JP3709059B2 - 基準電圧発生回路 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、基準電圧発生回路に関し、より詳細には、温度、半導体装置の製造工程、外部供給電圧の各変動にほぼ無関係に一定電圧を発生する基準電圧発生回路に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体装置の小形化および高集積化の趨勢により、半導体装置の外部から供給される電源電圧より低い所定のレベルの内部電源電圧を使用する装置が一般化されている。
したがって、最近になっては、このような内部電源電圧の発生のための基準になる定電圧(constant voltage)である基準電圧を供給する基準電圧発生回路に対する研究が活発に行われている。
前記の基準電圧の設計において、最も力点をおいて考察しなければならない事項としては、温度および外部電源電圧の変動、多様な工程上の変化(process variations)などに無関係に基準電圧が安定な電圧レベルを維持することができるようにすることである。
【0003】
このような設計条件を満足させる従来の基準電圧発生技術に関して、韓国特許公告番号第94−7298号に開示されている。
図5は前記の文献に記載された従来の基準電圧発生回路の構成を示す回路図である。この図5を参照して従来の基準電圧発生回路について説明すると、外部電源電圧Vccと接地電圧Vssの間に抵抗器(resistor)10,12、N形チャンネル金属酸化物半導体電界効果トランジスタ(N-type channel Metal Oxide Semico nductor Field Effect Transistor : 以下、「NMOSトランジスタという」) 14のドレイン−ソースチャンネル(drain-souce channel) が直列に接続されている。
【0004】
NMOSトランジスタ14のゲート(gate)端子は抵抗器10,12の接続ノード(junction node) 11に接続されている。
接続ノード11と接地電圧Vssとの間にはP形チャンネル金属酸化物半導体電界効果トランジスタ(以下、「PMOSトランジスタという」)16のソース−ドレインチャンネルが接続される。
PMOSトランジスタ16のゲート端子はNMOSトランジスタ14のドレイン端子である接続ノード13に接続され、PMOSトランジスタ16のソース端子とバルクバイアス(bulk bias) 端子は接続ノード11に接続される。
【0005】
以上のように、CMOS技術を使用した従来の基準電圧発生回路で、外部電源電圧Vccが供給されると、抵抗器10を通して電流I10が流れ、抵抗器12を通して電流I12が流れ、さらに、CMOSトランジスタ16のドレイン−ソースチャンネルを通じて電流I16が流れる。
このとき、電流I12と電流I16との合計は電流I10と同一である。一般的に、優秀な特性をもつ基準電圧発生回路を得るためには、周知のように、PMOSトランジスタ16が相対的に非常に大きい幅をもつように設計されなければならない。
このため、PMOSトランジスタ16は、要すれば、サブスレショルド(sub-threshold region)で動作するようになる。
【0006】
すなわち、PMOSトランジスタ16のゲート端子の電圧は接続ノード11の電圧に比べてPMOSトランジスタ16のスレショルド電圧より低い動作条件下にある。
このような従来のCMOS基準電圧発生回路の動作に対して、より詳細に説明すると、次のようである。
まず、抵抗器10を通じて流れる電流I10は次の式(1)と同じである。
【0007】
【数1】
【0008】
一方、NMOSトランジスタ14は飽和領域(saturation region) で動作する。したがって、抵抗器12を通じて流れる電流I12は次の式(2)で表示することができる。
【0009】
【数2】
【0010】
前記の式(1)、式(2)において、Vref は接続ノード11の電圧である基準電圧、Vは接続ノード13の電圧であり、βnはNMOSトランジスタ14のチャンネルの幅、長さ、キャリア(carrer)の移動度(mobility)およびゲートチャンネルの間の絶縁膜の厚さによって決定される定数であり、VtnはNMOSトランジスタ14のスレショルド電圧である。
前述したように、PMOSトランジスタ16はサブスレショルド領域で動作するので、PMOSトランジスタ16を通じて流れる電流I16は次の式(3A)で示すような一般化されたサブスレショルド領域からの電流式(Phillip E ,Allenが著述した「CMOS Analog Circuit Design」のP124〜127参照)から表示することができる。
【0011】
【数3】
【0012】
この式(3A)におけるIdoは定数であり、WとLはPMOSトランジスタ16のチャンネル幅と長さをそれぞれ表し、Vs とVg およびVd はそれぞれPMOSトランジスタ16のソース−バルク電圧、ゲートバルク電圧およびドレインバルク電圧を表している。
【0013】
一方、従来の基準電圧発生回路で、PMOSトランジスタ16はNMOSトランジスタ14と同じように飽和領域で動作し、それのソース−ドレイン電圧Vdsは約1.2V程度である。
したがって、Vds(〜1.2V)>>3VT (VT =k T/q)であるから、前記の式(3A)において、Vd に比例する次の式(3A′)
【0014】
【数4】
【0015】
に示す指数項(exponential term)は無視され、ソース電圧Vs は接地電圧Vssと同一とするから、上記式(3A)は次の式(3B)のように簡略化することができる。
【0016】
【数5】
【0017】
また、上記式(2)からVx は次の式(4)のように表示される。
【0018】
【数6】
【0019】
以上の式(1)、式(2)をI10−I12=I16に代入すると、次の式(5)が得られる。
【0020】
【数7】
【0021】
図5に図示された従来の基準電圧発生回路からは、外部電源電圧の変化に対して、NMOSトランジスタ14とPMOSトランジスタ16による電源電圧補償(power source voltage compensation) が確立される。
たとえば、外部電源電圧Vccのレベルが上昇するようになると、外部電源電圧Vccと抵抗器10とによって接続ノード11の基準電圧Vref が小幅上昇するようになる。
したがって、外部電源電圧Vccが上昇すると、前記式(5)において、電流I10に対応する項(Vcc−Vref )/R10の値が非常に増加され、電流I12に対応する式(5)における項(βn/2)×(Vref −Vtn)2 の値は接続ノード11の基準電圧Vref の小幅増加に少しだけ上昇するようになる。この結果、式(5)の左辺項は相当な幅に増加するようになる。
【0022】
一方、サブスレショルド領域で動作するPMOSトランジスタ16を通じて流れる上記式(3B)の電流I16に対応する次の式(5′)に示す項
【0023】
【数8】
【0024】
の値は基準電圧Vref の小幅増加によっても相当な幅に増加する。
これによって、上記の式(5)の右辺項の値が相当な幅に増加するようになり、左辺の項と同一になる。
したがって、従来のCMOトランジスタを用いた基準電発生回路は外部電源電圧Vccのレベルが上昇したり、下降したりしても、基準電圧が安定化されることができる。
【0025】
図6は外部電源電圧Vccの変化により前記の式(5)の左辺(left side) の電流(I10−I12)と右辺(right side)の電流I16を常用ソフトウェア(commercialware)を利用し、それぞれ図示した図である。
この図6において、Y軸の目盛り(scale) は各辺の電流に対した任意の対数目盛り(log scake) であり、式(5)の左辺の電流(I10−I12)と右辺の電流I16が交差する点の電圧が基準電圧Vref である。
図6を参照すると、外部電源電圧Vccが2V,3V,4Vにそれぞれ変わっても、基準電圧Vref が殆ど変化のないことがわかる。
【0026】
図5に示す従来の基準電圧発生回路では、周辺の温度変化による回路の温度補償(temperature compensation)ができるようになる。
この温度補償はNMOSトランジスタ14とPMOSトランジスタ16とからなる。
たとえば、周辺の温度が上昇すると、NMOSトランジスタ14のチャンネルを通じて移動するキャリアなどの移動度が減少して、NMOSトランジスタ14のチャンネル抵抗(channel resistance)が増加する。
このように、NMOSトランジスタ14のチャンネル抵抗は正の温度係数(temperature coefficient) を有する。したがって、周辺の温度が上昇すると、上記式(5)において、電流I12に対する項(item),すなわち、(βn/2)×(Vref −Vtn)2 の値が減少して左辺の値が増加する。
【0027】
一方、サブスレショルド領域で動作するPMOSトランジスタ16のスレショルド電圧Vtpの絶対値が負の温度係数を有するということ(すなわち、温度が上昇するとき、PMOSトランジスタ16のチャンネルを通じて流れる電流が増加すること)はこの技術分野ではよく知られている事実である。したがって、このため、式(5)で電流I16に対応する右辺の項の値が増加する。
【0028】
以上のように、周辺の温度が上昇すると、正の温度係数をもつNMOSトランジスタ14と負の温度係数をもつPMOSトランジスタ16との相殺(counterbalance)作用によって基準電圧Vref が一定なレベルの電圧で維持される。
これとは反対に、温度が下降すると、NMOSトランジスタ14のチャンネル抵抗が減少して前記の式(5)の左辺の値が減少し、サブスレショルド領域で動作するPMOSトランジスタ16によって前記式(5)の右辺の値もやはり減少するので、基準電圧Vref は安定的に維持される。
【0029】
図7は温度の変化によって、前記式(5)の左辺の電流(I10−I12)と右辺の電流I16を常用ソフトウェアを利用してそれぞれ図示したものである。
この図7において、Y軸の目盛りは各辺の電流に対した任意の対数目盛りであり、前記式(5)の左辺の電流(I10−I12)と右辺の電流I16が交差する点の電圧が基準電圧Vref である。
この図7を参照すると、周辺の温度が変わっても、基準電圧Vref は殆ど変化のないことがわかる。
【0030】
図8は、従来のCMOSトランジスタによる基準電圧発生回路の外部電源電圧Vcc対基準電圧Vref 特性曲線を示す特性図であり、周辺の温度および電圧の変化による基準電圧Vref の変化を示している。
この図8において、A〜Cはそれぞれ0℃,25℃,100℃であるときの基準電圧の変化を示すグラフである。
この図8を参照すると、周辺の温度および電源電圧の変化に基準電圧Vref は殆ど変化のないことがわかる。
【0031】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述した従来のCMOSトランジスタによる基準電圧発生回路によると、半導体装置製造工程上の変化により、NMOSトランジスタ14のスレショルド電圧NtnとPMOSトランジスタ16のスレショルド電圧Vtpとが微小変化をするとができる。
このようなCMOS回路でスレショルド電圧の変化が発生されると、図9に図示されているように、基準電圧Vref のレベルが変わるようになり、半導体装置の故障と信頼性を低下させるという課題を惹起させる。
また、従来の半導体装置の製造技術によると、基準電圧発生回路の製造のためには、CMOS製造工程が遂行されなければならないので、第1導電形のトランジスタからなる回路の製造に比較して工程が複雑になり、工程変化問題(parametric processing problems)が発生する可能性がある。
【0032】
この発明は、上記従来の課題を解決するためになされたもので、周辺温度の変化と外部電源電圧の変化にそれぞれ適応して安定化された基準電圧を発生することができる基準電圧発生回路を提供することを目的とする。
【0033】
また、この発明の別の発明は、半導体装置製造工程上の変換に対して過敏に反応しない動作特性を有して、安定化された基準電圧を発生することができる基準電圧発生回路を提供することを目的とする。
【0034】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明の基準電圧発生回路は、外部から供給される第1レベルの外部電源電圧を利用して第2レベルの基準電圧を発生する基準電圧発生回路において、前記外部電源電圧に接続される第1端子と、第1接続ノードと、前記基準電圧を出力するための第2端子と、接地電圧に接続される第3端子と、前記第1端子と前記第1接続ノードとの間に接続される第1抵抗手段と、前記第1接続ノードと前記第2端子との間に接続される第2抵抗手段と、第2接続ノードと、前記第2端子と前記第2接続ノードとの間に接続されるチャンネルと、前記第1接続ノードに接続されるゲートとを有する所定の導電形の第1電界効果トランジスタと、前記第2接続ノードと前記第3端子との間に接続される第3抵抗手段と、前記第1接続ノードと前記第3端子との間に接続されるチャンネルと、前記第2接続ノードに接続されるゲートとを有する前記所定の導電形の第2電界効果トランジスタと、を備えることを特徴とする。
【0035】
また、この発明の別の発明は、第1レベルの第1電圧を第2レベルの第2電圧に変換し、前記第2電圧を基準電圧として出力する基準電圧発生回路において、前記第1電圧に接続される第1端子と、第1接続ノードと、前記第2電圧を出力するための第2端子と、接地電圧に接続される第3端子と、前記第1端子と前記第1接続ノードとの間に接続される第1抵抗手段と、前記第1接続ノードと前記第2端子との間に接続される第2抵抗手段と、前記第2端子と前記第2接続ノードとの間に接続され、前記第1接続ノードの電圧レベルによって前記第2電圧のレベルを制御する第1電圧レベル制御手段と、前記第2接続ノードと前記第3端子との間に接続される第3抵抗手段と、前記第1接続ノードと前記第3端子との間に接続され、前記第2接続ノードの電圧レベルによって前記第1接続ノードの前記電圧レベルを制御する第2電圧レベル制御手段と、を備えることを特徴とする。
【0036】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照してこの発明の基準電圧発生回路の望ましい実施の形態について説明する。
図1はこの発明の第1の実施の形態の構成を示す回路図である。この図1に示す第1の実施の形態における電圧制御手段として、同一のチャンネル導電形、すなわち、Nチャンネル形の電界効果トランジスタ24、28を具備する。
これによって、半導体装置製造工程上の変化に過敏に感応することなく、安定化された動作特性を有する基準電圧発生回路が得られる。
【0037】
この第1の実施の形態の基準電圧発生回路では、電界効果トランジスタ24のソースと接地電圧Vssとの間に接続されている抵抗器26は電界効果トランジスタ28をサブスレショルド領域で動作させる。したがって、電界効果トランジスタ28は負の温度係数を有する。
これによって、正の温度係数を有する電界効果トランジスタ24と負の温度係数を有する電界効果トランジスタ28とによって回路の温度補償を行うことができる。
【0038】
次に、この図1の第1の実施の形態の構成について説明する。図示しない第1端子に接続される外部電源Vccと、図示しない第3端子に接続される接地電圧Vssとの間には、抵抗器20,22,NMOSトランジスタ24の電流通路であるドレイン−ソースチャンネル、および抵抗器26が直列に接続されている。
NMOSトランジスタ24のゲート端子は抵抗器20と抵抗器22との接続ノード21に接続される。
また、図示しない第2端子から取り出される基準電圧Vref は抵抗器22とNMOSトランジスタ24のドレイン端子の接続ノード23から得られる。
【0039】
また、接続ノード21と接地電圧Vssとの間には、NMOSトランジスタ28の電流通路であるドレイン−ソースチャンネルが接続される。
NMOSトランジスタ28のゲート端子はNMOSトランジスタ24のソース端子と抵抗器26との接続ノード25に接続される。
【0040】
次に、以上のような構成を有するこの発明の第1の実施の形態の動作を説明する。
まず、外部電源電圧Vccのレベルが上昇すると、接続ノード21の電圧、すなわち、NMOSトランジスタ24のゲート電圧が上昇して抵抗器22を通じて流れる電流I22が増加する。
これによって、NMOSトランジスタ24のドレイン−ソースチャンネルを通じて流れる電流も増加するので、基準電圧Vref と接続ノード25の電圧、すなわち、NMOSトランジスタ24のソース電圧が上昇する。
【0041】
しかし、接続ノード25の電圧が上昇することにより、NMOSトランジスタ28のゲート電圧もやはり上昇するので、NMOSトランジスタ28のドレイン−ソースチャンネルを通じて流れる電流I28が増加する。
これによって、接続ノード21の電圧が低下して抵抗器22を通じて流れる電流I22が減少する。
この結果、NMOSトランジスタ24のドレイン−ソースチャンネルを通じて流れる電流が減少して基準電圧Vref は一定なレベルで維持される。
【0042】
次に、外部電源電圧Vccのレベルが降下すると、接続ノード21の電圧、すなわち、NMOSトランジスタ24のゲート電圧が低下して抵抗器22を通じて流れる電流I22が減少する。
したがって、NMOSトランジスタ24のドレイン−ソースチャンネルを通じて流れる電流も減少するので、基準電圧Vref と接続ノード25の電圧が低下する。
しかし、接続ノード25の電圧が低下することによって、NMOSトランジスタ28のゲート電圧もやはり低下するので、NMOSトランジスタ28のドレイン−ソースチャンネルを通じて流れる電流I28が減少する。
これによって、接続ノード21の電圧が上昇し、その結果、NMOSトランジスタ24のドレイン−ソースチャンネルを通じて流れる電流が増加して、基準電圧Vref は一定なレベルに維持される。
【0043】
以上のように、NMOSトランジスタ24は接続ノード21の電圧レベルによって、基準電圧Vref のレベルを制御する電圧レベル制御手段として作用する。
他の一つのNMOSトランジスタ28は接続ノード25の電圧レベルによって、接続ノード21の電圧レベルを制御する電圧レベル制御手段として作用する。
このように、同一なチャンネル導電形のNMOSトランジスタのみを使用して周辺の温度変化や、外部電源電圧の変化に適応して安定化された基準電圧Vref のレベルを一定に維持することができる。
【0044】
一方、この第1の実施の形態の基準電圧発生回路は、NMOSトランジスタ28のゲート端子と接地電圧Vssとの間に接続された抵抗器26は、NMOSトランジスタ28が負の温度係数を有するサブスレショルド領域で操作させる。
このため、正の温度係数をもつNMOSトランジスタ24の特性とNMOSトランジスタ28の特性が互いに相殺されるので、温度補償ができる。
したがって、半導体装置(すなわち、この実施の形態の基準電圧発生回路)の製造工程の変化に対しては、過敏に反応せず、安定化された基準電圧を発生することができる。
【0045】
図2はこの第1の実施の形態の基準電圧発生回路の外部電源電圧Vcc対基準電圧Vref 特性曲線を示す特性図である。
この図2では、周辺の温度と外部電源電圧Vref の変化による基準電圧Vref の変化の様子を示している。
図2において、A〜Cはそれぞれ0℃,25℃,100℃であるときの基準電圧Vref の変化を示すグラフである。
この図2を参照すると、周辺の温度および外部電源電圧Vccの変化に無関係にこの第1の実施の形態の基準電圧発生回路からは、非常に安定化された基準電圧Vref が出力されることがわかる。
【0046】
図3はこの第1の実施の形態の基準電圧発生回路と従来のCMOSトランジスタによる基準電圧発生回路に対してPMOSトランジスタのスレショルド電圧Vtp,NMOSトランジスタのスレショルド電圧Vtnおよび外部電源電圧Vccを可変してシミュレーション(simulation)した結果を示している。
【0047】
また、図4はこの第1の実施の形態の基準電圧発生回路の外部電源電圧Vcc対基準電圧Vref の変化特性を示している。
この図4を参照すると、この実施の形態では、従来の基準電圧発生回路とは異なり、PMOSトランジスタを使用しないことにより、半導体装置の製造工程上の変化が発生するにもかかわらず、従来の基準電圧発生回路と比較して安定化された基準電圧Vref が出力されることが示されている。
【0048】
【発明の効果】
以上のように、この発明の基準電圧発生回路によれば、外部電源電圧の変動に応じて所定の導電形を有する第1電界効果トランジスタが基準電圧のレベルを制御し、第1電界効果トランジスタのソース側の電圧レベルに応じて第1電界効果トランジスタと同一導電形の第2電界効果トランジスタにより第1電界効果トランジスタのゲート電圧レベルを制御することにより、基準電圧を一定レベルに維持するようにしたので、周辺の温度変化や外部電源電圧の変化に適応して安定化された基準電圧を発生することができる。
【0049】
また、この発明の別の発明によれば、第1レベルの第1電圧を第1、第2抵抗手段により第2レベルの基準電圧に変換するとともに、第1抵抗手段と第2抵抗手段との接続点の第1接続ノードの電圧レベルに応じて第1レベル制御手段により基準電圧を制御し、第1電圧レベル制御手段と第3抵抗手段との間の第2接続ノードの電圧レベルに応じて第2電圧レベル制御手段により第1接続ノードの電圧レベルを制御して基準電圧を一定レベルに維持するようにしたので、上記効果に加えて半導体装置の製造工程の変化に過敏に応答しない動作特性を有し、安定化された基準電圧を発生することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の基準電圧発生回路の第1の実施の形態の構成を示す回路図。
【図2】図1の基準電圧発生回路の外部電源電圧対基準電圧の特性曲線を示す特性図。
【図3】図1の基準電圧発生回路と従来のCMOSトランジスタによる基準電圧発生回路に対してPMOSトランジスタのスレショルド電圧、NMOSトランジスタのスレショルド電圧と外部電源電圧を可変してシミュレーションした結果を示す説明図。
【図4】図1の基準電圧発生回路の外部電源電圧対基準電圧の変化特性を示す特性図。
【図5】従来のCMOSトランジスタによる基準電圧発生回路の回路図。
【図6】図5の基準電圧発生回路の外部電源電圧の変化による基準電圧の変化を示す特性図。
【図7】図5の基準電圧発生回路の温度の変化による基準電圧の変化を示す特性図。
【図8】図5の基準電圧発生回路の外部電源電圧対基準電圧特性の曲線を示す特性図。
【図9】図5の基準電圧発生回路の製造工程上の変化によりCMOSトランジスタのスレショルド電圧が変わったときの基準電圧の変化を示す特性図。
【符号の説明】
20,22,26 抵抗器
21,23,25 接続ノード
24,28 NMOSトランジスタ
Vcc 外部電源電圧
Vref 基準電圧
Claims (11)
- 外部から供給される第1レベルの外部電源電圧を利用して第2レベルの基準電圧を発生する基準電圧発生回路において、
前記外部電源電圧に接続される第1端子と、
第1接続ノードと、
前記基準電圧を出力するための第2端子と、
接地電圧に接続される第3端子と、
前記第1端子と前記第1接続ノードとの間に接続される第1抵抗手段と、
前記第1接続ノードと前記第2端子との間に接続される第2抵抗手段と、
第2接続ノードと、
前記第2端子と前記第2接続ノードとの間に接続されるチャンネルと、前記第1接続ノードに接続されるゲートとを有する所定の導電形の第1電界効果トランジスタと、
前記第2接続ノードと前記第3端子との間に接続される第3抵抗手段と、
前記第1接続ノードと前記第3端子との間に接続されるチャンネルと、前記第2接続ノードに接続されるゲートとを有する前記所定の導電形の第2電界効果トランジスタと、
を備えることを特徴とする基準電圧発生回路。 - 請求項1記載の基準電圧発生回路において、
前記第1電界効果トランジスタおよび前記第2電界効果トランジスタは、MOS電界効果トランジスタであることを特徴とする基準電圧発生回路。 - 請求項1記載の基準電圧発生回路において、
前記第1電界効果トランジスタのチャンネル抵抗は、正の温度係数を有することを特徴とする基準電圧発生回路。 - 請求項1記載の基準電圧発生回路において、
前記第2電界効果トランジスタのチャンネル抵抗は、負の温度係数を有することを特徴とする基準電圧発生回路。 - 請求項2または請求項4記載の基準電圧発生回路において、
前記第1および第2電界効果トランジスタは、Nチャンネル導電形のMOS電効果トランジスタであることを特徴とする基準電圧発生回路。 - 第1レベルの第1電圧を第2レベルの第2電圧に変換し、前記第2電圧を基準電圧として出力する基準電圧発生回路において、
前記第1電圧に接続される第1端子と、
第1接続ノードと、
前記第2電圧を出力するための第2端子と、
接地電圧に接続される第3端子と、
前記第1端子と前記第1接続ノードとの間に接続される第1抵抗手段と、
前記第1接続ノードと前記第2端子との間に接続される第2抵抗手段と、
前記第2端子と前記第2接続ノードとの間に接続され、前記第1接続ノードの電圧レベルによって前記第2電圧のレベルを制御する第1電圧レベル制御手段と、
前記第2接続ノードと前記第3端子との間に接続される第3抵抗手段と、
前記第1接続ノードと前記第3端子との間に接続され、前記第2接続ノードの電圧レベルによって前記第1接続ノードの前記電圧レベルを制御する第2電圧レベル制御手段と、
を備えることを特徴とする基準電圧発生回路。 - 請求項6記載の基準電圧発生回路において、
前記第1電圧レベル制御手段は、前記第2端子と前記第2接続ノードとの間に接続される電流通路と、前記第1接続ノードに接続される制御端子とを有する所定の導電形の電界効果トランジスタであることを特徴とする基準電圧発生回路。 - 請求項6記載の基準電圧発生回路において、
前記第2電圧レベル制御手段は、前記第1接続ノードと前記第3端子との間に接続される電流通路と、前記第2接続ノードに接続される制御端子とを有する所定の導電形の電界効果トランジスタであることを特徴とする基準電圧発生回路。 - 請求項7記載の基準電圧発生回路において、
前記電界効果トランジスタのチャンネル抵抗は、正の温度係数を有することを特徴とする基準電圧発生回路。 - 請求項8記載の基準電圧発生回路において、
前記電界効果トランジスタのチャンネル抵抗は、負の温度係数を有することを特徴とする基準電圧発生回路。 - 請求項7または請求項8記載の基準電圧発生回路において、
前記電界効果トランジスタは、Nチャンネル導電形のMOSトランジスタであることを特徴とする基準電圧発生回路。
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