、金属被覆と砥粒間の保持力を向上させた金属被覆砥粒が開発された(特許文献5〜8)。
また、特許文献6では金属被覆を2層とし、第1層として塩浴析出法、化学蒸着法、物理蒸着法等を使用して、立方晶窒化ホウ素砥粒表面と化学的に結合した侵入型金属層を形成し、第2層として無電解析出法、電解析出法、蒸着法等によって金属層を形成した金属被覆砥粒が開示されている。
このように、砥粒表面と金属被覆との間の化学的結合や侵入型金属層の形成による保持力の向上によって、砥粒の脱落防止がはかれるとされている。
工具寿命、トータル加工コスト等に関して研削材保持力の向上(すなわち、研削比向上)の要求が強い一方で、研削動力値を上昇させずに良好な切れ味を維持する為には、適度な砥粒の脱落による切れ刃の更新が必要となる。
本発明者は上記の問題点に鑑み、鋭意努力検討した。その結果、砥粒粒子内に金属を貫入させることによって金属被覆と砥粒間の保持力を向上させる方法を見出し、本発明を完成させた。
(1)表面に溝を持つ立方晶窒化ホウ素砥粒中に金属が貫入するとともに金属層によって被覆され、前記溝は、幅(w)と深さ(d)の比(w/d)が1よりも小さい部分と、幅(w)と長さ(L)の比(w/L)が0.1以下の部分とを有する金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒、
(2)前記立方晶窒化ホウ素砥粒表面に存在する溝で、溝の幅(w)が0.3〜3μm、深さ(d)が0.3〜250μmの範囲である前記(1)に記載の金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒、
(3)前記立方晶窒化ホウ素砥粒表面に存在する、幅と深さの比(w/d)が1よりも小さい部分を有する溝の長さ(L)が、20μm以上である前記(1)または(2)に記載の金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒、
(4)前記立方晶窒化ホウ素砥粒が、40〜1000μmの範囲の平均粒子径を持つ前記(1)〜(3)の何れか1つに記載の金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒、
(5)前記金属被覆が、電解メッキによるニッケル被覆又はコバルト被覆、無電解メッキによるニッケル被覆又はコバルト被覆からなる群より選ばれた少なくとも1層以上からなる前記(1)〜(4)の何れか1つに記載の金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒、
(6)前記金属被覆が、電解メッキ又は無電解メッキによるニッケル被覆を含む少なくとも1層以上からなる前記(1)〜(5)の何れか1つに記載の金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒、
(7)前記金属被覆の最外層が、電解メッキ又は無電解メッキによるニッケル被覆である前記(1)〜(6)の何れか1つに記載の金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒、
(8)前記金属被覆が、電解メッキ又は無電解メッキによるニッケル被覆の何れかからなる前記(1)〜(7)の何れか1つに記載の金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒、
(9)前記金属被覆が、第1層が無電解メッキによるニッケル被覆又はコバルト被覆、第2層が第1層とは異なる組成を持つ電解メッキ又は無電解メッキによるニッケル被覆からなる2層構造を持つ前記(1)〜(7)の何れか1つに記載の金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒、
(10)前記金属被覆が、第1層が無電解メッキによるニッケル被覆又はコバルト被覆、第2層が第1層とは異なる組成を持つ電解メッキ又は無電解メッキによるニッケル被覆又はコバルト被覆、第3層が第2層とは異なる組成を持つ電解メッキ又は無電解メッキによるニッケル被覆からなる3層構造を持つ前記(1)〜(7)の何れか1つに記載の金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒、
(11)前記金属被覆が、金属被覆を含めた金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒全体の質量に対して、該金属被覆の占める比率が20〜80質量%の範囲である前記(1)〜(10)の何れか1つに記載の金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒、
(12)前記(1)〜(11)の何れか1つに記載の金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒を5〜100質量%の範囲で含む砥粒、
(13)立方晶窒化ホウ素砥粒を少なくとも800℃から最高処理温度が900℃以上で、6℃/分以上の昇温速度で加熱処理し該立方晶窒化ホウ素砥粒の表面に溝を形成する段階と、
前記立方晶窒化ホウ素砥粒を金属層によって被覆する段階と、を含む金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒の製造方法、
(14)前記加熱処理の段階で、前記立方晶窒化ホウ素砥粒を、酸化雰囲気下で最高処理温度が900℃〜1300℃の範囲で加熱処理する前記(13)に記載の金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒の製造方法、
(15)前記加熱処理の段階で、前記立方晶窒化ホウ素砥粒を、非酸化雰囲気下で最高処理温度が900℃〜1600℃の範囲で加熱処理する前記(13)に記載の金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒の製造方法、
(16)前記加熱処理の段階で、前記立方晶窒化ホウ素砥粒を、800℃から最高処理温度まで6℃/分以上の速度で昇温し、再び800℃まで6℃/分以上の速度で降温する前記(13)〜(15)の何れか1つに記載の金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒の製造方法、
(17)前記加熱処理の段階で、前記立方晶窒化ホウ素砥粒を最高処理温度に保持する保持時間を60分以下とする前記(13)〜(16)の何れか1つに記載の金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒の製造方法、
(18)前記(13)〜(17)の何れか1つに記載の方法によって製造された金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒、
(19)前記(1)〜(11)および前記(18)の何れか1つに記載の金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒を用いたレジンボンド砥石、
(20)前記(12)に記載の砥粒を用いたレジンボンド砥石。
立方晶窒化ホウ素砥粒は、大気中、或いは真空中、窒素雰囲気中等で加熱処理することによって砥粒表面に溝を設けることができる。立方晶窒化ホウ素砥粒の種類によって溝の発生状況は異なるが、加熱の最高処理温度、雰囲気、最高処理温度での保持時間、昇温速度、降温速度等を調整することで、砥粒強度を大きく低下させること無く、立方晶窒化ホウ素砥粒の表面に充分な溝を発生させることができる。
例えば特公昭61−6108号公報では、立方晶BN砥粒を500〜1300℃の温度範囲で加熱処理することを特徴とする立方晶BNの改質法について記載されている。また特公昭60−58273号公報では、立方晶BNを500〜1300℃の温度範囲の溶融塩中で加熱処理することを特徴とする立方晶BNの改質法について記載されている。これらの方法によれば、内部応力歪みと砥粒中の不純物が、好ましくは酸化性雰囲気では500〜900℃、還元性ないし中性雰囲気では500℃から1300℃の範囲で、又は溶融塩中では500℃から1300℃の範囲で、何れも5℃/分以下の昇温速度で加熱処理することによって取り除かれ、砥粒の研削性能が向上すると記載されている。
本発明で使用される立方晶窒化ホウ素砥粒の大きさは、好ましくは、平均粒子径が1000μm〜40μmの範囲内であり、より好ましくは、500μm〜40μmの範囲内とする。平均粒子径が大きくなるほど、充分な保持力を得るために深さ(d)の値が大きい溝を形成した方が良いが、深さ(d)の値が大きくなるほど金属が貫入し難くなり、結果として保持力が充分得られなくなるため、平均粒子径として1000μm以下が好ましい。また平均粒子径が40μmより小さくなると、砥粒強度を低下させずに砥粒表面に保持力が向上するのに充分な溝を生成させるのが難しくなる為、平均粒子径は40μm以上が好ましい。
溝の幅は、砥粒断面に観察される溝について、図5に示すように、立方晶窒化ホウ素表面の溝入り口部分の幅を測定することによって与えられる。溝の深さとは、砥粒断面で溝の幅を与える線分の延長線に対して、溝の最深部分から下ろした垂線の長さを測定することによって与えられる。
具体的には、砥粒の、ある結晶面が表面に出るように樹脂に埋め込み、砥粒表面の写真を撮影し、写真上で溝の長さを測定する。更に樹脂に埋め込んだまま砥粒を研磨して砥粒断面を出し、断面のSEM写真を撮影し、観察される溝の幅と深さを写真上で測定し、これらの結果から幅と深さの比(w/d)、幅と長さの比(w/L)を計算によって求めることができる。
加熱処理によって立方晶窒化ホウ素砥粒が固まることがあるが、希塩酸等によって洗浄することで簡単にほぐすことができる。
金属被覆が終了した後、金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒をメッキ浴から取り出し、水洗・乾燥して、本発明の金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒が得られる。
本発明のレジンボンド砥石には、その他固体潤滑材、補助結合材、骨材、気孔材等、通常レジンボンド砥石を製造する際に使用される添加剤等を使用できる。
(実施例1)
昭和電工(株)製立方晶窒化ホウ素砥粒 SBN−B(TM)(粒度呼称100/120)を、大気中で昇温速度及び降温速度が15℃/分、室温〜最高温度1050℃、最高温度保持時間1時間の条件で加熱処理を行った。加熱処理後の砥粒を回収し、希塩酸に1時間浸漬した後、脱酸、乾燥した。処理後の砥粒表面には溝が観察された。SEM画像の一例を図6に示す。処理後の砥粒から無作為に50粒を選び出し、任意の結晶面の1つが表面に出るように樹脂に埋め込んだ。表面に現れている面、及びダイヤモンドスラリーによって研磨した、表面にほぼ垂直な砥粒断面のSEM観察を行った。その結果、全ての砥粒(50粒)に溝が観察され、砥粒断面に観察された溝の内、幅(w)と深さ(d)の比(w/d)が1未満の部分を持つ砥粒は82%(41粒)であった。また、溝の長さ(L)と深さ(d)の比(d/L)は50粒全て0.1未満であった。測定データを表1に示す。尚、表1の中の溝の長さは樹脂に埋めた際表面に出ていた面に存在する溝の長さの測定結果であり、幅及び深さは溝の長さを測定した面に存在する溝の測定結果である。尚、幅と深さは、幅と深さの比が各砥粒毎に最も小さい値を示した幅及び深さを記載した。
加熱処理後の砥粒のタフネス値は、加熱前の値を100とした場合、91に低下していた。
昭和電工(株)製立方晶窒化ホウ素砥粒 SBN−B(TM)(粒度呼称100/120)を、大気中で昇温速度及び降温速度が5℃/分、室温〜最高温度1050℃、最高温度保持時間4時間の条件で加熱処理を行った。加熱処理後の砥粒を回収し、希塩酸に1時間浸漬した後、脱酸、乾燥した。処理後の一部の砥粒表面には溝が観察された。処理後の砥粒から無作為に50粒を選び出し、実施例1と同じ方法によってSEM観察を行った。その結果、溝が観察された砥粒は全体の4%(2粒)であった。砥粒断面に観察された溝の内、幅(w)と深さ(d)の比(w/d)が1未満の部分を持つ砥粒は観察されなかった。また、観察された溝の長さ(L)と深さ(d)の比(d/L)は全て0.1未満であった。測定データを表2に示す。
加熱処理後の砥粒のタフネス値は、加熱前の値を100とした場合、76に低下していた。
昭和電工(株)製立方晶窒化ホウ素砥粒 SBN−B(TM)(粒度呼称100/120)を、大気中で昇温速度及び降温速度を1℃/分にした以外は比較例1と同じ条件で加熱処理を行った。加熱処理後の砥粒を回収し、希塩酸に1時間浸漬した後、脱酸、乾燥した。処理後の砥粒から無作為に50粒を選び出し、実施例1と同じ方法によってSEM観察を行った。その結果、溝が観察された砥粒は無かった。
加熱処理後の砥粒のタフネス値は、加熱前の値を100とした場合、70に低下していた。
表3に示す砥粒を用いて、表3に示す比率で金属被覆を行った。尚、表3の金属被覆の記号はそれぞれ、Niは電解ニッケル被覆、Ni/Pは無電解ニッケル被覆、Coは電解コバルト被覆、Co/Pは無電解コバルト被覆、Tiはチタン被覆を表す。また金属被覆の記号の後ろの括弧内の数字は、金属被覆を含めた立方晶窒化ホウ素砥粒全体の体積を100%とした場合、金属被覆の占める体積比率を表したものである。実施例2〜12の金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒を樹脂に埋め込み、ダイヤモンドスラリーで研磨して、砥粒断面をSEMで観察した。立方晶窒化ホウ素砥粒の表面に生じた溝に金属被覆が貫入している状態を、代表例として実施例2のSEM画像を図7に示す。
砥石の配合比率(体積%)
砥粒: 31.4
レジンボンド: 58.6
フィラー(電融アルミナ#600): 10.0
砥石形状 6A2形 100D×35T×2X×3W×15E×38.1H
砥粒粒度 100/120
集中度 75
作製したレジンボンド砥石を用いて、以下の条件で研削試験を行った。
研削盤 牧野フライス社製 自動工具研削盤
CF1A−40型(TM) 砥石軸モーター 1.5kW
被削材 SKH−51(HRc=62〜64)
被削材面 5mm × 40mm
研削方式 乾式トラバース研削方式
研削条件 砥石周速度 1180m/分
テーブル速度 3m/分
切り込み 70μm
尚、砥石形状の記号は、JIS B 4131:1998「ダイヤモンド/CBN工具−ダイヤモンド又はCBNホイール」、被削材の記号は、JIS G 4403:2000「高速度工具鋼鋼材」に基づき表記したものである。
作製したレジンボンド砥石の研削試験結果を表3に示す。
これらの結果として、従来の金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒を用いた場合と比較して、研削加工コストの低減が可能となる。
Claims (20)
- 表面に溝を持つ立方晶窒化ホウ素砥粒中に金属が貫入するとともに金属層によって被覆され、前記溝は、幅(w)と深さ(d)の比(w/d)が1よりも小さい部分と、幅(w)と長さ(L)の比(w/L)が0.1以下の部分とを有する金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒。
- 前記立方晶窒化ホウ素砥粒表面に存在する溝で、溝の幅(w)が0.3〜3μm、深さ(d)が0.3〜250μmの範囲である請求項1に記載の金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒。
- 前記立方晶窒化ホウ素砥粒表面に存在する、幅と深さの比(w/d)が1よりも小さい部分を有する溝の長さ(L)が、20μm以上である請求項1または2に記載の金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒。
- 前記立方晶窒化ホウ素砥粒が、40〜1000μmの範囲の平均粒子径を持つ請求項1〜3の何れか1項に記載の金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒。
- 前記金属被覆が、電解メッキによるニッケル被覆又はコバルト被覆、無電解メッキによるニッケル被覆又はコバルト被覆からなる群より選ばれた少なくとも1層以上からなる請求項1〜4の何れか1項に記載の金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒。
- 前記金属被覆が、電解メッキ又は無電解メッキによるニッケル被覆を含む少なくとも1層以上からなる請求項1〜5の何れか1項に記載の金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒。
- 前記金属被覆の最外層が、電解メッキ又は無電解メッキによるニッケル被覆である請求項1〜6の何れか1項に記載の金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒。
- 前記金属被覆が、電解メッキ又は無電解メッキによるニッケル被覆の何れかからなる請求項1〜7の何れか1項に記載の金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒。
- 前記金属被覆が、第1層が無電解メッキによるニッケル被覆又はコバルト被覆、第2層が第1層とは異なる組成を持つ電解メッキ又は無電解メッキによるニッケル被覆からなる2層構造を持つ請求項1〜7の何れか1項に記載の金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒。
- 前記金属被覆が、第1層が無電解メッキによるニッケル被覆又はコバルト被覆、第2層が第1層とは異なる組成を持つ電解メッキ又は無電解メッキによるニッケル被覆又はコバルト被覆、第3層が第2層とは異なる組成を持つ電解メッキ又は無電解メッキによるニッケル被覆からなる3層構造を持つ請求項1〜7の何れか1項に記載の金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒。
- 前記金属被覆が、金属被覆を含めた金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒全体の質量に対して、該金属被覆の占める比率が20〜80質量%の範囲である請求項1〜10の何れか1項に記載の金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒。
- 請求項1〜11の何れか1項に記載の金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒を5〜100質量%の範囲で含む砥粒。
- 立方晶窒化ホウ素砥粒を少なくとも800℃から最高処理温度が900℃以上で、6℃/分以上の昇温速度で加熱処理し該立方晶窒化ホウ素砥粒の表面に溝を形成する段階と、
前記立方晶窒化ホウ素砥粒を金属層によって被覆する段階と、を含む金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒の製造方法。 - 前記加熱処理の段階で、前記立方晶窒化ホウ素砥粒を、酸化雰囲気下で最高処理温度が900℃〜1300℃の範囲で加熱処理する請求項13に記載の金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒の製造方法。
- 前記加熱処理の段階で、前記立方晶窒化ホウ素砥粒を、非酸化雰囲気下で最高処理温度が900℃〜1600℃の範囲で加熱処理する請求項13に記載の金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒の製造方法。
- 前記加熱処理の段階で、前記立方晶窒化ホウ素砥粒を、800℃から最高処理温度まで6℃/分以上の速度で昇温し、再び800℃まで6℃/分以上の速度で降温する請求項13〜15の何れか1項に記載の金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒の製造方法。
- 前記加熱処理の段階で、前記立方晶窒化ホウ素砥粒を最高処理温度に保持する保持時間を60分以下とする請求項13〜16の何れか1項に記載の金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒の製造方法。
- 請求項13〜17の何れか1項に記載の方法によって製造された金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒。
- 請求項1〜11および18の何れか1項に記載の金属被覆立方晶窒化ホウ素砥粒を用いたレジンボンド砥石。
- 請求項12に記載の砥粒を用いたレジンボンド砥石。
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