JP3668976B2

JP3668976B2 - 水生生物の電気化学的制御方法及び防汚方法

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Publication number: JP3668976B2
Application number: JP2004322818A
Authority: JP
Inventors: 仁志和気; 鶴雄中山; 是松永; 美奈大河内; 高橋　　美奈子; 徳幸中村
Original assignee: Pentel Co Ltd
Current assignee: Pentel Co Ltd
Priority date: 2004-11-05
Filing date: 2004-11-05
Publication date: 2005-07-06
Anticipated expiration: 2016-03-12
Also published as: JP2005088007A

Description

本発明は、水生生物の電気化学的制御方法及び水中において水生生物などの付着を防止する防汚方法に関する。

海水や淡水中には多くの水生生物が存在し、病原性を示したり、水中構造物表面に付着し、様々な問題を引き起こしている。例えば、船舶やブイ、あるいは養殖生簀や定置網などの漁網に大型の水生生物が付着すると推進抵抗の増大や海水の交流阻害、網成りの変形などが発生する。
一般に水中構造物表面に水生生物が付着する機構は次の通りである。
まず付着性のグラム陰性菌が表面に吸着して脂質に由来するスライム状物質を多量に分泌する。さらに、グラム陰性菌は、このスライム層に集まって増殖し、微生物皮膜を形成する。そして、この微生物皮膜層上に大型の水生生物である藻類、貝類、フジツボ等の大型の水生生物が付着し、付着した大型の水生生物が繁殖し成長し、最終的に水中構造物表面を覆い尽くすことになる。

こうした水中構造物表面に付着した水生生物の防汚手段は、海水中に次亜塩素酸塩などの殺菌性を有する物質を添加し水生生物を殺菌させる方法や、有機錫系化合物を含有した塗料で船舶や漁網に塗膜を形成し、有機錫系化合物を溶出させることにより防汚する方法が一般に行われていた。
しかし、次亜塩素酸塩などの殺菌性を有する物質を添加する方法は、この物質と海水中の有機物などとが反応してトリハロメタン等の有害物質が発生し、海洋の汚染や有用な海洋生物への影響が懸念される。
また有機錫系化合物を含有した塗料を用いる方法は、海洋汚染の問題から使用が制限されている。
そこで、上記有機錫系防汚剤の代替えとして非有機錫系化合物が用いられているが、非有機錫系防汚剤では付着防止効果の維持時間が短く、塗料の塗り替え作業に要する労力が大幅に増大しているため人件費など多額の費用がかかるといった問題があった。

近年、塩素などの有害物質を発生させないで電気化学的に船舶や漁網などに付着する水生生物を制御する方法が提案されている。
特公平６−９１８２１号公報には、微生物の直接反応が確認されている所定電位以上の電位を微生物に印加すると、微生物内部の酸化還元物質の一つである捕酵素Ａが不可逆的に酸化され、微生物の呼吸活性及び微生物膜の透過障壁の低下を誘発し、微生物を死滅させることが可能であること、即ち、グラム陰性菌の付着を電気化学的に制御することにより大型の水生生物の付着を防止する方法が示されている。
また、特開平４−３４１３９２号公報には、導電性を有する被防汚面に＋０〜＋１.５Ｖｖｓ.ＳＣＥの正電位を印加し付着する微生物を殺菌する工程と、−０〜−０.４Ｖｖｓ.ＳＣＥの負電位を印加し水生生物を脱離する工程とからなる防汚方法が記載されている。

特公平６−９１８２１号公報特開平４−３４１３９２号公報

電気化学的に水生生物を制御する方法は、海水や水の分解が起こらないことから海洋の汚染が無く、さらに海洋生物の生態系への影響も無いことから優れた防汚方法と考えられる。
しかし、海水や河川などの水中に存在する水生生物は、種類も多く、また温度や水中に含まれている栄養源となる有機物の濃度によっても水生生物の濃度は異なる。特に高濃度の水生生物が水中に存在すると、導電性基材表面には多層に重なって水生生物が付着したり、正電位を印加して水生生物を導電性基材に吸着、殺菌させた場合でも吸着した水生生物の上に他の水生生物が付着したりする。この場合、水生生物の上に吸着した他の水生生物は導電性基材に直接接触せず、導電性基材に電位を印加しても殺菌できない場合もある。
そこで、導電性基材に付着した水生生物の細胞やその死骸、スケール等を被防汚面から除去する電気化学的制御方法及び殺菌効率の向上が望まれている。

本発明はこれらの問題に鑑み、水生生物の電気化学的制御方法及び防汚方法をさらに高めることを目的になされたものであって、第１の要旨を導電性基材に電解質の分解が起こらない正電位を印加することにより、前記導電性基材表面に直接的又は間接的に接触する水生生物を電気化学的に制御する方法において、前記電解質の分解が起こらない＋０〜＋１．５Ｖｖｓ．ＳＣＥの正電位を印加する工程と、この電解質の分解が起こらない正電位よりも高い＋１．５Ｖ〜＋３．０Ｖｖｓ．ＳＣＥの正電位を印加する工程とよりなることを特徴とする水生生物の電気化学的制御方法とし、第２の要旨を導電性基材に、電解質の分解が起こらない＋０〜＋１．５Ｖｖｓ．ＳＣＥの正電位を印加することにより前記導電性基材表面に直接的又は間接的に接触した水生生物の細胞を殺菌する工程と、前記電解質の分解が起こらない正電位よりも高い＋１．５Ｖ〜＋３．０Ｖｖｓ．ＳＣＥの正電位を印加することにより前記水生生物、その一部の細胞、殺菌された水生生物の細胞及び／又はその破壊物や有機物を殺菌及び／又は脱離する工程とよりなることを特徴とする防汚方法とし、第３の要旨を導電性基材に、電解質の分解が起こらない＋０〜＋１．５Ｖｖｓ．ＳＣＥの正電位を印加することにより前記導電性基材表面に直接的又は間接的に接触した水生生物の細胞を殺菌する工程と、前記電解質の分解が起こらない正電位よりも高い＋１．５Ｖ〜＋３．０Ｖｖｓ．ＳＣＥの正電位を印加することにより前記水生生物、その一部の細胞、殺菌された水生生物の細胞及び／又はその破壊物や有機物を殺菌及び／又は脱離する工程と、−０〜−１．５Ｖｖｓ．ＳＣＥの負電位を印加することにより前記導電性基材に付着した水生生物の細胞およびスケールを脱離する工程とを組み合わせてなることを特徴とする防汚方法とする。

本発明は、水生生物の電気化学的制御により、水生生物の細胞を殺菌したり、付着した細胞やその分解物を被防汚面である導電性基材表面から脱離させる効果が高い。従って、海水や河川などの水中に設置される構造物の少なくとも水と接触する部分が導電性を有した基材であれば、電気化学的制御方法により水生生物の濃度が環境で変化しても効果的に水生生物の付着が防止できるようになった。実施にあたっては、船舶、湾岸設備、漁網、配水管、冷却水道水の殺菌及び生物付着防止など様々な分野に応用できる有用な方法である。

以下、本発明について詳述する。
本発明で用いる導電性基材は、全体が導電性材料から形成されていてもよいが、少なくともその表面（または水中に侵漬している一部表面）が導電性であれば良い。
例えば、漁網やＦＲＰ等の樹脂からなる非導電性材料を用いる場合、グラファイトやカーボンブラック、金銀などの導電性微粒子を、基材を形成する樹脂に充填したり、フッ素樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコン樹脂などのバインダー樹脂に導電性微粒子を分散してなる導電性組成物で、前記非導電性基材上に導電性塗膜を形成すればよい。
また天然ゴム、クロロプレンゴム、シリコンゴム、ＮＢＲ、ポリエチレンエラストマー、ポリエステルエラストマー、ポリプロピレンエラストマー等のゴム弾性材料に導電性微粒子を充填して形成した導電性シートを非導電性基材に接着しライニング加工により導電性を付与してもよい。
更に、生物の細胞と電極との電子移動反応を促進する作用を有する特定の化合物を添加してもよい。即ち、微生物と電極との電子移動を媒介する電子メディエータを導電性材料と共に使用することによって、より効率的に水生生物の殺菌を行なうことができる。この様な電子メディエータを担持した導電性基材としては、フェロセン修飾電極を挙げることができる。

尚、基材として、鉄やステンレス、アルミニウム等の金属材料を用い、これに導電性塗膜を形成して電位を印加すると、金属材料の腐食が発生し、金属の溶出による汚染や腐食による導電性塗料の剥離が発生するので、金属製基材を用いる場合は、その表面をナイロン、ポリエチレン、ポリエステル、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、シリコンアクリル樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂材料で絶縁皮膜を形成した後、導電性塗膜を形成することが好ましい。
また、コンクリート等の材料で形成された基材を用いる場合は、表面に導電性塗膜を形成したり、導電性シートをライニングしたり、あるいは、導電性微粒子をコンクリートを形成する材料に充填して基材を形成して導電性を付与し用いればよい。

導電性基材の形状は特に限定されるものではなく、水生生物を効率よく吸着して直接又は間接的に接触し、電位を付与することのできるものであれば良い。

次に電位印加条件について説明する。
水生生物を含む水中において導電性基材に正電位を印加すると、水中の水生生物は基材表面に吸着する。更に、基材に印加されている正電位には、基材表面に吸着して接触した水生生物を電気化学的に殺菌する作用がある。
即ち、水生生物は、正電位によって基材表面に吸着させられ、表面上で殺菌される。この時に印加する正電位は＋０〜１．５Ｖｖｓ.ＳＣＥ、好ましくは＋０．５〜＋１．２Ｖｖｓ.ＳＣＥであり、これは、電解質の分解が起こらない電位である。前記範囲で一定の時間電位を印加した後、印加した正電位よりも高い正電位を印加する。この時に印加する電位は＋１．５〜＋３Ｖｖｓ.ＳＣＥ、好ましくは＋１．５〜＋２．０Ｖｖｓ.ＳＣＥである。
印加電位が＋０Ｖｖｓ.ＳＣＥ未満では水生生物を基材に吸着させて殺菌することができない。また、＋１．５Ｖｖｓ.ＳＣＥを越えた電位を長時間印加すると、水や溶解している塩が電気分解して有害物質が発生したり、導電性基材の劣化が起こるので好ましくない。しかし、電解質の分解が起こらない電位よりも高い正電位の印加時間は短く、水や溶解している塩が電気分解して有害物質が発生してもその量は極めて少ないため、環境への影響は問題とならない。

導電性基材に電解質の分解が起こらない正電位を印加する時間は、水中に存在する水生生物の種類や濃度、又は、水の流速や温度によっても異なるが、５分から６時間程度が好ましい。印加時間が６時間よりも長いと、基材上で殺菌された水生生物の上に他の水生生物が吸着してしまい、後から吸着した水生生物は導電性基材と直接接触していないので、正電位による電気化学的殺菌作用を受けない場合も生じ得る。

続いて、導電性基材に付着した水生生物、その一部の細胞、殺菌された水生生物の細胞及び/又はその破壊物や有機物の殺菌及び/又は脱離工程を行うため、上記電解質の分解が起こらない正電位よりも高い正電位を前記導電性基材に印加する時間は、１／１０００秒〜１５分程度、好ましくは、１分〜１０分である。１５分以上では、殺菌及び／又は脱離の効果は向上するが、印加する電位や時間によっては、導電性基材の破壊や、水や溶解している塩が電気分解して有害物質の発生が多くなり、環境の汚染を引き起こす場合がある。また１／１０００秒以下では時間が短すぎるため、設定した電位が導電性基材に印加できず、殺菌も脱離も起こらない場合がある。
尚、電解質の分解が起こらない正電位よりも高い電位の印加は、パルス波として考えても良く、パルス間の時間を任意に設定すれば良い。

更に好ましい方法は、上記方法に、導電性基材に負電位を印加する工程を組み合わせることである。
導電性基材に負電位を印加すると、基材表面に吸着していた水生生物を脱離させることができる。印加電位は−０〜−１．５Ｖｖｓ.ＳＣＥ、好ましくは−０．１〜−１．０Ｖｖｓ.ＳＣＥである。印加電位が−０Ｖｖｓ.ＳＣＥを越えた値では、水生生物を基材表面から脱離させる効果が低く、−１．０Ｖｖｓ.ＳＣＥより低いとｐＨが上昇するので好ましくない。また負電位を印加する時間は基材表面に吸着している水生生物の種類や量によっても異なるが、３０秒〜６０分、好ましくは１分〜３０分間位がよい。３０秒よりも短いと殺菌された水生生物の脱離が十分でなく、次に正電位を印加すると殺菌された水生生物の上に他の水生生物が付着してしまうことがある。また、６０分よりも長いと、被処理液体の効果的な殺菌を行うことができない。

本発明では、（１）電解質の分解が起こらない正電位を導電性基材に印加し水生生物を殺菌する工程と、（２）該印加電位よりも高い正電位を前記導電性基材に印加し、殺菌及び／又は脱離する工程と、（３）負電位を印加し脱離する工程とを繰り返し実施することが好ましい。工程の組合せは、特に限定されないが、（１）の行程と、（３）の行程と、（２）の行程及び（３）の行程とを一のセットとして、適宜電位印加時間を調節しながら行うことが好ましい。

本発明に係る方法を実施するにあたっては、導電性基材を作用極とし、その導電性基材作用極に対して適切な対極、参照極およびポテンショスタットを用いて導電性基材に印加する電位を制御することが必要である。使用することのできる対極、参照極およびポテンショスタットとしては、導電性基材に、予め定められた電位を印加できるものであれば特に制限されない。従って、市販の直流電源装置（整流器）に電圧の調節およびタイミング手段を付加したもので容易に実施できる。

本発明により処理することのできる電解液は、水生生物を含有する水であれば特に限定されるものではないが、例えば、海水、河川の水、湖沼の水、水道水、飲料水、蒸留水、脱イオン水または各種緩衝液などが挙げられる。また、対象となる水生生物も、それらの水の中に存在する水生生物であれば特に限定されるものではない。

本発明に係る方法は、導電性基材に電解質の分解が起こらない正電位を印加する工程と、この電解質の分解が起こらない正電位よりも高い正電位を前記導電性基材に印加する工程とよりなっているので、導電性基材に付着した水生生物を効果的に殺菌及び／又は基材表面から脱離できることから、防汚効果が飛躍的に高まった。更に負電位を印加する工程を加えることにより、導電性基材に多層に吸着した水生生物でも効果的殺菌及び／又は脱離でき、水中に存在する水生生物の濃度や種類が変わっても、被防汚面である導電性基材表面への生物付着の防止効果が高まる。

以下、実施例によって本発明を更に詳細に説明する。
図１は、以下の実施例に用いた装置の模式図である。
試験槽１内には、導電性基材２が配置されている。導電性基材２は、ナイロン樹脂基板３及びその上に形成された導電性樹脂層電極４とよりなっている。導電性樹脂層電極４はポテンショスタット５と連結している。ポテンショスタット５は試験槽１内に配置された参照極６および対極７と各々連結し、更に、関数発生器８と連結している。試験槽１内には５００ｍｌの滅菌海水が入っており、また、その底部には撹拌装置９および撹拌棒１０が配置されている。参照極５には飽和甘コウ電極（ＳＣＥ）を、対極６には白金板を用いた。

〈導電性基材の調製〉
導電性基材Ａ
ナイロン樹脂板（３０×５０×１ｍｍ）の表面に、以下の方法で導電性樹脂層電極を形成した。
導電性組成物は、バインダ−樹脂としてウレタン系樹脂（関西ペイント（株）製）を用い、ウレタン系樹脂の樹脂固形分に対して１０μｍのグラファイト（日本黒鉛（株）製）と０．０３μｍのカ−ボンブラック（三菱化学（株）製、ケッチェンブラックＥＣ−６００ＪＤ）とを３０％混合したものを５０重量％充填し、ボ−ルミルで分散して作成した。この導電性組成物に専用硬化剤を５％添加したものを、スプレ−にて上記ナイロン樹脂板上に塗布し、１００℃、１時間乾燥することにより導電性樹脂層電極を形成した。尚、導電性樹脂層電極の比抵抗値は３．５×１０^−２Ω−ｃｍであった。

導電性基材Ｂ
ナイロン樹脂板（３０×５０×１ｍｍ）の表面に、以下の方法で導電性樹脂層電極を形成した。
導電性組成物は、バインダ−樹脂としてフッ素系樹脂（旭ガラス（株）製）を用い、フッ素系樹脂の樹脂固形分に対して１μｍのグラファイト（日本黒鉛（株）製）と０．０３μｍのカ−ボンブラック（三菱化成（株）製、＃３９５０）とを３０％混合したものを６０重量％充填しボ−ルミルで分散して作成した。この導電性組成物に専用硬化剤を５重量％添加したものを、スプレーにて上記ナイロン樹脂板上に塗布し、１００℃、５０分乾燥することにより導電性樹脂層電極を形成した。尚、導電性樹脂層電極の比抵抗値は３．５×１０^−２Ω−ｃｍであった。

〈殺菌効果確認〉
実施例１（電極表面の付着菌体数に対する電位印加条件の影響）
水生生物として海洋細菌ビブリオ・アルギノリチクス（Ｖｉｂｒｉｏａｌｇｉｎｏｌｙｔｉｃｕｓ）を用いた。マリンブロス（Ｍａｒｉｎｅｂｒｏｔｈ）２２１６（ＤＩＦＣＯＬａｂｏｒａｔｏｒｙ）中で２５℃、１０時間好気的に培養した。培養後の菌体を遠心集菌し、菌体を滅菌海水で洗浄後、滅菌海水中に懸濁させた。ヘマサイトメーターを用いて、１×１０^９Ｃｅｌｌｓ／ｍｌ濃度の菌体懸濁液を調製した。
この菌体懸濁液１５０ｍｌに上記導電性基材Ａ（ウレタン樹脂電極）を浸漬し（面積４．８ｃｍ^２）、電位を印加せずに撹拌しながら９０分間放置し、導電性基材Ａの表面に菌体を吸着させた。滅菌海水でこの導電性基材Ａを洗浄して表面に吸着していない菌体を除去し、菌体付着導電性基材を調製した。
滅菌海水に前記菌体付着導電性基材を挿入し、１．２Ｖｖｓ．ＳＣＥの電位を６０分印加後、１．２〜１．８Ｖｖｓ．ＳＣＥの電位を１０秒印加した。
上記電位を印加した後、この導電性基材を滅菌海水で洗浄し、導電性基材上の付着菌体をＤＡＰＩ（４’，６−Ｄｉａｍｉｄｉｎｏ−２−Ｐｈｅｎｙｌｉｎｄｏｌｅ）とＰＩ（ＰｒｏｐｉｄｉｕｍＩｏｄｉｄｅ）とで染色し、蛍光顕微鏡で観察した。その結果を図２に示す。

実施例２（導電性基材表面の付着菌体数に対する電位（１．８Ｖｖｓ．ＳＣＥ）印加時間の影響）
実施例１において、電位の印加条件を１．２Ｖｖｓ．ＳＣＥ６０分／１．８Ｖｖｓ．ＳＣＥ０〜３００秒とした以外は実施例１と同様の方法で行なった。その結果を図３に示す。

実施例３（電位印加開始１２時間後の電極表面の付着菌体数に対する電位印加条件の影響）
実施例１と同様にビブリオ・アルギノリチクスの培養を行い、１×１０^９ｃｅｌｌｓ／ｍｌ濃度の菌体懸濁液を調製した。この菌体懸濁液５０ｍｌに上記導電性基材Ａを浸漬し、以下に示す条件で１２時間電位を印加した。その結果を表１に示す。
電位印加条件
Ａ：電位印加なし
Ｂ：１．２Ｖｖｓ．ＳＣＥ
Ｃ：１．２Ｖｖｓ．ＳＣＥ６０分／−０．４Ｖｖｓ．ＳＣＥ１５分
Ｄ：１．２Ｖｖｓ．ＳＣＥ６０分／１．８Ｖｖｓ．ＳＣＥ５分

実施例４（電極表面の付着菌体数に対する電位印加条件及び印加サイクル数の影響）
実施例１において、電位の印加条件を以下に示すとおりとなし、１サイクル及び３サイクルの印加を行なった以外は、実施例１と同様の方法で殺菌及び脱離試験の評価を行なった。その結果を図４に示す。
電位印加条件
Ａ：電位印加なし
Ｂ：１．２Ｖｖｓ．ＳＣＥ６０分
Ｃ：１．２Ｖｖｓ．ＳＣＥ６０分／−０．４Ｖｖｓ．ＳＣＥ１５分
Ｄ：１．２Ｖｖｓ．ＳＣＥ６０分／１．８Ｖｖｓ．ＳＣＥ１分
Ｅ：１．２Ｖｖｓ．ＳＣＥ６０分／−０．４Ｖｖｓ．ＳＣＥ１５分／１．８Ｖｖｓ．ＳＣＥ１分

実施例５
導電性基材として、上記導電性基材Ａ及び導電性基材Ｂを用い、水生生物として海洋細菌（Ｖｉｂｒｉｏａｌｇｉｎｏｌｙｔｉｃｕｓ）を用い、下記条件の電位印加を１サイクルとして、各々を３サイクル印加し、実施例１と同様の殺菌及び脱離試験の評価を行なった。その結果を表２に示す。尚、表２における数値は、下記（１）の印加条件における試験後の導電性基材表面に吸着した水生生物数量を１００とした相対値である。
電位印加条件
（１）１．２Ｖｖｓ．ＳＣＥ６０分／−０．４Ｖｖｓ．ＳＣＥ１５分／１．８Ｖｖｓ．ＳＣＥ１分
（２）１．２Ｖｖｓ．ＳＣＥ６０分／１．８Ｖｖｓ．ＳＣＥ１分／−０．４Ｖｖｓ．ＳＣＥ１５分
（３）１．２Ｖｖｓ．ＳＣＥ６０分／−０．４Ｖｖｓ．ＳＣＥ１５分／１．８Ｖｖｓ．ＳＣＥ１分／−０．４Ｖｖｓ．ＳＣＥ１５分
（４）１．２Ｖｖｓ．ＳＣＥ６０分／−０．４Ｖｖｓ．ＳＣＥ１５分／１．８Ｖｖｓ．ＳＣＥ１分／１．８Ｖｖｓ．ＳＣＥ５分

実施例６
実施例５において、水生生物として、大腸菌（ＥｓｃｈｅｒｉｃｈｉａｃｏｌｉＫ−１２ＡＴＣＣ１０７８９）を用いた以外は、実施例５と同様にして殺菌及び脱離試験の評価を行なった。その結果を表３に示す。
尚、表３における数値は、上記（１）の印加条件における試験後の導電性基材表面に吸着した水生生物数量を１００とした相対値である。
上記大腸菌は、培地はＮｕｔｒｉｅｎｔｂｒｏｔｈ（肉エキス：１％、ペプトン：１％、塩化ナトリウム：０．５％、ｐＨ７．２）を用いた。培養は、３７℃、１２時間好気的に振とうすることで行った。培養後、滅菌した水道水に菌を懸濁させ、菌濃度をヘマサイトメーターを用いて測定し、菌体濃度を１×１０^７ｃｅｌｌｓ／ｍｌに調整した。

実施例７（殺菌電位と細胞破壊電位の確認）
（電子メディエータを含んだ導電性基材の作成）
上記導電性基材Ｂにおいて、フッ素系樹脂を用いた組成物に、電子メディエータとしてフェロセンをフッ素樹脂固形分に対して６０重量％混合し、乾燥条件を８０℃、６０分とした以外は同様となして導電性基材Ｃを得た。
尚、導電性基材Ｃの比抵抗値は１.２×１０^−１Ω−ｃｍであった。
（殺菌試験）
実施例１と同様に試験菌としてビブリオ・アルギノリチクスを用いた。培養後の菌体を遠心集菌し、菌体を滅菌海水で洗浄後、滅菌海水中に懸濁させた。ヘマサイトメーターを用いて、１×１０^９Ｃｅｌｌｓ／ｍｌ濃度の菌体懸濁液を調製した。この菌体懸濁液１５０ｍｌに導電性基材Ｂ（面積４．８ｃｍ^２）及び導電性基材Ｃ（面積４．８ｃｍ^２）を浸漬し、電位を印加せずに撹拌しながら９０分間放置し、各電極の表面に菌体を吸着させた。滅菌海水でこれらの電極を洗浄して表面に吸着していない菌体を除去し、菌体付着導電性基材Ｂ、Ｃを調製した。
上記菌体付着導電性基材Ｂ、Ｃを前記滅菌海水に挿入し、６０分間で付着細菌の生菌率が１０％以下になる印加電位を比較した。さらに、それぞれの基材上に吸着した微生物の細胞膜が破壊される印加電位を調べた。細胞の形態変化は、電子顕微鏡によって確認した。その結果を表４に示した。
尚、表４の数値の単位は、ＶｖｓＳＣＥである。
フェロセンを含有させることにより、電解質の分解が起こらない低い電位で細胞膜が破壊され、細胞が死滅することが確認された。

参考例（海水中の塩素濃度に対する電位（１．８Ｖｖｓ．ＳＣＥ）印加時間の影響）
導電性基材Ａ（面積４．８ｃｍ^２）を海水５０ｍｌに浸し、１．８Ｖｖｓ．ＳＣＥの電位を印加した場合の海水中の塩素濃度を経時的に測定した。電位を印加した海水中の塩素濃度は、残留塩素電極（９７−７０ＢＮ；ＯｒｉｏｎＲｅｓｅａｒｃｈ社製）を用いて測定した。電位印加後の海水を１０ｍｌサンプリングし、沃素試薬（ＯｒｉｏｎＲｅｓｅａｒｃｈ社製）及び酸試薬（ＯｒｉｏｎＲｅｓｅａｒｃｈ社製）をそれぞれ１００μｌ添加し、撹拌した。溶液を２分間放置した後、記録計（ＳＰ−Ｊ５Ｃ；理研電子（株）製）を接続した残留塩素電極により電位を測定し、標準サンプルとの電極電位差から検量線を用いて塩素濃度を求めた。標準サンプルは、残留塩素標準液（ＯｒｉｏｎＲｅｓｅａｒｃｈ社製）、沃素試薬、酸試薬を各々１００μｌ混ぜ２分間撹拌した後、９９００μｌの蒸留水を添加し再度撹拌することにより作成した。その結果を表５に示す。

実験装置の模式図。電極表面の付着菌体数に対する電位印加条件の影響を示すグラフ。導電性基材表面の付着菌体数に対する電位（１．８Ｖｖｓ．ＳＣＥ）印加時間の影響を示すグラフ。電極表面の付着菌体数に対する電位印加条件及び印加サイクル数の影響を示すグラフ。

符号の説明

１試験槽
２導電性基材
３基板
４電極

Claims

導電性基材に電解質の分解が起こらない正電位を印加することにより、前記導電性基材表面に直接的又は間接的に接触する水生生物を電気化学的に制御する方法において、前記電解質の分解が起こらない＋０〜＋１．５Ｖｖｓ．ＳＣＥの正電位を印加する工程と、この電解質の分解が起こらない正電位よりも高い＋１．５Ｖ〜＋３．０Ｖｖｓ．ＳＣＥの正電位を印加する工程とよりなることを特徴とする水生生物の電気化学的制御方法。
導電性基材に、電解質の分解が起こらない＋０〜＋１．５Ｖｖｓ．ＳＣＥの正電位を印加することにより前記導電性基材表面に直接的又は間接的に接触した水生生物の細胞を殺菌する工程と、前記電解質の分解が起こらない正電位よりも高い＋１．５Ｖ〜＋３．０Ｖｖｓ．ＳＣＥの正電位を印加することにより前記水生生物、その一部の細胞、殺菌された水生生物の細胞及び／又はその破壊物や有機物を殺菌及び／又は脱離する工程とよりなることを特徴とする防汚方法。
導電性基材に、電解質の分解が起こらない＋０〜＋１．５Ｖｖｓ．ＳＣＥの正電位を印加することにより前記導電性基材表面に直接的又は間接的に接触した水生生物の細胞を殺菌する工程と、前記電解質の分解が起こらない正電位よりも高い＋１．５Ｖ〜＋３．０Ｖｖｓ．ＳＣＥの正電位を印加することにより前記水生生物、その一部の細胞、殺菌された水生生物の細胞及び／又はその破壊物や有機物を殺菌及び／又は脱離する工程と、−０〜−１．５Ｖｖｓ．ＳＣＥの負電位を印加することにより前記導電性基材に付着した水生生物の細胞およびスケールを脱離する工程とを組み合わせてなることを特徴とする防汚方法。