KR100724678B1

KR100724678B1 - 금속 피복 입방정 질화붕소 지립과 그 제조 방법 및 레진본드 지석

Info

Publication number: KR100724678B1
Application number: KR1020057012496A
Authority: KR
Inventors: 히로히꼬 오오쯔보; 에이지 이하라; 다쯔야 시미즈
Original assignee: 쇼와 덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2003-01-06
Filing date: 2004-01-06
Publication date: 2007-06-04
Also published as: JP3795517B2; CN1323806C; CN1723254A; DE602004027757D1; ZA200504865B; JPWO2004061041A1; KR20050088151A; EP1702969B1; EP1702969A1; PT1702969E; WO2004061041A1; ATE471361T1; EP1702969A4

Abstract

표면에 폭(w)과 깊이(d)의 비(w/d)가 1 미만이고 폭(w)과 길이(L)의 비(w/L)가 0.1 미만인 홈을 마련한 후, 금속 피복이 행해진 입방정 질화붕소 지립이다. 이 입방정 질화붕소 지립에서는 금속 피복과 입방정 질화붕소 지립 사이의 유지력(접합 강도)이 향상되므로, 이를 이용하면, 고연삭비(수명 장기화)로 저연삭 동력치(양호한 절삭 능력)의 레진 본드 지석을 제작할 수 있다.

입방정 질화붕소 지립, 레진 본드 지석, 연마포지, 금속 피복층

Description

금속 피복 입방정 질화붕소 지립과 그 제조 방법 및 레진 본드 지석 {METAL-COATED CUBIC BORON NITRIDE ABRASIVE GRAINS AND METHOD FOR PRODUCING THEREOF, AND RESIN-BONDED GRINDSTONE}

본 발명은 금속 피복을 실시한 입방정 질화붕소 지립에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 입방정 질화붕소 지립과 금속 피복의 접합 강도를 향상시킨 입방정 질화붕소 지립과 그 제조 방법 및 그 금속 피복 입방정 질화붕소 지립을 이용한 레진 본드 지석(砥石)에 관한 것이다.

입방정 질화붕소(cubic boron nitride, cBN이라 약칭하는 경우도 있음) 지립은 다이아몬드에 버금가는 경도를 갖고, 특히 철계 피삭재에 대한 화학적 안정성이 다이아몬드보다 우수하므로 지석이나 연마포지 등에 연삭 지립으로서 사용되고 있다. 입방정 질화붕소 지립은 육방정 질화붕소(hexagonal boron nitride, hBN이라 약칭하는 경우도 있음)를 촉매 물질의 존재하에서 입방정 질화붕소의 열역학적 안정 영역인 고온 고압 조건(예를 들어, 약 1400 ℃ 내지 1600 ℃, 약 4 ㎬ 내지 6 ㎬)으로 처리함으로써 얻게 된다.

이와 같이 하여 얻게 된 입방정 질화붕소 지립은 예를 들어 전착(電着) 지석, 메탈 본드 지석, 비트리파이드 본드 지석, 레진 본드 지석 등에 사용된다.

이들 중, 수지를 결합재로서 이용하는 레진 본드 지석에는 다른 본드의 지석에 비해 연삭 중에 탈락하는 입방정 질화붕소 지립이 많아 지석의 연삭비가 낮아지는(지석 수명이 짧아짐) 문제를 안고 있었다. 지립의 탈락은 크게 나누어, (a) 본드층과 지립 표면에 실시된 금속 등의 피복 표면 사이의 유지력이 약하다, (b) 금속 등의 피복과 입방정 질화붕소 지립 사이의 유지력이 약하다라는 2개의 원인에 의해 일어난다고 생각되고, 그로 인해 지립의 유지력을 향상시켜 지석 수명을 길게 하는 다양한 고안이 이루어져 왔다.

예를 들어, 지립 표면에 니켈, 니켈-인, 코발트, 코발트-인 등의 단층 또는 다층의 금속 피복을 실시하고, 그 금속 피복 표면의 요철에 의해 본드층 중에서의 유지력을 향상시킨 금속 피복 지립이 개발되어(특허문헌 1 내지 4) 현재 레진 본드 지석에 이용되고 있다.

특허문헌 1에는, 지립 표면에 금속층을 피복할 때 제1 층에 스폰지 형상 니켈을 이용하고, 제2 층에 치밀한 니켈을 이용하여 표면에 요철을 갖는 유지력이 높은 니켈 피복 지립을 제조하는 방법이 개시되어 있다.

또한, 특허문헌 2에는, 제1 층에 니켈, 제2 층에 코발트, 제3 층에 니켈 피복을 실시함으로써 연삭비가 종래보다 향상된 레진 본드 지석이 개시되어 있다.

이와 같이 지립 표면을 피복함으로써 본드 중에의 지립 유지력을 높이는 것이 가능해져 연삭 중 지립의 탈락이 억제되고, 지석의 연삭비는 향상되어 왔다.

그러나, 이들 금속 피복에 의해 금속 피복 지립과 레진 본드 사이의 유지력이 향상된 한편, 상대적으로 금속 피복과 지립 사이의 유지력이 약해져, 금속 피복 을 본드층에 남긴 상태에서 지립이 탈락해 버리는 비율이 높아짐으로써 여전히 충분한 지석 수명을 얻을 수 없게 되는 문제가 있었다.

그래서, 2층 이상의 금속 피복의 제1 층을 입방정 질화붕소 지립 표면과 화학적 결합을 생기게 하는 것 등에 의해 금속 피복과 지립 사이의 유지력을 향상시킨 금속 피복 지립이 개발되었다(특허문헌 5 내지 8).

예를 들어, 특허문헌 5에서는, 다이아몬드나 입방정 질화붕소 지립 표면에 텅스텐, 몰리브덴, 탄탈, 니오브 등의 금속 피복을 행하여, 지립 표면과 금속 사이에 화학적 결합이나 확산에 의한 고용체를 형성한 금속 피복 지립이 개시되어 있다.

또한, 특허문헌 6에서는 금속 피복을 2층으로 하여, 제1 층으로서 염욕 석출(析出)법, 화학 증착법, 물리 증착법 등을 사용하여 입방정 질화붕소 지립 표면과 화학적으로 결합한 침입형 금속층을 형성하고, 제2 층으로서 무전해 석출법, 전해 석출법, 증착법 등에 의해 금속층을 형성한 금속 피복 지립이 개시되어 있다.

이와 같이, 지립 표면과 금속 피복 사이의 화학적 결합이나 침입형 금속층의 형성에 의한 유지력의 향상에 의해 지립의 탈락 방지가 도모되고 있다.

특허문헌 7에서는, 지립을 비트리파이드 본드재 또는 메탈 본드재로 결합시킨 지립(복합 지립)이 개시되어 있다. 이 복합 지립은 비트리파이드 본드 또는 메탈 본드를 피복에 사용하고 있으므로, 피복과 지립 표면의 유지력이 향상되고, 또한 지립끼리의 결합도 견고하여 복합 지립의 요철부에 의해 레진 본드 중에서의 유지력도 향상된다고 되어 있다.

