KR101833773B1 - Tool holder and tool holder unit - Google Patents

Tool holder and tool holder unit Download PDF

Info

Publication number
KR101833773B1
KR101833773B1 KR1020160120619A KR20160120619A KR101833773B1 KR 101833773 B1 KR101833773 B1 KR 101833773B1 KR 1020160120619 A KR1020160120619 A KR 1020160120619A KR 20160120619 A KR20160120619 A KR 20160120619A KR 101833773 B1 KR101833773 B1 KR 101833773B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tool
holder
diamond
holding portion
tool holder
Prior art date
Application number
KR1020160120619A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20170038152A (en
Inventor
히로시 소야마
Original Assignee
미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 filed Critical 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Publication of KR20170038152A publication Critical patent/KR20170038152A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101833773B1 publication Critical patent/KR101833773B1/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/027—Scoring tool holders; Driving mechanisms therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
    • B28D7/04—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups for supporting or holding work or conveying or discharging work
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

(과제) 두께가 상이한 다이아몬드 툴을 툴 홀더에 용이하게 고정할 수 있도록 하는 것이다.
(해결 수단) 툴 홀더(10)는 툴 홀더 본체(21)와 홀더 압압부(30)를 갖고 있고, 툴 홀더 본체(21)는 직방체 형상의 홀더 보유지지부(22a)와 툴 보유지지부(22b)를 갖고 있다. 툴 보유지지부(22b)는 나사 홈(27)과 다이아몬드 툴의 형상에 대응한 툴 보유지지 홈(28)을 갖는다. 툴 보유지지부(22b)의 툴 보유지지 홈(28)에 다이아몬드 툴(10)을 보유지지하고, 툴 홀더 본체에 홀더 압압부(30)를 나사(34)로 고정함으로써 선단에 툴을 고정할 수 있다.A diamond tool having a different thickness can be easily fixed to a tool holder.
The tool holder 10 includes a tool holder body 21 and a holder pressing portion 30. The tool holder body 21 has a rectangular holder holding portion 22a and a tool holding portion 22b, . The tool holding portion 22b has a screw groove 27 and a tool holding groove 28 corresponding to the shape of the diamond tool. The diamond tool 10 can be held in the tool holding groove 28 of the tool holding portion 22b and the tool can be fixed to the tip end by fixing the holder pressing portion 30 to the tool holder body with the screw 34 have.

Description

툴 홀더 및 툴 홀더 유닛{TOOL HOLDER AND TOOL HOLDER UNIT}TOOL HOLDER AND TOOL HOLDER UNIT

본 발명은 유리 기판이나 실리콘 웨이퍼 등의 취성 재료 기판을 다이아몬드 포인트에 의해 스크라이브하기 위한 다이아몬드 툴을 보유지지하는 툴 홀더 및 툴 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a tool holder and a tool unit for holding a diamond tool for scribing a brittle material substrate such as a glass substrate or a silicon wafer by a diamond point.

종래 유리 기판이나 실리콘 웨이퍼를 스크라이브하기 위해, 스크라이빙 휠이나 단결정 다이아몬드에 의한 다이아몬드 포인트를 이용한 툴이 이용되고 있다. 유리 기판에 대해서는, 주로 기판에 대하여 전동(轉動)시키는 스크라이빙 휠이 이용되어 왔지만, 스크라이브 후의 기판의 강도가 향상하는 등의 이점에서, 고정날인 다이아몬드 포인트의 사용도 검토되어 오고 있다. 특허문헌 1, 2에는 사파이어 웨이퍼나 알루미나 웨이퍼 등의 경도가 높은 기판을 스크라이브하기 위한 포인트 커터가 제안되고 있다. 이들의 특허문헌에는, 각뿔의 능선 상에 컷 포인트를 형성한 툴이나, 선단이 원추로 된 툴이 이용되어 있다. 또한 특허문헌 3에는 유리판을 스크라이브하기 위해 원추형의 선단을 갖는 유리 스크라이버를 이용한 스크라이브 장치가 제안되어 있다.Conventionally, in order to scribe a glass substrate or a silicon wafer, a tool using a diamond point by a scribing wheel or a single crystal diamond is used. As to the glass substrate, a scribing wheel that mainly rotates with respect to the substrate has been used. However, the use of a fixed-point diamond point has also been studied for the advantage of improving the strength of the substrate after scribing. Patent Literatures 1 and 2 propose a point cutter for scribing a hard substrate such as a sapphire wafer or an alumina wafer. In these patent documents, a tool having a cut point formed on the ridgeline of a pyramid or a tool having a cone at the tip is used. Patent Document 3 proposes a scribe apparatus using a glass scriber having a conical tip for scribing a glass plate.

일본공개특허공보 2003-183040호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-183040 일본공개특허공보 2005-079529호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-079529 일본공개특허공보 2013-043787호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2013-043787

종래의 고정날인 툴로 스크라이브를 진행시켜 나가면 포인트가 마모되기 때문에, 포인트를 변경할 필요가 있다. 각뿔형의 툴에서는 사용 가능한 포인트가 되는 정점은 2개소 또는 최대로 4개소이다. 따라서 2개소 또는 4개소의 포인트를 모두 사용하면 툴을 교환할 필요가 있고, 교환 빈도가 높아진다는 문제점이 있었다.When the scribe is advanced with the tool of the conventional fixed blade, the point is worn out, so it is necessary to change the point. In a pyramidal tool, there are two vertices or four vertices that can be used. Therefore, if both the two points or four points are used, there is a problem that the tool needs to be replaced and the frequency of replacement is increased.

또한 다이아몬드제의 평판의 주위에 복수의 포인트를 형성하여 다이아몬드 툴을 구성한 경우에는, 다이아몬드 툴을 툴 홀더에 보유지지할 필요가 있다. 다이아몬드와 같이 경도가 높고, 난(難)가공성의 소재에 있어서, 평판의 두께를 조정하기 위해서는 지석(砥石)에 의한 연마가 통상 행해지지만, 정밀도 좋게 마무리하려면 시간이 걸려, 용이하지 않다. 그러나, 다이아몬드 툴을 툴 홀더에 형성한 홈에 삽입하여 고정하는 경우, 두께가 상이한 여러 가지의 다이아몬드 툴을 사용하려면, 두께마다 홈의 극간이 상이한 복수 종류의 툴 홀더를 미리 준비해 둘 필요가 있다는 문제점이 있었다.Further, when a diamond tool is constituted by forming a plurality of points around a flat plate made of diamond, it is necessary to hold the diamond tool in the tool holder. In order to adjust the thickness of a flat plate in a material having high hardness such as diamond and hard workability, polishing with a grinding stone is usually carried out, but it takes time to finish finely with precision, which is not easy. However, when the diamond tool is inserted and fixed in the groove formed in the tool holder, it is necessary to prepare a plurality of types of tool holders having different groove diameters for each thickness in order to use various diamond tools having different thicknesses .

본 발명은 이러한 툴 홀더의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 평판 형상의 툴 홀더를 사용하는 경우에, 다이아몬드 툴의 두께에 관계없이 다이아몬드 툴을 보유지지할 수 있는 툴 홀더 및 툴 홀더 유닛을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of the problems of such a tool holder, and it is an object of the present invention to provide a tool holder and a tool holder unit capable of holding a diamond tool regardless of the thickness of the diamond tool when using a flat tool holder The purpose.

이 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 툴 홀더는, 주위에 복수의 포인트를 갖는 평판 형상의 다이아몬드 툴을 보유지지하는 툴 홀더로서, 홀더 보유지지부 및, 상기 홀더 보유지지부의 선단부에 형성된 툴 보유지지부를 갖는 툴 홀더 본체와, 상기 툴 홀더의 툴 보유지지부에 고정된 홀더 압압부를 구비하고, 상기 툴 보유지지부는, 상기 툴 보유지지부의 중앙 부분에 형성되어 상기 툴 보유지지부에 상기 홀더 압압부를 고정하기 위한 나사 홈과, 상기 툴 보유지지부의 선단에 형성되고, 다이아몬드 툴을 보유지지하는 툴 보유지지 홈을 갖는 것이다. In order to solve this problem, a tool holder of the present invention is a tool holder for holding a diamond tool of a flat plate shape having a plurality of points around it, comprising: a holder holding portion; and a tool holding portion And a holder pressing portion fixed to a tool holding portion of the tool holder, wherein the tool holding portion is formed at a central portion of the tool holding portion, and the holder pressing portion is formed in the tool holding portion And a tool holding groove formed at a distal end of the tool holding portion for holding the diamond tool.

여기에서 상기 툴 홀더 본체의 홀더 보유지지부는, 툴 보유지지 홈에 대칭인 위치에 형성되고, 두께 조정 부재를 삽입하기 위한 두께 조정 홈을 갖도록 해도 좋다.Here, the holder holding portion of the tool holder body may be formed at a position symmetrical to the tool holding groove, and may have a thickness adjusting groove for inserting the thickness adjusting member.

여기에서 상기 두께 조정 부재는, 두께 조정 핀으로 해도 좋다.Here, the thickness adjusting member may be a thickness adjusting pin.

이 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 툴 홀더 유닛은, 툴 홀더와, 상기 툴 홀더의 선단에 보유지지되고, 복수의 포인트를 갖는 평판 형상의 다이아몬드 툴을 구비하고, 상기 툴 홀더는, 홀더 보유지지부 및, 상기 홀더 보유지지부의 선단부에 형성된 툴 보유지지부를 갖는 툴 홀더 본체와, 상기 툴 홀더의 툴 보유지지부에 고정된 홀더 압압부를 구비하고, 상기 툴 보유지지부는, 상기 툴 보유지지부의 중앙 부분에 형성되어 상기 툴 보유지지부에 상기 홀더 압압부를 고정하기 위한 나사 홈과, 상기 툴 보유지지부의 선단에 형성되고, 상기 다이아몬드 툴을 보유지지하는 툴 보유지지 홈을 갖는 것이다.In order to solve this problem, a tool holder unit of the present invention comprises a tool holder, and a flat diamond tool having a plurality of points, which is held at the tip of the tool holder, A tool holding body having a support portion and a tool holding portion formed at a distal end portion of the holder holding portion; and a holder pressing portion fixed to a tool holding portion of the tool holder, wherein the tool holding portion includes: And a tool holding groove formed at a distal end of the tool holding portion for holding the diamond tool.

여기에서 상기 다이아몬드 툴은, 소정의 두께를 갖는 각기둥 형상으로서, 2개의 저면과 복수의 외주면을 갖는 베이스와, 상기 외주면의 교선인 능선과, 적어도 한쪽의 저면에서 능선을 향하여 기울인 경사면을 갖고, 상기 베이스의 적어도 외주면이 다이아몬드로 형성되어 있고, 상기 경사면과 상기 능선의 교점을 포인트로 하는 것이라도 좋다.Wherein the diamond tool has a prismatic shape with a predetermined thickness and has a base having two bottom surfaces and a plurality of outer circumferential surfaces, a ridge line intersecting the outer circumferential surface, and an inclined surface inclined toward the ridge from at least one bottom surface, At least the outer circumferential surface of the base is formed of diamond, and the intersection of the inclined surface and the ridgeline may be a point.

여기에서 상기 다이아몬드 툴은, 소정의 두께를 갖는 각기둥 형상으로서, 2개의 저면과 복수의 외주면을 갖는 베이스와, 상기 베이스의 적어도 1개의 각에 대하여, 상기 베이스의 양저면에서 서로 이웃하는 2개의 상기 외주면을 향하여 기울인 제1, 제2 경사면과, 상기 제1, 제2 경사면의 교선인 능선을 구비하고, 적어도 상기 능선을 포함하는 부분이 다이아몬드로 형성되어 있고, 상기 능선의 양단을 포인트로 하도록 해도 좋다.Here, the diamond tool is a prismatic shape having a predetermined thickness and includes a base having two bottom surfaces and a plurality of outer circumferential surfaces, and at least two angles of the two bases of the base, A first inclined surface inclined toward the outer circumferential surface and a ridge line intersecting the first inclined surface and the second inclined surface, at least a portion including the ridge is formed of diamond, and even when both ends of the ridge are point good.

이러한 특징을 갖는 본 발명에 의하면, 다이아몬드 툴의 주위에 다수의 포인트를 형성한 다이아몬드 홀더를 그 두께에 관계없이 홀더의 선단에 지지할 수 있다. 또한 홀더의 선단으로 보유지지한 상태로 연마하여 포인트를 형성하거나, 포인트 부분을 기판에 대어눌러 이동함으로써 스크라이브할 수 있고, 툴 본체부에 대한 포인트의 위치 결정을 확실히 행할 수 있다. According to the present invention having such features, a diamond holder having a plurality of points formed around a diamond tool can be supported at the tip of the holder regardless of its thickness. Further, it is possible to form a point by grinding while holding it at the tip end of the holder, or scribe by moving the point portion by pushing it against the substrate, thereby making it possible to reliably position the point with respect to the tool body portion.

도 1은 본 발명의 실시 형태에 의한 툴 홀더에 이용되는 다이아몬드 툴의 평면도 및 측면도이다.
도 2는 본 실시 형태에 의한 툴 홀더 본체부의 정면도 및 측면도이다.
도 3은 본 실시 형태에 의한 홀더 압압 부재의 정면도 및 측면도이다.
도 4는 본 실시 형태에 의한 툴 홀더의 조립을 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 실시 형태에 의한 툴 홀더에 다이아몬드 툴을 보유지지한 툴 홀더 유닛을 나타내는 정면도 및 측면도이다.
도 6은 본 실시 형태에 의한 다이아몬드 툴을 보유지지하는 툴 홀더를 스크라이브 헤드 유닛에 부착한 상태를 나타내는 정면도 및 측면도이다.
도 7은 본 발명의 실시 형태에 의한 툴 홀더에 이용되는 다이아몬드 툴의 변형예를 나타내는 정면도 및 측면도이다.
도 8은 본 발명의 다이아몬드 툴의 변형예의 다이아몬드 툴을 보유지지하는 툴 홀더를 나타내는 스크라이브 헤드 유닛에 부착한 상태를 나타내는 정면도 및 측면도이다.1 is a plan view and a side view of a diamond tool used in a tool holder according to an embodiment of the present invention.
2 is a front view and a side view of the tool holder main body according to this embodiment.
3 is a front view and a side view of the holder pressing member according to the present embodiment.
4 is a perspective view showing the assembling of the tool holder according to the present embodiment.
5 is a front view and a side view showing a tool holder unit holding a diamond tool in a tool holder according to the present embodiment.
6 is a front view and a side view showing a state in which a tool holder for holding a diamond tool according to the present embodiment is attached to a scribe head unit.
7 is a front view and a side view showing a modified example of a diamond tool used for a tool holder according to an embodiment of the present invention.
8 is a front view and a side view showing a state in which the tool holder is attached to a scribe head unit that holds a diamond tool of a modified example of the diamond tool of the present invention.

