JP5310278B2 - Break bar - Google Patents
Break bar Download PDFInfo
- Publication number
- JP5310278B2 JP5310278B2 JP2009136427A JP2009136427A JP5310278B2 JP 5310278 B2 JP5310278 B2 JP 5310278B2 JP 2009136427 A JP2009136427 A JP 2009136427A JP 2009136427 A JP2009136427 A JP 2009136427A JP 5310278 B2 JP5310278 B2 JP 5310278B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- break
- cutting edge
- break bar
- view
- edge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Dicing (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Description
本発明は円形の部材を細かく切断加工する工程等の切断工程で用いられるブレイクバーに関するものである。 The present invention relates to a break bar used in a cutting process such as a process of finely cutting a circular member.
半導体の製造において円板状のウエハを多数の四角形状に分断する工程においては、通常ウエハをダイシングシートに固定し、薄いダイシングソーを用いてダイシングソーを回転させてチップの間を走査することによって四角形状に多数のチップを形成している。 In the process of dividing a disk-shaped wafer into a large number of quadrangular shapes in semiconductor manufacturing, the wafer is usually fixed to a dicing sheet, and the dicing saw is rotated using a thin dicing saw to scan between the chips. A large number of chips are formed in a square shape.
又特許文献1には、半導体ウエハをチップ状に切断する際に、ウエハの表面をスクライブし、へき開面に沿ってブレイクすることで多数のチップに分断する半導体ウエハ加工装置が提案されている。
しかしながら特許文献1では、ウエハの表面の正方形状の領域をスクライブ及びブレイクしてチップに切断加工している。図1(a)は半導体ウエハのダイシング工程の平面図、図1(b),(c)は夫々A−A線,B−B線断面図である。図1において、ドーナツ形状のダイシングリング101にダイシングシート102を貼り付け、その粘着面上にウエハ103を取り付ける。この場合に図1(a)に示すように、ワーク103の正方形状の部分に多数の格子状のスクライブラインを形成しておき、図1(b),(c)に示すようにこのスクライブラインに沿って一定の長さのブレイクバー104,105を用いてブレイクする必要がある。
However, in
ここで図2(a)に示すように、ウエハ103の円形のほぼ全ての領域からチップを切り出すことができれば、無駄なくチップが得られるため、効率が良くなる。しかしこの場合はスクライブラインの長さは一定ではなくなる。図2(b)にA−A線断面図を示すように、ウエハ103の半径にほぼ等しい長いブレイクバー106,107を用いた場合には、A−A線の部分はブレイクすることができる。しかしダイシングリング101の厚みは例えば1.2〜2.0mmとウエハ103の厚さ(約0.8mm)よりも厚いため、図2(c)にB−B線断面図を示すように、B−B線部分ではブレイクバー107がダイシングリング101に接触してしまい、ブレイクすることができなかった。従ってスクライブラインの長さに応じてブレイクバーを交換する必要があるという欠点があった。
Here, as shown in FIG. 2A, if chips can be cut out from almost the entire circular area of the
本発明はこのような従来の問題点に鑑みてなされたものであって、ブレイクバーの刃先の長さを容易に変更できるブレイクバーを提供することを技術的課題とする。 This invention is made | formed in view of such a conventional problem, Comprising: It aims at providing the break bar which can change the length of the blade edge | tip of a break bar easily.
この課題を解決するために、本発明のブレイクバーは、両端に形成された一対の回転軸と、前記回転軸の間に形成された柱形状のブレイク部と、を有し、前記ブレイク部は前記柱状の外周面に、前記回転軸の中心軸に平行に複数の異なる特性を有する刃先を形成したものである。 In order to solve this problem, the break bar of the present invention has a pair of rotating shafts formed at both ends, and a columnar break portion formed between the rotating shafts, the break portion being A blade edge having a plurality of different characteristics is formed on the columnar outer peripheral surface in parallel with the central axis of the rotating shaft.
ここで前述ブレイク部は多角柱状であり、前記ブレイク部は前記多角柱状の各稜線部を夫々刃先とし、各稜線毎に刃先の仕様を異ならせるようにしてもよい。 Here, the break portion may have a polygonal column shape, and the break portion may have each ridge line portion of the polygonal column shape as a cutting edge, and the specifications of the cutting edge may be different for each ridge line.
ここで前記多角形状部の稜線は、夫々両端に切欠きを有し、その間を刃先とすると共に、各稜線毎に刃先の長さを異ならせるようにしてもよい。 Here, each of the ridge lines of the polygonal portion may have a notch at both ends, and the edge between them may be a cutting edge, and the length of the cutting edge may be different for each ridge line.
ここで前記ブレイク部の長手方向における刃先の中央部を同一位置としてもよい。 Here, the central portion of the cutting edge in the longitudinal direction of the break portion may be the same position.
ここで前記ブレイク部の刃先は、夫々先端に溝を有するようにしてもよい。 Here, the cutting edge of the break portion may have a groove at the tip.
このような特徴を有する本発明によれば、ブレイクバーを回転軸に沿って回転させるだけでブレイクバーの刃先の長さを容易に変更することができる。従ってブレイクすべきワークのスクライブラインの長さに応じた刃先を容易に選択してブレイクすることができるという効果が得られる。 According to the present invention having such a feature, the length of the cutting edge of the break bar can be easily changed by simply rotating the break bar along the rotation axis. Therefore, there is an effect that it is possible to easily select and break the cutting edge according to the length of the scribe line of the work to be broken.
図3(a)は本発明の第1の実施の形態によるブレイクバーの一例を示す斜視図、図3(b)はその側面図である。これらの図に示すように第1の実施の形態のブレイクバー10は三角柱状の形状を有し、両端には円形の回転軸11a,11bが形成されている。そして中央の三角柱状の部分をブレイク部12とする。ここで1つの稜線の中央部を刃先13aとし、稜線の両端は図示のように切欠き13b,13cとしている。ブレイク部12の他の稜線も同様に中央部分が刃先14a,15aとなっており、稜線の回転軸に近い両端に切欠き14b,14c,15b,15cを設ける。刃先13a,14a,15aはブレイクバーの長手方向の中心点に対して左右対象であり、且つその長さは互いに異なり、刃先13aが最も短く、刃先15aが最も長いものとする。
FIG. 3A is a perspective view showing an example of a break bar according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a side view thereof. As shown in these drawings, the
図4(a)は第2の実施の形態によるブレイクバー20を示す斜視図、図4(b)はその側面図である。この実施の形態のブレイクバー20は両端に回転軸21a,21bを有しており、その中央部が四角柱状のブレイク部22となっている。ブレイク部22の各稜線の中央部分が刃先23a,24a,25a,26aとなっており、回転軸に近い部分には第1の実施の形態と同様の切欠き23b,23c,24b,24c,25b,25c及び26b,26cが設けられる。この場合にも中央の稜線の刃先23a〜26aの長さは夫々異なり、刃先23aが最も短く、刃先24a,25a,26aと順次長くなるようにする。
FIG. 4A is a perspective view showing the
図5(a)は第3の実施の形態によるブレイクバー30を示す斜視図、図5(b)はその側面図である。この実施の形態のブレイクバー30も両端に回転軸31a,31bを有しており、その中央部が五角柱状のブレイク部32となっている。ブレイク部32の各稜線の中央部分が刃先33a,34a,35a,36a,37aとなっており、回転軸に近い部分には第1の実施の形態と同様の切欠き33b,33c,34b,34c,35b,35c,36b,36c及び37b,37cが設けられる。この場合にも中央の稜線の刃先33a〜37aの長さは夫々異なり、刃先33aが最も短く、刃先34a,35a,36a,37aと順次長くなるようにする。
FIG. 5A is a perspective view showing a
図6(a)は第4の実施の形態によるブレイクバー40を示す斜視図、図6(b)はその側面図である。この実施の形態のブレイクバー40も両端に回転軸41a,41bを有しており、その中央部が六角柱状のブレイク部42となっている。ブレイク部42の各稜線の中央部分が刃先43a,44a,45a,46a,47a,48aとなっており、回転軸に近い部分には第1の実施の形態と同様の切欠き43b,43c,44b,44c,45b,45c,46b,46c,47b,47c及び48b,48cが設けられる。この場合にも中央の稜線の刃先43a〜48aの長さは夫々異なり、刃先43aが最も短く、刃先44a,45a,46a,47a,48aと順次長くなるようにする。
FIG. 6A is a perspective view showing a
図7(a),図8(a)は夫々第5,第6の実施の形態のブレイクバー50,60を示す斜視図、図7(b),図8(b)はその側面図である。これらの実施の形態においてブレイク部が七角柱、八角柱である点を除いて前述した実施の形態と同様であり、詳細な説明を省略する。これらの多角形のブレイク部を有するブレイクバーについても同様に稜線が刃先となり、その稜線の長さが夫々各稜線毎に異なっている。尚多角形の角数は任意に設定することができ、又正多角形に限られるものでもない。 FIGS. 7A and 8A are perspective views showing the break bars 50 and 60 of the fifth and sixth embodiments, respectively, and FIGS. 7B and 8B are side views thereof. . These embodiments are the same as the embodiments described above except that the break portion is a heptagonal prism or an octagonal prism, and detailed description thereof is omitted. In the break bar having these polygonal break portions, the ridge line is also a cutting edge, and the length of the ridge line is different for each ridge line. The number of corners of the polygon can be arbitrarily set, and is not limited to a regular polygon.
又角柱に限らず、図9に示すように円柱状部材の表面に刃先部分を突出させるような構造とすることもできる。このブレイクバー70は両端に一対の回転軸71a,71bを有しており、中央の円柱部分がブレイク部72となっている。そして中央のブレイク部72には、長手方向の中心を共通として中心から対象に刃先73,74・・・76が表面に形成される。これらの刃先の長さは異なっているが、いずれも回転軸71,71bの軸に平行に形成されている。尚刃先の数は任意に選択することができる。
Further, the structure is not limited to a prism, and a structure in which a blade edge portion protrudes from the surface of a cylindrical member as shown in FIG. The
次に刃先の形状の変形例について更に説明する。前述した各実施の形態では、刃先の形状は断面が三角形状のものであったが、ワークを上下の刃先でブレイクする場合に、いずれか一方を断面が三角形状の刃先とし、他方を溝付きの刃先とするようにしてもよい。図10は溝付きの刃先を側面から拡大して見た部分断面図である。六角柱状のブレイクバー40を例にあげて説明すると、その各刃先は図6の三角形状の刃先、例えば刃先43aに代えて、図10(a)に示すように稜線に沿って細い溝を有する刃先43a−1とする。この溝は刃先の全領域に形成され、溝の幅はワークのスクライブピッチより狭くなるように選択するものとする。他の刃先についても同様とする。
Next, modified examples of the shape of the cutting edge will be further described. In each of the embodiments described above, the shape of the cutting edge has a triangular cross section, but when the workpiece is to be broken by the upper and lower cutting edges, one of them has a triangular cutting edge and the other has a groove. You may make it be a blade edge. FIG. 10 is a partial cross-sectional view of the grooved cutting edge as viewed from the side. The hexagonal column-shaped
又溝付きの刃先において図10(b)に刃先43a−2を示すように、溝の底面に平行に溝の端部を切り欠くようにしてもよい。又図10(c)に刃先43a−3を示すように、溝の部分を突出させて溝を設けるようにしてもよい。いずれも他の刃先についても同様とする。
Further, in the blade edge with the groove, as shown in the
又前述した実施の形態では、多角柱の各稜線又は円柱の表面に設けた刃先の長さを異ならせているが、例えば、非正多角形の各稜線を刃先として利用する場合や、図9に示すような円柱の表面に刃先を設ける場合には、刃先毎に刃先断面角度(収束角度)を変化させるものとしてもよく、また、図10に示すような溝付きの刃先の場合には、刃先毎に溝の幅や深さを変化させるものとしてもよい。 In the above-described embodiment, the length of each edge of the polygonal column or the edge of the blade provided on the surface of the cylinder is made different. For example, when each edge of a non-regular polygon is used as the edge, FIG. When the cutting edge is provided on the surface of a cylinder as shown in FIG. 10, the cutting edge angle (convergence angle) may be changed for each cutting edge, and in the case of a grooved cutting edge as shown in FIG. It is good also as what changes the width | variety and depth of a groove | channel for every blade edge | tip.
次に本発明のブレイクバーを用いて円形のワークをブレイクする場合の動作について説明する。図11(a)に平面図、(b)に中央縦断面図を示すように、ダイシングリング101の底面にダイシングシート102を取り付け、その上面に円形のワーク110を貼り付ける。この円形のワーク110にはあらかじめ格子状で全体としてほぼ円形となるスクライブラインが形成されている。図12(a)はこのワーク110の切断工程の立面図、図12(b),(c)は夫々A−A線,B−B線断面図である。ここでは前述した六角柱状のブレイク部42を有するブレイクバー40を用いてブレイクするものとし、図12に示すようにワークの上下に一対のブレイクバーを配置する。ここでラインL1〜L6はブレイクする際のブレイクバーの刃先の長さを示す。即ちラインL1は最も短い刃先43aを用いてブレイクするときの刃先が接触するラインである。この場合に図12に示すように、上下同一のブレイクバー40を用いていずれか一方、例えば下方のみのブレイクバー40を図中上方向に押し上げてブレイクする。こうすれば上方のブレイクバー40はダイシングリング101の面に接触することなくブレイクすることができる。そしてワークをスクライブラインのピッチ分だけシフトさせる。
Next, the operation when a circular workpiece is broken using the break bar of the present invention will be described. As shown in a plan view in FIG. 11A and a central longitudinal sectional view in FIG. 11B, a
次にこれよりわずかに長いラインL2をブレイクする場合には、上下のブレイクバー40を60°回転させ、次に短い刃先44aを用いてブレイクを行う。以下同様にして、ラインL3,L4,L5,L6には夫々45a,46a,47a,48aを用いてブレイクを行う。こうすればブレイクバーを回転するだけで所望の長さの刃先を選択することができるので、ブレイクバーをその刃先の長さによって取り換える必要がなく、製造工程を簡略化し、製造時間を短縮することができる。
Next, when the line L2 slightly longer than this is to be broken, the upper and lower break bars 40 are rotated by 60 °, and then the break is performed using the
尚この実施の形態では上下に同一のブレイクバーを用いてブレイクする工程を示しているが、いずれか一方のみに図3〜図8に示すブレイクバーを用い、他方には断面が図10に示す溝付きの刃先を持つブレイクバーを用いてもよい。 In this embodiment, the process of breaking using the same break bar in the upper and lower directions is shown. However, the break bar shown in FIGS. 3 to 8 is used for only one of them, and the cross section is shown in FIG. 10 for the other. A break bar having a grooved cutting edge may be used.
本発明は円形の部材を切断加工する工程で用いられ、スクライブラインの長さに沿って与えられブレイクバーの刃先を容易に変更することができ、切断加工に有用である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is used in a step of cutting a circular member, can be easily changed in the cutting edge of a break bar given along the length of a scribe line, and is useful for cutting processing.
10,20,30,40,50,60,70 ブレイクバー
11a,11b,21a,21b,31a,31b,41a,41b,71a,71b 回転軸
13a,14a,15a,23a,24a,25a,26a,33a,34a,35a,36a,37a,42a,43a,44a,46a,47a,48a,73,74・・・76 刃先
13b,13c,14b,14c,15b,15c,23b,23c,24b,24c,25b,25c,26b,26c,33b,33c,34b,34c,35b,35c,36b,36c,37b,37c,42b,42c,43b,43c,44b,44c,46b,46c,47b,47c,48b,48c 切欠き
10, 20, 30, 40, 50, 60, 70
Claims (5)
前記回転軸の間に形成された柱形状のブレイク部と、を有し、
前記ブレイク部は前記柱状の外周面に、前記回転軸の中心軸に平行に複数の異なる特性を有する刃先を形成したブレイクバー。 A pair of rotating shafts formed at both ends;
A columnar break formed between the rotating shafts,
The break portion is a break bar in which a cutting edge having a plurality of different characteristics is formed on the columnar outer peripheral surface in parallel with the central axis of the rotation shaft.
前記ブレイク部は前記多角柱状の各稜線部を夫々刃先とし、各稜線毎に刃先の仕様を異ならせた請求項1記載のブレイクバー。 The break portion is a polygonal column,
The break bar according to claim 1, wherein each of the polygonal columnar ridge lines has a cutting edge, and the specifications of the cutting edge are different for each ridge line.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009136427A JP5310278B2 (en) | 2009-06-05 | 2009-06-05 | Break bar |
TW099116543A TWI437626B (en) | 2009-06-05 | 2010-05-24 | Break bar |
KR1020100052803A KR101103260B1 (en) | 2009-06-05 | 2010-06-04 | Breaking bar |
CN2010101982606A CN101905490B (en) | 2009-06-05 | 2010-06-04 | Breaking bar |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009136427A JP5310278B2 (en) | 2009-06-05 | 2009-06-05 | Break bar |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010280043A JP2010280043A (en) | 2010-12-16 |
JP5310278B2 true JP5310278B2 (en) | 2013-10-09 |
Family
ID=43261150
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009136427A Expired - Fee Related JP5310278B2 (en) | 2009-06-05 | 2009-06-05 | Break bar |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5310278B2 (en) |
KR (1) | KR101103260B1 (en) |
CN (1) | CN101905490B (en) |
TW (1) | TWI437626B (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5589899B2 (en) * | 2011-03-03 | 2014-09-17 | 株式会社デンソー | Substrate dividing method and dividing apparatus |
CN102658055B (en) * | 2012-06-07 | 2015-09-09 | 王洪福 | Polygon prism stirring rod |
JP6047392B2 (en) * | 2012-12-13 | 2016-12-21 | 株式会社ディスコ | Dividing device and dividing method |
JP6185812B2 (en) * | 2013-09-30 | 2017-08-23 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Method and apparatus for breaking brittle material substrate |
JP6689023B2 (en) * | 2014-08-28 | 2020-04-28 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Break device |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0817766A (en) * | 1994-06-28 | 1996-01-19 | Hitachi Ltd | Braking device of semiconductor wafer |
TWI228780B (en) * | 2000-05-11 | 2005-03-01 | Disco Corp | Semiconductor wafer dividing method |
JP3792508B2 (en) * | 2000-12-19 | 2006-07-05 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Method for dividing bonded brittle substrates |
DE60331423D1 (en) * | 2002-04-01 | 2010-04-08 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | PARTIAL PROCESS FOR SUBSTRATE FROM FRAGILE MATERIAL AND SUBSTRATE USING THE PROCESS |
JP5037138B2 (en) * | 2005-01-05 | 2012-09-26 | Thk株式会社 | Work breaking method and device, scribing and breaking method, and scribing device with break function |
JP5058451B2 (en) * | 2005-06-02 | 2012-10-24 | コーニングジャパン株式会社 | Sheet material cutting unit, cutting device having this cutting unit, and cutting equipment having this cutting device |
WO2007049668A1 (en) * | 2005-10-28 | 2007-05-03 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Method of forming scribe line on substrate of brittle material and scribe line forming apparatus |
JP4855097B2 (en) * | 2006-02-14 | 2012-01-18 | 株式會社塩山製作所 | Semiconductor chip separator |
-
2009
- 2009-06-05 JP JP2009136427A patent/JP5310278B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-05-24 TW TW099116543A patent/TWI437626B/en not_active IP Right Cessation
- 2010-06-04 KR KR1020100052803A patent/KR101103260B1/en not_active IP Right Cessation
- 2010-06-04 CN CN2010101982606A patent/CN101905490B/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI437626B (en) | 2014-05-11 |
KR101103260B1 (en) | 2012-01-09 |
CN101905490B (en) | 2013-06-05 |
TW201104733A (en) | 2011-02-01 |
KR20100131384A (en) | 2010-12-15 |
JP2010280043A (en) | 2010-12-16 |
CN101905490A (en) | 2010-12-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5310278B2 (en) | Break bar | |
RU2011140534A (en) | CUTTING PLATE WITH A DEPTH SUPPORTED SURFACE OF THE PLATE AND CUTTING TOOL | |
JP6476883B2 (en) | Multipoint diamond tool | |
JP5803457B2 (en) | Method for manufacturing laser diode element | |
WO2016111172A1 (en) | Skiving cutter | |
KR102469831B1 (en) | Multi-point diamond tools | |
KR20150044368A (en) | Expander, breaking apparatus and dividing method | |
TWI478881B (en) | Method of manufacturing a touch panel | |
JP6589358B2 (en) | Method for dividing brittle material substrate | |
JP5285039B2 (en) | Assembled tool holder | |
JP7040657B1 (en) | Cutting inserts and turning tools | |
JP5745648B2 (en) | Cutting insert, cutting tool, and method of manufacturing a cut product using the same | |
WO2014119106A1 (en) | Tuning-fork-type quartz vibrator | |
JP2007150923A (en) | Piezoelectric wafer | |
JP6047874B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor device | |
JP4998203B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor device | |
JP6072215B2 (en) | Break bar for brittle material substrate | |
JP2010149234A (en) | Cutting insert, cutting tool, and cutting method using them | |
JP6771207B2 (en) | Multipoint diamond tool and its manufacturing method | |
JP5124427B2 (en) | Polygon | |
JP6185812B2 (en) | Method and apparatus for breaking brittle material substrate | |
JP6056575B2 (en) | Scribing method and scribing apparatus | |
JP2015132094A (en) | Flooring material | |
JP2012206184A (en) | Chip saw | |
JP2007096785A (en) | Piezo-electric vibration element |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120131 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130425 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130507 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130508 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130604 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130617 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |