JP3640317B2 - テクスチャリング加工用組成物 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は磁気ディスクにテクスチャリング条痕を付けるテクスチャリング加工用組成物に関し、特に磁気ディスクの表面に均一に条痕を形成することのできるテクスチャリング加工用組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近益々増大する磁気ディスクの記録密度の要求を満たすために、磁気ディスク表面と磁気ヘッドとの距離は益々小さくなり、例えば０．１〜０．３μｍ程度になっている。このため磁気ディスクの表面はできるだけ平坦である必要があるが、磁気ディスクの平坦化に伴って磁気ヘッドが磁気ディスク表面に付着し磁気ディスクの回転を止めたり、磁気ディスクの静止後再駆動しなくなり（業界的にはそれを「磁気ヘッドの吸着」という）、ハードディスクドライブの始動が不能になるというトラブルも起こる。このような「磁気ヘッドの吸着」を防ぐために、通常磁気ディスクの下地層（磁性層の下層）にいわゆるテクスチャリング加工を施している。
【０００３】
テクスチャリング加工とは、所定の粒径の砥粒が付着した研磨テープあるいは砥粒の懸濁液を磁気ディスクの下地層表面に摺接して、磁気ディスク下地層の表面に微小な条痕を形成することである。このとき、テクスチャリング条痕はいわゆる「磁気ヘッドの吸着」を防止するためにはある程度の大きさが必要であるが、浮上中の磁気ヘッドと衝突する程大きくてはいけないという要件を満たす必要がある。その上、テクスチャリング条痕は十分に均一でなければならない。
このような条痕を形成するためのテクスチャリング加工用組成物として、従来、ダイヤモンド砥粒やアルミナ砥粒を研削液に混合したスラリーが用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
磁気ディスクの記録密度を向上させるには、磁気ディスクの下地層のテクスチャリング加工面の表面粗さを小さくし、磁気ヘッドの浮上高さを従来より小さくするとともに、テクスチャリング加工面の微小なバリ（砥粒による切削屑が加工表面から分離されずに残った突起物）も極力軽減する必要がある。従来のテクスチャリング加工用組成物ではバリが多く、浮上中の磁気ヘッドがこれらバリ等に衝突し、記録や読取りのエラーやＣＳＳ（Ｃｏｎｔａｃｔ Ｓｔａｒｔ ａｎｄＳｔｏｐ）特性の悪化を来たし、磁気ディスクの性能向上の障害となっている。
本発明は、磁気ディスクの下地層（磁性層の下層）に対し、均質で、バリ発生をなくすかまたは極力軽減したテクスチャリング条痕を形成する組成物を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記の目的を達成すべく鋭意努力し、検討した結果、
［１］ （Ａ）平均粒径が０．１〜３μｍのダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素、アルミナおよび炭化ケイ素の中の少なくとも１種の微粒子または粉末と、
（Ｂ）一般式Ｒ１Ｏ｛（ＣＨ２）ｎＯ｝ｍ Ｈで表わされるアルキレングリコールモノアルキルエーテル〔式中、Ｒ1 は炭素数１〜４の直鎖または分岐鎖のアルキル基を示し、ｍは１〜３の整数、ｎは２または３の数を示す。〕および
（Ｃ）炭素数１０〜２２の脂肪酸またはそれらのナトリウム塩を組成物内に０．０５〜１０ｗｔ％含有することを特徴とする磁気ディスクのテクスチャリング加工用組成物を開発することによりその目的を達成した。
【０００６】
まず、本発明に使用する微粒子または粉末について述べる。
アルミナまはた炭化ケイ素の微粒子または粉末とは、ＪＩＳ Ｒ６１１１−１９８７に規定された人造研削材またはそれに準ずるものであって、ＪＩＳ Ｒ６００１−１９８７に規定されている粒度またはそれに準ずる粒度の研磨材、砥粒の粗粉および微粉をいい、更には焼結用のアルミナ粉末または炭化ケイ素粉末も本発明に含まれる。
本発明に使用するダイヤモンドの微粒子または粉末とは、天然または工業用合成のダイヤモンドであって、上記のＪＩＳ Ｒ６００１−１９８７に準じる粒度のものやそれ以外に最大粒度が１０μｍ以下で特殊な粒度分布を持っている微粒子または粉末でも本発明に使用できる。また、本発明に使用するＣＢＮの微粒子または粉末とは、工業的に合成されたもので、粒度については上記のダイヤモンドの場合と同様なものをいう。
【０００７】
本発明に使用する上記の微粒子または粉末の好ましい粒度は、最大粒径として５μｍ以下が好ましく、より好ましくは４μｍ以下である。５μｍを越えると形成されるテクスチャリング条痕が大きすぎ、表面粗さが大きくなりすぎたり、またスクラッチ（磁気ディスク表面にテクスチャリング加工により生じた線状の深い溝で、他の条痕に比べて幅および深さが際だっているもの。）が発生し易くなり好ましくない。
【０００８】
また、平均粒径としては０．１〜３μｍが好ましい。３μｍを越えるとテクスチャリング加工により形成される条痕は大きすぎ、またスクラッチが発生し易くなり、０．１μｍ未満であると切削力が低下し、形成される条痕も小さすぎ「磁気ヘッドの吸着」防止が不十分となり好ましくない。
【０００９】
ダイヤモンド、ＣＢＮ、アルミナおよび炭化ケイ素の中の少なくとも１種の微粒子または粉末の本発明であるテクスチャリング加工用組成物内での含有量は０．１〜５wt％が好ましく、より好ましくは０．２〜１wt％である。０．１wt％未満ではテクスチャリング加工能率の低下とテクスチャリング条痕の不均一化をもたらし、また５wt％を越えてもテクスチャリング加工能率の更なる向上は認められず経済的でないので５wt％を越えると好ましくない。
上記の微粒子または粉末を混合して使用する場合も上記の含有量の範囲が好ましい。
【００１０】
次に、一般式Ｒ1 Ｏ｛（ＣＨ2 ）n Ｏ｝m Ｈで表わされるアルキレングリコールモノアルキルエーテル〔式中、Ｒ1 は炭素数１〜４の直鎖または分岐鎖のアルキル基を示し、ｍは１〜３の整数、ｎは２または３の数を示す。〕について述べる。
本発明におけるアルキレングリコールモノアルキルエーテルとしては、具体的には、
エチレングリコールモノメチルエーテル（ＣＨ3 ＯＣＨ2 ＣＨ2 ＯＨ）、
エチレングリコールモノエチルエーテル（Ｃ2 Ｈ5 ＯＣＨ2 ＣＨ2 ＯＨ）、
エチレングリコールモノブチルエーテル（Ｃ4 Ｈ9 ＯＣＨ2 ＣＨ2 ＯＨ）、
ジエチレングリコールモノメチルエーテル（ＣＨ3（ＯＣＨ2ＣＨ2）2ＯＨ）、
ジエチレングリコールモノエチルエーテル(Ｃ2Ｈ5（ＯＣＨ2ＣＨ2）2ＯＨ）、
ジエチレングリコールモノブチルエーテル(Ｃ4Ｈ9（ＯＣＨ2ＣＨ2）2ＯＨ）、
プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＣＨ3ＯＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2ＯＨ）、
プロピレングリコールモノエチルエーテル(Ｃ2Ｈ5ＯＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2ＯＨ）、
プロピレングリコールモノブチルエーテル(Ｃ4Ｈ9ＯＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2ＯＨ）、
ジプロピレングリコールモノメチルエーテル(ＣＨ3(ＯＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2)2ＯＨ)、
ジプロピレングリコールモノエチルエーテル(Ｃ2Ｈ5（ＯＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2)2ＯＨ）、
トリエチレングリコールモノメチルエーテル(ＣＨ3(ＯＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2)3ＯＨ)、
トリエチレングリコールモノエチルエーテル（Ｃ2Ｈ5（ＯＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2）3ＯＨ）、
トリプロピレングリコールモノメチルエーテル（ＣＨ3（ＯＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2)3ＯＨ）
等が挙げられる。
【００１１】
本発明のテクスチャリング加工用組成物で特に水を含有しない場合や水に希釈せず使用する場合、アルキレングリコールモノアルキルエーテルのうち、引火点の高いジエチレングリコールモノメチル（またはエチル、ブチル）エーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテルが好ましく、また労働安全衛生法第５７条で健康障害を生ずるおそれのある化合物でその名称等の表示が義務付けられているエチレングリコールモノメチル（またはエチル、ブチル）エーテルは好ましくない。
また、これらのアルキレングリコールモノアルキルエーテルのテクスチャリング加工用組成物内での含有量は、９０〜９９．８wt％が好ましい。
【００１２】
次に、本発明に使用する脂肪酸またはそれらの金属塩について記す。脂肪酸としては、炭素数１０〜２２の飽和またはモノ、ジおよびトリ不飽和脂肪酸をいい、ナトリウム塩（以下「金属塩」という。）としては上記の飽和または不飽和脂肪酸の金属塩をいう。
炭素数１０〜２２の飽和またはモノ、ジおよびトリ不飽和脂肪酸としては、具体的には、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アラキン酸、ベヘン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸等が挙げられる。これらのうち、テクスチャリング加工後の洗浄性の良さからすると、特に液体のものがよく、不飽和脂肪酸等がより望ましく、飽和脂肪酸のうちでは炭素数が低いもの程好ましい。
【００１３】
本発明には、上記の脂肪酸またはそれらの金属塩を単独または混合して使用するが、炭素数１０〜２２以外の脂肪酸、金属塩を混合して使用してもよいが、本発明の目的を十分に達成させるためには炭素数１０〜２２のものを主に使用する必要がある。
脂肪酸または金属塩のテクスチャリング加工用組成物内での含有量は０．１〜５wt％が好ましい。０．１wt％未満では加工後のバリを十分に抑えるには難点があり、５wt％を越えてもそれ程効果が向上し難くなり、また本発明の組成物として均一分散系にすることが難しくなったり、後述するように更に水を混合する場合には溶解性にも問題がでてくるため好ましくない。
【００１４】
本発明のテクスチャリング加工用組成物は、上記の成分の他に、水、界面活性剤、防食剤、防腐剤、分散剤、消泡剤等を含有してもよい。これらのうち、水以外のものは概ね５wt％以下の添加量である。
【００１５】
本発明のテクスチャリング加工用組成物に水を添加する場合もあるが、添加し水を含有させる理由は本発明のテクスチャリング加工用組成物としては、ダイヤモンド、ＣＢＮ、アルミナ、炭化ケイ素の微粒子または粉末を除いた成分は、本発明の目的達成には均一な溶液状態またはエマルジョン状態になっていることが望ましいため、例えばラウリン酸Ｎａのような脂肪酸金属塩を本発明の一成分とする場合、水を添加した方がかえって均一溶液状態になることがあるからであり、その他に水を添加する理由としては、本発明のテクスチャリング加工用組成物としての引火性低下や安全性向上等やコスト低下のためである。
【００１６】
本発明のテクスチャリング加工用組成物は、上記のように最初から水を含有していてもよいが、該組成物を使用する際に水に希釈して使用する場合もある。水の添加量は特に限定するものではないが、水を含有した本発明の組成物の場合でも
（Ａ）ダイヤモンド、ＣＢＮ、アルミナおよび炭化ケイ素の中の少なくとも１種の微粒子または粉末の当該組成物内での含有量は０．１〜５wt％が好ましく、また
（Ｃ）炭素数１０〜２２の脂肪酸またはそれらの金属塩のうち少なくとも１種の当該組成物内での含有量は０．１〜５wt％が好ましい。
よって、アルキレングリコールモノアルキルエーテルの当該組成物内での含有量は９０〜９９．８wt％より低下することとなる。
【００１７】
本発明の目的を十分に達成するためには本発明のテクスチャリング加工用組成物は、ダイヤモンド、ＣＢＮ、アルミナ、炭化ケイ素の微粒子または粉末を除いた成分は均一な溶液になっていることが望ましく、少なくてもエマルジョン状態になっていることが好ましいため、界面活性材を添加し均一溶液化またはエマルジョン化することが望ましい。
【００１８】
本発明のテクスチャリング加工用組成物は、磁気ディスクの下地層に対して均質で、バリ発生をなくすかまたは極力軽減したテクスチャリング条痕を形成するのに効果があり、特に磁気ディスクの下地層がＮｉ−Ｐメッキの場合に最も優れており、ダイヤモンド、ＣＢＮ、アルミナ、炭化ケイ素の微粒子または粉末である砥粒等により磁気ディスクの下地層であるＮｉ−Ｐを切削し、その切削屑が磁気ディスク基板よりテクスチャリング条痕の溝から分離しないで残っている切削屑のめくれや堆積物等からなる突起物であるバリの発生をなくすかまたは極力抑えることに本発明の組成物は効果がある。
【００１９】
次にテクスチャリング加工方法について概説するが、本発明はこれに限定されるものではない。
磁気ディスクはＡｌ合金製等の基板にはＮｉ−Ｐメッキ等からなる下地層を形成させた後、ガラス等の基板には直接下地層となる基板の上面をテクスチャリング加工し、その上に磁性層を形成させたものである。
メッキ法により形成した下地層は、テクスチャリング加工前に鏡面研磨（ポリッシング）を施し、好ましくは表面粗さ（Ｒｍａｘ）を０．０５μｍ以下にする。
【００２０】
図１に示すように、ポリッシングした下地層１１の表面に、摺接用パッド（フェルト）２を貼付した治具３を押圧し、磁気ディスク１を回転させながら、摺接用パッド２の上流側に設けたスラリー供給装置４からテクスチャリング加工用組成物５を下地層１１上に供給する。
【００２１】
摺接用パッドとしては、ナイロン等の可撓性繊維からなる植毛パットや、ポリウレタンの発泡パッド等を使用することができる。摺接用パッド２を下地層１１に押圧する圧力は、１０〜５０kPa 程度が好ましい。
テクスチャリング加工において、磁気ディスク１の回転速度は５０〜２００rpm とするのが好ましい。この範囲より遅いと加工速度が低下し、また速いと内外部での加工むらができる。摺接用ッド２は静止していてもよいが、必要に応じて磁気ディスク１と同方向に１〜１０rpm の速度で回転させてもよい。このようにして図２に示すようなテクスチャリング条痕Ｇが形成される（ただし、図中条痕Ｇは説明のため誇張して描いている）。
【００２２】
このようなテクスチャリング加工により形成される条痕は、一般に０．１〜５μｍの幅および０．０１〜０．１μｍの深さを有する。幅が０．１μｍ未満であると磁気ヘッドの吸着防止作用が不十分であり、また５μｍを越えると磁気ヘッドとの摩擦力が大きくなり過ぎる。
通常テクスチャリング条痕が不均一になり、スクラッチのような極めて大きな凹部やバリのような凸部ができると、表面粗さのパラメータである最大高さ（Ｒｍａｘ）と平均粗さ（Ｒａ）との比が大きくなる。一方、表面粗さが均一になると、Ｒａが同じでもＲｍａｘが小さくなる。従って、条痕の均一性をＲｍａｘ／Ｒａの比で現わした場合、１０以下であるのが好ましい。
【００２３】
図１に示す例では、テクスチャリング条痕は磁気ディスクの回転方向に（同心円状に）形成される。回転方向の条痕は、磁気ヘッドの相対的移動方向と平行であるので、磁気ヘッドの障害になることはない。また、環状の各条痕が所定の角度（例えば１５°）で交差するように規則的に形成することもできる。いずれにしても、磁気ヘッドが安定して飛行できるようにすることが重要である。
テクスチャリング加工した下地層１１上に磁性層を形成する。磁性層はメッキ法、スパッタリング法、蒸着法等により薄く（一般に０．０５〜０．１５μｍ）形成するので、磁性層の表面にはテクスチャリング条痕とほとんど同じ条痕が現われる。磁性層の上に更に形成する保護層は、カーボン等の潤滑性の良好な材料をスパッタリング法等で薄く（一般に０．０１〜０．０３μｍ）形成したものである。従って、保護層の表面にもテクスチャリング条痕とほぼ同じ条痕が現われる。
【００２４】
【実施例】
本発明を以下の実施例により詳細に説明するが、本発明はそれらに限定されるものではない。また、以下の実施例ではアルキレングリコールモノアルキルエーテルの代表的なものとしてジエチレングリコールモノブチルエーテルについて記載したが、本発明はこれに限定されるものではない。
実施例１〜３
３．５インチ磁気ディスク用アルミニウム基板１２にＮｉ−Ｐメッキを施して厚さ１０μｍの下地層１１を形成したものを概略、図１に示すような装置（テクスチャリングマシン（ストラスバーク社製モデル６ＤＥ−ＤＣ−ＳＰ−１））に取り付け、１２０rpm の速度で回転させた。
【００２５】
スラリー供給装置４から、表１に示す組成で混合した実施例１〜３のテクスチャリング加工用組成物を磁気ディスク１の下地層１１上にスプレー状に供給した。噴霧時間は０．３秒でその間組成物を１．５cc使用し、９．７秒間隔を開け、同量の組成物をまた０．３秒間噴霧することを繰返した。
この状態で直径４４mmのナイロン製植毛パッド２を貼付した治具３を磁気ディスク１と同方向に５rpm の速度で回転させながら、磁気ディスク１に３０kPa の圧力で押し当て、１分間テクスチャリング加工を実施した。
【００２６】
加工の完了後、磁気ディスク１を洗浄・乾燥し、重量減（加工前の重量−加工後の重量）からテクスチャリング加工速度を求めた。また、テクスチャリング条痕の均一さおよびバリの有無は、微分干渉顕微鏡（オリンパス光学工業（株）製ＢＨＭＪＬ−３３ＭＤ、倍率５００倍）および暗視野顕微鏡（オリンパス光学工業（株）製ＢＨＭＪＬ−３３ＭＤ、倍率５００倍）観察により判定し、１視野あたり直径０．５μｍ以上で高さ０．１μｍ以上のバリの個数で評価した。その結果を表１に示す。また、加工面の表面粗さ（最大高さＲｍａｘおよび中心線平均粗さＲａ）は、タリステップおよびタリデータ２０００（いずれもランクテーラーホブソン社製）により測定し、Ｒｍａｘ／Ｒａの比を用いて、テクスチャリング条痕の均一性を評価した。結果を表１に示す。
【００２７】
ＣＳＳ特性を評価するために、テクスチャリング加工した下地層１１の上に、直流スパッタ装置で厚さ１００nmのＣｒ層、厚さ４０nmのＣｏ−１２Ｃｒ−２Ｔａ磁性層および厚さ２５nmのカーボン保護層を成膜し、最後に潤滑剤を２nmの厚さに塗布した。このようにして得られた磁気ディスクをアルティックヘッド使用のハードディスクドライブ（磁気ヘッド荷重：５ｇ）に組み込み、パーフロロポリエーテル潤滑剤を用いて、静止位置から３６００rpm の回転速度まで加速した後停止し、再度上記速度まで回転させるサイクル（ＣＳＳサイクル）を繰り返し、ＣＳＳサイクル回数と摩擦係数μとの関係を調べた。結果を表１に示す。
【００２８】
なお、２００００回までのＣＳＳサイクルに耐えられたものについては、２００００回サイクル終了時の摩擦係数μの値で表示し、ヘッドが破損したものについては破損時のＣＳＳサイクルの回数で表示した。実施例１〜３の場合、２００００回まで耐えたので摩擦係数値として表１に表示する。
【００２９】
実施例４〜８
純水に表１に示すダイヤモンド粉末、ジエチレングリコールモノブチルエーテルおよびそれぞれの脂肪酸を入れ超音波分散させて実施例４〜８のテクスチャリング加工用組成物を造った。
表１に示した３種の添加量をトータルし、１００より引いた値が水の含有量( wt％）である。
テクスチャリング加工用組成物がエマルジョン状態でなく、ダイヤモンド粉末を除いた成分を均一な溶液にするために必要な最低限の添加量のジエチレングリコールモノブチルエーテルを混合した。
実施例４〜８の組成物をそれぞれ実施例１〜３と同様にテクスチャリング試験をし、同様な評価等を行なった。その結果を表１に示す。
【００３０】
【表１】
【００３１】
実施例９〜１３
脂肪酸をそれぞれのナトリウム塩に代えた以外は実施例４〜８と同様にテクスチャリング加工用組成物を造り、テクスチャリング試験を行なった。その結果を表２に示す。
【００３２】
実施例１４〜１９
脂肪酸としてオレイン酸を使用し、表２に示すようにその含有量を０．０５〜１０wt％の範囲としたこと以外は実施例５〜８と同様にして組成物を造り、テクスチャリング試験を行なった。ＣＳＳ特性の評価はせず、その他の結果を表２に示す。
実施例１４〜１９のジエチレングリコールモノブチルエーテルの添加量は、ダイヤモンド粉末を除いた成分が均一な溶液となるために必要な最低限のものとした。
【００３３】
【表２】
【００３４】
表２から分かるようにオレイン酸の添加量は、０．０５wt％では、バリを抑える効果がもう一歩であり、０．１wt％から効果が顕著に現われ、０．５wt％以上で効果が大きくなり、また５wt％を越えると除去速度が低下するとともに、オイレン酸を純水に均一に混合させるために必要なジエチレングリコールモノブチルエーテルの添加量も増加するため、オレイン酸の場合適した添加量は、０．５〜５wt％であることになる。
脂肪酸や脂肪酸金属塩によってそれらの好ましい添加量は異なり、また均一混合状態にする際のアルキレングリコールモノアルキルエーテルの混合量も異なってくる。
【００３５】
実施例２０〜３３
表３に示すようにダイヤモンド粉末の粒度や添加量を変えたもの並びに溶融アルミナおよび炭化ケイ素粉末を含有するテクスチャリング加工用組成物を実施例４〜８に準じて造り、実施例１〜３と同様のテクスチャリング試験を行ない、表３に示す結果を得た。
【００３６】
【表３】
【００３７】
比較例１
純水に実施例１で使用したダイヤモンド粉末を０．４wt％入れ超音波分散させた組成物を造り、実施例１と同様のテクスチャリング試験を行なった。その結果を表４に示す。
表４より分かるように表面粗さも実施例に比べ数段劣り、テクスチャリング条痕の均一性を示すＲｍａｘ／Ｒａの値も倍で劣っていることを示している。
バリの個数も多く、またＣＳＳサイクル試験でも２００００回のテストに耐えられず８０００回でヘッドが破損してしまった。
【００３８】
比較例２
純水に実施例２０で使用した溶融アルミナ粉末を０．４wt％入れ超音波分散し、比較例２の組成物を造り、実施例１と同様のテクスチャリング試験を行なった。その結果を表４に示す。
【００３９】
比較例３〜４
脂肪酸または金属塩を含有せず、実施例１に使用したダイヤモンド粉末０．４wt％含有し、表４に示すように純水とジエチレングリコールモノブチルエーテルとを混合した比較例３とジエチレングリコールモノブチルエーテルのみを混合した比較例４の組成物を造り、実施例１と同様のテクスチャリング試験を行なった。その結果を表４に示す。
【００４０】
【表４】
【００４１】
【発明の効果】
本発明で初めてテクスチャリング加工用組成物として
（１）バリの発生が皆無かまたは極めて少ない。
（２）小さな表面粗さで、テクスチャリング条痕が均一である。
（３）著しく良好なＣＳＳ特性を発揮し、記録エラーを低減し、記録密度の向上が達成できる。
等の効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明等のテクスチャリング加工用組成物を用いて磁気ディスクに対し、テクスチャリング加工をする様子を示す概略斜視図である。
【図２】テクスチャリング加工した磁気ディスクを概略的に示す半径方向断面図である。
【符号の説明】
１ 磁気ディスク
１１ 下地層
１２ 基板
２ テクスチャリング加工用パッド
３ パッド支持用治具
４ テクスチャリング加工用組成物供給装置
５ テクスチャリング加工用組成物
【産業上の利用分野】
本発明は磁気ディスクにテクスチャリング条痕を付けるテクスチャリング加工用組成物に関し、特に磁気ディスクの表面に均一に条痕を形成することのできるテクスチャリング加工用組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近益々増大する磁気ディスクの記録密度の要求を満たすために、磁気ディスク表面と磁気ヘッドとの距離は益々小さくなり、例えば０．１〜０．３μｍ程度になっている。このため磁気ディスクの表面はできるだけ平坦である必要があるが、磁気ディスクの平坦化に伴って磁気ヘッドが磁気ディスク表面に付着し磁気ディスクの回転を止めたり、磁気ディスクの静止後再駆動しなくなり（業界的にはそれを「磁気ヘッドの吸着」という）、ハードディスクドライブの始動が不能になるというトラブルも起こる。このような「磁気ヘッドの吸着」を防ぐために、通常磁気ディスクの下地層（磁性層の下層）にいわゆるテクスチャリング加工を施している。
【０００３】
テクスチャリング加工とは、所定の粒径の砥粒が付着した研磨テープあるいは砥粒の懸濁液を磁気ディスクの下地層表面に摺接して、磁気ディスク下地層の表面に微小な条痕を形成することである。このとき、テクスチャリング条痕はいわゆる「磁気ヘッドの吸着」を防止するためにはある程度の大きさが必要であるが、浮上中の磁気ヘッドと衝突する程大きくてはいけないという要件を満たす必要がある。その上、テクスチャリング条痕は十分に均一でなければならない。
このような条痕を形成するためのテクスチャリング加工用組成物として、従来、ダイヤモンド砥粒やアルミナ砥粒を研削液に混合したスラリーが用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
磁気ディスクの記録密度を向上させるには、磁気ディスクの下地層のテクスチャリング加工面の表面粗さを小さくし、磁気ヘッドの浮上高さを従来より小さくするとともに、テクスチャリング加工面の微小なバリ（砥粒による切削屑が加工表面から分離されずに残った突起物）も極力軽減する必要がある。従来のテクスチャリング加工用組成物ではバリが多く、浮上中の磁気ヘッドがこれらバリ等に衝突し、記録や読取りのエラーやＣＳＳ（Ｃｏｎｔａｃｔ Ｓｔａｒｔ ａｎｄＳｔｏｐ）特性の悪化を来たし、磁気ディスクの性能向上の障害となっている。
本発明は、磁気ディスクの下地層（磁性層の下層）に対し、均質で、バリ発生をなくすかまたは極力軽減したテクスチャリング条痕を形成する組成物を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記の目的を達成すべく鋭意努力し、検討した結果、
［１］ （Ａ）平均粒径が０．１〜３μｍのダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素、アルミナおよび炭化ケイ素の中の少なくとも１種の微粒子または粉末と、
（Ｂ）一般式Ｒ１Ｏ｛（ＣＨ２）ｎＯ｝ｍ Ｈで表わされるアルキレングリコールモノアルキルエーテル〔式中、Ｒ1 は炭素数１〜４の直鎖または分岐鎖のアルキル基を示し、ｍは１〜３の整数、ｎは２または３の数を示す。〕および
（Ｃ）炭素数１０〜２２の脂肪酸またはそれらのナトリウム塩を組成物内に０．０５〜１０ｗｔ％含有することを特徴とする磁気ディスクのテクスチャリング加工用組成物を開発することによりその目的を達成した。
【０００６】
まず、本発明に使用する微粒子または粉末について述べる。
アルミナまはた炭化ケイ素の微粒子または粉末とは、ＪＩＳ Ｒ６１１１−１９８７に規定された人造研削材またはそれに準ずるものであって、ＪＩＳ Ｒ６００１−１９８７に規定されている粒度またはそれに準ずる粒度の研磨材、砥粒の粗粉および微粉をいい、更には焼結用のアルミナ粉末または炭化ケイ素粉末も本発明に含まれる。
本発明に使用するダイヤモンドの微粒子または粉末とは、天然または工業用合成のダイヤモンドであって、上記のＪＩＳ Ｒ６００１−１９８７に準じる粒度のものやそれ以外に最大粒度が１０μｍ以下で特殊な粒度分布を持っている微粒子または粉末でも本発明に使用できる。また、本発明に使用するＣＢＮの微粒子または粉末とは、工業的に合成されたもので、粒度については上記のダイヤモンドの場合と同様なものをいう。
【０００７】
本発明に使用する上記の微粒子または粉末の好ましい粒度は、最大粒径として５μｍ以下が好ましく、より好ましくは４μｍ以下である。５μｍを越えると形成されるテクスチャリング条痕が大きすぎ、表面粗さが大きくなりすぎたり、またスクラッチ（磁気ディスク表面にテクスチャリング加工により生じた線状の深い溝で、他の条痕に比べて幅および深さが際だっているもの。）が発生し易くなり好ましくない。
【０００８】
また、平均粒径としては０．１〜３μｍが好ましい。３μｍを越えるとテクスチャリング加工により形成される条痕は大きすぎ、またスクラッチが発生し易くなり、０．１μｍ未満であると切削力が低下し、形成される条痕も小さすぎ「磁気ヘッドの吸着」防止が不十分となり好ましくない。
【０００９】
ダイヤモンド、ＣＢＮ、アルミナおよび炭化ケイ素の中の少なくとも１種の微粒子または粉末の本発明であるテクスチャリング加工用組成物内での含有量は０．１〜５wt％が好ましく、より好ましくは０．２〜１wt％である。０．１wt％未満ではテクスチャリング加工能率の低下とテクスチャリング条痕の不均一化をもたらし、また５wt％を越えてもテクスチャリング加工能率の更なる向上は認められず経済的でないので５wt％を越えると好ましくない。
上記の微粒子または粉末を混合して使用する場合も上記の含有量の範囲が好ましい。
【００１０】
次に、一般式Ｒ1 Ｏ｛（ＣＨ2 ）n Ｏ｝m Ｈで表わされるアルキレングリコールモノアルキルエーテル〔式中、Ｒ1 は炭素数１〜４の直鎖または分岐鎖のアルキル基を示し、ｍは１〜３の整数、ｎは２または３の数を示す。〕について述べる。
本発明におけるアルキレングリコールモノアルキルエーテルとしては、具体的には、
エチレングリコールモノメチルエーテル（ＣＨ3 ＯＣＨ2 ＣＨ2 ＯＨ）、
エチレングリコールモノエチルエーテル（Ｃ2 Ｈ5 ＯＣＨ2 ＣＨ2 ＯＨ）、
エチレングリコールモノブチルエーテル（Ｃ4 Ｈ9 ＯＣＨ2 ＣＨ2 ＯＨ）、
ジエチレングリコールモノメチルエーテル（ＣＨ3（ＯＣＨ2ＣＨ2）2ＯＨ）、
ジエチレングリコールモノエチルエーテル(Ｃ2Ｈ5（ＯＣＨ2ＣＨ2）2ＯＨ）、
ジエチレングリコールモノブチルエーテル(Ｃ4Ｈ9（ＯＣＨ2ＣＨ2）2ＯＨ）、
プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＣＨ3ＯＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2ＯＨ）、
プロピレングリコールモノエチルエーテル(Ｃ2Ｈ5ＯＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2ＯＨ）、
プロピレングリコールモノブチルエーテル(Ｃ4Ｈ9ＯＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2ＯＨ）、
ジプロピレングリコールモノメチルエーテル(ＣＨ3(ＯＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2)2ＯＨ)、
ジプロピレングリコールモノエチルエーテル(Ｃ2Ｈ5（ＯＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2)2ＯＨ）、
トリエチレングリコールモノメチルエーテル(ＣＨ3(ＯＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2)3ＯＨ)、
トリエチレングリコールモノエチルエーテル（Ｃ2Ｈ5（ＯＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2）3ＯＨ）、
トリプロピレングリコールモノメチルエーテル（ＣＨ3（ＯＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2)3ＯＨ）
等が挙げられる。
【００１１】
本発明のテクスチャリング加工用組成物で特に水を含有しない場合や水に希釈せず使用する場合、アルキレングリコールモノアルキルエーテルのうち、引火点の高いジエチレングリコールモノメチル（またはエチル、ブチル）エーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテルが好ましく、また労働安全衛生法第５７条で健康障害を生ずるおそれのある化合物でその名称等の表示が義務付けられているエチレングリコールモノメチル（またはエチル、ブチル）エーテルは好ましくない。
また、これらのアルキレングリコールモノアルキルエーテルのテクスチャリング加工用組成物内での含有量は、９０〜９９．８wt％が好ましい。
【００１２】
次に、本発明に使用する脂肪酸またはそれらの金属塩について記す。脂肪酸としては、炭素数１０〜２２の飽和またはモノ、ジおよびトリ不飽和脂肪酸をいい、ナトリウム塩（以下「金属塩」という。）としては上記の飽和または不飽和脂肪酸の金属塩をいう。
炭素数１０〜２２の飽和またはモノ、ジおよびトリ不飽和脂肪酸としては、具体的には、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アラキン酸、ベヘン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸等が挙げられる。これらのうち、テクスチャリング加工後の洗浄性の良さからすると、特に液体のものがよく、不飽和脂肪酸等がより望ましく、飽和脂肪酸のうちでは炭素数が低いもの程好ましい。
【００１３】
本発明には、上記の脂肪酸またはそれらの金属塩を単独または混合して使用するが、炭素数１０〜２２以外の脂肪酸、金属塩を混合して使用してもよいが、本発明の目的を十分に達成させるためには炭素数１０〜２２のものを主に使用する必要がある。
脂肪酸または金属塩のテクスチャリング加工用組成物内での含有量は０．１〜５wt％が好ましい。０．１wt％未満では加工後のバリを十分に抑えるには難点があり、５wt％を越えてもそれ程効果が向上し難くなり、また本発明の組成物として均一分散系にすることが難しくなったり、後述するように更に水を混合する場合には溶解性にも問題がでてくるため好ましくない。
【００１４】
本発明のテクスチャリング加工用組成物は、上記の成分の他に、水、界面活性剤、防食剤、防腐剤、分散剤、消泡剤等を含有してもよい。これらのうち、水以外のものは概ね５wt％以下の添加量である。
【００１５】
本発明のテクスチャリング加工用組成物に水を添加する場合もあるが、添加し水を含有させる理由は本発明のテクスチャリング加工用組成物としては、ダイヤモンド、ＣＢＮ、アルミナ、炭化ケイ素の微粒子または粉末を除いた成分は、本発明の目的達成には均一な溶液状態またはエマルジョン状態になっていることが望ましいため、例えばラウリン酸Ｎａのような脂肪酸金属塩を本発明の一成分とする場合、水を添加した方がかえって均一溶液状態になることがあるからであり、その他に水を添加する理由としては、本発明のテクスチャリング加工用組成物としての引火性低下や安全性向上等やコスト低下のためである。
【００１６】
本発明のテクスチャリング加工用組成物は、上記のように最初から水を含有していてもよいが、該組成物を使用する際に水に希釈して使用する場合もある。水の添加量は特に限定するものではないが、水を含有した本発明の組成物の場合でも
（Ａ）ダイヤモンド、ＣＢＮ、アルミナおよび炭化ケイ素の中の少なくとも１種の微粒子または粉末の当該組成物内での含有量は０．１〜５wt％が好ましく、また
（Ｃ）炭素数１０〜２２の脂肪酸またはそれらの金属塩のうち少なくとも１種の当該組成物内での含有量は０．１〜５wt％が好ましい。
よって、アルキレングリコールモノアルキルエーテルの当該組成物内での含有量は９０〜９９．８wt％より低下することとなる。
【００１７】
本発明の目的を十分に達成するためには本発明のテクスチャリング加工用組成物は、ダイヤモンド、ＣＢＮ、アルミナ、炭化ケイ素の微粒子または粉末を除いた成分は均一な溶液になっていることが望ましく、少なくてもエマルジョン状態になっていることが好ましいため、界面活性材を添加し均一溶液化またはエマルジョン化することが望ましい。
【００１８】
本発明のテクスチャリング加工用組成物は、磁気ディスクの下地層に対して均質で、バリ発生をなくすかまたは極力軽減したテクスチャリング条痕を形成するのに効果があり、特に磁気ディスクの下地層がＮｉ−Ｐメッキの場合に最も優れており、ダイヤモンド、ＣＢＮ、アルミナ、炭化ケイ素の微粒子または粉末である砥粒等により磁気ディスクの下地層であるＮｉ−Ｐを切削し、その切削屑が磁気ディスク基板よりテクスチャリング条痕の溝から分離しないで残っている切削屑のめくれや堆積物等からなる突起物であるバリの発生をなくすかまたは極力抑えることに本発明の組成物は効果がある。
【００１９】
次にテクスチャリング加工方法について概説するが、本発明はこれに限定されるものではない。
磁気ディスクはＡｌ合金製等の基板にはＮｉ−Ｐメッキ等からなる下地層を形成させた後、ガラス等の基板には直接下地層となる基板の上面をテクスチャリング加工し、その上に磁性層を形成させたものである。
メッキ法により形成した下地層は、テクスチャリング加工前に鏡面研磨（ポリッシング）を施し、好ましくは表面粗さ（Ｒｍａｘ）を０．０５μｍ以下にする。
【００２０】
図１に示すように、ポリッシングした下地層１１の表面に、摺接用パッド（フェルト）２を貼付した治具３を押圧し、磁気ディスク１を回転させながら、摺接用パッド２の上流側に設けたスラリー供給装置４からテクスチャリング加工用組成物５を下地層１１上に供給する。
【００２１】
摺接用パッドとしては、ナイロン等の可撓性繊維からなる植毛パットや、ポリウレタンの発泡パッド等を使用することができる。摺接用パッド２を下地層１１に押圧する圧力は、１０〜５０kPa 程度が好ましい。
テクスチャリング加工において、磁気ディスク１の回転速度は５０〜２００rpm とするのが好ましい。この範囲より遅いと加工速度が低下し、また速いと内外部での加工むらができる。摺接用ッド２は静止していてもよいが、必要に応じて磁気ディスク１と同方向に１〜１０rpm の速度で回転させてもよい。このようにして図２に示すようなテクスチャリング条痕Ｇが形成される（ただし、図中条痕Ｇは説明のため誇張して描いている）。
【００２２】
このようなテクスチャリング加工により形成される条痕は、一般に０．１〜５μｍの幅および０．０１〜０．１μｍの深さを有する。幅が０．１μｍ未満であると磁気ヘッドの吸着防止作用が不十分であり、また５μｍを越えると磁気ヘッドとの摩擦力が大きくなり過ぎる。
通常テクスチャリング条痕が不均一になり、スクラッチのような極めて大きな凹部やバリのような凸部ができると、表面粗さのパラメータである最大高さ（Ｒｍａｘ）と平均粗さ（Ｒａ）との比が大きくなる。一方、表面粗さが均一になると、Ｒａが同じでもＲｍａｘが小さくなる。従って、条痕の均一性をＲｍａｘ／Ｒａの比で現わした場合、１０以下であるのが好ましい。
【００２３】
図１に示す例では、テクスチャリング条痕は磁気ディスクの回転方向に（同心円状に）形成される。回転方向の条痕は、磁気ヘッドの相対的移動方向と平行であるので、磁気ヘッドの障害になることはない。また、環状の各条痕が所定の角度（例えば１５°）で交差するように規則的に形成することもできる。いずれにしても、磁気ヘッドが安定して飛行できるようにすることが重要である。
テクスチャリング加工した下地層１１上に磁性層を形成する。磁性層はメッキ法、スパッタリング法、蒸着法等により薄く（一般に０．０５〜０．１５μｍ）形成するので、磁性層の表面にはテクスチャリング条痕とほとんど同じ条痕が現われる。磁性層の上に更に形成する保護層は、カーボン等の潤滑性の良好な材料をスパッタリング法等で薄く（一般に０．０１〜０．０３μｍ）形成したものである。従って、保護層の表面にもテクスチャリング条痕とほぼ同じ条痕が現われる。
【００２４】
【実施例】
本発明を以下の実施例により詳細に説明するが、本発明はそれらに限定されるものではない。また、以下の実施例ではアルキレングリコールモノアルキルエーテルの代表的なものとしてジエチレングリコールモノブチルエーテルについて記載したが、本発明はこれに限定されるものではない。
実施例１〜３
３．５インチ磁気ディスク用アルミニウム基板１２にＮｉ−Ｐメッキを施して厚さ１０μｍの下地層１１を形成したものを概略、図１に示すような装置（テクスチャリングマシン（ストラスバーク社製モデル６ＤＥ−ＤＣ−ＳＰ−１））に取り付け、１２０rpm の速度で回転させた。
【００２５】
スラリー供給装置４から、表１に示す組成で混合した実施例１〜３のテクスチャリング加工用組成物を磁気ディスク１の下地層１１上にスプレー状に供給した。噴霧時間は０．３秒でその間組成物を１．５cc使用し、９．７秒間隔を開け、同量の組成物をまた０．３秒間噴霧することを繰返した。
この状態で直径４４mmのナイロン製植毛パッド２を貼付した治具３を磁気ディスク１と同方向に５rpm の速度で回転させながら、磁気ディスク１に３０kPa の圧力で押し当て、１分間テクスチャリング加工を実施した。
【００２６】
加工の完了後、磁気ディスク１を洗浄・乾燥し、重量減（加工前の重量−加工後の重量）からテクスチャリング加工速度を求めた。また、テクスチャリング条痕の均一さおよびバリの有無は、微分干渉顕微鏡（オリンパス光学工業（株）製ＢＨＭＪＬ−３３ＭＤ、倍率５００倍）および暗視野顕微鏡（オリンパス光学工業（株）製ＢＨＭＪＬ−３３ＭＤ、倍率５００倍）観察により判定し、１視野あたり直径０．５μｍ以上で高さ０．１μｍ以上のバリの個数で評価した。その結果を表１に示す。また、加工面の表面粗さ（最大高さＲｍａｘおよび中心線平均粗さＲａ）は、タリステップおよびタリデータ２０００（いずれもランクテーラーホブソン社製）により測定し、Ｒｍａｘ／Ｒａの比を用いて、テクスチャリング条痕の均一性を評価した。結果を表１に示す。
【００２７】
ＣＳＳ特性を評価するために、テクスチャリング加工した下地層１１の上に、直流スパッタ装置で厚さ１００nmのＣｒ層、厚さ４０nmのＣｏ−１２Ｃｒ−２Ｔａ磁性層および厚さ２５nmのカーボン保護層を成膜し、最後に潤滑剤を２nmの厚さに塗布した。このようにして得られた磁気ディスクをアルティックヘッド使用のハードディスクドライブ（磁気ヘッド荷重：５ｇ）に組み込み、パーフロロポリエーテル潤滑剤を用いて、静止位置から３６００rpm の回転速度まで加速した後停止し、再度上記速度まで回転させるサイクル（ＣＳＳサイクル）を繰り返し、ＣＳＳサイクル回数と摩擦係数μとの関係を調べた。結果を表１に示す。
【００２８】
なお、２００００回までのＣＳＳサイクルに耐えられたものについては、２００００回サイクル終了時の摩擦係数μの値で表示し、ヘッドが破損したものについては破損時のＣＳＳサイクルの回数で表示した。実施例１〜３の場合、２００００回まで耐えたので摩擦係数値として表１に表示する。
【００２９】
実施例４〜８
純水に表１に示すダイヤモンド粉末、ジエチレングリコールモノブチルエーテルおよびそれぞれの脂肪酸を入れ超音波分散させて実施例４〜８のテクスチャリング加工用組成物を造った。
表１に示した３種の添加量をトータルし、１００より引いた値が水の含有量( wt％）である。
テクスチャリング加工用組成物がエマルジョン状態でなく、ダイヤモンド粉末を除いた成分を均一な溶液にするために必要な最低限の添加量のジエチレングリコールモノブチルエーテルを混合した。
実施例４〜８の組成物をそれぞれ実施例１〜３と同様にテクスチャリング試験をし、同様な評価等を行なった。その結果を表１に示す。
【００３０】
【表１】
実施例９〜１３
脂肪酸をそれぞれのナトリウム塩に代えた以外は実施例４〜８と同様にテクスチャリング加工用組成物を造り、テクスチャリング試験を行なった。その結果を表２に示す。
【００３２】
実施例１４〜１９
脂肪酸としてオレイン酸を使用し、表２に示すようにその含有量を０．０５〜１０wt％の範囲としたこと以外は実施例５〜８と同様にして組成物を造り、テクスチャリング試験を行なった。ＣＳＳ特性の評価はせず、その他の結果を表２に示す。
実施例１４〜１９のジエチレングリコールモノブチルエーテルの添加量は、ダイヤモンド粉末を除いた成分が均一な溶液となるために必要な最低限のものとした。
【００３３】
【表２】
表２から分かるようにオレイン酸の添加量は、０．０５wt％では、バリを抑える効果がもう一歩であり、０．１wt％から効果が顕著に現われ、０．５wt％以上で効果が大きくなり、また５wt％を越えると除去速度が低下するとともに、オイレン酸を純水に均一に混合させるために必要なジエチレングリコールモノブチルエーテルの添加量も増加するため、オレイン酸の場合適した添加量は、０．５〜５wt％であることになる。
脂肪酸や脂肪酸金属塩によってそれらの好ましい添加量は異なり、また均一混合状態にする際のアルキレングリコールモノアルキルエーテルの混合量も異なってくる。
【００３５】
実施例２０〜３３
表３に示すようにダイヤモンド粉末の粒度や添加量を変えたもの並びに溶融アルミナおよび炭化ケイ素粉末を含有するテクスチャリング加工用組成物を実施例４〜８に準じて造り、実施例１〜３と同様のテクスチャリング試験を行ない、表３に示す結果を得た。
【００３６】
【表３】
比較例１
純水に実施例１で使用したダイヤモンド粉末を０．４wt％入れ超音波分散させた組成物を造り、実施例１と同様のテクスチャリング試験を行なった。その結果を表４に示す。
表４より分かるように表面粗さも実施例に比べ数段劣り、テクスチャリング条痕の均一性を示すＲｍａｘ／Ｒａの値も倍で劣っていることを示している。
バリの個数も多く、またＣＳＳサイクル試験でも２００００回のテストに耐えられず８０００回でヘッドが破損してしまった。
【００３８】
比較例２
純水に実施例２０で使用した溶融アルミナ粉末を０．４wt％入れ超音波分散し、比較例２の組成物を造り、実施例１と同様のテクスチャリング試験を行なった。その結果を表４に示す。
【００３９】
比較例３〜４
脂肪酸または金属塩を含有せず、実施例１に使用したダイヤモンド粉末０．４wt％含有し、表４に示すように純水とジエチレングリコールモノブチルエーテルとを混合した比較例３とジエチレングリコールモノブチルエーテルのみを混合した比較例４の組成物を造り、実施例１と同様のテクスチャリング試験を行なった。その結果を表４に示す。
【００４０】
【表４】
【発明の効果】
本発明で初めてテクスチャリング加工用組成物として
（１）バリの発生が皆無かまたは極めて少ない。
（２）小さな表面粗さで、テクスチャリング条痕が均一である。
（３）著しく良好なＣＳＳ特性を発揮し、記録エラーを低減し、記録密度の向上が達成できる。
等の効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明等のテクスチャリング加工用組成物を用いて磁気ディスクに対し、テクスチャリング加工をする様子を示す概略斜視図である。
【図２】テクスチャリング加工した磁気ディスクを概略的に示す半径方向断面図である。
【符号の説明】
１ 磁気ディスク
１１ 下地層
１２ 基板
２ テクスチャリング加工用パッド
３ パッド支持用治具
４ テクスチャリング加工用組成物供給装置
５ テクスチャリング加工用組成物
Claims (8)
- （Ａ）平均粒径が０．１〜３μｍのダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素、アルミナおよび炭化ケイ素の中の少なくとも１種の微粒子または粉末と、
（Ｂ）一般式Ｒ１Ｏ｛（ＣＨ２）ｎＯ｝ｍ Ｈで表わされるアルキレングリコールモノアルキルエーテル〔式中、Ｒ1 は炭素数１〜４の直鎖または分岐鎖のアルキル基を示し、ｍは１〜３の整数、ｎは２または３の数を示す。〕および
（Ｃ）炭素数１０〜２２の脂肪酸またはそれらのナトリウム塩を組成物内に０．０５〜１０ｗｔ％含有することを特徴とする磁気ディスクのテクスチャリング加工用組成物。 - 微粉末または粉末の磁気ディスクのテクスチャリング加工用組成物ないでの含有量が、０．１ｗｔ％〜５ｗｔ％の範囲内であることを特徴とする請求項１に記載の磁気ディスクのテクスチャリング加工用組成物。
- アルキレングリコールモノアルキルエーテルが、エチレングリコールモノメチルエーテル（ＣＨ３ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＨ）、エチレングリコールモノエチルエーテル（Ｃ２Ｈ５ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＨ）、エチレングリコールモノブチルエーテル（Ｃ４Ｈ９ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＨ）、ジエチレングリコールモノメチルエーテル（ＣＨ３（ＯＣＨ２ＣＨ２）２ＯＨ）、ジエチレングリコールモノエチルエーテル（Ｃ２Ｈ５（ＯＣＨ２ＣＨ２）２ＯＨ）、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（Ｃ４Ｈ９（ＯＣＨ２ＣＨ２）２ＯＨ）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＣＨ３ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＯＨ）、プロピレングリコールモノエチルエーテル（Ｃ２Ｈ５ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＯＨ）、プロピレングリコールモノブチルエーテル（Ｃ４Ｈ９ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＯＨ）、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル（ＣＨ３（ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２）２ＯＨ）、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル（Ｃ２Ｈ５（ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２）２ＯＨ）、トリエチレングリコールモノメチルエーテル（ＣＨ３（ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２）３ＯＨ）、トリエチレングリコールモノエチルエーテル（Ｃ２Ｈ５（ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２）３ＯＨ）、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル（ＣＨ３（ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２）３ＯＨ）であることを特徴とする請求項１または２に記載の磁気ディスクのテクスチャリング加工用組成物。
- アルキレングリコールモノアルキルエーテルのテクスチャリング加工用組成物ないでの含有量が、９０〜９９．８ｗｔ％の範囲内であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の磁気ディスクのテクスチャリング加工用組成物。
- 脂肪酸が、炭素数１０〜２２の飽和またはモノ、ジ、およびトリ不飽和脂肪酸であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の磁気ディスクのテクスチャリング加工用組成物。
- 炭素数１０〜２２の飽和またはモノ、ジ、トリ不飽和脂肪酸が、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アラキン酸、ベヘン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の磁気ディスクのテクスチャリング加工用組成物。
- 脂肪酸またはナトリウム塩のテクスチャリング加工用組成物内での含有量が、０．１ｗｔ％〜５ｗｔ％の範囲内であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の磁気ディスクのテクスチャリング加工用組成物。
- 請求項１〜７のいずれか１項に記載の磁気ディスクのテクスチャリング加工用組成物が、さらに、水、界面活性剤、防食剤、分散剤、消泡剤からなる群から選ばれたいずれか１種以上を含有することを特徴とする磁気ディスクのテクスチャリング加工用組成物。
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| WO2006025509A1 (en) * | 2004-08-30 | 2006-03-09 | Showa Denko K.K. | Magnetic disk substrate and production method of magnetic disk |
| US8801496B2 (en) * | 2006-04-28 | 2014-08-12 | HGST Netherlands B.V. | Reducing agglomeration of particles while manufacturing a lapping plate using oil-based slurry |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4035163A (en) * | 1975-01-13 | 1977-07-12 | Desoto, Inc. | Conditioning cleanser for ceramic surfaces |
| DE2531431C3 (de) * | 1975-07-14 | 1979-03-01 | Wacker-Chemitronic Gesellschaft Fuer Elektronik-Grundstoffe Mbh, 8263 Burghausen | Poliermittel zur Herstellung schleierfreier Halbleiteroberflächen |
| DE3314789A1 (de) * | 1983-04-23 | 1984-10-25 | Basf Ag, 6700 Ludwigshafen | Schleif-, laepp- und polierpasten |
| JPS62135598A (ja) * | 1985-12-10 | 1987-06-18 | 三井東圧化学株式会社 | 洗浄剤組成物 |
| US4952240A (en) * | 1989-06-15 | 1990-08-28 | Pro-Max Performance, Inc. | Scratch remover and polish containing oleic diethanolamide, an abrasive alumina and a bentonite |
| JP3114070B2 (ja) * | 1990-12-21 | 2000-12-04 | 株式会社ソフト九九コーポレーション | ガラス表面の油膜除去剤 |
| JP3108547B2 (ja) * | 1992-08-11 | 2000-11-13 | 敏和 田端 | 洗浄の容易な固形バフ研磨剤 |
| JP3227855B2 (ja) * | 1993-01-22 | 2001-11-12 | 宇部興産株式会社 | 芳香族コポリエステルアミド |
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