JP3662137B2 - 不揮発性半導体記憶装置の製造方法 - Google Patents
不揮発性半導体記憶装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3662137B2 JP3662137B2 JP06744199A JP6744199A JP3662137B2 JP 3662137 B2 JP3662137 B2 JP 3662137B2 JP 06744199 A JP06744199 A JP 06744199A JP 6744199 A JP6744199 A JP 6744199A JP 3662137 B2 JP3662137 B2 JP 3662137B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating film
- cell transistor
- gate electrode
- mask
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 38
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 33
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 37
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 claims description 37
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 35
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 32
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 23
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 10
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 12
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 9
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 8
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 6
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 6
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 6
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 4
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B41/00—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates
- H10B41/40—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates characterised by the peripheral circuit region
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B41/00—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates
- H10B41/30—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates characterised by the memory core region
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/10—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration
- H01L27/105—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration including field-effect components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/401—Multistep manufacturing processes
- H01L29/4011—Multistep manufacturing processes for data storage electrodes
- H01L29/40114—Multistep manufacturing processes for data storage electrodes the electrodes comprising a conductor-insulator-conductor-insulator-semiconductor structure
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B41/00—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates
- H10B41/30—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates characterised by the memory core region
- H10B41/35—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates characterised by the memory core region with a cell select transistor, e.g. NAND
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B41/00—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates
- H10B41/40—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates characterised by the peripheral circuit region
- H10B41/42—Simultaneous manufacture of periphery and memory cells
- H10B41/43—Simultaneous manufacture of periphery and memory cells comprising only one type of peripheral transistor
- H10B41/48—Simultaneous manufacture of periphery and memory cells comprising only one type of peripheral transistor with a tunnel dielectric layer also being used as part of the peripheral transistor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B69/00—Erasable-and-programmable ROM [EPROM] devices not provided for in groups H10B41/00 - H10B63/00, e.g. ultraviolet erasable-and-programmable ROM [UVEPROM] devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Non-Volatile Memory (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、不揮発性半導体記憶装置の製造方法に関するものであり、特に、積層ゲート構造トランジスタを有する不揮発性半導体記憶装置の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
図9乃至図16に基づいて、従来の不揮発性半導体記憶装置の製造工程を説明する。これら図9乃至図16は、本発明者が個人的に知り得た技術であり、公知の技術ではない。
【0003】
図9乃至図15は、従来における不揮発性半導体記憶装置の製造工程を示す断面図であり、図16は、図15を上側から見た平面図である。図9乃至図15においては、図中左側がセルトランジスタ形成領域を示しており、図中右側が周辺トランジスタ形成領域又は選択トランジスタ形成領域を示している。
【0004】
まず、図9に示すように、シリコン基板からなる半導体基板110上に、熱酸化等により、ゲート酸化膜112を形成する。続いて、このゲート酸化膜112上に、CVD(Chemical Vapor Deposition)等により、所望の抵抗値を有する第1ポリシリコン層114を形成する。
【0005】
次に、この第1ポリシリコン層114上に、ONO(Oxide-Nitride-Oxide)絶縁膜116を形成する。例えば、熱酸化により下側酸化膜を形成し、LP−CVD(Low Pressure CVD)により窒化膜を形成し、熱酸化により上側酸化膜を形成することで、ONO絶縁膜116を形成する。続いて、このONO絶縁膜116上にCVD等により、所望の抵抗値を有する第2ポリシリコン層118を形成する。続いて、この第2ポリシリコン層118上に、CVD等により、酸化膜系又は窒化膜系のマスク絶縁膜120を形成する。
【0006】
次に、図10に示すように、マスク絶縁膜120上にレジストを塗布し、光リソグラフィーでパターニングすることにより、レジストパターン122を形成する。続いて、このレジストパターン122をマスクとして、RIE(Reactive Ion Etching)をすることにより、マスク絶縁膜120をパターニングする。これにより、マスク絶縁膜120a、120bを形成する。
【0007】
次に、図11に示すように、レジストパターン122を除去する。続いて、マスク絶縁膜120a、120bをマスクとして、RIE等により第2ポリシリコン層118をパターニングすることにより、コントロールゲート118aと第2ゲート電極118bを形成する。続いて、レジストを塗布し、光リソグラフィーでパターニングすることにより、レジストパターン124を形成する。すなわち、周辺トランジスタ形成領域又は選択トランジスタ形成領域に、第1ゲート電極を形成するためのレジストパターン124を形成する。このレジストパターン124は、合わせ余裕を考慮して、レジストパターン124がマスク絶縁膜120bの一部を覆うように設計する。
【0008】
次に、図12に示すように、レジストパターン124をマスクとして、RIE等により、ONO絶縁膜116をエッチングする。このエッチングにより、ゲート間絶縁膜116a、116bが形成される。また、このエッチングの際には、マスク絶縁膜120a、120bも、ONO絶縁膜116と材質が近似しているため、一部がエッチングされる。すなわち、セルトランジスタ形成領域におけるマスク絶縁膜120aは全体的にエッチングされて、膜厚が薄くなる。一方、周辺トランジスタ形成領域又は選択トランジスタ形成領域におけるマスク絶縁膜120bは、レジスト124が存在するため、部分的にエッチングされて、段差120cが形成される。
【0009】
また、このONO絶縁膜116をエッチングすると、マスク絶縁膜120a、120bの側壁や、コントロールゲート118a及び第2ゲート電極118bの側壁や、ゲート間絶縁膜116a、116bの側壁に、付着物126が形成される。この付着物126は、アッシング処理及びウェット処理を施すことにより除去することが可能であるが、このような処理をしてしまうとレジストパターン124まで除去されてしまうので、この時点で行うことはできない。また、このレジストパターン124は、次に述べるように第1ポリシリコン層114のエッチングに際して必要であるので、この時点で取り除くこともできない。したがって、このまま次の処理を行う。
【0010】
すなわち、図13に示すように、RIE等により第1ポリシリコン層114をエッチングして、フローティングゲート114aと第1ゲート電極114bを形成する。この際、付着物126もマスクの働きをしてしまい、コントロールゲート118aの幅よりも、フローティングゲート114aの幅の方が、大きくなる。
【0011】
次に、図14に示すように、レジストパターン124を除去する。このとき、付着物126も除去される。続いて、この上に、層間絶縁膜128を形成する。この層間絶縁膜128には、マスク絶縁膜120b上の位置に段差128aが形成されてしまう。続いて、層間絶縁膜128上にレジストを塗布して、光リソグラフィーによりパターニングすることにより、レジストパターン130を形成する。次に、このレジストパターン130を用いて、RIE等を行うことにより、層間絶縁膜128とゲート間絶縁膜116bとをエッチングする。このエッチングにより、コンタクト開孔132を形成する。
【0012】
次に、図15に示すように、レジストパターン130を除去する。続いて、所望の抵抗値を有する第3ポリシリコン層を形成し、この第3ポリシリコン層をコンタクト開孔132に埋め込んだ上でパターニングすることにより、コンタクト部134を形成する。また、この図15を上面から見た図16に示すように、層間絶縁膜128における第2ゲート電極118b上には、段差128aが形成されている。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】
上述したところから分かるように、従来の不揮発性半導体記憶装置の製造工程には、次のような問題があった。
【0014】
まず第1に、図12に示すように、付着物126が形成されてしまうという問題があった。すなわち、ONO絶縁膜116をエッチングする際に、マスク絶縁膜120a、120bの側壁や、コントロールゲート118a及び第2ゲート電極118bの側壁や、ゲート間絶縁膜116a、116bの側壁に、付着物126が形成されてしまうという問題があった。このように付着物126が形成されてしまうと、この付着物126がマスクとしての役割を果たしてしまい、図13に示すように、フローティングゲート114aの長さL1が、コントロールゲート118aの長さL2よりも長くなってしまうという問題があった。つまり、ゲート寸法が太くなってしまうという問題があった。
【0015】
しかも、付着物126の付着の程度は、その時々により様々であり、必ずしも一定の大きさになるものではない。このため、付着物126の付着の程度により、フローティングゲート114aや第1ゲート電極114bの大きさがばらつくという問題があった。
【0016】
第2に、図12に示すように、マスク絶縁膜120bに段差120cが形成されてしまうという問題があった。このような段差120cが存在すると、図15に示すように、層間絶縁膜128を形成した場合に段差128aができてしまうという問題があった。このような段差128aが存在すると、図14に示すように、層間絶縁膜128にコンタクト開孔132を形成する際に、光リソグラフィーのマスクが合わせづらくなるという問題があった。また、露光の際にも、段差128aで光が散乱するため、フォーカスのマージンが減少し、レジストマスクを必要な精度でパターニングできなくなるという問題もあった。
【0017】
第3に、図11に示すように、ONO絶縁膜116上にレジストパターン124を形成するため、両者の密着性が悪いという問題があった。このため、レジストパターン124の剥がれや、レジスト飛びが生じるという問題があった。
【0018】
そこで、本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、ONO絶縁膜116をエッチングする際に、マスク絶縁膜120a、120bの側壁や、コントロールゲート118a及び第2ゲート電極118bの側壁や、ゲート間絶縁膜116a、116bの側壁に、形成された付着物126を除去することのできる不揮発性半導体記憶装置の製造方法及び不揮発性半導体記憶装置を提供することを目的とする。また、層間絶縁膜128に段差の生じない不揮発性半導体記憶装置の製造方法及び不揮発性半導体記憶装置を提供することを目的とする。さらに、レジストパターン124に剥がれやレジスト飛びの生じない不揮発性半導体記憶装置の製造方法及び不揮発性半導体記憶装置を提供することを目的とする。
【0019】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明に係る半導体装置の製造方法は、セルトランジスタが形成されるセルトランジスタ形成領域と、周辺トランジスタ又は選択トランジスタのうちの少なくとも一方が形成される非セルトランジスタ形成領域とを有する、不揮発性半導体記憶装置の製造方法であって、半導体基板上に、第1絶縁膜と、第1ポリシリコン層と、第2絶縁膜と、第2ポリシリコン層と、マスク絶縁膜とを、順に形成する工程と、前記マスク絶縁膜をパターニングして、前記セルトランジスタ形成領域にセルトランジスタ用マスク絶縁膜を形成し、前記非セルトランジスタ形成領域に第2ゲート電極用マスク絶縁膜を形成する工程と、前記セルトランジスタ用マスク絶縁膜と前記第2ゲート電極用マスク絶縁膜をマスクとして用いて、前記第2ポリシリコン層をエッチングして、セルトランジスタ形成領域にコントロールゲートを形成し、非セルトランジスタ形成領域に第2ゲート電極を形成する工程と、前記セルトランジスタ用マスク絶縁膜と前記第2ゲート電極用マスク絶縁膜をマスクとして用いて、前記第2絶縁膜をエッチングして、セルトランジスタ形成領域及び非セルトランジスタ形成領域にゲート間絶縁膜を形成する工程と、前記非セルトランジスタ形成領域に、前記第2ゲート電極用マスク絶縁膜と一部が重なるように、第1ゲート電極用レジストパターンを形成する工程と、前記セルトランジスタ用マスク絶縁膜と前記第2ゲート電極用マスク絶縁膜と前記第1ゲート電極用レジストパターンをマスクとして、前記第1ポリシリコン層をエッチングすることにより、前記セルトランジスタ形成領域にフローティングゲートを形成し、前記非セルトランジスタ形成領域に第1ゲート電極を形成する工程と、を備えることを特徴とする。
【0022】
【発明の実施の形態】
本発明は、マスク絶縁膜を用いて第2ポリシリコン層及びONO絶縁膜をエッチングしてから、第1ゲート残しのための光リソグラフィーを行って周辺トランジスタ形成領域又は周辺トランジスタ形成領域にレジストマスクを形成し、このレジストマスクとマスク絶縁膜をマスクとして、第1ポリシリコン層のパターニングを行う。これにより、第1ポリシリコン層と第2ポリシリコン層との間で変換差が発生しないようにし、層間絶縁膜に段差が生じないようにし、レジスト飛びが生じないようにしたものである。以下、図面に基づいて、本発明の一実施形態を詳細に説明する。
【0023】
図1乃至図8に基づいて、本発明の不揮発性半導体記憶装置の製造工程を説明する。これら図1乃至図7は、本発明における不揮発性半導体記憶装置の製造工程を示す断面図であり、図8は、図7を上側から見た平面図である。図1乃至図7においては、図中左側がセルトランジスタ形成領域を示しており、図中右側が周辺トランジスタ形成領域又は選択トランジスタ形成領域を示している。これら周辺トランジスタ形成領域及び選択トランジスタ形成領域は、本実施形態における非セルトランジスタ形成領域である。
【0024】
まず、図1に示すように、シリコン基板からなる半導体基板10上に、熱酸化等により、ゲート酸化膜12を形成する。このゲート絶縁膜が本実施形態における第1絶縁膜を構成する。続いて、このゲート酸化膜12上に、CVD(Chemical Vapor Deposition)等により、所望の抵抗値を有する第1ポリシリコン層14を形成する。
【0025】
次に、この第1ポリシリコン層14上に、ONO(Oxide-Nitride-Oxide)絶縁膜16を形成する。例えば、熱酸化により下側酸化膜を形成し、LP−CVD(Low Pressure CVD)により窒化膜を形成し、熱酸化により上側酸化膜を形成することで、ONO絶縁膜16を形成する。このONO絶縁膜が本実施形態における第2絶縁膜を構成する。続いて、このONO絶縁膜16上にCVD等により、所望の抵抗値を有する第2ポリシリコン層18を形成する。続いて、この第2ポリシリコン層18上に、CVD等により、酸化膜系又は窒化膜系のマスク絶縁膜20を形成する。
【0026】
次に、図2に示すように、マスク絶縁膜20上にレジストを塗布し、光リソグラフィーでパターニングすることにより、レジストパターン22を形成する。続いて、このレジストパターン22をマスクとして、RIE(Reactive Ion Etching)をすることにより、マスク絶縁膜20をパターニングする。これにより、マスク絶縁膜20a、20bを形成する。マスク絶縁膜20aが本実施形態におけるセルトランジスタ用マスク絶縁膜を構成し、マスク絶縁膜20bが本実施形態における第2ゲート電極用マスク絶縁膜を構成する。
【0027】
次に、図3に示すように、レジストパターン22を除去する。続いて、マスク絶縁膜20a、20bをマスクとして、RIE等により第2ポリシリコン層18をパターニングすることにより、コントロールゲート18aと第2ゲート電極18bを形成する。さらに、マスク絶縁膜20a、20bをマスクとして、RIE等によりONO絶縁膜16をパターニングすることにより、ゲート間絶縁膜16a、16bを形成する。
【0028】
このONO絶縁膜16をエッチング際に、マスク絶縁膜20a、20bの側壁や、コントロールゲート18a及び第2ゲート電極18bの側壁や、ゲート間絶縁膜16a、16bの側壁に、付着物22が形成される。
【0029】
次に、図4に示すように、付着物22を除去する。すなわち、アッシング処理及びウェット処理を施すことにより、付着物22を除去する。この時点においては、レジストパターン24はまだ形成されていないので、これらアッシング処理及びウェット処理を行うことが可能である。
【0030】
続いて、レジストを塗布し、光リソグラフィーでパターニングすることにより、レジストパターン24を形成する。すなわち、周辺トランジスタ形成領域又は選択トランジスタ形成領域に、第1ゲート電極を形成するための第1ゲート電極用レジストパターンを形成する。レジストパターン24は、合わせ余裕を考慮して、レジストパターン24がマスク絶縁膜20bの一部と重なるように設計する。
【0031】
次に、図5に示すように、レジストパターン24とマスク絶縁膜20a、20bをマスクとして、RIE等により、第1ポリシリコン層14をエッチングする。このエッチングにより、フローティングゲート14aと第1ゲート電極14bが形成される。この第1ポリシリコン層14をエッチングする際には、マスク絶縁膜20a、20bは、第1ポリシリコン層14に対して高い選択比を有するのでエッチングされない。
【0032】
次に、図6に示すように、レジストパターン24を除去する。続いて、この上に、層間絶縁膜28を形成する。この層間絶縁膜28の表面は平坦に形成される。続いて、層間絶縁膜28上にレジストを塗布して、光リソグラフィーによりパターニングすることにより、レジストパターン30を形成する。次に、このレジストパターン30を用いて、RIE等を行うことにより、層間絶縁膜28をエッチングする。このエッチングにより、コンタクト開孔32を形成する。
【0033】
次に、図7に示すように、レジストパターン30を除去する。続いて、所望の抵抗値を有する導電性材料である第3ポリシリコン層を形成し、この第3ポリシリコン層をコンタクト開孔32に埋め込んだ上でパターニングすることにより、コンタクト部34を形成する。また、この図7を上面から見た図8に示すように、層間絶縁膜28の表面には段差がなく、平滑化されている。
【0034】
以上のように、本実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置の製造方法によれば、図3に示すように、付着物22を除去する工程を行うことができる。すなわち、ONO絶縁膜16をエッチングする際に、マスク絶縁膜20a、20bの側壁や、コントロールゲート18a及び第2ゲート電極18bの側壁や、ゲート間絶縁膜16a、16bの側壁に、付着物22が付着する。しかし、この時点においては、レジストパターン24がまだ形成されていないので、アッシング処理及びウェット処理を施すことにより、付着物22を取り除くことができる。このため、図5に示すように、フローティングゲート14aの長さL3を、コントロールゲート18aの長さL4に揃えることができる。つまり、従来のようなゲート間絶縁膜16a、16bと、フローティングゲート14a及び第1ゲート電極14bとの間で、変換差がなくなる。しかも付着物22を取り除くことにより、フローティングゲート14aや第1ゲート電極14bの大きさがばらつくという問題も解消することができる。
【0035】
また、図7に示すように、マスク絶縁膜20bに段差が生じないので、層間絶縁膜28表面の平坦性を確保できる。このように、層間絶縁膜28表面が平坦化されると、図6に示すように、層間絶縁膜28にコンタクト開孔32を形成する際に、光リソグラフィーのマスクが合わせづらくなるという問題を解消することができる。また、露光の際に光が散乱することがなくなり、フォーカスのマージンを確保することができ、レジストマスクを必要な精度でパターニングできる。
【0036】
さらに、図4に示すように、第1ポリシリコン層14上にレジストパターン24を形成するため、両者の密着性を良くすることができる。すなわち、レジストをONO絶縁膜よりも密着性の良いポリシリコン上に形成することができる。このため、レジストパターン24の剥がれや、レジスト飛びが生じるという問題を解消できる。
【0037】
なお、本発明は上記実施形態に限定されずに種々に変形可能である。例えば、本実施形態では、フローティングゲート14aにポリシリコンを用い、ゲート間絶縁膜16aにONO膜を用い、マスク絶縁膜20aに窒化膜系又は酸化膜系の絶縁膜を用いたが、この組合せに限るものではない。例えば、フローティングゲート14aにアモルファスシリコンを用い、ゲート間絶縁膜16aに単層の酸化膜、NO膜、高誘電膜等を用い、マスク絶縁膜に窒化膜と酸化膜の積層膜、カーボン等のポリシリコンとエッチング選択比の高い膜を用いることもできる。
【0038】
また、上記実施形態では、図3及び図4に示すように、付着物22を取り除く処理を行ったが、この処理は必ずしも必要なものではない。すなわち、付着物22を取り除く処理を行わずとも、層間絶縁膜28表面の平坦化は図ることができる。
【0039】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、層間絶縁膜表面を平坦化し、レジストパターンが剥がれたり、飛んだりしないような不揮発性半導体記憶装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置の製造工程を示す工程断面図の一部。
【図2】本発明の一実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置の製造工程を示す工程断面図の一部。
【図3】本発明の一実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置の製造工程を示す工程断面図の一部。
【図4】本発明の一実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置の製造工程を示す工程断面図の一部。
【図5】本発明の一実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置の製造工程を示す工程断面図の一部。
【図6】本発明の一実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置の製造工程を示す工程断面図の一部。
【図7】本発明の一実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置を示す断面図。
【図8】図7を上側から見た平面図。
【図9】従来の不揮発性半導体記憶装置の製造工程を示す工程断面図の一部。
【図10】従来の不揮発性半導体記憶装置の製造工程を示す工程断面図の一部。
【図11】従来の不揮発性半導体記憶装置の製造工程を示す工程断面図の一部。
【図12】従来の不揮発性半導体記憶装置の製造工程を示す工程断面図の一部。
【図13】従来の不揮発性半導体記憶装置の製造工程を示す工程断面図の一部。
【図14】従来の不揮発性半導体記憶装置の製造工程を示す工程断面図の一部。
【図15】従来の不揮発性半導体記憶装置を示す断面図。
【図16】図14を上側から見た平面図。
【符号の説明】
10 半導体基板
12 ゲート酸化膜
14 第1ポリシリコン層
14a フローティングゲート
14b 第1ゲート電極
16 ONO絶縁膜
16a、16b ゲート間絶縁膜
18 第2ポリシリコン層
18a コントロールゲート
18b 第2ゲート電極
20 マスク絶縁膜
22 付着物
24 レジストパターン
28 層間絶縁膜
30 レジストパターン
32 コンタクト開孔
34 コンタクト部
Claims (4)
- セルトランジスタが形成されるセルトランジスタ形成領域と、周辺トランジスタ又は選択トランジスタのうちの少なくとも一方が形成される非セルトランジスタ形成領域とを有する、不揮発性半導体記憶装置の製造方法であって、
半導体基板上に、第1絶縁膜と、第1ポリシリコン層と、第2絶縁膜と、第2ポリシリコン層と、マスク絶縁膜とを、順に形成する工程と、
前記マスク絶縁膜をパターニングして、前記セルトランジスタ形成領域にセルトランジスタ用マスク絶縁膜を形成し、前記非セルトランジスタ形成領域に第2ゲート電極用マスク絶縁膜を形成する工程と、
前記セルトランジスタ用マスク絶縁膜と前記第2ゲート電極用マスク絶縁膜をマスクとして用いて、前記第2ポリシリコン層をエッチングして、セルトランジスタ形成領域にコントロールゲートを形成し、非セルトランジスタ形成領域に第2ゲート電極を形成する工程と、
前記セルトランジスタ用マスク絶縁膜と前記第2ゲート電極用マスク絶縁膜をマスクとして用いて、前記第2絶縁膜をエッチングして、セルトランジスタ形成領域及び非セルトランジスタ形成領域にゲート間絶縁膜を形成する工程と、
前記非セルトランジスタ形成領域に、前記第2ゲート電極用マスク絶縁膜と一部が重なるように、第1ゲート電極用レジストパターンを形成する工程と、
前記セルトランジスタ用マスク絶縁膜と前記第2ゲート電極用マスク絶縁膜と前記第1ゲート電極用レジストパターンをマスクとして、前記第1ポリシリコン層をエッチングすることにより、前記セルトランジスタ形成領域にフローティングゲートを形成し、前記非セルトランジスタ形成領域に第1ゲート電極を形成する工程と、
を備えることを特徴とする不揮発性半導体記憶装置の製造方法。 - 前記ゲート間絶縁膜を形成した後に、前記セルトランジスタ形成領域及び前記非セルトランジスタ形成領域に形成された付着物を除去するための工程をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の不揮発性半導体記憶装置の製造方法。
- 前記フローティングゲート及び前記第1ゲート電極形成後に、前記半導体基板上に層間絶縁膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜に前記第1ゲート電極にまで達するコンタクト開孔を形成する工程と、
前記コンタクト開孔に導電性材料を埋め込んでコンタクト部を形成する工程と、
を備えることを特徴とする請求項1に記載の不揮発性半導体記憶装置の製造方法。 - 半導体基板上に形成された第1絶縁膜とフローティングゲートとゲート間絶縁膜とコントロールゲートとセルトランジスタ用マスク絶縁膜とを有するセルトランジスタと、前記半導体基板上に形成された第1絶縁膜と第1ゲート電極とゲート間絶縁膜と第2ゲート電極と第2ゲート電極用マスク絶縁膜とを有するトランジスタとを備えた、不揮発性半導体記憶装置の製造方法であって、
前記第1ゲート電極は、第2絶縁膜をパターニングしてゲート間絶縁膜とした後に、前記第2ゲート電極用マスク絶縁膜と一部が重なるように前記第1ゲート電極形成用のレジストパターンを形成し、このレジストパターンと前記第2ゲート電極用マスク絶縁膜をマスクとして、ポリシリコン層をエッチングすることにより形成する、
ことを特徴とする不揮発性半導体記憶装置の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06744199A JP3662137B2 (ja) | 1999-03-12 | 1999-03-12 | 不揮発性半導体記憶装置の製造方法 |
US09/523,176 US6335244B1 (en) | 1999-03-12 | 2000-03-10 | Method for producing nonvolatile semiconductor memory device |
US09/996,753 US6680510B2 (en) | 1999-03-12 | 2001-11-30 | Non-volatile memory device having a cell transistor and a non-cell transistor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06744199A JP3662137B2 (ja) | 1999-03-12 | 1999-03-12 | 不揮発性半導体記憶装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000269465A JP2000269465A (ja) | 2000-09-29 |
JP3662137B2 true JP3662137B2 (ja) | 2005-06-22 |
Family
ID=13345031
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP06744199A Expired - Fee Related JP3662137B2 (ja) | 1999-03-12 | 1999-03-12 | 不揮発性半導体記憶装置の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6335244B1 (ja) |
JP (1) | JP3662137B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100483588B1 (ko) * | 2002-07-11 | 2005-04-18 | 주식회사 하이닉스반도체 | 난드형 플래시 메모리 소자의 셀렉트 라인 형성 방법 |
JP4497290B2 (ja) * | 2004-04-14 | 2010-07-07 | 富士通株式会社 | 半導体装置とその製造方法 |
JP4583878B2 (ja) * | 2004-10-29 | 2010-11-17 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP5418441B2 (ja) * | 2010-08-13 | 2014-02-19 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置 |
KR20120131879A (ko) | 2011-05-26 | 2012-12-05 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자 및 그 제조 방법 |
US8878281B2 (en) * | 2012-05-23 | 2014-11-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Methods and apparatus for non-volatile memory cells |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4367580A (en) * | 1980-03-21 | 1983-01-11 | Texas Instruments Incorporated | Process for making polysilicon resistors |
KR940009644B1 (ko) * | 1991-11-19 | 1994-10-15 | 삼성전자 주식회사 | 불휘발성 반도체메모리장치 및 그 제조방법 |
KR0144906B1 (ko) * | 1995-03-31 | 1998-07-01 | 김광호 | 불휘발성 메모리 소자 및 그 제조방법 |
JP2734433B2 (ja) | 1995-10-31 | 1998-03-30 | 日本電気株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置の製造方法 |
JP2000068484A (ja) * | 1998-08-19 | 2000-03-03 | Nec Corp | 不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法並びに不揮発 性半導体記憶装置を内蔵したマイクロコンピュータ及び その製造方法 |
IT1303281B1 (it) * | 1998-10-30 | 2000-11-06 | St Microelectronics Srl | Cella di memoria di tipo eeprom con soglia regolata mediante impiantoe procedimento per la sua fabbricazione. |
-
1999
- 1999-03-12 JP JP06744199A patent/JP3662137B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-03-10 US US09/523,176 patent/US6335244B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-11-30 US US09/996,753 patent/US6680510B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20020034851A1 (en) | 2002-03-21 |
US6680510B2 (en) | 2004-01-20 |
JP2000269465A (ja) | 2000-09-29 |
US6335244B1 (en) | 2002-01-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100375235B1 (ko) | 에스.오.엔.오.에스 플래시 기억소자 및 그 형성 방법 | |
US7595522B2 (en) | Nonvolatile semiconductor memory | |
US20010018253A1 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
JP4976977B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH088318B2 (ja) | 不揮発性半導体メモリ装置の製造方法 | |
US7981803B2 (en) | Method of forming micro pattern of semiconductor device | |
JP4290548B2 (ja) | アクセスゲートと制御ゲートと電荷蓄積領域とを有するメモリセルを含む不揮発性メモリを備えた半導体装置の製造方法 | |
US6984559B2 (en) | Method of fabricating a flash memory | |
KR100268894B1 (ko) | 플래쉬 메모리 소자의 제조방법 | |
JP3662137B2 (ja) | 不揮発性半導体記憶装置の製造方法 | |
KR20040023716A (ko) | 반도체 디바이스 제조 방법 | |
US6953973B2 (en) | Self-aligned trench isolation method and semiconductor device fabricated using the same | |
KR100757337B1 (ko) | 전하 트랩형 비휘발성 메모리 장치 및 이를 제조하는 방법 | |
US6893918B1 (en) | Method of fabricating a flash memory | |
JP4391354B2 (ja) | 側壁方式を用いたフラッシュメモリの形成方法 | |
US6727195B2 (en) | Method and system for decreasing the spaces between wordlines | |
JP3231136B2 (ja) | 半導体記憶装置の製造方法 | |
US7605419B2 (en) | Flash memory device and fabricating method thereof | |
JP2003258136A (ja) | フラッシュメモリ装置の製造方法 | |
JP2867555B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
US20020061658A1 (en) | Method of forming a semiconductor structure | |
JP2867935B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
KR980012565A (ko) | 반도체 장치의 제조방법 | |
KR20050080705A (ko) | 게이트 콘택 플러그를 갖는 플래시 메모리 소자 및 그제조방법 | |
JP2000150679A (ja) | 半導体記憶装置およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041217 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041224 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050221 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050315 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050322 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080401 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090401 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100401 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |