KR20180012198A

KR20180012198A - Diamond tools and scribing method thereof

Info

Publication number: KR20180012198A
Application number: KR1020170085196A
Authority: KR
Inventors: 히로시 소야마
Original assignee: 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2016-07-26
Filing date: 2017-07-05
Publication date: 2018-02-05
Also published as: JP2018015945A; CN107651828A; TW201815539A

Abstract

In the present invention, scribing can be started from the outside of a substrate at the time of scribing. An inclined surface is formed from both sides of a base with respect to the angle of the base (11) of a diamond tool (10) so that intersection points of the ridgelines (17a, 17b) and top surfaces (18a, 18b) are defined as points (P1, P2). Any one point of the diamond tool (10) comes in contact with the substrate and scribed without rolling. Even if the scribing is started from the outside of the substrate, the guide surface comes into contact with the end portion of the substrate before scribing, and thus the scribing can be started without damaging the points.

Description

DIAMOND TOOLS AND SCRIBING METHOD THEREOF [0002]

본 발명은 유리 기판이나 실리콘 웨이퍼 등의 취성 재료 기판(brittle material substrate)을 다이아몬드 포인트에 의해 스크라이브(scribing)하기 위한 다이아몬드 툴 및 그의 스크라이브 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a diamond tool and a scribing method for scribing a brittle material substrate such as a glass substrate or a silicon wafer by a diamond point.

종래 유리 기판이나 실리콘 웨이퍼를 스크라이브하기 위해, 스크라이빙 휠이나 단결정 다이아몬드에 의한 다이아몬드 포인트를 이용한 툴이 이용되고 있다. 유리 기판에 대해서는, 주로 기판에 대하여 전동(rolling)시키는 스크라이빙 휠이 이용되어 왔지만, 스크라이브 후의 기판의 강도가 향상하는 등의 이점으로부터, 고정날인 다이아몬드 포인트의 사용도 검토되어 오고 있다. 특허문헌 1, 2에는 사파이어 웨이퍼나 알루미나 웨이퍼 등의 경도가 높은 기판을 스크라이브하기 위한 포인트 커터가 제안되어 있다. 이들 특허문헌에는, 각추(角錐)의 능선 상에 컷 포인트를 형성한 툴이나, 선단이 원추가 된 툴이 이용되고 있다. 또한 특허문헌 3에는 유리판을 스크라이브하기 위해 원추형의 선단을 갖는 유리 스크라이버를 이용한 스크라이브 장치가 제안되어 있다. Conventionally, in order to scribe a glass substrate or a silicon wafer, a tool using a diamond point by a scribing wheel or a single crystal diamond is used. As to the glass substrate, a scribing wheel for rolling the substrate has mainly been used. However, from the viewpoint of improving the strength of the substrate after scribing, the use of a fixed-point diamond point has also been studied. Patent Documents 1 and 2 propose a point cutter for scribing a hard substrate such as a sapphire wafer or an alumina wafer. In these patent documents, a tool in which a cut point is formed on a ridge line of a pyramid or a tool having a rounded tip is used. Patent Document 3 proposes a scribe apparatus using a glass scriber having a conical tip for scribing a glass plate.

일본공개특허공보 2003-183040호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-183040 일본공개특허공보 2005-079529호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-079529 일본공개특허공보 2013-043787호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2013-043787

종래의 고정날인 툴로 스크라이브를 진행해 가면 포인트가 마모되기 때문에, 포인트를 변경할 필요가 있다. 여기에서, 툴에 의한 스크라이브에 있어서는, 포인트가 기판에 대하여 적절한 각도로 접촉할 필요가 있다. 그러나, 종래의 툴에서는, 포인트를 변경하는 경우 툴을 축 방향으로 회전시킬 필요가 있어, 이 접촉 각도를 정밀도 좋게 조정하는 것이 용이하지 않았다. If scribing is performed with a conventional tool with a fixed blade, the point wears, so it is necessary to change the point. Here, in the scribing by the tool, the point needs to contact the substrate at an appropriate angle. However, in the conventional tool, when the point is changed, it is necessary to rotate the tool in the axial direction, and it is not easy to precisely adjust the contact angle.

그래서 각주(角柱) 형상의 툴의 각 정점을 양측면으로부터 서로 겹치도록 연마하여 경사면을 형성하고, 경사면의 교선의 양측을 포인트로 한 스크라이빙 툴이 고려된다. 이러한 스크라이빙 툴을 이용하여 스크라이브하는 종래의 스크라이브 방법에서는, 스크라이브를 취성 재료 기판의 단부보다 내측의 상면으로부터 개시할, 즉 내절(內切)로 스크라이브를 개시할 필요가 있다. 이는, 취성 재료 기판의 단부로부터 스크라이브를 개시하고자 하면, 포인트가 취성 재료 기판의 단부에 충돌했을 때에, 포인트 및 기판의 쌍방이 손상될 가능성이 있기 때문이다. 그러나, 내절로 스크라이브를 행하는 경우에는 유리판 등의 기판의 단부에는 스크라이브되지 않는 부분이 남아 버린다. 이와 같이 하여 내절 스크라이브된 기판을 스크라이브 라인을 따라 브레이크하면, 스크라이브 라인이 형성되지 않는 기판 단부에서의 분단 정밀도가 나빠진다는 문제점이 있었다. Therefore, a scribing tool in which each apex of a square-shaped tool is polished so as to be overlapped with each other from both sides to form an inclined surface and both sides of the intersection of the inclined surfaces are regarded as points is considered. In the conventional scribing method of scribing using such a scribing tool, it is necessary to initiate the scribing from the upper side on the inner side of the end portion of the brittle material substrate, that is, to start scribing inward. This is because, when attempting to start scribing from the end of the brittle material substrate, there is a possibility that both the point and the substrate are damaged when the point collides with the end of the brittle material substrate. However, when scribing is performed with the inner section, portions not scribed remain at the end portions of the substrate such as a glass plate. When the substrate scribed in the above manner is broken along the scribe line, there is a problem that the accuracy of division at the edge of the substrate at which the scribe line is not formed is deteriorated.

본 발명은 이러한 종래의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로서, 외절(外切)로 스크라이브를 개시해도 취성 재료 기판 또는 포인트에 손상이 생기는 일이 없는 다이아몬드 툴 및 그의 스크라이브 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a diamond tool and a scribing method therefor which do not cause damage to a brittle material substrate or point even when scribing is initiated by external cutting.