(발명을 실시하기 위한 형태)(Mode for carrying out the invention)

다음으로 본 발명의 실시 형태에 대해서 설명한다. 우선 도 1은 본 실시 형태의 툴 홀더에 보유지지되는 멀티 포인트 다이아몬드 툴(이하, 간단히 다이아몬드 툴이라 함)(10)의 일 예를 나타내는 평면도 및 측면도이다. 이 다이아몬드 툴(10)은 일정한 두께로서, 회전 대칭의 임의의 수의 변으로 이루어지는 다각형의 각기둥을 베이스로 한다. 이 실시 형태에서는, 일정 두께의 사각기둥의 베이스(11)를 단결정 다이아몬드로 구성하고, 그 중심에 관통공(12)을 갖고 있다. 베이스(11)에는 관통공(12)을 지나가는 축(도 1(a)에 대해서는 지면에 수직한 축)에 평행한 능선(13a∼13d)이 사각형의 외주면에 균등하게 형성되어 있다.Next, an embodiment of the present invention will be described. 1 is a plan view and a side view showing an example of a multi-point diamond tool (hereinafter simply referred to as a diamond tool) 10 held in a tool holder of the present embodiment. The diamond tool 10 has a constant thickness and is made up of a polygonal prism having arbitrary number of sides of rotational symmetry. In this embodiment, the base 11 of a quadrangular prism with a certain thickness is made of a single crystal diamond, and has a through hole 12 at the center thereof. Ridges 13a to 13d parallel to the axis passing through the through hole 12 (the axis perpendicular to the paper in FIG. 1 (a)) are uniformly formed on the outer surface of the quadrangle.

그리고 본 실시 형태에서는 베이스(11)에 대하여 도 1에 나타내는 바와 같이 사방의 각(角) 부분의 사각기둥의 양 저면으로부터 외주면이 교차하는 능선을 향하여 모따기와 같이 연마한다. 즉 도 1(b)에 나타내는 바와 같이 베이스(11)의 우측의 저면의 4개의 각에서 베이스(11)의 능선을 향하여 연마하여 제1 경사면(14a∼14d)을 형성한다. 이때 능선을 사이에 끼우는 베이스(11)의 저면의 변과 경사면이 이루는 각이 동일해지도록, 즉 경사면이 능선의 일단을 정점으로 한 이등변 삼각형이 되도록 연마한다. 이러한 경사면은 레이저 가공 또는 기계 가공에 의해 용이하게 형성할 수 있다. 또한, 레이저 가공 후에 추가로 기계 연마를 행하고, 추가로 정밀한 연마면으로 해도 좋다. 이렇게 하면 각 능선(13a∼13d)과 제1 경사면(14a∼14d)의 교점을 정점으로 하여, 도 1(b)에 나타내는 바와 같이 베이스의 측면에서 볼 때에 있어서 우측에 4개의 포인트(P1∼P4)를 형성할 수 있다. 이때 베이스(11)의 경사면(14a∼14d)은 천면이 된다. 여기에서 천면(天面)이란, 능선을 형성하는 2개의 외주면에 접하여, 능선의 일단을 공유하는 면을 말한다. In this embodiment, as shown in Fig. 1, the base 11 is polished like a chamfer toward the ridges where the outer circumferential surfaces intersect from both the bottom surfaces of the quadrangular pillars at four corners. That is, as shown in Fig. 1 (b), the first inclined surfaces 14a to 14d are formed by polishing at the four corners of the bottom surface of the right side of the base 11 toward the ridgeline of the base 11. At this time, the bottom surface of the base 11 sandwiching the ridgeline is polished such that the angle formed by the side surface and the inclined surface becomes equal, that is, the inclined surface becomes an isosceles triangle having one apex of the ridge as a vertex. Such an inclined surface can be easily formed by laser machining or machining. Further, mechanical polishing may be further performed after the laser processing, and further, a precision polishing surface may be used. In this way, as shown in Fig. 1 (b), the point of intersection of each of the ridgelines 13a to 13d and the first inclined faces 14a to 14d serves as a vertex, and four points (P1 to P4 ) Can be formed. At this time, the inclined surfaces 14a to 14d of the base 11 become the ceiling surfaces. Here, the ceiling surface refers to a surface which is in contact with two outer circumferential surfaces forming the ridge line and shares one end of the ridge line.

다음으로 베이스(11)의 타방의 저면에서 동일하게 하여 베이스(11)의 외주를 향하여 제2 경사면(15a∼15d)을 형성한다. 이때, 제1 경사면과 제2 경사면의 사이에 능선이 남도록, 연마 범위가 베이스의 두께를 초과하지 않도록 연마한다. 이렇게 하면 각 능선(13a∼13d)과 제2 경사면(15a∼15d)의 교점을 포인트로 하여 도 1(b)에 나타내는 바와 같이 베이스의 측면에서 볼 때에 있어서 좌측에 4개의 포인트(P5∼P8)를 형성할 수 있다. 이와 같이 능선(13a∼13d)의 양단을 포인트(P1∼P8)로 함으로써, 사각형의 다이아몬드 툴(10)에 대해서 외주에 8개소의 포인트를 형성할 수 있다.Next, the second inclined surfaces 15a to 15d are formed on the other bottom surface of the base 11 in the same manner toward the outer periphery of the base 11. [ At this time, the polishing is performed such that the polishing range does not exceed the thickness of the base so that a ridge line is left between the first inclined surface and the second inclined surface. In this way, as shown in Fig. 1 (b), four points P5 to P8 are formed on the left side when viewed from the side of the base, with the intersection point of each of the ridgelines 13a to 13d and the second inclined surfaces 15a to 15d as points, Can be formed. By setting both ends of the ridgelines 13a to 13d at the points P1 to P8, eight points can be formed on the outer periphery of the quadrilateral diamond tool 10.

다음으로 툴 홀더에 대해서 설명한다. 도 2는 툴 홀더의 본체부의 정면도 및 측면도이고, 도 3은 홀더의 누름 부재의 정면도 및 측면도, 도 4는 툴 홀더의 조립을 나타내는 사시도이다. 이들 도면에 나타내는 바와 같이 툴 홀더(20)의 주요부를 구성하는 툴 홀더 본체(21)는, 직방체 형상의 홀더 보유지지부(22a)와, 그 선단에 직방체의 상반분이 절결된 형상을 갖는 툴 보유지지부(22b)로 이루어져 있다. 홀더 보유지지부(22a)는 도 2 및 도 4에 나타내는 바와 같이 툴 홀더를 스크라이브 장치나 가공 장치 등에 고정하기 위한 부착용의 관통공(23a, 23b 및 24a, 24b)이 형성된다. 또한 툴 보유지지부(22b)는 홀더 보유지지부(22a)에 가까운 위치에서 절결된 길이 방향에 수직인 두께 조정 홈(25)을 갖고 있다. 선단부에는 도 2(a)에 나타내는 바와 같이 좌우로부터 절결된 경사면(26a, 26b)과, 도 2(b)에 나타내는 바와 같이 하방으로부터 절결된 경사면(26c)을 갖고 있다. 또한 툴 보유지지부(22b)의 대략 중앙 부분에는 중심축에 수직하게 나사 홈(27)이 형성되어 있다. 툴 보유지지부(22b)의 표면에는 툴 홀더 본체(21)의 긴 쪽 방향의 중심축을 따른 일정 깊이의 툴 보유지지 홈(28)이 나사 홈(27)을 통과하여 형성되고, 선단부에서는 툴 보유지지 홈(28)은 외측을 향하여 약 90°의 각도로 개방되어 있다. 바꿔 말하면, 툴 보유지지 홈(28)은 선단을 향함에 따라 폭이 넓어지고, 홈의 내벽의 연장선이 교차하는 각도가 90°로 되어 있다. 두께 조정 홈(25)과 툴 보유지지 홈(28)은 동일한 깊이를 갖는 것으로 한다. 여기에서 툴 보유지지 홈(28)의 90°로 개방되어 있는 영역은, 전술한 사각형의 다이아몬드 툴(10)을 보유지지하고, 그 선단 부분을 외부로 돌출시키는 보유지지 영역이 된다. Next, the tool holder will be described. Fig. 2 is a front view and a side view of a main body portion of the tool holder, Fig. 3 is a front view and a side view of a pressing member of the holder, and Fig. 4 is a perspective view showing assembly of the tool holder. As shown in these drawings, the tool holder main body 21 constituting the main part of the tool holder 20 includes a holder holding portion 22a in the form of a rectangular parallelepiped, and a tool holding portion 22a having a shape in which the upper half of the rectangular parallelepiped is cut (22b). As shown in Figs. 2 and 4, the holder holding portion 22a is formed with through holes 23a, 23b and 24a, 24b for attachment for fixing the tool holder to a scribe device, a machining device or the like. The tool holding portion 22b has a thickness adjusting groove 25 perpendicular to the longitudinal direction that is cut out at a position close to the holder holding portion 22a. As shown in Fig. 2 (a), the distal end portion has inclined surfaces 26a and 26b cut out from the right and left and an inclined surface 26c cut from below as shown in Fig. 2 (b). A screw groove 27 is formed in a substantially central portion of the tool holding portion 22b perpendicularly to the center axis. On the surface of the tool holding portion 22b, a tool holding groove 28 having a certain depth along the central axis of the tool holder body 21 in the longitudinal direction is formed through the screw groove 27, The groove 28 is opened at an angle of about 90 degrees toward the outside. In other words, the width of the tool holding groove 28 is increased toward the front end, and the angle at which the extension line of the inner wall of the groove crosses is 90 degrees. The thickness adjusting groove 25 and the tool holding groove 28 are assumed to have the same depth. Here, the 90 DEG open area of the tool holding groove 28 is a holding area for holding the aforementioned diamond tool 10 and projecting the tip end thereof to the outside.

그리고 이 툴 보유지지부(22b)의 상부에는 도 3에 나타내는 홀더 압압부(30)가 부착된다. 홀더 압압부(30)는 대략 직방체 형상으로 툴 보유지지부(22b)의 오목부에 부착되어 직방체 형상의 툴 홀더(20)를 구성하는 것이다. 홀더 압압부(30)의 선단부 좌우에는 툴 보유지지부(22b)의 경사면(26a, 26b)에 대응하는 경사면(31a, 31b)이 형성되고, 상면에는 경사면(26c)에 대응하는 경사면(31c)이 형성되어 있다. 또한 중앙 부분에는 관통공(32)이 형성되어 있다. 관통공(32)은 나사에 의해 홀더 압압부(30)를 툴 보유지지부(22b)에 고정하기 위한 것이고, 고정할 때에는 도시한 바와 같이 두께 조정 홈(25)에는 두께 조정 핀(33)이 삽입된다. A holder pressing portion 30 shown in Fig. 3 is attached to the upper portion of the tool holding portion 22b. The holder pressing portion 30 is attached to the concave portion of the tool holding portion 22b in a substantially rectangular parallelepiped shape to form a tool holder 20 having a rectangular parallelepiped shape. On the left and right sides of the tip end portion of the holder pressing portion 30 are inclined surfaces 31a and 31b corresponding to the inclined surfaces 26a and 26b of the tool holding portion 22b and inclined surfaces 31c corresponding to the inclined surfaces 26c are formed on the upper surface Respectively. And a through hole 32 is formed in the central portion. The through hole 32 is for fixing the holder pressing portion 30 to the tool holding portion 22b with a screw and when the holder is fixed, the thickness adjusting pin 33 is inserted into the thickness adjusting groove 25 do.

다음으로 툴 홀더의 조립에 대해서 도 4, 도 5를 참조하면서 설명한다. 도 4에 나타내는 바와 같이 다이아몬드 툴(10)을 보유지지하는 경우에는, 우선 두께 조정 부재로서 다이아몬드 툴(10)의 두께와 동일한 지름을 갖는 두께 조정 핀(33)을 두께 조정 홈(25)에 삽입하고, 이어서 툴 보유지지 홈(28)에 다이아몬드 툴(10)을 끼워 넣어 그 일부를 돌출시킨 상태에서 홀더 압압부(30)를 씌우고, 나사(34)를 조임으로써 고정한다. 도 5(b)는 이 실시 형태에 의한 툴 홀더(20)에 다이아몬드 툴(10)을 보유지지하고 있는 툴 홀더 유닛을 나타낸다. 이렇게 하면 홀더 압압부(30)의 하면이 항상 툴 보유지지부(22b)의 면에 대하여 평행하게 접하게 되기 때문에, 선단에 다이아몬드 툴(10)을 확실히 고정할 수 있다. Next, assembly of the tool holder will be described with reference to Figs. 4 and 5. Fig. 4, when the diamond tool 10 is held, the thickness adjusting pin 33 having a diameter equal to the thickness of the diamond tool 10 as the thickness adjusting member is inserted into the thickness adjusting groove 25 Then, the diamond tool 10 is inserted into the tool holding groove 28, and the holder pressing portion 30 is put in a state in which a part of the diamond tool 10 is projected, and the screw 34 is fixed by fastening. 5 (b) shows a tool holder unit holding the diamond tool 10 in the tool holder 20 according to this embodiment. Since the lower surface of the holder pressing portion 30 is always in contact with the surface of the tool holding portion 22b in this manner, the diamond tool 10 can be securely fixed to the tip end.

또한 다이아몬드 툴(10)을 다른 다이아몬드 툴로 교환할 때, 그 두께가 원래의 것과 상이해도, 새로운 다이아몬드 툴의 두께에 동일한 지름의 두께 조정 핀(33)을 이용함으로써 임의의 두께의 다이아몬드 툴을 고정할 수 있다. 이렇게 하여 선단에 다이아몬드 툴을 고정한 상태로 그 선단을 연마하여 전술한 경사면(14a∼14d, 15a∼15d)을 형성하거나, 연마를 끝낸 다이아몬드 툴을 고정하고 있는 툴 홀더 유닛을 이용하여 스크라이브 장치에 부착할 수 있다. Further, when the diamond tool 10 is exchanged with another diamond tool, even if the thickness thereof is different from the original one, the diamond tool of an arbitrary thickness is fixed by using the thickness adjusting pin 33 having the same diameter as the thickness of the new diamond tool . In this manner, the tip of the diamond tool is fixed on the tip of the diamond tool to polish the tip to form the inclined surfaces 14a to 14d, 15a to 15d, or attached to the scribe device using a tool holder unit in which the polished diamond tool is fixed can do.

도 6은 이 선단에 다이아몬드 툴을 갖는 툴 홀더 유닛을 스크라이브 헤드 유닛에 부착한 상태를 나타내는 정면도 및 측면도이다. 이들 도면에 나타내는 바와 같이 스크라이브 헤드 유닛(40)은 판상의 헤드 플레이트(41) 자체가 도시하지 않는 슬라이드 기구에 의해 전체에 상하동(上下動)하도록 구성되어 있다. 그리고 이 헤드 플레이트(41)에는 스크라이브 하중용의 에어 실린더(42)가 고정된다. 에어 실린더(42)의 하단은 도 6에 나타내는 바와 같이 로드(42a)가 신축 자유롭게 돌출되어 있다. 그래서 도 6(b)에 나타내는 바와 같이 헤드 플레이트(41)의 로드(42a)의 하방에는, 가이드 기구(43)와 슬라이드부(44)가 설치되고, 소정의 하중으로 슬라이드부(44)를 하방으로 압압(押壓)하고 있다. 가이드 기구(43)는 슬라이드부(44)를 상하동 자유롭게 보유지지하는 것이다. 슬라이드부(44)에는 L자형의 플레이트(45)가 설치된다. 플레이트(45)는 도 6(a)에 나타내는 바와 같이 슬라이드부(44)와 함께 상하동하지만, 스토퍼(46)에 의해 하한이 규제되고 있다. 그리고 이 플레이트(45)에는 도 6(a)에 나타내는 바와 같이 툴 홀더(20)가 관통공(23b, 24b)에 나사(47a, 47b)를 관통시켜 경사 방향으로 고정되어 있다. 그리고 스크라이브 헤드 유닛(40)을 화살표 A방향으로 이동시킴으로써 스크라이브할 수 있다. 6 is a front view and a side view showing a state in which a tool holder unit having a diamond tool at its tip is attached to a scribe head unit. As shown in these figures, the scribe head unit 40 is configured such that the plate-like head plate 41 itself is moved up and down by a slide mechanism (not shown) as a whole. An air cylinder 42 for scribing load is fixed to the head plate 41. As shown in Fig. 6, the lower end of the air cylinder 42 is designed so that a rod 42a can extend and extend freely. 6 (b), a guide mechanism 43 and a slide portion 44 are provided below the rod 42a of the head plate 41, and the slide portion 44 is moved downward As shown in Fig. The guide mechanism 43 holds the slide portion 44 freely up and down. The slide portion 44 is provided with an L-shaped plate 45. As shown in Fig. 6 (a), the plate 45 moves up and down together with the slide portion 44, but the lower limit of the plate 45 is restricted by the stopper 46. [ 6 (a), the tool holder 20 is fixed to the plate 45 in the oblique direction by passing the screws 47a and 47b through the through holes 23b and 24b. Scribing can be performed by moving the scribe head unit 40 in the direction of arrow A.

다음으로 이 실시 형태의 다이아몬드 툴(10)을 이용하여 스크라이브하는 경우에 대해서, 설명한다. 기판을 스크라이브할 때에는, 스크라이브 헤드 유닛(40)과 함께 툴 홀더의 하나의 포인트(P1)를 기판에 대하여 접할 때까지 하강시켜 스크라이브 헤드 유닛(40)을 도시의 화살표 A방향으로 이동시켜, 스크라이브를 행한다. 이때 다이아몬드 툴(10)은 전동시키지 않기 때문에, 동일한 포인트에서 스크라이브를 행할 수 있다. 기판에 접하고 있는 포인트(P1)가 마모에 의해 열화한 경우에는, 다이아몬드 툴(10)을 일단 툴 홀더(20)로부터 떼어내고, 90° 회전시켜 재차 툴 홀더(20)에 고정하고, 다른 포인트, 예를 들면 포인트(P2)를 기판에 접촉시켜 동일하게 하여 스크라이브를 행한다.Next, a case of scribing using the diamond tool 10 of this embodiment will be described. When the substrate is scribed, one point P1 of the tool holder together with the scribe head unit 40 is lowered until it touches the substrate to move the scribe head unit 40 in the direction of arrow A in the figure, I do. At this time, since the diamond tool 10 is not rotated, scribing can be performed at the same point. The diamond tool 10 is detached from the tool holder 20 once and rotated 90 degrees and fixed to the tool holder 20 at a different point, For example, scribing is carried out by bringing the point P2 into contact with the substrate.

또한 포인트(P1∼P4)의 4개소의 포인트가 모두 마모하면, 다이아몬드 툴(10)을 반전시켜 툴 홀더(20)에 고정하고, 다른 한 쪽의 측면의 포인트(P5∼P8)를 순차 접촉시켜 스크라이브를 행한다. 이렇게 하면 추가로 4회 포인트 위치를 변화시켜 스크라이브를 행할 수 있고, 합계 8회 포인트를 교환하여 스크라이브를 행할 수 있다.When all four points of the points P1 to P4 are worn, the diamond tool 10 is reversed and fixed to the tool holder 20, and the points P5 to P8 on the other side are successively brought into contact with each other Scribing is performed. In this way, scribing can be performed by changing the point position four additional times, and the scribing can be performed by exchanging points eight times in total.

다음으로 다이아몬드 툴의 변형예에 대해서 설명한다. 도 7은 본 실시 형태의 변형예에 의한 다이아몬드 툴(50)의 일 예를 나타내는 측면도 및 정면도이다. 이 다이아몬드 툴(50)은 일정한 두께로 정방형의 판상의 베이스(51)를 단결정 다이아몬드로 구성하고, 그 중심에 관통공(52)을 갖고 있다. 이 베이스(51)에 대하여 도 7에 나타내는 바와 같이 사방의 각(角) 부분의 양측으로부터 정면에서 보았을 때에 있어서 V자형으로 연마한다. 즉 일방의 저면(51a)에서 베이스의 외주면을 향하여 베이스(51)의 두께의 1/2 이상이 될 때까지 절결하여, 제1 경사면(53a)을 형성한다. 이때 제1 경사면(53a)과 베이스(51)의 2개가 서로 이웃하는 외주면(56, 59)이 각각 이루는 각이 서로 동일해지도록 절결하는 것이 바람직하다. 마찬가지로, 동일한 저면(51a)에서 다른 각에 대해서도 제1 경사면(53b∼53d)을 형성한다. 다음으로 베이스(51)의 타방의 저면(51b)에서 동일하게 하여 베이스(51)의 2개의 서로 이웃하는 외주면(56, 59)을 향하여 베이스(51)의 두께의 1/2 정도가 될 때까지 절결하여, 사다리꼴이 되는 제2 경사면(54a∼54d)을 형성한다. 이러한 경사면은 레이저 가공 또는 기계 가공에 의해 용이하게 형성할 수 있다. 또한, 레이저 가공의 후에 추가로 기계 연마를 행하여, 능선을 형성하는 부분을 보다 정밀한 연마면으로 해도 좋다.Next, a modified example of the diamond tool will be described. 7 is a side view and a front view showing an example of a diamond tool 50 according to a modification of the embodiment. The diamond tool 50 has a plate-shaped base 51 of a predetermined thickness and a single crystal diamond, and has a through hole 52 at the center thereof. As shown in Fig. 7, the base 51 is polished in a V-shape when viewed from the front side from both sides of each corner. That is, until the thickness becomes 1/2 or more of the thickness of the base 51 from the one bottom surface 51a toward the outer circumferential surface of the base, thereby forming the first inclined surface 53a. At this time, it is preferable that the first inclined surface 53a and the base 51 are cut so that the angles formed by the adjacent outer circumferential surfaces 56, 59 are equal to each other. Likewise, the first inclined faces 53b to 53d are formed for the other angles on the same bottom face 51a. Until the thickness of the base 51 becomes equal to one half of the thickness of the base 51 toward the two adjacent outer circumferential surfaces 56 and 59 of the base 51 at the other bottom surface 51b of the base 51 And the second inclined surfaces 54a to 54d, which become trapezoidal, are formed. Such an inclined surface can be easily formed by laser machining or machining. Further, mechanical polishing may be further performed after laser machining to make the portion forming the ridgeline a more accurate polishing surface.

이렇게 하면 동일한 각에 대한 한 쌍의 제1, 제2 경사면(53a와 54a)이 교차하여 베이스(51)의 두께 방향의 중간, 바람직하게는 도 5(b)에 나타내는 바와 같이 중앙 위치에, 베이스의 저면(51a, 51b)에 평행하고, 또한 측면에서 볼 때에 있어서의 베이스의 대각선에 대하여 수직한 능선(55a)이 형성된다. 마찬가지로 하여 제1, 제2 경사면(53b와 54b, 53c와 54c, 53d와 54d)이 교차하여 각각 베이스(51)의 두께 방향의 중간, 바람직하게는 중앙 위치에, 베이스의 저면(51a, 51b)에 평행한 능선(55b, 55c, 55d)이 구성되고, 베이스의 대각선에 대하여 수직한 4개의 능선이 베이스(51)의 각의 부분에 형성되게 된다. 여기에서 베이스(51)의 사방의 외주면은 천면(56, 57, 58, 59)이 된다. 여기에서 천면이란, 능선을 형성하는 제1, 제2 경사면에 접하여, 능선의 일단을 공유하는 면을 말한다. 1개의 능선(55a)이 천면(56, 59)과 접하는 능선의 양단, 즉 제1 경사면(53a), 제2 경사면(54a)과 천면(56, 59)의 교점을 포인트(P1, P2)로 한다. 이 포인트(P1, P2)에 있어서의 천면과 능선이 이루는 각도(α)는 약 135°가 된다. 그 외의 3개소의 경사면에 대해서도 동일하고, 능선(55b∼55d)의 양단의 천면과 접하는 점, 즉 제1 경사면(53b∼53d), 제2 경사면(54b∼54d)과 천면(56∼59)의 교점을 각각 포인트(P3∼P8)로 한다. 이와 같이 능선(55a∼55d)의 양단을 포인트(P1∼P8)로 함으로써, 도 7(a)에 나타내는 바와 같이 측면에서 볼 때에 있어서 팔각형이 된 다이아몬드 툴(50)에 대해서 주위에 8개소의 포인트를 형성할 수 있다.In this way, a pair of first and second inclined surfaces 53a and 54a for the same angle cross each other and are arranged in the middle of the thickness of the base 51, preferably at the center as shown in Fig. 5 (b) And a ridge 55a perpendicular to the diagonal line of the base when viewed from the side is formed. Likewise, the first and second inclined surfaces 53b and 54b, 53c and 54c and 53d and 54d intersect with the bottom surfaces 51a and 51b of the base 51 in the middle of the base 51, And four ridgelines perpendicular to the diagonal line of the base are formed on the respective portions of the base 51. The ridges 55b, 55c, Here, the outer circumferential surfaces of the four sides of the base 51 become the top surfaces 56, 57, 58, and 59. Here, the ceiling surface refers to a surface which is in contact with the first and second inclined surfaces forming the ridge line and shares one end of the ridge line. The point of intersection between the first sloped surface 53a and the second sloped surface 54a and the top surfaces 56 and 59 is defined as points P1 and P2 at one end of a ridge line where one ridge 55a contacts the top surfaces 56 and 59 do. The angle? Formed by the top surface and the ridgeline at the points P1 and P2 is about 135 占. The same applies to the other three inclined surfaces and the points tangential to both ends of the ridgelines 55b to 55d, that is, the first inclined surfaces 53b to 53d, the second inclined surfaces 54b to 54d and the ceiling surfaces 56 to 59, Are defined as points P3 to P8, respectively. By setting both ends of the ridgelines 55a to 55d to be points P1 to P8, eight points of diamond tool 50 are formed around the diamond tool 50, which is octagonal when viewed from the side as shown in Fig. 7 (a) Can be formed.

이 다이아몬드 툴(50)을 이용하여 스크라이브할 때에는, 다이아몬드 툴(50)을 툴 홀더(20)에 본 실시 형태와 동일하게 하여 부착한다. 그리고 툴 홀더를 스크라이브 헤드 유닛(40)에 부착한다. 이때 툴 홀더(20)의 관통공(23a, 24a)에 나사(47a, 47b)를 관통시켜 경사 방향으로 고정한다. 이렇게 하여 도 8에 나타내는 바와 같이 화살표 A방향으로 나타내는 바와 같이 스크라이브 헤드 유닛를 이동시킴으로써 1개의 포인트(P1)를 기판에 접촉시켜 스크라이브를 행한다. 그리고 이 포인트가 마모한 경우에는, 다이아몬드 툴(50)의 다른 포인트를 접촉시켜 스크라이브를 행한다.When scribing with the diamond tool 50, the diamond tool 50 is attached to the tool holder 20 in the same manner as in the present embodiment. Then, the tool holder is attached to the scribe head unit 40. At this time, the screws (47a, 47b) are passed through the through holes (23a, 24a) of the tool holder (20) and fixed in the oblique direction. Thus, as shown in Fig. 8, the scribe head unit is moved as shown by the arrow A direction, so that one point P1 is brought into contact with the substrate and scribed. If this point is worn, another point of the diamond tool 50 is contacted and scribed.

또한, 전술한 실시 형태에 있어서는, 다이아몬드 툴(10, 50)을 툴 홀더(20)에 부착하고 있지만, 베이스(11, 51)를 툴 홀더(20)에 부착한 상태로 연마를 행하여, 제1, 제2 경사면을 형성함으로써, 다이아몬드 툴(10, 50)을 형성해도 좋다. 이에 따라, 툴 홀더(20)에 대한 각 포인트의 위치의 불균일을 줄일 수 있어, 포인트를 교환한 경우에도 정밀도를 향상시킬 수 있다. 추가로 또한, 관통공(12, 52)의 가공이 불필요해지기 때문에, 가공 시간의 추가적인 단축을 행할 수 있다.Although the diamond tools 10 and 50 are attached to the tool holder 20 in the above-described embodiment, the polishing is performed in a state where the bases 11 and 51 are attached to the tool holder 20, , The diamond tool 10, 50 may be formed by forming the second inclined surface. Accordingly, it is possible to reduce the unevenness of the positions of the points with respect to the tool holder 20, thereby improving the accuracy even when the points are exchanged. Furthermore, since the machining of the through holes 12 and 52 is unnecessary, the machining time can be further shortened.

또한 전술한 실시 형태에서는 평판 전체를 단결정 다이아몬드로 구성하고 있지만, 취성 재료 기판에 접촉하는 표면 부분에 다이아몬드층이 있으면 충분하기 때문에, 초경합금이나 소결 다이아몬드제의 베이스의 날끝 부분의 표면에 다결정 다이아몬드층을 형성하여 이것에 경사면을 형성해도 좋다. 또한, 붕소 등의 불순물을 도프하고, 도전성을 갖게 한 단결정 또는 다결정 다이아몬드를 사용해도 좋다. 도전성을 갖는 다이아몬드를 이용함으로써, 방전 가공에 의해 경사면을 용이하게 형성할 수 있다.Further, in the above-described embodiment, the whole plate is made of single crystal diamond, but it is sufficient that the diamond layer is present on the surface portion contacting the brittle material substrate. Therefore, a polycrystalline diamond layer is formed on the surface of the edge of the base of the cemented carbide or sintered diamond. And an inclined surface may be formed thereon. In addition, monocrystalline or polycrystalline diamond doped with impurities such as boron and made conductive may be used. By using a diamond having conductivity, it is possible to easily form an inclined surface by electric discharge machining.

이 실시 형태에서는 정방형 형상의 다이아몬드 툴을 툴 홀더에 부착하기 위해 도 2에 나타내는 바와 같이 선단에 있어서 약 90°의 각도를 이루도록 넓어지는 홈(28)을 형성하고 있지만, 다이아몬드 툴이 육각형이나 팔각형의 평판인 경우에는, 그 형상에 대응시킨 홈을 갖는 툴 홀더로 한다.In this embodiment, in order to attach the square diamond tool to the tool holder, as shown in Fig. 2, the groove 28 is formed so as to be widened to form an angle of about 90 degrees at the tip, but the diamond tool may be hexagonal or octagonal In the case of a flat plate, a tool holder having a groove corresponding to the shape is used.

또한 이 실시 형태에서는 다이아몬드 툴의 두께를 조정하는 두께 조정 부재로서 두께 조정 핀을 이용하고 있지만, 핀으로 한정되는 것은 아니고, 다이아몬드 툴의 두께에 상당하는 두께의 평판을 이용해도 좋다. 또한, 두께 조정 홈(25)과 툴 보유지지 홈(28)의 깊이와, 두께 조정 부재인 두께 조정 핀(33)의 지름과 다이아몬드 툴(10)의 두께가 각각 상이해도 좋다. 이 경우에는, 홀더 압압부(30)의 하면이 항상 툴 보유지지부(22b)의 면에 대하여 평행하게 접하도록, 두께 조정 홈(25)의 깊이와 두께 조정 핀(33)의 지름이 조정된다. 또한, 다이아몬드 툴이 항상 동일한 두께의 것을 사용하는 경우에는, 툴 보유지지 홈(28)을 다이아몬드 툴의 두께에 상당하는 만큼 얕게 하면 두께 조정 핀 등을 형성할 필요는 없어진다.In this embodiment, the thickness adjusting pin is used as the thickness adjusting member for adjusting the thickness of the diamond tool. However, the thickness adjusting pin is not limited to the pin, and a flat plate having a thickness corresponding to the thickness of the diamond tool may be used. The depth of the thickness adjusting groove 25 and the tool holding groove 28 and the thickness of the thickness adjusting pin 33 as the thickness adjusting member and the thickness of the diamond tool 10 may be different from each other. In this case, the depth of the thickness adjusting groove 25 and the diameter of the thickness adjusting pin 33 are adjusted so that the lower surface of the holder pressing portion 30 is always in parallel with the surface of the tool holding portion 22b. In the case where the diamond tool always has the same thickness, it is not necessary to form the thickness adjusting pin or the like if the tool holding groove 28 is made shallower by the thickness of the diamond tool.

본 발명의 툴 홀더는, 복수의 포인트를 갖는 다이아몬드 툴을 그 두께에 관계없이 확실히 보유지지할 수 있고, 다이아몬드 툴의 포인트 형성이나 완성한 다이아몬드 툴의 스크라이브에 유효하게 사용할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The tool holder of the present invention can reliably hold a diamond tool having a plurality of points irrespective of its thickness, and can be effectively used for point formation of a diamond tool and scribing of a completed diamond tool.

10, 50 : 멀티 포인트 다이아몬드 툴
11, 51 : 베이스
12, 52 : 관통공
13a∼13d : 능선
14a∼14d, 53a∼53d : 제1 경사면
15a∼15d, 54a∼54d : 제2 경사면
20 : 툴 홀더
21 : 툴 홀더 본체
22a : 홀더 보유지지부
22b : 툴 보유지지부
23a, 23b, 24a, 24b : 관통공
25 : 두께 조정 홈
26a, 26b, 26c, 31a, 31b, 31c : 경사면
27 : 나사 홈
28 : 툴 보유지지 홈
30 : 홀더 압압부
33 : 두께 조정 핀
34 : 나사
40 : 스크라이브 헤드 유닛
41 : 헤드 플레이트
42 : 에어 실린더
43 : 가이드 기구
44 : 슬라이드부
45 : 플레이트
P1∼P8 : 포인트10, 50: Multi-point diamond tool
11, 51: Base
12, 52: Through-hole
13a to 13d: ridgeline
14a to 14d, 53a to 53d:
15a to 15d, 54a to 54d:
20: Tool holder
21: Tool holder body
22a: holder holding portion
22b: Tool holding portion
23a, 23b, 24a, 24b:
25: Thickness adjusting groove
26a, 26b, 26c, 31a, 31b, 31c:
27: screw groove
28: Tool retention groove
30: Holder pressing portion
33: Thickness adjusting pin
34: Screw
40: Scribe head unit
41: head plate
42: Air cylinder
43: guide mechanism
44:
45: Plate
P1 to P8: Point

Claims (6)

복수의 포인트를 갖는 평판 형상의 다이아몬드 툴을 보유지지하는 툴 홀더로서,
홀더 보유지지부 및, 상기 홀더 보유지지부의 선단부에 형성된 툴 보유지지부를 갖는 툴 홀더 본체와,
상기 툴 홀더의 툴 보유지지부에 고정된 홀더 압압부를 구비하고,
상기 툴 보유지지부는,
상기 툴 보유지지부의 중앙부분에 형성되어 상기 툴 보유지지부에 상기 홀더 압압부를 고정하기 위한 나사 홈과,
상기 툴 보유지지부의 선단에 형성되고, 상기 다이아몬드 툴을 보유지지하는 툴 보유지지 홈과,
상기 나사 홈을 기준으로 상기 툴 보유지지 홈에 대칭인 위치에 형성되고, 두께 조정 부재를 삽입하기 위한 두께 조정 홈을 갖는 것인 툴 홀더.A tool holder for holding a flat diamond tool having a plurality of points,
A tool holder main body having a holder holding portion and a tool holding portion formed at a tip end of the holder holding portion,
And a holder pressing portion fixed to a tool holding portion of the tool holder,
The tool holding portion
A screw groove formed in a central portion of the tool holding portion for fixing the holder pressing portion to the tool holding portion,
A tool holding groove formed at a distal end of the tool holding portion for holding the diamond tool,
And a thickness adjusting groove formed at a position symmetrical to the tool holding groove with respect to the screw groove and for inserting the thickness adjusting member. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 두께 조정 부재는,
두께 조정 핀인 툴 홀더.The method according to claim 1,
Wherein the thickness adjustment member comprises:
Thickness adjustment pin, tool holder. 툴 홀더와,
상기 툴 홀더의 선단에 보유지지되고, 복수의 포인트를 갖는 평판 형상의 다이아몬드 툴을 구비하고,
상기 툴 홀더는,
홀더 보유지지부 및, 상기 홀더 보유지지부의 선단부에 형성된 툴 보유지지부를 갖는 툴 홀더 본체와,
상기 툴 홀더의 툴 보유지지부에 고정된 홀더 압압부를 구비하고,
상기 툴 보유지지부는,
상기 툴 보유지지부의 중앙 부분에 형성되어 상기 툴 보유지지부에 상기 홀더 압압부를 고정하기 위한 나사 홈과,
상기 툴 보유지지부의 선단에 형성되고, 상기 다이아몬드 툴을 보유지지하는 툴 보유지지 홈과,
상기 나사 홈을 기준으로 상기 툴 보유지지 홈에 대칭인 위치에 형성되고, 두께 조정 부재를 삽입하기 위한 두께 조정 홈을 갖는 것인 툴 홀더 유닛.A tool holder,
A diamond tool held on the tip end of the tool holder and having a plurality of points,
Wherein the tool holder comprises:
A tool holder main body having a holder holding portion and a tool holding portion formed at a tip end of the holder holding portion,
And a holder pressing portion fixed to a tool holding portion of the tool holder,
The tool holding portion
A screw groove formed in a central portion of the tool holding portion for fixing the holder pressing portion to the tool holding portion,
A tool holding groove formed at a distal end of the tool holding portion for holding the diamond tool,
Wherein the tool holder unit is formed at a position symmetrical to the tool holding groove with respect to the screw groove and has a thickness adjusting groove for inserting the thickness adjusting member. 제4항에 있어서,
상기 다이아몬드 툴은,
소정의 두께를 갖는 각기둥 형상으로서, 2개의 저면과 복수의 외주면을 갖는 베이스와,
상기 외주면의 교선인 능선과, 적어도 일방의 저면에서 능선을 향하여 기울인 경사면을 갖고,
상기 베이스의 적어도 외주면이 다이아몬드로 형성되어 있고,
상기 경사면과 상기 능선의 교점을 포인트로 하는 것인 툴 홀더 유닛.5. The method of claim 4,
The diamond tool comprises:
A base having a prismatic shape having a predetermined thickness and having two bottom surfaces and a plurality of outer circumferential surfaces,
A ridge line that is a line of intersection of the outer circumferential surface and an inclined surface that is inclined toward a ridge line on at least one bottom surface,
At least an outer circumferential surface of the base is formed of diamond,
And the point of intersection between the inclined surface and the ridgeline is a point. 제4항에 있어서,
상기 다이아몬드 툴은,
소정의 두께를 갖는 각기둥 형상으로서, 2개의 저면과 복수의 외주면을 갖는 베이스와,
상기 베이스의 적어도 1개의 각에 대하여,
상기 베이스의 양 저면에서 서로 이웃하는 2개의 상기 외주면을 향하여 기울인 제1, 제2 경사면과, 상기 제1, 제2 경사면의 교선인 능선을 구비하고,
적어도 상기 능선을 포함하는 부분이 다이아몬드로 형성되고 있고,
상기 능선의 양단을 포인트로 하는 툴 홀더 유닛.5. The method of claim 4,
The diamond tool comprises:
A base having a prismatic shape having a predetermined thickness and having two bottom surfaces and a plurality of outer circumferential surfaces,
For at least one angle of the base,
First and second inclined surfaces inclined toward two adjacent outer circumferential surfaces on both bottom surfaces of the base and a ridge line intersecting the first and second inclined surfaces,
Wherein at least a portion including the ridgeline is formed of diamond,
And a tool holder unit having both ends of the ridge as points.
KR1020160120619A 2015-09-29 2016-09-21 Tool holder and tool holder unit KR101833773B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015190991A JP6638285B2 (en) 2015-09-29 2015-09-29 Tool holder and tool holder unit
JPJP-P-2015-190991 2015-09-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170038152A KR20170038152A (en) 2017-04-06
KR101833773B1 true KR101833773B1 (en) 2018-03-02

Family

ID=58491163

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160120619A KR101833773B1 (en) 2015-09-29 2016-09-21 Tool holder and tool holder unit

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6638285B2 (en)
KR (1) KR101833773B1 (en)
CN (1) CN106865967B (en)
TW (1) TWI629250B (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018131179A1 (en) * 2018-12-06 2020-06-10 Schott Ag Glass element with cut edge and process for its production

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011146495A (en) * 2010-01-14 2011-07-28 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Insulation grooving tool of thin-film solar cell

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0825108A (en) * 1994-07-15 1996-01-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd Cutting tool
IL112818A (en) * 1995-02-28 1999-10-28 Iscar Ltd Tool holder having a grooved seat
SE522490C2 (en) * 2001-01-30 2004-02-10 Sandvik Ab Tool holder for cutting for chip separating machining with flexible side surface in cutting position
JP2003183040A (en) 2001-12-18 2003-07-03 Oputo System:Kk Point cutter, method of use and apparatus
JP2005079529A (en) 2003-09-03 2005-03-24 Murata Mfg Co Ltd Manufacturing method of ceramic electronic component
JP2005302781A (en) * 2004-04-06 2005-10-27 Tecdia Kk Diamond scriber and method for manufacturing point part thereof
US9138910B2 (en) * 2005-12-01 2015-09-22 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Scribe device, scribe method, and tip holder
TW200732263A (en) * 2005-12-14 2007-09-01 Namiki Precision Jewel Co Ltd Shank and diamond scriber using such shank
IL185048A (en) * 2007-08-05 2011-07-31 Iscar Ltd Cutting tool and cutting insert therefor
JP5257323B2 (en) * 2009-10-29 2013-08-07 三星ダイヤモンド工業株式会社 Chip holder unit
JP2013043787A (en) 2011-08-22 2013-03-04 Kosaka Laboratory Ltd Glass scribing method and glass scribing device
JP6787783B2 (en) * 2013-09-03 2020-11-18 ノー スクリュー リミテッド Mounting mechanism for cutting inserts, cutting inserts for that purpose and cutting tools using the inserts
JP6032370B2 (en) * 2014-01-14 2016-11-24 株式会社タンガロイ Tool blocks and cutting tools

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011146495A (en) * 2010-01-14 2011-07-28 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Insulation grooving tool of thin-film solar cell

Also Published As

Publication number Publication date
TWI629250B (en) 2018-07-11
JP2017064824A (en) 2017-04-06
CN106865967A (en) 2017-06-20
TW201722872A (en) 2017-07-01
KR20170038152A (en) 2017-04-06
JP6638285B2 (en) 2020-01-29
CN106865967B (en) 2020-02-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6476883B2 (en) Multipoint diamond tool
KR102469831B1 (en) Multi-point diamond tools
KR101833773B1 (en) Tool holder and tool holder unit
TWI716549B (en) Scribing head unit
KR20160002340A (en) Multipoint tool, positioning mechanism of multipoint tool, scribing head and scribing apparatus
JP2018051945A (en) Diamond tool and its scribing method
JP2015205459A (en) Scribe device, scribe method and scribing tool
JP6771207B2 (en) Multipoint diamond tool and its manufacturing method
JP6707758B2 (en) Multi-point diamond tool and manufacturing method thereof
TWI705046B (en) Method for manufacturing plate glass
KR20180012198A (en) Diamond tools and scribing method thereof
JP2016010916A (en) Multipoint diamond tool
JP2018034493A (en) Diamond tool and scribing method thereof
KR20180025173A (en) Diamond tool
JP2004233757A (en) Manufacture method of optical waveguide element

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant