JP3792508B2 - Method for dividing bonded brittle substrates - Google Patents

Method for dividing bonded brittle substrates Download PDF

Info

Publication number
JP3792508B2
JP3792508B2 JP2000385140A JP2000385140A JP3792508B2 JP 3792508 B2 JP3792508 B2 JP 3792508B2 JP 2000385140 A JP2000385140 A JP 2000385140A JP 2000385140 A JP2000385140 A JP 2000385140A JP 3792508 B2 JP3792508 B2 JP 3792508B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
break
liquid crystal
crystal panel
scribe line
brittle substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2000385140A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2002187098A (en
Inventor
治雄 若山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd filed Critical Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority to JP2000385140A priority Critical patent/JP3792508B2/en
Priority to KR1020010079901A priority patent/KR20020050116A/en
Priority to TW090131201A priority patent/TW561134B/en
Priority to CNB011437561A priority patent/CN1231335C/en
Publication of JP2002187098A publication Critical patent/JP2002187098A/en
Priority to HK03100519.9A priority patent/HK1048454A1/en
Priority to KR1020050115309A priority patent/KR100645499B1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3792508B2 publication Critical patent/JP3792508B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、２枚の脆性基板を貼り合わせた貼り合わせ基板の分断方法に関する。脆性基板にはガラス板、半導体ウエハ、セラミックスなどが含まれる。
【０００２】
【従来の技術】
図１に従来の一般に用いられているブレイク装置の概略を示している。裏面にスクライブラインＳが形成された脆性基板１がマット２を挟んでテーブル３上にセットされている。脆性基板１の上方には、ブレイクバー４が位置しており、このブレイクバー４は棒状の金属部材４ａの下面に断面がＶ字状をなす硬質ゴム４ｂが接合されたものである。
【０００３】
この硬質ゴム４ｂの下端部をスクライブラインＳに合致するようにして上方から押圧することで、脆性基板１はマット２上で僅かに撓むことにより、スクライブラインＳに沿って分断される。
【０００４】
図２にこのブレイクバー４の正面図を示しており、そのブレイクバーの長さＬは、脆性基板１の横幅にほぼ等しくする必要があるため、脆性基板１が大サイズになると、長さＬは大きくなる。そうなると、硬質ゴム４ｂの凹凸、ブレイクバー４のそりや脆性基板１のそりが生じるため、従来の硬質ゴム４ｂを脆性基板１に隙間無く、一直線状に接触させて一様に押圧する方法では、ブレイク時にガラス板１に均一なブレイク圧がかからなくなり、ブレイクの不良が発生しやすくなった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、貼り合わせ脆性基板では、一方の脆性基板上に形成した端子部を露出させるため、この端子部に対向する他方の脆性基板の部分（耳又は耳部と呼ばれる。）を分断除去することが必要である。
従来、耳部の分断除去方法として、後に詳細に説明するように、まず、耳部の両側において第１の基板をブレイクした後、第２の基板の端子部外縁に沿って第２の基板をブレイクする方法が実施されていた。この方法では、片側がブレイクされた耳部のもう一方の側をブレイクする際、小幅の耳部をブレイクするためブレイク圧を大きくする必要があり、大きすぎるともう一方の基板までブレイクすることになり、また耳部が横に押されて分断 面にカケが生じやすいといった問題があった。
【０００６】
従って、本願発明は、貼り合わせ脆性基板のブレイク不良の発生を極力抑えることができる耳部の分断方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本願発明は、第１の脆性基板と第２の脆性基板とを貼り合わせた貼り合わせ基板の分断方法であって、
第１の脆性基板上に、第２の脆性基板上の端子部に対向する耳部の幅に相当する間隔で第１、第２のスクライブラインを形成し、
次いで、第２の脆性基板上に、前記第１のスクライブラインに対向して平行に第３のスクライブラインを形成した後、
第２のスクライブラインに沿って、第１の脆性基板をブレイクするか、或いは先に第２のスクライブラインに沿って、第１の脆性基板をブレイクした後、第２の脆性基板上に、前記第１のスクライブラインに対向して平行に第３のスクライブラインを形成し、
次いで、第３のスクライブラインに沿って、第２の脆性基板をブレイクし、
第２のスクライブラインに沿った第１の脆性基板のブレイクラインと、第３のスクライブラインに沿った第２のブレイクラインとで、第１、第２の脆性基板を左右に分離した後、
第１スクライブラインに沿って、第１脆性基板に残った耳部を切除することを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
図３は、本願発明の貼り合わせ脆性基板の分断方法に用いられるブレイク装置１０の１実施形態を示した正面図であり、図４はその装置１０を側方から見た側面図であるが、本願発明に関係する主要部を拡大している。一対のガイド１１により、Ｙ方向(図３では紙面と鉛直方向)に移動可能なテーブル１２上に、スクライブ済のガラス板１３がスクライブラインを下面にしてセットされる。そのテーブル１２の上方には、平板状のブレイクバー支持体１４が倒立状態で位置し、このブレイクバー支持体１４の下部にブレイクバー１５が設けられている。
【０００９】
このブレイクバー１５は、図５に示すように、下面が弓なりに湾曲している基部１５ａの下面に、硬質ゴム１５ｂを接合したものである。
【００１０】
このブレイクバー１５の両端には、ピン孔ｍ、ｎが形成されており、ブレイクバー１５は一点のピン孔ｎを支点としてブレイクバー支持体１４に対して回動自在に設けられる。また、ブレイクバー支持体１４の所定部には、サーボモータ１６により回転可能に円盤１７が設けられており、その円盤１７に設けたピン１７ａと、前記ピン孔ｍとの間にクランク１８が取り付けられている。従って、円盤１７の回転に伴い、ブレイクバー１５はピン孔ｎを支点として、俯仰運動を行う。このとき、ブレイクバー１５のガラス板１３への押下点は直線的に一方向に移動するため、ガラス板１３を一方端から他端側に向けてブレイクを行なうことができる。このようなブレイク法であれば、例えば、電空レギュｒ−タを用いると、ブレイクの開始端でブレイク圧を大きくするといった制御も可能となる。そして、サーボモータ１６の回転速度の制御により俯仰運動の速度も可変できる。
【００１１】
前記ブレイクバー支持体１４自身は、加圧シリンダ１９により、上下動可能に設けられ、かつ、ブレイクバー１５に所望のブレイク圧を設定できるようになっている。ブレイクバー１５は、図４のごとく、ガラス板１３のスクライブラインＳ上方に位置し、また、テーブル１２には、ブレイクバー１５の直下に、幅５ｍｍ、深さ０．５ｍｍの凹状の溝１２ａをブレイクバー１５のバー方向に形成している。この溝１２ａ自体のサイズが小さいため、その溝加工にはエッチング手法を用いる。
【００１２】
次に本ブレイク装置１０を用いて貼り合わせガラス(液晶パネル)２１を分断する工程を図６に従って説明する。ここでは、最終的にはＧ図（Ｋ図）に示したように、分断した一方のパネル片に端子部Ｔを残す加工とした。
【００１３】
まず、Ａ図のごとく、液晶パネル２１の上側のガラス板に２条のスクライブラインＳを形成し、次いで、液晶パネル２１の表裏を反転し、１条のスクライブラインを形成する。ここで、液晶パネル２１の反転状態がわかるように、一方のガラス板にハッチングしている。
【００１４】
次にＣ図のごとく、本ブレイク装置１０を用いて下側のガラス板に対してＢ１のごとくブレイクする。従来のブレイク法であれば、次にＨ図のごとく、残りのスクライブラインに対し、Ｂ２のごとくブレイクする。そして、Ｉ図のように、液晶パネルの表裏を反転させてから、Ｊ図のごとく、下側のガラス板に形成されていたスクライブラインに対し、Ｂ３のごとくブレイクすることにより、Ｋ図のごとく液晶パネル２１は最終的に二つに分断される。
【００１５】
ところで、Ｈ図において、Ｂ２のブレイクに際しては、そのすぐ左側でＢ１のごとくガラス板が既に分断されているため、Ｂ２のブレイクに際して大きめのブレイク圧を加える必要があるが、大き過ぎると、上側のガラス板まで分断してしまうため、ブレイクの加圧制御が容易でない。またＢ３のブレイクに際してＢ１とＢ２の間の既に分断されたガラス板がとなりのガラス板と接触することにより、ガラス端面などにカケが生じやすい。液晶パネルの分断工程ではこうしたガラス端面に発生するカケもブレイク不良あるいは分断不良として取り扱われる。
【００１６】
そこで本実施形態では、Ｃ図のようにＢ１をブレイクした後はＤ図のごとく、液晶パネル２１を反転し、そして、次にＥ図のごとく、Ｂ３をブレイクする。この時点でＦ図のごとく、液晶パネル２１はすでに二つに分断されている。切除が必要な耳Ｑについては、Ｇ図のように、耳きり用の装置を用いればその耳Ｑの部分の切除を容易に行える。
【００１７】
図７は耳切り装置ＢＱの一例である。搬送ロボット（不図示）が液晶パネル２１から分離された液晶セル基板３１を、耳Ｑがテーブルより所定量オバーハングするように、耳切り装置のテーブル３２上へ搬送する。 その後、液晶セル基板３１はテーブル３２上に吸引固定される。テーブル３２の側面の上方には耳削除バー３３が、支持プレート３４に設置されたシリンダー３５により上下動可能に支持されており、耳削除バー３３の上面の両端には長い円柱状のガイド３６が取り付けられている。図７では耳削除バー３３は上昇した状態が描かれているが、この耳削除バー３３を下降させることで耳Ｑの部分が液晶セル基板３１より切除される。
【００１８】
図６のＡ図〜Ｇ図に示した、耳切り装置を用いた液晶パネルの分断方法を用いれば、上述したガラス端面に発生するカケを防止することに極めて効果的である。そして、ブレイク不良はほとんど発生しない。
【００１９】
図８は本実施形態を示した図６のＡ図〜Ｇ図の液晶パネルの分断方法を用いた液晶パネルの分断装置の一例である。
【００２０】
給材搬送機ＦＭ１により液晶パネル２１がスクライバーＳＭ１のテーブルに給材され、液晶パネル２１の一方の面に所定のスクライブラインを形成したのち、反転搬送機ＦＭ２はスクライバーＳＭ１のテーブル上の液晶パネル２１を受け取り、液晶パネル２１を反転させる（基板を裏返す）。反転搬送機ＦＭ２により反転させられた液晶パネル２１を搬送機ＦＭ３が受け取り、スクライバーＳＭ２のテーブル上へ搬送する。スクライバーＳＭ２では液晶パネル２１の他方の面に所定のスクライブラインが形成され、搬送機ＦＭ４により本願発明のブレイク装置ＢＭ１のテーブル上に搬送され、液晶パネル２１の一方の面のガラス板がブレイクされる。そして、反転搬送機ＦＭ５はブレイク装置ＢＭ１より液晶パネル２１を受け取り、再び液晶パネル２１を反転させる。この反転させられた液晶パネル２１を搬送機ＦＭ６がブレイク装置ＢＭ２のテーブル上へ搬送し、液晶パネルの他方の面のガラス板をブレイクする。その後、搬送機ＦＭ７により液晶パネル２１は分離テーブルＢＴ１に搬送され、耳Ｑ以外の不用な部分の基板が取り除かれる。その後、分離された液晶セル基板３１を一枚ずつロボットＲＯ１にてピックアップし、耳切り装置ＢＱ１のテーブル上に搬送し、不用な耳Ｑの部分を切除する。
【００２１】
上述の装置はスクライブ加工、スクライブ加工、ブレイク加工、ブレイク加工、耳切り加工の順で液晶パネルの分断を終える液晶パネルの分断装置の一例であるが、スクライバー１台とブレイク装置１台と少なくとも１台の搬送装置にてスクライブ加工、スクライブ加工、ブレイク加工、ブレイク加工の順の加工工程を経た後、耳切り加工を行う耳切り装置を備える貼り合わせガラス（液晶パネル）の分断装置であってもよい。
【００２２】
次に、 スクライブ加工、ブレイク加工、スクライブ加工、ブレイク加工、耳切り加工という順で液晶パネルの分断を終える液晶パネルの分断方法及び装置を以下に述べる。
【００２３】
図９はスクライブ加工、ブレイク加工、スクライブ加工、ブレイク加工、耳切り加工の順で加工される貼り合わせガラス（液晶パネル）の分断方法を示した図である。
【００２４】
まず、ＡＡ図のごとく、液晶パネル２１の上側のガラス板に２条のスクライブラインＳを形成する。ここで、液晶パネル２１の反転状態がわかるように、一方のガラス板にハッチングしている。
【００２５】
次にＢＢ図のごとく、液晶パネル２１を反転させる（裏返す）。そして、ＣＣ図のように本ブレイク装置１０を用いて下側のガラス板に対してＢ１１のごとくブレイクする。その後、上側のガラス板に一条のスクライブラインを形成する。
そしてＤＤ図のごとく、液晶パネル２１を再び反転し、そして、次にＥＥ図のごとく、Ｂ１３をブレイクする。この時点でＦＦ図のごとく、液晶パネル２１はすでに二つに分断されている。切除が必要な耳Ｑについては、ＧＧ図のように、耳きり用の装置を用いればその耳Ｑの部分の切除を容易に行える。
【００２６】
図１０はスクライブ加工、ブレイク加工、スクライブ加工、ブレイク加工、耳切り加工の順で加工される貼り合わせガラス（液晶パネル）の分断装置の一例を示した図である。
【００２７】
給材搬送機ＦＭ１１により液晶パネル２１がスクライバーＳＭ１１のテーブルに給材され、液晶パネル２１の一方の面に所定のスクライブラインを形成したのち、反転搬送機ＦＭ１２はスクライバーＳＭ１１のテーブル上の液晶パネル２１を受け取り、液晶パネル２１を反転させる（基板を裏返す）。反転搬送機ＦＭ１２により反転させられた液晶パネル２１を搬送機ＦＭ１３が受け取り、ブレイク装置ＢＭ１１のテーブル上へ搬送する。ブレイク装置ＢＭ１１では液晶パネル２１の一方の面のガラス板がブレイクされる。搬送機ＦＭ１４はブレイク装置ＢＭ１１より液晶パネル２１を受け取り、スクライバーＳＭ１２のテーブル上へ搬送する。スクライバーＳＭ１２では液晶パネル２１の他方の面に所定のスクライブラインが形成され、反転搬送機ＦＭ１５により液晶パネル２１は再び反転され、この反転させられた液晶パネル２１を搬送機ＦＭ１６が受け取り、ブレイク装置ＢＭ１２のテーブル上へ搬送し、液晶パネルの他方の面のガラス板をブレイクする。その後、搬送機ＦＭ１７により液晶パネル２１は分離テーブルＢＴ１１に搬送され、耳Ｑ以外の不用な基板部分が取り除かれる。その後、分離されたセル基板３１を一枚ずつロボットＲＯ１１にてピックアップし、耳切り装置ＢＱ１１のテーブル上に搬送し、不用な耳Ｑの部分を切除する。
【００２８】
図１０の装置はスクライバー２台とブレイク装置２台と複数の搬送機と耳切り装置を備える構成であるが、スクライバー１台とブレイク装置１台と少なくとも１台の搬送機を備え、スクライブ加工、ブレイク加工、スクライブ加工、ブレイク加工の順の加工工程を経た後、耳切り加工を行う耳切り装置を備えた貼り合わせガラス（液晶パネル）の分断装置であってもよい。
【００２９】
このように、一方の基板の端子部と向かい合う他方の基板部分を残して分離した後に、前記他方の基板の残部を切除することで、貼り合わせ脆性基板の分断工程を完了する貼り合わせ脆性基板の分断方法及び分断装置を用いることで、分断後の基板のカケの発生及びカレットの発生をほとんど完全に抑えることができる。
【００３０】
また、上述のブレイク装置ＢＭ１、ＢＭ２、ＢＭ１１、ＢＭ１２に本願発明のブレイク装置１０を用いれば、よりブレイク不良を防止できる貼り合わせガラス（液晶パネル）の分断装置となる。
【００３１】
以上の各ブレイク時に、スクライブライン直下のテーブル１２に溝１２ａを設けておくと、液晶パネル２１は撓むため、ブレイクが効果的に行われる。この場合は図１で示したようなマット２の使用を省くことができる。ここでテーブル１２を下の架台に対してマグネットまたはネジ止めで簡単に交換できるようにしておけば、スクライブ個所に応じた溝１２ａを形成したテーブル１２を簡単に使用できる。
【００３２】
【発明の効果】
そして、本願発明の貼り合わせ基板の分断方法を用いることで、分断された個々の基板部分の接触を防ぐことができるため、製品の端面にほとんどカケの生じない分断を実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 従来のブレイク装置の概要を示した図
【図２】 ブレイクバーを正面から見た図
【図３】 本願発明の貼り合わせ脆性基板の分断方法に用いられるブレイク装置の１実施形態を示した正面図
【図４】 図３における要部を側方から眺めた図
【図５】 図３におけるブレイクバーの構成を示した図
【図６】 本願発明の貼り合わせガラスの分断方法を用いた工程図
【図７】 耳切り装置の１実施形態を示した斜視図
【図８】 本願発明の貼り合わせガラスの分断方法を用いた分断装置の１実施形態を示した図
【図９】 本願発明の貼り合わせガラスの分断方法を用いた工程図
【図１０】 本願発明の貼り合わせガラスの分断装置の１実施形態を示した図
【符号の説明】
１０ ブレイク装置
１２ テーブル
１２ａ 溝
１３ ガラス板
１４ ブレイクバー支持体
１５ ブレイクバー
１６ サーボモータ
１７ 円盤
１８ クランク
１９ 加圧シリンダ
２１ 液晶パネル
３１ 液晶セル基板
３２ 耳切り装置のテーブル
３３ 耳削除バー
３４ 支持プレート
３５ シリンダー
３６ ガイド
ＳＭ１、ＳＭ２、ＳＭ１１、ＳＭ１２ スクライバー
ＢＭ１、ＢＭ２、ＢＭ１１、ＢＭ１２ ブレイク装置
ＦＭ１、ＦＭ３〜４ ＦＭ６〜７ 搬送機
ＦＭ２、ＦＭ５、反転搬送機
ＦＭ１１、ＦＭ１３〜１４、ＦＭ１６〜１７ 搬送機
ＦＭ１２、ＦＭ１５ 反転搬送機
ＢＴ１、ＢＴ１１ 分離テーブル
ＲＯ１、ＲＯ１１ ロボット
ＢＱ１、ＢＱ１１ 耳切り装置[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention is bonded by bonding two brittle substrate about the cutting how the substrate. Glass plate in the brittle substrate, a semiconductor wafer, Ru is included and ceramics.
[0002]
[Prior art]