이 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 다이아몬드 툴은, 측면과 복수의 외주면을 갖는 각형의 베이스와, 상기 베이스의 적어도 1개의 각(角)에 대하여, 상기 베이스의 양측면으로부터 서로 이웃하는 1개의 상기 외주면을 향하여 형성된 제1, 제2 경사면과, 상기 제1, 제2 경사면의 교선인 능선과, 상기 1개의 외주면과 상기 능선의 사이에 형성된 천면(天面)을 구비하고, 상기 외주면의 상기 천면과 인접하는 일부 또는 전체 면이 가이드면이 되고, 적어도 상기 능선, 상기 천면 및 상기 가이드면은 다이아몬드로 형성되어 있고, 상기 능선과 천면의 교점을 포인트로 하는 것이다. In order to solve this problem, a diamond tool of the present invention is a diamond tool comprising: a rectangular base having a side surface and a plurality of outer circumferential surfaces; and at least one corner of the base adjacent to both sides of the base, A first inclined surface formed toward the outer circumferential surface, a ridge line intersecting the first and second inclined surfaces, and a ceiling surface formed between the one outer circumferential surface and the ridge line, At least the ridgeline, the ceiling surface, and the guide surface are formed of diamond, and the point of intersection of the ridgeline and the surface is the point.

여기에서, 상기 가이드면의 둘레 방향의 길이가 1㎜ 이상이도록 해도 좋다. Here, the circumferential length of the guide surface may be 1 mm or more.

여기에서 상기 베이스는 다각형상의 베이스로서, 상기 다각형의 1개의 각에 2개의 상기 포인트를 갖도록 해도 좋다. Here, the base may be a polygonal base, and two points may be provided at one corner of the polygon.

이 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 다이아몬드 툴의 스크라이브 방법은, 베이스의 각에 상기 베이스의 두께의 중앙에 형성된 능선과, 상기 능선의 일단(一端)을 공유하는 천면과, 상기 천면과 인접하도록 상기 능선과 반대측에 형성된 가이드면을 갖고, 상기 능선과 상기 천면에서 공유되는 점을 포인트로 하는 다이아몬드 툴을 이용한 스크라이브 방법으로서, 상기 다이아몬드 툴의 1개의 포인트가 최하위가 되도록 스크라이브 헤드에 지지하고, 기판의 외측에서 상기 포인트가 상기 기판의 상면보다 하방이 되도록 스크라이브 헤드를 압하하여, 상기 스크라이브 헤드를 기판의 면에 평행하게 이동시킴으로써 기판의 단부에 상기 가이드면을 접촉시키고, 상기 기판 단부에 있어서 상기 가이드면이 소정 거리 슬라이딩한 후에 상기 천면이 상기 기판 단부에 접촉하여 외절 스크라이브를 개시하고, 상기 기판의 상면에 상기 포인트가 접촉하고 있는 상태로 스크라이브를 종료하는 것이다. In order to solve this problem, a scribing method of a diamond tool according to the present invention is a scribe method of a diamond tool, comprising a ridge line formed at the center of a thickness of the base at an angle of a base, a ridge line sharing one end of the ridge line, A scribing method using a diamond tool having a guide surface formed on the side opposite to the ridge line and having a point shared by the ridge line and the plane of the surface as a point, wherein the diamond tool is supported on the scribe head so that one point of the diamond tool is the lowest, And the scribe head is moved in parallel to the surface of the substrate so that the guide surface is brought into contact with the end of the substrate so that the guide surface is brought into contact with the guide After the surface has slid a predetermined distance, In contact with the oejeol to start scribing, and ends the scribe in the state in which the contact point on the upper surface of the substrate.

이러한 특징을 갖는 본 발명에 의하면, 취성 재료 기판의 단부로부터 스크라이브하는 것, 즉 외절에 의한 스크라이브를 개시할 수 있다. 그 때문에 스크라이브를 끝낸 후, 스크라이브 라인을 따라 기판을 분단(dividing)했을 때에, 스크라이브 개시점으로부터 양호한 단면을 얻을 수 있고, 또한 기판을 올릴 때의 포인트와 기판의 손상을 억제한다는 효과가 얻어진다. According to the present invention having such characteristics, it is possible to start scribing from the end of the brittle material substrate, that is, scribing by segregation. Therefore, when the substrate is divided along the scribe line after scribing, a good cross-section can be obtained from the scribing start point, and an effect of suppressing the point of raising the substrate and the damage of the substrate can be obtained.

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 다이아몬드 툴의 제조 과정을 나타내는 평면도, 측면도 및 정면도이다.
도 2는 제1 실시 형태에 의한 다이아몬드 툴의 평면도, 측면도 및 정면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 다이아몬드 툴을 부착한 스크라이브 헤드를 나타내는 정면도 및 측면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 다이아몬드 툴을 이용한 스크라이브를 나타내는 정면도(그의 1)이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 다이아몬드 툴을 이용한 스크라이브를 나타내는 정면도(그의 2)이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 다이아몬드 툴을 이용한 스크라이브를 나타내는 정면도(그의 3)이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 다이아몬드 툴을 이용한 스크라이브를 나타내는 정면도(그의 4)이다.
도 8은 본 실시 형태의 스크라이브 개시 전의 포인트(P1)의 확대도이다.
도 9는 본 실시 형태의 스크라이브 개시시의 포인트(P1)의 주변의 확대도이다.
도 10은 본 발명의 제1 실시 형태의 변형예에 의한 다이아몬드 툴의 평면도, 측면도 및 정면도이다.
도 11은 본 발명의 제1 실시 형태의 변형예에 의한 다이아몬드 툴의 평면도, 측면도 및 정면도이다.
도 12는 본 발명의 제2 실시 형태에 의한 다이아몬드 툴의 측면도 및 정면도이다.
도 13은 본 발명의 제3 실시 형태에 의한 다이아몬드 툴의 제조 과정을 나타내는 측면도 및 정면도이다.
도 14는 본 발명의 제3 실시 형태에 의한 다이아몬드 툴의 측면도 및 정면도이다. 1 is a plan view, a side view, and a front view showing a manufacturing process of a diamond tool according to a first embodiment of the present invention.
2 is a plan view, a side view, and a front view of the diamond tool according to the first embodiment.
3 is a front view and a side view showing a scribe head with a diamond tool according to a first embodiment of the present invention.
4 is a front view (1) showing a scribe using a diamond tool according to the first embodiment of the present invention.
5 is a front view (No. 2) showing a scribe using a diamond tool according to the first embodiment of the present invention.
6 is a front view (No. 3) showing a scribe using a diamond tool according to the first embodiment of the present invention.
7 is a front view (No. 4) showing a scribe using a diamond tool according to the first embodiment of the present invention.
8 is an enlarged view of a point P1 before the start of scribing according to the present embodiment.
9 is an enlarged view of the periphery of the point P1 at the start of scribing according to the present embodiment.
10 is a plan view, a side view, and a front view of a diamond tool according to a modified example of the first embodiment of the present invention.
11 is a plan view, a side view, and a front view of a diamond tool according to a modification of the first embodiment of the present invention.
12 is a side view and a front view of a diamond tool according to a second embodiment of the present invention.
13 is a side view and a front view showing a manufacturing process of a diamond tool according to a third embodiment of the present invention.
14 is a side view and a front view of a diamond tool according to a third embodiment of the present invention.

(발명을 실시하기 위한 형태)(Mode for carrying out the invention)

다음으로 본 발명의 제1 실시 형태에 대해 설명한다. 도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 다이아몬드 툴(10)의 제조 과정, 도 2는 제조를 완료한 다이아몬드 툴을 나타내는 평면도, 측면도 및 정면도이다. 이 다이아몬드 툴(10)은 일정한 두께로 이등변 삼각형의 단결정 다이아몬드의 판재를 베이스(11)로 하고 있다. 이 베이스(11)에 대하여 도 1에 나타내는 바와 같이 1개의 정점의 각(角) 부분의 양측으로부터 정면으로 보았을 때 V자형으로 연마한다. 즉 한쪽의 측면(11a)으로부터 베이스(11)의 2개의 외주면(12a, 12b)을 향하여 베이스(11)의 두께의 1/2이상이 될 때까지 절결(cut-away)하여, 경사면(13a)을 형성한다. 이때 경사면(13a)과 베이스(11)의 2개의 서로 이웃하는 외주면(12a, 12b)이 각각 이루는 각이 서로 동일해지도록 절결하는 것이 바람직하다. 다음으로 베이스(11)의 다른 한쪽의 측면(11b)으로부터 동일하게 하여 베이스(11)의 2개의 서로 이웃하는 외주면(12a, 12b)을 향하여 베이스(11)의 두께의 1/2 정도가 될 때까지 절결하여, 평면에서 보았을 때에 있어서 사다리꼴이 되는 경사면(13b)을 형성한다. 경사면(13a, 13b)의 교선은 능선(14)이 된다. Next, a first embodiment of the present invention will be described. Fig. 1 shows a manufacturing process of the diamond tool 10 according to the first embodiment of the present invention, Fig. 2 shows a plan view, a side view and a front view showing the diamond tool that has been manufactured. The diamond tool 10 has an isosceles triangular, single crystal diamond plate of constant thickness and a base 11. [ As shown in Fig. 1, the base 11 is polished in a V-shape when viewed from the both sides of angular portions of one vertex. From the one side surface 11a toward the two outer circumferential surfaces 12a and 12b of the base 11 until the thickness becomes 1/2 or more of the thickness of the base 11 and the inclined surface 13a is cut off, . At this time, it is preferable that the angles formed by two adjacent outer circumferential surfaces 12a and 12b of the inclined surface 13a and the base 11 are equal to each other. The thickness of the base 11 is equal to 1/2 of the thickness of the base 11 from the other side 11b of the base 11 toward the two adjacent outer circumferential surfaces 12a and 12b of the base 11 To form an inclined surface 13b which becomes a trapezoid when viewed in a plan view. The intersection of the inclined surfaces 13a and 13b becomes the ridge line 14.

이어서 도 2에 나타내는 바와 같이 경사면(13a)에 대하여 측면(11a)으로부터 외주면(12a와 12b)측으로 각각 기울여 경사면(15a, 15b)을 형성한다. 또한 동일하게 하여 경사면(13b)에 대하여 측면(11b)으로부터 외주면(12a, 12b)을 향하여 각각 경사면(16a, 16b)을 형성한다. 이렇게 하면 본래의 외주면(12a)의 위치에 있는 제1, 제2 경사면(15a와 16a)이 교차하여, 베이스(11)의 두께 방향의 중간, 바람직하게는 도 2(a)에 나타내는 바와 같이 중앙 위치에, 베이스의 측면(11a, 11b)에 평행한 능선(17a)이 형성된다. 마찬가지로 하여 본래의 외주면(12b)의 위치에 있는 제3, 제4 경사면(15b와 16b)이 교차하여 각각 베이스(11)의 두께 방향의 중간, 바람직하게는 중앙 위치에, 베이스의 측면(11a, 11b)에 평행한 능선(17b)이 형성되게 된다. Then, as shown in Fig. 2, inclined surfaces 15a and 15b are inclined from the side surface 11a toward the outer peripheral surfaces 12a and 12b, respectively, with respect to the inclined surface 13a. Likewise, the inclined surfaces 16a and 16b are formed from the side surface 11b toward the outer peripheral surfaces 12a and 12b with respect to the inclined surface 13b. In this way, the first and second inclined faces 15a and 16a at the position of the original outer circumferential face 12a intersect with each other so that the center of the base 11 in the thickness direction, A ridge line 17a parallel to the side surfaces 11a and 11b of the base is formed. Likewise, the third and fourth inclined surfaces 15b and 16b at the position of the original outer circumferential surface 12b intersect with each other at the middle position, preferably the center position, of the base 11 in the thickness direction, The ridgeline 17b parallel to the surface 11b is formed.

다음으로 외주면(12a)으로부터 경사면(15a, 16a)을 향하여 천면(18a)을 형성한다. 마찬가지로 하여 외주면(12b)으로부터 경사면(15b, 16b)을 향하여 천면(18b)을 형성한다. 여기에서 천면이란, 각각 능선(17a, 17b)의 일단을 공유하는 면을 말한다. 능선(17a, 17b)이 각각 천면(18a, 18b)과 접하는 단부를 포인트(P1, P2)로 한다. 천면은 스크라이브하는 기판에 작용하는 면이고, 기판에 작용하는 범위, 즉 능선과의 교점으로부터 둘레 방향에 있어서의 길이가 도 2(b)의 측면도로 보아 0.05㎜ 이상이면 천면으로서 유효하게 기능하고, 예를 들면 0.05∼0.1㎜ 정도로 한다. 또한 능선(17a, 17b)은 스크라이브시에 기판에 작용하는 범위, 즉 천면과의 교점으로부터 도 2(b)의 측면도로 보아 0.02㎜ 이상의 길이이면 기능한다. Next, a ceiling surface 18a is formed from the outer peripheral surface 12a toward the inclined surfaces 15a and 16a. Similarly, the top surface 18b is formed from the outer peripheral surface 12b toward the inclined surfaces 15b and 16b. In this case, the ceiling surface refers to a surface that shares one end of each of the ridgelines 17a and 17b. The ends of the ridgelines 17a and 17b contacting the ceiling surfaces 18a and 18b are referred to as points P1 and P2, respectively. The ceiling surface is a surface that acts on the substrate to be scribed and functions effectively as a ceiling surface when the length in the circumferential direction from the intersection point with the ridgeline acting on the substrate is 0.05 mm or more as viewed from the side view of Fig. For example, about 0.05 to 0.1 mm. The ridgelines 17a and 17b function when they are at least 0.02 mm in length as viewed from the side view of Fig. 2 (b) from the range in which they act on the substrate during scribing, that is,

이와 같이 포인트(P1, P2)를 형성함으로써, 도 2에 나타내는 바와 같이 측면에서 보았을 때에 있어서 삼각형의 다이아몬드 툴(10)에 2개의 포인트를 형성할 수 있다. 포인트(P1, P2)를 구성하는 천면과 경사면은, 모두 다른 한쪽의 포인트를 구성하는 것이 아니라 독립하고 있기 때문에, 각 포인트가 서로 영향을 주는 일 없이 정밀한 연마가 가능해진다. 이러한 경사면이나 천면은 레이저 가공에 의해 용이하게 형성할 수 있다. 또한, 레이저 가공의 후에 추가로 기계 연마를 행하여, 능선을 형성하는 부분을 보다 정밀한 연마면으로 해도 좋다. By forming the points P1 and P2 in this manner, two points can be formed on the triangular diamond tool 10 as seen from the side as shown in Fig. Since both the top surface and the inclined surface constituting the points P1 and P2 do not constitute the other point but are independent of each other, precise polishing can be performed without affecting each point. Such an inclined surface or a top surface can be easily formed by laser machining. Further, mechanical polishing may be further performed after laser machining to make the portion forming the ridgeline a more accurate polishing surface.

도 3은 다이아몬드 툴(10)을 스크라이브 헤드 유닛(30)에 부착한 상태를 나타내는 정면도 및 측면도이다. 다이아몬드 툴(10)은 도 3에 나타내는 바와 같이 툴 홀더(20)에 지지(holding)된다. 툴 홀더(20)는 직방체 형상의 부재로서, 그 하단에 다이아몬드 툴(10)을 어느 한쪽의 포인트, 여기에서는 포인트(P1)가 하단이 되도록 비스듬하게 지지하고 있다. 툴 홀더(20)에는 2개소의 나사구멍이 형성되고, 이에 따라 스크라이브 헤드(30)에 고정된다. 3 is a front view and a side view showing a state in which the diamond tool 10 is attached to the scribe head unit 30. Fig. The diamond tool 10 is held in the tool holder 20 as shown in Fig. The tool holder 20 is a member having a rectangular parallelepiped shape and supports the diamond tool 10 at a lower end at an oblique position such that the point P1 is at the lower end. Two screw holes are formed in the tool holder 20 and are thus fixed to the scribe head 30. [

스크라이브 헤드 유닛(30)은 판 형상의 헤드 플레이트(31) 자체가 도시하지 않는 슬라이드 기구에 의해 전체로 상하 움직이도록 구성되어 있다. 그리고 이 헤드 플레이트(31)에는 스크라이브 하중용의 에어 실린더(32)가 고정된다. 에어 실린더(32)의 하단은 로드(32a)가 신축이 자유롭게 돌출되어 있다. 그래서 도 3(b)에 나타내는 바와 같이 헤드 플레이트(31)의 로드(32a)의 하방에는, 가이드 기구(33)와 슬라이드부(34)가 형성되어, 소정의 하중으로 슬라이드부(34)를 하방으로 압압하고 있다. 가이드 기구(33)는 슬라이드부(34)를 상하 움직임이 자유롭게 지지하는 것이다. 슬라이드부(34)에는 L자형의 플레이트(35)가 형성된다. 플레이트(35)는 슬라이드부(34)와 함께 상하 움직이지만, 스토퍼(36)에 의해 하한이 규제되고 있다. 그리고 이 플레이트(35)에는 툴 홀더(20)가 나사 고정에 의해 비스듬한 방향으로 고정되어 있다. 그리고 스크라이브 헤드 유닛(30)을 화살표(A) 방향으로 이동시킴으로써 스크라이브할 수 있다. The scribe head unit 30 is configured such that the plate-like head plate 31 itself moves up and down as a whole by a slide mechanism (not shown). An air cylinder 32 for a scribe load is fixed to the head plate 31. At the lower end of the air cylinder 32, a rod 32a is freely extended and extended. 3 (b), a guide mechanism 33 and a slide portion 34 are formed below the rod 32a of the head plate 31 so that the slide portion 34 is moved downward . The guide mechanism 33 supports the slide portion 34 freely movably up and down. An L-shaped plate 35 is formed on the slide portion 34. [ The plate 35 moves vertically together with the slide portion 34, but the lower limit is regulated by the stopper 36. [ The tool holder 20 is fixed to the plate 35 in an oblique direction by screwing. Scribing can be performed by moving the scribe head unit 30 in the direction of arrow A.

이 실시 형태의 다이아몬드 툴(10)을 이용하여 스크라이브하는 경우에 대해서, 도 4∼도 7을 이용하여 설명한다. 스크라이브를 개시할 때에는, 우선 도 4에 나타내는 바와 같이 다이아몬드 툴(10)의 1개의 포인트(P1)를 기판(40)에 접근시켜 스크라이브 헤드 유닛(30)을 하강시킨다. 이때 도 8에 포인트(P1) 주변의 확대도를 나타내는 바와 같이, 외주면(12a)과 취성 재료 기판이 이루는 각도(θ)가 바람직하게는 15∼20°가 되어, 기판(40)의 상면보다 다이아몬드 툴(10)의 포인트(P1)가 낮고, 기판(40)과 포인트(P1)의 높이의 차이(D)가, 기판(40)의 두께에 따라서 0.05∼0.2㎜ 정도가 되도록 스크라이브 헤드 유닛(30)을 압하한다. 그리고 기판(40)의 좌측면으로부터 스크라이브 헤드 유닛(30)을 오른쪽을 향하여 이동시킨다. 그렇게 하면 도 5에 나타내는 바와 같이 다이아몬드 툴(10)의 외주면(12a)과 기판(40)의 좌 상단부가 접촉한다. 즉, 외주면(12a)의 적어도 일부 또는 전부가, 포인트(P1)를 기판(40)으로 유도하는 가이드면으로서 기능한다. 이때 도 9에 확대도를 나타내는 바와 같이 포인트(P1)와 기판(40)의 간격(F)은 각도(θ)와 높이의 차이(D)에 의해 결정되지만, 예를 들면 θ＝15°, D＝0.2㎜에서는, F는 0.78㎜가 된다. 따라서, 가이드면(12a)은 다이아몬드 툴(10)의 둘레 방향에 있어서 1.0㎜ 이상의 길이를 갖는 것이 바람직하다. 그리고 다이아몬드 툴을 화살표(A) 방향으로 이동시키면, 도 6에 나타내는 바와 같이 기판(40)이 에어 실린더(32)의 압력에 저항하여 슬라이드부(34)를 근소하게 밀어올려, 플레이트(35) 자체가 상승한다. 추가로 스크라이브 헤드 유닛(30)을 우측으로 이동시키면, 기판(40)에 대하여 가이드면(12a)이 미끄러지면서 천면(18a)을 포함하는 포인트(P1)의 주변 부분이 기판(40)에 들어가게 되어, 기판(40)의 단부로부터의 스크라이브, 즉 외절 스크라이브를 개시할 수 있다. 또한 화살표(A) 방향으로 스크라이브 헤드 유닛(30)을 이동시켜 스크라이브하면, 다이아몬드 툴(10)의 천면(18a)을 선행시키고, 능선(17a)을 후방이 되도록 하여 스크라이브할 수 있다. 상기한 바와 같이, 외절 스크라이브 개시시에는 우선 다이아몬드 툴(10)의 외주면(가이드면)(12a)과 기판(40)의 좌 상단부가 접촉하고, 그 후 천면(18a)을 포함하는 포인트가 가이드면에 의해 기판(40)으로 가이드되어 접촉함으로써, 외절에 의해 스크라이브를 개시해도, 포인트의 손상을 방지할 수 있다. 또한, 폭이 넓은 천면이 선행하고, 능선이 나중에 기판에 접촉함으로써, 기판(40)의 단부에 대한 응력의 집중이 없어져, 기판 단부의 손상도 억제할 수 있다. 또한, 외절 스크라이브를 개시할 때에는 다른 한쪽의 포인트(P2)는 기판(40)의 에지부보다 외측 또한 상방에 있기 때문에, 포인트(P2)가 손상되는 일도 없다. A case of scribing using the diamond tool 10 of this embodiment will be described with reference to Figs. 4 to 7. Fig. At the start of scribing, one point P1 of the diamond tool 10 approaches the substrate 40 and descends the scribe head unit 30 as shown in Fig. At this time, as shown in an enlarged view around the point P1 in Fig. 8, the angle [theta] formed by the outer peripheral surface 12a and the brittle material substrate is preferably 15 to 20 degrees, The scribing head unit 30 is moved in such a manner that the point P1 of the tool 10 is low and the difference D between the height of the substrate 40 and the point P1 is about 0.05 mm to 0.2 mm in accordance with the thickness of the substrate 40 ). Then, the scribe head unit 30 is moved from the left side of the substrate 40 to the right. 5, the outer peripheral surface 12a of the diamond tool 10 and the left upper end of the substrate 40 are in contact with each other. That is, at least part or all of the outer circumferential surface 12a functions as a guide surface for guiding the point P1 to the substrate 40. [ 9, the distance F between the point P1 and the substrate 40 is determined by the difference D between the angle? And the height. However, for example,? = 15 degrees and D = 0.2 mm, F becomes 0.78 mm. Therefore, it is preferable that the guide surface 12a has a length of 1.0 mm or more in the circumferential direction of the diamond tool 10. 6, the substrate 40 slightly pushes up the slide portion 34 against the pressure of the air cylinder 32, and the plate 35 itself . When the scribe head unit 30 is further moved to the right side, the guide surface 12a slides with respect to the substrate 40 so that the peripheral portion of the point P1 including the ceiling surface 18a enters the substrate 40 , Scribing from the end of the substrate 40, that is, scribing can be started. If the scribe head unit 30 is scribed in the direction of the arrow A, then the top surface 18a of the diamond tool 10 can be preceded and the ridgeline 17a can be scribed rearward. As described above, at the start of the scribing process, the outer peripheral surface (guide surface) 12a of the diamond tool 10 is first brought into contact with the left upper end portion of the substrate 40, It is possible to prevent the point from being damaged even if the scribing is started by the exudation. In addition, since the wide top surface precedes and the ridges come into contact with the substrate later, stress concentration on the end of the substrate 40 is eliminated, and damage to the substrate end portion can be suppressed. In addition, at the start of the scribing process, since the other point P2 is located outside and above the edge of the substrate 40, the point P2 is not damaged.

또한 도 7에 나타내는 바와 같이 기판(40)의 단부가 되기 직전까지 스크라이브하여 스크라이브 헤드(30)를 상승시켜 내절로 스크라이브를 종료시킨다. 또한 포인트(P1)가 기판(40)의 단부로부터 벗어날 때까지 스크라이브를 행하면, 즉 외절로 스크라이브를 종료시키면, 포인트(P1)가 기판(40)을 벗어난 후, 에어 실린더(32)에 의해 스크라이브 헤드가 하강하여, 포인트(P2)가 기판(40)의 단부에서 손상될 가능성이 있다. 따라서 내절로 스크라이브를 종료시키는 것이 바람직하다. As shown in Fig. 7, the scribe head 30 is scribed until just before the end of the substrate 40, and the scribing is finished by the scribing. When the point P1 is moved out of the substrate 40 by scribing until the point P1 is released from the end of the substrate 40, There is a possibility that the point P2 is damaged at the end portion of the substrate 40. [ Therefore, it is preferable to end the scribe by the inner margin.

그리고 기판(40)에 접하고 있는 포인트(P1)가 마모에 의해 열화한 경우에는, 다이아몬드 툴(10)을 반전시키고, 다른 한쪽의 포인트(P2)를 기판(40)에 접촉시켜 동일하게 하여 포인트(P2)를 이용하여 스크라이브를 행한다. 이렇게 하면 새로운 포인트에서 스크라이브를 행할 수 있다. The diamond tool 10 is reversed and the other point P2 is brought into contact with the substrate 40 so that the points P1 and P2 are in contact with each other P2) are used for scribing. This way you can scribe at a new point.

또한 제1 실시 형태에서는, 도 1(a)와 같이 양측의 측면(11a, 11b)으로부터 경사면(13a, 13b)을 형성한 후, 재차 제1∼제4 경사면을 형성하도록 하고 있지만, 도 10에 나타내는 바와 같이 경사면(13a, 13b)을 각각 제1, 제2 경사면으로 하고, 외주면(12a, 12b)의 단부를 그대로 천면으로 하여, 그 교선(交線)인 능선(14)을 이용하도록 해도 좋다. 이 경우에는, 가이드면과 천면이 동일 평면 상에 위치하게 된다. 이렇게 하면 능선(14)의 양측의 외주면과의 교점(P1, P2)을 포인트로 하고, 외주면의 능선과 접하는 부분을 천면, 능선으로부터 떨어진 부분을 가이드면으로서 이용할 수 있다. 또는, 도 11에 나타내는 바와 같이 외주면(12a, 12b)의 단부를 근소하게 연마하여 별도 천면(18a, 18b)을 형성해도 좋다. 이 경우는 포인트(P1, P2)가 능선(14)을 공유하고, 외주면(12a, 12b)이 가이드면이 된다. In the first embodiment, the first to fourth inclined surfaces are formed again after the inclined surfaces 13a and 13b are formed from the side surfaces 11a and 11b on both sides as shown in Fig. 1 (a) The ridgelines 14 may be used as the first and second inclined surfaces 13a and 13b and the end surfaces of the outer surfaces 12a and 12b may be straight surfaces . In this case, the guide surface and the ceiling surface are located on the same plane. In this way, the points P1 and P2 intersecting with the outer circumferential surfaces on both sides of the ridgeline 14 can be used as points, and the portion contacting the ridgeline of the outer circumferential surface can be used as the surface, and the portion remote from the ridgeline can be used as the guide surface. Alternatively, as shown in Fig. 11, the ends of the outer peripheral surfaces 12a and 12b may be slightly polished to form separate ceiling surfaces 18a and 18b. In this case, the points P1 and P2 share the ridgeline 14, and the outer peripheral surfaces 12a and 12b serve as guide surfaces.

다음으로 본 발명의 제2 실시 형태에 대해서 설명한다. 제1 실시 형태에서는 도 2에 나타내는 바와 같이 본래의 경사면(13, 13b)의 일부가 남도록 제1∼제4 경사면(15a, 15b, 16a, 16b)을 형성하고 있지만, 제2 실시 형태에서는 도 12에 나타내는 바와 같이 제1∼제4 경사면(15a, 15b, 16a, 16b)을 보다 크게, 본래의 경사면(13a, 13b)이 없어지도록 연마하여 형성한 것이다. Next, a second embodiment of the present invention will be described. In the first embodiment, the first to fourth inclined surfaces 15a, 15b, 16a, and 16b are formed so that the original inclined surfaces 13 and 13b are left as shown in Fig. 2. In the second embodiment, The first to fourth sloping faces 15a, 15b, 16a, and 16b are formed by polishing so that the original sloped faces 13a and 13b are eliminated.

다음으로 본 발명의 제3 실시 형태에 대해서 도 13 및 도 14를 이용하여 설명한다. 전술한 제1 실시 형태에서는 이등변 삼각형 형상의 베이스를 이용하고 있지만, 본 실시 형태의 다이아몬드 툴(50)은 정방형의 베이스의 각 각(角)에 각각 도 2에 나타내는 2개의 포인트를 형성하도록 한 것이다. 이 실시 형태의 다이아몬드 툴(50)은 도 13에 나타내는 바와 같이 단결정 다이아몬드에 의한 정방형으로 일정한 두께의 판 형상의 베이스(51)를 이용한다. 그리고 베이스(51)의 한쪽의 측면(51a)으로부터 4개의 외주면(52a∼52d)의 교점을 향하여 경사면(53a∼53d)을 형성한다. 마찬가지로, 다른 한쪽의 측면(51b)으로부터 4개의 각을 향하여 경사면(54a∼54d)을 형성한다. Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 13 and 14. Fig. Although the isosceles triangular base is used in the first embodiment described above, the diamond tool 50 of the present embodiment has two points shown in Fig. 2 formed at each corner of the square base . As shown in Fig. 13, the diamond tool 50 of this embodiment uses a plate-shaped base 51 having a square shape of a single crystal diamond and a constant thickness. The inclined surfaces 53a to 53d are formed from one side surface 51a of the base 51 toward the intersection of the four outer peripheral surfaces 52a to 52d. Likewise, inclined surfaces 54a to 54d are formed from the other side surface 51b toward four angles.

이어서 도 14(a), (b)에 나타내는 바와 같이 경사면(53a)에 대하여 측면(51a)으로부터 외주면(52a와 52b)측으로 각각 기울여 경사면(55a, 55b)을 형성한다. 또한 동일하게 하여 경사면(54a)에 대하여 측면(51b)으로부터 외주면(52a, 52b)을 향하여 각각 경사면(56a, 56b)을 형성한다. 이렇게 하면 본래의 외주면(52a)의 측에 있는 제1, 제2 경사면(55a와 56a)이 교차하여, 베이스(51)의 두께 방향의 중간, 바람직하게는 중앙 위치에, 베이스의 측면(51a, 51b)에 평행한 능선(57a)이 형성된다. 이와 같이 하여 본래의 외주면(52b)의 위치에 있는 제3, 제4 경사면(55b와 56b)이 교차하여 각각 베이스(51)의 두께 방향의 중간, 바람직하게는 중앙 위치에, 베이스의 측면(51a, 51b)에 평행한 능선(58a)이 형성되게 된다. Subsequently, as shown in Figs. 14A and 14B, the inclined surfaces 55a and 55b are inclined from the side surface 51a toward the outer peripheral surfaces 52a and 52b, respectively, with respect to the inclined surface 53a. Likewise, the inclined surfaces 56a and 56b are formed from the side surface 51b toward the outer peripheral surfaces 52a and 52b with respect to the inclined surface 54a. The first and second inclined surfaces 55a and 56a on the side of the original outer circumferential surface 52a intersect with each other so that the side surfaces 51a and 51b of the base 51, The ridge line 57a is formed. Thus, the third and fourth inclined surfaces 55b and 56b at the position of the original outer circumferential surface 52b intersect with each other at the intermediate position, preferably the center position, of the base 51 in the thickness direction, , And 51b are formed in parallel with each other.

다음으로 경사면(53b)에 대하여 측면(51a)으로부터 외주면(52b와 52c)측으로 각각 기울여 경사면(55c, 55d)을 형성한다. 또한 동일하게 하여 경사면(54b)에 대하여 측면(51b)으로부터 외주면(52b, 52c)을 향하여 각각 경사면(56c, 56d)을 형성한다. 이렇게 하면 본래의 외주면(52b)의 위치에 있는 제1, 제2 경사면(55c와 56 d)이 교차하여, 베이스(51)의 두께 방향의 중간, 바람직하게는 도 14(b)에 나타내는 바와 같이 중앙 위치에, 베이스의 측면(51a, 51b)에 평행한 능선(57b)이 형성된다. 이와 같이 하여 본래의 외주면(52b)의 측에 있는 제3, 제4 경사면(55d와 56d)이 교차하여 각각 베이스(51)의 두께 방향의 중간, 바람직하게는 중앙 위치에, 베이스의 측면(51a, 51b)에 평행한 능선(58b)이 형성되게 된다. Next, the inclined surfaces 55c and 55d are inclined from the side surface 51a toward the outer peripheral surfaces 52b and 52c, respectively, with respect to the inclined surface 53b. Likewise, the inclined surfaces 56c and 56d are formed from the side surface 51b toward the outer peripheral surfaces 52b and 52c with respect to the inclined surface 54b. The first and second inclined surfaces 55c and 56d at the position of the original outer circumferential surface 52b intersect with each other so that the center of the base 51 in the thickness direction, At the center position, a ridge line 57b parallel to the side surfaces 51a and 51b of the base is formed. The third and fourth inclined surfaces 55d and 56d on the side of the original outer circumferential surface 52b intersect with each other at the center in the thickness direction of the base 51, And 51b are formed.

다음으로 경사면(53c)에 대하여 측면(51a)으로부터 외주면(52c와 52d)측으로 각각 기울여 경사면(55e, 55f)을 형성한다. 또한 동일하게 하여 경사면(54c)에 대하여 측면(51b)으로부터 외주면(52c, 52d)을 향하여 각각 경사면(56e, 56f)을 형성한다. 이렇게 하면 본래의 외주면(52c)의 위치에 있는 제1, 제2 경사면(55e와 56 e)이 교차하여, 베이스(51)의 두께 방향의 중간, 바람직하게는 중앙 위치에, 베이스의 측면(51a, 51b)에 평행한 능선(57c)이 형성된다. 이와 같이 하여 본래의 외주면(52d)의 측에 있는 제3, 제4 경사면(55f와 56f)이 교차하여 각각 베이스(51)의 두께 방향의 중간, 바람직하게는 중앙 위치에, 베이스의 측면(51a, 51b)에 평행한 능선(58c)이 형성되게 된다. Next, inclined surfaces 55e and 55f are formed by inclining from the side surface 51a toward the outer peripheral surfaces 52c and 52d, respectively, with respect to the inclined surface 53c. Similarly, the inclined surfaces 56e and 56f are formed from the side surface 51b toward the outer peripheral surfaces 52c and 52d with respect to the inclined surface 54c. The first and second inclined surfaces 55e and 56e at the position of the original outer circumferential surface 52c intersect with each other so that the center of the base side 51a , And 51b are formed. Thus, the third and fourth inclined surfaces 55f and 56f on the side of the original outer circumferential surface 52d intersect with each other at the center in the thickness direction of the base 51, preferably at the center position, And 51b are formed.

또한 경사면(53d)에 대하여 측면(51a)으로부터 외주면(52d와 52a)측으로 각각 기울여 경사면(55g, 55h)을 형성한다. 또한 동일하게 하여 경사면(54d)에 대하여 측면(51b)으로부터 외주면(52d, 52a)을 향하여 각각 경사면(56g, 56h)을 형성한다. 이렇게 하면 본래의 외주면(52d)의 측에 있는 제1, 제2 경사면(55g와 56g)이 교차하여, 베이스(51)의 두께 방향의 중간, 바람직하게는 중앙 위치에, 베이스의 측면(51a, 51b)에 평행한 능선(57d)이 형성된다. 이와 같이 하여 본래의 외주면(52a)의 위치에 있는 제3, 제4 경사면(55h와 56h)이 교차하여 각각 베이스(51)의 두께 방향의 중간, 바람직하게는 중앙 위치에, 베이스의 측면(51a, 51b)에 평행한 능선(58d)이 형성되게 된다. The inclined surfaces 55g and 55h are inclined from the side surface 51a toward the outer peripheral surfaces 52d and 52a with respect to the inclined surface 53d. Similarly, the inclined surfaces 56g and 56h are formed on the inclined surface 54d from the side surface 51b toward the outer peripheral surfaces 52d and 52a, respectively. The first and second inclined surfaces 55g and 56g on the side of the original outer circumferential surface 52d intersect with each other so that the side surfaces 51a and 51b of the base 51, The ridge line 57d is formed in parallel with the ridges 51b. Thus, the third and fourth inclined surfaces 55h and 56h at the position of the original outer circumferential surface 52a intersect with each other at the intermediate position, preferably the center position, of the base 51 in the thickness direction, , And 51b are formed in parallel with each other.

다음으로 외주면(52a)으로부터 경사면(55a, 56a)을 향하여 천면(59a)을 형성한다. 이와 같이 하여 외주면(52b)으로부터 경사면(55b, 56b)을 향하여 천면(60a)을 형성한다. 다음으로 외주면(52b)으로부터 경사면(55c, 56c)을 향하여 천면(59b)을 형성하고, 외주면(52c)으로부터 경사면(55d, 56d)을 향하여 천면(60b)을 형성한다. 다음으로 외주면(52c)으로부터 경사면(55e, 56e)을 향하여 천면(59c)을 형성하고, 외주면(52d)으로부터 경사면(55f, 56f)을 향하여 천면(60c)을 형성한다. 다음으로 외주면(52d)으로부터 경사면(55g, 56g)을 향하여 천면(59d)을 형성하고, 외주면(52a)으로부터 경사면(55h, 56h)을 향하여 천면(60d)을 형성한다. 능선(57a∼57d)이 각각 천면(59a∼59d)과 접하는 단부를 포인트(P1, P3, P5, P7)로 한다. 능선(58a∼58d)이 각각 천면(60a∼60d)과 접하는 단부를 포인트(P2, P4, P6, P8)로 한다. Next, a top surface 59a is formed from the outer peripheral surface 52a toward the inclined surfaces 55a and 56a. In this manner, a top surface 60a is formed from the outer peripheral surface 52b toward the inclined surfaces 55b and 56b. Next, a ceiling surface 59b is formed from the outer peripheral surface 52b toward the inclined surfaces 55c and 56c, and a ceiling surface 60b is formed from the outer peripheral surface 52c toward the inclined surfaces 55d and 56d. Next, a ceiling surface 59c is formed from the outer peripheral surface 52c toward the inclined surfaces 55e and 56e, and a ceiling surface 60c is formed from the outer peripheral surface 52d toward the inclined surfaces 55f and 56f. Next, a ceiling surface 59d is formed from the outer peripheral surface 52d toward the inclined surfaces 55g and 56g, and a ceiling surface 60d is formed from the outer peripheral surface 52a toward the inclined surfaces 55h and 56h. The ends of the ridgelines 57a to 57d contacting the top surfaces 59a to 59d are referred to as points P1, P3, P5 and P7, respectively. The ends of the ridgelines 58a to 58d contacting with the top surfaces 60a to 60d are referred to as points P2, P4, P6 and P8, respectively.

이 실시 형태에 있어서도, 각 포인트를 구성하는 천면과 경사면은 모두 다른 포인트를 구성하는 것이 아니라 독립하고 있기 때문에, 다른 포인트에 영향을 주는 일 없이 정밀한 연마가 가능해진다. 이렇게 하면 베이스의 주위에 8개의 포인트(P1∼P8)를 형성할 수 있다. In this embodiment as well, since both the top surface and the sloping surface constituting each point are independent from each other, they can be precisely polished without affecting other points. In this way, eight points (P1 to P8) can be formed around the base.

또한 전술한 각 실시 형태에서는 베이스 전체를 단결정 다이아몬드로 구성하고 있지만, 취성 재료 기판과 접촉하는 표면 부분이 다이아몬드이면 충분하기 때문에, 초경합금이나 소결 다이아몬드제를 이용하여 형성된 베이스의 외주면 및 능선의 표면에 다결정 다이아몬드층을 형성하고, 이를 더욱 정밀하게 연마하여 포인트를 형성해도 좋다. 또한, 붕소 등의 불순물을 도프(dope)하여, 도전성을 갖게 한 단결정 또는 다결정 다이아몬드를 사용해도 좋다. 도전성을 갖는 다이아몬드를 이용함으로써, 방전 가공에 의해 경사면을 용이하게 형성할 수 있다. In the above-described embodiments, the entire base is made of single crystal diamond. However, since the surface portion contacting the brittle material substrate is sufficient for diamond, the surface of the base and the ridgeline formed of the cemented carbide or sintered diamond- A diamond layer may be formed and polished to form points. In addition, monocrystalline or polycrystalline diamond in which impurities such as boron are doped and made conductive may be used. By using a diamond having conductivity, it is possible to easily form an inclined surface by electric discharge machining.

또한, 전술한 실시 형태에서는 다이아몬드 툴을 각 포인트에 있어서의 천면 방향으로 이동시켜 스크라이브하는 것으로 하고 있지만, 각 포인트의 능선 방향으로 이동시켜 스크라이브해도 좋다. In the above-described embodiment, the diamond tool is scribed by moving the diamond tool in the direction of the surface of each point. However, scribing may be performed by moving the diamond tool in the ridge direction of each point.

본 발명의 다이아몬드 툴은 취성 재료 기판을 스크라이브하는 스크라이브 장치에 이용할 수 있고, 특히 다이아몬드 툴의 마모가 많아지는 경도가 높은 스크라이브 대상에도 유효하게 사용할 수 있다. The diamond tool of the present invention can be used in a scribing apparatus for scribing a brittle material substrate, and can effectively be used for a scribing object having a high degree of hardness in which wear of the diamond tool is increased.

10, 50 : 다이아몬드 툴
11, 51 : 베이스
11a, 11b, 51a, 51b : 측면
12a, 12b, 52a∼52d : 외주면(가이드면)
13a, 13b, 15a∼15d, 16a∼16d, 53a∼53d, 54a∼54d, 55a∼55h, 56a∼56h : 경사면
14, 17a, 57a∼57d, 58a∼58d : 능선
18a, 18b, 59a∼59d, 60a∼60d : 천면
P1∼P8 : 포인트10, 50: Diamond tool
11, 51: Base
11a, 11b, 51a, 51b:
12a, 12b, 52a to 52d: outer peripheral surface (guide surface)
13a, 13b, 15a to 15d, 16a to 16d, 53a to 53d, 54a to 54d, 55a to 55h, 56a to 56h,
14, 17a, 57a to 57d, 58a to 58d:
18a, 18b, 59a to 59d, 60a to 60d:
P1 to P8: Point

Claims

A rectangular base having a side surface and a plurality of outer peripheral surfaces,
For at least one angle of the base,
First and second inclined surfaces formed to face one of the outer circumferential surfaces adjacent to each other from both sides of the base, a ridge line that is an intersection of the first and second inclined surfaces,
And a top surface formed between the one outer peripheral surface and the ridgeline,
A part or an entire surface adjacent to the ceiling surface of the outer circumferential surface is a guide surface,
At least the ridge, the ceiling surface and the guide surface are formed of diamond,
A diamond tool having a point at the intersection of the ridge line and the top surface.

The method according to claim 1,
Wherein a length in the circumferential direction of the guide surface is 1 mm or more.

The method according to claim 1,
The base being a polygonal base and having two points at one angle of the polygon.

A ridge formed at the center of the thickness of the base at an angle of the base, a ceiling surface sharing one end of the ridge line, and a guide surface formed opposite to the ridge line so as to be adjacent to the ridge surface, A scribing method using a diamond tool,
The diamond tool is supported on the scribe head so that one point of the diamond tool is the lowest,
The scribe head is pressed down such that the point is located below the upper surface of the substrate on the outside of the substrate,
The scribe head is moved parallel to the surface of the substrate to bring the guide surface into contact with the end of the substrate,
Wherein the surface of the substrate contacts the end of the substrate after the guide surface slides at a predetermined distance on the end of the substrate to initiate scribing.