JP3676015B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板と支持基板とがバンプボンディングにより接続されてなる半導体装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来より、半導体基板を支持基板上にバンプボンディングして構成される半導体装置が知られている。例えば、半導体装置の1つである裏面照射型CCDは、図7に示した断面図のように、CCDチップ1の裏面(堆積層や配線層が形成されていない面)がエッチングや研磨等されて、厚みが15μm乃至20μm程度とされたものであって、裏面から入射した光を高感度に検出できるものである。特に、CCDチップ1の厚みを薄くしたことで、CCDチップ1による吸収が大きい紫外光をも高感度に検出することができる。
【0003】
しかし、一方で、CCDチップ1の厚みが極めて薄いことから、機械的な強度が非常に弱いという問題がある。そこで、裏面照射型CCDは、入射面であるCCDチップ1の裏面を外側に向け、CCDチップ1の表面(堆積層や配線層等が形成されている面)を固く平坦な支持基板3上に貼り付けることで機械的強度を確保している。また、CCDチップ1と支持基板3との間の空隙には、エポキシ樹脂等の非導電性樹脂6が充填されており、この非導電性樹脂6によっても機械的強度が与えられている。
【0004】
このようなCCDチップ1が支持基板3に貼り付けられて構成される裏面照射型CCDでは、配線は以下のように取り出されている。すなわち、支持基板3上には予め所定のパターンで形成された金属配線層4とCCDチップ1表面上の金属配線層2とは、金や半田等の金属または導電性樹脂からなるバンプ5により電気的に接続されており、CCDチップ1上の配線層は、バンプ5および支持基板3上の金属配線層4を介して外部に取り出されている。このような接続は、CCDチップ1がひっくり返されて支持基板3に接続されることからフリップチップボンディングと呼ばれ、また、バンプを介して接続されることからバンプボンディングと呼ばれている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来例におけるバンプボンディングによる電極の接続では以下のような問題点がある。
【0006】
例えば、同種材料(例えば共にシリコン材料)からなる半導体基板および支持基板がバンプボンディングして構成される半導体装置の場合には、両者の熱膨張係数は一致しており、したがって、バンプボンディング終了後に室温まで冷却される工程において半導体基板および支持基板それぞれが収縮する率が同一であると考えられることから、バンプには応力が加わらず剥がれ難いと考えられていた。ところが実際には、温度変化に伴う膨張・収縮以外に、半導体基板または支持基板の反りが時間経過に伴って変化し、これがバンプによる電気接続を非常に不安定にしている。なお、バンプボンディングが行われる温度は、バンプ材料に依って異なるが、100℃〜350℃程度の範囲の温度である。
【0007】
以下に、図8を参照しながらバンプボンディングにおける反りの問題について説明する。この図8は、共にシリコン材料からなるCCDチップ(半導体基板)1および支持基板3のバンプボンディングにおける反りに関する問題を説明するための断面図である。
【0008】
バンプボンディング作業直前の様子を図8(a)に示す。CCDチップ1は、例えば30mm×7mmのサイズであり、その表面の一部領域にAl配線層2が施され、そのAl配線層2表面にワイヤボンディング法により金バンプ5が形成されている。この図に示すように、CCDチップ1は、堆積層や配線層の形成された表面が支持基板3に対向し、一般に室温においてはその表面を凸にして反っている。チップサイズが30mm×7mmである場合、その反り量は数μmにもなる。
【0009】
一方、支持基板3は、その表面の一部領域にAl配線層4が施され、そのAl配線層4表面にリフトオフ法によりAu/Pt/Tiからなる多層金属電極層7が形成されている。この支持基板3は、CCDチップ1とは異なり、反りを無くすることが可能である。また、Au/Pt/Tiからなる多層金属電極層7は、金バンプ5との間で良好な導通を得るためのものである。
【0010】
このようなCCDチップ1と支持基板3とをバンプボンディングするに際しては、図8(b)に示すように、CCDチップ1および支持基板3それぞれを真空チャック8aおよび8bそれぞれにより吸着し、280℃に加熱しながら1バンプ当たり30〜40g程度の荷重を数十秒間加えてボンディングする。このときには、CCDチップ1は、真空チャック8aに強く吸着されているので、反りが矯正され平坦になっている。
【0011】
そして、CCDチップ1および支持基板3は、バンプボンディングが終了し室温まで冷却され真空チャック8aおよび8bから外された状態では、図8(c)に示すようなものとなる。すなわち、CCDチップ1は、再び元のように反ろうとする応力が働く。その応力は、中央部分では金バンプ5を押し付ける方向であり、周辺部分では金バンプ5を引き剥がす方向である。もし、CCDチップ1の周辺部分において、金バンプ5とAl配線層2との接着強度あるいは金バンプ5と多層金属電極層7との接着強度よりも、1つの金バンプ当たりに加わる応力が大きい場合には、金バンプ5は、Al配線層2または多層金属電極層7から剥がれてしまう。この図8(c)は、両端の金バンプ5それぞれが多層金属電極層7から剥がれた様子を示している。
【0012】
また、バンプボンディングされるべき2枚の基板が互いに異種の材料である場合には、更に他の問題がある。例えば、チップサイズ9mm×7mmのInSbからなるフォトディテクタ・アレイ・チップを、シリコンからなるCMOSアンプ・アレイ・チップに異種接合して構成される半導体装置の場合、InSbの熱膨張係数は5.04×10-6/℃であり、シリコンの熱膨張係数は2.60×10-6/℃であるので、両者間の対角長のずれは0.027μm/℃になる。Inバンプを用いて室温付近で両者をバンプボンディングし、室温において対角長が一致していたとしても、この半導体装置は絶対温度80K程度の低温の環境下で使用されるため、絶対温度80Kにおいては両者間の対角長は5.4μmもずれる。したがって、異種接合の場合には、半導体基板および支持基板の双方または一方の反りに起因するだけでなく、熱膨張係数の差にも起因して、バンプ剥がれが発生することになる。さらに、半導体基板および支持基板の双方または何れか一方の捻れに起因しても、バンプ剥がれが生じうる。
【0013】
このように、バンプボンディングされるべき2枚の基板の双方または一方の反りや捻れ、または熱膨張係数の差があると、これに起因してバンプ剥がれが発生し、ひいては電気的な導通が損なわれるので、その半導体装置は使用できなくなる。
【0014】
なお、熱膨張係数の差に起因するバンプ剥がれを防止すべく、従来より、バンプ高を高くしたり、或いは、バンプ材として柔らかいものを用いたりすることが行われている。これらは何れも、高い或いは柔らかいバンプ材により、熱膨張係数の差による歪みを吸収しようとするものである。しかし、バンプボンディングすべき基板が大きい場合、例えば長手方向で数cmもあるような場合では、熱膨張の違いを吸収しきれず、バンプ剥がれが生じていた。
【0015】
本発明は、上記問題点を解消する為になされたものであり、バンプボンディングされるべき半導体基板および支持基板の双方または一方に反りや捻れが生じて、或いは熱膨張係数の差があって、バンプ剥がれが生じても、バンプ剥がれによる電気的な導通不良が生じない半導体装置を提供することを目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る半導体装置は、半導体基板上の配線層および支持基板上の配線層が互いにバンプボンディングにより接続されてなる半導体装置であって、支持基板上の一部領域に絶縁層が形成され、支持基板上の配線層は支持基板の表面から絶縁層の表面にわたって形成され、半導体基板の配線層および支持基板の配線層は絶縁層が形成されている領域上において互いにバンプボンディングされており、絶縁層と支持基板との間の接着強度および絶縁層と絶縁層上の配線層との間の接着強度の一方はバンプボンディングの接着強度よりも弱く、半導体基板および支持基板が互いに重なる領域のうちの中央領域においてダミーバンプにより機械的に結合され、周辺部分において前記バンプボンディングがなされている、ことを特徴とする。
【0017】
この半導体装置によれば、半導体基板および支持基板の双方または一方が反ったり捻れたりした場合であっても、絶縁層と支持基板との間または絶縁層と絶縁層上の配線層との間の何れかが優先して剥がれ、バンプボンディングは剥がれることはない。したがって、支持基板の配線層と半導体基板の配線層との間で電源電圧や電気信号について電気的な導通が良好に維持される。なお、ここで、半導体基板および支持基板それぞれの上の配線層は、その配線層の上にバリヤメタルを含む多層金属電極層が形成されている場合には、これをも含むものとする。
【0018】
さらに、半導体基板および支持基板が互いに重なる領域のうちの中央領域においてダミーバンプにより機械的に結続され、周辺部分においてバンプボンディングがなされていることにより、中央領域ほど間隔が狭くなるように反ると、周辺領域のバンプボンディング部分における絶縁層が支持基板またはその上の配線層と剥がれるものの良好な電気的導通が維持され、且つ、中央領域のダミーバンプにより機械的強度が確保される。
【0019】
また、半導体基板と支持基板との間の空隙に絶縁性樹脂が注入され硬化されていることを特徴とする。この場合、半導体基板と支持基板とは絶縁性樹脂により更に強固に接続されて機械的強度が確保される。
【0020】
また、絶縁層がポリイミド層である場合には、支持基板との接着強度および支持基板上の配線層との接着強度それぞれを適切に設定し得るので好適である。たとえば、絶縁層が密着材の塗布された支持基板上に形成されることにより、絶縁層が支持基板上に直接に形成されることにより、または、絶縁層の表面が酸素プラズマ処理されることにより、絶縁層と支持基板との接着強度および絶縁層と支持基板上の配線層との接着強度それぞれは適切に設定される。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。尚、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【0022】
(第1の実施形態)
先ず、第1の実施形態について説明する。図1は、第1の実施形態に係る半導体装置の断面図である。この図は、CCDチップ(半導体基板)10と支持基板20とがバンプボンディングして構成される半導体装置を示すものであり、図1(a)はバンプボンディング直前における断面図、図1(b)はバンプボンディング中における断面図、図1(c)はバンプボンディング終了後における断面図である。
【0023】
CCDチップ10の表面(堆積層や配線層が形成される面)の一部領域には、所定パターンのAl配線層11が施されており、この接着強度は強い。更にAl配線層11上の離散的な各位置(この図では5箇所)に超音波ワイヤボンダを使用して金バンプ12が形成されている。この金バンプ12それぞれは、CCDチップ10表面に平行な方向の直径が70μm乃至100μm程度であり、高さが50μm乃至60μm程度である。
【0024】
一方、支持基板20表面の離散的な領域(この図では5つの領域)には、絶縁層としてのポリイミド層21が形成されている。このポリイミド層21が形成される領域は、支持基板20とCCDチップ10とが張り合わされたときに、CCDチップ10の上に金バンプ12が形成された位置に対応する支持基板10上の領域である。ポリイミド層21は、支持基板20表面を覆っている絶縁膜(例えばシリコン酸化膜)との接着強度が弱いので、支持基板20表面に密着材(例えばアルミニウムキレート)を塗布して熱処理(例えば、300℃、酸素雰囲気中、60分)し、その後に表面上にポリイミド層21を形成する。
【0025】
また更に、支持基板20の上には、Al配線層22が施されている。このAl配線層22は、一部領域がポリイミド層21表面に形成され、その他の領域が支持基板20表面に直接に形成されている。このAl配線層22と支持基板20とが直接に接触している部分では強く接着している。そして、このAl配線層22表面であってポリイミド層21の上方には、Au/Pt/Tiからなる多層金属電極層23がリフトオフ法により形成されている。支持基板20とAl配線層22との接着強度、および、Al配線層22と多層金属電極層23との接着強度は強い。
【0026】
ここで、Al配線層22、支持基板20およびポリイミド層21の3者間の密着性について述べる。一般にシリコン・チップにおける配線層の材料としてAlが用いられている。その理由は、第1に、デポジション(堆積)工程からエッチング工程に到るまで加工が容易である点、第2に、コンタクト・ホールにできた自然酸化膜(SiO2 )がAlにより還元され易いのでオーミック・コンタクトが容易にとれる点、第3に、AlはシリコンだけでなくSiO2 、PSGおよびBPSG等との密着性が良いので非常に細い配線層であっても基板との密着性が優れている点にある。これらのうち第2および第3の事項は、Al中におけるシリコンの拡散係数が大きい故に、適当な熱処理を施すことによりAl中にシリコンを容易に拡散することができことに因るものである。したがって、このような拡散作用に因ってAl配線層22と支持基板20との境界面が化学的に混じり合うために、両者の間の接着強度は強くなる。同様に、CCDチップ10とAl配線層11との間の接着強度も強い。
【0027】
これに対して、Alとポリイミドとの間では拡散作用がなく化学的に混じり合うことはなく、両者の間の接着強度は弱い。特に、Al配線層22を低抵抗加熱真空蒸着法により形成すると、ポリイミド層21との接着強度は弱い。ただし、ポリイミド層21表面を酸素プラズマで軽くアッシング処理すると、その酸素プラズマのパワーおよび処理時間に依存した凹凸がポリイミド層21表面に形成されるので、ポリイミド層21表面の凹凸にAl配線層22が食い込むようになって、物理的に或程度の接着強度が保持される。また、ポリイミド層21上のAl配線層22の接着強度の制御方法として、スパッタ法を用いてAl配線層22の層を堆積する方法もある。この場合には、堆積が始まる瞬間にスパッタエネルギでポリイミド層21表面を叩くので、その表面に同様の凹凸が形成されて或程度の接着強度が保持される。
【0028】
以上のような支持基板20は、何れの面にも素子が形成されるものではないので、その両面に同一厚さのPSG膜を形成することで、反りや捻れが生じないようすることができる。しかし、CCDチップ10は、一方の表面にのみ熱酸化膜やPSG膜が数μm厚も堆積されていて、これに起因する反りや捻れが生じる。また、シリコン・インゴットからシリコン・ウェーハをスライスする際に既に反りや捻れが生じていることもある。さらに、その反りや捻れの方向や程度はチップ毎に異なる。一般には、図1(a)に示すように、CCDチップ10と支持基板20とは互いに平行とはならず、CCDチップ10表面が凸になるように反るため、両者の間隔は、中央部分ほど狭く、周辺部分ほど広い。
【0029】
バンプボンディングに際しては、図1(b)に示すように、CCDチップ10および支持基板20それぞれは、真空チャック31および32それぞれにより吸着され、280℃に加熱され1バンプ当たり30〜40g程度の荷重を数十秒間加えられてボンディングされる。このときには、CCDチップ10は、真空チャック31に強く吸着されているので、反りが矯正され平坦になっている。
【0030】
そして、CCDチップ10および支持基板20それぞれは、バンプボンディングが終了し室温まで冷却され真空チャック31および32それぞれから外された状態では、図1(c)に示すようなものとなる。すなわち、CCDチップ10は、再び元のように反ろうとする応力が働く。その応力は、中央部分では金バンプ12を押し付ける方向であり、周辺部分では金バンプ12を引き剥がす方向である。
【0031】
しかし、本実施形態に係る半導体装置の場合には、前述した従来技術とは異なり、何れの金バンプ12も、CCDチップ10上のAl配線層11と剥がれることはなく、且つ、支持基板20上の多層金属電極層23とも剥がれることはない。その替わり、周辺部分においてAl配線層22とポリイミド層21とが剥がれる。これは、Al配線層22とポリイミド層21との接着強度が、他の接続面における接着強度よりも弱いからである。
【0032】
図2は、支持基板20上のAl配線層22とポリイミド層21とが剥がれている様子の拡大断面図である。この図に示すように、バンプボンディングが終了して室温にまで冷却されると、CCDチップ10に反りが生じて、CCDチップ10周辺部分において、Al配線層22とポリイミド層21とは剥がれる。しかし、CCDチップ10とAl配線層11との間、Al配線層11と金バンプ12との間、金バンプ12と多層金属電極層23との間、多層金属電極層23とAl配線層22との間、Al配線層22と支持基板層20との間、および、ポリイミド層21と支持基板層20との間は、それぞれ強固に接着しているので剥がれることはない。
【0033】
発明者による実験によれば、バンプボンディングの条件を温度280℃および荷重40g/バンプとした場合、多層金属電極層23と金バンプ12との間の接着強度は15g程度であり、CCDチップ10上のAl配線層11と金バンプ12との間の接着強度も同程度であった。また、ポリイミド層21表面への酸素プラズマによるアッシング処理の条件を、酸素流量100sccm、圧力10Pa、Rfパワー150Wおよび処理時間30秒とした場合、Al配線層22は、ドライエッチングによりパターニングできる程度にポリイミド層21との接着強度を有し、且つ、バンプボンディング終了時にはポリイミド層21が剥がれ、一方、何れの金バンプ12も、Al配線層11または多層金属電極層23と剥がれることはなかった。さらに、Al配線層22は、支持基板20と強固に接着し、また、大きな延性を有しているので、ポリイミド層21と剥がれるに際して切断されることはなかった。したがって、CCDチップ10上のAl配線層11と支持基板20上のAl配線層22との間で良好な電気的導通が得られた。
【0034】
(第2の実施形態)
次に、第2の実施形態について説明する。図3は、第2の実施形態に係る半導体装置の断面図である。この図は、CCDチップ40と支持基板50とのバンプボンディング終了後における長手方向の断面図を示すものである。この図に示す半導体装置は、バンプボンディングがほぼ等間隔になされていた図1に示す半導体装置と異なり、長手方向において、両端の周辺部分それぞれの3箇所に等間隔にバンプボンディングAがなされ、中央部分の4箇所に等間隔にバンプボンディング(ダミーバンプ)Bがなされ、このバンプボンディングAとバンプボンディングBとの間の間隔は、隣接するバンプボンディングA同士またはB同士の間の間隔よりも大きい。
【0035】
また、両端の周辺部分それぞれの3箇所のバンプボンディングAは、図1および図2に示したバンプボンディングであって、支持基板50とAl配線層との間の一部領域にポリイミド層が形成されている。しかし、中央部分の4箇所のバンプボンディングBは、図8に示した従来のバンプボンディングであって、支持基板50とその上のAl配線層との間にポリイミド層はない。
【0036】
このような半導体装置の場合に、CCDチップ40の表面(支持基板50に対向する面)が凸となるような反りが生じると、中央部分のバンプボンディングBに対しては押さえつけようとする応力が働き、一方、周辺部分のバンプボンディングAに対しては引き剥がそうとする力が働く。このような応力が働くことにより、バンプボンディングAのうちの接着強度が最も弱いAl配線層とポリイミド層との間においてのみ剥がれが生じ、バンプボンディングAのその他の接続面で剥がれることはなく、また、バンプボンディングBでは全く剥がれることはない。したがって、このような半導体装置の場合にも、反りが生じたとしても、何れのAl配線層も切断されることはなく良好な電気的導通が維持され、且つ、バンプボンディングBによりCCDチップ40および支持基板50は互いに強固に接続される。
【0037】
次に、この図3の断面図に示した半導体装置を更に具体的に説明する。図4は、図3に示した半導体装置のより具体的な説明図であり、ここでは、CCDチップ40について裏面中央の薄型化部分40Aについても図示している。図4(a)は、この半導体装置の平面図である。ただし、破線の枠それぞれは、バンプボンディングがなされる領域を示すものである。また、図4(b)および(c)それぞれは、図4(a)におけるX−X切断面およびY−Y切断面それぞれにおける断面図である。この図4(b)に示す断面図が、図3に示す断面図と同等のものである。
【0038】
この図4中の破線枠で示したように、バンプボンディングがなされる領域は、CCDチップ40の周囲の6箇所に分散されている。そのうちの4隅の領域AAでなされるバンプボンディングAは、図1および図2に示したバンプボンディングであって、支持基板50とAl配線層との間の一部領域にポリイミド層が形成されている。しかし、CCDチップ40の長辺の中央付近の領域BBでなされるバンプボンディングBは、図8に示した従来のバンプボンディングであって、支持基板50とその上のAl配線層との間にポリイミド層はない。
【0039】
CCDにおいては、高速駆動を図るべく配線層長を最短にするために、電源電圧や電気信号について電気的な導通をCCDチップ40の4隅でとるのが好適である。すなわち、4隅の領域AAでなされるバンプボンディングAは、電気的な導通をとるためのものである。一方、領域BBでなされるバンプボンディングBは、必ずしも電気的な導通をとるために用いられるものではなく、単に機械的に接続するためのものであってもよい。
【0040】
このような半導体装置では、CCDチップ40の裏面中央に薄型化部分40Aが形成されているため反りだけでなく捻れも生じ得る。しかし、その場合であっても、領域AAのバンプボンディングAのうちの接着強度が最も弱い支持基板50上のAl配線層とポリイミド層との間においてのみ剥がれが生じ、バンプボンディングAのその他の接続面で剥がれることはなく、また、領域BBのバンプボンディングBでは全く剥がれることはない。したがって、何れのAl配線層も切断されることはなく、良好な電気的導通が維持され、かつ、充分な機械的強度が確保される。
【0041】
(第3の実施形態)
次に、第3の実施形態について説明する。図5は、第3の実施形態に係る半導体装置の断面図である。この図は、CCDチップ(半導体基板)60と支持基板70とがバンプボンディングして構成される半導体装置を示すものであり、図5(a)はバンプボンディング直前における断面図、図5(b)はバンプボンディング中における断面図、図5(c)はバンプボンディング終了後における断面図である。
【0042】
CCDチップ60は、第1の実施形態におけるCCDチップ10と同様に、その表面の一部領域に、所定パターンのAl配線層61が施されており、更にAl配線層61上の離散的な各位置(この図でも5箇所)に超音波ワイヤボンダを使用して金バンプ62が形成されている。
【0043】
一方、支持基板70表面の離散的な領域(この図でも5つの領域)に、絶縁層としてのポリイミド層71が形成されている。更に、支持基板70の上に施されているAl配線層72は、一部領域がポリイミド層71表面に形成され、その他の領域が支持基板70表面に直接に形成されている。このAl配線層72と支持基板70とが直接に接触している部分では強く接着している。そして、このAl配線層72表面であってポリイミド層71の上方には、Au/Pt/Tiからなる多層金属電極層73がリフトオフ法により形成されている。
【0044】
本実施形態において、支持基板70、ポリイミド層71、Al配線層72および多層金属電極層73は、第1の実施形態と略同様に形成されているが、以下の点で第1の実施形態とは異なる。すなわち、本実施形態では、支持基板70表面に密着材を塗布することなく、支持基板70表面上に直接にポリイミド層71を形成して、支持基板70表面の絶縁膜(例えばシリコン酸化膜)とポリイミド層71との接着強度を弱いままにしておく。一方、ポリイミド層71表面を、酸素プラズマでアッシング処理して凹凸を形成し、ポリイミド層71とAl配線層72との接着強度を強くする。
【0045】
本実施形態でも、支持基板70は、反りが生じさせないようすることができる一方、CCDチップ60は、一方の表面にのみ堆積された熱酸化膜やPSG膜に起因して反りが生じ、その反りの方向や程度はチップ毎に異なる。図5(a)に示すように、CCDチップ60と支持基板70とは互いには平行とはならず、一般には、CCDチップ60の表面(支持基板70に対向する面)が凸になるように反るため、両者の間隔は、中央部分ほど狭く、周辺部分ほど広い。
【0046】
バンプボンディングに際しては、図5(b)に示すように、CCDチップ60および支持基板70それぞれは、真空チャック31および32それぞれにより吸着され、280℃に加熱され1バンプ当たり30〜40g程度の荷重を数十秒間加えられてボンディングされる。このときには、CCDチップ60は、真空チャック31に強く吸着されているので、反りが矯正され平坦になっている。
【0047】
そして、CCDチップ60および支持基板70それぞれは、バンプボンディングが終了し室温まで冷却され真空チャック31および32それぞれから外された状態では、図5(c)に示すようなものとなる。すなわち、CCDチップ60は、再び元のように反ろうとする応力が働く。その応力は、中央部分では金バンプ62を押し付ける方向であり、周辺部分では金バンプ62を引き剥がす方向である。
【0048】
しかし、本実施形態に係る半導体装置の場合も、第1の実施形態の場合と同様に、何れの金バンプ62も、CCDチップ60上のAl配線層61と剥がれることはなく、且つ、支持基板70上の多層金属電極層73とも剥がれることはない。ただし、第1の実施形態の場合と異なり、本実施形態では、周辺部分において支持基板70とポリイミド層71とが剥がれる。これは、支持基板70とポリイミド層71との接着強度が、他の接続面における接着強度よりも弱いからである。
【0049】
図6は、ポリイミド層71が支持基板70から剥がれている様子の拡大断面図である。この図に示すように、バンプボンディングが終了して室温にまで冷却されると、CCDチップ60に反りが生じて、CCDチップ60周辺部分において、支持基板70とポリイミド層71とは剥がれる。しかし、CCDチップ60とAl配線層61との間、Al配線層61と金バンプ62との間、金バンプ62と多層金属電極層73との間、多層金属電極層73とAl配線層72との間、Al配線層72と支持基板層70との間、および、Al配線層72とポリイミド層71との間は、それぞれ強固に接着しているので剥がれることはない。
【0050】
本実施形態に係る半導体装置でも、第1の実施形態の場合と同様に、何れの金バンプ62も、Al配線層61または多層金属電極層73と剥がれることはなく、また、Al配線層72は、支持基板70と強固に接続して切断されることはなく、したがって、CCDチップ60上のAl配線層61と支持基板70上のAl配線層72との間で良好な電気的導通が得られる。さらに、本実施形態の場合には、Al配線層72には常にポリイミド層71が接着しているので、Al配線層72は、ポリイミド層71に保護され、信頼性が高い。
【0051】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、第3の実施形態に係る半導体装置の変形例として、第2の実施形態(図3、図4)のような構成としてもよい。
【0052】
また、CCDチップと支持基板との間の空隙に樹脂を注入して硬化させることで両者を固定すれば、半導体装置全体として更に機械的強度が強くなるので好適である。
【0053】
また、上記何れの実施形態の説明においても、支持基板側にポリイミド層を設けたが、CCDチップ側に設けてもよいし、支持基板側およびCCDチップ側の双方に設けてもよい。ただし、上記実施形態のように、支持基板側にポリイミド層を設けた方が、CCDチップについては従来通りの工程で製造できるので好適である。
【0054】
また、このポリイミド層に替えて、上述した作用を奏する他の材料からなる絶縁層であってもよい。また、半導体装置は、共にシリコン材料であるCCDチップと支持基板とからなる裏面照射型CCDとして説明したが、両基板は、シリコンに限られるものではなく、例えば、他の半導体材料からなる基板であってもよいし、また、支持基板はセラミック基板であってもよい。半導体装置は、2枚の基板が互いに異種の材料からなるものであってもよいし、また、CCDに限られるものではない。
【0055】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したとおり本発明によれば、支持基板上の一部領域に絶縁層が形成され、支持基板上の配線層は支持基板の表面から絶縁層の表面にわたって形成され、半導体基板の配線層および支持基板の配線層は絶縁層が形成されている領域上において互いにバンプボンディングされており、絶縁層と支持基板との間の接着強度および絶縁層と支持基板上の配線層との間の接着強度の一方はバンプボンディングの接着強度よりも弱い。このような構成とすることにより、半導体基板および支持基板の双方または一方が反ったり捻れたりした場合であっても、絶縁層と支持基板との間または絶縁層と支持基板上の配線層との間の何れかが優先して剥がれ、バンプボンディングは剥がれることはない。したがって、支持基板の配線層と半導体基板の配線層との間で電源電圧や電気信号について電気的な導通が良好に維持される。
【0056】
また、半導体基板および支持基板が互いに重なる領域のうちの中央領域においてダミーバンプにより機械的に接続され、周辺部分においてバンプボンディングがなされている場合には、中央領域ほど間隔が狭くなるように反ると、周辺領域のバンプボンディング部分における絶縁層が支持基板またはその上の配線層と剥がれるものの良好な電気的導通が維持され、且つ、中央領域のダミーバンプにより機械的強度が確保される。また、半導体基板と支持基板との間の空隙に絶縁性樹脂が注入され硬化されている場合には、半導体基板と支持基板とは絶縁性樹脂により更に強固に接続されて機械的強度が確保される。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施形態に係る半導体装置の断面図であり、(a)はバンプボンディング直前における断面図、(b)はバンプボンディング中における断面図、(c)はバンプボンディング終了後における断面図である。
【図2】第1の実施形態に係る半導体装置の支持基板上のAl配線層とポリイミド層とが剥がれている様子の拡大断面図である。
【図3】第2の実施形態に係る半導体装置の断面図である。
【図4】第2の実施形態に係る半導体装置のより具体的な説明図であり、(a)は平面図、(b)および(c)それぞれは互いに異なる切断面における断面図である。
【図5】第3の実施形態に係る半導体装置の断面図であり、(a)はバンプボンディング直前における断面図、(b)はバンプボンディング中における断面図、(c)はバンプボンディング終了後における断面図である。
【図6】第3の実施形態に係る半導体装置の支持基板上のAl配線層とポリイミド層とが剥がれている様子の拡大断面図である。
【図7】CCDチップと支持基板とがバンプボンディングされてなる従来の裏面照射型CCDの断面図である。
【図8】バンプボンディングにおける反りに関する問題を説明するための断面図である。
【符号の説明】
10…CCDチップ、11…Al配線層、12…金バンプ、20…支持基板、21…ポリイミド層、22…Al配線層、23…多層金属電極層、31,32…真空チャック、40…CCDチップ、50…支持基板、60…CCDチップ、61…Al配線層、62…金バンプ、70…支持基板、71…ポリイミド層、72…Al配線層、73…多層金属電極層。
Claims (6)
- 半導体基板上の配線層および支持基板上の配線層が互いにバンプボンディングにより接続されてなる半導体装置であって、
前記支持基板上の一部領域に絶縁層が形成され、
前記支持基板上の配線層は前記支持基板の表面から前記絶縁層の表面にわたって形成され、
前記半導体基板の配線層および前記支持基板の配線層は前記絶縁層が形成されている領域上において互いにバンプボンディングされており、
前記絶縁層と前記支持基板との間の接着強度および前記絶縁層と前記絶縁層上の配線層との間の接着強度の一方は前記バンプボンディングの接着強度よりも弱く、
前記半導体基板および前記支持基板が互いに重なる領域のうちの中央領域においてダミーバンプにより機械的に結合され、周辺部分において前記バンプボンディングがなされている、
ことを特徴とする半導体装置。 - 前記半導体基板と前記支持基板との間の空隙に絶縁性樹脂が注入され硬化されている、ことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記絶縁層はポリイミド層である、ことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記絶縁層は密着材が塗布された前記支持基板上に形成されている、ことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記絶縁層は前記支持基板上に直接に形成されている、ことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記絶縁層は表面に酸素プラズマ処理がなされている、ことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
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