FIG. 1 shows an outline of a conventional break apparatus that is generally used. A brittle substrate 1 having a scribe line S formed on the back surface is set on a table 3 with a mat 2 interposed therebetween. A break bar 4 is located above the brittle substrate 1, and this break bar 4 is formed by joining a hard rubber 4b having a V-shaped cross section to the lower surface of a rod-like metal member 4a.
[0003]
By pressing the lower end portion of the hard rubber 4b from above so as to coincide with the scribe line S, the brittle substrate 1 is slightly bent on the mat 2 and thereby divided along the scribe line S.
[0004]
FIG. 2 shows a front view of the break bar 4. The length L of the break bar needs to be substantially equal to the lateral width of the brittle substrate 1. Therefore, when the brittle substrate 1 becomes large, the length L Will grow. Sonaruto, irregularities of hard rubber 4b, since the warp and the brittle substrate 1 warp blur Lee Kuba 4 occurs, a conventional hard rubber 4b without a gap brittle substrate 1, in a method of uniformly pressed into contact with a straight line no longer applied uniform break pressure to the glass plate 1 at the time of break, bad blur Lee click is likely to occur.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the bonded brittle substrate, in order to expose the terminal portion formed on one brittle substrate, a portion of the other brittle substrate (referred to as an ear or an ear portion) facing the terminal portion may be divided and removed. is necessary.
2. Description of the Related Art Conventionally, as described in detail later, as a method for removing the division of the ear portion, first, after breaking the first substrate on both sides of the ear portion, the second substrate is formed along the outer edge of the terminal portion of the second substrate. A method of breaking was implemented. In this method, when breaking the other side of the ear part where one side is broken, it is necessary to increase the break pressure in order to break the narrow ear part, and if it is too large, it will break to the other substrate. In addition, there is a problem that the ear is pushed sideways and the cut surface tends to be broken .
[0006]
Accordingly, the present invention aims at providing a cutting how the ear portion can be suppressed as much as possible the break failure of the brittle substrate bonding.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The present invention is a method for dividing a bonded substrate obtained by bonding a first brittle substrate and a second brittle substrate,
Forming first and second scribe lines on the first brittle substrate at intervals corresponding to the width of the ears facing the terminal portions on the second brittle substrate;
Then, on the second brittle substrate, after forming a third scribe line parallel to the first scribe line,
Break the first brittle substrate along the second scribe line, or first break the first brittle substrate along the second scribe line, and then on the second brittle substrate, Forming a third scribe line parallel to the first scribe line;
Then, along the third scribe line, break the second brittle substrate,
After separating the first and second brittle substrates left and right by the break line of the first brittle substrate along the second scribe line and the second break line along the third scribe line,
The ear portion remaining on the first brittle substrate is cut off along the first scribe line .
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 3 is a front view showing an embodiment of a breaking device 10 used in the method for cutting a bonded brittle substrate of the present invention, and FIG. 4 is a side view of the device 10 as viewed from the side. The main parts related to the present invention are enlarged. A pair of guides 11 sets a scribed glass plate 13 on a table 12 that can move in the Y direction (vertical direction with respect to the paper surface in FIG. 3) with the scribe line as the bottom surface. Above the table 12, a flat break bar support 14 is positioned in an inverted state, and a break bar 15 is provided below the break bar support 14.
[0009]
As shown in FIG. 5, the break bar 15 is formed by joining a hard rubber 15b to the lower surface of a base portion 15a whose lower surface is curved like a bow.
[0010]
Pin holes m and n are formed at both ends of the break bar 15, and the break bar 15 is provided so as to be rotatable with respect to the break bar support 14 with one pin hole n serving as a fulcrum. Further, a disc 17 is provided at a predetermined portion of the break bar support 14 so as to be rotatable by a servo motor 16, and a crank 18 is attached between the pin 17 a provided on the disc 17 and the pin hole m. It has been. Therefore, with the rotation of the disk 17, the break bar 15 moves up and down with the pin hole n as a fulcrum. At this time, since the pressing point of the break bar 15 on the glass plate 13 moves linearly in one direction, the glass plate 13 can be broken from one end to the other end side. With such a break method, for example, when an electropneumatic regulator is used, it is possible to control such that the break pressure is increased at the break start end. The speed of the up / down motion can be varied by controlling the rotational speed of the servo motor 16.
[0011]
The break bar support 14 itself is provided so as to be movable up and down by a pressurizing cylinder 19, and a desired break pressure can be set to the break bar 15. As shown in FIG. 4, the break bar 15 is positioned above the scribe line S of the glass plate 13, and the table 12 has a concave groove 12a having a width of 5 mm and a depth of 0.5 mm immediately below the break bar 15. The break bar 15 is formed in the bar direction. Since the size of the groove 12a itself is small, an etching method is used for the groove processing.
[0012]
Next, the process of dividing the laminated glass (liquid crystal panel) 21 using the break device 10 will be described with reference to FIG. Here, as shown in the G diagram (K diagram) in the end, the processing is performed to leave the terminal portion T on one of the divided panel pieces.
[0013]
First, as shown in FIG. A, two scribe lines S are formed on the upper glass plate of the liquid crystal panel 21, and then the front and back of the liquid crystal panel 21 are reversed to form one scribe line. Here, one glass plate is hatched so that the inverted state of the liquid crystal panel 21 can be seen.
[0014]
Next, as shown in FIG. C, the breaker 10 is used to break the lower glass plate as B1. In the conventional break method, as shown in FIG. H, the remaining scribe lines are broken as shown in B2. Then, as shown in Fig. I, after reversing the front and back of the liquid crystal panel, as shown in Fig. J, by breaking the scribe line formed on the lower glass plate as shown in B3, as shown in Fig. K. The liquid crystal panel 21 is finally divided into two.
[0015]
By the way, in FIG. H, when the break of B2, the glass plate is already divided on the left side as B1, so it is necessary to apply a large break pressure during the break of B2, but if it is too large, Since the glass plate is divided, the pressurization control of the break is not easy. Further, when the glass plate already divided between B1 and B2 comes into contact with the adjacent glass plate at the time of the break of B3, chipping is likely to occur on the glass end face. In the process of dividing the liquid crystal panel, such a chip generated on the glass end face is also handled as a break defect or a break defect.
[0016]
Therefore, in the present embodiment, after breaking B1 as shown in FIG. C, the liquid crystal panel 21 is inverted as shown in FIG. D, and then B3 is broken as shown in FIG. At this point, as shown in FIG. F, the liquid crystal panel 21 has already been divided into two. For the ear Q that needs to be excised, as shown in FIG. G, the ear Q can be easily excised by using a device for removing the ear.
[0017]
FIG. 7 shows an example of the ear clip device BQ. A transport robot (not shown) transports the liquid crystal cell substrate 31 separated from the liquid crystal panel 21 onto the table 32 of the ear clip device so that the ear Q overhangs a predetermined amount from the table. Thereafter, the liquid crystal cell substrate 31 is sucked and fixed onto the table 32. Above the side surface of the table 32, an ear removal bar 33 is supported by a cylinder 35 installed on a support plate 34 so as to be movable up and down, and long cylindrical guides 36 are provided at both ends of the upper surface of the ear removal bar 33. It is attached. In FIG. 7, the ear deletion bar 33 is shown in a raised state. By lowering the ear deletion bar 33, the portion of the ear Q is cut off from the liquid crystal cell substrate 31.
[0018]
If the method for dividing the liquid crystal panel using the edge-cutting device shown in FIGS. 6A to 6G is used, it is extremely effective in preventing the above-described chipping on the glass end face. And break failure hardly occurs.
[0019]
FIG. 8 shows an example of a liquid crystal panel dividing apparatus using the liquid crystal panel dividing method shown in FIGS.
[0020]
After the liquid crystal panel 21 is fed to the table of the scriber SM1 by the feed conveyor FM1 and a predetermined scribe line is formed on one surface of the liquid crystal panel 21, the reversing carrier FM2 is the liquid crystal panel 21 on the table of the scriber SM1. The liquid crystal panel 21 is inverted (the substrate is turned over). The liquid crystal panel 21 reversed by the reversing transport machine FM2 is received by the transport machine FM3 and transported onto the table of the scriber SM2. In the scriber SM2, a predetermined scribe line is formed on the other surface of the liquid crystal panel 21, and is conveyed onto the table of the breaking device BM1 of the present invention by the carrier FM4, and the glass plate on one surface of the liquid crystal panel 21 is broken. . Then, the reversing carrier FM5 receives the liquid crystal panel 21 from the breaking device BM1, and reverses the liquid crystal panel 21 again. The carrier FM6 conveys the inverted liquid crystal panel 21 onto the table of the breaking device BM2, and breaks the glass plate on the other surface of the liquid crystal panel. Thereafter, the liquid crystal panel 21 is transported to the separation table BT1 by the transport machine FM7, and unnecessary portions of the substrate other than the ears Q are removed. Thereafter, the separated liquid crystal cell substrates 31 are picked up one by one by the robot RO1 and conveyed onto the table of the ear clip device BQ1, and the unnecessary ear Q portion is cut off.
[0021]
The above-described apparatus is an example of a liquid crystal panel dividing apparatus that finishes dividing the liquid crystal panel in the order of scribing, scribing, breaking, breaking, and edge cutting, and includes at least one scriber and one breaking apparatus. Even if it is a cutting device for laminated glass (liquid crystal panel) equipped with an ear-cutting device that performs the ear-cutting process after going through the processing steps of scribing, scribing, breaking, and breaking in the order of the carrier device Good.
[0022]
Next, a method and an apparatus for dividing a liquid crystal panel for finishing the division of the liquid crystal panel in the order of scribing, breaking, scribing, breaking, and edge cutting will be described below.
[0023]
FIG. 9 is a view showing a method for dividing a laminated glass (liquid crystal panel) processed in the order of scribe processing, break processing, scribe processing, break processing, and edge cutting processing.
[0024]
First, as shown in FIG. AA, two scribe lines S are formed on the upper glass plate of the liquid crystal panel 21. Here, one glass plate is hatched so that the inverted state of the liquid crystal panel 21 can be seen.
[0025]
Next, as shown in FIG. BB, the liquid crystal panel 21 is inverted (turned over). And it breaks like B11 with respect to a lower glass plate using this break apparatus 10 like CC figure. Thereafter, a single scribe line is formed on the upper glass plate.
Then, as shown in the DD diagram, the liquid crystal panel 21 is inverted again, and then B13 is broken as shown in the EE diagram. At this point, as shown in the FF diagram, the liquid crystal panel 21 is already divided into two. As for the ear Q that needs to be excised, as shown in the GG diagram, the ear Q portion can be easily excised by using an ear picking device.
[0026]
FIG. 10 is a view showing an example of a cutting device for a laminated glass (liquid crystal panel) processed in the order of scribe processing, breaking processing, scribing processing, breaking processing, and edge cutting processing.
[0027]
