KR20180035668A - Diamond tool and scribing method thereof - Google Patents

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KR20180035668A
KR20180035668A KR1020170116148A KR20170116148A KR20180035668A KR 20180035668 A KR20180035668 A KR 20180035668A KR 1020170116148 A KR1020170116148 A KR 1020170116148A KR 20170116148 A KR20170116148 A KR 20170116148A KR 20180035668 A KR20180035668 A KR 20180035668A
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히로시 소야마
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미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
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Abstract

[과제] 스크라이빙할 때에 기판의 외측으로부터 스크라이빙을 개시하고, 외절단으로 종료할 수 있게 하는 것.
[해결 수단] 다이아몬드 툴(10)의 각기둥형의 베이스(11)의 모서리에 대하여, 상부면으로부터 경사진 천정면과, 측면으로부터 경사진 경사면을 형성하고, 경사면의 교선인 능선과 천정면의 교점을 포인트로 한다. 상부면을 가이드면으로 하고, 가이드면이 기판 단부에 접촉하고, 소정 거리 슬라이딩한 후에 천정면이 기판 단부에 접촉하도록 스크라이빙을 개시한다. 가이드면이 소정 길이를 지니므로, 다른 포인트의 손상을 고려하는 일 없이 외절단으로 스크라이빙을 개시할 수 있다. 또 스크라이빙 방향 후방에는 다른 포인트가 없기 때문에, 스크라이빙 종료 시에도 포인트의 손상을 방지할 수 있다.[PROBLEMS] To start scribing from the outside of the substrate when scribing, and to be able to finish by external cutting.
[MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] An inclined surface inclined from a side surface and an inclined surface inclined from an upper surface are formed on corners of a prismatic base (11) of a diamond tool (10) As a point. Scribing is initiated such that the top surface is a guide surface, the guide surface contacts the substrate end, and the ceiling surface contacts the substrate end after sliding a predetermined distance. Since the guide surface has a predetermined length, scribing can be started by external cutting without considering damage to other points. In addition, since there are no other points behind the scribing direction, it is possible to prevent point damage even at the end of scribing.

Description

다이아몬드 툴 및 이의 스크라이빙 방법{DIAMOND TOOL AND SCRIBING METHOD THEREOF}DIAMOND TOOL AND SCRIBING METHOD THEREOF FIELD OF THE INVENTION [0001]

본 발명은 유리 기판이나 실리콘 웨이퍼 등의 취성 재료 기판을 다이아몬드 포인트에 의해서 스크라이빙하기 위한 다이아몬드 툴 및 이의 스크라이빙 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a diamond tool for scribing a brittle material substrate such as a glass substrate or a silicon wafer by a diamond point, and a scribing method therefor.

종래 유리 기판이나 실리콘 웨이퍼를 스크라이빙하기 위하여, 스크라이빙 휠이나 단결정 다이아몬드에 의한 다이아몬드 포인트를 이용한 툴이 이용되고 있다. 유리 기판에 대해서는, 주로 기판에 대해서 전동시키는 스크라이빙 휠이 이용되어 왔지만, 스크라이빙 후의 기판의 강도가 향상되는 등의 이점으로부터, 고정날인 다이아몬드 포인트의 사용도 검토되어 왔다. 특허문헌 1 및 2에는 사파이어 웨이퍼나 알루미나 웨이퍼 등의 경도가 높은 기판을 스크라이빙하기 위한 포인트 커터가 제안되어 있다. 이들 특허문헌에는, 각뿔의 능선 상에 커팅 포인트를 구비한 툴이나, 선단이 원뿔로 된 툴이 이용되고 있다. 또 특허문헌 3에는 유리판을 스크라이빙하기 위하여 원뿔형의 선단을 가진 유리 스크라이버를 이용한 스크라이브 장치가 제안되어 있다.Conventionally, in order to scribe a glass substrate or a silicon wafer, a tool using a diamond point by a scribing wheel or a single crystal diamond is used. As for the glass substrate, a scribing wheel that transfers mainly to the substrate has been used. However, from the viewpoint of improving the strength of the substrate after scribing, the use of a fixed-point diamond point has also been studied. Patent Documents 1 and 2 propose a point cutter for scribing a substrate having a high hardness such as a sapphire wafer or an alumina wafer. In these patent documents, a tool having a cutting point on the ridgeline of a pyramid or a tool having a conical tip is used. Patent Document 3 proposes a scribe device using a glass scriber having a conical tip for scribing a glass plate.

JPJP 2003-1830402003-183040 AA JPJP 2005-0795292005-079529 AA JPJP 2013-0437872013-043787 AA

종래의 고정날인 툴로 스크라이빙을 진행시켜 가면 포인트가 마모되므로, 포인트를 변경할 필요가 있다. 또, 툴에 의한 스크라이빙에 있어서는, 포인트가 기판에 대해서 적절한 각도로 접촉할 필요가 있다. 그러나, 종래의 툴에서는, 포인트를 변경할 경우 툴을 축방향으로 회전시킬 필요가 있어, 이 접촉각도를 정밀도 양호하게 조정하는 것이 용이하지 않았다.If scribing is advanced by a tool with a conventional fixed blade, the point is worn out, and the point needs to be changed. In scribing by a tool, the point needs to contact the substrate at an appropriate angle. However, in the conventional tool, when the point is changed, it is necessary to rotate the tool in the axial direction, and it is not easy to adjust the contact angle with good precision.

그래서 도 1에 나타낸 바와 같이 사각판 형태의 툴의 각 정점을 양측면으로부터 겹치도록 연마해서 경사면을 형성하고, 경사면의 교선의 양측을 포인트(P1, P2 …)로 한 스크라이빙 툴(100)이 고려된다. 이러한 스크라이빙 툴을 이용하여, 도 1(a)에 나타낸 바와 같이 능선을 선행시켜 포인트(P1)를 기판(101)에 꽉 눌러서 스크라이빙할 경우에는, 기판의 단부를 통과하도록 스크라이빙하는, 소위 외절단(外切り)으로 기판(101)에 스크라이빙을 종료한 경우더라도 인접하는 다른 쪽의 포인트(P2)에는 손상을 주는 일은 없다. 한편, 외절단으로 스크라이빙을 개시하고자 할 경우, 선행하는 포인트(P2)가 기판(101)의 단부에 충돌해서 손상을 받을 가능성이 있다.Thus, as shown in Fig. 1, the scribing tool 100, in which each vertex of a rectangular plate-shaped tool is polished so as to be overlapped from both sides thereof to form an inclined surface and both sides of the intersection of the inclined surfaces are set as points P1, P2, . When the scribing tool is used to scribe the point P1 by pressing the point P1 against the substrate 101 by preceding the ridge line as shown in Fig. 1 (a), the scribing tool Even if scribing is completed on the substrate 101 by so-called outer cutting, the adjacent point P2 is not damaged. On the other hand, when scribing is to be started by external cutting, there is a possibility that the preceding point P2 collides with the end portion of the substrate 101 and is damaged.

이것에 대해서, 도 1(b)에 나타낸 바와 같이, 포인트(P2)를 이용해서 능선을 후방으로 하도록 전방으로 경사지게 해서 스크라이빙을 할 경우에는 외절단으로 스크라이빙을 시작해도 다른 한쪽의 포인트(P1)에 손상을 주는 일은 없다. 그러나, 외절단을 종료했을 때에는 사용하지 않은 포인트(P1)도 기판(101)의 면에 접촉해서 손상될 가능성이 있다는 문제점이 있다.On the other hand, as shown in Fig. 1 (b), when scribing is performed while inclining the ridgeline forward to rearward using the point P2, even if scribing is started by the outer cutoff, (P1) is not damaged. However, there is a problem in that when the external cutting is completed, the unused point P1 also comes in contact with the surface of the substrate 101 and is damaged.

따라서, 이러한 스크라이빙 툴을 이용해서 스크라이빙할 경우, 외절단으로 스크라이빙을 개시했을 경우에는 외절단으로 종료할 수 없고, 외절단으로 스크라이빙을 종료할 경우에는 내절단(內切り)으로 개시할 필요가 있다. 이 때문에 유리판 등의 기판의 한쪽 단부에는 스크라이빙되지 않은 부분이 남아버린다. 이렇게 하여 내절단으로 스크라이빙된 기판을 스크라이빙 라인을 따라서 브레이킹하면, 스크라이빙 라인이 형성되지 않은 기판 단부에서의 분단 정밀도가 나빠진다는 문제점이 있었다.Therefore, in the case of scribing using such a scribing tool, when scribing is started by external scribing, it can not be finished by external scribing. When scribing is finished by external scribing, Off). For this reason, portions not scribed remain on one end of the substrate such as a glass plate. If the substrate scribed by internal cutting in this way is broken along the scribing line, there is a problem that the accuracy of division at the end of the substrate on which no scribing line is formed is deteriorated.

본 발명은 이러한 종래의 문제점을 감안해서 이루어진 것으로, 외절단으로 스크라이빙을 개시하고 종료할 수 있는 다이아몬드 툴 및 이의 스크라이빙 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a diamond tool capable of starting and ending scribing by external cutting, and a scribing method therefor.

이 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 다이아몬드 툴은, 상부면과 해당 상부면에 수직인 복수의 외주면을 포함하는 각기둥형의 베이스(base)와, 상기 각기둥의 상부면의 각 모서리에, 상부면의 해당 모서리를 포함하고, 상부면을 등분하는 등분선에 수직인 선이 절편이 되도록 상부면으로부터 경사진 천정면과, 해당 모서리를 포함하는 인접하는 2개의 외주면으로부터 해당 정점을 향해서 경사진 1쌍의 경사면을 구비하고, 상기 상부면을 가이드면으로 하고, 상기 1쌍의 경사면과 상기 천정면의 교점을 포인트로 하는 것이다.In order to solve this problem, a diamond tool of the present invention comprises: a prismatic base including an upper surface and a plurality of outer circumferential surfaces perpendicular to the upper surface; And a pair of inclined surfaces inclined from the two adjacent outer circumferential surfaces including the corresponding edge so that a line perpendicular to the equally divided line dividing the upper surface becomes a slice from the upper surface, And the upper surface is a guide surface, and the intersection between the pair of inclined surfaces and the ceiling surface is a point.

여기에서, 상기 가이드면의 길이는 0.8㎜ 이상이 되도록 해도 된다.Here, the length of the guide surface may be 0.8 mm or more.

여기에서, 상기 각기둥형의 베이스는 사각기둥이고, 상기 상부면이 정방형이며, 상기 상부면의 1변의 길이가 0.7㎜ 이상이 되도록 해도 된다.Here, the prismatic base may be a square column, the upper surface may be square, and the length of one side of the upper surface may be 0.7 mm or more.

이 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 다이아몬드 툴을 이용한 스크라이빙 방법은, 상기 다이아몬드 툴의 1개의 포인트가 최하위가 되도록 스크라이브 헤드에 유지하고, 기판의 외측에서 상기 포인트가 상기 기판의 상부면보다 아래쪽이 되도록 스크라이브 헤드를 누르고, 상기 스크라이브 헤드를 기판의 면에 평행으로 이동시킴으로써 기판의 단부에 상기 가이드면을 접촉시켜, 상기 기판 단부에 있어서 상기 가이드면이 소정 거리 슬라이딩한 후에 상기 천정면이 상기 기판 단부에 접촉해서 외절단 스크라이빙을 개시하는 것이다.In order to solve this problem, a scribing method using a diamond tool of the present invention is characterized in that a point of the diamond tool is held in a scribe head so that one point is the lowest, The scribe head is moved in parallel with the surface of the substrate to bring the guide surface into contact with the end of the substrate so that the guide surface is slid at a predetermined distance on the substrate end, To start the outer cut scribing.

여기에서, 기판의 단부까지 스크라이빙하고, 상기 능선의 일부가 기판의 단부를 압압하면서 벌어짐으로써 스크라이빙을 종료하도록 해도 된다.Here, the end of the substrate may be scribed, and a part of the ridgelines may be extended while pressing the end of the substrate to complete the scribing.

이러한 특징을 가진 본 발명에 따르면, 취성 재료기판의 한쪽 단부면에서부터, 즉, 외절단에 의해 스크라이빙을 개시할 수 있다. 그 때문에 스크라이빙을 끝낸 후, 스크라이빙 라인을 따라서 기판을 분단시켰을 때에, 기판의 단부에 있어서도 양호한 단면을 얻을 수 있는 효과가 얻어진다.According to the present invention having such a characteristic, scribing can be started from one end face of the brittle material substrate, that is, by external cutting. Therefore, when the substrate is divided along the scribing line after completing the scribing, a good cross-section can be obtained even at the end portion of the substrate.

도 1은 사각판 형태로 1개의 모서리에 2개의 포인트를 가진 다이아몬드 툴을 이용한 스크라이빙을 나타낸 측면도;
도 2는 본 발명의 실시형태에 의한 다이아몬드 툴의 제조 과정을 나타낸 평면도 및 정면도;
도 3은 실시형태에 의한 다이아몬드 툴의 평면도 및 정면도;
도 4는 본 발명의 실시형태에 의한 다이아몬드 툴의 포인트 부분을 나타낸 부분 확대도;
도 5는 본 발명의 실시형태에 의한 다이아몬드 툴을 부착한 스크라이브 헤드를 나타낸 정면도 및 측면도;
도 6은 본 발명의 실시형태에 의한 다이아몬드 툴을 이용한 스크라이빙을 나타낸 정면도(파트 1);
도 7은 본 발명의 실시형태에 의한 다이아몬드 툴을 이용한 스크라이빙을 나타낸 정면도(파트 2);
도 8은 본 발명의 실시형태에 의한 다이아몬드 툴을 이용한 스크라이빙을 나타낸 정면도(파트 3);
도 9는 본 발명의 실시형태에 의한 다이아몬드 툴을 이용한 스크라이빙을 나타낸 정면도(파트 4);
도 10은 본 실시형태의 스크라이빙 개시 전의 포인트(P)의 확대도;
도 11은 본 실시형태의 스크라이빙 개시 시의 포인트(P)의 주변의 확대도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Figure 1 is a side view of scribing using a diamond tool with two points in one corner in the form of a square plate;
2 is a plan view and a front view showing a manufacturing process of a diamond tool according to an embodiment of the present invention;
3 is a plan view and a front view of a diamond tool according to an embodiment;
4 is a partially enlarged view showing a point portion of a diamond tool according to an embodiment of the present invention;
5 is a front view and a side view showing a scribe head with a diamond tool according to an embodiment of the present invention;
6 is a front view (part 1) showing scribing using a diamond tool according to an embodiment of the present invention;
7 is a front view (part 2) showing scribing using a diamond tool according to an embodiment of the present invention;
8 is a front view (part 3) showing scribing using a diamond tool according to an embodiment of the present invention;
9 is a front view (part 4) showing scribing using a diamond tool according to an embodiment of the present invention;
10 is an enlarged view of the point P before the start of scribing according to the present embodiment;
11 is an enlarged view of the periphery of a point P at the start of scribing according to the embodiment.

다음에 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다. 도 2는 본 발명의 실시형태에 의한 다이아몬드 툴의 제조 과정을 나타낸 평면도 및 정면도이다. 이 다이아몬드 툴은 일정한 높이의 사각기둥의 단결정 다이아몬드를 베이스(11)로 하고 있다. 이 베이스(11)는 상부면(12)과 사방의 외주면(13a 내지 13d)을 가지고 있다. 상부면(12)은 정방형이며, 상부면(12)의 사방의 정점을 (12a 내지 12d)로 한다. 이 베이스(11)에 대해서 상부면(12)의 각 정점(12a 내지 12d) 부분에 포인트를 생성한다.Next, an embodiment of the present invention will be described. 2 is a plan view and a front view showing a manufacturing process of a diamond tool according to an embodiment of the present invention. This diamond tool has a base 11 made of a single crystal diamond having a quadrangular column of a certain height. The base 11 has an upper surface 12 and four outer peripheral surfaces 13a to 13d. The upper surface 12 is square, and vertexes 12a to 12d of the upper surface 12 are formed on all four sides. Points are generated on the apexes 12a to 12d of the upper surface 12 with respect to the base 11. [

다음에 상부면(12)의 사방의 정점에 형성하는 포인트의 가공에 대해서 설명한다. 상부면(12)의 1개의 정점(12a)에 대해서는 도 3(a) 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 이 정점(12a)을 포함해서 상부면(12)을 등분하는 등분선(15)(도 2(a) 참조)에 수직인 선이 상부면(12)의 절편(14a)이 되도록, 상부면(12)으로부터 외주면(13a, 13b)을 향해서 각도(θ1)를 경사지게 하도록 천정면(16a)을 형성한다.Next, the processing of the points formed at the four corners of the upper surface 12 will be described. One apex 12a of the upper surface 12 is divided into equal sections 15 (as shown in Fig. 3 (a) and Fig. 4) for equally dividing the upper surface 12 including the apex 12a 1 is inclined from the upper surface 12 toward the outer peripheral surfaces 13a and 13b so that the line vertical to the upper surface 12 becomes the slice 14a of the upper surface 12, .

상부면(12)의 정점(12b)에 대해서는 도 3(a)에 나타낸 바와 같이, 이 정점(12b)을 포함해서 상부면(12)을 등분하는 등분선(14)에 수직인 선이 상부면(12)의 절편(15a)이 되도록, 상부면(12)으로부터 외주면(13b, 13c)을 향해서 각도(θ1)를 경사지게 하도록 천정면(16b)을 형성한다.As shown in Fig. 3 (a), the vertex 12b of the upper surface 12 is a line perpendicular to the equal line 14 that equally divides the upper surface 12 including the vertex 12b, The ceiling face 16b is formed so that the angle? 1 is inclined from the upper face 12 toward the outer peripheral faces 13b and 13c so as to become the slice 15a of the upper face 12.

상부면(12)의 정점(12c)에 대해서는 도 3(a)에 나타낸 바와 같이, 등분선(15)에 수직인 선이 상부면(12)의 절편(14b)이 되도록, 상부면(12)으로부터 외주면(13c, 13d)을 향해서 각도(θ1)를 경사지게 하도록 천정면(16c)을 형성한다.As shown in Fig. 3 (a), the apex 12c of the upper surface 12 is formed so that the line perpendicular to the equal line 15 is the slice 14b of the upper surface 12, The ceiling face 16c is formed so as to incline the angle? 1 toward the outer peripheral faces 13c and 13d from the ceiling face 16c.

상부면(12)의 정점(12d)에 대해서는 도 3(a)에 나타낸 바와 같이, 등분선(14)에 수직인 선이 상부면(12)의 절편(15b)이 되도록, 상부면(12)으로부터 외주면(13d, 13a)을 향해서 각도(θ1)를 경사지게 하도록 천정면(16d)을 형성한다. 여기서 각도(θ1)는, 0° 초과 15°이하로 하고, 바람직하게는 1° 내지 10°로 한다. 0°에 가깝다면 가공 면적이 커지고, 가공 시간이 걸리는 동시에 천정면 가공시에 다른 천정면에 영향을 미칠 가능성이 있다. 15°를 초과한다면 후술하는 경사면의 가공이 어렵게 된다.As shown in Fig. 3 (a), the apex 12d of the upper surface 12 is formed so that a line perpendicular to the equalization line 14 is a section 15b of the upper surface 12, The ceiling face 16d is formed so as to incline the angle? 1 toward the outer peripheral faces 13d and 13a. Here, the angle [theta] 1 is set to be more than 0 DEG and less than 15 DEG, preferably 1 DEG to 10 DEG. If it is close to 0 °, the machining area becomes large, and it takes a long time to process, and at the same time, there is a possibility of affecting the other ceiling surfaces at the time of ceiling surface machining. If it exceeds 15 DEG, it becomes difficult to process the inclined surface to be described later.

다음에 정점(12a)에 대해서는, 도 3(a), 도 4에 나타낸 바와 같이 외주면(13a)의 천정면(16a)과 접하는 부분을 연마해서 경사면(17a)을 형성하고, 또 외주면(13b)의 천정면(16a)과 접하는 부분을 연마해서 경사면(17b)을 형성한다. 이때 2개의 경사면(17a, 17b)이 이루는 선을 능선(18a)으로 하면, 도 3(a)의 평면도에 있어서 경사면(17a, 17b)이 대칭이 되고, 능선(18a)이 등분선(15)에 평행이 되도록 경사면(17a, 17b)을 형성한다. 이렇게 해서 형성된 천정면(16a)과 능선(18a)의 교점을 포인트(P1)라 한다.4A and 4, the portion of the outer circumferential surface 13a, which is in contact with the top surface 16a, is polished to form the inclined surface 17a, and the outer circumferential surface 13b is polished, And the inclined surface 17b is formed by polishing. 3 (a), the inclined surfaces 17a and 17b are symmetrical and the ridgeline 18a is parallel to the equilateral line 15. In this case, the inclined surfaces 17a and 17b are symmetrical, The inclined surfaces 17a and 17b are formed so as to be parallel to each other. The point of intersection between the ceiling surface 16a thus formed and the ridgeline 18a is referred to as a point P1.

다음에 정점(12b)에 대해서는, 도 3(a)에 나타낸 바와 같이 외주면(13b)의 천정면(16b)과 접하는 부분을 연마해서 경사면(17c)을 형성하고, 또 외주면(13c)의 천정면(16b)과 접하는 부분을 연마해서 경사면(17d)을 형성한다. 이때 2개의 경사면(17c, 17d)이 이루는 선을 능선(18b)으로 하면, 도 3(a)의 평면도에 있어서 경사면(17c, 17d)이 대칭이 되고, 능선(18b)이 등분선(14)에 평행이 되도록 경사면(17c, 17d)을 형성한다. 이렇게 해서 형성된 천정면(16b)과 능선(18b)의 교점을 포인트(P2)라 한다. 또, 포인트(P1)의 경사면(17b)과, 포인트(P2)의 경사면(17c)은 동일한 외주면(13c)으로부터 연마되고 있지만, 각각 독립한 면이다. 즉, 경사면에 대해서도 포인트마다 다른 면을 형성하므로, 각 경사면의 연마가 다른 포인트의 경사면에 영향을 주는 일이 없다.Next, as for the apex 12b, the portion of the outer circumferential surface 13b which is in contact with the top surface 16b is polished to form the inclined surface 17c as shown in Fig. 3 (a), and the top surface 12c of the outer circumferential surface 13c And the inclined surface 17d is formed by polishing the portion in contact with the concave portion 16b. The inclined surfaces 17c and 17d are symmetrical in the plan view of Fig. 3 (a), and the ridgeline 18b is parallel to the equipotential line 14, The inclined surfaces 17c and 17d are formed so as to be parallel to each other. The point of intersection between the top surface 16b thus formed and the ridgeline 18b is referred to as a point P2. The inclined face 17b of the point P1 and the inclined face 17c of the point P2 are polished from the same outer peripheral face 13c but are independent faces. That is, since different surfaces are formed for each point on the inclined surface, the polishing of each inclined surface does not affect the inclined surface of another point.

다음에 정점(12c)에 대해서는, 도 3(a)에 나타낸 바와 같이 외주면(13c)의 천정면(16c)과 접하는 부분을 연마해서 경사면(17e)을 형성하고, 또 외주면(13d)의 천정면(16c)과 접하는 부분을 연마해서 경사면(17f)을 형성한다. 이때 2개의 경사면(17e, 17f)이 이루는 선을 능선(18c)이라 하면, 도 2(a)의 평면도에 있어서 경사면(17e, 17f)이 대칭이 되고, 능선(18c)이 등분선(15)에 평행이 되도록 경사면(17e, 17f)을 형성한다. 이렇게 해서 형성된 천정면(16c)과 능선(18c)의 교점을 포인트(P3)라 한다.Next, the apex 12c is polished at a portion of the outer circumferential surface 13c which is in contact with the ceiling surface 16c to form a sloped surface 17e as shown in Fig. 3 (a) And the inclined surface 17f is formed by polishing the portion in contact with the concave surface 16c. The inclined surfaces 17e and 17f are symmetrical in the plan view of Fig. 2 (a), and the ridgeline 18c is parallel to the equilateral line 15, And the inclined surfaces 17e and 17f are formed so as to be parallel to each other. The intersection between the ceiling surface 16c and the ridgeline 18c thus formed is referred to as a point P3.

다음에 정점(12d)에 대해서는, 도 3(a)에 나타낸 바와 같이 외주면(13d)의 천정면(16d)과 접하는 부분을 연마해서 경사면(17g)을 형성하고, 또 외주면(13a)의 천정면(16d)과 접하는 부분을 연마해서 경사면(17h)을 형성한다. 이때 2개의 경사면(17g, 17h)이 이루는 선을 능선(18d)이라 하면, 도 3(a)의 평면도에 있어서 경사면(17g, 17h)이 대칭이 되고, 능선(18d)이 등분선(14)에 평행이 되도록 경사면(17g, 17h)을 형성한다. 이렇게 해서 형성된 천정면(16d)과 능선(18d)의 교점을 포인트(P4)라 한다.Next, the apex 12d is polished at a portion of the outer circumferential surface 13d which is in contact with the ceiling surface 16d to form a sloped surface 17g as shown in Fig. 3 (a) And the inclined surface 17h is formed by polishing the portion in contact with the concave surface 16d. The inclined surfaces 17g and 17h are symmetrical in the plan view of Fig. 3 (a), and the ridgeline 18d is symmetrical with respect to the equally divided line 14, when the line formed by the two inclined surfaces 17g and 17h is referred to as a ridgeline 18d. And the inclined surfaces 17g and 17h are formed so as to be parallel to the plane. The point of intersection of the ceiling face 16d and the ridgeline 18d thus formed is referred to as a point P4.

여기에서 도 4에 나타낸 바와 같이 천정면(16a)과 능선(18a)이 이루는 각도(θ2)는, 130° 이상 160° 이하인 것이 바람직하다. 각도(θ2)를 이러한 값으로 하기 위해서는, 상부면(12)과 천정면(16d)의 각도(θ1)가 15° 이하인 것이 바람직하다. 다른 정점에 대해서도 같다. 이것에 의해 사각기둥의 베이스(12)의 각 정점(12a 내지 12d)의 근방에 포인트(P1 내지 P4)를 가진 다이아몬드 툴(10)로 할 수 있다. 그리고 이 베이스(11)의 아래쪽은 로(low) 부착 등에 의해서 툴 홀더에 용이하게 안정적으로 부착할 수 있다. 이때, 베이스(11)의 아래쪽에는 외주면이 소정 길이만큼 남겨져 있어, 이 면을 툴 홀더에 접촉시킴으로써 다이아몬드 툴(10)을 툴 홀더에 대해서 확실하게 위치 결정할 수 있다.Here, as shown in Fig. 4, the angle? 2 formed by the ceiling face 16a and the ridgeline 18a is preferably 130 degrees or more and 160 degrees or less. In order to set the angle [theta] 2 to such a value, it is preferable that the angle [theta] 1 between the upper surface 12 and the ceiling surface 16d is 15 degrees or less. The same is true for other vertices. As a result, the diamond tool 10 having the points P1 to P4 in the vicinity of the apexes 12a to 12d of the base 12 of the quadrangular pyramid can be obtained. The lower portion of the base 11 can be easily and stably attached to the tool holder by low adhesion or the like. At this time, the outer circumferential surface of the base 11 remains a predetermined length below the base 11, and the diamond tool 10 can be positively positioned with respect to the tool holder by bringing this surface into contact with the tool holder.

또한, 이 실시형태에서는, 사각기둥의 베이스(11)의 상부면의 정점(12a 내지 12d)에 천정면(16a 내지 16d)을 먼저 형성하고, 이어서 경사면(17a 내지 17h)을 형성하도록 하고 있지만, 각각의 경사면(17a 내지 17h)을 먼저 형성하고, 그 후 천정면(16a 내지 16d)을 형성하도록 해도 된다. 어느 쪽의 경우도 천정면을 가공해서 경사면을 형성해서 능선을 가공할 때에, 천정면 측에 결함이 생겼을 경우더라도 다시 그 천정면만을 가공하면 다른 포인트의 천정면에는 영향을 미치는 일은 없다. 또 경사면에 대해서도 마찬가지로, 1개의 포인트의 능선가공 시에 인접하는 포인트의 경사면 및 천정면에 영향을 미치는 일은 없다.In this embodiment, the ceiling surfaces 16a to 16d are first formed at the apexes 12a to 12d of the upper surface of the base 11 of the rectangular column, and then the inclined surfaces 17a to 17h are formed. The inclined surfaces 17a to 17h may be formed first, and then the ceiling surfaces 16a to 16d may be formed. In either case, even if a defect occurs on the ceiling surface side when the ceiling surface is processed to form the inclined surface to form the inclined surface, if the ceiling surface is processed again, there is no influence on the ceiling surface of other points. Likewise, the inclined surface does not affect the inclined surface and the ceiling surface of adjacent points at the time of ridge processing of one point.

전술한 각 실시형태에서는, 사각기둥의 베이스의 상부면의 각 정점 근방의 4개소에 포인트를 설치하고 있지만, 포인트는 반드시 4개소 모두 설치할 필요는 없고, 적어도 2개소 있으면 된다. 또한 이 실시형태에서는 사각기둥의 베이스를 이용하고 있지만, 사각기둥으로 한정되는 것은 아니고, 다각기둥의 상부면의 정점에 포인트를 형성하는 것이면 된다. In each of the above-described embodiments, four points are provided near the respective apexes of the upper surface of the base of the quadrangular pillar. However, the points need not necessarily be provided at all four points, and at least two points are required. In this embodiment, the base of the quadrangular prism is used, but the present invention is not limited to the quadrangular prism, and any point may be formed at the vertex of the upper surface of the prism.

도 5는 다이아몬드 툴(10)을 스크라이브 헤드 유닛(30)에 설치한 상태를 나타낸 정면도 및 측면도이다. 다이아몬드 툴(10)은 도 5에 나타낸 바와 같이 툴 홀더(20)에 유지된다. 툴 홀더(20)는 직방체 형태의 부재이며, 그 하단에 다이아몬드 툴(10)의 포인트(P1)가 하단이 되도록 비스듬히 유지하고 있다. 툴 홀더(20)에는 2개소의 나사 구멍이 형성되고, 이것에 의해서 스크라이브 헤드(30)에 고정된다.5 is a front view and a side view showing a state in which the diamond tool 10 is installed in the scribe head unit 30. Fig. The diamond tool 10 is held in the tool holder 20 as shown in Fig. The tool holder 20 is a member in the form of a rectangular parallelepiped and is held at a lower end thereof so that the point P1 of the diamond tool 10 is at the lower end. Two screw holes are formed in the tool holder 20 and fixed to the scribe head 30 by this.

스크라이브 헤드 유닛(30)은 판 형태의 헤드 플레이트(31) 자체가 도시하지 않은 슬라이드 기구에 의해 전체로 상하 이동하도록 구성되어 있다. 그리고 이 헤드 플레이트(31)에는 스크라이빙 하중용의 에어 실린더(32)가 고정된다. 에어 실린더(32)의 하단은 로드(32a)가 신축 가능하게 돌출되어 있다. 그래서 도 5(b)에 나타낸 바와 같이 헤드 플레이트(31)의 로드(32a)의 아래쪽에는, 가이드 기구(33)와 슬라이드부(34)가 설치되어, 소정의 하중으로 슬라이드부(34)를 아래쪽으로 압압하고 있다. 가이드 기구(33)는 슬라이드부(34)를 상하 이동 가능하게 유지하는 것이다. 슬라이드부(34)에는 L자형의 플레이트(35)가 설치된다. 플레이트(35)는 슬라이드부(34)와 함께 상하 이동하지만, 스토퍼(36)에 의해 하한이 규제되어 있다. 그리고 이 플레이트(35)에는 툴 홀더(20)가 나사 고정에 의해 경사 방향으로 고정되어 있다. 그리고 스크라이브 헤드 유닛(30)을 화살표(A) 방향으로 이동시킴으로써 스크라이빙할 수 있다.The scribe head unit 30 is configured such that the plate-shaped head plate 31 itself is vertically moved as a whole by a slide mechanism (not shown). An air cylinder 32 for scribing load is fixed to the head plate 31. The lower end of the air cylinder 32 protrudes to allow the rod 32a to expand and contract. 5 (b), a guide mechanism 33 and a slide portion 34 are provided below the rod 32a of the head plate 31, and the slide portion 34 is moved downward by a predetermined load . The guide mechanism 33 holds the slide portion 34 so as to be movable up and down. The slide portion 34 is provided with an L-shaped plate 35. The plate 35 moves vertically together with the slide portion 34, but the lower limit is regulated by the stopper 36. [ The tool holder 20 is fixed to the plate 35 in an oblique direction by screwing. Then, the scribing head unit 30 can be scribed by moving the scribing head unit 30 in the arrow A direction.

본 실시형태의 다이아몬드 툴(10)을 이용해서 스크라이빙할 경우에 대해서, 도 6 내지 도 9를 이용해서 설명한다. 스크라이빙을 개시할 때에는, 우선 도 6에 나타낸 바와 같이 다이아몬드 툴(10)의 포인트(P1)를 기판(40)에 접근시켜서 스크라이브 헤드 유닛(30)을 하강시킨다. 이때, 도 10에 포인트(P1) 주변의 확대도를 나타낸 바와 같이, 상부면(12)과 취성 재료 기판이 이루는 각도(θ3)가 바람직하게는 15 내지 20°가 되어, 기판(40)의 상부면보다 다이아몬드 툴(10)의 포인트(P)가 낮고, 높이의 차이(D)가 기판(40)의 두께에 따라서 0.05 내지 0.2㎜ 정도가 되도록 스크라이브 헤드 유닛(30)을 누른다. 그리고 기판(40)의 좌측면에서 스크라이브 헤드 유닛(30)을 오른쪽을 향해서 이동시킨다. 그렇게 하면 도 7에 나타낸 바와 같이 다이아몬드 툴(10)의 상부면(12)과 기판(40)의 좌측 상단부가 접촉한다. 즉, 상부면(12)의 적어도 일부 또는 전부가, 포인트(P1)를 기판(40)에 인도하는 가이드면으로서 기능한다. 이때, 도 11에 확대도를 나타낸 바와 같이, 포인트(P1)와 기판(40)의 간격(F)은 각도(θ3)와 높이의 차이(D)로 의해 결정되지만, 예를 들면 θ3=15°, D=0.2㎜에서는, F는 약 0.78㎜가 된다. 따라서, 가이드면(12)은 능선(18a)의 연장선 상에 있어서 0.8㎜ 이상, 바람직하게는 1.0㎜ 이상의 길이를 지니도록 하면 된다. 또한, 상부면(12)이 정방형일 때, 상부면(12)의 1변의 길이는 0.7㎜ 이상인 것이 바람직하다. 이것에 의해, 외절단으로 스크라이빙을 개시할 경우더라도, 스크라이브에 이용하는 포인트와 다른 포인트가 기판에 접촉하는 일이 없어, 포인트 및 기판 단부의 예기치 않은 손상을 방지할 수 있다.The case of scribing using the diamond tool 10 of the present embodiment will be described with reference to Figs. 6 to 9. Fig. At the start of scribing, the point P1 of the diamond tool 10 is approached to the substrate 40 to lower the scribe head unit 30 as shown in Fig. At this time, as shown in an enlarged view around the point P1 in Fig. 10, the angle [theta] 3 between the upper surface 12 and the brittle material substrate is preferably 15 to 20 degrees, The scribe head unit 30 is pressed so that the point P of the diamond tool 10 is lower and the difference in height D is about 0.05 to 0.2 mm in accordance with the thickness of the substrate 40. [ Then, the scribe head unit 30 is moved to the right from the left side of the substrate 40. 7, the upper surface 12 of the diamond tool 10 and the upper left portion of the substrate 40 are in contact with each other. That is, at least part or all of the upper surface 12 functions as a guide surface for guiding the point P1 to the substrate 40. [ 11, the distance F between the point P1 and the substrate 40 is determined by the difference D between the angle? 3 and the height. However, for example,? 3 = 15 degrees , And when D = 0.2 mm, F becomes about 0.78 mm. Therefore, the guide surface 12 may have a length of 0.8 mm or more, preferably 1.0 mm or more, on the extension of the ridgeline 18a. Further, when the top surface 12 is square, the length of one side of the top surface 12 is preferably 0.7 mm or more. As a result, even when scribing is started by external cutting, unexpected damage to the point and the end of the substrate can be prevented because the points used for scribing do not contact the substrate.

이어서 다이아몬드 툴을 화살표(A) 방향으로 이동시키면, 도 8에 나타낸 바와 같이 기판(40)이 에어 실린더(32)의 압력에 저항해서 슬라이드부(34)를 약간 위로 올리고, 플레이트(35) 자체가 상승한다. 또한 스크라이브 헤드 유닛(30)을 오른쪽으로 이동시키면, 기판(40)에 대해서 가이드면(12)이 미끄러지면서 천정면(16a)을 포함하는 포인트(P1)의 주변 부분이 기판(40)에 들어가게 되어, 기판(40)의 단부에서의 스크라이빙, 즉, 외절단 스크라이빙을 개시할 수 있고, 기판(40)의 단부에서 스크라이빙 라인이 형성된다. 또한 화살표(A) 방향으로 스크라이브 헤드 유닛(30)을 이동시켜 스크라이빙하면, 다이아몬드 툴(10)의 천정면(16a)을 선행시켜, 능선(18a)을 후방이 되도록 해서 스크라이빙할 수 있다. 전술한 바와 같이, 외절단 스크라이빙 개시 시에는 먼저 다이아몬드 툴(10)의 상부면(가이드면)(12)과 기판(40)의 좌측 상단부가 접촉하고, 그 후 천정면(16a)을 포함하는 포인트가 가이드면에 의해 기판(40)에 가이드되어서 접촉함으로써, 외절단에 의해 스크라이빙을 개시해도, 다른 포인트의 손상을 방지할 수 있다. 나아가, 폭이 넓은 천정면이 선행하고, 능선이 뒤에서 기판에 접촉함으로써, 기판(40)의 단부에 대한 응력의 집중이 없어지고, 스크라이빙 개시 시의 기판 단부의 손상도 억제할 수 있다.Subsequently, when the diamond tool is moved in the direction of the arrow A, the substrate 40 raises the slide portion 34 slightly upward against the pressure of the air cylinder 32, and the plate 35 itself Rise. When the scribe head unit 30 is moved to the right side, the guide surface 12 slides with respect to the substrate 40 so that the peripheral portion of the point P1 including the ceiling surface 16a enters the substrate 40 , The scribing at the end of the substrate 40, that is, the outside scribing scribing can be started, and the scribing line is formed at the end of the substrate 40. [ When the scribe head unit 30 is moved and scribed in the direction of the arrow A, the ceiling face 16a of the diamond tool 10 is preceded and the ridgeline 18a can be scribed rearward have. As described above, at the start of the outer cut scribing, the upper surface (guide surface) 12 of the diamond tool 10 is first brought into contact with the upper left portion of the substrate 40 and then the top surface 16a Even when the scribing is started by the external cutting, it is possible to prevent damage to other points. Furthermore, the wider ceiling front faces ahead, and the ridges come into contact with the substrate at the rear, so that the stress concentration on the ends of the substrate 40 is eliminated, and the damage of the substrate end portion at the start of scribing can be suppressed.

또한, 도 9에 나타낸 바와 같이 기판(40)의 단부를 벗어날 때까지 스크라이빙(외절단 스크라이빙)한다. 이때, 다이아몬드 툴(10)은 능선(18a)의 일부가 기판의 단부를 약간 압압하면서 기판으로부터 멀어진다. 스크라이빙을 종료할 경우도 다이아몬드 툴(10)의 포인트(P)의 근방, 즉, 능선의 천정면과는 반대쪽에는 다른 포인트가 없기 때문에, 다른 포인트의 손상을 고려하는 일 없이 외절단으로 스크라이빙을 종료시킬 수 있다. 게다가, 스크라이빙 라인 종단에 있어서, 능선(18a)의 일부가 기판을 압압함으로써, 스크라이빙 라인 아래쪽에 확실하게 수직 크랙을 형성할 수 있게 된다.Further, as shown in Fig. 9, scribing (outer cut scribing) is performed until the end of the substrate 40 is released. At this point, the diamond tool 10 moves a portion of the ridgeline 18a away from the substrate while slightly pushing the end of the substrate. Since there is no other point near the point P of the diamond tool 10, that is, on the opposite side to the ceiling surface of the ridge line, even when the scribing is terminated, The crybing can be terminated. In addition, at the scribing line termination, a part of the ridgeline 18a presses the substrate, thereby making it possible to surely form a vertical crack below the scribing line.

또 전술한 각 실시형태에서는 베이스 전체를 단결정 다이아몬드로 구성하고 있지만, 취성 재료 기판과 접촉하는 표면 부분이 다이아몬드이면 충분하므로, 초경합금이나 소결 다이아몬드제를 이용해서 형성된 베이스의 외주면 및 능선의 표면에 다결정 다이아몬드층을 형성하고, 이것을 더욱 정밀하게 연마해서 포인트를 형성해도 된다. 또한, 붕소 등의 불순물을 도핑하고, 도전성을 갖게 한 단결정 또는 다결정 다이아몬드를 사용해도 된다. 도전성을 지니는 다이아몬드를 이용함으로써, 방전 가공에 의해 경사면을 용이하게 형성할 수 있다.In the above-described embodiments, the entire base is made of single crystal diamond. However, since the surface portion contacting the brittle material substrate is only required to be diamond, the outer peripheral surface of the base formed using a hard metal or sintered diamond, A layer may be formed and polished to form points. In addition, monocrystalline or polycrystalline diamond doped with impurities such as boron and made conductive may be used. By using a diamond having conductivity, it is possible to easily form an inclined surface by electric discharge machining.

본 발명의 다이아몬드 툴은 취성 재료 기판을 외절단으로 스크라이빙을 개시하고, 외절단으로 스크라이빙을 종료하는 스크라이브 장치에 적합하게 이용할 수 있다.The diamond tool of the present invention can be suitably used in a scribing apparatus that starts scribing by cutting the brittle material substrate outwardly and ends scribing by cutting the brittle material.

10: 다이아몬드 툴 11: 베이스
12: 상부면(가이드면) 12a 내지 12d: 정점
13a 내지 13d: 외주면 14, 15: 등분선
14a, 14b, 15a, 15b: 절편 16a 내지 16d: 천정면
17a 내지 17h: 경사면 18a 내지 18d: 능선
P1 내지 P4: 포인트10: Diamond tool 11: Base
12: upper surface (guide surface) 12a to 12d: vertex
13a to 13d: outer circumferential surfaces 14 and 15:
14a, 14b, 15a, 15b: section 16a to 16d:
17a to 17h: slopes 18a to 18d: ridgelines
P1 to P4: Point

Claims (5)

다이아몬드 툴로서,
상부면과 상기 상부면에 수직인 복수의 외주면을 포함하는 각기둥형의 베이스(base)와,
상기 각기둥의 상부면의 각 모서리에, 상부면의 해당 모서리를 포함하고, 상부면을 등분하는 등분선에 수직인 선이 절편이 되도록 상부면으로부터 경사진 천정면과, 해당 모서리를 포함하는 인접하는 2개의 외주면으로부터 해당 정점을 향해서 경사진 1쌍의 경사면을 구비하고, 상기 상부면을 가이드면으로 하고, 상기 1쌍의 경사면과 상기 천정면의 교점을 포인트로 하는 다이아몬드 툴.As a diamond tool,
A prismatic base including a top surface and a plurality of outer circumferential surfaces perpendicular to the top surface,
Wherein each corner of the upper surface of the prism has an inclined ceiling surface including a corresponding edge of the upper surface and a line perpendicular to the equally divided line dividing the upper surface into sections, And a pair of inclined surfaces inclined from the two outer circumferential surfaces toward the corresponding vertex, wherein the upper surface is a guide surface, and the intersection of the pair of inclined surfaces and the ceiling surface is a point. 제1항에 있어서, 상기 가이드면의 길이가 0.8㎜ 이상인, 다이아몬드 툴.The diamond tool according to claim 1, wherein the guide surface has a length of 0.8 mm or more. 제1항에 있어서, 상기 각기둥형의 베이스는 사각기둥이고, 상기 상부면이 정방형이며, 상기 상부면의 1변의 길이가 0.7㎜ 이상인, 다이아몬드 툴.The diamond tool according to claim 1, wherein the prismatic base is a quadrangular pole, the upper surface is square, and the length of one side of the upper surface is 0.7 mm or more. 제1항에 기재된 다이아몬드 툴을 이용한 스크라이빙 방법으로서,
상기 다이아몬드 툴의 포인트가 최하위가 되도록 스크라이브 헤드에 유지하는 단계,
기판의 외측에서 상기 포인트가 상기 기판의 상부면보다 아래쪽이 되도록 스크라이브 헤드를 누르는 단계, 및
상기 스크라이브 헤드를 기판의 면에 평행하게 이동시킴으로써 기판의 단부에 상기 가이드면을 접촉시켜, 상기 기판 단부에 있어서 상기 가이드면이 소정 거리 슬라이딩한 후에 상기 천정면이 상기 기판 단부에 접촉해서 외절단(外切り) 스크라이빙을 개시하는 단계를 포함하는, 스크라이빙 방법.A scribing method using the diamond tool according to claim 1,
Maintaining the scribe head such that the point of the diamond tool is at the lowest point,
Pressing the scribe head so that the point outside the substrate is below the top surface of the substrate, and
The scribe head is moved parallel to the surface of the substrate to bring the guide surface into contact with the end of the substrate so that the ceiling surface contacts the substrate end after the guide surface slides at a predetermined distance on the substrate end, Wherein the scribing is initiated when the scribing is initiated. 제4항에 있어서, 기판의 단부까지 스크라이빙하고, 상기 능선의 일부가 기판의 단부를 압압하면서 벌어짐으로써 스크라이빙을 종료하도록 하는, 스크라이빙 방법.The scribing method according to claim 4, wherein scribing is performed to an end portion of the substrate, and a part of the ridgelines are extended while pressing the end portion of the substrate to complete scribing.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE102018131179A1 (en) * 2018-12-06 2020-06-10 Schott Ag Glass element with cut edge and process for its production
BR112021025892A2 (en) * 2019-06-28 2022-02-08 Nec Corp Counterfeit detection apparatus, counterfeit detection method and computer readable storage medium

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5718647U (en) * 1980-07-04 1982-01-30
JPH11314928A (en) * 1997-09-25 1999-11-16 Beldex:Kk Scribing device and its method
JP4472112B2 (en) * 2000-05-10 2010-06-02 三星ダイヤモンド工業株式会社 Scribing method and scribing apparatus based thereon
CN101042487A (en) * 2001-11-08 2007-09-26 夏普株式会社 Liquid crystal panel
TW200403192A (en) * 2002-07-18 2004-03-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Method of scribing on brittle material, scribe head, and scribing apparatus with the scribe head
US7302761B2 (en) * 2005-10-05 2007-12-04 Loomis Industries, Inc. Automatic tool tilting apparatus for a scribe tool
KR20070103188A (en) * 2006-04-18 2007-10-23 주식회사 탑 엔지니어링 Apparatus for scribing substrate
JP2011088382A (en) * 2009-10-23 2011-05-06 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Breaking device and breaking method
JP2011155151A (en) * 2010-01-27 2011-08-11 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Scribing apparatus for thin-film solar cell
TWI498293B (en) * 2011-05-31 2015-09-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Scribe method, diamond point and scribe apparatus
CN203487032U (en) * 2013-09-18 2014-03-19 永润应用材料股份有限公司 Cutting equipment for optical glass and diamond cutter of cutting equipment
JP2015063020A (en) * 2013-09-24 2015-04-09 三星ダイヤモンド工業株式会社 Scribe head, scribe device and scribe method
CN203639329U (en) * 2013-11-08 2014-06-11 蚌埠朝阳玻璃机械有限公司 Cutter box of glass cutting machine
JP6476892B2 (en) * 2015-01-20 2019-03-06 三星ダイヤモンド工業株式会社 Multipoint diamond tools

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