JP2002187098A - Brittle board cutting method and its apparatus - Google Patents
Brittle board cutting method and its apparatusInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本願発明は、脆性基板の分断
方法及び分断装置に関する。脆性基板にはガラス板、半
導体ウエハ、セラミックスなどが含まれ、二枚の脆性基
板を貼り合わせた脆性基板も含まれる。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for cutting a brittle substrate. The brittle substrate includes a glass plate, a semiconductor wafer, ceramics, and the like, and also includes a brittle substrate obtained by bonding two brittle substrates.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図１に従来の一般に用いられているブレ
イク装置の概略を示している。裏面にスクライブライン
Ｓが形成された脆性基板１がマット２を挟んでテーブル
３上にセットされている。脆性基板１の上方には、ブレ
イクバー４が位置しており、このブレイクバー４は棒状
の金属部材４ａの下面に断面がＶ字状をなす硬質ゴム４
ｂが接合されたものである。2. Description of the Related Art FIG. 1 schematically shows a conventional breaker generally used. A brittle substrate 1 having a scribe line S formed on the back surface is set on a table 3 with a mat 2 interposed therebetween. Above the brittle substrate 1, a break bar 4 is located, and the break bar 4 is formed on a lower surface of a rod-shaped metal member 4a by a hard rubber 4 having a V-shaped cross section.
b is the one joined.
【０００３】この硬質ゴム４ｂの下端部をスクライブラ
インＳに合致するようにして上方から押圧することで、
脆性基板１はマット２上で僅かに撓むことにより、スク
ライブラインＳに沿って分断される。By pressing the lower end of the hard rubber 4b from above so as to match the scribe line S,
The brittle substrate 1 is divided along the scribe line S by slightly bending on the mat 2.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】図２にこのブレイクバ
ー４の正面図を示しており、そのブレイクバーの長さＬ
は、脆性基板１の横幅にほぼ等しくする必要があるた
め、脆性基板１が大サイズになると、長さＬは大きくな
る。そうなると、硬質ゴム４ｂの凹凸、ブレークバー４
のそりや脆性基板１のそりが生じるため、従来の硬質ゴ
ム４ｂを脆性基板１に隙間無く、一直線状に接触させて
一様に押圧する方法では、ブレイク時にガラス板１に均
一なブレイク圧がかからなくなり、ブレークの不良が発
生しやすくなった。FIG. 2 shows a front view of the break bar 4, and shows the length L of the break bar.
Needs to be substantially equal to the lateral width of the brittle substrate 1, so that when the brittle substrate 1 has a large size, the length L increases. Then, the unevenness of the hard rubber 4b, the break bar 4
Since the warp and the warpage of the brittle substrate 1 occur, the conventional method in which the hard rubber 4b is brought into contact with the brittle substrate 1 in a straight line without any gap and uniformly pressed is applied to the glass plate 1 at the time of breaking. It is no longer applied, and break defects are likely to occur.
【０００５】本願発明は、新規なブレイクバーを用いる
ことにより、上述した課題を解決できるブレイク装置を
提供することを目的とする。An object of the present invention is to provide a breaker which can solve the above-mentioned problems by using a new break bar.
【０００６】また、本願発明は、貼り合わせ脆性基板の
ブレイク不良の発生を極めて抑えることができる分断方
法及び分断装置を提供することを目的とする。Another object of the present invention is to provide a dividing method and a dividing apparatus which can extremely suppress occurrence of a break failure of a bonded brittle substrate.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本願発明は、スクライブ
した脆性基板をブレイクバーにて押圧することにより、
スクライブのラインに沿って分断するブレイク装置にお
いて、押圧部位が下方に湾曲したブレイクバーを用い、
そのブレイクバーを、脆性基板に押圧させた状態でバー
方向に回動して、ガラス板への押圧点を水平移動させる
ことにより脆性基板をブレイクすることを特徴とする。According to the present invention, a scribed brittle substrate is pressed by a break bar.
In a break device that cuts along the scribe line, using a break bar whose pressing part is curved downward,
The break bar is rotated in the bar direction while being pressed against the brittle substrate, and the brittle substrate is broken by horizontally moving a pressing point on the glass plate.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】図３は、本願発明の第１実施形態
を示したブレイク装置１０の正面図であり、図４はその
装置１０を側方から見た側面図であるが、本願発明に関
係する主要部を拡大している。一対のガイド１１によ
り、Ｙ方向(図３では紙面と鉛直方向)に移動可能なテー
ブル１２上に、スクライブ済のガラス板１３がスクライ
ブラインを下面にしてセットされる。そのテーブル１２
の上方には、平板状のブレイクバー支持体１４が倒立状
態で位置し、このブレイクバー支持体１４の下部にブレ
イクバー１５が設けられている。FIG. 3 is a front view of a breaking device 10 showing a first embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a side view of the breaking device 10 as viewed from the side. The main part related to is expanding. The scribed glass plate 13 is set on a table 12 movable in the Y direction (in FIG. 3, the paper surface and the vertical direction) by the pair of guides 11 with the scribe line facing downward. The table 12
Above the break bar support 14, a flat plate-like break bar support 14 is positioned in an inverted state, and a break bar 15 is provided below the break bar support 14.
【０００９】このブレイクバー１５は、図５に示すよう
に、下面が弓なりに湾曲している基部１５ａの下面に、
硬質ゴム１５ｂを接合したものである。As shown in FIG. 5, the break bar 15 is provided on a lower surface of a base 15a whose lower surface is curved like an arc.
It is obtained by bonding the hard rubber 15b.
【００１０】このブレイクバー１５の両端には、ピン孔
ｍ、ｎが形成されており、ブレイクバー１５は一点のピ
ン孔ｎを支点としてブレイクバー支持体１４に対して回
動自在に設けられる。また、ブレイクバー支持体１４の
所定部には、サーボモータ１６により回転可能に円盤１
７が設けられており、その円盤１７に設けたピン１７ａ
と、前記ピン孔ｍとの間にクランク１８が取り付けられ
ている。従って、円盤１７の回転に伴い、ブレイクバー
１５はピン孔ｎを支点として、俯仰運動を行う。このと
き、ブレイクバー１５のガラス板１３への押下点は直線
的に一方向に移動するため、ガラス板１３を一方端から
他端側に向けてブレイクを行なうことができる。このよ
うなブレイク法であれば、例えば、電空レギュｒ−タを
用いると、ブレイクの開始端でブレイク圧を大きくする
といった制御も可能となる。そして、サーボモータ１６
の回転速度の制御により俯仰運動の速度も可変できる。At both ends of the break bar 15, pin holes m and n are formed, and the break bar 15 is provided rotatably with respect to the break bar support 14 with one pin hole n as a fulcrum. A disk 1 is rotatably mounted on a predetermined portion of the break bar support 14 by a servo motor 16.
7 is provided, and a pin 17a provided on the disk 17 is provided.
And a crank 18 between the pin hole m. Accordingly, as the disk 17 rotates, the break bar 15 performs a raising / lowering movement with the pin hole n as a fulcrum. At this time, the point at which the break bar 15 is pressed onto the glass plate 13 moves linearly in one direction, so that the glass plate 13 can be broken from one end to the other end. In the case of such a break method, for example, when an electropneumatic regulator is used, it is possible to control such that the break pressure is increased at the start end of the break. Then, the servo motor 16
By controlling the rotation speed, the speed of the elevating movement can be varied.
【００１１】前記ブレイクバー支持体１４自身は、加圧
シリンダ１９により、上下動可能に設けられ、かつ、ブ
レイクバー１５に所望のブレイク圧を設定できるように
なっている。ブレイクバー１５は、図４のごとく、ガラ
ス板１３のスクライブラインＳ上方に位置し、また、テ
ーブル１２には、ブレイクバー１５の直下に、幅５ｍ
ｍ、深さ０．５ｍｍの凹状の溝１２ａをブレイクバー１
５のバー方向に形成している。この溝１２ａ自体のサイ
ズが小さいため、その溝加工にはエッチング手法を用い
る。The break bar support 14 itself is vertically movable by a pressurizing cylinder 19 and can set a desired break pressure on the break bar 15. The break bar 15 is located above the scribe line S of the glass plate 13 as shown in FIG. 4, and the table 12 has a width of 5 m directly below the break bar 15.
m, a concave groove 12a having a depth of 0.5 mm
5 in the bar direction. Since the size of the groove 12a itself is small, an etching method is used for forming the groove.
【００１２】次に本ブレイク装置１０を用いて貼り合わ
せガラス(液晶パネル)２１を分断する工程を図６に従っ
て説明する。ここでは、最終的にはＧ図（Ｋ図）に示し
たように、分断した一方のパネル片に端子部Ｔを残す加
工とした。Next, a process of dividing the laminated glass (liquid crystal panel) 21 using the breaker 10 will be described with reference to FIG. Here, finally, as shown in FIG. G (K), the terminal portion T was left on one of the divided panel pieces.
【００１３】まず、Ａ図のごとく、液晶パネル２１の上
側のガラス板に２条のスクライブラインＳを形成し、次
いで、液晶パネル２１の表裏を反転し、１条のスクライ
ブラインを形成する。ここで、液晶パネル２１の反転状
態がわかるように、一方のガラス板にハッチングしてい
る。First, as shown in FIG. 1A, two scribe lines S are formed on the upper glass plate of the liquid crystal panel 21, and then the liquid crystal panel 21 is turned upside down to form one scribe line. Here, one glass plate is hatched so that the inverted state of the liquid crystal panel 21 can be seen.
【００１４】次にＣ図のごとく、本ブレイク装置１０を
用いて下側のガラス板に対してＢ１のごとくブレイクす
る。従来のブレイク法であれば、次にＨ図のごとく、残
りのスクライブラインに対し、Ｂ２のごとくブレイクす
る。そして、Ｉ図のように、液晶パネルの表裏を反転さ
せてから、Ｊ図のごとく、下側のガラス板に形成されて
いたスクライブラインに対し、Ｂ３のごとくブレイクす
ることにより、Ｋ図のごとく液晶パネル２１は最終的に
二つに分断される。Next, as shown in FIG. 3C, the breaker 10 is used to break the lower glass plate as indicated by B1. In the case of the conventional breaking method, the remaining scribe lines are broken as shown by B2 as shown in FIG. Then, as shown in FIG. I, the liquid crystal panel is turned upside down, and then the scribe line formed on the lower glass plate is broken as shown in B3 as shown in FIG. The liquid crystal panel 21 is finally divided into two.
【００１５】ところで、Ｈ図において、Ｂ２のブレイク
に際しては、そのすぐ左側でＢ１のごとくガラス板が既
に分断されているため、Ｂ２のブレイクに際して大きめ
のブレイク圧を加える必要があるが、大き過ぎると、上
側のガラス板まで分断してしまうため、ブレイクの加圧
制御が容易でない。またＢ３のブレイクに際してＢ１と
Ｂ２の間の既に分断されたガラス板がとなりのガラス板
と接触することにより、ガラス端面などにカケが生じや
すい。液晶パネルの分断工程ではこうしたガラス端面に
発生するカケもブレイク不良あるいは分断不良として取
り扱われる。By the way, in FIG. H, at the time of the break of B2, since the glass plate has already been divided just like B1 on the left side of the break, it is necessary to apply a large break pressure at the time of the break of B2. In addition, since the upper glass plate is divided, it is not easy to control the pressurization of the break. Further, when the glass plate already divided between B1 and B2 comes into contact with the next glass plate at the time of the break of B3, chipping easily occurs on the glass end face or the like. In the step of dividing the liquid crystal panel, chips generated on the end face of the glass are also treated as break defects or division defects.
【００１６】そこで本実施形態では、Ｃ図のようにＢ１
をブレイクした後はＤ図のごとく、液晶パネル２１を反
転し、そして、次にＥ図のごとく、Ｂ３をブレイクす
る。この時点でＦ図のごとく、液晶パネル２１はすでに
二つに分断されている。切除が必要な耳Ｑについては、
Ｇ図のように、耳きり用の装置を用いればその耳Ｑの部
分の切除を容易に行える。Therefore, in this embodiment, as shown in FIG.
Is broken, the liquid crystal panel 21 is inverted as shown in FIG. D, and then B3 is broken as shown in FIG. At this point, the liquid crystal panel 21 has been divided into two as shown in FIG. For ears Q that need to be resected,
As shown in Fig. G, the use of the ear-cutting device makes it easy to cut off the ear Q.
【００１７】図７は耳切り装置ＢＱの一例である。搬送
ロボット（不図示）が液晶パネル２１から分離された液
晶セル基板３１を、耳Ｑがテーブルより所定量オバーハ
ングするように、耳切り装置のテーブル３２上へ搬送す
る。 その後、液晶セル基板３１はテーブル３２上に吸引
固定される。テーブル３２の側面の上方には耳削除バー
３３が、支持プレート３４に設置されたシリンダー３５
により上下動可能に支持されており、耳削除バー３３の
上面の両端には長い円柱状のガイド３６が取り付けられ
ている。図７では耳削除バー３３は上昇した状態が描か
れているが、この耳削除バー３３を下降させることで耳
Ｑの部分が液晶セル基板３１より切除される。FIG. 7 shows an example of the trimming device BQ. A transfer robot (not shown) transfers the liquid crystal cell substrate 31 separated from the liquid crystal panel 21 onto the table 32 of the trimming device so that the ear Q hangs over the table by a predetermined amount. After that, the liquid crystal cell substrate 31 is fixed on the table 32 by suction. Above the side surface of the table 32, an ear removing bar 33 is provided with a cylinder 35 mounted on a support plate 34.
A long cylindrical guide 36 is attached to both ends of the upper surface of the ear removal bar 33. In FIG. 7, the ear removing bar 33 is shown in a raised state, but the ear Q is cut off from the liquid crystal cell substrate 31 by lowering the ear removing bar 33.
【００１８】図６のＡ図〜Ｇ図に示した、耳切り装置を
用いた液晶パネルの分断方法を用いれば、上述したガラ
ス端面に発生するカケを防止することに極めて効果的で
ある。そして、ブレイク不良はほとんど発生しない。The method of dividing the liquid crystal panel using the trimming device shown in FIGS. 6A to 6G is extremely effective in preventing the above-described chipping on the glass end face. Then, a break failure hardly occurs.
【００１９】図８は本実施形態を示した図６のＡ図〜Ｇ
図の液晶パネルの分断方法を用いた液晶パネルの分断装
置の一例である。FIG. 8A to FIG. 6G show this embodiment.
1 is an example of a liquid crystal panel dividing apparatus using the liquid crystal panel dividing method shown in FIG.
【００２０】給材搬送機ＦＭ１により液晶パネル２１が
スクライバーＳＭ１のテーブルに給材され、液晶パネル
２１の一方の面に所定のスクライブラインを形成したの
ち、反転搬送機ＦＭ２はスクライバーＳＭ１のテーブル
上の液晶パネル２１を受け取り、液晶パネル２１を反転
させる（基板を裏返す）。反転搬送機ＦＭ２により反転
させられた液晶パネル２１を搬送機ＦＭ３が受け取り、
スクライバーＳＭ２のテーブル上へ搬送する。スクライ
バーＳＭ２では液晶パネル２１の他方の面に所定のスク
ライブラインが形成され、搬送機ＦＭ４により本願発明
のブレイク装置ＢＭ１のテーブル上に搬送され、液晶パ
ネル２１の一方の面のガラス板がブレイクされる。そし
て、反転搬送機ＦＭ５はブレイク装置ＢＭ１より液晶パ
ネル２１を受け取り、再び液晶パネル２１を反転させ
る。この反転させられた液晶パネル２１を搬送機ＦＭ６
がブレイク装置ＢＭ２のテーブル上へ搬送し、液晶パネ
ルの他方の面のガラス板をブレイクする。その後、搬送
機ＦＭ７により液晶パネル２１は分離テーブルＢＴ１に
搬送され、耳Ｑ以外の不用な部分の基板が取り除かれ
る。その後、分離された液晶セル基板３１を一枚ずつロ
ボットＲＯ１にてピックアップし、耳切り装置ＢＱ１の
テーブル上に搬送し、不用な耳Ｑの部分を切除する。After the liquid crystal panel 21 is supplied to the table of the scriber SM1 by the material transporter FM1, and a predetermined scribe line is formed on one surface of the liquid crystal panel 21, the reversing transporter FM2 is placed on the table of the scriber SM1. The liquid crystal panel 21 is received, and the liquid crystal panel 21 is inverted (the substrate is turned over). The transporter FM3 receives the liquid crystal panel 21 inverted by the reverse transporter FM2,
The scriber SM2 is conveyed onto the table. In the scriber SM2, a predetermined scribe line is formed on the other surface of the liquid crystal panel 21 and is conveyed by the carrier FM4 onto the table of the breaking device BM1 of the present invention, whereby the glass plate on one surface of the liquid crystal panel 21 is broken. . Then, the reverse transport FM5 receives the liquid crystal panel 21 from the breaking device BM1, and reverses the liquid crystal panel 21 again. The inverted liquid crystal panel 21 is transferred to the transporter FM6.
Transports onto the table of the breaking device BM2 and breaks the glass plate on the other surface of the liquid crystal panel. Thereafter, the liquid crystal panel 21 is transported to the separation table BT1 by the transporter FM7, and unnecessary portions of the substrate other than the ears Q are removed. After that, the separated liquid crystal cell substrates 31 are picked up one by one by the robot RO1, transported to the table of the ear clipping device BQ1, and the unnecessary ears Q are cut off.
【００２１】上述の装置はスクライブ加工、スクライブ
加工、ブレイク加工、ブレイク加工、耳切り加工の順で
液晶パネルの分断を終える液晶パネルの分断装置の一例
であるが、スクライバー１台とブレイク装置１台と少な
くとも１台の搬送装置にてスクライブ加工、スクライブ
加工、ブレイク加工、ブレイク加工の順の加工工程を経
た後、耳切り加工を行う耳切り装置を備える貼り合わせ
ガラス（液晶パネル）の分断装置であってもよい。The above-described apparatus is an example of a liquid crystal panel cutting apparatus that ends the liquid crystal panel cutting in the order of scribe processing, scribing processing, break processing, break processing, and edge trimming processing. One scriber and one break apparatus are provided. And a scribing machine, a scribing machine, a breaking machine, a breaking machine, and a breaking machine. There may be.
【００２２】次に、 スクライブ加工、ブレイク加工、
スクライブ加工、ブレイク加工、耳切り加工という順で
液晶パネルの分断を終える液晶パネルの分断方法及び装
置を以下に述べる。Next, scribe processing, break processing,
A method and apparatus for dividing the liquid crystal panel, which divides the liquid crystal panel in the order of scribe processing, break processing, and edge cutting processing, will be described below.
【００２３】図９はスクライブ加工、ブレイク加工、ス
クライブ加工、ブレイク加工、耳切り加工の順で加工さ
れる貼り合わせガラス（液晶パネル）の分断方法を示し
た図である。FIG. 9 is a diagram showing a method of cutting a laminated glass (liquid crystal panel) processed in the order of scribe processing, break processing, scribe processing, break processing, and edge cutting processing.
【００２４】まず、ＡＡ図のごとく、液晶パネル２１の
上側のガラス板に２条のスクライブラインＳを形成す
る。ここで、液晶パネル２１の反転状態がわかるよう
に、一方のガラス板にハッチングしている。First, two scribe lines S are formed on the upper glass plate of the liquid crystal panel 21 as shown in FIG. Here, one glass plate is hatched so that the inverted state of the liquid crystal panel 21 can be seen.
【００２５】次にＢＢ図のごとく、液晶パネル２１を反
転させる（裏返す）。そして、ＣＣ図のように本ブレイ
ク装置１０を用いて下側のガラス板に対してＢ１１のご
とくブレイクする。その後、上側のガラス板に一条のス
クライブラインを形成する。そしてＤＤ図のごとく、液
晶パネル２１を再び反転し、そして、次にＥＥ図のごと
く、Ｂ１３をブレイクする。この時点でＦＦ図のごと
く、液晶パネル２１はすでに二つに分断されている。切
除が必要な耳Ｑについては、ＧＧ図のように、耳きり用
の装置を用いればその耳Ｑの部分の切除を容易に行え
る。Next, as shown in the BB diagram, the liquid crystal panel 21 is inverted (inverted). Then, as shown in the CC diagram, the breaking is performed on the lower glass plate as shown by B11 using the present breaking device 10. Thereafter, a single scribe line is formed on the upper glass plate. Then, as shown in the DD diagram, the liquid crystal panel 21 is inverted again, and then, as shown in the EE diagram, B13 is broken. At this point, as shown in the FF diagram, the liquid crystal panel 21 has already been divided into two. As for the ear Q that needs to be cut off, as shown in the GG diagram, if a device for ear cutting is used, the portion of the ear Q can be cut off easily.
