KR101146642B1 - Apparatus for Breaking Processed Object Using Curved Surface Close-adhesion - Google Patents

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곽종호
김학용
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Abstract

본 발명은 대상물의 내부에 집광점을 맞춰서 레이저 빔을 조사하여 대상물 내부에 상변화영역을 형성하여 절단하는 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 대상물 브레이킹장치는, 미가공 상태의 대상물이 안착되는 워크스테이지와; The present invention relates to an object braking apparatus using Contour-cutting to form the phase-change region by irradiating the laser beam to match a converging point within the object within the object, the object braking device in accordance with the present invention, in the raw state the workpiece carrier which is mounted with the object; 상기 워크스테이지의 대상물 내부에 레이저 광을 조사하여 상변화영역을 형성하는 레이저 조사부와; Laser irradiation section for forming a phase change region irradiated with laser light inside the object of the workpiece carrier and; 상기 워크스테이지에서 가공이 완료된 대상물을 일시적으로 고정하여 반송하며, 수평 이동 및 상하 이동이 가능하게 구성된 트랜스퍼와; And conveying is completed temporarily fixed with the object processing in the workpiece carrier, the horizontal movement and the vertical movement can be configured with the transfer; 상기 미가공된 대상물 또는 가공이 완료된 대상물이 안착되는 대기부와; The waiting and that the object is the object to the raw or processed complete seating; 상기 대기부에 안착된 대상물을 촬영하는 비전카메라와; Vision of the camera and to shoot a subject seated in the waiting section; 상기 대기부의 하측에 수평 이동 가능하게 설치되어 대기부의 하부의 설정 위치에 선택적으로 위치하게 되는 브레이킹부와 백라이트부를 포함하며; It includes a braking portion and the backlight is horizontally movably installed in the lower parts of the air to be selectively positioned in the set position of the air and the lower portion; 상기 브레이킹부는 상기 트랜스퍼에 의해 워크스테이지로부터 반송되는 대상물이 밀착되면서 각각의 상변화영역들에서 크랙을 증대시키는 상단 곡면을 가지며, 상기 백라이트부는 대기부의 하부에 위치되었을 때 상기 비전카메라의 촬영을 위한 빛을 제공하는 것을 특징으로 한다. The braking unit light for recording of the vision camera when having a top surface for increasing the crack in the respective phase-change region as the object to be conveyed from the workpiece carrier by the transfer adhesive and the backlight unit disposed under atmospheric portion characterized in that the service.

Description

곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹장치{Apparatus for Breaking Processed Object Using Curved Surface Close-adhesion} Target braking apparatus using Contour {Apparatus for Breaking Processed Curved Surface Object Using Close-adhesion}

본 발명은 반도체 웨이퍼 또는 유리 기판 등의 대상물을 절단하기 위한 브레이킹장치에 관한 것이다. The present invention relates to a braking apparatus for cutting an object, such as a semiconductor wafer or a glass substrate.

근래들어 반도체 웨이퍼 또는 유리 기판 등의 대상물을 원하는 크기와 형태로 절단하기 위하여 대상물의 표면에 대상물이 흡수하는 파장의 레이저 빔을 조사하고, 레이저 빔의 흡수에 의하여 절단하는 영역에서 용융을 진행시켜 대상물을 절단하는 방식이 널리 이용되고 있다. Recently g object push forward the melt in the region of investigation, and cut by the absorption of the laser beam a laser beam having a wavelength which an object is absorbed by the surface of the object in order to cut an object, such as a semiconductor wafer or a glass substrate to the desired size and shape it is how the cutting has been widely used.

그런데, 대상물의 표면에 레이저 빔을 조사하여 절단하는 방식은 레이저 빔이 조사되는 지점의 주변 영역도 용융시키거나 가열시키는 현상을 발생시킨다. By the way, the way to cut by irradiating a laser beam on the surface of the object is also caused a phenomenon of melting or heat to the surrounding region of the point at which the laser beam is irradiated. 따라서, 대상물이 반도체 웨이퍼인 경우, 반도체 웨이퍼의 표면에 형성된 반도체 소자도 용융시키거나 가열시켜 불량을 유발할 수 있다. Thus, the object can also lead to poor melt or heat to the semiconductor device formed on a surface of a semiconductor wafer, a semiconductor wafer.

이러한 문제를 해결하기 위하여 대상물의 내부에 집광점을 맞춰서 레이저 빔을 조사하여 대상물 내부에 다광자 흡수에 의한 상변화영역을 형성하고, 이 상변화영역에 의해 크랙(crack)이 발생하도록 하여 절단하는 방식이 이용되고 있다. In order to solve this problem that is cut by aligning the light-converging point within the object by irradiating a laser beam to form a phase change region caused by multiphoton absorption within the object, so that the crack (crack) caused by a phase change region this method has been used.

그러나, 대상물 내부에 다광자 흡수에 의한 상변화영역을 형성하여 절단하는 종래의 대상물 절단장치는 대상물에 상변화영역을 형성하여 초기 크랙을 발생시킨 다음, 대상물을 다른 브레이킹장비로 이송하여 대상물의 상변화영역들을 가압하여 크랙을 증대시킴으로써 각각의 상변화영역에서 크랙이 완전히 생성되도록 하는 브레이킹 공정을 수행하고 있다. However, the conventional object cutting apparatus for cutting is formed a phase change region by multiphoton absorption within the object is caused by the initial crack to form a phase-change region on the object to the next, phase of transferring the object to a different braking equipment object by increasing the cracking pressure of the change area and perform a braking process to ensure that the crack is generated completely in each of the phase change region.

