JP3657127B2 - ガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、橋梁等の維持管理の遂行が困難な構造物で、特に海岸近郊など塩害環境下で使用され、耐食性及び機械的性能が優れていることが要求される用途に好適のガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤに関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、山間部及び海岸地帯等のように、塩水又は融雪塩が飛来する塩分腐食環境下にある道路橋等の橋梁構造物の溶接部は、耐食性向上のため、従来から塗装されて用いられている。しかし、この塗装塗膜は必ず経時劣化するため、耐食性維持のために、一定周期で塗装しなおす維持管理の必要性がある。
【０００３】
一方、近時、これらの橋梁には、従来の多数桁橋梁に代わり、２主桁橋梁に代表されるような主桁の数が少ない少数主桁橋梁が多く用いられるようになっている。この少数主桁橋梁は、多数桁橋梁に比して、使用鋼材量（鋼重）及び橋材片数が削減可能で、施工性も良く、環境保護及び工期の短縮の点で利点を有する。そして、このような少数主桁橋梁には、橋梁設置後の維持管理の負荷及びコストの最小化と、橋梁自体の高寿命化が強く求められている。従って、このような少数主桁橋の構造材に使用される溶材には、前記塩分腐食環境下であっても、耐食性が優れた溶材が強く求められている。
【０００４】
従来、耐候性鋼用炭酸ガスアーク溶接フラックス入りワイヤ（ＪＩＳ Ｚ３３２０）としては、Ｃｕ：０．３０乃至０．６０質量％、Ｃｒ：０．４５乃至０．７５質量％及びＮｉ：０．０５乃至０．７０質量％を溶着金属中に含有するものが提示されているが、これらは、前記微量元素の作用によって、表面に生成するさびが、高い耐食性を有する緻密な「安定さび層」となる自己防食機能を有している。そして、このような性質により、前記橋梁等のように、これまで種々の構造物のメンテナンスフリーの構造材として、基本的に無塗料で使用されてきた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前記塩分腐食環境下では、塩分の影響により、前記「安定さび層」が形成されにくくなる。そして、この「安定さび層」が形成されなくなると、耐食性は著しく低下してしまう。これは、前記塩分の多い腐食環境下では、腐食に伴って、さび皮膜中のｐＨが特に低下することに起因している。即ち、通常、腐食がわずかでも始まると、先ず、Ｆｅ→Ｆｅ2+＋２ｅ-の反応が生じ、これに続くＦｅ2+＋２Ｈ2Ｏ→Ｆｅ（ＯＨ）2＋２Ｈ+なる反応により、鋼表面のｐＨが低下し、さび皮膜及びさび皮膜と溶接金属との界面のｐＨも低下する。そして、これらのｐＨが一旦低下すると、電気的中性を保つためにさび皮膜中の塩素イオンの輸率が増大し、塩素イオンの濃縮がさび皮膜と溶接金属との界面で生じる。この結果、この界面部分に塩酸雰囲気が形成され、溶接金属の腐食を促進する。また、これと同時に、さび皮膜中のｐＨの低下によって、鉄イオンの溶解度が大きくなり、防食機構の要である前記「安定さび層」の形成を阻害する現象も生じ、腐食加速状況が形成される。
【０００６】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、少数主桁橋等の構造材として使用可能な耐食性を有すると共に、機械的性能が優れたガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤは、塩分腐食環境下用鋼板の溶接に使用され、鋼製外皮にフラックスを充填してなるガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤにおいて、ワイヤ全質量に対する質量％として、フラックス中及び鋼製外皮中の総量で、Ｃ：０．０２乃至０．１０質量％、Ｓｉ：０．１乃至１．０質量％、Ｍｎ：１．０乃至２．５質量％、Ｐ：０．０２質量％以下、Ｃｕ：０．０５乃至１．０質量％、Ｎｉ：０．０５乃至５．０質量％、Ｔｉ：０．１０乃至４．０質量％（ＴｉＯ2（Ｔｉ換算）を含む）を含有し、Ｃｒ：０．０５質量％以下、Ｓ：０．０２質量％以下に規制したことを特徴とする。
【０００８】
このガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤにおいて、ワイヤ全質量に対する質量％で、Ｍｏ、Ｎｂ及びＶからなる群から選択された少なくとも１種の元素を総量で０．５０質量％以下含有することができる。
【０００９】
本発明者等は、前記従来の耐候性鋼用フラックス入りワイヤが、特に、前記少数主桁橋等の構造材に求められているレベル、即ち、無塗装で使用可能な裸耐候性のレベルまでに、溶接部の耐食性を改善できない理由を追求した。その結果、これらの耐候性鋼用フラックス入りワイヤに含まれるＣｒが腐食因子として作用していることを知見した。
【００１０】
Ｃｒを０．０５質量％以上含有する場合、溶接金属のミクロな表面欠陥部において腐食がわずかでも始まると、化学平衡的に鉄原子に伴いＣｒ原子も微量溶解し、この微量溶解するＣｒイオンが、Ｃｌイオンの作用も加わり、前記溶接金属のミクロな表面欠陥部内におけるｐＨの低下の原因となる。また、このＣｒイオンが、欠陥内での凝縮水分の酸化性を促進し、腐食を誘発する作用がある。
【００１１】
従って、本発明においては、Ｃｒの含有量を０．０５質量％以下にする。そして、Ｃｒに代わる前記「安定さび層」の形成促進元素としてＴｉを選択した。Ｔｉは、Ｃｒのような前記ｐＨの低下の原因とならずに、前記「安定さび層」の形成促進効果があるという特異な性質を有する。本発明におけるＴｉの目的は、前記したとおり緻密な「安定さび層」の形成であり、この点がＣｒの低減と共に本発明の特徴の一つである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
次に、本発明のガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤの成分添加理由及び組成限定理由について説明する。
【００１３】
Ｃ：０．０２乃至０．１０質量％
Ｃは主にワイヤの強度を確保するために添加する元素である。Ｃ含有量が０．０２質量％未満では、焼入性が不足し、靭性を確保し難い。Ｃ含有量が０．１０質量％を超えると、溶接アーク中で酸素との反応が活発になりすぎ、スパッタの発生量が増大すると共に、強度が過大となって耐割性が劣化する。このため、Ｃは０．０２乃至０．１０質量％とする。
【００１４】
Ｓｉ：０．１０乃至１．０質量％
Ｓｉは脱酸剤であると共に、強度を確保するためにワイヤに添加する。また、Ｓｉは安定さび層の形成を促進し、耐食性を向上させる効果を有する。Ｓｉが０．１０質量％未満では、これらの効果が得られない。Ｓｉが１．０質量％を超えると、強度が過大となり、耐割性が劣化すると共に、靭性が劣化する。このため、Ｓｉは０，１０乃至１．０質量％とする。
【００１５】
Ｍｎ：１．０乃至２．５質量％
ＭｎはＣに替わる強度確保のための元素である。Ｍｎが１．０質量％未満の場合は、焼入性が不足し、靭性を確保し難い。Ｍｎが２．５質量％を超えると、強度が過大となり、耐割性が劣化すると共に、ＭｎＳの生成促進により耐食性が劣化する。このため、Ｍｎは１．０乃至２．５質量％とする。
【００１６】
Ｐ：０．０２質量％以下
Ｐは安定さび層を生成し、耐食性を向上させる元素であるが、本発明ではＴｉ等の含有により、安定さび層の生成を達成できるため、過度の含有は必要ない。逆に、Ｐの過度の添加は靭性劣化及び耐割性劣化を招くため、Ｐは０．０２質量％以下とする。
【００１７】
Ｓ：０．０２質量％以下
Ｓは腐食の起点となるＦｅＳ及びＭｎＳを生成し、耐食性の劣化を招く。Ｎｉを過剰に含有した場合、ＮｉＳは溶接金属の粒界に析出し、延性及び靭性劣化を招く。このため、Ｓは０．０２質量％以下とする。
【００１８】
Ｃｕ：０．０５乃至１．０質量％
Ｃｕは電気化学的に鉄より貴な元素であり、安定さび層の生成を促進し、耐食性を向上させる効果を有する。Ｃｕが０．０５質量％未満では、これらの効果が得られない。Ｃｕが１．０質量％を超えると、それ以上添加してもその添加量に見合う効果は得られず、逆に脆化と耐割性劣化を引き起こす。このため、Ｃｕは０．０５乃至１．０質量％とする。
【００１９】
Ｎｉ：０．０５乃至５．０質量％
ＮｉはＣｕと同様に耐食性向上効果を有する。Ｎｉが０．０５質量％未満では、これらの効果が得られない。逆に、Ｎｉ含有量が５．０質量％超では、それ以上の効果は得られず、逆に強度が過大となるため、耐割れ性劣化及び延性劣化が生じる。このため、Ｎｉ含有量は０．０５乃至５．０質量％とする。
【００２０】
Ｃｒ：０．０５質量％以下
Ｃｒはミクロな表面欠陥部内におけるｐＨの低下原因となり、欠陥内での凝縮水分の酸化性を促進し、腐食を誘発する作用を有するため、耐食性を劣化させる元素である。このため、Ｃｒは０．０５質量％以下とする。
【００２１】
Ｔｉ：０．１０乃至４．０質量％（ＴｉＯ 2 （Ｔｉ換算）を含む）
ＴｉはＣｒに代わる安定さび層の生成促進元素である。ＴｉはＣｒのように前記ｐＨの低下の原因となるような耐食性への悪影響もなく、更に結晶粒微細化による生成さびの微細化及び靭性向上の効果を有する。Ｔｉが０．１０質量％未満では、これらの効果が得られない。一方、Ｔｉが４．０質量％超では、それ以上の効果も得られず、経済的でない。
【００２２】
Ｍｏ、Ｎｂ及びＶからなる群から選択された少なくとも１種を総量で０．５０質量％以下
これらの元素はいずれも強度を確保するために、必要に応じて添加する。これらの元素が総量で０．５０質量％を超えると、強度が過大となり、耐割性が劣化すると共に、靭性が劣化する。このため、必要に応じて、Ｍｏ、Ｎｂ及びＶの少なくとも１種の成分を、総量で０．５０質量％以下含有する。
【００２３】
本発明のガスシールドア−ク溶接用フラックス入りワイヤは、上記の各成分に加えて、通常のフラックス入りワイヤに含まれるスラグ生成材、脱酸剤及び弗化物等を含有することができる。
【００２４】
本発明のフラックス入りワイヤにおける鋼製外皮の材質、フラックス率、ワイヤ断面形状、ワイヤ径、シールドガスの種類、及び量等の条件は適宜選択すればよく、制限されるものではない。
【００２５】
【実施例】
以下、本発明の範囲に入る実施例の特性について、本発明の範囲から外れる比較例と比較して説明する。下記表１に示すフラックス組成のフラックス入りワイヤを軟鋼製外皮内にフラックス率１５質量％で充填してワイヤ径１．２ｍｍで試作した。
【００２６】
溶接対象の鋼材は、厚さが２０ｍｍで、Ｃ：０．０９質量％、Ｓｉ：０．３０質量％、Ｍｎ：１．２２質量％ Ｃｕ：０．４０質量％ Ｎｉ：０．７５質量％の組成を有する。この鋼材に５０°のＶ溝（深さ１０ｍｍ）からなる開先を形成した。そして、上記ワイヤを使用し、この鋼材を下記条件で溶接した。
溶接電流：２６０Ａ（溶接姿勢：下向）
アーク電圧：３０Ｖ
溶接入熱：１８ｋＪ／ｃｍ
シールドガス：ガス種ＣＯ2、ガス流量２５リットル／ｍｉｎ
極性：ワイヤを正極とする直流電流｛ＤＣワイヤ（＋）｝
【００２７】
得られた溶接金属の表面下１ｍｍから厚さ１０ｍｍの試験片を採取して、週１回の塩水散布を含む１年間の大気暴露試験を行ない、その長期耐久性を評価した。その結果を下記表２に示す。
【００２８】
表２における１年間の大気暴露試験条件は、実際の塩分腐食環境下に合わせて週１回の５体積％塩水の散布を行い、供試材は南向き、水平に対し３０°の傾斜で設置した。この大気暴露試験後、供試材の鋼材の平均板厚減少量を測定し、０．９ｍｍ以下を良好とした。
【００２９】
【表１】
【００３０】
【表２】
【００３１】
同一鋼材を使用して、Ｕ型スリット割れ試験（ＪＩＳ Ｚ３１５７）を行なった。図１はこのＵ型スリット割れ試験板の形状を示す。数値単位はｍｍである。なお、図１（ａ）は図１（ｂ）のＡ−Ａ線による断面図である。溶接条件は、電流：２６０Ａ、電圧：３０Ｖ、パルス数３５ｃｐｍである、また予熱温度は室温（ＲＴ＝２２℃）である。この条件で溶接した結果、表面割れ＋ルート割れ＋断面割れの発生有無を評価した。
【００３２】
また、同一鋼材を５０°Ｖ開先（ルートギャップ１２ｍｍ）にて、前記溶接条件で、予熱（Ｒ．Ｔ＝２２℃）、パス間温度（１５０℃以下）として引張強さ、延性、靭性、溶接作業性を評価し、表２に併せて示した。
【００３３】
この場合に、引張強さが４９０乃至６４０Ｎ／ｍｍ2、伸びが２０％以上、ｖＥｏ℃が４７Ｊ以上を良好とした。
【００３４】
表２に示す試験結果から明らかなように、表１の実施例１乃至９のワイヤはいずれも腐食板厚減少量は０．９ｍｍ以下、割れ発生も無く、良好な機械的性能と溶接作業性を有するものであった。
【００３５】
一方、比較例１１，１２，１４乃至１６，２０，２１は耐食性に大きく影響する。これらの比較例はＣｕ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ｔｉ，Ｓ，Ｓｉ，Ｍｎのいずれかの成分が本発明範囲外であり、耐食性を満足することができない。加えて、比較例１１，２０はＣが上限を超えるため、耐割性劣化とスパッタ発生が増大する。比較例１２はＭｎ，Ｓｉが上限を超えるため、耐割性と靭性が劣である。比較例１４はＳが上限を超えるため、耐割性、延性、靭性も劣となっている。これ以外の比較例は良好な耐食性（板厚減少量０．９ｍｍ以下）を有しているが、比較例１０は、Ｃ，Ｍｎが本発明範囲の下限未満のため、焼入性が不足することにより靭性不良が生じ、またアーク集中性が劣る。比較例１３は、Ｐが本発明範囲の上限を超えるため、耐割性、靭性が劣る。比較例１７は、Ｃｕが本発明範囲の上限を超えるため、耐割性、靭性が劣る。比較例１８は、Ｎｉが本発明範囲の上限を超えるため、耐割性、延性が劣る。比較例１９は、Ｍｏ，Ｎｂ，Ｖの総和が本発明範囲の上限を超えるため、強度過多により耐割性が劣化する。
【００３６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は特に塩分腐食環境下の少数主桁橋梁等の構造物において使用可能な優れた耐食性を有するとともに、良好な機械的性能及び溶接作業性を兼備したガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤを提供することができる。従って、本発明は、この耐食性が優れた構造物の溶接施工を新規にしかも大幅に拡大するものであり、工業的な価値は大きい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＵ型スリット割れ試験板の形状を示す図である。
【発明の属する技術分野】
本発明は、橋梁等の維持管理の遂行が困難な構造物で、特に海岸近郊など塩害環境下で使用され、耐食性及び機械的性能が優れていることが要求される用途に好適のガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤに関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、山間部及び海岸地帯等のように、塩水又は融雪塩が飛来する塩分腐食環境下にある道路橋等の橋梁構造物の溶接部は、耐食性向上のため、従来から塗装されて用いられている。しかし、この塗装塗膜は必ず経時劣化するため、耐食性維持のために、一定周期で塗装しなおす維持管理の必要性がある。
【０００３】
一方、近時、これらの橋梁には、従来の多数桁橋梁に代わり、２主桁橋梁に代表されるような主桁の数が少ない少数主桁橋梁が多く用いられるようになっている。この少数主桁橋梁は、多数桁橋梁に比して、使用鋼材量（鋼重）及び橋材片数が削減可能で、施工性も良く、環境保護及び工期の短縮の点で利点を有する。そして、このような少数主桁橋梁には、橋梁設置後の維持管理の負荷及びコストの最小化と、橋梁自体の高寿命化が強く求められている。従って、このような少数主桁橋の構造材に使用される溶材には、前記塩分腐食環境下であっても、耐食性が優れた溶材が強く求められている。
【０００４】
従来、耐候性鋼用炭酸ガスアーク溶接フラックス入りワイヤ（ＪＩＳ Ｚ３３２０）としては、Ｃｕ：０．３０乃至０．６０質量％、Ｃｒ：０．４５乃至０．７５質量％及びＮｉ：０．０５乃至０．７０質量％を溶着金属中に含有するものが提示されているが、これらは、前記微量元素の作用によって、表面に生成するさびが、高い耐食性を有する緻密な「安定さび層」となる自己防食機能を有している。そして、このような性質により、前記橋梁等のように、これまで種々の構造物のメンテナンスフリーの構造材として、基本的に無塗料で使用されてきた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前記塩分腐食環境下では、塩分の影響により、前記「安定さび層」が形成されにくくなる。そして、この「安定さび層」が形成されなくなると、耐食性は著しく低下してしまう。これは、前記塩分の多い腐食環境下では、腐食に伴って、さび皮膜中のｐＨが特に低下することに起因している。即ち、通常、腐食がわずかでも始まると、先ず、Ｆｅ→Ｆｅ2+＋２ｅ-の反応が生じ、これに続くＦｅ2+＋２Ｈ2Ｏ→Ｆｅ（ＯＨ）2＋２Ｈ+なる反応により、鋼表面のｐＨが低下し、さび皮膜及びさび皮膜と溶接金属との界面のｐＨも低下する。そして、これらのｐＨが一旦低下すると、電気的中性を保つためにさび皮膜中の塩素イオンの輸率が増大し、塩素イオンの濃縮がさび皮膜と溶接金属との界面で生じる。この結果、この界面部分に塩酸雰囲気が形成され、溶接金属の腐食を促進する。また、これと同時に、さび皮膜中のｐＨの低下によって、鉄イオンの溶解度が大きくなり、防食機構の要である前記「安定さび層」の形成を阻害する現象も生じ、腐食加速状況が形成される。
【０００６】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、少数主桁橋等の構造材として使用可能な耐食性を有すると共に、機械的性能が優れたガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤは、塩分腐食環境下用鋼板の溶接に使用され、鋼製外皮にフラックスを充填してなるガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤにおいて、ワイヤ全質量に対する質量％として、フラックス中及び鋼製外皮中の総量で、Ｃ：０．０２乃至０．１０質量％、Ｓｉ：０．１乃至１．０質量％、Ｍｎ：１．０乃至２．５質量％、Ｐ：０．０２質量％以下、Ｃｕ：０．０５乃至１．０質量％、Ｎｉ：０．０５乃至５．０質量％、Ｔｉ：０．１０乃至４．０質量％（ＴｉＯ2（Ｔｉ換算）を含む）を含有し、Ｃｒ：０．０５質量％以下、Ｓ：０．０２質量％以下に規制したことを特徴とする。
【０００８】
このガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤにおいて、ワイヤ全質量に対する質量％で、Ｍｏ、Ｎｂ及びＶからなる群から選択された少なくとも１種の元素を総量で０．５０質量％以下含有することができる。
【０００９】
本発明者等は、前記従来の耐候性鋼用フラックス入りワイヤが、特に、前記少数主桁橋等の構造材に求められているレベル、即ち、無塗装で使用可能な裸耐候性のレベルまでに、溶接部の耐食性を改善できない理由を追求した。その結果、これらの耐候性鋼用フラックス入りワイヤに含まれるＣｒが腐食因子として作用していることを知見した。
【００１０】
Ｃｒを０．０５質量％以上含有する場合、溶接金属のミクロな表面欠陥部において腐食がわずかでも始まると、化学平衡的に鉄原子に伴いＣｒ原子も微量溶解し、この微量溶解するＣｒイオンが、Ｃｌイオンの作用も加わり、前記溶接金属のミクロな表面欠陥部内におけるｐＨの低下の原因となる。また、このＣｒイオンが、欠陥内での凝縮水分の酸化性を促進し、腐食を誘発する作用がある。
【００１１】
従って、本発明においては、Ｃｒの含有量を０．０５質量％以下にする。そして、Ｃｒに代わる前記「安定さび層」の形成促進元素としてＴｉを選択した。Ｔｉは、Ｃｒのような前記ｐＨの低下の原因とならずに、前記「安定さび層」の形成促進効果があるという特異な性質を有する。本発明におけるＴｉの目的は、前記したとおり緻密な「安定さび層」の形成であり、この点がＣｒの低減と共に本発明の特徴の一つである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
次に、本発明のガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤの成分添加理由及び組成限定理由について説明する。
【００１３】
Ｃ：０．０２乃至０．１０質量％
Ｃは主にワイヤの強度を確保するために添加する元素である。Ｃ含有量が０．０２質量％未満では、焼入性が不足し、靭性を確保し難い。Ｃ含有量が０．１０質量％を超えると、溶接アーク中で酸素との反応が活発になりすぎ、スパッタの発生量が増大すると共に、強度が過大となって耐割性が劣化する。このため、Ｃは０．０２乃至０．１０質量％とする。
【００１４】
Ｓｉ：０．１０乃至１．０質量％
Ｓｉは脱酸剤であると共に、強度を確保するためにワイヤに添加する。また、Ｓｉは安定さび層の形成を促進し、耐食性を向上させる効果を有する。Ｓｉが０．１０質量％未満では、これらの効果が得られない。Ｓｉが１．０質量％を超えると、強度が過大となり、耐割性が劣化すると共に、靭性が劣化する。このため、Ｓｉは０，１０乃至１．０質量％とする。
【００１５】
Ｍｎ：１．０乃至２．５質量％
ＭｎはＣに替わる強度確保のための元素である。Ｍｎが１．０質量％未満の場合は、焼入性が不足し、靭性を確保し難い。Ｍｎが２．５質量％を超えると、強度が過大となり、耐割性が劣化すると共に、ＭｎＳの生成促進により耐食性が劣化する。このため、Ｍｎは１．０乃至２．５質量％とする。
【００１６】
Ｐ：０．０２質量％以下
Ｐは安定さび層を生成し、耐食性を向上させる元素であるが、本発明ではＴｉ等の含有により、安定さび層の生成を達成できるため、過度の含有は必要ない。逆に、Ｐの過度の添加は靭性劣化及び耐割性劣化を招くため、Ｐは０．０２質量％以下とする。
【００１７】
Ｓ：０．０２質量％以下
Ｓは腐食の起点となるＦｅＳ及びＭｎＳを生成し、耐食性の劣化を招く。Ｎｉを過剰に含有した場合、ＮｉＳは溶接金属の粒界に析出し、延性及び靭性劣化を招く。このため、Ｓは０．０２質量％以下とする。
【００１８】
Ｃｕ：０．０５乃至１．０質量％
Ｃｕは電気化学的に鉄より貴な元素であり、安定さび層の生成を促進し、耐食性を向上させる効果を有する。Ｃｕが０．０５質量％未満では、これらの効果が得られない。Ｃｕが１．０質量％を超えると、それ以上添加してもその添加量に見合う効果は得られず、逆に脆化と耐割性劣化を引き起こす。このため、Ｃｕは０．０５乃至１．０質量％とする。
【００１９】
Ｎｉ：０．０５乃至５．０質量％
ＮｉはＣｕと同様に耐食性向上効果を有する。Ｎｉが０．０５質量％未満では、これらの効果が得られない。逆に、Ｎｉ含有量が５．０質量％超では、それ以上の効果は得られず、逆に強度が過大となるため、耐割れ性劣化及び延性劣化が生じる。このため、Ｎｉ含有量は０．０５乃至５．０質量％とする。
【００２０】
Ｃｒ：０．０５質量％以下
Ｃｒはミクロな表面欠陥部内におけるｐＨの低下原因となり、欠陥内での凝縮水分の酸化性を促進し、腐食を誘発する作用を有するため、耐食性を劣化させる元素である。このため、Ｃｒは０．０５質量％以下とする。
【００２１】
Ｔｉ：０．１０乃至４．０質量％（ＴｉＯ 2 （Ｔｉ換算）を含む）
ＴｉはＣｒに代わる安定さび層の生成促進元素である。ＴｉはＣｒのように前記ｐＨの低下の原因となるような耐食性への悪影響もなく、更に結晶粒微細化による生成さびの微細化及び靭性向上の効果を有する。Ｔｉが０．１０質量％未満では、これらの効果が得られない。一方、Ｔｉが４．０質量％超では、それ以上の効果も得られず、経済的でない。
【００２２】
Ｍｏ、Ｎｂ及びＶからなる群から選択された少なくとも１種を総量で０．５０質量％以下
これらの元素はいずれも強度を確保するために、必要に応じて添加する。これらの元素が総量で０．５０質量％を超えると、強度が過大となり、耐割性が劣化すると共に、靭性が劣化する。このため、必要に応じて、Ｍｏ、Ｎｂ及びＶの少なくとも１種の成分を、総量で０．５０質量％以下含有する。
【００２３】
本発明のガスシールドア−ク溶接用フラックス入りワイヤは、上記の各成分に加えて、通常のフラックス入りワイヤに含まれるスラグ生成材、脱酸剤及び弗化物等を含有することができる。
【００２４】
本発明のフラックス入りワイヤにおける鋼製外皮の材質、フラックス率、ワイヤ断面形状、ワイヤ径、シールドガスの種類、及び量等の条件は適宜選択すればよく、制限されるものではない。
【００２５】
【実施例】
以下、本発明の範囲に入る実施例の特性について、本発明の範囲から外れる比較例と比較して説明する。下記表１に示すフラックス組成のフラックス入りワイヤを軟鋼製外皮内にフラックス率１５質量％で充填してワイヤ径１．２ｍｍで試作した。
【００２６】
溶接対象の鋼材は、厚さが２０ｍｍで、Ｃ：０．０９質量％、Ｓｉ：０．３０質量％、Ｍｎ：１．２２質量％ Ｃｕ：０．４０質量％ Ｎｉ：０．７５質量％の組成を有する。この鋼材に５０°のＶ溝（深さ１０ｍｍ）からなる開先を形成した。そして、上記ワイヤを使用し、この鋼材を下記条件で溶接した。
溶接電流：２６０Ａ（溶接姿勢：下向）
アーク電圧：３０Ｖ
溶接入熱：１８ｋＪ／ｃｍ
シールドガス：ガス種ＣＯ2、ガス流量２５リットル／ｍｉｎ
極性：ワイヤを正極とする直流電流｛ＤＣワイヤ（＋）｝
【００２７】
得られた溶接金属の表面下１ｍｍから厚さ１０ｍｍの試験片を採取して、週１回の塩水散布を含む１年間の大気暴露試験を行ない、その長期耐久性を評価した。その結果を下記表２に示す。
【００２８】
表２における１年間の大気暴露試験条件は、実際の塩分腐食環境下に合わせて週１回の５体積％塩水の散布を行い、供試材は南向き、水平に対し３０°の傾斜で設置した。この大気暴露試験後、供試材の鋼材の平均板厚減少量を測定し、０．９ｍｍ以下を良好とした。
【００２９】
【表１】
【表２】
同一鋼材を使用して、Ｕ型スリット割れ試験（ＪＩＳ Ｚ３１５７）を行なった。図１はこのＵ型スリット割れ試験板の形状を示す。数値単位はｍｍである。なお、図１（ａ）は図１（ｂ）のＡ−Ａ線による断面図である。溶接条件は、電流：２６０Ａ、電圧：３０Ｖ、パルス数３５ｃｐｍである、また予熱温度は室温（ＲＴ＝２２℃）である。この条件で溶接した結果、表面割れ＋ルート割れ＋断面割れの発生有無を評価した。
【００３２】
また、同一鋼材を５０°Ｖ開先（ルートギャップ１２ｍｍ）にて、前記溶接条件で、予熱（Ｒ．Ｔ＝２２℃）、パス間温度（１５０℃以下）として引張強さ、延性、靭性、溶接作業性を評価し、表２に併せて示した。
【００３３】
この場合に、引張強さが４９０乃至６４０Ｎ／ｍｍ2、伸びが２０％以上、ｖＥｏ℃が４７Ｊ以上を良好とした。
【００３４】
表２に示す試験結果から明らかなように、表１の実施例１乃至９のワイヤはいずれも腐食板厚減少量は０．９ｍｍ以下、割れ発生も無く、良好な機械的性能と溶接作業性を有するものであった。
【００３５】
一方、比較例１１，１２，１４乃至１６，２０，２１は耐食性に大きく影響する。これらの比較例はＣｕ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ｔｉ，Ｓ，Ｓｉ，Ｍｎのいずれかの成分が本発明範囲外であり、耐食性を満足することができない。加えて、比較例１１，２０はＣが上限を超えるため、耐割性劣化とスパッタ発生が増大する。比較例１２はＭｎ，Ｓｉが上限を超えるため、耐割性と靭性が劣である。比較例１４はＳが上限を超えるため、耐割性、延性、靭性も劣となっている。これ以外の比較例は良好な耐食性（板厚減少量０．９ｍｍ以下）を有しているが、比較例１０は、Ｃ，Ｍｎが本発明範囲の下限未満のため、焼入性が不足することにより靭性不良が生じ、またアーク集中性が劣る。比較例１３は、Ｐが本発明範囲の上限を超えるため、耐割性、靭性が劣る。比較例１７は、Ｃｕが本発明範囲の上限を超えるため、耐割性、靭性が劣る。比較例１８は、Ｎｉが本発明範囲の上限を超えるため、耐割性、延性が劣る。比較例１９は、Ｍｏ，Ｎｂ，Ｖの総和が本発明範囲の上限を超えるため、強度過多により耐割性が劣化する。
【００３６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は特に塩分腐食環境下の少数主桁橋梁等の構造物において使用可能な優れた耐食性を有するとともに、良好な機械的性能及び溶接作業性を兼備したガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤを提供することができる。従って、本発明は、この耐食性が優れた構造物の溶接施工を新規にしかも大幅に拡大するものであり、工業的な価値は大きい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＵ型スリット割れ試験板の形状を示す図である。
Claims (2)
- 塩分腐食環境下用鋼板の溶接に使用され、鋼製外皮にフラックスを充填してなるガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤにおいて、ワイヤ全質量に対する質量％として、フラックス中及び鋼製外皮中の総量で、Ｃ：０．０２乃至０．１０質量％、Ｓｉ：０．１乃至１．０質量％、Ｍｎ：１．０乃至２．５質量％、Ｐ：０．０２質量％以下、Ｃｕ：０．０５乃至１．０質量％、Ｎｉ：０．０５乃至５．０質量％、Ｔｉ：０．１０乃至４．０質量％（ＴｉＯ2（Ｔｉ換算）を含む）を含有し、Ｃｒ：０．０５質量％以下、Ｓ：０．０２質量％以下に規制したことを特徴とするガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤ。
- ワイヤ全質量に対する質量％で、Ｍｏ、Ｎｂ及びＶからなる群から選択された少なくとも１種の元素を総量で０．５０質量％以下含有することを特徴とする請求項１に記載のガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤ。
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