After the liquid crystal panel 21 is fed to the table of the scriber SM11 by the feed conveyor FM11 and a predetermined scribe line is formed on one surface of the liquid crystal panel 21, the reversing carrier FM12 is liquid crystal panel 21 on the table of the scriber SM11. The liquid crystal panel 21 is inverted (the substrate is turned over). The liquid crystal panel 21 reversed by the reversing conveyance machine FM12 is received by the conveyance machine FM13 and conveyed onto the table of the breaking device BM11. In the break device BM11, the glass plate on one surface of the liquid crystal panel 21 is broken. The transporter FM14 receives the liquid crystal panel 21 from the breaker BM11 and transports it onto the table of the scriber SM12. In the scriber SM12, a predetermined scribe line is formed on the other surface of the liquid crystal panel 21, and the liquid crystal panel 21 is reversed again by the reversing carrier FM15. The reversed liquid crystal panel 21 is received by the carrier FM16, and the breaker BM12 is received. The glass plate on the other side of the liquid crystal panel is broken. Thereafter, the liquid crystal panel 21 is transported to the separation table BT11 by the transport machine FM17, and unnecessary substrate portions other than the ears Q are removed. Thereafter, the separated cell substrates 31 are picked up one by one by the robot RO11 and conveyed onto the table of the ear-cleaving device BQ11, and unnecessary ear Q portions are excised.
[0028]
The apparatus of FIG. 10 is configured to include two scribers, two break devices, a plurality of transporters, and an ear clip device, but includes one scriber, one break device, and at least one transport device, and scribe processing. It may be a laminated glass (liquid crystal panel) cutting device provided with an edge-cutting device that performs an edge-cutting process after the processing steps of break processing, scribe processing, and break processing.
[0029]
In this way, after separating the other substrate portion facing the terminal portion of one substrate, the remaining portion of the other substrate is cut off, thereby completing the dividing step of the bonded brittle substrate. By using the cutting method and the cutting apparatus, it is possible to almost completely suppress the occurrence of chipping and cullet generation after the cutting.
[0030]
Moreover, if the break apparatus 10 of this invention is used for the above-mentioned break apparatus BM1, BM2, BM11, BM12, it will become the cutting apparatus of the laminated glass (liquid crystal panel) which can prevent a break defect more.
[0031]
When the groove 12a is provided in the table 12 immediately below the scribe line at the time of each break, the liquid crystal panel 21 is bent, so that the break is effectively performed. In this case, the use of the mat 2 as shown in FIG. 1 can be omitted. Here, if the table 12 can be easily replaced with a magnet or a screw with respect to the lower frame, the table 12 in which the groove 12a corresponding to the scribe portion is formed can be used easily.
[0032]
【The invention's effect】
Their to, the use of the division how the bonded substrate of the present invention, it is possible to prevent contact shed individual substrate portions, be implemented cutting causing no little chipping on the end face of the product it can.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a view showing an outline of a conventional break device. FIG. 2 is a view of a break bar as viewed from the front. FIG. 3 is a view showing an embodiment of a break device used in the method for cutting a bonded brittle substrate according to the present invention. Fig. 4 is a front view of the main part of Fig. 3 viewed from the side. Fig. 5 is a diagram showing the structure of the break bar in Fig. 3. Fig. 6 is a method for cutting a laminated glass according to the present invention. FIG. 7 is a perspective view showing one embodiment of an ear-cutting device. FIG. 8 is a diagram showing one embodiment of a cutting device using the method for cutting laminated glass according to the present invention. Process drawing using the method for cutting laminated glass according to the present invention [FIG. 10] A diagram showing one embodiment of the apparatus for cutting laminated glass according to the present invention [Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Break apparatus 12 Table 12a Groove 13 Glass plate 14 Break bar support body 15 Break bar 16 Servo motor 17 Disk 18 Crank 19 Pressure cylinder 21 Liquid crystal panel 31 Liquid crystal cell substrate 32 Ear-cutting device table 33 Ear deletion bar 34 Support plate 35 Cylinder 36 Guide SM1, SM2, SM11, SM12 Scriber BM1, BM2, BM11, BM12 Breaking device FM1, FM3-4 FM6-7 Transporter FM2, FM5, Reversing transporter FM11, FM13-14, FM16-17 Transporter FM12, FM15 Reverse conveyor BT1, BT11 Separation table RO1, RO11 Robot BQ1, BQ11 Ear opener

Claims (1)

第１の脆性基板と第２の脆性基板とを貼り合わせた貼り合わせ基板の分断方法であって、A method for dividing a bonded substrate obtained by bonding a first brittle substrate and a second brittle substrate,
第１の脆性基板上に、第２の脆性基板上の端子部に対向する耳部の幅に相当する間隔で第１、第２のスクライブラインを形成し、Forming first and second scribe lines on the first brittle substrate at intervals corresponding to the width of the ears facing the terminal portions on the second brittle substrate;
次いで、第２の脆性基板上に、前記第１のスクライブラインに対向して平行に第３のスクライブラインを形成した後、Then, on the second brittle substrate, after forming a third scribe line parallel to the first scribe line,
第２のスクライブラインに沿って、第１の脆性基板をブレイクするか、或いは先に第２のスクライブラインに沿って、第１の脆性基板をブレイクした後、第２の脆性基板上に、前記第１のスクライブラインに対向して平行に第３のスクライブラインを形成し、Break the first brittle substrate along the second scribe line, or first break the first brittle substrate along the second scribe line, and then on the second brittle substrate, Forming a third scribe line parallel to the first scribe line;
次いで、第３のスクライブラインに沿って、第２の脆性基板をブレイクし、Then, along the third scribe line, break the second brittle substrate,
第２のスクライブラインに沿った第１の脆性基板のブレイクラインと、第３のスクライブラインに沿った第２のブレイクラインとで、第１、第２の脆性基板を左右に分離した後、After separating the first and second brittle substrates left and right by the break line of the first brittle substrate along the second scribe line and the second break line along the third scribe line,
第１スクライブラインに沿って、第１脆性基板に残った耳部を切除することを特徴とする貼り合わせ基板の分断方法。A method for dividing a bonded substrate, wherein the ear portion remaining on the first brittle substrate is cut along the first scribe line.
JP2000385140A 2000-12-19 2000-12-19 Method for dividing bonded brittle substrates Expired - Fee Related JP3792508B2 (en)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000385140A JP3792508B2 (en) 2000-12-19 2000-12-19 Method for dividing bonded brittle substrates
KR1020010079901A KR20020050116A (en) 2000-12-19 2001-12-17 A method of scribing and breaking brittle sheets and an apparatus therefor
TW090131201A TW561134B (en) 2000-12-19 2001-12-17 Device for cutting brittle substrate, cutting method using the same, cutting system
CNB011437561A CN1231335C (en) 2000-12-19 2001-12-19 Method and device for dividing brittle substrate
HK03100519.9A HK1048454A1 (en) 2000-12-19 2003-01-21 Brittle panel breaking method and its apparatus
KR1020050115309A KR100645499B1 (en) 2000-12-19 2005-11-30 A method of scribing and breaking brittle sheets and an apparatus therefor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000385140A JP3792508B2 (en) 2000-12-19 2000-12-19 Method for dividing bonded brittle substrates

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002187098A JP2002187098A (en) 2002-07-02
JP3792508B2 true JP3792508B2 (en) 2006-07-05

Family

ID=18852460

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000385140A Expired - Fee Related JP3792508B2 (en) 2000-12-19 2000-12-19 Method for dividing bonded brittle substrates

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP3792508B2 (en)
KR (2) KR20020050116A (en)
CN (1) CN1231335C (en)
HK (1) HK1048454A1 (en)
TW (1) TW561134B (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2147899A1 (en) 2008-07-18 2010-01-27 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Method for processing terminal in bonded substrate

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100418718C (en) * 2002-11-22 2008-09-17 三星钻石工业股份有限公司 Method for dividing substrate and method for manufacturing substrate using such method
WO2005028172A1 (en) * 2003-09-24 2005-03-31 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Substrate dicing system, substrate manufacturing apparatus, and substrate dicing method
CN101823215B (en) * 2004-02-18 2013-02-27 川崎重工业株式会社 Vertical machining production line of sheet material
JP2008195571A (en) * 2007-02-13 2008-08-28 Shiraitekku:Kk Apparatus for dividing substrate
KR100890764B1 (en) 2008-01-25 2009-03-26 삼성코닝정밀유리 주식회사 Apparatus for breaking glass panel unified with process table
KR101171875B1 (en) * 2008-02-29 2012-08-07 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 Separation device and separation method of mother board for plane display panel
JP5284726B2 (en) * 2008-08-29 2013-09-11 三星ダイヤモンド工業株式会社 Brittle material break device
JP5284725B2 (en) * 2008-08-29 2013-09-11 三星ダイヤモンド工業株式会社 Brittle material break device
JP5310278B2 (en) * 2009-06-05 2013-10-09 三星ダイヤモンド工業株式会社 Break bar
KR101146642B1 (en) * 2010-08-04 2012-05-16 (주)큐엠씨 Apparatus for Breaking Processed Object Using Curved Surface Close-adhesion
CN102219368B (en) * 2011-04-12 2012-12-19 深圳市晶向科技有限公司 System and method for controlling cutting wheel pressure of TFT-LCD (thin film transitor-liquid crystal display) glass cutting machine
JP5981791B2 (en) * 2012-07-18 2016-08-31 三星ダイヤモンド工業株式会社 Breaking device for brittle material substrate
KR102026822B1 (en) * 2012-07-23 2019-10-01 삼성디스플레이 주식회사 Cell cutting apparatus for display device and method for manufacturing display device
JP6115438B2 (en) * 2013-10-16 2017-04-19 三星ダイヤモンド工業株式会社 Breaking device and cutting method
JP6287548B2 (en) * 2014-04-28 2018-03-07 三星ダイヤモンド工業株式会社 End material separating method and end material separating apparatus for brittle material substrate
JP6256178B2 (en) * 2014-04-28 2018-01-10 三星ダイヤモンド工業株式会社 Breaking device for brittle material substrate
JP6387695B2 (en) 2014-06-13 2018-09-12 三星ダイヤモンド工業株式会社 Breaking device for brittle material substrate
JP6413694B2 (en) * 2014-11-25 2018-10-31 三星ダイヤモンド工業株式会社 Method for dividing brittle substrate
JP6627326B2 (en) 2015-08-20 2020-01-08 三星ダイヤモンド工業株式会社 Break device
CN105538521A (en) * 2016-01-12 2016-05-04 田宇科技股份有限公司 Cutting method for hard and brittle material substrate
CN111836789B (en) * 2018-02-13 2022-11-11 康宁公司 Glass separation system and glass manufacturing apparatus including the same
CN108658444B (en) * 2018-07-26 2024-08-16 深圳大宇精雕科技有限公司 Secondary cutting splinter line
CN110054406A (en) * 2019-03-13 2019-07-26 昆山国显光电有限公司 Breaking device and splinter method
JP2020151929A (en) * 2019-03-20 2020-09-24 三星ダイヤモンド工業株式会社 Break device and break method for brittle material substrate
CN112876055B (en) * 2021-02-03 2022-07-12 甘肃旭盛显示科技有限公司 Glass substrate cutting equipment and cutting method thereof

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2147899A1 (en) 2008-07-18 2010-01-27 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Method for processing terminal in bonded substrate

Also Published As

Publication number Publication date
TW561134B (en) 2003-11-11
KR20050118148A (en) 2005-12-15
CN1359784A (en) 2002-07-24
KR20020050116A (en) 2002-06-26
KR100645499B1 (en) 2006-11-14
HK1048454A1 (en) 2003-04-04
CN1231335C (en) 2005-12-14
JP2002187098A (en) 2002-07-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3792508B2 (en) Method for dividing bonded brittle substrates
WO2002057192A1 (en) Separator and separating system
JP3787489B2 (en) Method and apparatus for breaking brittle substrate
EP1886783B1 (en) Plate material cutting unit, cutting device having the cutting unit, and cutting facility having the cutting device
KR102217699B1 (en) Substrate inverting and conveying device
JP6259891B2 (en) Substrate processing equipment
JPH10321564A (en) Wafer recovery device
JP6126396B2 (en) Substrate processing equipment
JP3611563B2 (en) Vertical processing line for plate material
KR20150022638A (en) Substrate dividing apparatus
CN107151091B (en) Scribing equipment
JP2009083079A (en) Cutting device and method for pasted substrate
KR100207810B1 (en) Method and apparatus for cutting wafer by wiresaw
JP6227098B2 (en) Substrate processing equipment
JP3935572B2 (en) Liquid crystal panel terminal cleaning method and apparatus
JP2765307B2 (en) Cutting method with multi-wire saw
JPH0725633A (en) Method and device for deviding glass plate
JP6297192B2 (en) Bonding board breaker
JP3796828B2 (en) Substrate dividing method and substrate dividing apparatus
EP0547399A1 (en) Frangible semiconductor wafer dicing method which employs scribing and breaking
JP2001255518A (en) Method and apparatus for manufacturing liquid crystal display device
JPH0592807A (en) Chip bar end surface aligning apparatus
JPH0812362A (en) Method for cutting glass subjected to film formation treatment on one surface
JP2013162081A (en) Method for manufacturing semiconductor device
KR20130007222A (en) Apparatus for seperating chip array substrate in rotary-braking type

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050913

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20051220

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060215

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060314

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060405

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100414

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100414

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110414

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110414

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120414

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120414

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130414

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130414

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140414

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees