JPH0592807A - Chip bar end surface aligning apparatus - Google Patents
Chip bar end surface aligning apparatusInfo
- Publication number
- JPH0592807A JPH0592807A JP28213991A JP28213991A JPH0592807A JP H0592807 A JPH0592807 A JP H0592807A JP 28213991 A JP28213991 A JP 28213991A JP 28213991 A JP28213991 A JP 28213991A JP H0592807 A JPH0592807 A JP H0592807A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- bar
- chip bar
- suction nozzle
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
- Feeding Of Articles To Conveyors (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明はチップバー端面整列装
置に関し、特に半導体素子の製造工程において、チップ
バーの端面を一定方向に整列させるチップバー端面整列
装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip bar end face aligning device, and more particularly to a chip bar end face aligning device for aligning end faces of a chip bar in a certain direction in a semiconductor device manufacturing process.
【0002】[0002]
【従来の技術】半導体素子の製造工程において、不規則
に供給されるチップバー端面を一定方向に整列させる操
作が必要である。従来のチップバー端面整列装置とし
て、供給されたチップバーを同一平板上に並べ、端面を
整列させるために機械的振動を加える装置を使用してい
た。また、人手によりチップバーを1本ずつ並べ替える
等の方法もとられていた。2. Description of the Related Art In the process of manufacturing a semiconductor device, it is necessary to align the end faces of chip bars that are irregularly supplied in a certain direction. As a conventional chip bar end face aligning device, a device for applying mechanical vibration is used to align the supplied chip bars on the same flat plate and align the end faces. Also, a method of manually rearranging the chip bars one by one has been taken.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】従来のチップバー端面
整列装置は以上のように構成されているので、チップバ
ーの端面が完全に整列することはなく、最終的には人手
により整列させることが必要で、また、機械的振動を加
えることによりチップバーの折れや欠けが発生するなど
の問題点があった。Since the conventional tip bar end face aligning device is constructed as described above, the end faces of the tip bar are not perfectly aligned, and can be finally aligned manually. There is a problem that the tip bar is broken or chipped due to the necessity of mechanical vibration.
【0004】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、機械的振動を与えることなく、
チップバーの断面形状(正方形または長方形)にも左右
されず、一定方向にチップバー端面を整列させることが
できるチップバー端面整列装置を得ることを目的とす
る。The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is possible to prevent mechanical vibration.
An object of the present invention is to obtain a chip bar end face aligning device that can align the end faces of the chip bar in a fixed direction without depending on the cross-sectional shape (square or rectangular) of the chip bar.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】この発明に係るチップバ
ー端面整列装置は、整列を行うべきチップバーを搬送す
る搬送板と、この搬送板により搬送されてきたチップバ
ーの電極が前記搬送板に対して垂直方向にある場合、チ
ップバーの電極面に前方から接触し電気的導通が生じる
ことによりチップバーを吸着し、これを水平方向に移動
させて他の所定の場所へ移動させる第1の吸着ノズル対
と、搬送板により搬送されてきたチップバーの電極が搬
送板に対して水平方向にある場合、チップバーの電極面
に上方から接触し電気的導通が生じることによりチップ
バーを吸着し、これを90°上方に持ち上げ、その状態
で水平方向に移動して、他の所定の場所へ移動させる第
2の吸着ノズル対と、第1,第2の吸着ノズル対が吸着
したチップバーを他の所定の場所へ配置させる、上下に
移動可能に設けられた駆動部とを備えたものである。A chip bar end face aligning device according to the present invention is a carrier plate for carrying a chip bar to be aligned, and an electrode of the chip bar carried by the carrier plate on the carrier plate. On the other hand, when it is in the vertical direction, the electrode surface of the chip bar is contacted from the front side and electrical conduction occurs, so that the chip bar is adsorbed and moved horizontally to another predetermined place. When the suction nozzle pair and the electrode of the chip bar conveyed by the conveying plate are in the horizontal direction with respect to the conveying plate, the electrode surface of the chip bar comes into contact with the electrode surface from above and the chip bar is adsorbed. , The second suction nozzle pair that lifts this 90 ° upward, moves horizontally in that state, and moves it to another predetermined place, and the chip bar that the first and second suction nozzle pairs have suctioned. It is arranged to place, in which a movably provided drive unit vertically.
