JP3651553B2

JP3651553B2 - モバイル型情報処理装置

Info

Publication number: JP3651553B2
Application number: JP09883398A
Authority: JP
Inventors: 真一塩津; 章司波
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1998-04-10
Filing date: 1998-04-10
Publication date: 2005-05-25
Anticipated expiration: 2018-04-10
Also published as: US6580931B1; US20030130017A1; JPH11298183A; US6782243B2

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、不要放射電磁波対策を施したプリント基板とこのプリント基板を用いた情報処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報処理装置の処理能力を向上させるために、ＣＰＵの動作周波数や回路のクロック周波数を高くするようになって来ている。この周波数の上昇にともない、電源の電圧変動も高周波化されるので、電源層とグランド層間から電磁波が発生し易くなり、また、プリント基板の信号線からも電磁波が発生し易くなっきている。
【０００３】
この電磁波の輻射は、他の電子機器の誤動作を引き起こす可能性があり、この不要な電磁波の放出を抑えるために、装置自体を金属で覆う対策や、発生源であるプリント基板自体での電磁波障害対策を施すことが提案されている。このプリント基板自体での対策の１つとしては、例えば特開平９−２６６３６１号公報に、プリント基板の周縁部に複数のコンデンサを設け、このコンデンサを電源層とグランド層とに接続し、変動電流をグランド層にバイパスさせて電磁波を抑圧する構成が開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
近年、情報処理装置は小型、軽量化が進み、可搬性が向上するとともに、無線などの通信手段を備え、ネットワークを介して、他の情報処理装置とデータの送受信を行えるようになってきている。
【０００５】
この無線による通信機能を備えた情報処理装置では、自ら輻射する不要電磁波がデータの送受信に悪影響を与える可能性が高いために、装置の小型化、軽量化を阻害することなく、極力、電磁波の輻射を抑えることが必要である。
【０００６】
この小型化、軽量化のためには、出来るだけプリント基板からの電磁波の発生自体を抑圧する構成が好ましい。
このプリント基板の電源層とグランド層間からや、信号線から輻射される電磁波（以下、不要電磁波と称する）を抑圧するための電磁波対策の一般的な設計手法は、試行錯誤的な手法であった。すなわち、装置やプリント基板などの部分的な試作を繰り返すことによって、対策に使用する金属の覆いの形状や位置などや、不要電磁波抑圧回路の回路定数や個数や配置位置などを求める手法であった。この手法では、金属の覆いの形状や位置など、回路定数や個数や配置位置などを求めるのに長時間を要し、装置の形状や回路仕様の変更の度に、これらを求め直す必要があるという問題があり、また不要電波抑圧回路の特性値のばらつきなどによって、必ずしも事前に求めた抑圧レベルを満足しているとは限らないと言う問題があった。前記公報のプリント基板の構成の例では、変動電流をバイパスさせるコンデンサの容量やその配置位置は固定である。そのため、短期間の内に動作周波数の向上が図られているマイクロプロセッサなどの仕様に合わせて抑圧条件を最適化するためには、毎回多大の時間を掛けて、プリント基板に搭載するコンデンサの容量や、配置を求めなければならないという問題が生じる。
【０００７】
本発明は、上記の従来の不要電磁波抑圧に関する問題点を解決するプリント基板とこのプリント基板を用いた情報処理装置を提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の要点は、不要な電磁波を発生し易い高周波数の信号を伝送する配線部分に設けられるダンピング回路やフィルタ回路など、さらにプリント基板の電源層とグランド層との間に設けられるバイパス回路を選択的に接続出来る構成にしたことにある。以下、これらのダンピング回路、フィルタ回路、バイパス回路などの不要電磁波を抑圧するための回路を抑圧回路と称する。
【０００９】
この様に構成すれば、プリント基板に搭載する部品が変更になっても、たとえば、動作周波数の異なるマイクロプロセッサ等を搭載しても、その変更に対応して不要電磁波の発生が最も少ない抑圧回路の組み合わせを選択することができる。
【００１０】
さらに、無線による通信機能を備えたモバイルコンピュータなどでは、移動先の状況に応じて、また無線によるデータの送受信時に、より不要電磁波の抑圧を図るために、不要電磁波の発生が最も少ない抑圧回路の組み合わせを選択することができる。
【００１１】
この発明の要点を図１の原理図を用いて、詳しく説明する。図１の（Ａ）は多層のプリント基板１から電源層２とグランド層３の部分を抜き出して図示したものである。この電源層２とグランド層３とは絶縁層４によって分離されている。
【００１２】
不要電磁波の発生するメカニズムは、このプリント基板１に搭載されているマイクロプロセッサ等の電子部品の動作に伴い、電源電流が電源層２とグランド層３との間に流れ、この時、電源層２とグランド層３とがマイクロストリップアンテナと同様の作用をして、両層のエッジ部分から電磁波が放射されるのである。
【００１３】
そこで、このエッジ部分の電源層２とグランド層３との間に、容量素子であるコンデンサＣ１を接続すれば、不要電磁波の発生原因となる交流成分の電源電流をバイパスさせることが可能となり、不要電磁波を抑圧できる。従来の技術では、この抑圧回路の容量値は一定であったため、上記した様な欠点があった。
【００１４】
そこで、本発明では、図１の（Ａ）に示すようにこの抑圧回路を選択的に電源層２とグランド層３とに接続できるように、スイッチＳＷ１を設け、さらに回路定数が容量値Ｃ２と抵抗値Ｒ２である他の抑圧回路をも設け、これらの回路をスイッチＳＷ１、ＳＷ２で選択できるように構成した。したがって、プリント基板を作り変えることなく、搭載電子部品の仕様変更などに応じて、抑圧回路の組み合わせを選択することにより、不要電磁波対策が可能となる。
【００１５】
また、図１の（Ｂ）はプリント基板に搭載された回路４００と回路４０１とを接続する配線部分に、ダンピング抵抗Ｒ３、Ｒ４に各々ＳＷ３とＳＷ４を介して並列に設けた場合の例を示している。このように構成すれば、回路４００から送出される信号の急峻な電流変化が緩和され、すなわち信号の有する高周波成分が抑圧されるので、電磁波の発生が抑圧される。このダンピング抵抗の値は、回路４００から送出される信号に依存するが、従来の技術では、上記の例と同様にこのダンピング抵抗は固定であり、上記と同様に欠点があった。
【００１６】
そこで、本発明では、図１の（Ｂ）に示すようにこの抵抗値が異なるダンピング抵抗Ｒ３、Ｒ４に各々ＳＷ３とＳＷ４を介して並列に設け、たとえば回路の動作周波数を変更しても、このスイッチＳＷ３やＳＷ４を切り替え、即ち抑圧回路を選択することによって、より好ましいレベルに不要電磁波を抑圧できるように構成した。
【００１７】
本発明をさらに詳細に以下に述べる。本発明では、電源層とグランド層とを有し、電気部品を搭載するプリント基板において、前記プリント基板からの電磁波の輻射を抑圧する複数の抑圧回路であって、前記複数の抑圧回路は少なくとも容量素子を有し、前記電源層または前記グランド層の少なくとも一方の周縁部の各々異なる位置と他方の層との間に電気的接続され、前記複数の抑圧回路は異なる回路定数を有し、前記複数の抑圧回路の前記電気的接続の開閉を行う選択手段とを有したことを特徴とするプリント基板を使用する。
【００１８】
この様に構成することによって、異なる回路定数を有する抑圧回路を選択することができるので、より好ましいレベルに不要電磁波を抑圧できる。
【００１９】
さらに、このようにプリント基板を構成することによって、抑圧回路の内から所望の回路定数を有する回路を電源層とグランド層との間に電気的に接続できるので、搭載部品の変更や特性のバラツキや、また特性の変動に対応して、抑圧回路の組み合わせで不要電磁波のレベルが抑圧される。
【００２０】
また、容量素子とは、コンデンサであってもよく、逆方向にバイアスをかけたダイオードであってもよく、またプリント基板に誘電材料を埋設して構成した素子でもよい。さらに、この発明の回路は容量素子に抵抗を直列に接続した構成が好ましい。なぜなら、電源層からグランド層にバイパスするエネルギをこの抵抗で熱に変換できるからである。また、電気的接続を行う接続手段は、所定の信号によって回路の開閉を行うトランジスタのスイッチング特性を利用した電子的スイッチが好ましいが、所定の信号によって回路の開閉を行うリレーであってもよく、またたとえばディップスイッチと称されている機械式のスイッチであってもよく、さらには金属片などを挟み込み導通を取ってもよい。
【００２１】
また上記プリント基板は、抑圧回路と、電源層とグランド層との接続位置に関したものであり、前記抑圧回路は、前記電源層または前記グランド層の導体部の少なくとも一方の周縁部と他方の層との間で電気的接続が行われる構成であってもよい。
【００２２】
電源層とグランド層から放出される電磁波が、上記した様に、これらの層の導体部の周縁部から放出され易いので、この周縁部に容量素子を含む回路を接続する構成にすれば、容易に電源層に生じた変動電流をグランド層にバイパスさせることができ、不要電磁波が抑圧される。
【００２３】
また前記の電磁波の輻射を抑圧する複数の抑圧回路を小型に構成することに関し、前記抑圧回路は、容量素子とＭＯＳ型トランジスタを直列に接続した構成を有し、前記選択手段の前記開閉は前記ＭＯＳ型トランジスタによって行ってもよい。
【００２４】
ここで、ＭＯＳ型トランジスタのドレインとソース間をゲート電位によってオン・オフさせることで抑圧回路のスイッチ機能を得、且つドレイン・ソース間の抵抗がバイパス電流を熱に変換させる抵抗にもなり、回路の小型化が図れる。
【００２５】
さらに上記に記載のプリント基板を情報処理装置に有し、前記開閉を行なう前記抑圧回路の組み合わせの情報を記憶する記憶手段と、前記情報にもとづき、前記選択手段を制御し前記選択を行う制御部とを有してもよい。
【００２６】
この抑圧回路の選択の組み合わせにもとづき、順次、接続を切り替えることが出来るので、最も不要電磁波のレベルが低い回路の組み合わせが分かる。不要電磁波を好ましいレベルまで抑圧しえる情報処理装置に関して、上記プリント基板と無線による通信手段が装備可能な情報処理装置において、前記通信手段によって受信する所定の情報を有する信号の、該受信信号にもとづく情報と前記所定の情報とを比較し、前記２つの情報の差に応じた出力信号を出力する比較手段を有し、前記開閉がなされる前記抑圧回路の組み合わせに応じた前記比較手段からの出力にもとづき、前記抑圧回路の組み合わせを決める様にしてもよい。
【００２７】
ここで、「所定の情報を有する信号」とは、例えば無線通信でデータを送信するパケットの既知部分のデータなどを含む信号を指す。すなわち、本発明では受信信号の内で既知のデータと、対応する真のデータとを比較すれば、この情報処理装置が輻射している不要電磁波のレベルが間接的に分かり、この比較結果にもとづきプリント基板の抑圧回路のどの組み合わせが最適かを決めることが出来る。
【００２８】
またさらに自ら発信した信号にもとづいて、上記プリント基板の抑圧回路のどれを使用するかを決めることの出来る情報処理装置に関し、先述の情報処理装置において、前記通信手段から送信した信号を受信する受信手段を有し、前記組み合わせ毎に、前記通信手段が所定の情報を有した信号を送信し、該送信信号を前記受信手段が受信し、該受信信号にもとづく情報と前記所定の情報の差に応じた前記比較手段からの出力にもとづき、前記抑圧回路の組み合わせを決める構成を有するように情報処理装置を構成してもよい。
【００２９】
この情報処理装置においては、所定の情報を自ら送信し、受信するので、受信した信号の情報と所定の情報を比較すれば、自らが輻射している不要電磁波のレベルが間接的に分かるとともに、さらに前記の比較によって、最も受信状態の良い抑圧回路の組み合わせの選択が可能となる。
【００３０】
さらに本発明のデータ送受信のための無線モジュールを装備可能なモバイル型情報処理装置であって、該モバイル型情報処理装置においては、ＣＰＵを含むコンピュータ構成部品を搭載したプリント基板上に、該プリント基板からの不要輻射を抑圧するために実装された複数の抑圧回路と、前記複数の抑圧回路の各々に前記抑圧回路を選択的にプリント基板の回路パターンに電気的に接続するためのスイッチ素子とを備え、前記複数の抑圧回路の内、前記回路パターンに接続される抑圧回路に備えられた前記スイッチ素子を選択して前記複数の抑圧回路の内で前記回路パターンに接続するための信号を発生する制御回路と、既知のデータを有する信号を前記無線モジュールによって受信し、該受信された信号にもとづくデータと該モバイル型情報処理装置に予め記憶されている既知のデータとを比較し、前記２つのデータの差に応じた出力信号を出力する比較手段とを有し、前記制御回路によって前記抑圧回路の全ての組み合わせを順次選択して、前記比較手段により算出された前記２つのデータの差に応じた誤り率にもとづき、前記制御回路で、前記スイッチ素子を選択して、前記複数の抑圧回路の内で前記誤り率が最小である前記回路パターンに接続される抑圧回路を選択するための前記信号が生成されることを特徴とするモバイル型情報処理装置を要旨とした。
【００３１】
このモバイル型情報処理装置は、モバイルコンピュータやノートブック型コンピュータなどの可搬性に優れた情報処理装置などである。この発明においては、データ送受信のための無線モジュールを装備可能なモバイル型情報処理装置において、プリント基板からの不要輻射を抑圧するための複数の回路素子をスイッチ素子により選択できるので、受信状態が最良となる条件に設定可能となる。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図２は、プリント基板に搭載されたクロックジェネレータ回路４０４からＣＰＵ４０５にクロック信号を伝送する信号経路に、抑圧回路を適用した第１の参考例を示すものである。この図２に例示した参考例では、クロック信号ＣＬ１の信号配線経路のみに適用しているが、他のクロック信号ＣＬ２〜ＣＬｎの信号を伝送する経路にも適用しても良い。この信号伝送経路に抑圧回路であるＭＯＳ型トランジスタＴＲ１、ＴＲ２の各々のドレインＤおよびソースＳを接続してあり、各々のゲートＧは図示していない制御部に接続され各々制御信号ＩＮ１およびＩＮ２を受信する。
【００３３】
この参考例では、ＭＯＳ型トランジスタＴＲ１はＮチャネル型でドレインＤとソースＳ間の抵抗はＲ１に、ＭＯＳ型トランジスタＴＲ２もＮチャネル型でドレインＤとソースＳ間の抵抗はＲ２のものを使用してある。
【００３４】
したがって、各々のゲートＧにハイレベルの信号が入力されるとドレイン、ソース間は導通するとともにドレイン・ソース間抵抗がダンピング抵抗の作用をなす。
【００３５】
この参考例では、制御信号ＩＮ1 、ＩＮ２のいずれをハイレベルにするかによって抑圧回路のダンピング抵抗をＲ１またはＲ２に選択でき、選択手段としてＭＯＳ型トランジスタのスイッチ機能を利用している。
【００３６】
この参考例では、スイッチと抵抗を１つのＭＯＳ型トランジスタで構成したが、スイッチにバイポーラ型トランジスタやリレーや機械式のスイッチ、たとえばディップスイッチやトグルスイッチなどを使用し、抵抗に厚膜型抵抗や炭素皮膜型抵抗や金属皮膜型の抵抗を使用できる。
【００３７】
この参考例の効果は、異なる定数を有する抑圧回路を選択出来るように構成したので、プリント基板に搭載する部品仕様の変更や、実装配置の変更に対応して再度抑圧回路を構成する必要がなくなり、コストを削減することが可能になる。
【００３８】
本発明に関した他の参考例を、図３から図１１を用いて詳しく説明する。図３は、本発明の第２の参考例を示す図であり、本発明に係るプリント基板を示す。図３の（Ａ）はプリント基板の平面図であり、図中のａａ方向を矢視した断面図が図３の（Ｂ）である。この図３の（Ｂ）は、不要電磁波を抑圧するための抑圧回路を含む要部の拡大図を示している。図４は、プリント基板の他の参考例を示す図である。図５は、抑圧回路を開閉して選択するための手段であるスイッチ素子としてＭＯＳ型トランジスタを使用した抑圧回路の参考例を示す図である。図６は、抑圧回路のスイッチ素子としてリレーを使用した抑圧回路の他の参考例を示す図である。図７および図８は、抑圧回路のスイッチ素子としてＭＯＳ型トランジスタを使用した抑圧回路の他の参考例を示す図である。図９は、抑圧回路のスイッチ素子としてディップスイッチを使用した抑圧回路の他の参考例を示す図である。図１０と図１１は、抑圧回路の選択を、金属片によって行う抑圧回路の他の参考例を示す図である。
【００３９】
図３において、１０は本発明の抑圧回路を搭載したプリント基板である。このプリント基板１０は、本実施例では、絶縁層が３層である場合を示したが、何層であっても本発明は実施可能である。また、図３の（Ａ）では、本参考例の要旨を明確にするために、搭載すべき電子部品等の図示を省略した。
【００４０】
プリント基板１０の周縁部に配置された抑圧回路部品１１には、後に詳しく説明する抑圧回路が搭載されている。この抑圧回路部品１１は、制御回路部１２と導体パターン１３によって結線されている。この様に構成されているので、図示していない上位回路等によって、選択信号が制御回路部１２に入力されると、その選択信号に応じた制御信号は、導体パターン１３を経由して所定の抑圧回路部品１１に伝送され、所定の抑圧回路の接続の開閉が行われる。
【００４１】
さらに詳しく、このプリント基板１０の要部を説明する。図３の（Ｂ）において、１６は絶縁層であり、１４は導体で構成されたプレーン状の電源層であり、１５は導体で構成されたプレーン状のグランド層である。１７は電子部品用の信号配線用導体パターンである。
【００４２】
抑圧回路部品１１は、導体パターン１３と端子部１８を介して接続され、さらに、電源層１４とは、スルーホール１９と端子部２０とを介し接続され、グランド層１５とは、スルーホール２１と端子部２２とを介し接続されている。
【００４３】
この参考例では、抑圧回路部品１１を端子部１８、２０、２２を介して、所定の導体と接続する様に構成したが、この抑圧回路部品１１は接続用のリードを有する構成としてもよく、また、他の表面実装用の構成であってもよい。さらに、一旦、プリント基板１０にコネクタを設け、このコネクタに抑圧回路部品１１を脱着する構成にしてもよい。
【００４４】
また、本参考例では、抑圧回路部品１１と制御回路部１２とを接続する導体パターン１３をプリント基板１０の最外層に形成したが、中間層に形成してもよい。さらに、上記導体パターン１３の配線長が長くなったり、また、他の電子部品の信号配線用パターンの配線スペースを設けるために、制御回路部１２を複数個に分割し、設ける様にしてもよい。この例を図４に示す。図４の例では、制御回路部１２を２箇所にし、プリント基板１０の中央部を他の電子部品の信号配線用パターンの配線スペースとして使用することが可能になる様に構成した。
【００４５】
次に、抑圧回路部品１１に搭載する抑圧回路について説明する。図５は、抑圧回路のスイッチ素子として、ＭＯＳ型トランジスタＴＲを使用し、容量素子としてコンデンサＣを、さらに好ましくはバイパス電流を熱に変換させるための抵抗Ｒを直列に配置した参考例である。ＭＯＳ型トランジスタＴＲのドレインは端子部２０に、ゲートＧは端子部１８に、ソースＳはコンデンサＣに、それぞれ接続されている。さらに、抵抗Ｒは端子部２２に接続されている。
【００４６】
ここで、ＭＯＳ型トランジスタの代わりに、バイポーラ型トランジスタを使用しても良いが、入力インピーダンスが高いＭＯＳ型トランジスタが好ましい。本参考例では、ＭＯＳ型トランジスタにＮチャネル型のものを採用したので、このゲートＧに端子部１８を介して、制御回路部１２からのハイレベルの制御信号が入力されると、ドレインＤとソースＳ間が導通状態になり、端子部２０に接続されている電源層１４と端子部２２に接続されているグランド層１５がコンデンサＣと抵抗Ｒを介して接続されたことになり、電源層１４から不要電磁波の発生原因となる高周波の電源電流がグランド層１５へバイパスされることになり、不要電磁波が抑制されることになる。
【００４７】
上記では、図５のコンデンサＣ、抵抗Ｒは１種類のみを示したが、容易に異なる値のコンデンサＣ、抵抗Ｒを有する抑圧回路部品１１を複数組製作し、プリント基板１０に配置しても良い。
【００４８】
つぎに、上記参考例のＭＯＳ型トランジスタに代えて、リレーをスイッチ素子として使用した参考例の要部回路図を図６に示す。入力信号に応じて、回路の開閉を行うリレーであれば、いづれも使用可能であるが、好ましくは、この図６の参考例では、２ステート型のリレーを使用した。即ち、端子部１８を介して、ハイレベルの制御信号が入力される毎に、スイッチの導通状態が切り換わる形式のものである。即ち、Ｓ０−Ｓ１間が導通している場合に、ハイレベル制御信号が入力されると、Ｓ０−Ｓ２間に導通状態が遷移し、逆にＳ０−Ｓ２間が導通している場合にハイレベル制御信号が入力されると、Ｓ０−Ｓ１間に導通状態が遷移する。このようなリレーを使用する好ましい理由は、状態を保持するための保持電流が不要であるためである。
【００４９】
つぎに、図７を用いて、抑圧回路の他の参考例を示す。図７の要部抑圧回路は２個のＭＯＳ型トランジスタＴＲ１、ＴＲ２と２個のコンデンサＣ１、Ｃ２と抵抗Ｒを使用した例である。この参考例では、１個の抑圧回路部品１１に制御信号は１３と１３’の２本が必要になるが、同じ電源層、グランド層の位置で抑圧回路の定数を４種類設定することが可能になる。
【００５０】
つぎに、図８を用いて、抑圧回路部品１１内からスイッチ素子を制御回路部１２に移動させ、抑圧回路部品１１の形状を小さくさせた参考例を示す。即ち、ＭＯＳ型トランジスタＴＲを制御回路部１２に設置し、ドレインＤと端子部２０、ソースＳと端子部１８を導体パターンで接続してある。この様に構成することにより、抑圧回路部品１１を小型化でき、不要電磁波の発生場所であるプリント基板１０の周縁部により多くの、またはより多種類の抑圧回路部品１１を配置することが可能になる。
【００５１】
つぎに、図９を用いて、スイッチ素子にディップスイッチを用いた参考例の要部回路を示す。このディップスイッチの代わりに、機械式のスイッチであれば殆どのものが使用可能であるが、小型で多接点を有するディップスイッチが好ましい。この図９の参考例では、４つのスイッチＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３、ＳＷ４を有するディップスイッチを使用したが、接点数の異なるものを使用することは容易に実施可能である。この様に、機械式のスイッチを使用する効果は、制御回路部や、制御信号を伝送する導体パターンが不要になりコストを削減できることである。
【００５２】
つぎに、図１０、図１１を使用して、金属片をスイッチ素子として使用したプリント基板４０の参考例を示す。図１０は、抑圧回路の他の参考例を示す図であり、コンデンサＣ１、Ｃ2 と抵抗Ｒ１、Ｒ２が配置されたプリント基板の周縁部の一部を示す図である。図１０のｄｄ断面の矢視図が、図１１である。図１０、図１１において、コンデンサＣ１と抵抗Ｒ１は、導体パターン４１を介して接続されており、抵抗Ｒ１の他端は図１１に示すグランド層４８にスルーホールを有する導体パターン４２（図１０に示す）を介して接続されている。コンデンサＣ１は、スルーホール４３を有する導体パターン４４に接続されている。この導体パターン４４と、反対面側の導体パターン４５とを弾性を有する金属片５０が挟み込み、この両パターン間の導通をとっている。導体パターン４５はスルーホール４６を介して電源層４７に導通されており、したがって、この金属片５０によって、コンデンサＣ１と抵抗Ｒ１は、プリント基板４０の電源層４７とグランド層４８との間に電気的に接続されていることになる。すなわち、この金属片５０の脱着によって、抑圧回路が選択的に電源層４７とグランド層４８との間に接続されることになる。また、プリント基板４０に設けた切欠部５１は、不用意に金属片５０が脱落するのを保護するためのものである。
【００５３】
この参考例の特徴は、選択機能を果たす金属片５０を容易に製作することができ、コストを下げることが可能となることである。
本参考例の効果は、プリント基板に搭載する電子部品等の変更があっても、抑圧回路を容易に選択し直しすることが可能になり、したがって、従来の抑圧回路の定数が固定のものに比較し、より不要電磁波のレベルを抑圧することが容易に可能となり、従来の不要電磁波抑圧対策の設計手法のように、装置や回路基板などの部分的な試作を繰り返す必要がなくなり、時間や費用の節約に寄与できる。
【００５４】
以上の参考例で、特に抑圧回路を選択するためのスイッチ素子については、ＭＯＳ型トランジスタ、バイポーラトランジスタやリレーを使用した電気的スイッチと、機械式スイッチについて説明した。電気的スイッチは、制御回路部からの制御信号によって短時間で、種々の抑圧回路の組み合わせに切り換えることが可能であると言う効果を有している。また、機械式スイッチは、スイッチを制御するための付加的な回路等や制御信号を伝送する導体パターンが不要になり、したがってこれらの搭載スペースまたは形成スペースを他の電子部品の搭載のために使用できるとともに、制御回路部品が必要でないためにコストを下げる効果がある。
【００５５】
つぎに、第３の参考例を説明する。近年、プリント基板に使用する電源電圧は、１種類とは限らず、５Ｖ電源以外に各種の電源が混在して使用される様になって来ている。この第３の参考例は、前記のように電源層パターンが多種類であっても、電源層の導体パターンに応じて、この導体パターンの周縁部に抑圧回路を配置できる構成を特徴とし、電源層とグランド層間からの不要電磁波を抑圧しようとするものである。
【００５６】
第３の参考例を示す図１２において、図３と同じ符号を付したものは、同機能を有するものであり、説明を省略する。図１２の（Ａ）で１００は本発明の対策回路を搭載したプリント基板であり、電源層１０１に接続された抑圧回路部品１０２と、電源層１０３に接続された抑圧回路部品１０４の配置を示している。本参考例では、電源層１０１と電源層１０３は中間層であるので両層の導体パターンを点線で表示した。また、搭載すべき電子部品や、抑圧回路部品１０２、１０４と接続すべき導体パターンは、本参考例の要旨を明確にするために、省略した。図中でｂｂ方向に矢視した拡大図を図１２の（Ｂ）に示す。
【００５７】
図１２の（Ｂ）において、プリント基板１００は、本参考例では絶縁層１０７が３層である場合を示したが、何層であっても本発明は実施可能である。また、本参考例では、抑圧回路の開閉を行うスイッチ素子は制御回路部からの制御信号によって行うタイプのもの、すなわち前述のＭＯＳ型トランジスタやリレーやバイポーラトランジスタを用いてスイッチを行うものを使用した場合を示す。このスイッチ素子を使用した場合に必要となる制御回路部は、前記第２の参考例と同様に配置することが可能であり、既に詳述したので、上記した様に図１２の（Ａ）では省略してある。
【００５８】
電源層１０１、１０３の各々の周縁部に各々配置、接続された抑圧回路部品１０２、１０４には、前述した抑圧回路が搭載されている。抑圧回路部品１０２の端子部１０８は導体パターン１０５（図１２の（Ａ）には、図示していない）に接続されており、図示していない制御回路部からの制御信号が入力される。端子部１１２は、スルーホール１１０に接続され、スルーホール１１０を介して電源層１０１と接続されている。端子部１１３は、スルーホール１１１に接続されており、スルーホール１１１を介してグランド層１０６に接続されている。
【００５９】
抑圧回路部品１０４の端子部１１８は導体パターン１１５（図１２の（Ａ）には、図示していない）に接続されており、図示していない制御回路部からの制御信号が入力される。端子部１１９は、スルーホール１１６に接続され、スルーホール１１６を介して電源層１０３と接続されている。端子部１２０は、スルーホール１１７に接続されており、スルーホール１１７を介してグランド層１０６に接続されている。
【００６０】
このように、第３の参考例では、電源層が１つではなく、電源層１０１、１０３の様に２つであっても、各々の電源層の導体パターンの周縁部に抑圧回路を配置したので、電源層とグランド層との間からの不要電磁波を抑圧する効果がある。
【００６１】
本参考例では、電源層が２つの場合を具体的に説明し、また抑圧回路のスイッチ素子にＭＯＳ型トランジスタやリレーやバイポーラトランジスタを用いたが、電源層がさらに複数の場合であっても良く、また第１、第２の参考例で詳述した他のスイッチを使用しても良い。
【００６２】
さらに、本参考例では、電源層が複数の場合を詳述したが、グランド層が複数の場合であっても、このグランド層の周縁部と電源層との間に抑圧回路を接続する構成は、上述の説明から容易に実施可能である。
【００６３】
さらに、本参考例では、電源層およびグランド層は各同層である場合を説明したが、たとえば複数の電源層が多層で構成されている場合であっても、上記の詳細に説明したスルーホールを介して接続する構成を使用することによって、容易に実施できる。
【００６４】
つぎに、第４の参考例を説明する。課題を解決するための手段の項で詳述した様に、不要電磁波の輻射位置の１つは、電源層とグランド層の周縁部であるので、抑圧回路の接続は電源層またはグランド層の周縁部に接続することが好ましい。また、抑圧回路の回路定数は、多種類であればあるほど、たとえば動作周波数が異なる多数のマイクロプロセッサに対して、不要電磁波を有効に抑圧できるであろう。すなわち、前記周縁部により多くの、多種類の回路定数を有する抑圧回路を接続できるならば、不要電磁波のより有効な抑圧が可能となるであろう。
【００６５】
より多くの抑圧回路を接続するためには、この抑圧回路を小さくすることによって可能となる。第４の参考例は、この抑圧回路を小型に構成し、且つ多種類の回路定数をも構成することを目的の１つに実施したものである。
【００６６】
以下、第４の参考例を示す図１３と抑圧回路の回路定数を示す図１４を使用して、詳細に参考例を説明する。図１３では、抑圧回路が６回路の場合を例示的に示した。この抑圧回路では、Ｎチャネル型のＭＯＳ型トランジスタＴＲ１〜ＴＲ６が、抑圧回路の選択と抵抗の両機能を果たしている。容量素子としては、ダイオードＤ１、Ｄ２、Ｄ３を逆バイアスが加わる様に接続し、アノードとカソード間の拡散容量を容量として機能させる様に構成し、ダイオードＤ１、Ｄ２、Ｄ３は各々Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３の容量を有している。スイッチ機能は、各ＴＲ１〜ＴＲ６のゲートにハイレベル信号が入力されている間、ドレインとソース間が導通状態となり、このドレインとソース間の抵抗が第１の参考例で詳述した抵抗の役割を果たす。
【００６７】
ＴＲ１〜ＴＲ６の各ドレインは、実質的に電源層と接続され、各ソースは各ダイオードを介して実質的にグランド層と接続され、各ゲートはシリアル／パラレル変換回路１５３に接続されている。
【００６８】
つぎにこのように構成された各抑圧回路を選択的に電源層とグランド層間に電気的に接続させる動作について説明する。制御部１５０のＲＡＭ１５１には、各抑圧回路のスイッチを導通状態にするか、断状態にするかの組み合わせデータを記憶させてある。これらの組み合わせの何れを選択するかは、図示していない上位制御部からの選択信号Ｓによって指定される。選択信号Ｓが、セレクタ１５２に入力されると、セレクタ１５２はこの選択信号に対応するＲＡＭ１５１中のデータ、たとえば（１０００００）を読み出し、この（１０００００）のデータをシリアル信号として、シリアル／パラレル変換回路１５３に送出する。ここで、（１０００００）のデータをセレクタ１５２からシリアル信号で送り出し、その後、シリアル／パラレル変換回路１５３でパラレル信号に変換するのは、パラレルデータで送信するとプリント基板に多数本の導体パターンを形成する必要があり、他の電子部品の実装面積を減少させるからである。
【００６９】
シリアル／パラレル変換回路１５３は、制御部１５０のセレクタ１５２からシリアルに送信されてくる信号をパラレルの信号の組み（Ｐ１、Ｐ２、・・・、Ｐ６）に変換し、各抑圧回路のゲートに制御信号を送出する。
【００７０】
つぎに、シリアル／パラレル変換回路１５３の出力信号の組み合わせ（Ｐ１、Ｐ２、・・・、Ｐ６）で、この抑圧回路の組みで６４通りの回路定数を取りえるが、例示的に６通りの組み合わせを図１４に示した。この図１４で、組み合わせ（Ｐ１、Ｐ２、・・・、Ｐ６）が（１、０、０、０、０、０）の時には、ＴＲ1 のゲートにのみハイレベルの制御信号が入力され、ＴＲ１のドレインとソース間の抵抗値Ｒ１と、ＴＲ１に接続されているダイオードＤ１のアノードとカソード間の容量値Ｃ１を有する抑圧回路が動作することになる。
【００７１】
以上の構成において、各ＴＲ１〜ＴＲ６と電源層および各ＴＲ１〜ＴＲ６とグランド層との接続を各々ほぼ同じ位置において行えば、上記の参考例では回路定数を６４通り組み合わせることができ、きめ細かに抑圧レベルを変更できる効果を有する。さらに、この第４の参考例では、容量素子とＭＯＳ型トランジスタを直列に接続し、電気的接続をＭＯＳ型トランジスタによって行なう様に構成したので抑圧回路を小型化することに効果を有する。
【００７２】
つぎに、第５の参考実施例を図１５に示す。この第５の参考例では、情報処理装置において輻射する不要電磁波のレベルを容易に変え得る様に構成した。ここで、図１５に示した情報処理装置１７０には、本発明の要旨を説明するのに必要な要素のみを図示してあり、通常の情報処理装置に装備されているメインメモリ、ディスク装置、ポインティング装置等は省略してある。
【００７３】
図１５において、１７０は情報処理装置であり、この情報処理装置１７０は、メインボード１７１、ディスプレイ装置１７８、キーボード１７９と拡張ボード１８１から構成されている。ここで、メインボード１７１と拡張ボード１８１は図２に示したプリント基板を使用している。
【００７４】
メインボード１７１には、ＣＰＵ１７２、複数の抑圧回路１７６の組み合わせのデータを記憶したＲＯＭ１７３、ディスプレイ装置１７８とキーボード１７９を制御するための入出力制御部１７４、拡張ボード１８１とのデータの送受を行うためのインターフェース部１７７、ＲＡＭ１８０さらに前記複数の抑圧回路１７６とこれらを選択的に制御する抑圧回路選択部１７５が搭載されている。
【００７５】
さらに、インターフェース部１７７を介して、このメインボード１７１に接続された拡張ボード１８１には、複数の抑圧回路１８３とこれらを選択的に制御する抑圧回路選択部１８２が搭載されている。
【００７６】
この様に構成された情報処理装置１７０において、抑圧回路１７６、１８３の選択の動作を説明する。この情報処理装置１７０からの電磁波を測定するための測定手段、環境、測定条件等については周知であるので省略する。
【００７７】
ＲＯＭ１７３には、抑圧回路１７６、１８３の内で、動作させる組み合わせのデータを予め、記憶させておく。キーボード１７９からの、選択動作開始コマンドにもとづき、ＣＰＵ１７２は、ＲＯＭ１７３に記憶されており、かつ読み出し順序も決められている組み合わせデータの最初のデータを読み出し、このデータをバスを経由して、ＲＡＭ１８０、抑圧回路選択部１７５、１８２に送信する。抑圧回路選択部１７５、１８２では、この送られてきた組み合わせデータにもとづき、該当する抑圧回路１７６、１８３を動作させる（抑圧回路内のスイッチを接続にする）。この時、ディスプレイ装置１７８に、この組み合わせデータまたは、それに代わって組み合わせを特定できるＩＤナンバ等が表示されている。
【００７８】
つぎに、所定の情報処理動作、たとえば円周率の計算などの処理動作をＣＰＵ１７２に実行させ、この時に情報処理装置１７０から輻射される電磁波を所定の測定器で測定する。前記処理動作をＣＰＵ１７２が終えると、測定器の計測値をキーボード１７９から入力し、ディスプレイ装置１７８に表示させるとともに、ＲＡＭ１８０に記憶させる。
【００７９】
以上の手順で順次組み合わせデータ毎に、輻射される電磁波の測定値を得る。全ての組み合わせの測定を終えると、キーボード１７９から所定のコマンドを入力し、ＣＰＵ１７２にＲＡＭ１８０に記憶されているこれらの測定値中で最も低い測定値を検索させ、この最も低い測定値に対応する組み合わせデータに対応する抑圧回路１７６、１８３の組み合わせをデータを再度、抑圧回路選択部１７５、１８２に送り、所定の抑圧回路を動作させる。
【００８０】
この第５の参考例では、測定器と情報処理装置１７０とは、直接データを転送していないが、測定器の測定結果を所定のインターフェースで直接転送するように構成すれば、短時間で最適な抑圧回路の選択が完了する。
【００８１】
また、不要電磁波の測定は、情報処理装置１７０が実行する処理内容によって異なるので、処理内容を予備的に実行させ決めておくのが好ましい。この第５の参考例の効果は、プリント基板に搭載した抑圧回路の組み合わせを切り換える様に構成したので、情報処理装置からの不要電磁波のレベルを容易に変え得る効果があり、もっとも不要電磁波のレベルの小さな抑圧回路を選択できる効果がある。
【００８２】
つぎに、本発明の第１の実施例を図１６と図１７に示す。この実施例を示す図１６では、無線によって他の情報処理装置とデータの送受信を行う情報処理装置２００に、本発明の不要電磁波を抑圧するプリント基板を使用したものである。図１７は、この情報処理装置２００において、最良の抑圧回路を選択するための抑圧回路選択処理フローを示す図である。
【００８３】
図１６において、情報処理装置２００は、キーボード２３０から所望のデータが入力され、ディスプレイ２２０に情報が表示される。情報処理装置２００には、ＣＰＵを含むコンピュータ構成部品を搭載した本発明のプリント基板を使用した情報処理部２０１が搭載されている。この情報処理装置２００から他の情報処理装置に情報を送信する場合は、情報処理部２０１から送信すべき情報を変調部２０４へ送り、変調し、ＲＦ送信部２０５で所定のキャリア信号にミキシングし、送信側Ｓに切り換えられた送受信切替スイッチ２０６を経由し、アンテナ２０７から送信する。一方、他の情報処理装置からのデータを受信する際には、受信信号は受信側Ｒに切り換えられた送受信切替スイッチ２０６を経由し、ＲＦ受信部２０８で検波、増幅等の処理を受け、復調部２０９でディジタル信号に変換された後、情報処理部２０１に入力される。この様にして、本情報処理装置２００は、他の情報処理装置とデータの送受信を行う。
【００８４】
つぎに、この情報処理装置２００において、異なる回路定数を有する複数の抑圧回路の選択を行う構成について説明をする。この構成の要点は、複数の抑圧回路の選択の組み合わせ、即ちどの配置位置の、如何なる回路定数の抑圧回路を動作させるかの組み合わせ毎に、受信したデータと真のデータとの比較を比較部２１０で行い、不要電磁波を好ましいレベル以下や最も低いレベルにする抑圧回路の組み合わせを選択することにある。
【００８５】
ここで、無線を使用して情報を送受信する場合に、この情報は所定のデータフォーマットで構成されており、このデータフォーマット中に固定データを有しており、この固定データは既知であり、この固定データを上記の真のデータとして使用するように本実施例では構成した。さらに詳しく説明すると、たとえば、ＡＴＭ（非同期転送モード）では、送信情報に中に所定サイズ毎に決められたヘッダを有し、このヘッダの中に固定のデータがある。この固定データは、受信側でも既知であるので、他の情報処理装置間の交信データを受信し、この受信データ中のこの固定データ部分と、この固定データの真のデータとを比較する。
【００８６】
具体的には、情報処理装置２００の比較部２１０内のＢＥＲ（ＢｉｔＥｒｒｏｒＲａｔｅ）回路制御部２１５は、抑圧回路２０３の最初の組み合わせを指示する選択信号を、抑圧回路選択部２０２に送信し、所定の抑圧回路２０３を動作させる（図１７のステップ２５０）。この設定後に、受信が開始され、ＲＦ受信部２０８、復調部２０９を経由し、比較／ＢＥＲ計算部２１２に受信データは入力される。
【００８７】
つぎに、この比較／ＢＥＲ計算部２１２において、この受信データ中の上記した既知の固定データ部分がゲートによって切りだされ、ＲＯＭ２１１に記憶されている真のデータと比較され、誤り率が算出され（図１７のステップ２５１）、この誤り率はＲＡＭ２１３に送られ、記憶される（図１７のステップ２５２）。
【００８８】
つぎに、ＢＥＲ回路制御部２１５は、抑圧回路２０３の全ての組み合わせを終えていなければ（図１７のステップ２５３、２５４、２５５）、次の組み合わせを指示する選択信号を、抑圧回路選択部２０２に送信し、所定の抑圧回路２０３を動作させる。この設定後に、上記と同様に、この時の抑圧回路２０３の組み合わせに対する誤り率が、ＲＡＭ２１３に記憶される。
【００８９】
このように、順次、抑圧回路２０３の組み合わせ毎に、対応する誤り率が、ＲＡＭ２１３に記憶される。所定の全組み合わせに対して、誤り率が求められると、ＲＡＭ２１３から誤り率のデータは、ＢＥＲ判定部２１４に送られ、誤り率が最小である組み合わせが判定され（図１７のステップ２５６）、この組み合わせを指示する選択信号がＢＥＲ回路制御部２１５を経由し、この選択信号にもとづき、抑圧回路選択部２０２によって誤り率が最小である抑圧回路２０３の組み合わせが選択される。
【００９０】
この第１の実施例においては、抑圧回路２０３に搭載するスイッチには、第１、第２の参考例で詳述したＭＯＳ型トランジスタやリレーやバイポーラトランジスタなどを使用するのが、好ましい。その理由は、迅速に抑圧回路２０３の組み合わせを変更できるからである。
【００９１】
また、上記した抑圧回路の選択処理は、随時行えるが、たとえば、情報処理装置２００の起動時や、所定時間毎に行うように構成してもよい。特に、一定周期毎に行えば、たとえば温度変化によって特性の変化する部品や、構造を使用していたとしても、それらの影響による不要電磁波の輻射を抑圧することができる。
【００９２】
この第１の実施例の効果は、抑圧回路の選択によって、自ら輻射する不要電磁波を抑圧することができ、また不要電磁波のレベルが時間的に変動しても周期的に抑圧回路を選択することによって自ら輻射する不要電磁波を抑圧することができ、最良の状態で他の情報処理装置とのデータの送受信が可能となる。
【００９３】
さらに、不要電磁波による誤り率を、既知のデータを受信することによって算出するように構成したので、測定時間と高価な測定器を使用せずとも、随時、情報処理装置からの不要電磁波がもっとも小さなレベルの状態で使用し得ると言う効果がある。
【００９４】
つぎに、第２の実施例を図１８に示す。この第２実施例は、第１の実施例の情報処理装置２００に、受信専用のアンテナを付け加えた情報処理装置である。
【００９５】
図１８において、図１６と同じ符号を付したものは、同様の機能を有するものであり説明を省略する。この第２の実施例の情報処理装置３００では、受信専用アンテナ３０１を有しており、受信専用スイッチ３０２を介して、ＲＦ受信部２０８に受信信号を送る様に構成されている。したがって、送受信切替スイッチ２０６を送信側Ｓに切り替え、受信専用スイッチ３０２を接続した状態で、情報処理部２０１がＲＯＭ２１１に記憶してある所定のデータを読み出し、送信し、送信された信号を受信専用アンテナ３０１で受信すれば、この受信したデータの真のデータは、ＲＯＭ２１１にあるので、第１の実施例で詳述したように受信データと真のデータとの比較をして、誤り率が求まり、最適な抑圧回路２０３の組み合わせが求まる。
【００９６】
この実施例では、受信専用アンテナ３０１を介して、自ら送信した信号を受信するので、他の情報処理装置からの送信データがない環境や、既知のデータが不明な環境であっても、不要電磁波を最も抑圧した状態で情報処理装置を稼働させることができる。また、不要電磁波のレベルに対応した誤り率を、自ら送信するデータを受信することによって算出するように構成したので、測定時間と高価な測定器を使用せずとも、随時、不要電磁波がもっとも小さなレベルの状態で使用し得ると言う効果がある。
【００９７】
以上の第１および第２の実施例では、受信データの誤り率にもとづいて、抑圧回路の選択を行う様に構成したが、比較部２１０がなくとも、本発明のプリント基板を使用することにより、搭載部品の変更などに対して、従来技術の如く、毎回多大の変更のための設計、試作等を行わずに、不要電磁波を抑圧し得る効果がある。
【００９８】
つぎに、第３の実施例を図１９に示す。この図１９において、図１６と同じ符号を付したものは、同様の機能を有するものであり説明を省略する。
【００９９】
本実施例では、モーバイルコンピュータ５００は、例えばノートパソコンと称され、移動先のどのような場所からも、データの送受信または、送信、受信のいずれか一方ができるよう無線モジュール２４０を装着できるようになっている。この無線モジュール２４０は、送受信アンテナ付きのカード形態を有し、モバイルコンピュータ２００に設けられたＰＣＭＣＩＡ（ＰｅｒｓｏｎａｌＣｏｍｐｕｔｅｒＭｅｍｏｒｙＣａｒｄＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌＡｓｓｏｃｉａｔｉｏｎの略称）規格のカードを図示していないスロットに挿入して使用されるのが好ましい。この無線モジュール２４０の中に、変調部２０４、ＲＦ送信部２０５、送受信切替スイッチ２０６、ＲＦ受信部２０８、復調部２０９が内蔵されている。
【０１００】
情報処理部２０１は、ＣＰＵを含むコンピュータ構成部品を搭載したプリント基板上に、このプリント基板からの不要輻射を抑圧するために実装された複数の回路素子とこの複数の回路素子をプリント基板の回路パターンに接続するためのスイッチ素子とを有する抑圧回路２０３と、前記スイッチ素子を選択するための信号を発生する制御回路である抑圧回路選択部２０２を備えている。無線モジュール２４０で受信された既知のデータの受信状態が最良となる条件を、第１の実施例と同様に、比較部２１０で検出し、この検出された受信状態が最良となる条件を充たす抑圧回路中のスイッチ素子が、抑圧回路選択部２０２によって選択され、最適な抑圧回路の組み合わせが稼働状態となる。
【０１０１】
ここで、不要輻射を抑圧するために実装された複数の回路素子やスイッチ素子としては、第１乃至第４の参考例中に示したものを使用することが可能である。この第３の実施例の効果は、データ送受信のための無線モジュールを装備可能なモバイルコンピュータなどを、受信状態が最良となる条件に設定し、データの送受信、送信または受信を可能とする。
【０１０２】
以上に記載した実施例以外に、上記したプリント基板を各種の情報処理装置に搭載することは以上の説明によって容易に行い得る。
【０１０３】
【発明の効果】
本発明によれば、プリント基板に搭載する電子部品等の変更があっても、装置やプリント基板などの部分的な試作を繰り返す必要がなくなり、時間や費用の節約に寄与できる。
【０１０４】
さらに本発明によれば、プリント基板に搭載する電子部品等の変更があっても、装置や回路基板などの部分的な試作を繰り返す必要がなくなり、時間や費用の節約に寄与できる。
【０１０５】
また、本発明によれば、電源層またはグランド層が複数箇所にあっても、各々の電源層の導体パターンの周縁部に抑圧回路を配置する構成としたので、電源層とグランド層との間からの不要電磁波を抑圧する効果がある。
【０１０６】
さらに、本発明によれば、抑圧回路を小型化することに効果を有する。また、プリント基板に搭載した抑圧回路の組み合わせを切り替える様に構成したので、情報処理装置からの不要電磁波のレベルを容易に変え得る効果がある。
【０１０７】
また、本発明によれば、抑圧回路の選択によって、最良の状態で他の情報処理装置とのデータの送受信が可能となる。不要電磁波の測定を行わずとも不要電磁波がもっとも小さなレベルの状態で情報処理装置を使用し得ると言う効果がある。
【０１０８】
また、本発明によれば、他の情報処理装置からの送信データがない環境や、既知のデータが不明な環境であっても、不要電磁波を最も抑圧した状態で情報処理装置を稼働させ得る。
【０１０９】
また、本発明によれば、データ送受信のための無線モジュールを装備可能なモバイルコンピュータなどの小型の情報処理装置を受信状態が最良となる条件に設定し、データの送受信、送信または受信を可能とする。
【図面の簡単な説明】
【図１】原理図
【図２】第１の参考例を示す図
【図３】第２の参考例を示す図
【図４】プリント基板の他の参考例を示す図
【図５】抑圧回路の参考例を示す図
【図６】抑圧回路の他の参考例を示す図
【図７】抑圧回路の他の参考例を示す図
【図８】抑圧回路の他の参考例を示す図
【図９】抑圧回路の他の参考例を示す図
【図１０】抑圧回路の他の参考例を示す図
【図１１】ｄｄ断面の矢視図
【図１２】第３の参考例を示す図
【図１３】第４の参考例を示す図
【図１４】抑圧回路の回路定数を示す図
【図１５】第５の参考例を示す図
【図１６】第１の実施例を示す図
【図１７】抑圧回路の選択処理フローを示す図
【図１８】第２の実施例を示す図
【図１９】第３の実施例を示す図
【符号の説明】
１プリント基板
１０プリント基板
１１抑圧回路部品
１４電源層
１５グランド層
４０プリント基板
１００プリント基板
１５０制御部
１５３シリアル／パラレル変換回路
１７０情報処理装置
２００情報処理装置
２１０比較部
２４０無線モジュール
３００情報処理装置
５００モーバイルコンピュータ

Claims

データ送受信のための無線モジュールを装備可能なモバイル型情報処理装置であって、該モバイル型情報処理装置は、ＣＰＵを含むコンピュータ構成部品を搭載したプリント基板上に、該プリント基板からの不要輻射を抑圧するために実装された複数の抑圧回路と、前記複数の抑圧回路の各々に前記抑圧回路を選択的にプリント基板の回路パターンに電気的に接続するためのスイッチ素子とを備え、前記複数の抑圧回路の内、前記回路パターンに接続される抑圧回路に備えられた前記スイッチ素子を選択して前記複数の抑圧回路の内で前記回路パターンに接続するための信号を発生する制御回路と、既知のデータを有する信号を前記無線モジュールによって受信し、該受信された信号にもとづくデータと該モバイル型情報処理装置に予め記憶されている既知のデータとを比較し、前記２つのデータの差に応じた出力信号を出力する比較手段とを有し、前記制御回路によって前記抑圧回路の全ての組み合わせを順次選択して、前記比較手段により算出された前記２つのデータの差に応じた誤り率にもとづき、前記制御回路で、前記スイッチ素子を選択して、前記複数の抑圧回路の内で前記誤り率が最小である前記回路パターンに接続される抑圧回路を選択するための前記信号が生成されることを特徴とするモバイル型情報処理装置。