JP2804162B2 - 定電流定電圧回路 - Google Patents

定電流定電圧回路

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JP2804162B2 JP2225041A JP22504190A JP2804162B2 JP 2804162 B2 JP2804162 B2 JP 2804162B2 JP 2225041 A JP2225041 A JP 2225041A JP 22504190 A JP22504190 A JP 22504190A JP 2804162 B2 JP2804162 B2 JP 2804162B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は定電流定電圧回路に係り、特にMOSFETを集積
化した半導体集積回路における定電流定電圧回路に関す
る。
〔従来の技術〕
米国特許第4,454,467号(特開昭58−22423号)には、
第2図に示す如き基準電圧発生回路が開示されている。
すなわち、第2図の公知の基準電圧発生回路は、その
ゲートが共通接続されたnチャンネルMOSFETQ1,Q2と、
ゲートとドレインとが接続されたnチャンネルMOSFETQ3
と、カレントミラー回路を構成するpチャンネルMOSFET
Q4,Q5とから構成されている。nチャンネルMOSFETQ1
しきい値電圧Vth1は大きな値に設定され、nチャンネル
MOSFETQ2のしきい値電圧Vth2は小さな値に設定されてい
るため、しきい値電圧差Vth1−Vth2=ΔVthが出力電圧V
outとして出力端子T0から得られることができる。
この出力端子T0から得られるしきい値電圧差ΔV
thは、電源電圧VDDの電圧変動もしくは温度変動にかか
わらずほぼ一定の値となる。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記の従来の技術の基準電圧発生回路から発生される
出力電圧Voutを利用して定電流を得ることを本発明者等
が検討したところ、下記の如き問題点が生じることが明
らかとなった。
すなわち、第2図の基準電圧発生回路の出力端子T0
出力電圧VoutのnチャンネルMOSFETQ6のゲートに印加
し、このMOSFETQ6のソースを接地することにより、この
MOSFETQ6のドレインに定電流IQ6を流すことができる。
しかしながら、温度変化に伴ってMOSFETQ6の特性が変
化し、その結果このMOSFETQ6のドレイン電流IQ6の値が
変動すると言うものである。
本発明は本願発明者等のかかる検討結果を基にしてな
されたものであり、その目的とするところは温度依存性
の小さい定電流定電圧回路を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の代表的な実施形態による定電流定電圧回路
は、 (1)そのゲートが共通接続された第1と第2のMOSFET
(Q1,Q2)と、 (2)そのドレイン・ソース経路が上記第2のMOSFET
(Q2)のソースに接続された第3のMOSFET(Q3)と、 (3)その入力とその出力とが上記第2のMOSFET(Q2
のドレインと上記第1のMOSFET(Q1)のドレインとにそ
れぞれ接続されたカレントミラー回路(Q4,Q5)とを具
備してなり、上記第1のMOSFET(Q1)のゲートとドレイ
ンとが接続され、 上記第3のMOSFET(Q3)が線形領域で動作する如く上
記第3のMOSFET(Q3)のゲートは所定の動作電位点(V
DD)に接続され、 上記第2と第3のMOSFET(Q2,Q3)のチャンネル長(L
2,L3)およびチャンネル幅(W2,W3)による第1の係数
(W3L2/L3W2)は所定値以下の値に設定されている。
〔作用〕
第3のMOSFET(Q3)のゲートは所定の電位点(VDD
に接続されることにより第3のMOSFET(Q3)が線形領域
で動作し、係数(W3L2/L3W2)は所定値以下の値に設定
されているため、第3のMOSFET(Q3)は高抵抗として動
作する。
この高抵抗として動作する第3のMOSFET(Q3)にその
ソースが接続された第2のMOSFET(Q2)のゲート・ソー
ス間にはそのしきい値電圧Vth以下の電圧が印加される
ので、この第2のMOSFET(Q2)は微小電流を流すところ
の所謂サブスレッシュホールド領域で動作する。
サブスレッシュホールド領域で動作する第2のMOSFET
(Q2)に流れる電流は温度上昇に伴って増加しようとす
るが、第2のMOSFET(Q2)のドレイン・ソース経路にそ
のドレイン・ソース経路が直列接続された第3のMOSFET
(Q3)はそのサブスレッシュホールド領域の外の大電流
動作領域で動作するため、大電流動作領域で動作するこ
の第3のMOSFET(Q3)に流れる電流は温度上昇に伴って
減少しようとする。この様に、そのドレイン・ソース経
路が直列接続された第2のMOSFET(Q2)と第3のMOSFET
(Q3)の電流の温度依存性が互いに相殺するため、この
第2のMOSFET(Q2)と第3のMOSFET(Q3)との時列経路
に流れる電流は温度変化に係らずほぼ一定に保たれるこ
とができる。
従来技術の第2図のMOSFET(Q3)はそのゲート・ドレ
イン短絡接続の故に飽和領域で動作するのに対して、本
発明の第3のMOSFET(Q3)は上述のように線形領域でま
た高抵抗として動作することに大きな特徴を有する。
本発明のその他の特徴と他の目的は、以下の実施例か
ら明らかとなろう。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図面に沿って詳細に説明す
る。
第1図は本発明の一実施例による定電流定電圧回路で
ある。第1図においては、第1と第2のnチャンネルMO
SFETQ1,Q2のゲートは共通接続され、第1のnチャンネ
ルMOSFETQ1のゲートとドレインとは接続され、第1のn
チャンネルMOSFETQ1のソースは接地電圧GNDに接続さ
れ、第2のMOSFETQ2のソースは第3のnチャンネルMOSF
ETQ3のドレインに接続され、第3のMOSFETQ3のゲートは
電源電圧VDDに接続され、第3のMOSFETQ3のソースは接
地電圧GNDに接続され、カレントミラー回路Q4,Q5の入力
とその出力とは第2のMOSFETQ2のドレインと第1のMOSF
ETQ1のドレインとにそれぞれ接続されている。
第1のMOSFETQ1のチャンネル長L1と第2のMOSFETQ2
チャンネル長L2とは互いに等しい値に設定され、第2の
MOSFETQ2のチャンネル幅W2は第1のMOSFETQ1のチャンネ
ル幅W1のK倍(10又は100)に設定されている。
第1と第2のMOSFETQ1,Q2のチャンネル幅(W1,W2)お
よびチャンネル長(L1,L2)によるこの第2の係数K
(=W2L1/W1L2)は、後に詳細に説明するように、本発
明の実施例において重要な意味を有するものである。
エンハンスメント型のnチャンネル第3のMOSFETQ3
ゲートが電源電圧VDDに接続されているため、この第3
のMOSFETQ3が線形領域で動作する。
さらに、第2のMOSFETQ2のチャンネル長L2、第3のMO
SFETQ3のチャンネル長L3、第2のMOSFETQ2のチャンネル
幅W2、第3のMOSFETQ3のチャンネル幅W3による第1の係
数(W3L2/L3W2)は所定値以下の値に設定されているた
め、この第3のMOSFETQ3は高抵抗として動作することと
なる。
カレントミラー回路を構成する第4と第5のpチャン
ネルMOSFETQ4,Q5のチャンネル長L4,L5は互いに等しい値
に設定され、第4と第5のpチャンネルMOSFETQ4,Q5
チャンネル幅W4,W5は互いに等しい値に設定されてい
る。また、第4のMOSFETQ4のゲートとドレインとが接続
されることによって、第4のMOSFETQ4のドレイン・ソー
ス経路に流れる電流に比例する電圧が第4のMOSFETQ4
ソース・ゲート間に発生する。この電圧は第5のMOSFET
Q5のソース・ゲート間に印加されるため、第4のMOSFET
Q4のドレイン・ソース経路に流れる電流と等しい電流が
第5のMOSFETQ5のドレイン・ソース経路に流れることに
なる。
従って、第4のMOSFETQ4のドレインと第5のMOSFETQ5
のドレインとはそれぞれカレントミラー回路の入力と出
力として動作することになり、入力に流れる電流I0と等
しい電流I0が出力に流れる。
従って、高抵抗として動作する第3のMOSFETQ3にその
ソースが接続された第2のMOSFETQ2はサブスレッシュホ
ールド領域で動作するので、この第2のMOSFETQ2に流れ
る電流I0は微小電流となる。この微小電流I0と等しい電
流がカレントミラー回路(Q4,Q5)の出力に接続された
第1のMOSFETQ1に流されるため、この第2のMOSFETQ1
サブスレッシュホールド領域で動作することとなる。
サブスレッシュホールド領域で動作する第2のMOSFET
Q2に流れる電流は温度上昇に伴って増加しようとする
が、第2のMOSFETQ2のドレイン・ソース経路にそのドレ
イン・ソース経路が直列接続された第3のMOSFETQ3はそ
のサブスレッシュホールド領域の外の大電流動作領域で
動作するため、大電流動作領域で動作するこの第3のMO
SFET(Q3)に流れる電流は温度上昇に伴って減少しよう
とする。この様に、そのドレイン・ソース経路が直列接
続された第2のMOSFETQ2と第3のMOSFETQ3の電流の温度
依存性が互いに相殺するため、この第2のMOSFETQ2と第
3のMOSFETQ3との直列経路に流れる電流I0は温度変化に
係らずほぼ一定に保たれることができる。
従って、第1と第2のnチャンネルMOSFETQ1,Q2の共
通接続ゲートを出力端子T0とすると、この出力端子T0
発生する電圧Voutは電源電圧VDDの変動にも係らずほぼ
一定となる。従って、この出力端子T0の出力電圧Vout
nチャンネルMOSFETQ6のゲートに印加し、このMOSFETQ6
のソースを接地することにより、このMOSFETQ6のドレイ
ンに定電流IQ6を流すことができる。
第3図は、電源電圧VDDを3ボルトとした第1図の定
電流定電圧回路において、第2の係数K(=W2L1/L
1W2)を10又は100とした場合に、第1の係数(W3L2/L3W
2)を変化させた時の電流I0の温度依存性ΔI0/I0/ΔT
(%/Deg)をプロットしたものである。
この第3図から、電流I0の温度依存性ΔI0/I0/ΔTを
0.45(%/Deg)以下にするためには、係数(W3L2/L
3W2)は0.1以下の値に設定すべきことが理解できる。
同様に、電流I0の温度依存性ΔI0/I0/ΔTを0.25(%
/Deg)以下にするためには、第1の係数(W3L2/L3W2
と上記第2の係数Kとの積KW3L2/L3W2は0.1以下に設定
すべきことが第2の係数K(=W2L1/W1L2)の10又は100
の特性から理解できる。
第4図は本発明の他の実施例による定電流定電圧回路
の回路図を示し、第1図の実施例と異なるのは第3のMO
SFETQ3のエンハンスメント型ではなくデプレッション型
であり、この型の変更に伴って第3のMOSFETQ3のゲート
が接地電位GNDに接続されていることである。
第5図は、電源電圧VDDを3ボルトとした第4図の定
電流定電圧回路において、第2の係数K(=W2L1/W
1L2)は10又は100とした場合に、第1の係数(W3L2/L3W
2)を変化させた時の電流I0の温度依存性ΔI0/I0/ΔT
(%/Deg)をプロットしたものである。
この第5図から、電流I0の温度依存性ΔI0/I0/ΔTを
0.45(%/Deg)以下にするためには、係数(W3L2/L
3W2)は0.1以下の値に設定すべきことが理解できる。
同様に、電流I0の温度依存性ΔI0/I0/ΔTを0.3(%/
Deg)以下にするためには、第1の係数(W3L2/L3W2)と
上記第2の係数Kとの積KW3L2/L3W2は0.4以下に設定す
べきことが第2の係数K(=W2L1/W1L2)の10又は100の
特性から理解できる。
第6図は本発明の他の実施例による定電流定電圧回路
の回路図を示しており、第1図の実施例と異なるのは、
MOSFETQ1乃至Q5のnチャンネルとpチャンネルの導電型
が逆とされているとともに、第3のMOSFETQ3はエンハン
スメント型ではなくデプレッション型であり、この型の
変更に伴って第3のMOSFETQ3のゲートがそのソースに接
続されていることと、容量CとMOSFETQ7乃至Q11から構
成された起動回路がMOSFETQ4,Q5のゲートに接続されて
いることである。
第6図の起動回路は電源VDDの投入直後に、容量Cの
作用によって、インバータを構成するMOSFETQ9,Q10のゲ
ートはハイレベルにプルアップされる。その結果、この
インバータQ9,Q10の出力はローレベルとされ、pチャン
ネルMOSFETQ11が導通して、定電流定電圧回路のMOSFETQ
4,Q5にゲート起動電圧が印加される。
MOSFETQ4,Q5に電流が流れ始めた後は、MOSFETQ7は導
通するため、インバータを構成するMOSFETQ9,Q10のゲー
トはローレベルとされる。その結果、このインバータ
Q9,Q10の出力はハイレベルとされ、pチャンネルMOSFET
Q11が非導通となり、この起動回路による定電流定電圧
回路の起動動作が終了する。
第7図は本発明の実施例の定電流定電圧回路を、半導
体メモリ装置に応用した応用例を示す図である。
すなわち、半導体メモリ装置の集積密度を向上するた
めにはメモリセルアレー6および周辺回路5を構成する
MOSFETを微細化する必要がある。一方、MOSFETのショー
ト・チャンネル化による微細化技術では5ボルトの外部
電源VDDを直接メモリセルアレー6および周辺回路5に
供給することはできない。従って、5ボルトの外部電源
VDDを半導体メモリ装置の内部で降圧された後、メモリ
セルアレー6および周辺回路5に供給する必要がある。
第7図は、この内部降圧のために、定電流定電圧回路
1,基準電圧発生回路2,動作時用ボルテージフォロワ回路
3,待機時用ボルテージフォロワ回路4が利用されてい
る。
すなわち、第7図において、第6図とほぼ同様の定電
流定電圧回路1が基準電圧発生回路2のバイアス電流設
定と待機時用ボルテージフォロワ回路4のバイアス電流
設定とに利用されている。
すなわち、定電流定電圧回路1から発生される4.5ボ
ルトの定電圧によって基準電圧発生回路2のpチャンネ
ルMOSFETQ12のゲートが安定にバイアスされるため、3
個のダイオード接続されたnチャンネルMOSFETQ13乃至Q
15によって安定な1.5ボルトが発生される。3個のnチ
ャンネル型のソースフォロワ・レベルシフト回路Q16
至Q18のソースに接続された3個の定電流MOSFETQ19乃至
Q21には定電流定電圧回路1から発生された0.5ボルトの
定電圧が印加されているため、この3個のnチャンネル
型のソースフォロワ・レベルシフト回路Q16乃至Q18のレ
ベルシフト電圧も安定な値に設定され、基準電圧発生回
路2から安定な3.9ボルトの定電圧が発生される。
待機時用ボルテージフォロワ回路4は、この基準電圧
発生回路2からの安定な3.9ボルトの定電圧を低出力イ
ンピーダンスでメモリセルアレー6に供給する。待機時
用ボルテージフォロワ回路4の定電流MOSFETQ24のゲー
トにも定電流定電圧回路1から発生された0.5ボルトの
定電圧が印加されているため、nチャンネル差動MOSFET
Q22,Q23の動作電流が安定な値に設定される。
待機時用ボルテージフォロワ回路4からの安定な3.9
ボルトの定電圧は、抵抗Rを介して周辺回路5にも供給
される。この理由は、チップセレクト信号CSがハイレベ
ルとなることによって動作時用ボルテージフォロワ回路
3が活性化され始めた後でも、周辺回路5が速やかに動
作を開始できることを考慮したものである。この抵抗R
が無限大の値であるならば、チップセレクト信号CSがハ
イレベルとなった後の周辺回路5の動作開始の遅延が増
大する。一方、抵抗Rの抵抗値が零であるならば、周辺
回路5からの雑音がメモリセルアレー6に伝達されてし
まう可能性がある。
ハイレベルのチップセレクト信号CSがソースフォロワ
nチャンネルMOSFETQ28を介して動作時用ボルテージフ
ォロワ回路3の定電流MOSFETQ31のゲートに印加される
と、基準電圧発生回路2からの3.9ボルト定電圧の周辺
回路5への動作時用ボルテージフォロワ回路3による供
給動作が開始する。
本発明は上述の具体的な実施例に限定されるものでは
なく、その技術思想の範囲内で種々の変形が可能である
ことは言うまでもない。
例えば、第1図のカレントミラー回路(Q4,Q4)はpnp
のバイポーラトランジスタに置換することも可能であ
る。また、このカレントミラー回路(Q4,Q5)の入力電
流と出力電流の比は1:1に限定されるものではなく、任
意の比を採用することが可能である。
本発明を応用した半導体集積回路装置は、半導体メモ
リ装置に限定されるものでなく、マイクロプロセッサま
たはCPUを搭載したULSIにも適用できることも言うまで
もない。
〔発明の効果〕
本発明によれば、温度依存性の小さい定電流定電圧回
路を提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例による定電流定電圧回路の回
路図を示し、第2図は従来技術の回路図を示し、第3図
は第1図の実施例の温度依存性を示す特性図であり、第
4図は本発明の他の一実施例による定電流定電圧回路の
回路図を示し、第5図は第4図の実施例の温度依存性を
示す特性図であり、第6図は本発明の他の一実施例によ
る定電流定電圧回路の回路図を示し、第7図は本発明の
実施例の定電流定電圧回路を、半導体メモリ装置に応用
した応用例を示す図である。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭56−71313(JP,A) 特開 平2−245810(JP,A) 特開 平1−296491(JP,A) 特開 昭59−212927(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G05F 3/24 G11C 11/34 H01L 27/04

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】定電流電圧回路は、 (1)そのゲートが共通接続された第1と第2のMOSFET
    と、 (2)そのドレイン・ソース経路が上記第2のMOSFETの
    ソースに接続された第3のMOSFETと、 (3)その入力とその出力とが上記第2のMOSFETのドレ
    インと上記第1のMOSFETのドレインとにそれぞれ接続さ
    れたカレントミラー回路とを具備してなり、 上記第1のMOSFETのゲートとドレインとが接続され、 上記第3のMOSFETが線形領域で動作する如く上記第3の
    MOSFETゲートは所定の動作電位点に接続され、 上記第2と第3のMOSFETのチャンネル長(L2,L3)およ
    びチャンネル幅(W2,W3)による第1の係数(W3L2/L
    3W2)は0.1以下の値に設定されてなることを特徴とする
    定電流定電圧回路。
  2. 【請求項2】上記第3のMOSFETはエンハンスメント型で
    あり、上記第1と第2のMOSFETのチャンネル幅(W1,
    W2)及びチャンネル長(L1,L2)による第2の係数K
    (=W2L1/W1L2)は所定の値に設定され、上記第1の係
    数(W3L2/L3W2)と上記第2の係数Kとの積KW3L2/L3W2
    は0.1以下に設定されてなることを特徴とする請求項1
    記載の定電流定電圧回路。
  3. 【請求項3】上記第3のMOSFETはデプレッション型であ
    り、上記第1と第2のMOSFETのチャンネル幅(W1,W2
    およびチャンネル長(L1,L2)による第2の係数K(=W
    2L1/W1L2)は所定の値に設定され、上記第1の係数(W3
    L2/L3W2)と上記第2の係数Kとの積KW3L2/L3W2は0.4以
    下に設定されてなることを特徴とする請求項1記載の定
    電流定電圧回路。
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