따라서, 내부에 상변화영역을 형성한 대상물을 별도의 브레이킹장비로 이송하는 공정이 추가되므로 절단 공정에 시간이 많이 소요되어 생산성이 저하되고, 이송 과정에서 불량이 발생할 가능성도 높은 문제가 있다. Accordingly, there is therefore added to the process for transferring objects to form a phase change region within a separate braking device is time-consuming in the cutting step, productivity is lowered and the possibility of highly defective occurs during the transfer problem.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 대상물 내부에 집광점을 맞춰서 상변화영역을 형성한 다음, 대상물을 다른 장비로 이송하지 않고 하나의 장비 내에서 대상물의 상변화영역에서 크랙이 완전히 생성되도록 하는 브레이킹 공정을 수행함으로써 절단 공정에 소요되는 시간과 과정을 단축시킬 수 있는 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹장치를 제공함에 있다. The present invention for solving the problems as described above, an object of the present invention is the formation of the phase-change region by aligning the light-converging point within the object, and then, without transferring the object to the device a phase-change of an object within a single equipment performing a braking process of a crack in the area to be completely generated and the target braking device using a surface adhesion that can shorten the time it takes to process and the cutting process to provide by.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 미가공 상태의 대상물이 안착되는 워크스테이지와; The present invention for achieving the above object comprises: a workpiece carrier which is in the raw state object seated; 상기 워크스테이지의 대상물 내부에 레이저 광을 조사하여 상변화영역을 형성하는 레이저 조사부와; Laser irradiation section for forming a phase change region irradiated with laser light inside the object of the workpiece carrier and; 상기 워크스테이지에서 가공이 완료된 대상물을 일시적으로 고정하여 반송하며, 수평 이동 및 상하 이동이 가능하게 구성된 트랜스퍼와; And conveying is completed temporarily fixed with the object processing in the workpiece carrier, the horizontal movement and the vertical movement can be configured with the transfer; 상기 미가공된 대상물 또는 가공이 완료된 대상물이 안착되는 대기부와; The waiting and that the object is the object to the raw or processed complete seating; 상기 대기부에 안착된 대상물을 촬영하는 비전카메라와; Vision of the camera and to shoot a subject seated in the waiting section; 상기 대기부의 하측에 수평 이동 가능하게 설치되어 대기부의 하부의 설정 위치에 선택적으로 위치하게 되는 브레이킹부와 백라이트부를 포함하며; It includes a braking portion and the backlight is horizontally movably installed in the lower parts of the air to be selectively positioned in the set position of the air and the lower portion; 상기 브레이킹부는 상기 트랜스퍼에 의해 워크스테이지로부터 반송되는 대상물이 밀착되면서 각각의 상변화영역들에서 크랙을 증대시키는 상단 곡면을 가지며, 상기 백라이트부는 대기부의 하부에 위치되었을 때 상기 비전카메라의 촬영을 위한 빛을 제공하는 것을 특징으로 하는 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹장치를 제공한다. The braking unit light for recording of the vision camera when having a top surface for increasing the crack in the respective phase-change region as the object to be conveyed from the workpiece carrier by the transfer adhesive and the backlight unit disposed under atmospheric portion It provides the target braking device using a surface contact, characterized in that to provide.

이러한 본 발명에 따르면, 워크스테이지 상에서 대상물의 내부에 상변화영역이 형성된 후, 대상물을 대기부 하측의 설정 위치에 배치되어 있는 브레이킹부의 상단 곡면에 밀착시켜 대상물의 상변화영역들에서 크랙을 증대시키는 브레이킹 공정을 수행할 수 있다. According to the present invention, after the phase-change region formed within the object on the workpiece stage, to the waiting close contact with the top surface breaking portion that is disposed in the set position below the object of increasing the crack in the phase-change region of the object it can do the braking process. 따라서, 브레이킹 공정을 위해 대상물을 다른 장비로 이송하지 않아도 되므로 절단 공정에 소요되는 시간과 과정을 대폭 단축시킬 수 있다. Accordingly, since for the braking process without transferring the object to the device it is possible to significantly shorten the time it takes to process and cutting process.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 대상물 브레이킹장치의 전체적인 구성을 개략적으로 나타낸 정면도이다. 1 is a front view schematically showing the overall configuration of an object braking device according to one embodiment of the present invention.
도 2는 도 1의 대상물 브레이킹장치의 측면도이다. 2 is a side view of the subject braking device of Figure 1;
도 3은 도 1의 대상물 브레이킹장치의 대기부를 나타낸 사시도이다. Figure 3 is a perspective view of parts of the object air braking device of Figure 1;
도 4는 도 1의 대상물 브레이킹장치의 대기부에서 비전카메라와 백라이트부에 의해 촬영이 이루어지는 상태를 나타낸 측면에서 본 요부 단면도이다. 4 is a partial cross-sectional view from the side showing the two made-up state by the vision camera and the back light unit in the waiting section of the object braking device of Figure 1;
도 5a 및 도 5b는 도 1의 대상물 브레이킹장치의 대기부에서 대상물이 브레이킹부의 상단 곡면에 밀착되는 상태를 나타낸 측면에서 본 요부 단면도이다. Figures 5a and 5b is the partial cross-sectional view from the side showing the state in which the close contact with the top surface at the waiting object the braking portion of the object braking device of Figure 1;
도 6은 도 5의 브레이킹부에 대상물이 밀착된 상태를 확대하여 나타낸 요부 확대 단면도이다. 6 is an enlarged cross-sectional view of an enlarged scale the object to a close contact to the breaking unit of FIG.
도 7은 도 5에 도시된 브레이킹부의 변형례를 나타낸 요부 확대 단면도이다. 7 is an enlarged cross-sectional view of the braking portion modification shown in Fig.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 대상물 브레이킹장치의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. With reference to the accompanying drawings, it will be described in detail preferred embodiments of the subject braking system according to the present invention.

아래에서 설명하는 대상물 브레이킹장치는 대상물로서 표면에 복수개의 반도체 소자들이 격자 형태로 배열된 반도체 웨이퍼를 절단하는 장치이나, 본 발명은 이외에도 다양한 대상물에 동일 또는 유사하게 적용될 수 있다. Target braking device described below is invention apparatus for cutting a plurality of semiconductor elements are semiconductor wafers arranged in a lattice form on the surface as an object or, in addition to this may be applied to the same or similar to the various objects.

먼저, 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 대상물(이 실시예에서 반도체 웨이퍼) 브레이킹장치는 본체(1)와, 대상물(W)들이 적재되는 스택부(10)와, 상기 스택부(10)에서 인출된 대상물(W)이 놓여져 정렬되는 대기부(20)와, 상기 대기부(20)의 상부에 설치되어 대기부(20) 상에 놓여진 대상물(W)을 촬영하여 대상물(W)의 에지(edge) 위치 등에 대한 정보를 획득하는 비전카메라(30)와, 상기 대기부(20)에서 대상물(W)을 진공 흡착하여 반송하는 2개의 트랜스퍼(40)들과, 상기 트랜스퍼(40)들에 의해 반송된 대상물(W)이 놓여지는 워크스테이지(50)와, 상기 워크스테이지(50)에 놓여진 대상물(W)에 레이저 빔을 조사하는 레이저 조사기(70)와, 상기 대기부(20)의 하측에 수평 이동 가능하게 설치된 브레이킹부(80) 및 백라이트부(31)를 포함한다. First, when 1 and 2, the object (semiconductor wafer in this embodiment) Braking device according to one embodiment of the present invention includes a main body (1), the object (W) to be loaded a stack unit 10 and the , taking the waiting section 20 which is placed aligned drawn object (W) in the stack unit 10, an object (W) placed on the base 20 for installed on the upper portion of the stand base 20 to the two transfer (40) for conveying the vacuum suction an object (W) on the vision camera (30), the waiting section 20 for obtaining information about the configuration of the edge (edge) position of the object (W), and a laser irradiator 70 for irradiating a laser beam on and the object (W) is placed that the workpiece carrier 50 is fed by the transfer (40), the object (W) placed on the work stage 50, the the waiting section includes a braking unit 80 and the backlight unit 31 can be installed at a lower side of a horizontal movement (20).

상기 스택부(10)는 복수개의 대상물(W)들이 수평 상태로 적재되어 있는 카세트(11)와, 상기 카세트(11)를 원하는 임의의 위치로 상하로 이동시키는 엘리베이터(12)로 구성된다. The stack unit 10 is composed of a cassette 11, which plurality of objects (W) are loaded in a horizontal state, the elevator 12 for moving the cassette (11) up and down to any position desired. 상기 카세트(11)는 후방면이 개방된 박스 형태로 이루어진다. The cassette 11 is formed of a box with the rear face of the open form. 그리고, 도면에 도시하지는 않았으나, 상기 엘리베이터(12)는 볼스크류와 모터로 구성된 선형운동장치, 또는 복수개의 풀리와 벨트 및 풀리 구동모터로 이루어진 선형운동장치, 리니어모터 시스템을 이용한 선형운동장치 등 공지의 선형운동장치를 이용하여 구성될 수 있다. And, although not shown in the figure, the elevator 12 is linear motion consisting of a ball screw and a motor unit, or a plurality of pulleys and belts and the linear motion device using the linear movement device, the linear motor system of pulleys driving motor, known It may be constructed of using the linear motion device.

도 3에 도시된 것과 같이, 상기 대기부(20)는 본체(1)에 고정되게 설치되며 중앙부가 개방되게 형성된 베이스플레이트(21)와, 상기 베이스플레이트(21)에 좌우방향(X축 방향)으로 수평 이동 가능하게 설치된 한 쌍의 얼라인레일(22)과, 상기 얼라인레일(22)을 베이스플레이트(21) 상에서 양측 방향(X축 방향)으로 수평 이동시키는 레일구동유닛(25)과, 상기 대기부(20)와 스택부(10) 사이에 Y축 방향으로 수평 이동 가능하게 설치되어 상기 스택부(10)의 카세트(11)에서 대상물(W)을 파지하여 얼라인레일(22) 상으로 인출하거나 얼라인레일(22) 상의 가공 완료된 대상물(W)을 카세트(11)로 밀어 넣는 인출/인입유닛(23)으로 구성된다. A, the large base 20 is a left-right direction (X axis direction) in the base plate 21 formed to be the center portion is opened is disposed to be fixed to the body (1), the base plate 21, as shown in Figure 3 a and a pair alignment rail 22 installed to enable horizontal movement, the rail drive unit 25 for horizontal movement of the alignment rail 22 in the side direction (X axis direction) on the base plate 21, the waiting section 20 and the stack portion 10 in the Y-axis direction between the possibly installed horizontally moving the cassette (11) alignment rail (22) to grip the object (W) in the stack unit 10, is configured to complete processing the object (W) on the rail 22 is drawn or aligned with the pull-out / pulling unit 23 to push the cassette 11.

상기 레일구동유닛(25)은 모터(미도시)에 의해 회전하는 구동풀리(26) 및 상기 구동풀리(26)와 연동하는 복수개의 종동풀리(27)들과, 상기 구동풀리(26) 및 종동풀리(27)들에 감겨져 회전하며 상기 한 쌍의 얼라인레일(22)에 결합되는 동력전달벨트(28)로 구성되어, 상기 한 쌍의 얼라인레일(22)들을 서로 반대 방향으로 이동시켜 서로 간의 간격을 조정한다. The rail drive unit 25 with a plurality of driven pulleys 27 cooperating with the drive pulley 26 and the drive pulley 26 is rotated by a motor (not shown), the drive pulley 26 and the driven is rotated wound around the pulley 27 constitute a power transmission belt (28) coupled to the alignment rail 22 of the pair, by moving the alignment rail (22) of the pair in opposite directions to each other It adjusts the spacing between the.

도 4 및 도 5a에 도시된 것과 같이, 상기 브레이킹부(80)는 상단부가 소정의 곡률을 갖는 곡면(81)으로 이루어진다. 4 and as illustrated in Figure 5a, the braking unit 80 is composed of a curved surface 81, the upper end having a predetermined curvature. 상기 백라이트부(31)는 상기 대기부(20)의 얼라인레일(22) 상에 미가공된 대상물(W)에 안착되었을 때 상기 비전카메라(30)의 촬영을 위한 빛을 제공한다. The backlight unit 31 provides the light for the recording of the vision camera (30) when mounted on the object (W) to the raw phase alignment rails 22 of the large base (20).

상기 브레이킹부(80)와 백라이트부(31)는 선형운동장치(미도시)에 연결된 하나의 가동블록(90) 상에 고정되어, 상기 가동블록(90)의 이동에 의해 함께 본체(1)에 대해 Y축 방향으로 일정 거리로 수평 이동하여 얼라인레일(22) 하측의 지정된 위치에 교대로 위치한다. The body (1) together by movement of the braking portion 80 and the back light unit 31 is fixed on one of the movable block 90 is connected to the linear motion devices (not shown), the movable block 90 the Y-axis direction horizontal movement at a certain distance against the to be alternately positioned in the specified position of the lower alignment rail 22. 이 실시예에서는 상기 브레이킹부(80)와 백라이트부(31)가 Y축 방향으로 수평 이동하도록 구성되었으나, 이와 다르게 X축 방향으로 수평 이동하도록 구성될 수도 있음은 물론이다. In this embodiment, the configuration, but the braking unit 80 and the backlight unit 31 to the horizontal movement in the Y-axis direction, and alternatively may be configured to horizontally move in the X-axis direction as a matter of course.

상기 가동블록(90)을 이동시키는 선형운동장치는 볼스크류와 모터로 구성된 선형운동장치, 또는 복수개의 풀리와 벨트 및 풀리 구동모터로 이루어진 선형운동장치, 리니어모터 시스템을 이용한 선형운동장치, 공압실린더 등 공지의 선형운동장치를 이용하여 구성될 수 있다. A linear motion device consisting of a ball screw and motor hitting linear playground for moving the movable block 90, or the linear motion device using the linear movement device, the linear motor system of a plurality of pulleys and a belt and pulley drive motor, air cylinder, etc. It may be configured by using the linear motion devices known in the art.

다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 트랜스퍼(40)들은 본체(1)의 상부에 X축 방향으로 연장되게 설치된 X축 가이드프레임(45)에 구성된 선형운동장치(미도시)에 의해 X축 방향 및 Z축 방향의 임의의 위치로 이동한다. Again to Figures 1 and 2, the transfer (40) are the X-axis by a linear movement device (not shown) configured in the X-axis guide frame 45 is installed to extend in the X-axis direction on the upper portion of the main body 1 It moves to an arbitrary position of the direction and the Z-axis direction. 상기 트랜스퍼(40)들은 대상물(W)의 테두리 부분을 진공 흡착하기 위한 4개의 픽업노즐(41)들을 구비한다. And it said transfer (40) are provided with the four pick-up nozzle (41) for vacuum suction to the rims of the object (W).

상기 워크스테이지(50)는 XYZ-θ 구동기(60)에 의해 X축과 Y축 및 Z축의 임의의 위치로 선형운동함과 더불어 수직한 축을 중심으로 회전 운동(θ)을 하여 대상물(W)의 위치를 조정한다. The workpiece carrier 50 is in by the XYZ-θ actuator (60) X-axis and Y-axis and Z-axis rotation about an axis perpendicular with also a linear movement to any position movement (θ) by the object (W) and it adjusts the position. 이 실시예에서 상기 XYZ-θ 구동기(60)는 X축 방향 운동을 일으키는 X축 구동유닛(61)과, 상기 Y축 방향 운동을 일으키는 Y축 구동유닛(62), Z축 방향 운동을 일으키는 Z축 구동유닛(63), θ 방향 운동을 일으키는 회전유닛(64)으로 구성된다. The XYZ-θ actuator 60 in this embodiment is to cause the X-axis direction to cause the movement X axis driving unit 61 and, Y-axis drive unit (62), Z-axis direction movement to cause the Y-axis direction movement Z It is configured in the axial drive unit 63, a rotation unit 64, causing the θ direction of movement.

도면에 나타내지는 않았으나, 상기 워크스테이지(50)에는 대상물(W)을 워크스테이지(50) 상부면에 진공 흡착 방식으로 고정시키기 위한 복수개의 흡착노즐(미도시)들이 설치되어 있다. Although not shown in the figure, the work stage 50, there are installed a plurality of suction nozzles (not shown) for fixing the vacuum suction method on the upper surface of the object (W), the workpiece carrier (50).

상기와 같이 구성된 대상물 브레이킹장치의 작동에 대해 설명하면 다음과 같다. It will be described for the operation of the target braking device constructed as above follows.

미가공 상태의 대상물(W)들이 적재된 카세트(11)가 스택부(10)의 엘리베이터(12) 상에 놓여지면, 상기 엘리베이터(12)가 카세트(11)를 상측 또는 하측으로 이동시켜 카세트(11)의 최상측 또는 최하측 대상물(W)을 대기부(20)의 인출/인입유닛(23)과 일치하는 높이에 위치시킨다. The object (W) in the raw state are loaded cassette (11) when placed on the elevator 12 of the stack unit 10, the elevator 12 to move the cassette 11 in the upper or lower cassette (11 ) it is placed on the top side or height that matches the take-off / pulling unit (23) of the lowermost object (W) against the base 20.

이어서, 인출/인입유닛(23)이 전방으로 수평 이동하여 대상물(W)의 후단부를 파지한 다음, 다시 후방으로 수평 이동하여 대상물(W)을 카세트(11)의 개방된 후방면을 통해 인출한다. Then, the drawn out through the open rear face of the take-out / pulling unit 23 is horizontally moved to the object (W) to a rear end grip, and then horizontally moved by the object (W) to the rear again, the cassette 11 in the frontward . 인출된 대상물(W)은 한 쌍의 얼라인레일(22)을 따라 이동하여 얼라인레일(22)의 대략 중앙부에서 정렬된다. Drawn object (W) is arranged in the substantially central portion of the alignment rail 22 to move along the aligned rails 22 of a pair.

이 때, 상기 백라이트부(31)는 도 4에 도시된 것과 같이 얼라인레일(22) 상의 대상물(W)의 바로 하측에 위치되어 상측으로 빛을 방출한다. At this time, the back light unit 31 is positioned directly below the object (W) on the alignment rail 22, as shown in Figure 4 and emits light toward the image side. 상기 비전카메라(30)는 상기 백라이트부(31)에서 방출된 빛을 이용하여 상기 얼라인레일(22) 상의 대상물(W)을 촬영하여 대상물(W)의 에지(edge) 위치 등 가공에 필요한 정보를 획득한다. The vision camera 30 is information necessary for the processing such as the edge (edge) position of the object (W) by using the light emitted from the backlight unit 31, taking the object (W) on the alignment rail 22 to be obtained.

이어서, 트랜스퍼(40)가 X축 가이드프레임(45)을 따라 대기부(20)의 상측으로 이동한 후 하강하여 대상물(W)을 진공 흡착하여 고정한 다음, 다시 상승한후 X축 가이드프레임(45)을 따라 수평 이동하여 워크스테이지(50)의 상부에서 정지한다. Then, the transfer 40, the X axis guide frame 45 and then increased to fix the object (W) and lowered to move to the upper side of the stand base 20 along the X-axis guide frame (45) by vacuum suction, and then, again a horizontal movement according to the stops at the upper portion of the workpiece carrier (50). 이어서, 트랜스퍼(40)가 하강하여 워크스테이지(50) 상부면에 대상물(W)을 안착시키고, 진공압을 해제한 다음 다시 상승한다. Then, the transfer (40) is lowered by mounting the object (W) to a top surface the workpiece carrier (50) and binary to release the air pressure, and then rises again.

상기 트랜스퍼(40)에 의해 워크스테이지(50) 상에 대상물(W)이 안착되면, 워크스테이지(50)의 흡착노즐(51)에서 진공압이 발생하여 대상물(W)을 워크스테이지(50)에 진공 흡착하여 고정한다. When the object (W) on the workpiece carrier (50) by the transfer (40) mounted, the object (W) to the air pressure generated pictures from the suction nozzle 51 of the workpiece carrier (50) on the workpiece carrier (50) It is fixed by vacuum suction.

이 상태에서 워크스테이지(50)가 XYZ-θ 구동기(60)에 의해 X축과 Y축 및 Z축의 임의의 위치로 이동하여 레이저 조사기(70)와의 상대 위치가 조정되면서 대상물(W)의 절단 예정 영역, 예컨대 반도체 소자(D)들 사이의 라인을 따라 레이저 조사기(70)로부터 레이저 빔이 조사되어 대상물(W)의 내부에 상변화영역(P)이 형성된다. In this state, the workpiece carrier 50 is intended to be cut in while the relative position between the laser emitter 70 is adjusted by moving in X-axis and Y-axis and Z-axis, an arbitrary position by the XYZ-θ actuator 60, the object (W) region, such as semiconductor devices (D) of the change area (P) in the interior of the laser beam is irradiated object (W) along a line from the laser emitter 70 is formed between. 이 때, 대상물(W) 내부에서는 상변화영역(P)에 의해 상하 방향으로 크랙(C)(도 6참조)이 발생하게 되는데, 상기 크랙(C)이 대상물(W)의 절단 예정 영역 전체에 완전히 발생하지 않을 가능성이 있다. At this time, the entire object (W) inside the crack (C) in the vertical direction by the phase-change region (P) (see Fig. 6) there is to occur, the crack (C) is intended to be cut in the object (W) zone there is likely not completely occurred. 따라서, 이후에 상기 브레이킹부(80)에 의해 수행될 브레이킹 공정에서 상기 크랙(C)들을 증대시켜 절단 예정 영역 전체에 걸쳐 크랙(C)들이 완전하게 발생하도록 한다. Thus, in the braking process to be performed by the braking portion 80 to increase after the said crack (C) over the entire region along which the crack (C) are completely generated.

상기 워크스테이지(50) 상에서 레이저 가공된 대상물(W)은 트랜스퍼(40)에 의해 진공 흡착된 후 다시 대기부(20)의 상측으로 옮겨진다. The work of the laser object to be processed on the stage (50) (W) is transferred to the upper side of the waiting section 20 again after the vacuum suction by the transfer (40). 이 때, 도 5a에 도시된 것과 같이, 대기부(20) 하측에서 가동블록(90)이 선형운동장치(미도시)에 의해 Y축 방향으로 수평 이동하여 브레이킹부(80)가 얼라인레일(22)의 바로 하측에 배치된다. At this time, as, for base 20, the lower movable block (90) is a linear motion device (not shown), Y-axis in the horizontal movement and braking part 80, the alignment rail direction by from that shown in Figure 5a ( 22) it is disposed at the lower right.

이어서, 상기 대기부(20)의 레일구동유닛(25)에 의해 얼라인레일(22)이 양측 방향 외측으로 벌어져 서로 간의 간격이 벌어지게 된다. Then, for the alignment rail 22 by the rail drive unit 25 of the base 20 is beoleojyeo outward side direction becomes a distance between each other apart. 그리고, 도 5b에 도시된 것과 같이 상기 트랜스퍼(40)가 하강하여 대상물(W)을 브레이킹부(80)의 상단 곡면(81)에 밀착시킨다. And, the adhesion to the object (W) by the transfer (40) is lowered as shown in Figure 5b to the upper surface 81 of the braking portion (80).

도 6에 도시된 것과 같이, 상기 대상물(W)이 브레이킹부(80)의 곡면(81)에 밀착되어 하측 방향으로 가압되면, 대상물(W)의 상부가 외측으로 벌어지려는 힘을 받게 되어 상변화영역(P)들의 크랙(C)이 증대된다. As shown in Figure 6, the object (W) is when in close contact with the curved surface 81 of the braking unit 80 urged in the downward direction, is subjected to force top portion is about to happen to the outside of the object (W) onto a crack (C) of the change area (P) is increased. 즉, 상기 브레이킹부(80)의 상단에 형성된 곡면(81)은 소정의 곡률을 갖기 때문에 대상물(W)이 곡면(81)에 밀착되어 가압될 때 대상물(W)의 하부와 상부 간의 원주 차이에 대상물(W)에 원주방향으로 장력이 인가되고, 다른 부분보다 상대적으로 약한 크랙(C)에서 파열이 발생하게 되는 것이다. That is, the curved surface 81 is the bottom and the circumferential gap between the top of the object to the object (W) time (W) is in close contact with the surface 81 to be pressurized since it has a predetermined curvature formed at the upper end of the braking portion 80 It is applied to the tension in the circumferential direction on the object (W), which will make a rupture occurs at a relatively low crack (C) than the other portion.

상기 브레이킹부(80)에 의한 브레이킹 공정이 완료되면, 트랜스퍼(40)가 다시 얼라인레일(22) 상측으로 상승하고, 레일구동유닛(25)에 의해 얼라인레일(22)들이 서로의 방향으로 이동하여 대상물(W)의 폭과 동일한 크기로 간격이 조정된다. When the braking process is completed by the braking unit 80, the transfer 40 is in alignment rail 22 to the direction of each other by the re-alignment rail 22 rises to the upper side, the rail drive unit 25 move the distance is adjusted to the same size as the width of the object (W).

그리고, 상기 트랜스퍼(40)가 다시 하강하여 얼라인레일(22) 상에 대상물(W)을 내려놓은 다음 상승한다. Then, the transfer 40 is lowered again increases, and then put down the object (W) to the alignment rail 22. 이어서, 인출/인입유닛(23)이 대상물(W)의 후단부를 파지하고 수평 이동하여 대상물(W)을 카세트(11)의 빈 자리에 수납한다. Then, the take-off / pulling unit 23 is gripped and horizontally moving the rear end of the object (W) and houses the object (W) into the open position in the cassette 11.

대상물 브레이킹장치는 전술한 과정을 연속 반복적으로 수행하면서 대상물(W)을 각각의 반도체 소자(D) 단위로 절단한다. Target braking apparatus for cutting an object (W) to the respective units of the semiconductor device (D) while performing the above-described process continuously repeated.

한편, 대상물(W)의 표면에 형성된 반도체 소자(D)들의 크기가 크고 반도체 소자(D)들 간의 간격이 큰 경우에는 브레이킹부(80)의 곡면의 곡률이 작더라도 상변화영역(P)들에서의 크랙(C)의 파열이 쉽게 진행되지만, 반도체 소자(D)의 크기가 작고 반도체 소자(D)들의 간격이 좁은 경우에는 상변화영역(P)들에서의 크랙(C)의 파열이 쉽게 발생하지 않을 수도 있다. Meanwhile, the size of the semiconductor element (D) formed on the surface of the object (W) larger semiconductor devices (D) is greater spacing between, the braking unit 80, the curvature of the curved surface is less even if the phase change region (P) of but the rupture of the crack (C) in progress easily, the case where the semiconductor device (D) is small spacing of the semiconductor device (D) narrower is easy rupturing of the crack (C) in the phase-change region (P) It may or may not occur.

이 경우, 도 7에 다른 실시예로 나타낸 것으로, 브레이킹부(80)의 상단 곡면(81)에 복수개의 돌기(82)들을 일정 간격으로 형성하여 각각의 상변화영역(P)들에서 크랙(C)이 더욱 쉽게 발생하도록 할 수도 있을 것이다. In this case, as shown in another embodiment in Figure 7, the cracks in the top surface 81, each of the phase-change region (P) to form a plurality of projections 82 at regular intervals on the braking unit (80) (C ) it will also be more likely to occur. 이 경우, 상기 돌기(82)들은 대상물(W)의 각각의 상변화영역(P)에 대응하는 위치마다 형성되는 것이 바람직하나, 이에 한정하지는 않는다. In this case, the projections 82 are preferably formed one each position corresponding to each of the phase-change region (P) of the object (W), but the embodiment is not limited thereto.

한편, 전술한 실시예에서는 브레이킹부(80)가 고정된 상태에서 상측에서 트랜스퍼(40)가 하강하여 대상물(W)을 브레이킹부(80)의 상단 곡면(81)에 밀착시키면서 가압하였다. On the other hand, in the foregoing embodiment the object (W) by the transfer (40) descend from the upper side at which the braking portion 80 is fixed while the pressure was brought into close contact with the top surface 81 of the braking portion (80). 하지만, 이와 다르게 브레이킹부(80)의 곡면(81)을 상하 방향으로 이동 가능하게 구성하여 트랜스퍼(40)가 대상물(W)을 얼라인레일(22) 상에 내려 놓은 상태에서 브레이킹부(80)의 곡면(81)이 위로 상승하여 대상물(W)을 브레이킹부(80)의 상단 곡면(81)에 일정 압력으로 밀착시키면서 가압할 수도 있을 것이다. However, alternatively configured so as to be movable surfaces 81 of the braking portion 80 in the vertical direction transfer (40) the braking portion 80 in the off state down to the object (W) to the alignment rail 22 to the surface 81 rises above the pressure will also be in close contact with a predetermined pressure while the object (W) on the top surface 81 of the braking portion (80).

상술한 것과 같이 본 발명에 따르면, 워크스테이지(50) 상에서 대상물(W)의 내부에 상변화영역이 형성된 후, 대상물(W)을 대기부(20) 하측의 설정 위치에 배치되어 있는 브레이킹부(80)의 상단 곡면(81)에 밀착시켜 대상물(W)의 상변화영역(P)들에서 크랙(C)을 증대시키는 브레이킹 공정을 수행할 수 있다. According to the invention as described above, the work after the phase-change region formed in the interior of the object (W) on the stage 50, the braking unit is arranged to set the position of the lower side against the base 20 of the object (W) ( adhered to the top surface 81 of 80) may perform a braking process of increasing the crack (C) in the phase-change region (P) of the object (W). 따라서, 브레이킹 공정을 위해 대상물(W)을 다른 장비로 이송하지 않아도 되므로 절단 공정에 소요되는 시간과 과정을 대폭 단축시킬 수 있는 이점이 있다. Accordingly, since for the braking process without transferring the object (W) to the device there is the advantage that can significantly shorten the time it takes to process and cutting process.

전술한 본 발명에 따른 대상물 브레이킹장치의 실시예들은 단지 본 발명의 이해를 돕기 위한 예시 목적으로 제안된 것으로 본 발명은 이에 국한되지 않으며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 첨부된 특허청구범위에 기재된 기술 사상의 범주 내에서 다양한 변경 및 실시가 가능할 것이다. Embodiments of the subject braking device in accordance with the foregoing the present invention are only the present invention as suggested by way of example for the purpose of better understanding of the present invention is not limited to this, and those skilled in the art to which the invention pertains attached it will be that various modifications and embodiments within the scope of the technical idea described in the claims.

1 : 본체 10 : 스택부 1: main unit 10: the stack unit
11 : 카세트 12 : 엘리베이터 11: 12 Cassette: Elevator
20 : 대기부 21 : 베이스플레이트 20: 21 for donations: a base plate
22 : 얼라인레일 23 : 인출/인입유닛 22: alignment rail 23: take-off / pulling unit
25 : 레일구동유닛 26 : 구동풀리 25: rail drive unit 26: drive pulley
27 : 종동풀리 28 : 동력전달벨트 27: driven pulley 28: the power transmission belt
30 : 비전카메라 31 : 백라이트부 30: Vision Camera 31: Backlight unit
40 : 트랜스퍼 41 : 픽업노즐 40: Transfer 41: pickup nozzle
50 : 워크스테이지 51 : 흡착노즐 50: workpiece 51: suction nozzle
52 : 가스분사노즐 53 : 고주파 진동자 52: gas-injection nozzle 53: the high-frequency oscillator
60 : XYZ-θ 구동기 70 : 레이저 조사기 60: XYZ-θ actuator 70: Laser irradiation
80 : 브레이킹부 81 : 곡면 80: braking unit 81: surface
82 : 돌기 W : 대상물 82: projection W: object
D : 반도체 소자 P : 상변화영역 D: a semiconductor element P: a phase change region
C : 크랙 C: cracks

Claims (5)

  1. 미가공 상태의 대상물이 안착되는 워크스테이지와; The workpiece carrier is in the raw state with the object seated;
    상기 워크스테이지의 대상물 내부에 레이저 광을 조사하여 상변화영역을 형성하는 레이저 조사부와; Laser irradiation section for forming a phase change region irradiated with laser light inside the object of the workpiece carrier and;
    상기 워크스테이지에서 가공이 완료된 대상물을 일시적으로 고정하여 반송하며, 수평 이동 및 상하 이동이 가능하게 구성된 트랜스퍼와; And conveying is completed temporarily fixed with the object processing in the workpiece carrier, the horizontal movement and the vertical movement can be configured with the transfer;
    상기 미가공된 대상물 또는 가공이 완료된 대상물이 안착되는 대기부와; The waiting and that the object is the object to the raw or processed complete seating;
    상기 대기부에 안착된 대상물을 촬영하는 비전카메라와; Vision of the camera and to shoot a subject seated in the waiting section;
    상기 대기부의 하측에 수평 이동 가능하게 설치되어 대기부의 하부의 설정 위치에 선택적으로 위치하게 되는 브레이킹부와 백라이트부를 포함하며; It includes a braking portion and the backlight is horizontally movably installed in the lower parts of the air to be selectively positioned in the set position of the air and the lower portion;
    상기 브레이킹부는 상기 트랜스퍼에 의해 워크스테이지로부터 반송되는 대상물이 밀착되는 상단 곡면을 갖도록 되어, 상기 대상물이 트랜스퍼에 고정된 상태에서 브레이킹부의 상단 곡면에 밀착되면서 브레이킹부의 상단 곡면의 곡률과 대응하는 곡률로 휘어지는 변형을 일으켜 대상물의 상변화영역들에서 크랙이 증대되는 공정이 수행되며, 상기 백라이트부는 대기부의 하부에 위치되었을 때 상기 비전카메라의 촬영을 위한 빛을 제공하는 것을 특징으로 하는 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹장치. The braking portion is to have a top surface that is the object to be conveyed from the workpiece carrier by the transfer adhesive, the object is as close to the top surface braking portion is fixed on the transfer bent to a curvature with a corresponding curvature to the braking portion top surface causing the deformation is carried out the process in which the crack growth in the phase change regions of the object, the object braking using Contour, characterized in that to provide the light for the recording of the vision camera, when the backlight unit is located at the lower standby portion Device.
  2. 제1항에 있어서, 상기 브레이킹부와 백라이트부는 하나의 선형운동장치에 결합되어 함께 수평 이동하는 것을 특징으로 하는 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹장치. The method of claim 1, wherein the target braking device using a surface contact, characterized in that the horizontal movement is coupled with the braking part and the back light unit of a linear motion device.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 대기부는 양측 방향으로 수평 이동 가능하게 설치되며 그 위에 대상물이 안착되는 한 쌍의 얼라인레일과, 상기 얼라인레일을 양측 방향로 수평 이동시키는 레일구동유닛을 포함하며; The method of claim 1 or 2, wherein the rail drive unit to the standby unit may be installed to be horizontally moved to the side direction horizontal movement, a pair of alignment rail and the alignment rails which an object is mounted thereon in a side direction and including;
    상기 트랜스퍼가 대상물을 고정한 상태에서 하측으로 이동하여 브레이킹부의 상단 곡면에 대상물을 밀착시키는 동작을 수행할 때 상기 레일구동유닛이 상기 얼라인레일을 양측 방향 외측으로 벌어지게 하는 것을 특징으로 하는 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹장치. The Contour characterized in that becomes the transfer is moved to the lower side in the state fixed to the object to buy the rails the drive unit is the alignment rail when performing the operation of adhesion to the object at the top of the braking portion curved surfaces on both sides outwardly target braking apparatus using.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 브레이킹부의 상단 곡면에 복수개의 돌기들이 형성된 것을 특징으로 하는 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹장치. 3. A method according to claim 1 or 2, wherein the target braking device using a surface contact, characterized in that a plurality of protrusions formed on the top surface of said braking.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 브레이킹부의 상단 곡면은 상하로 이동 가능하게 구성된 것을 특징으로 하는 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹장치. According to claim 1 or 2, wherein a top surface of said braking device is braking, the object with the surface in close contact, characterized in that is configured to be movable up and down.
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