【００２６】図１０はスクライブ加工、ブレイク加工、
スクライブ加工、ブレイク加工、耳切り加工の順で加工
される貼り合わせガラス（液晶パネル）の分断装置の一
例を示した図である。FIG. 10 shows scribe processing, break processing,
It is the figure which showed an example of the cutting apparatus of the laminated glass (liquid crystal panel) processed in order of a scribe process, a break process, and an edge cutting process.
【００２７】給材搬送機ＦＭ１１により液晶パネル２１
がスクライバーＳＭ１１のテーブルに給材され、液晶パ
ネル２１の一方の面に所定のスクライブラインを形成し
たのち、反転搬送機ＦＭ１２はスクライバーＳＭ１１の
テーブル上の液晶パネル２１を受け取り、液晶パネル２
１を反転させる（基板を裏返す）。反転搬送機ＦＭ１２
により反転させられた液晶パネル２１を搬送機ＦＭ１３
が受け取り、ブレイク装置ＢＭ１１のテーブル上へ搬送
する。ブレイク装置ＢＭ１１では液晶パネル２１の一方
の面のガラス板がブレイクされる。搬送機ＦＭ１４はブ
レイク装置ＢＭ１１より液晶パネル２１を受け取り、ス
クライバーＳＭ１２のテーブル上へ搬送する。スクライ
バーＳＭ１２では液晶パネル２１の他方の面に所定のス
クライブラインが形成され、反転搬送機ＦＭ１５により
液晶パネル２１は再び反転され、この反転させられた液
晶パネル２１を搬送機ＦＭ１６が受け取り、ブレイク装
置ＢＭ１２のテーブル上へ搬送し、液晶パネルの他方の
面のガラス板をブレイクする。その後、搬送機ＦＭ１７
により液晶パネル２１は分離テーブルＢＴ１１に搬送さ
れ、耳Ｑ以外の不用な基板部分が取り除かれる。その
後、分離されたセル基板３１を一枚ずつロボットＲＯ１
１にてピックアップし、耳切り装置ＢＱ１１のテーブル
上に搬送し、不用な耳Ｑの部分を切除する。The liquid crystal panel 21 is controlled by the material feeding machine FM11.
Is supplied to the table of the scriber SM11, and a predetermined scribe line is formed on one surface of the liquid crystal panel 21, and then the reversing transporter FM12 receives the liquid crystal panel 21 on the table of the scriber SM11, and
Invert 1 (turn the substrate over). Reverse transfer machine FM12
Liquid crystal panel 21 inverted by
Received on the table of the breaker BM11. In the breaker BM11, the glass plate on one surface of the liquid crystal panel 21 is broken. The transporter FM14 receives the liquid crystal panel 21 from the breaker BM11 and transports the liquid crystal panel 21 onto the table of the scriber SM12. In the scriber SM12, a predetermined scribe line is formed on the other surface of the liquid crystal panel 21, and the liquid crystal panel 21 is inverted again by the inverting transporter FM15. The transporter FM16 receives the inverted liquid crystal panel 21, and the breaker BM12 And break the glass plate on the other surface of the liquid crystal panel. Then, the transfer machine FM17
As a result, the liquid crystal panel 21 is transported to the separation table BT11, and unnecessary substrate portions other than the ears Q are removed. Thereafter, the robot RO1 separates the separated cell substrates 31 one by one.
At 1, it is picked up, transported onto the table of the ear clipping device BQ11, and the unnecessary ear Q is cut off.
【００２８】図１０の装置はスクライバー２台とブレイ
ク装置２台と複数の搬送機と耳切り装置を備える構成で
あるが、スクライバー１台とブレイク装置１台と少なく
とも１台の搬送機を備え、スクライブ加工、ブレイク加
工、スクライブ加工、ブレイク加工の順の加工工程を経
た後、耳切り加工を行う耳切り装置を備えた貼り合わせ
ガラス（液晶パネル）の分断装置であってもよい。The apparatus shown in FIG. 10 has a configuration including two scribers, two breakers, a plurality of transporters, and a trimming device. The apparatus of FIG. 10 includes one scriber, one breaker, and at least one transporter. It may be a device for cutting a laminated glass (liquid crystal panel) provided with an edge trimming device that performs an edge trimming process after performing a processing step of scribing, breaking, scribing, and breaking.
【００２９】このように、一方の基板の端子部と向かい
合う他方の基板部分を残して分離した後に、前記他方の
基板の残部を切除することで、貼り合わせ脆性基板の分
断工程を完了する貼り合わせ脆性基板の分断方法及び分
断装置を用いることで、分断後の基板のカケの発生及び
カレットの発生をほとんど完全に抑えることができる。As described above, after the separation is performed while leaving the other substrate portion facing the terminal portion of one substrate, the remaining portion of the other substrate is cut off to complete the bonding brittle substrate cutting step. By using the method and the apparatus for cutting a brittle substrate, generation of chip and cullet of the substrate after cutting can be almost completely suppressed.
【００３０】また、上述のブレイク装置ＢＭ１、ＢＭ
２、ＢＭ１１、ＢＭ１２に本願発明のブレイク装置１０
を用いれば、よりブレイク不良を防止できる貼り合わせ
ガラス（液晶パネル）の分断装置となる。Further, the above-mentioned breaking devices BM1, BM
2, the breaker 10 of the present invention is applied to the BM11 and the BM12.
By using the above, a laminated glass (liquid crystal panel) cutting device that can further prevent break failures can be obtained.
【００３１】以上の各ブレイク時に、スクライブライン
直下のテーブル１２に溝１２ａを設けておくと、液晶パ
ネル２１は撓むため、ブレイクが効果的に行われる。こ
の場合は図１で示したようなマット２の使用を省くこと
ができる。ここでテーブル１２を下の架台に対してマグ
ネットまたはネジ止めで簡単に交換できるようにしてお
けば、スクライブ個所に応じた溝１２ａを形成したテー
ブル１２を簡単に使用できる。If the grooves 12a are provided in the table 12 immediately below the scribe line at the time of each of the above breaks, the liquid crystal panel 21 bends, so that the break is effectively performed. In this case, the use of the mat 2 as shown in FIG. 1 can be omitted. Here, if the table 12 can be easily replaced with a magnet or a screw with respect to the lower frame, the table 12 having the grooves 12a corresponding to the scribe locations can be easily used.
【００３２】[0032]
【発明の効果】以上説明したように、本願発明は、ブレ
イクバーの押圧部位が下方に湾曲した形状のものを用
い、そのブレイクバーを、ガラス板に押圧させた状態で
ブレイクバー長手方向に回動することにより、ガラス板
への押圧点を水平移動させてガラス板をブレイクするよ
うにしたものであり、このブレイク法であれば、ブレイ
ク圧を一定にしたり、あるいは、ブレイク開始点で大き
目にしたりすることができ、加工対象に応じた的確なブ
レイクを行える。そして、本願発明の貼り合わせ基板の
分断方法及び装置を用いることで、分断された個々の基
板部分の接触を防ぐことができるため、製品の端面にほ
とんどカケの生じない分断を実施することができる。As described above, according to the present invention, a break bar having a pressing portion curved downward is used, and the break bar is rotated in the longitudinal direction of the break bar while being pressed against a glass plate. By moving, the point of pressing on the glass plate is moved horizontally to break the glass plate.In this break method, the break pressure is kept constant, or the break point is increased at the break start point. And an appropriate break according to the processing object can be performed. Then, by using the method and the apparatus for dividing the bonded substrate according to the present invention, it is possible to prevent contact between the divided individual substrate portions, and thus it is possible to perform the division with almost no chipping on the end face of the product. .
【図１】 従来のブレイク装置の概要を示した図FIG. 1 is a diagram showing an outline of a conventional break device.
【図２】 ブレイクバーを正面から見た図FIG. 2 is a front view of the break bar.
【図３】 本願発明のブレイク装置の１実施形態を示し
た正面図FIG. 3 is a front view showing one embodiment of the breaking device of the present invention.
【図４】 図３における要部を側方から眺めた図FIG. 4 is a view of a main part in FIG. 3 viewed from the side.
【図５】 図３におけるブレイクバーの構成を示した図FIG. 5 is a diagram showing a configuration of a break bar in FIG. 3;
【図６】 本願発明の貼り合わせガラスの分断方法を用
いた工程図FIG. 6 is a process diagram using the method for cutting a laminated glass according to the present invention.
【図７】 耳切り装置の１実施形態を示した斜視図FIG. 7 is a perspective view showing an embodiment of an ear clipping device.
【図８】 本願発明の貼り合わせガラスの分断装置の１
実施形態を示した図FIG. 8 shows a laminated glass cutting apparatus 1 according to the present invention.
Figure showing the embodiment
【図９】 本願発明の貼り合わせガラスの分断方法を用
いた工程図FIG. 9 is a process diagram using the method for cutting a laminated glass of the present invention.
【図１０】 本願発明の貼り合わせガラスの分断装置の
１実施形態を示した図FIG. 10 is a view showing one embodiment of a laminated glass cutting apparatus according to the present invention.
１０ ブレイク装置 １２ テーブル １２ａ 溝 １３ ガラス板 １４ ブレイクバー支持体 １５ ブレイクバー １６ サーボモータ １７ 円盤 １８ クランク １９ 加圧シリンダ ２１ 液晶パネル ３１ 液晶セル基板 ３２ 耳切り装置のテーブル ３３ 耳削除バー ３４ 支持プレート ３５ シリンダー ３６ ガイド ＳＭ１、ＳＭ２、ＳＭ１１、ＳＭ１２ スクライバー ＢＭ１、ＢＭ２、ＢＭ１１、ＢＭ１２ ブレイク装置 ＦＭ１、ＦＭ３〜４ ＦＭ６〜７ 搬送機 ＦＭ２、ＦＭ５、反転搬送機 ＦＭ１１、ＦＭ１３〜１４、ＦＭ１６〜１７ 搬送機 ＦＭ１２、ＦＭ１５ 反転搬送機 ＢＴ１、ＢＴ１１ 分離テーブル ＲＯ１、ＲＯ１１ ロボット ＢＱ１、ＢＱ１１ 耳切り装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Break device 12 Table 12a Groove 13 Glass plate 14 Break bar support 15 Break bar 16 Servo motor 17 Disk 18 Crank 19 Pressing cylinder 21 Liquid crystal panel 31 Liquid crystal cell substrate 32 Table of trimming device 33 Ear removing bar 34 Support plate 35 Cylinder 36 Guide SM1, SM2, SM11, SM12 Scriber BM1, BM2, BM11, BM12 Breaker FM1, FM3-4 FM6-7 Carrier FM2, FM5, Reverse Carrier FM11, FM13-14, FM16-17 Carrier FM12, FM15 Reverse transfer machine BT1, BT11 Separation table RO1, RO11 Robot BQ1, BQ11 Trimming device
Claims (10)
にて押圧することにより、スクライブラインに沿って分
断するブレイク装置において、 ブレイクバーがその下部に曲面形状の押圧部を備え、ス
クライブラインに対応するブレイク予定ラインに沿って
前記曲面形状の押圧部を順次前記脆性基板表面に接触さ
せながら前記ブレイクバーの長手方向に水平に移動させ
る押圧制御手段を具備することを特徴とする分断装置。1. A breaking device for breaking a scribed brittle substrate along a scribe line by pressing the scribed brittle substrate with a break bar. A cutting apparatus, comprising: a pressing control means for moving the curved pressing portion horizontally along a predetermined line in a longitudinal direction of the break bar while sequentially contacting the brittle substrate surface.
１台の搬送装置と、スクライブ加工する少なくとも１台
のスクライバーと、ブレイク加工する少なくとも１台の
ブレイク装置とを具備し、脆性基板を順次スクライブ、
ブレイク加工する分断装置において、 第１、第２の基板からなる貼り合せ基板を所定スクライ
ブ線に沿って少なくとも２以上の部分に分断する際に、 １）前記少なくとも１台のスクライバーにて前記第１の
基板に少なくとも２本以上のスクライブ線を形成するこ
とと、そのスクライブ後 ２）前記少なくとも１台のスクライバーにて前記第２の
基板に少なくとも１本以上のスクライブ線を形成するこ
とと、そのスクライブ後 ３）前記少なくとも１台のブレイク装置にて前記第１の
基板の第１のスクライブ線１本に沿って第１の基板を残
りのスクライブ線を有する第１の部分と有しない第２の
部分とに分断することと、そのブレイク後 ４）前記少なくとも１台のブレイク装置にて前記第２の
基板のスクライブ線に沿って分断することと、 ５）前記第１の基板の第１の部分における第２のスクラ
イブ線に沿って、第１の部分を更に２以上の部分に分断
することを特徴とする分断装置。2. The apparatus according to claim 1, further comprising at least one transport device for transporting the brittle substrate to be processed, at least one scriber for scribing, and at least one breaking device for breaking.
In the cutting apparatus for performing a break process, when the bonded substrate including the first and second substrates is cut into at least two or more portions along a predetermined scribe line, 1) the first substrate is cut by the at least one scriber; Forming at least two or more scribe lines on the second substrate, and after the scribe, 2) forming at least one or more scribe lines on the second substrate with the at least one scriber, and the scribe After 3) the first portion having the first substrate and the second portion not having the remaining scribe lines along one first scribe line of the first substrate by the at least one breaker. And 4) cutting along the scribe line of the second substrate with the at least one breaking device; and 5) cutting after the breaking. Serial along the second scribe line in the first portion of the first substrate, cutting device which is characterized in that cut into two more or more portions of the first portion.
１台の搬送装置と、スクライブ加工する少なくとも１台
のスクライバーと、ブレイク加工する少なくとも１台の
ブレイク装置とを具備し、脆性基板を順次スクライブ、
ブレイク加工する分断装置において、 第１、第２の基
板からなる貼り合せ基板を所定スクライブ線に沿って少
なくとも２以上の部分に分断する際に、 １）前記少なくとも１台のスクライバーにて前記第１の
基板に少なくとも２本以上のスクライブ線を形成するこ
とと、そのスクライブ後 ２）前記少なくとも１台のブレイク装置にて前記第１の
基板の第１のスクライブ線１本に沿って第１の基板を残
りのスクライブ線を有する第１の部分と有しない第２の
部分とに分断することと、そのブレイク後 ３）前記少なくとも１台のスクライバーにて前記第２の
基板に少なくとも１本以上のスクライブ線を形成するこ
とと、そのスクライブ後 ４）前記少なくとも１台のブレイク装置にて前記第２の
基板のスクライブ線に沿って分断することと、 ５）前記第１の基板の第１の部分における第２のスクラ
イブ線に沿って、第１の部分を更に２以上の部分に分断
することを特徴とする分断装置。3. At least one transfer device for transferring a brittle substrate to be processed, at least one scriber for scribing, and at least one breaking device for breaking, wherein the brittle substrate is scribed sequentially.
In the cutting apparatus for performing a break process, when the bonded substrate including the first and second substrates is cut into at least two or more portions along a predetermined scribe line, 1) the first substrate is cut by the at least one scriber; Forming at least two or more scribe lines on the first substrate, and after the scribe, 2) the first substrate along one first scribe line of the first substrate by the at least one breaker. Is divided into a first portion having a remaining scribe line and a second portion having no scribe line, and after the break, 3) at least one scribe line is formed on the second substrate by the at least one scriber. Forming a line and after scribing 4) cutting along the scribe line of the second substrate with the at least one breaking device; 5) Serial along the second scribe line in the first portion of the first substrate, cutting device which is characterized in that cut into two more or more portions of the first portion.
スクライブした脆性基板をブレイクバーにて押圧するこ
とにより、スクライブラインに沿って分断する分断装置
であって、 ブレイクバーがその下部に曲面形状の押圧部を備え、ス
クライブラインに対応するブレイク予定ラインに沿って
前記曲面形状の押圧部を順次前記脆性基板表面に接触さ
せながら前記ブレイクバーの名が手方向に水平に移動さ
せる押圧制御手段を具備することを特徴とする請求項２
又は３記載の分断装置。4. The at least one breaking device,
A breaking device that presses the scribed brittle substrate with a break bar to cut along a scribe line, wherein the break bar has a curved pressing portion at a lower portion thereof, and a break line corresponding to the scribe line is provided. 3. A pressure control means for moving the break bar horizontally in the hand direction while sequentially bringing the curved pressing portion into contact with the surface of the brittle substrate.
Or the dividing device according to 3.
て、ブレイクバーが押圧されるラインに沿って所定幅の
溝が形成されていることを特徴とする請求項１ないし３
のいずれかに記載の分断装置5. A table on which a brittle substrate is set, wherein a groove having a predetermined width is formed along a line on which the break bar is pressed.
Cutting device according to any of the above
する保持手段を具備することを特徴とする請求の範囲１
ないし５のいずれかに記載の分断装置。6. The apparatus according to claim 1, further comprising a holding unit for holding a table on which the brittle substrate is set.
6. The dividing device according to any one of claims 1 to 5.
する位置の加圧荷重を制御する制御手段を具備すること
を特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の分断
装置。7. The cutting apparatus according to claim 1, further comprising control means for controlling a pressing load at a position where the break bar contacts the brittle substrate.
１台の搬送装置と、スクライブ加工する少なくとも１台
のスクライバーと、ブレイク加工する少なくとも１台の
ブレイク装置とを具備する分断装置を用いて、第１、第
２の基板からなる貼り合せ基板を所定スクライブ線に沿
って少なくとも２以上の部分に分断加工する分断方法に
おいて、 １）前記第１の基板に少なくとも２本以上のスクライブ
線を形成する工程と、 ２）前記第２の基板に少なくとも１本以上のスクライブ
線を形成する工程と、 ３）前記第１の基板の第１のスクライブ線１本に沿って
第１の基板を残りのスクライブ線を有する第１の部分と
有しない第２の部分とに分断する工程と、 ４）前記第２の基板の第１のスクライブ線に沿って分断
する工程と、 ５）前記第１の基板の第１の部分における第２のスクラ
イブ線に沿って第１の部分を更に分断する工程とを具備
することを特徴とする分断方法。8. A cutting device comprising at least one transfer device for transferring a brittle substrate to be processed, at least one scriber for scribing, and at least one breaking device for breaking. 1. In a cutting method for cutting a bonded substrate composed of a second substrate into at least two or more portions along a predetermined scribe line, 1) a step of forming at least two or more scribe lines on the first substrate 2) a step of forming at least one or more scribe lines on the second substrate; and 3) a step of forming the remaining scribe lines on the first substrate along one first scribe line of the first substrate. 4) dividing the first substrate along a first scribe line of the second substrate; and 5) dividing the first substrate into a first portion without the first substrate. First cutting method, characterized by comprising a step of further dividing the first portion along the second scribe line in the portion of the.
１台の搬送装置と、スクライブ加工する少なくとも１台
のスクライバーと、ブレイク加工する少なくとも１台の
ブレイク装置とを具備する分断装置を用いて、第１、第
２の基板からなる貼り合せ基板を所定スクライブ線に沿
って少なくとも２以上の部分に分断加工する分断方法に
おいて、 １）前記第１の基板に少なくとも２本以上のスクライブ
線を形成する工程と、 ２）前記第１の基板の第１のスクライブ線１本に沿って
第１の基板を残りのスクライブ線を有する第１の部分と
有しない第２の部分とに分断する工程と、 ３）前記第２の基板に少なくとも１本以上のスクライブ
線を形成する工程と、 ４）前記第２の基板の第１のスクライブ線に沿って分断
する工程と、 ５）前記第１の基板の第１の部分における第２のスクラ
イブ線に沿って第１の部分を更に分断する工程とを具備
することを特徴とする分断方法。9. A cutting device comprising at least one transfer device for transferring a brittle substrate to be processed, at least one scriber for scribe processing, and at least one break device for breaking. 1. In a cutting method for cutting a bonded substrate composed of a second substrate into at least two or more portions along a predetermined scribe line, 1) a step of forming at least two or more scribe lines on the first substrate 2) a step of dividing the first substrate into a first portion having the remaining scribe lines and a second portion having no scribe lines along one first scribe line of the first substrate; A) forming at least one or more scribe lines on the second substrate; 4) dividing along the first scribe lines of the second substrate; First cutting method, characterized by comprising a step of further dividing the first portion along the second scribe line in the portion of the.
ーにて押圧することにより、スクライブラインに沿って
分断するブレイク装置において、下部に曲面形状の押圧
部を備えるブレイクバーを用いて、スクライブラインに
対応するブレイク予定ラインに沿って前記曲面形状の押
圧部を順次前記脆性基板表面に接触させながら前記ブレ
イクバーの長手方向に水平に順次移動させることを特徴
とする分断方法。10. A breaking device for cutting along a scribe line by pressing a scribed brittle substrate with a break bar. A cutting method, comprising sequentially moving the curved pressing portion horizontally in the longitudinal direction of the break bar while sequentially contacting the curved pressing portion along the break line.
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