JPH0250441A - Semiconductor manufacturing apparatus - Google Patents
Semiconductor manufacturing apparatusInfo
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- JPH0250441A JPH0250441A JP20125888A JP20125888A JPH0250441A JP H0250441 A JPH0250441 A JP H0250441A JP 20125888 A JP20125888 A JP 20125888A JP 20125888 A JP20125888 A JP 20125888A JP H0250441 A JPH0250441 A JP H0250441A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体製造装置に関する。[Detailed description of the invention] [Industrial application field] The present invention relates to semiconductor manufacturing equipment.
従来、この種の技術としては、リードフレームのアイラ
ンドに半導体チップが接着される部分の近辺を上面から
押える事により、アイランドの接触・固定を行なってい
た。Conventionally, in this type of technology, the islands were brought into contact and fixed by pressing the vicinity of the portion of the lead frame where the semiconductor chip was bonded to the island from above.
第３図は従来の半導体製造装置の一例の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of an example of a conventional semiconductor manufacturing apparatus.
搬送レール３で送られるリードフレーム１のアイランド
２は固定ブロック１ｏ上に合わせられた位置で上からリ
ード押え９により押えられている。The island 2 of the lead frame 1, which is conveyed by the transport rail 3, is held down by a lead presser 9 from above at a position aligned with the fixed block 1o.
上述した従来の半導体製造装置は、リードフレーム固定
するのにリードフレームのアイランド上面から２点以上
で押えることにより固定するため半導体チップの接着不
良やワイヤリング不良、また押えが均一でない事による
ワイヤーホンディング時のバウンド等が発生するといっ
た欠点があった。In the conventional semiconductor manufacturing equipment described above, the lead frame is fixed by pressing at two or more points from the top of the island of the lead frame, resulting in poor adhesion of semiconductor chips, poor wiring, and wire bonding due to uneven pressing. There was a drawback that time bounce etc. occurred.
本発明の目的は、リードフレームのアイランドに半導体
チップを搭載する作業品質の良い半導体製造装置を提供
することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a semiconductor manufacturing apparatus that mounts a semiconductor chip on an island of a lead frame with good work quality.
本発明の半導体製造装置は、リードフレームのアイラン
ドを接触・固定する固定ブロックを有して前記アイラン
ドに半導体チップを載置する半導体製造装置において、
前記固定台が前記アイランドを吸着・固定する吸着部を
含んで構成されている。A semiconductor manufacturing apparatus of the present invention includes a fixing block that contacts and fixes an island of a lead frame, and a semiconductor chip is mounted on the island.
The fixing base includes a suction section that suctions and fixes the island.
次に、本発明について図面を参照して説明する。 Next, the present invention will be explained with reference to the drawings.
第１図は本発明の第１の実施例の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a first embodiment of the invention.
リードフレーム１はアイランド２を有しており、搬送レ
ール３によって真空固定ブロック４に搬送される。A lead frame 1 has an island 2 and is transported by a transport rail 3 to a vacuum fixing block 4 .
真空固定ブロック４は上面に搬送されたアイランド２を
吸着するための吸着部５を有しており、それは真空用力
源へ真空バイブロで連っている。The vacuum fixing block 4 has a suction part 5 on its upper surface for suctioning the transported island 2, and it is connected to a vacuum power source by a vacuum vibro.
コレット７によって吸着・固定されるアイランド２へ半
導体チップ８が接着された後、真空が切れリードフレー
ム１は搬送レール３によって次のアイランドへと搬送さ
れる。After the semiconductor chip 8 is adhered to the island 2 which is attracted and fixed by the collet 7, the vacuum is cut off and the lead frame 1 is transported to the next island by the transport rail 3.
第２図は本発明の第２の実施例の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a second embodiment of the invention.
半導体チップ８が接着された後のリードフレーム１は、
搬送レール３によって真空固定ブロック４へと搬送され
る。The lead frame 1 after the semiconductor chip 8 is bonded is
It is transported by the transport rail 3 to the vacuum fixing block 4 .
真空固定ブロック４にてチップ８が接着されたアイラン
ド２は吸着部５にて固定される。The island 2 to which the chip 8 is adhered by the vacuum fixing block 4 is fixed by the suction part 5.
またワイヤリングされる内部リードを固定するろにリー
ド押え９が内部リードを固定する。Further, a lead presser 9 fixes the internal lead to be wired.
ワイヤリング後、真空が切れ、リード押え９が上昇し、
リードフレーム２は搬送レール３によって次のチップ３
へと搬送される。After wiring, the vacuum is cut off and the lead presser 9 rises.
The lead frame 2 is moved to the next chip 3 by the transport rail 3.
transported to.
この実施例では第１の実施例と同様にアイランドを真空
にて固定するためアイランドと固定ブロックの間に間隔
がなく、ワイヤリング時のバウンドが無くなる事により
、安定したワイヤリングが出来るといった利点がある。In this embodiment, as in the first embodiment, the island is fixed in a vacuum, so there is no gap between the island and the fixed block, and there is no bounce during wiring, which has the advantage of allowing stable wiring.
以上説明したように、本発明は、リードフレームのアイ
ランド下面を真空にて吸着し、固定することにより、ア
イランドを上面より押える必要を廃し、そのために生じ
ていたリードフレームの変形をなくし、また接着ブロッ
クとの間隔をなくす事によって、半導体チップの接着不
良、ワイヤリング時のバウンドを無くし、加熱時の熱伝
導をスムーズに行う事ができるといった効果がある。As explained above, the present invention eliminates the need to press the island from the upper surface by vacuum suctioning and fixing the lower surface of the island of the lead frame, eliminates the deformation of the lead frame that would otherwise occur, and also By eliminating the space between the block and the block, there are effects such as eliminating poor adhesion of semiconductor chips and bouncing during wiring, and smooth heat conduction during heating.
第１図は本発明の第１の実施例の斜視図、第２図は本発
明の第２の実施例の斜視図、第３図は従来の半導体製造
装置の一例の断面図である。
１・・・リードフレーム、２・・・アイランド、４・・
・真空固定ブロック、５・・・吸着部、６・・・真空パ
イプ、８・・・半導体チップ。FIG. 1 is a perspective view of a first embodiment of the invention, FIG. 2 is a perspective view of a second embodiment of the invention, and FIG. 3 is a sectional view of an example of a conventional semiconductor manufacturing apparatus. 1...Lead frame, 2...Island, 4...
・Vacuum fixing block, 5... Adsorption part, 6... Vacuum pipe, 8... Semiconductor chip.
Claims (1)
ロックを有して前記アイランドに半導体チップを載置す
る半導体製造装置において、前記固定ブロックが前記ア
イランドを吸着・固定する吸着部を含むことを特徴とす
る半導体製造装置。A semiconductor manufacturing device that has a fixing block that contacts and fixes an island of a lead frame and places a semiconductor chip on the island, wherein the fixing block includes a suction part that attracts and fixes the island. Manufacturing equipment.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20125888A JPH0250441A (en) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | Semiconductor manufacturing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20125888A JPH0250441A (en) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | Semiconductor manufacturing apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0250441A true JPH0250441A (en) | 1990-02-20 |
Family
ID=16437960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20125888A Pending JPH0250441A (en) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | Semiconductor manufacturing apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0250441A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002050643A (en) * | 2000-07-03 | 2002-02-15 | Esec Trading Sa | Method and device for mounting semiconductor chip onto flexible substrate |
-
1988
- 1988-08-12 JP JP20125888A patent/JPH0250441A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002050643A (en) * | 2000-07-03 | 2002-02-15 | Esec Trading Sa | Method and device for mounting semiconductor chip onto flexible substrate |
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