【0006】[0006]
【作用】この発明におけるチップバー端面整列装置は、
第1,第2の吸着ノズル対が電極であり、これら吸着ノ
ズル対がチップバー端面の電極と接触した場合、電気的
導通が生ずることによりチップバー端面の方向性を認識
できるので、チップバーに損傷を与えることなく、確実
にチップバーの端面を一定方向に整列することができ
る。The tip bar end face aligning device according to the present invention comprises:
When the first and second suction nozzle pairs are electrodes and these suction nozzle pairs come into contact with the electrodes on the end surface of the chip bar, electrical continuity is generated, so that the directionality of the end surface of the chip bar can be recognized. The end surface of the chip bar can be reliably aligned in a certain direction without damage.
【0007】[0007]
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図1はこの発明の一実施例によるチップバー端面
整列装置を上方より見た平面図であり、図において、5
は整列を行うべきチップバー、6はチップバー5端面の
電極、4は整列を行うべきチップバー5を搬送する搬送
板、1は吸着ノズル対2,3を保持し、これら吸着ノズ
ル対2,3がチップバー5を吸着した際には駆動してチ
ップバー5を所定の場所へ配置する、上下移動可能な駆
動部、2は搬送板4により搬送されてきたチップバー5
の電極6面が搬送板4に対して垂直の方向の場合に、電
極6面に前方より接触して吸着する、駆動部1の下方に
設けられた、吸着ノズル2a,2bよりなる第1の吸着
ノズル対、3は搬送板4により搬送されてきたチップバ
ー5の電極6面が搬送板4に対して水平の方向の場合
に、電極6面に上方より接触して吸着する、駆動部1の
側方に設けられた、吸着ノズル3a,3bよりなる第2
の吸着ノズル対であり、これら吸着ノズル対2,3は電
極として使用される。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of a tip bar end surface aligning device according to an embodiment of the present invention as seen from above, and in FIG.
Is a chip bar to be aligned, 6 is an electrode on the end face of the chip bar 5, 4 is a carrier plate for carrying the chip bar 5 to be aligned, 1 is a holding nozzle pair 2 and 3, and these suction nozzle pairs 2 and 3 are held. When the chip bar 5 is sucked by the chip bar 3, the chip bar 5 is driven to dispose the chip bar 5 at a predetermined position. The vertically movable drive unit 2 is the chip bar 5 carried by the carrier plate 4.
When the surface of the electrode 6 is perpendicular to the transport plate 4, the first contact is provided on the surface of the electrode 6 and sucks by contacting the electrode 6 from the front. When the electrode 6 surface of the chip bar 5 transported by the transport plate 4 is in the horizontal direction with respect to the transport plate 4, the suction nozzle pairs 3 are in contact with the electrode 6 surface from above and suction the drive unit 1. A second suction nozzle 3a, 3b provided on the side of the
The suction nozzle pairs 2 and 3 are used as electrodes.
【0008】次に動作について説明する。図2はこの発
明の一実施例によるチップバー端面整列装置の一連の動
作行程を示した側面図であり、図中の符号は、図1の符
号で示した部分と同様のものを示す。Next, the operation will be described. FIG. 2 is a side view showing a series of operation steps of the tip bar end face aligning device according to one embodiment of the present invention, and the reference numerals in the drawing are the same as those indicated by the reference numerals in FIG.
【0009】チップバー5が搬送板4に乗せられ、吸引
ノズルの方向へ搬送されてくる。このとき、搬送されて
きたチップバー5a端面の電極が搬送板に対して垂直方
向にある場合は、図2(a) に示すように、吸着ノズル対
2(吸着ノズル2a,2b)はチップバー5aの電極6
a面に前方より接触する。こうして、吸着ノズル対2と
チップバー5aの電極6a面が接触することにより、吸
着ノズル2a,チップバー5aの電極6a,吸着ノズル
2b間に電気的な回路が形成され、電気的導通を生じ
る。The chip bar 5 is placed on the conveyor plate 4 and conveyed toward the suction nozzle. At this time, if the electrode on the end surface of the chip bar 5a that has been conveyed is in the direction perpendicular to the conveying plate, the suction nozzle pair 2 (suction nozzles 2a, 2b) will not move to the tip bar as shown in FIG. Electrode 6 of 5a
Contact the a surface from the front. In this way, the suction nozzle pair 2 and the surface of the electrode 6a of the chip bar 5a come into contact with each other, whereby an electric circuit is formed between the suction nozzle 2a, the electrode 6a of the chip bar 5a, and the suction nozzle 2b, and electrical conduction occurs.
【0010】このように電気的導通が確認されると、吸
着ノズル2a,2bによりチップバー5aの吸着が開始
される。吸着を完了すると、駆動部1は図2(b) のよう
にチップバー5aが他の障害物と接触しない十分な高さ
まで上方に移動し、所定の場所へ吸着したチップバー5
aを搬送する。チップバー5aの搬送を終了した駆動部
1は、初期の位置に戻り、次のチップバー5bの搬送を
行う。When electrical conduction is confirmed in this way, the suction of the chip bar 5a is started by the suction nozzles 2a and 2b. When the suction is completed, the driving unit 1 moves upward to a height sufficient to prevent the chip bar 5a from coming into contact with other obstacles as shown in FIG.
a is conveyed. The drive unit 1 that has finished carrying the chip bar 5a returns to the initial position and carries the next chip bar 5b.
【0011】次に搬送板4により搬送されてきたチップ
バー5bのように、電極6b面が搬送板4に対して水平
方向にある場合は、吸着ノズル対2がチップバー5bに
前方より接触するが、この際、吸着ノズル対2はチップ
バー5bの電極6b面と接触していないので、吸着ノズ
ル対とチップバー5bとの間に電気的導通が生じない。
すると、駆動部1は図2(c) に示すように、吸着ノズル
対3がチップバー5bのチップバー電極6bに接触する
位置まで下方に移動する。吸着ノズル3a,3b間で電
気的導通の有無について確認が行われ、吸着ノズル3
a,チップバー電極6b,吸着ノズル3b間で電気的導
通有り、と確認されると、吸着ノズル対3での吸着が開
始される。Next, when the surface of the electrode 6b is horizontal to the carrier plate 4 like the chip bar 5b carried by the carrier plate 4, the suction nozzle pair 2 comes into contact with the chip bar 5b from the front. However, at this time, since the suction nozzle pair 2 is not in contact with the surface of the electrode 6b of the chip bar 5b, electrical conduction does not occur between the suction nozzle pair and the chip bar 5b.
Then, as shown in FIG. 2 (c), the drive unit 1 moves downward to the position where the suction nozzle pair 3 contacts the tip bar electrode 6b of the tip bar 5b. It is confirmed whether or not there is electrical conduction between the suction nozzles 3a and 3b.
When it is confirmed that there is electrical conduction among a, the chip bar electrode 6b, and the suction nozzle 3b, suction by the suction nozzle pair 3 is started.
【0012】その後、他のチップバー端面と向きを合わ
せるため、図2(d)に示すように吸着ノズル対3はチッ
プバー5bを吸着した状態のまま90°上方に回転し、
その状態で所定の場所へチップバー5bを搬送する。チ
ップバー5bの搬送が終了したら、駆動部1は元の高さ
に戻り、吸着ノズル対3も90°下へ下がると同時に、
初期の位置に復帰する。Thereafter, in order to match the orientation with the other end surface of the tip bar, as shown in FIG. 2 (d), the suction nozzle pair 3 is rotated upward by 90 ° with the tip bar 5b being suctioned,
In that state, the chip bar 5b is conveyed to a predetermined place. When the transportation of the chip bar 5b is completed, the driving unit 1 returns to the original height, and the suction nozzle pair 3 also lowers by 90 °.
Return to the initial position.
【0013】このように、上記実施例では、不規則に供
給されるチップバー5の端面の方向性を、吸着ノズル対
2あるいは3とチップバー5との間の電気的導通の有無
により認識するようにしたことにより、チップバー5を
損傷することもなく、自動的にチップバー5の端面を整
列させることができる。As described above, in the above embodiment, the directionality of the end face of the chip bar 5 which is irregularly supplied is recognized by the presence or absence of electrical conduction between the suction nozzle pair 2 or 3 and the chip bar 5. By doing so, the end surface of the chip bar 5 can be automatically aligned without damaging the chip bar 5.
【0014】[0014]
【発明の効果】以上のように、この発明に係るチップバ
ー端面整列装置によれば、吸着ノズルとチップバー端面
の電極との電気的導通を検出することにより、チップバ
ー端面の方向性を認識することができるので、チップバ
ーに与える損傷がなく、また、チップバーの断面形状に
もかかわらず、自動的にチップバー端面を整列させるこ
とができる効果がある。As described above, according to the tip bar end face aligning apparatus of the present invention, the directionality of the tip bar end face is recognized by detecting the electrical continuity between the suction nozzle and the electrode on the tip bar end face. Since there is no damage to the tip bar, the tip bar end surface can be automatically aligned regardless of the sectional shape of the tip bar.
【図1】この発明の一実施例によるチップバー端面整列
装置を上方より見た平面図である。FIG. 1 is a plan view of a tip bar end face aligning device according to an embodiment of the present invention as viewed from above.
【図2】この発明の一実施例によるチップバー端面整列
装置の動作を示した側面図である。FIG. 2 is a side view showing the operation of the tip bar end face aligning device according to the embodiment of the present invention.
1 駆動部 2 吸着ノズル(下方) 3 吸着ノズル(上方) 4 搬送板 5 チップバー 6 チップバー電極 1 Drive Unit 2 Adsorption Nozzle (Lower) 3 Adsorption Nozzle (Upper) 4 Conveyor Plate 5 Chip Bar 6 Chip Bar Electrode
Claims (1)
て、 整列を行うべきチップバーを搬送する搬送板と、 前記搬送板により搬送されてきたチップバーの電極が前
記搬送板に対して垂直方向にある場合、前記チップバー
の電極面に前方から接触し電気的導通が生じることによ
り前記チップバーを吸着し、これを水平方向に移動させ
て他の所定の場所へ移動させる第1の吸着ノズル対と、 前記搬送板により搬送されてきたチップバーの電極が前
記搬送板に対して水平方向にある場合、前記チップバー
の電極面に上方から接触し電気的導通が生じることによ
り前記チップバーを吸着し、これを90°上方に持ち上
げ、その状態で水平方向に移動して、他の所定の場所へ
移動させる第2の吸着ノズル対と、 前記第1および第2の吸着ノズル対を保持し、第1の吸
着ノズル対がチップバーを吸着した後、あるいは、第2
の吸着ノズル対がチップバーを吸着し、90°上方に持
ち上げた後、第1,第2の吸着ノズル対が吸着している
チップバーを他の所定の場所へ配置させる、上下に移動
可能に設けられた駆動部とを備えたことを特徴とするチ
ップバー端面整列装置。1. A device for aligning end surfaces of chip bars, wherein a carrier plate for carrying the chip bars to be aligned, and electrodes of the chip bars carried by the carrier plate are perpendicular to the carrier plate. In the case of the first direction, the tip bar comes into contact with the electrode surface of the tip bar from the front to cause electrical conduction, and thereby the tip bar is adsorbed, and the tip bar is horizontally moved to another predetermined place. When the nozzle pair and the electrode of the chip bar carried by the carrier plate are in the horizontal direction with respect to the carrier plate, the electrode surface of the chip bar comes into contact with the electrode surface from above to cause electrical conduction. A second suction nozzle pair for adsorbing, advancing it upward by 90 °, moving horizontally in that state, and moving it to another predetermined location, and the first and second suction nozzle pairs. Hold, after the first pair of suction nozzles has sucked the tip bar, or the second
After the suction nozzle pair sucks the chip bar and lifts it up by 90 °, the chip bar sucked by the first and second suction nozzle pairs is placed in another predetermined place, and can be moved up and down. A chip bar end face aligning device, comprising: a drive unit provided.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28213991A JPH0592807A (en) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | Chip bar end surface aligning apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28213991A JPH0592807A (en) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | Chip bar end surface aligning apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0592807A true JPH0592807A (en) | 1993-04-16 |
Family
ID=17648620
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28213991A Pending JPH0592807A (en) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | Chip bar end surface aligning apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0592807A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6816453B1 (en) | 1998-10-07 | 2004-11-09 | Denon, Ltd. | Communication system using orthogonal frequency division multiplexed signal |
JP2019197930A (en) * | 2019-08-21 | 2019-11-14 | 株式会社Fuji | Component holding device, and holding tool determination method |
JP2019197929A (en) * | 2019-08-21 | 2019-11-14 | 株式会社Fuji | Component holding device, and suction nozzle determination method |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP28213991A patent/JPH0592807A/en active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6816453B1 (en) | 1998-10-07 | 2004-11-09 | Denon, Ltd. | Communication system using orthogonal frequency division multiplexed signal |
US7406128B2 (en) | 1998-10-07 | 2008-07-29 | D&M Holdings Inc. | Communication system using orthogonal frequency division multiplexed signal |
JP2019197930A (en) * | 2019-08-21 | 2019-11-14 | 株式会社Fuji | Component holding device, and holding tool determination method |
JP2019197929A (en) * | 2019-08-21 | 2019-11-14 | 株式会社Fuji | Component holding device, and suction nozzle determination method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100748159B1 (en) | Scribing and breaking apparatus and system therefor | |
KR100645499B1 (en) | A method of scribing and breaking brittle sheets and an apparatus therefor | |
TW273633B (en) | ||
CN108147062B (en) | Conveyance body, conveyance device, and scribing system | |
JP6259891B2 (en) | Substrate processing equipment | |
JPH0592807A (en) | Chip bar end surface aligning apparatus | |
TWI436445B (en) | Improved net block assembly | |
JPH08155753A (en) | Equipment for removing dust of printed circuit board | |
JPH1197489A (en) | Ic chip mounting device | |
JP3733777B2 (en) | IC chip mounting system and IC chip mounting method | |
KR20020064647A (en) | Inner lead bonding device | |
JPH0697209A (en) | Semiconductor pellet bonding method | |
JP2710230B2 (en) | Board crack detection device | |
JP3187981B2 (en) | Seam joining equipment | |
KR20050113936A (en) | Apparatus and method for picking up semiconductor die | |
JPS5984546A (en) | Breaker for wafer | |
JP2000340993A (en) | Component mounting apparatus | |
KR200151070Y1 (en) | Absorptive apparatus of lead frame | |
JPH0545641U (en) | Substrate processing equipment | |
KR20230109919A (en) | Device and Method for Taping Liquid Crystal-Protective Tempered Glass on a Jig | |
JPS62259731A (en) | Chuck of translocating head | |
JPH05338783A (en) | Circuit board carrying device | |
JPH0832290A (en) | Ic parts mounter and mounting method | |
JPH01215099A (en) | Electronic component transferring apparatus | |
JPH0250441A (en) | Semiconductor manufacturing apparatus |