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 소60-51678호 공보

[특허문헌 2] 일본 특허 공개 소59-142066호 공보

[특허문헌 3] 일본 특허 공개 소59-30671호 공보

[특허문헌 4] 일본 특허 공개 소60-52594호 공보

[특허문헌 5] 일본 특허 공개 평4-185667호 공보

[특허문헌 6] 일본 특허 공개 평5-194939호 공보

[특허문헌 7] 일본 특허 공개 평10-337670호 공보

[특허문헌 8] 일본 특허 공개 평9-323046호 공보

레진 본드 지석에 있어서의 지립의 탈락은 전술한 바와 같이 (a) 본드층과 지립 표면에 실시된 금속 등의 피복 표면 사이의 유지력이 약하다, (b) 금속 등의 피복과 입방정 질화붕소 지립 표면 사이의 유지력이 약하다라는 2개의 원인에 의해 일어난다고 생각되고 있다. 예시한 특허문헌 1 내지 4의 방법 등에 의해, 본드층 중에의 금속 피복 지립의 유지력은 향상되지만, 피복과 지립 사이의 유지력이 약해져 효과적으로 지립의 탈락은 억제되지 않았다. 그래서, 특허문헌 5 내지 8의 방법 등에 의해 피복과 지립 표면 사이의 유지력 향상이 도모되었다. 이들 방법에 의해 피복과 지립 표면 사이의 유지력이 향상되고, 레지노이드 본드 중에서의 연삭재 유지력이 향상되고, 연삭비가 향상되었다. 그러나, 이들 방법에서는 피복과 지립 표면의 결합이 견고하므로, 절삭날이 마모된 지립 등도 탈락이 억제되어 연삭 가공시의 연삭 동력치가 상승하게 되는 문제가 있었다.

레지노이드 본드 지석에서는 연삭 동력치가 높아지면, 연삭열에 의한 레지노 이드 본드의 열화나 피삭재의 그을림 등의 현상이 쉽게 발생하게 된다. 연삭 동력치를 상승시키지 않고 절삭 능력을 유지하기 위해서는 적절한 지립의 탈락에 의한 절삭날의 갱신이 필요해진다.

공구 수명, 토탈 가공 비용 등에 관하여 연삭재 유지력의 향상(즉, 연삭비 향상)의 요구가 강한 한편, 연삭 동력치를 상승시키지 않고 양호한 절삭 능력을 유지하기 위해서는 적절한 지립의 탈락에 의한 절삭날의 갱신이 필요해진다.

또한, 특허문헌 5 내지 8의 방법은 피복을 형성하는 수단이나 공정이 번잡하므로, 제조 비용이 높아지고, 피복의 질량 비율을 일정하게 제어하는 것이 어려운 등의 문제점을 안고 있었다.

이들 문제로부터, 레진 본드 지석에 있어서 연삭비의 향상과 연삭 동력치 상승의 억제가 양립되는 새로운 지립이 기대되고 있었다.

본 발명자는 상기한 문제점에 비추어 예의 노력 검토하였다. 그 결과, 지립 입자 내에 금속을 관입시킴으로써 금속 피복과 지립 사이의 유지력을 향상시키는 방법을 발견하고 본 발명을 완성시켰다.

본 발명의 방법에 따르면, 금속 피복과 지립 사이의 유지력의 향상에 의해 연삭비의 향상이 가능해지는 금속 피복 입방정 질화붕소 지립이 제작 가능해졌다. 또한 본 발명의 방법에 따르면, 종래의 방법에 의해 유지력을 향상시킨 지립을 이용한 레진 본드 지석에 비해 양호한 절삭 능력을 유지한 지석이 제작 가능해졌다. 또한 본 발명의 방법에 따르면, 종래의 방법에 비해 지립의 제조 공정이 간편하므로 지립의 제조 비용 저감이 가능해졌다. 이들 결과로서 종래의 금속 피복 입방정 질화붕소를 이용한 경우와 비교하여 연삭 가공 비용의 저감이 가능해졌다.

즉 본 발명은, 이하에 관한 것이다.

(1) 입방정 질화붕소 지립 중에 금속이 관입되어 있는 금속 피복 입방정 질화붕소 지립,

(2) 표면에 홈을 갖는 입방정 질화붕소 지립이 금속층에 의해 피복된 상기 (1)에 기재된 금속 피복 입방정 질화붕소 지립,

(3) 상기 입방정 질화붕소 지립 표면에 존재하는 홈이 폭(w)과 깊이(d)의 비(w/d)가 1보다도 작은 부분을 갖는 상기 (2)에 기재된 금속 피복 입방정 질화붕소 지립,

(4) 상기 입방정 질화붕소 지립 표면에 존재하는 홈이고, 홈의 폭(w)이 0.3 내지 3 ㎛, 깊이(d)가 0.3 내지 250 ㎛인 범위의 상기 (2) 또는 (3)에 기재된 금속 피복 입방정 질화붕소 지립,

(5) 상기 입방정 질화붕소 지립 표면에 존재하는 홈이 폭(w)과 길이(L)의 비(w/L)가 0.1 이하인 부분을 갖는 상기 (2) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재된 금속 피복 입방정 질화붕소 지립,

(6) 상기 입방정 질화붕소 지립 표면에 존재하는 폭과 깊이의 비(w/d)가 1보다도 작은 부분을 갖는 홈의 길이(L)가 20 ㎛ 이상인 상기 (2) 내지 (5) 중 어느 하나에 기재된 금속 피복 입방정 질화붕소 지립,

(7) 상기 입방정 질화붕소 지립이 40 내지 1000 ㎛인 범위의 평균 입경을 갖는 상기 (2) 내지 (6) 중 어느 하나에 기재된 금속 피복 입방정 질화붕소 지립,

(8) 상기 금속 피복이 전해 도금에 의한 니켈 피복 또는 코발트 피복, 무전해 도금에 의한 니켈 피복 또는 코발트 피복으로 이루어지는 군으로부터 선택된 적어도 1층 이상으로 이루어지는 상기 (2) 내지 (7) 중 어느 하나에 기재된 금속 피복 입방정 질화붕소 지립,

(9) 상기 금속 피복이 전해 도금 또는 무전해 도금에 의한 니켈 피복을 포함하는 적어도 1층 이상으로 이루어지는 상기 (2) 내지 (8) 중 어느 하나에 기재된 금속 피복 입방정 질화붕소 지립,

(10) 상기 금속 피복의 최외층이 전해 도금 또는 무전해 도금에 의한 니켈 피복인 상기 (2) 내지 (9) 중 어느 하나에 기재된 금속 피복 입방정 질화붕소 지립,

(11) 상기 금속 피복이 전해 도금 또는 무전해 도금에 의한 니켈 피복의 어느 하나로 이루어지는 상기 (2) 내지 (10) 중 어느 하나에 기재된 금속 피복 입방정 질화붕소 지립,

(12) 상기 금속 피복이 제1 층이 무전해 도금에 의한 니켈 피복 또는 코발트 피복, 제2 층이 제1 층과는 다른 조성을 갖는 전해 도금 또는 무전해 도금에 의한 니켈 피복으로 이루어지는 2층 구조를 갖는 상기 (2) 내지 (10) 중 어느 하나에 기재된 금속 피복 입방정 질화붕소 지립,

(13) 상기 금속 피복이, 제1 층이 무전해 도금에 의한 니켈 피복 또는 코발트 피복, 제2 층이 제1 층과는 다른 조성을 갖는 전해 도금 또는 무전해 도금에 의한 니켈 피복 또는 코발트 피복, 제3 층이 제2 층과는 다른 조성을 갖는 전해 도금 또는 무전해 도금에 의한 니켈 피복으로 이루어지는 3층 구조를 갖는 상기 (2) 내지 (10) 중 어느 하나에 기재된 금속 피복 입방정 질화붕소 지립,

(14) 상기 금속 피복이 금속 피복을 포함한 금속 피복 입방정 질화붕소 지립 전체의 질량에 대해 상기 금속 피복이 차지하는 비율이 20 내지 80 질량 ％인 범위의 상기 (2) 내지 (13) 중 어느 하나에 기재된 금속 피복 입방정 질화붕소 지립,

(15) 상기 (1) 내지 (14) 중 어느 하나에 기재된 금속 피복 입방정 질화붕소 지립을 5 내지 100 질량 ％의 범위에서 포함하는 지립,

(16) 입방정 질화붕소 지립을 최고 처리 온도가 900 ℃ 이상으로 가열 처리하여 상기 입방정 질화붕소 지립의 표면에 홈을 형성하는 단계와,

상기 입방정 질화붕소 지립을 금속층에 의해 피복하는 단계를 포함하는 금속 피복 입방정 질화붕소 지립의 제조 방법,

(17) 상기 가열 처리의 단계에서 상기 입방정 질화붕소 지립을 산화 분위기 하에서 최고 처리 온도가 900 ℃ 내지 1300 ℃인 범위에서 가열 처리하는 상기 (16)에 기재된 금속 피복 입방정 질화붕소 지립의 제조 방법,

(18) 상기 가열 처리의 단계에서 상기 입방정 질화붕소 지립을 비산화 분위기 하에서 최고 처리 온도가 900 ℃ 내지 1600 ℃인 범위에서 가열 처리하는 상기 (16)에 기재된 금속 피복 입방정 질화붕소 지립의 제조 방법,

(19) 상기 가열 처리의 단계에서 상기 입방정 질화붕소 지립을 적어도 800 ℃로부터 최고 처리 온도의 범위에서 6 ℃/분 이상의 승온 속도로 가열 처리하는 상기 (16) 내지 (18) 중 어느 하나에 기재된 금속 피복 입방정 질화붕소 지립의 제조 방법.

(20) 상기 가열 처리의 단계에서 상기 정질화붕소 지립을 800 ℃로부터 최고 처리 온도까지 6 ℃/분 이상의 속도로 승온하고, 다시 800 ℃까지 6 ℃/분 이상의 속도로 강온하는 상기 (16) 내지 (19) 중 어느 하나에 기재된 금속 피복 입방정 질화붕소 지립의 제조 방법,

(21) 상기 가열 처리의 단계에서 상기 입방정 질화붕소 지립을 최고 처리 온도로 유지하는 유지 시간을 60분 이하로 하는 상기 (16) 내지 (20) 중 어느 하나에 기재된 금속 피복 입방정 질화붕소 지립의 제조 방법,

(22) 상기 (16) 내지 (21) 중 어느 하나에 기재된 방법에 의해 제조된 금속 피복 입방정 질화붕소 지립,

(23) 상기 (1) 내지 (14) 및 상기 (22) 중 어느 하나에 기재된 금속 피복 입방정 질화붕소 지립을 이용한 레진 본드 지석,

(24) 상기 (15)에 기재된 지립을 이용한 레진 본드 지석.

도1은 처리 전의 입방정 질화붕소 지립의 외관을 모식적으로 도시한 도면이다.

도2는 가열 처리 후의 입방정 질화붕소 지립의 외관을 모식적으로 도시한 도면이다.

도3은 홈을 형성한 입방정 질화붕소 지립에 금속 피복한 모양을 투시도로서 모식적으로 도시한 도면이다.

삭제

도5는 금속 피복의 관입부를 확대하여 모식적으로 도시한 도면이다.

도6은 가열 처리 후의 입방정 질화붕소 지립의 SEM(주사전자현미경) 화상을 나타낸 도면이다.

도7은 금속 피복이 가열 처리 후의 입방정 질화붕소 지립에 관입된 부분의 단면의 SEM 화상을 나타낸 도면이다.

도8은 약품으로 에칭한 입방정 질화붕소 지립의 표면의 SEM 화상을 나타낸 도면이다.

본 발명의 금속 피복 입방정 질화붕소 지립은, 예를 들어 입방정 질화붕소 지립의 입자 표면으로부터 그 내부로 이어지는 공극을 마련하고, 이와 같은 공극을 마련한 입방정 질화붕소 지립에 금속 피복을 행함으로써 금속이 지립 입자 내에 관입한 금속 피복 입방정 질화붕소 지립을 얻을 수 있다. 상기 입방정 질화붕소 지립 표면의 공극은 홈 형상인 것이 바람직하다. 또, 홈이라 함은 크랙 형상이라도 좋다.

입방정 질화붕소 지립 표면에 홈을 형성하는 수단으로서는, 예를 들어 열처리에 의한 방법을 들 수 있다.

입방정 질화붕소 지립은 대기 중, 혹은 진공 중, 질소 분위기 중 등에서 가열 처리함으로써 지립 표면에 홈을 마련할 수 있다. 입방정 질화붕소 지립의 종류에 따라 홈의 발생 상황은 다르지만, 가열의 최고 처리 온도, 분위기, 최고 처리 온도에서의 유지 시간, 승온 속도, 강온 속도 등을 조정함으로써 지립 강도를 크게 저하시키는 일 없이 입방정 질화붕소 지립의 표면에 충분한 홈을 발생시킬 수 있다.

가열 처리에 의해 지립 표면에 홈을 마련하는 경우의 열처리 조건은 적어도 800 ℃ 내지 최고 처리 온도, 바람직하게는 적어도 700 ℃ 내지 최고 처리 온도, 특히 바람직하게는 적어도 600 ℃ 내지 최고 처리 온도의 온도 범위에 있어서 승온 또는 강온 혹은 양쪽 모두 6 ℃/분 이상의 속도가 바람직하다. 보다 바람직하게는 10 ℃/분 이상, 특히 바람직하게는 15 ℃/분 이상이다. 또한 최고 처리 온도는 900 ℃ 이상이 바람직하고, 상한은 분위기가 대기와 같은 산화 분위기인 경우에는 1300 ℃ 이하, 분위기가 진공 중이거나 질소 가스 등의 불활성 분위기인 경우에는 1600 ℃ 이하가 바람직하다. 또한 최고 처리 온도에서의 유지 시간은 1시간 이내가 바람직하다.

승온 및 강온 속도를 6 ℃/분 이상으로 함으로써, 입방정 질화붕소가 합성되었을 때에 잔류하고 있는 내부 응력 왜곡 등이 한번에 개방되어 지립 표면에 홈이 발생하기 쉬워진다. 또한, 승온 및 강온 속도를 빠르게 함으로써 지립이 높은 온도에 노출되는 시간이 짧아져, 가열에 의한 지립의 강도 저하가 억제된다. 그 결과로서, 지립 표면에 홈을 갖고, 가열에 의한 지립 강도 저하가 억제된 입방정 질 화붕소 지립이 제조 가능해진다. 또한 최고 처리 온도가 900 ℃ 이하에서는 지립 표면에 충분한 홈이 발생하지 않고, 최고 처리 온도가 산화 분위기인 경우에는 1300 ℃, 불활성 분위기인 경우에는 1600 ℃를 초과하면, 승온 및 강온 속도를 빠르게 하거나, 최고 온도 유지 시간을 짧게 해도 가열에 의한 지립 강도의 저하가 커져 지립의 파쇄에 의해 레진 본드 지석의 연삭비가 저하되는 경우가 있다.

종래의 특허문헌에도 지립의 가열 처리에 대한 기재가 있다.

예를 들어 일본 특허 공보 소61-6108호 공보에서는 입방정 BN 지립을 500 내지 1300 ℃의 온도 범위에서 가열 처리하는 것을 특징으로 하는 입방정 BN의 개질법에 대해 기재되어 있다. 또한 일본 특허 공보 소60-58273호 공보에서는 입방정 BN을 500 내지 1300 ℃의 온도 범위의 용융염 속에서 가열 처리하는 것을 특징으로 하는 입방정 BN의 개질법에 대해 기재되어 있다. 이들 방법에 따르면, 내부 응력 왜곡과 지립 중의 불순물이, 바람직하게는 산화성 분위기에서는 500 내지 900 ℃, 환원성 내지 중성 분위기에서는 500 ℃ 내지 1300 ℃의 범위에서, 또는 용융염 중에서는 500 ℃ 내지 1300 ℃의 범위에서 모두 5 ℃/분 이하의 승온 속도로 가열 처리함으로써 제거되고, 지립의 연삭 성능이 향상된다고 기재되어 있다.

일본 특허 공개 제2000-158347호 공보에서는 지립의 인성을 저하시키기 위해 진공 또는 산소를 포함하지 않는 가스 분위기 하에 있어서 400 내지 1200 ℃의 온도를 이용하여 열처리를 행하는 열처리 지립을 이용한 초지립 지석의 제조 방법에 대해 기재되어 있다. 이 방법에 따르면, 진공 또는 산소를 포함하지 않는 가스 분위기 하에 있어서 400 내지 1200 ℃의 온도를 이용하여 초지립이 열처리되므로, 초 지립이 변질되는 일 없이 인성치가 저하되어 소파쇄가 가능해지고, 연삭 성능이 향상되는 취지가 기재되어 있다. 여기에는 실험예로서, 질소 분위기 중에서 800, 900, 1000 ℃의 각 온도에서 8시간 유지하여, 실온까지 6시간 걸려 냉각한 예가 기재되어 있다.

이들 종래의 방법과 달리, 본 발명에서는 승온 및 강온 속도를 6 ℃/분 이상의 속도로 함으로써, 가열 처리를 행한 경우의 지립 강도의 저하를 억제할 수 있는 것을 분명히 하였다. 그 결과, 산화 분위기 중에서의 최고 처리 온도가 900 내지 1300 ℃, 비산화성 분위기 중에서는 900 내지 1600 ℃의 범위이면, 지립 강도의 대폭적인 저하 없이 가열 처리를 행하는 것이 가능해지고, 가열 처리에 의해 한번에 내부 응력을 개방함으로써 지립 강도의 대폭적인 저하 없이 효과적으로 지립 표면에 홈을 형성하는 방법을 발명한 것이다.

도1에 처리 전의 입방정 질화붕소 지립의 외관을 모식적으로 도시한다. 입방정 질화붕소 지립(10)은 (111)면(1)을 주체로 하는 팔면체가 기본적인 형태이고, 대부분의 결정은 평활한 성장면으로 둘러싸여 있다. 단, 지립으로서 공업적으로 생산된 것은 도1에 가까운 형상의 결정뿐만 아니라, 형상이 무너진 것도 포함되어 있다. 도2에는 가열 처리에 의해 홈을 마련한 입방정 질화붕소 지립(10)의 외관의 일예를 모식적으로 나타낸다. 이 경우, 팔면체를 이루는 (111)면(1)의 표면에 홈(3)이 면(2)로부터 면(1)의 중심을 향해 발생하고 있다. 실제로 발생하는 홈은 단순한 직선 형상만은 아니지만, 홈에 금속 피복이 관입함으로써 금속 피복과 지립 사이의 유지력 향상에 기여한다.

또, 본 발명의 금속이 지립 입자 내에 관입한 입방정 질화붕소 지립의 금속 피복은 입자 표면에 부분적으로 실시해도 좋지만, 전체면을 피복하는 것이 바람직하다.

본 발명에서 사용되는 입방정 질화붕소 지립의 크기는 바람직하게는 평균 입자 직경이 1000 ㎛ 내지 40 ㎛의 범위 내이고, 보다 바람직하게는 500 ㎛ 내지 40 ㎛의 범위 내로 한다. 평균 입경이 클수록 충분한 유지력을 얻기 위해 깊이(d)의 값이 큰 홈을 형성한 쪽이 좋지만, 깊이(d)의 값이 커질수록 금속이 관입하기 어려워져 결과적으로 유지력을 충분히 얻을 수 없으므로, 평균 입경으로서 1000 ㎛ 이하가 바람직하다. 또한 평균 입경이 40 ㎛보다 작아지면, 지립 강도를 저하시키지 않고 지립 표면에 유지력을 향상시키는 데 충분한 홈을 생성시키는 것이 어려워지므로, 평균 입경은 40 ㎛ 이상이 바람직하다.

본 발명에 있어서의 지립의 입도 표기는 JIS B 4130 : 1998「다이아몬드/CBN 공구-다이아몬드 또는 CBN과 (지)입자의 입도」에 따라서 표기되어 있지만, 본 발명의 실시에 있어서는 복수의 입도 구분을 블렌드해도 좋고, 이와는 달리 입도 구분을 다시 설정해도 좋고, JIS B 4130과 다른 방법으로 다시 구분해도 본 발명의 실시에는 아무런 영향을 주지 않는다. 또한 본 발명에서의 입방정 질화붕소의 평균 입경이라 함은, JIS B 4130에 기재되어 있는 표 2 및 표 3 중의「각 입도가 사용하는 체의 눈 치수」2번째 장과 3번째 장의 눈 치수의 평균치로서 부여된다.

본 발명에 있어서의, 금속 피복과 지립 사이의 유지력 향상에 기여하는 홈에 대해 구체적으로 설명하면, 홈의 폭(w), 깊이(d), 길이(L)를 측정하였을 때, 폭과 깊이의 비(w/d)가 1보다 작은 부분을 갖고, 폭과 길이의 비(w/L)가 0.1보다 작으면, 금속 피복과 지립 사이의 유지력 향상에 충분히 기여한다. 더욱 바람직하게는 w/d가 0.5 이하, w/L이 0.05 이하이다.

폭과 깊이의 비(w/d)가 1보다 작은 부분이 없으면, 금속 피복의 관입 깊이가 부족하여 충분한 유지력 향상 효과를 얻을 수 없다. 또한, 폭과 길이의 비(w/L)가 0.1보다 작아지지 않으면, 홈에의 도금액 중의 금속 이온의 확산이 억제되어 금속을 석출하기 어려워지고, 금속 피복의 관입이 불충분해지는 경우가 있어, 충분한 유지력 향상 효과를 얻을 수 없는 경우가 있다.

이하에 홈의 폭, 깊이, 길이의 측정 방법에 대해 설명한다.

홈의 폭은 지립 단면에 관찰되는 홈에 대해 도5에 도시한 바와 같이 입방정 질화붕소 표면의 홈 입구 부분의 폭을 측정함으로써 부여된다. 홈의 깊이라 함은, 지립 단면에서 홈의 폭을 부여하는 선분의 연장선에 대해 홈의 가장 깊은 부분으로부터 내린 수선의 길이를 측정함으로써 부여된다.

홈의 길이라 함은, 지립의 표면(임의의 결정면) 상에 관찰되는 홈의 총 연장 거리를 측정함으로써 부여된다. 이 경우, 홈이 분기되어 있으면 분기 부분도 포함한다.

구체적으로는, 지립의 임의의 결정면이 표면에 나오도록 수지에 매립하고, 지립 표면의 사진을 촬영하여 사진 상에서 홈의 길이를 측정한다. 또한 수지에 매립한 상태에서 지립을 연마하여 지립 단면을 내고, 단면의 SEM 사진을 촬영하여 관찰되는 홈의 폭과 깊이를 사진 상에서 측정하고, 이들 결과로부터 폭과 깊이의 비 (w/d), 폭과 길이의 비(w/L)를 계산에 의해 구할 수 있다.

이와 같이 하여 측정된 홈의 폭(w), 깊이(d), 길이(L)의 구체적인 수치는 입도에 따라 다르지만, 깊이는 평균 입자 직경의 0.02배 내지 0.25배 정도의 범위, 길이는 평균 입자 직경의 0.5배 내지 10배 정도의 범위가 바람직하다. 각각의 하한치 이하가 되면 충분한 유지력 향상의 효과가 작아지고, 상한치를 넘으면 지립의 강도 저하의 영향이 커지기 때문이다. 또한 홈의 폭은 상술한 관계를 충족시키는 범위이면 어떠한 값을 취해도 효과는 기대할 수 있지만, 0.3 ㎛ 이하에서는 금속 피복이 관입하기 어려워지고, 3 ㎛를 넘으면 지립 강도에 영향을 미칠 가능성이 높아지므로, 더욱 바람직하게는 0.3 내지 3 ㎛의 범위가 바람직하다.

본 발명에서 사용되는 입방정 질화붕소 지립은 단결정질, 다결정질 중 어느 것이라도 좋고, 또한 미리 어떠한 표면 처리가 실시되고 있어도 좋다. 그러나 단결정질의 지립을 이용한 경우 쪽이 보다 효과가 크다.

가열 처리에 의해 입방정 질화붕소 지립이 굳어지는 경우가 있지만, 희박 염산 등에 의해 세정함으로써 간단하게 부드럽게 할 수 있다.

이와 같이 하여 얻게 된 홈을 갖는 입방정 질화붕소 지립에 금속 피복을 행한다. 지립 표면에 무전해 도금으로 니켈 피복을 행하기 전에 지립 표면에 니켈이 석출하는 핵이 되는 금속(파라듐 등)을 침착시키는 처리를 행하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 지립 표면에 염화주석을 분산 도포(감수성화 처리)한 후, 파라듐 금속을 석출(활성화 처리)시키는 방법이 일반적으로 사용되지만, 이들은 공지의 방법에 의해 실시 가능하다.

또한, 본 발명에 있어서는, 입방정 질화붕소 지립 표면의 홈에 금속층을 석출 및 관입하기 쉽게 하기 위해 감수성화 처리 및 활성화 처리를 2회 이상 반복하는 것이 바람직하다. 2회 이상 반복함으로써, 니켈이 석출하는 핵이 되는 파라듐 금속이 홈 내부까지 생성하기 쉬워진다.

본 발명의 금속 피복 입방정 질화붕소 지립의 금속 피복은 전해 도금 또는 무전해(화학) 도금에 의한 니켈 또는 코발트 등의 기지의 금속 피복을 사용할 수 있다. 이 중에서, 금속 피복을 단층으로 형성하는 경우에는 전해 도금 또는 무전해 도금에 의한 니켈로 피복을 형성하는 것이 바람직하고, 금속 피복을 2층 이상부터 형성하는 경우에는 최외층을 전해 도금 또는 무전해 도금에 의한 니켈 피복으로 하는 것이 바람직하다. 이 이유는 전해 도금 또는 무전해 도금에 의한 니켈 피복은 내식성이 좋기 때문이다. 또한, 금속 피복을 2층 이상부터 형성하는 경우, 내측의 층에 전해 도금 또는 무전해 도금에 의한 코발트 피복의 층을 형성하는 것이 바람직하다. 전해 도금 또는 무전해 도금에 의한 코발트 피복은 고온에서의 변형에 강하고, 연삭열에 의한 열화를 억제하므로, 지립의 탈락이 적어지고, 결과적으로 연삭비가 향상하는 효과를 얻을 수 있다.

또한, 본 발명에서는 실제의 조성이 니켈-인 화합물, 코발트-인 화합물로부터 인의 비율이 어긋난 경우나 인 이외의 다른 원소가 고체 용융된 경우도 포함하여 무전해 도금(화학 도금)에 의한 니켈 또는 코발트 피복이라 부르고, 니켈-인(Ni/P) 또는 코발트-인(Co/P)의 피복이라 기술하는 경우가 있다.

무전해 도금에 의한 니켈 단층의 피복을 행하는 경우에 대해 예시하면, 전술 한 감수성화 처리 및 활성화 처리를 2회 이상 반복한 후, 지립을 무전해 도금욕(예를 들어, 황산니켈, 차아인산나트륨, 초산나트륨, 구연산나트륨, 황산의 혼합욕)에 담궈, 지립 표면에 니켈을 석출시키는 무전해 도금을 행함으로써 제작할 수 있다. 이 때, 무전해 도금욕은 지립끼리가 도금하는 금속에 의해 지립 연결되지 않도록 교반을 행한다. 이 상태는 도금 욕조의 크기 및 형상, 교반 방법 등에 의해 다르므로, 장치마다 조건을 설정할 필요가 있다.

금속 피복이 종료된 후, 금속 피복 입방정 질화붕소 지립을 도금욕으로부터 취출하고, 수세 및 건조하여 본 발명의 금속 피복 입방정 질화붕소 지립을 얻게 된다.

본 발명의 금속 피복 입방정 질화붕소 지립의 금속 피복량은 임의로 선택할 수 있지만, 금속 피복을 포함한 금속 피복 입방정 질화붕소 지립 전체의 질량에 대해 금속 피복의 질량이 20 내지 80 질량 ％인 범위가 보다 바람직하다. 20 질량 ％ 이하가 되면, 경우에 따라 레진 본드와 금속 피복 사이의 유지력을 충분히 얻을 수 없는 것이 있어, 금속 피복마다의 탈락이 증가하여 레진 본드 지석의 연삭비의 향상 효과가 적어진다. 또한, 80 질량 ％를 초과하면 금속 피복이 차지하는 비율이 많아지고, 레진 본드 지석 중 입방정 질화붕소 지립의 수가 적어지므로, 연삭 공구로서 충분한 성능을 얻기 어려워지는 경우가 있다.

도3에 홈을 형성한 입방정 질화붕소 지립 표면에 금속 피복한 상태를 투시도로 도시하였다. 또한, 입방정 질화붕소 지립(10)의 표면의 금속 피복층(5)은 입방정 질화붕소 지립(10)의 표면에 형성된 홈(3)의 안쪽까지 침입하여 입방정 질화붕소 지립(10) 내에 관입한다. 도5는 금속의 관입부를 확대하여 나타낸 모식도이다. 도면에 도시한 홈(3)의 폭(w)과 깊이(d)의 비(w/d)가 1 미만이면, 홈(3) 중에 관입한 금속 피복층(5)의 앵커 효과에 의해 입방정 질화붕소 지립(10)과 금속 피복층(5)의 유지력이 향상되고 있는 것으로 생각할 수 있다.

레진 본드 지석에 사용되는 경우, 본 발명의 금속 피복 입방정 질화붕소 지립이 지립 전체에 차지하는 비율은, 바람직하게는 5 질량 ％ 내지 100 질량 ％의 범위 내, 보다 바람직하게는 25 질량 ％ 내지 100 질량 ％의 범위 내인 것이 바람직하다. 본 발명의 금속 피복 입방정 질화붕소 지립의 비율이 5 질량 ％ 이하가 되면, 본 발명의 금속 피복 입방정 질화붕소 지립을 이용하는 효과가 충분히 나타나기 어려워지고 연삭비의 향상은 적어진다.

본 발명의 금속 피복 입방정 질화붕소 지립은 이와 같은 구조를 가짐으로써, 종래의 금속 피복 입방정 질화붕소 지립(예를 들어 특허문헌 1 내지 4)에 비해 금속 피복과 지립 사이의 유지력이 높아진 결과, 연삭 중 금속 피복으로부터의 지립 탈락이 억제되어 연삭비의 향상이 가능해지고, 연삭 가공 비용의 저감이 가능해졌다.

또한, 다른 방법에 의해 금속 피복과 지립 사이의 유지력을 향상시킨 종래의 금속 등에 의해 피복된 입방정 질화붕소 지립(예를 들어 특허문헌 5 내지 8)에 비해, 얻게 된 금속 피복과 지립 사이의 유지력이 적절한 강도이므로, 지립이 마멸 마모됨으로써 지립에 대한 연삭 저항이 상승하면, 지립이 탈락하여 연삭 동력치의 상승을 억제한다. 또한, 특허문헌 5 내지 8의 방법에 비해 제조 방법이나 공정이 간편해졌다. 이들 결과, 금속 피복 입방정 질화붕소 지립의 제조 비용이 저감되어 연삭 가공 비용의 저감이 가능해졌다.

또한 본 발명의 금속 피복 입방정 질화붕소 지립은 레진 본드 지석의 연삭 동력치의 상승을 억제한 상태에서 지립의 탈락도 억제하고 있으므로, 연삭열에 의한 지석의 팽창이나 지립의 탈락에 의한 지석의 형태 무너짐이 일어나기 어려워져 피삭재의 정밀도, 특히 면 정밀도가 향상되는 것을 알게 되었다.

예를 들면, 본 발명의 금속 피복 입방정 질화붕소 지립을 이용한 레진 본드 지석은 기지의 방법에 의해 제작할 수 있다. 레진 본드 지석의 본드로서는, 시판되고 있는 레진 본드를 사용 목적에 따라서 이용할 수 있다. 본드로서는 예를 들어, 페놀계 고분자 화합물, 폴리이미드계 고분자 화합물을 베이스로 한 것을 예시할 수 있다. 또한 지석 중 본드의 배합량은 25 체적 ％ 내지 90 체적 ％의 범위 내로 하는 것이 바람직하다. 본드의 배합량이 25 체적％를 하회하면 지립의 유지력이 저하되고, 그 결과 지립의 탈락이 많아지고, 연삭비가 저하되어 연삭 공구로서는 부적당한 것이 된다. 또한 본드의 배합량이 90 체적 ％보다 높아지면 지립의 배합량이 낮아지고, 연삭 공구로서 적합하지 않은 것이 된다.

본 발명의 레진 본드 지석에는 그 밖에 고체 윤활재, 보조 결합재, 골재, 기공재 등 통상 레진 본드 지석을 제조할 때에 사용되는 첨가제 등을 사용할 수 있다.

이하, 실시예에 의해 본 발명을 설명하지만, 본 발명은 본 실시예에 한정되는 것은 아니다.

(제1 실시예)

쇼와덴꼬(가부시끼가이샤)제 입방정 질화붕소 지립 SBN-B^(TM)(입도 호칭 100/120)를 대기 중에서 승온 속도 및 강온 속도가 15 ℃/분, 실온 내지 최고 온도 1050 ℃, 최고 온도 유지 시간 1시간의 조건으로 가열 처리를 행하였다. 가열 처리 후의 지립을 회수하여 희박 염산에 1시간 침지한 후, 탈산 및 건조하였다. 처리 후의 지립 표면에는 홈이 관찰되었다. SEM 화상의 일예를 도6에 나타낸다. 처리 후의 지립으로부터 무작위로 50 입자을 선출하여, 임의의 결정면 중 1개가 표면으로 나오도록 수지에 매립하였다. 표면에 나타나 있는 면 및 다이아몬드 슬러리에 의해 연마한 표면에 대략 수직인 지립 단면의 SEM 관찰을 행하였다. 그 결과, 모든 지립(50 입자)에 홈이 관찰되고, 지립 단면에 관찰된 홈의 내, 폭(w)과 깊이(d)의 비(w/d)가 1 미만인 부분을 갖는 지립은 82 ％(41 입자)였다. 또한, 홈의 폭(w)과 길이(L)의 비(w/L)는 50 입자 모두 0.1 미만이었다. 측정 데이터를 표 1에 나타낸다. 또한, 표 1 중 홈의 길이는 수지에 막혔을 때 표면으로 나와 있던 면에 존재하는 홈의 길이의 측정 결과이고, 폭 및 깊이는 홈의 길이를 측정한 면에 존재하는 홈의 측정 결과이다. 또한, 폭과 깊이는 폭과 깊이의 비가 각 지립마다 가장 작은 값을 나타낸 폭 및 깊이를 기재하였다.

가열 처리 후의 지립의 터프니스치는 가열 전의 값을 100이라 한 경우, 91로 저하되어 있었다.

(제1 비교예)

쇼와덴꼬(가부시끼가이샤)제 입방정 질화붕소 지립 SBN-B^(TM)(입도 호칭 100/120)을 대기 중에서 승온 속도 및 강온 속도가 5 ℃/분, 실온 내지 최고 온도 1050 ℃, 최고 온도 유지 시간 4시간의 조건으로 가열 처리를 행하였다. 가열 처리 후의 지립을 회수하여 희박 염산에 1시간 침지한 후, 탈산 및 건조하였다. 처리 후의 일부의 지립 표면에는 홈이 관찰되었다. 처리 후의 지립으로부터 무작위로 50 입자를 선출하여, 제1 실시예와 동일한 방법에 의해 SEM 관찰을 행하였다. 그 결과, 홈이 관찰된 지립은 전체의 4 ％(2 입자)였다. 지립 단면에 관찰된 홈의 내, 폭(w)과 깊이(d)의 비(w/d)가 1 미만인 부분을 갖는 지립은 관찰되지 않았다. 또한, 관찰된 홈의 폭(w)과 길이(L)의 비(w/L)는 모두 0.1 미만이었다. 측정 데이터를 표 2에 나타낸다.

가열 처리 후의 지립의 터프니스치는 가열 전의 값을 100으로 한 경우, 76으로 저하되어 있었다.

(제2 비교예)

쇼와덴꼬(가부시끼가이샤)제 입방정 질화붕소 지립 SBN-B^(TM)(입도 호칭 100/120)을 대기 중에서 승온 속도 및 강온 속도를 1 ℃/분으로 한 이외에는 제2 비교예와 동일한 조건으로 가열 처리를 행하였다. 가열 처리 후의 지립을 회수하여 희박 염산에 1시간 침지시킨 후, 탈산 및 건조하였다. 처리 후의 지립으로부터 무작위로 50 입자를 선출하여, 제1 실시예와 동일한 방법에 의해 SEM 관찰을 행하였다. 그 결과, 홈이 관찰된 지립은 없었다.

가열 처리 후의 지립의 터프니스치는 가열 전의 값을 100으로 한 경우, 70으로 저하되어 있었다.

(제2 내지 제12 실시예, 제3 내지 제35 비교예)

표 3에 나타내는 지립을 이용하여 표 3에 나타내는 비율로 금속 피복을 행하였다. 또한, 표 3의 금속 피복의 기호는 각각 Ni는 전해 니켈 피복, Ni/P는 무전해 니켈 피복, Co는 전해 코발트 피복, Co/P는 무전해 코발트 피복, Ti는 티탄 피복을 나타낸다. 또한 금속 피복의 기호 뒤의 괄호 안의 숫자는 금속 피복을 포함한 입방정 질화붕소 지립 전체의 체적을 100 ％로 한 경우, 금속 피복이 차지하는 체적 비율을 나타낸 것이다. 제2 내시 제12 실시예의 금속 피복 입방정 질화붕소 지립을 수지에 매립하고, 다이아몬드 슬러리로 연마하여 지립 단면을 SEM으로 관찰하였다. 입방정 질화붕소 지립의 표면에 생긴 홈에 금속 피복이 관입되어 있는 상태를 대표예로서 제2 실시예의 SEM 화상을 도7에 나타낸다.

이들 제2 내지 제12 실시예, 제3 내지 제35 비교예의 금속 피복 입방정 질화붕소 지립을 이용하여 레진 본드 지석을 제작하였다. 지석의 배합 비율, 지석 형상 등은 이하와 같음.

지석의 배합 비율(체적 ％)

지립	31.4
레진 본드	58.6
필러(전촉 알루미나#600)	10.0

지석 형상 6A2형 100^D × 35^T × 2^X × 3^W × 15^E × 38.1^H

지립 입도 100/120

집중도 75

제작한 레진 본드 지석을 이용하여 이하의 조건으로 연삭 시험을 행하였다.

연삭반 마키노프라이스사제 자동 공구 연삭반

CF1A-40형^(TM) 지석축 모터 1.5 ㎾

피삭재 SKH-51(HRc ＝ 62 내지 64)

피삭재면 5 ㎜ × 40 ㎜

연삭 방식 건식 트래버스 연삭 방식

연삭 조건 지석 주위 속도 1180 m/분

테이블 속도 3 m/분

절입 70 ㎛

또한, 지석 형상의 기호는 JIS B 4131 : 1998「다이아몬드/CBN 공구-다이아몬드 또는 CBN 휠」, 피삭재의 기호는 JIS G 4403 : 2000「고속도 공구강 강재」를 기초로 표기한 것이다.

제작한 레진 본드 지석의 연삭 시험 결과를 표 3에 나타낸다.

표 중 연삭비는 연삭에 의해 제거한 피삭재의 체적을 연삭시에 감소한 지석의 체적으로 나눈 값이고, 이 값이 클수록 연삭 성능이 양호한 것을 의미한다. 연삭 동력치는 연삭시에 지석을 회전시키는 모터의 동력치로, 값이 낮을수록 연삭 저항이 작고, 연삭 성능이 좋은 것을 나타낸다. 피삭재 면조도는 가공 후의 피삭재 표면을 측정한 면조도(Ra)(㎛)의 값으로, 이 값이 작을수록 가공 후의 면 정밀도가 좋은 것을 나타내고 있다.

본 발명의 금속 피복 입방정 질화붕소 지립은 가열 처리 등에 의해 입방정 질화붕소 지립 표면에 폭(w)과 깊이(d)의 비(w/d)가 1 미만이고, 폭(w)과 길이(L)의 비(w/L)의 비가 0.1 미만인 홈을 마련한 후에 금속 피복을 행한 지립이며, 금속 피복과 지립 사이의 유지력(접합 강도)이 적절히 높으므로 연삭 중의 지립 탈락이 적절히 억제되고, 고연삭비로 연삭 동력치의 상승을 억제한 레진 본드 지석이 제작 가능해진다. 또한, 연삭 동력치 상승의 억제에 의해 연삭열 발생이 억제되고, 고연삭비에 의해 지석의 형태 무너짐 발생이 억제되어, 가공 정밀도가 향상되고 피삭재의 면 정밀도가 향상된다.

또한, 종래의 기술로 제작된 연삭비를 향상시키기 위한 금속 피복 입방정 질화붕소 지립에 비해 제조 공정이 간편하므로, 지립의 제조 비용을 저감시키는 것이 가능하다.

이들 결과로서, 종래의 금속 피복 입방정 질화붕소 지립을 이용한 경우와 비교하여 연삭 가공 비용의 저감이 가능해진다.

Claims

입방정 질화붕소 지립 중에 금속이 관입되어 있는 금속 피복 입방정 질화붕소 지립.
제1항에 있어서, 표면에 홈을 갖는 입방정 질화붕소 지립이 금속층에 의해 피복된 금속 피복 입방정 질화붕소 지립.
제2항에 있어서, 상기 입방정 질화붕소 지립 표면에 존재하는 홈이, 폭(w)과 깊이(d)의 비(w/d)가 1보다도 작은 부분을 갖는 금속 피복 입방정 질화붕소 지립.
제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 입방정 질화붕소 지립 표면에 존재하는 홈이고, 홈의 폭(w)이 0.3 내지 3 ㎛, 깊이(d)가 0.3 내지 250 ㎛인 범위의 금속 피복 입방정 질화붕소 지립.
제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 입방정 질화붕소 지립 표면에 존재하는 홈이 폭(w)과 길이(L)의 비(w/L)가 0.1 이하인 부분을 갖는 금속 피복 입방정 질화붕소 지립.
제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 입방정 질화붕소 지립 표면에 존재하는 폭과 깊이의 비(w/d)가 1보다도 작은 부분을 갖는 홈의 길이(L)가 20 ㎛ 이상인 금속 피복 입방정 질화붕소 지립.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 입방정 질화붕소 지립이 40 내지 1000 ㎛인 범위의 평균 입경을 갖는 금속 피복 입방정 질화붕소 지립.
제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 금속 피복이 전해 도금에 의한 니켈 피복 또는 코발트 피복, 무전해 도금에 의한 니켈 피복 또는 코발트 피복으로 이루어지는 군으로부터 선택된 적어도 1층 이상으로 이루어지는 금속 피복 입방정 질화붕소 지립.
제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 금속 피복이 전해 도금 또는 무전해 도금에 의한 니켈 피복을 포함하는 적어도 1층 이상으로 이루어지는 금속 피복 입방정 질화붕소 지립.
제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 금속 피복의 최외층이 전해 도금 또는 무전해 도금에 의한 니켈 피복인 금속 피복 입방정 질화붕소 지립.
제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 금속 피복이 전해 도금 또는 무전해 도금에 의한 니켈 피복 중 어느 하나로 이루어지는 금속 피복 입방정 질화붕소 지립.
제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 금속 피복이 제1 층이 무전해 도금에 의한 니켈 피복 또는 코발트 피복, 제2 층이 제1 층과는 다른 조성을 갖는 전해 도금 또는 무전해 도금에 의한 니켈 피복으로 이루어지는 2층 구조를 갖는 금속 피복 입방정 질화붕소 지립.
제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 금속 피복이 제1 층이 무전해 도금에 의한 니켈 피복 또는 코발트 피복, 제2 층이 제1 층과는 다른 조성을 갖는 전해 도금 또는 무전해 도금에 의한 니켈 피복 또는 코발트 피복, 제3 층이 제2 층과는 다른 조성을 갖는 전해 도금 또는 무전해 도금에 의한 니켈 피복으로 이루어지는 3층 구조를 갖는 금속 피복 입방정 질화붕소 지립.
제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 금속 피복이 금속 피복을 포함한 금속 피복 입방정 질화붕소 지립 전체의 질량에 대해 상기 금속 피복이 차지하는 비율이 20 내지 80 질량 ％인 범위의 금속 피복 입방정 질화붕소 지립.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 금속 피복 입방정 질화붕소 지립을 5 내지 100 질량 ％의 범위에서 포함하는 지립.
입방정 질화붕소 지립을 최고 처리 온도가 900 ℃ 이상으로 가열 처리하여 상기 입방정 질화붕소 지립의 표면에 홈을 형성하는 단계와,

상기 입방정 질화붕소 지립을 금속층에 의해 피복하는 단계를 포함하는 금속 피복 입방정 질화붕소 지립의 제조 방법.
제16항에 있어서, 상기 가열 처리의 단계에서, 상기 입방정 질화붕소 지립을 산화 분위기 하에서 최고 처리 온도가 900 ℃ 내지 1300 ℃인 범위에서 가열 처리하는 금속 피복 입방정 질화붕소 지립의 제조 방법.
제16항에 있어서, 상기 가열 처리의 단계에서, 상기 입방정 질화붕소 지립을 비산화 분위기 하에서 최고 처리 온도가 900 ℃ 내지 1600 ℃인 범위에서 가열 처리하는 금속 피복 입방정 질화붕소 지립의 제조 방법.
제16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가열 처리의 단계에서 상기 입방정 질화붕소 지립을 적어도 800 ℃로부터 최고 처리 온도의 범위에서 6 ℃/분 이상의 승온 속도로 가열 처리하는 금속 피복 입방정 질화붕소 지립의 제조 방법.
제16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가열 처리의 단계에서 상기 입방정 질화붕소 지립을 800 ℃로부터 최고 처리 온도까지 6 ℃/분 이상의 속도로 승온하고, 다시 800 ℃까지 6 ℃/분 이상의 속도로 강온하는 금속 피복 입방정 질화붕소 지립의 제조 방법.
제16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가열 처리의 단계에서 상기 입방정 질화붕소 지립을 최고 처리 온도로 유지하는 유지 시간을 60분 이하로 하는 금속 피복 입방정 질화붕소 지립의 제조 방법.
제16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 기재된 방법에 의해 제조된 금속 피복 입방정 질화붕소 지립.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 금속 피복 입방정 질화붕소 지립을 이용한 레진 본드 지석.
제15항에 기재된 지립을 이용한 레진 본드 지석.