JPH10249713A - 研磨液組成物及び研磨方法 - Google Patents
研磨液組成物及び研磨方法Info
- Publication number
- JPH10249713A JPH10249713A JP5198797A JP5198797A JPH10249713A JP H10249713 A JPH10249713 A JP H10249713A JP 5198797 A JP5198797 A JP 5198797A JP 5198797 A JP5198797 A JP 5198797A JP H10249713 A JPH10249713 A JP H10249713A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- abrasive
- less
- liquid composition
- grinding oil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面を平滑に研磨可能な研磨液組成物及び当
該研磨液組成物に適した研磨方法を提供すること。 【解決手段】 水、平均粒径が0.3μｍ以下の多結晶ダ
イヤ及び研削油を含有する研磨液組成物及び、この研磨
液組成物を用い、研磨用組成物の吸水度が５０ｍｍ／分
未満８ｍｍ／分以上の素材を用いて研磨する研磨方法。
該研磨液組成物に適した研磨方法を提供すること。 【解決手段】 水、平均粒径が0.3μｍ以下の多結晶ダ
イヤ及び研削油を含有する研磨液組成物及び、この研磨
液組成物を用い、研磨用組成物の吸水度が５０ｍｍ／分
未満８ｍｍ／分以上の素材を用いて研磨する研磨方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は研磨液組成物及び研磨方
法に関し、特にハードディスク用基板の表面の様に、高
品質の鏡面研磨に適した研磨液組成物及び研磨方法に関
する。
法に関し、特にハードディスク用基板の表面の様に、高
品質の鏡面研磨に適した研磨液組成物及び研磨方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータの外部記憶装置等に広く用
いられているハードディスクドライブに組み込まれてい
る記録媒体は、アルミ合金等の非磁性基板上に必要に応
じた薄膜層を設けて形成されている。そして、少なくと
も一回は鏡面研磨、ポリッシングあるいはテキスチャリ
ングと呼ばれる、表面を研磨加工する工程が含まれるの
が通常である（これらの工程は研磨前後の表面粗さの関
係や、加工する表面の種類などにより呼称が異なるが、
いずれも表面を研磨する加工であり、以後区別なく取り
扱うものとする）。近年の高密度記録化に伴い、記録媒
体と磁気ヘッドの間隔、即ちヘッド浮上量はますます小
さくなってきており、最近では０．１μｍ以下になって
いる。
いられているハードディスクドライブに組み込まれてい
る記録媒体は、アルミ合金等の非磁性基板上に必要に応
じた薄膜層を設けて形成されている。そして、少なくと
も一回は鏡面研磨、ポリッシングあるいはテキスチャリ
ングと呼ばれる、表面を研磨加工する工程が含まれるの
が通常である（これらの工程は研磨前後の表面粗さの関
係や、加工する表面の種類などにより呼称が異なるが、
いずれも表面を研磨する加工であり、以後区別なく取り
扱うものとする）。近年の高密度記録化に伴い、記録媒
体と磁気ヘッドの間隔、即ちヘッド浮上量はますます小
さくなってきており、最近では０．１μｍ以下になって
いる。
【０００３】このようにヘッド浮上量が小さい場合、ハ
ードディスク面上に突起があると、ヘッドと衝突し、ヘ
ッドクラッシュを招き、磁気ヘッドやハードディスク表
面を損傷させる。ヘッドクラッシュに到らないような小
さな突起でも突起部の磁気特性の乱れによって情報の読
み書きの際の種々のエラーの原因になり易い。
ードディスク面上に突起があると、ヘッドと衝突し、ヘ
ッドクラッシュを招き、磁気ヘッドやハードディスク表
面を損傷させる。ヘッドクラッシュに到らないような小
さな突起でも突起部の磁気特性の乱れによって情報の読
み書きの際の種々のエラーの原因になり易い。
【０００４】このため、鏡面研磨処理方法や研磨テー
プ、研磨液組成物等につき、従来から多くの検討並びに
提案がなされている。
プ、研磨液組成物等につき、従来から多くの検討並びに
提案がなされている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の研
磨用組成物や研磨方法では、更なる高密度記録化に対し
て対応しきれなくなってきている。表面の品質は平均表
面粗さＲａを指標とすることができるが、従来、研磨後
の基板表面のＲａは１５Å（１．５ｎｍ）以上であっ
た。このような表面粗さでは将来のヘッド浮上量の低下
に対応できない。
磨用組成物や研磨方法では、更なる高密度記録化に対し
て対応しきれなくなってきている。表面の品質は平均表
面粗さＲａを指標とすることができるが、従来、研磨後
の基板表面のＲａは１５Å（１．５ｎｍ）以上であっ
た。このような表面粗さでは将来のヘッド浮上量の低下
に対応できない。
【０００６】また、従来の研磨液組成物においては、ア
ルミニウム塩類及びニッケル塩類等の無機塩類が用いら
れていることが多いが、これらの無機塩類は酸性のた
め、研磨装置を腐食する等の問題もあった。
ルミニウム塩類及びニッケル塩類等の無機塩類が用いら
れていることが多いが、これらの無機塩類は酸性のた
め、研磨装置を腐食する等の問題もあった。
【０００７】本発明はこのような実状に鑑み、大きな突
起が無く、高精度、高品質な研磨面が得られ、かつ無機
塩類を用いない研磨液組成物及び研磨方法を提供するこ
とを目的とする。
起が無く、高精度、高品質な研磨面が得られ、かつ無機
塩類を用いない研磨液組成物及び研磨方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者は上述した目的
を達成するため鋭意検討した結果、特定の組成を有する
研磨液組成物を用いることにより、表面粗さ（Ｒａ）が
小さくなるとともに、研磨によるバリや砥粒の埋め込み
の少ない研磨処理が可能であることを見出した。さらに
本発明者は、この研磨液組成物と特定の素材を組み合わ
せて研磨処理を行うことにより、更に良好な研磨結果が
得られることを見出し、本発明に到達した。
を達成するため鋭意検討した結果、特定の組成を有する
研磨液組成物を用いることにより、表面粗さ（Ｒａ）が
小さくなるとともに、研磨によるバリや砥粒の埋め込み
の少ない研磨処理が可能であることを見出した。さらに
本発明者は、この研磨液組成物と特定の素材を組み合わ
せて研磨処理を行うことにより、更に良好な研磨結果が
得られることを見出し、本発明に到達した。
【０００９】すなわち、本発明の第１の要旨は、水、平
均粒径０．３μｍ以下の多結晶ダイヤ及び研削油を含有
する研磨液組成物に存する。
均粒径０．３μｍ以下の多結晶ダイヤ及び研削油を含有
する研磨液組成物に存する。
【００１０】また、本発明の第２の要旨は、水、平均粒
径０．３μｍ以下の多結晶ダイヤ及び研削油を含有し、
かつ、研磨用組成物の吸い上げ度が１０ｍｍ／分以下の
素材を用いて研磨することを特徴とする研磨方法に存す
る。
径０．３μｍ以下の多結晶ダイヤ及び研削油を含有し、
かつ、研磨用組成物の吸い上げ度が１０ｍｍ／分以下の
素材を用いて研磨することを特徴とする研磨方法に存す
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の研磨液組成物において
は、平均粒径0.3μｍ以下、特に好ましくは0.01〜0.3μ
ｍの研磨材を用いる。研磨材の粒径がこれより大きくな
ると研磨後の表面粗さが大きくなる。本発明に用いる研
磨材は、多結晶ダイヤが望ましい。
は、平均粒径0.3μｍ以下、特に好ましくは0.01〜0.3μ
ｍの研磨材を用いる。研磨材の粒径がこれより大きくな
ると研磨後の表面粗さが大きくなる。本発明に用いる研
磨材は、多結晶ダイヤが望ましい。
【００１２】研磨材は、研磨能率及び研磨後の表面性状
から鑑みて、研磨液組成物中0.01重量％以上を占めるこ
とが好ましい。好ましい比率は0.01〜１重量％である。
上限値を超えて含有させても研磨効率は向上せず、研磨
材を消費するのみであるため好ましくない。
から鑑みて、研磨液組成物中0.01重量％以上を占めるこ
とが好ましい。好ましい比率は0.01〜１重量％である。
上限値を超えて含有させても研磨効率は向上せず、研磨
材を消費するのみであるため好ましくない。
【００１３】本発明の研磨液組成物に用いる研削油とし
ては、グリコール成分と界面活性剤を含有するものを用
いることが好ましい。界面活性剤としては、アニオン性
界面活性剤、カチオン性界面活性剤、両性界面活性剤あ
るいは非イオン性界面活性剤を用いることができる。
ては、グリコール成分と界面活性剤を含有するものを用
いることが好ましい。界面活性剤としては、アニオン性
界面活性剤、カチオン性界面活性剤、両性界面活性剤あ
るいは非イオン性界面活性剤を用いることができる。
【００１４】また、グリコール成分としてはポリエチレ
ングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリ（オキ
シエチレン−オキシプロピレン）誘導体から選ばれた少
なくとも一種以上を用いることが好ましい。研削油の添
加量としては1〜10重量％が望ましい。１重量％以下で
は研磨材と非研磨表面との潤滑性が不足し、バリ、研磨
材の埋め込みが発生する。また、１０重量％を超えると
研磨速度が著しく低下する。
ングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリ（オキ
シエチレン−オキシプロピレン）誘導体から選ばれた少
なくとも一種以上を用いることが好ましい。研削油の添
加量としては1〜10重量％が望ましい。１重量％以下で
は研磨材と非研磨表面との潤滑性が不足し、バリ、研磨
材の埋め込みが発生する。また、１０重量％を超えると
研磨速度が著しく低下する。
【００１５】本発明の研磨液組成物においては、アルミ
ニウム塩類およびニッケル塩類等の無機塩類を使用しな
いこと、すなわち実質的に含有しない（通常の測定によ
って検出されないか、全体に影響しない程度に十分少な
い量である）ことが好ましい。これらの無機塩類を添加
すると、加工後の表面粗さが大きくなるほか、研磨装置
を傷める原因となる。
ニウム塩類およびニッケル塩類等の無機塩類を使用しな
いこと、すなわち実質的に含有しない（通常の測定によ
って検出されないか、全体に影響しない程度に十分少な
い量である）ことが好ましい。これらの無機塩類を添加
すると、加工後の表面粗さが大きくなるほか、研磨装置
を傷める原因となる。
【００１６】また、粘度の調整を目的として、水溶性樹
脂を添加することができる。具体的にはポリビニルアル
コール、ポリビニル酢酸の部分ケン化樹脂、ポリアクリ
ル酸およびポリアクリル酸塩、水溶化ポリウレタン、水
溶化エポキシ樹脂等が使用できる。分子量としては、数
平均分子量１０００〜１５００００のものが使用できる
が、特に１００００〜８００００のものが好ましい。
脂を添加することができる。具体的にはポリビニルアル
コール、ポリビニル酢酸の部分ケン化樹脂、ポリアクリ
ル酸およびポリアクリル酸塩、水溶化ポリウレタン、水
溶化エポキシ樹脂等が使用できる。分子量としては、数
平均分子量１０００〜１５００００のものが使用できる
が、特に１００００〜８００００のものが好ましい。
【００１７】研磨液組成物の粘度は特に制限されない
が、一般には３〜６００００センチストークス、好まし
くは３〜３００００センチストークス程度とされる。ま
た、混合時やポンプ等の送液時に気泡を生じたときに
は、一般的な消泡剤を併用でき、ＨＬＢが１〜５程度の
流動パラフィン等の鉱油系消泡剤、動植物油、ひまし油
などの油脂系消泡剤、オレイン酸、ステアリン酸等の脂
肪酸系消泡剤、ジエチレングリコールラウレート、ソル
ビトールモノレウレート、ポリオキシエチレンモノラウ
レート、天然ワックス等の脂肪酸エステル系消泡剤、オ
クチルアルコール、アセチレンアルコール、アセチレン
グリコール類、グリコール類、ポリオキシアルキレング
リコール等のアルコール系消泡剤、アクリレートポリア
ミン、ポリオキシアルキレンアミド等のアミド系消泡
剤、リン酸トリブチル、オクチルリン酸ナトリウムなど
のリン酸エステル系消泡剤、ステアリン酸アルミニウ
ム、オレイン酸カルシウムなどの金属セッケン系消泡
剤、ジメチルシリコーン油、シリコーンエマルジョン、
有機変性ポリシロキサン、フルオロシリコーン油などの
シリコーン系消泡剤が使用可能であるが、この中でも特
に脂肪酸エステル系消泡剤、アルコール系消泡剤、シリ
コーン系消泡剤が好ましい。
が、一般には３〜６００００センチストークス、好まし
くは３〜３００００センチストークス程度とされる。ま
た、混合時やポンプ等の送液時に気泡を生じたときに
は、一般的な消泡剤を併用でき、ＨＬＢが１〜５程度の
流動パラフィン等の鉱油系消泡剤、動植物油、ひまし油
などの油脂系消泡剤、オレイン酸、ステアリン酸等の脂
肪酸系消泡剤、ジエチレングリコールラウレート、ソル
ビトールモノレウレート、ポリオキシエチレンモノラウ
レート、天然ワックス等の脂肪酸エステル系消泡剤、オ
クチルアルコール、アセチレンアルコール、アセチレン
グリコール類、グリコール類、ポリオキシアルキレング
リコール等のアルコール系消泡剤、アクリレートポリア
ミン、ポリオキシアルキレンアミド等のアミド系消泡
剤、リン酸トリブチル、オクチルリン酸ナトリウムなど
のリン酸エステル系消泡剤、ステアリン酸アルミニウ
ム、オレイン酸カルシウムなどの金属セッケン系消泡
剤、ジメチルシリコーン油、シリコーンエマルジョン、
有機変性ポリシロキサン、フルオロシリコーン油などの
シリコーン系消泡剤が使用可能であるが、この中でも特
に脂肪酸エステル系消泡剤、アルコール系消泡剤、シリ
コーン系消泡剤が好ましい。
【００１８】上述の研磨材、研削油は、水及び他の付加
的成分と共に混合され、研磨材が分散するように分散処
理が行われる。分散処理とは、研磨材の製造時に生じた
二次粒子を一次粒子の状態に説きほぐす処理を意味し、
粒子のほとんどを一次粒子状態とする。分散処理は通常
サンドミル等の機械的分散によって行われるが、分散剤
を添加することが好ましい。
的成分と共に混合され、研磨材が分散するように分散処
理が行われる。分散処理とは、研磨材の製造時に生じた
二次粒子を一次粒子の状態に説きほぐす処理を意味し、
粒子のほとんどを一次粒子状態とする。分散処理は通常
サンドミル等の機械的分散によって行われるが、分散剤
を添加することが好ましい。
【００１９】分散剤としては、グリセリンエステル、ソ
ルビタンエステルなど脂肪酸とアルコール性水酸基を有
する化合物とのエステル、ポリオキシエチレンアルキル
エーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテ
ルなどポリオキシアルキレン鎖を有する化合物、脂肪酸
アミド、アルキルエーテルリン酸など、常用の種々のも
のを用いることができる。分散剤の添加量は研磨液組成
物の０．１〜５重量％が望ましい。
ルビタンエステルなど脂肪酸とアルコール性水酸基を有
する化合物とのエステル、ポリオキシエチレンアルキル
エーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテ
ルなどポリオキシアルキレン鎖を有する化合物、脂肪酸
アミド、アルキルエーテルリン酸など、常用の種々のも
のを用いることができる。分散剤の添加量は研磨液組成
物の０．１〜５重量％が望ましい。
【００２０】本発明の研磨液組成物を用いて行う研磨方
法としては、常法により行うことができる。代表的な方
法としては研磨布、研磨パッド、研磨テープ（いずれも
砥粒を有さないもの）に本発明の研磨液組成物を供給し
つつ、非研磨表面に接触させる方法が挙げられる。磁気
記録媒体の表面研磨の場合は媒体を回転させながら研磨
するのが一般的である。
法としては、常法により行うことができる。代表的な方
法としては研磨布、研磨パッド、研磨テープ（いずれも
砥粒を有さないもの）に本発明の研磨液組成物を供給し
つつ、非研磨表面に接触させる方法が挙げられる。磁気
記録媒体の表面研磨の場合は媒体を回転させながら研磨
するのが一般的である。
【００２１】本発明の研磨方法においては、研磨布、研
磨パッド、研磨テープ等の中でも、特定の条件を満たす
材料からなるものを用いることが好ましい。すなわち、
研磨液組成物に対する吸い上げ度が５０ｍｍ／分未満８
ｍｍ／分以上、特に１５ｍｍ／分以下１０ｍｍ／分以上
の材料が好ましい。吸い上げ度が５０ｍｍ／分を超える
と、粒径の小さな研磨材を用いた場合であっても、加工
後の表面粗さが大きくなる。また、８ｍｍ／分未満の材
料では研磨速度が遅くなる。
磨パッド、研磨テープ等の中でも、特定の条件を満たす
材料からなるものを用いることが好ましい。すなわち、
研磨液組成物に対する吸い上げ度が５０ｍｍ／分未満８
ｍｍ／分以上、特に１５ｍｍ／分以下１０ｍｍ／分以上
の材料が好ましい。吸い上げ度が５０ｍｍ／分を超える
と、粒径の小さな研磨材を用いた場合であっても、加工
後の表面粗さが大きくなる。また、８ｍｍ／分未満の材
料では研磨速度が遅くなる。
【００２２】具体的な材料としては、不織布、織布等種
々の材料を挙げることができるが、特に表面に植毛され
ているものが好ましい。不織布や起毛した材料の場合、
粒径の小さな研磨材を使用しても、加工後の表面粗さが
大きくなる傾向がある。
々の材料を挙げることができるが、特に表面に植毛され
ているものが好ましい。不織布や起毛した材料の場合、
粒径の小さな研磨材を使用しても、加工後の表面粗さが
大きくなる傾向がある。
【００２３】本発明における吸い上げ度は、１０ｍｍ×
４．５ｍｍの短冊状にした材料の下端を、シャーレに入
れた研磨液組成物に漬けて、一分後に吸い上げた高さを
測定することにより求める。
４．５ｍｍの短冊状にした材料の下端を、シャーレに入
れた研磨液組成物に漬けて、一分後に吸い上げた高さを
測定することにより求める。
【００２４】
（実施例１）以下の組成物をスターラーで２時間分散し
研磨液組成物を得た。 水 １００重量部 研磨材 ０．２重量部 ：平均粒径０．０５μｍ、比表面積５ｍ2／ｇの多結晶
ダイヤ 研削油 ３重量部 ：ポリエチレングリコール系研削油（ピーエス社製ＰＳ
クール（商品名）） 分散剤 １重量部
研磨液組成物を得た。 水 １００重量部 研磨材 ０．２重量部 ：平均粒径０．０５μｍ、比表面積５ｍ2／ｇの多結晶
ダイヤ 研削油 ３重量部 ：ポリエチレングリコール系研削油（ピーエス社製ＰＳ
クール（商品名）） 分散剤 １重量部
【００２５】この研磨液を用いて下記の条件でハードデ
ィスク基板の研磨を行い、表面粗さ、バリや研磨材の埋
め込み等を比較した。 研磨機 テープテキスチャマシン（ＥＤＣ１８００Ａ
（商品名）） 研磨テープ 植毛タイプ（吸い上げ度１０ｍｍ／分） ディスク ＮｉＰメッキディスク ３．５”φ、２枚 研磨時間 ３００秒 回転数 ５００ｒｐｍ オシレーション ４ｍｍ幅、８Ｈｚ 加工押し付け力 １．４ｋｇ スラリー供給量 片面３ｍｌ／ｍｉｎ
ィスク基板の研磨を行い、表面粗さ、バリや研磨材の埋
め込み等を比較した。 研磨機 テープテキスチャマシン（ＥＤＣ１８００Ａ
（商品名）） 研磨テープ 植毛タイプ（吸い上げ度１０ｍｍ／分） ディスク ＮｉＰメッキディスク ３．５”φ、２枚 研磨時間 ３００秒 回転数 ５００ｒｐｍ オシレーション ４ｍｍ幅、８Ｈｚ 加工押し付け力 １．４ｋｇ スラリー供給量 片面３ｍｌ／ｍｉｎ
【００２６】表面粗さの測定はＴＥＣＯＲ社Ｐ−１２
（商品名）を使用して測定した。測定条件は、測定長２
４０μｍ、フィルター１．４〜８０μｍで行った。バ
リ、研磨材の埋め込みは研磨後の２枚のハードディスク
基板の顕微鏡観察及び触針式の粗さ計で、２５０μｍの
長さを、針の曲率０．２μｍ、針圧３ｍｇ、針の送り速
度１０μｍ/秒で測定した。
（商品名）を使用して測定した。測定条件は、測定長２
４０μｍ、フィルター１．４〜８０μｍで行った。バ
リ、研磨材の埋め込みは研磨後の２枚のハードディスク
基板の顕微鏡観察及び触針式の粗さ計で、２５０μｍの
長さを、針の曲率０．２μｍ、針圧３ｍｇ、針の送り速
度１０μｍ/秒で測定した。
【００２７】（実施例２）研磨材を平均粒径０．０３μ
ｍの多結晶ダイヤとした以外は実施例１と同一とした。
この際、研磨テープの吸い上げ度は１０ｍｍ／分だっ
た。 （実施例３）研削油使用量を１０重量部とした以外は実
施例１と同一とした。この際、研磨テープの吸い上げ度
は１３ｍｍ／分だった。 （実施例４）合成繊維の不織布の研磨テープを用いた以
外は実施例１と同一とした。この際、研磨テープの吸い
上げ度は３９ｍｍ／分だった。 （実施例５）合成繊維の丸編みニット地の研磨テープを
用いた以外は実施例１と同一とした。この際、研磨テー
プの吸い上げ度は４４ｍｍ／分だった。 （実施例６）アルミニウム塩類を１重量部加えた以外は
実施例１と同一とした。この際、研磨テープの吸い上げ
度は１０ｍｍ／分だった。
ｍの多結晶ダイヤとした以外は実施例１と同一とした。
この際、研磨テープの吸い上げ度は１０ｍｍ／分だっ
た。 （実施例３）研削油使用量を１０重量部とした以外は実
施例１と同一とした。この際、研磨テープの吸い上げ度
は１３ｍｍ／分だった。 （実施例４）合成繊維の不織布の研磨テープを用いた以
外は実施例１と同一とした。この際、研磨テープの吸い
上げ度は３９ｍｍ／分だった。 （実施例５）合成繊維の丸編みニット地の研磨テープを
用いた以外は実施例１と同一とした。この際、研磨テー
プの吸い上げ度は４４ｍｍ／分だった。 （実施例６）アルミニウム塩類を１重量部加えた以外は
実施例１と同一とした。この際、研磨テープの吸い上げ
度は１０ｍｍ／分だった。
【００２８】（比較例１）研磨材を平均粒径１．５μｍ
の単結晶ダイヤとした以外は実施例１と同一とした。こ
の際、研磨テープの吸い上げ度は１０ｍｍ／分だった。 （比較例２）研削油を除いた以外は実施例１と同一とし
た。この際、研磨テープの吸い上げ度は０ｍｍ／分だっ
た。 （比較例３）研磨材を平均粒径０．１μｍの単結晶ダイ
ヤ（モース硬度１０）とした以外は実施例１と同一とし
た。この際、研磨テープの吸い上げ度は１３ｍｍ／分だ
った。各実施例および比較例の結果を表１に示す。
の単結晶ダイヤとした以外は実施例１と同一とした。こ
の際、研磨テープの吸い上げ度は１０ｍｍ／分だった。 （比較例２）研削油を除いた以外は実施例１と同一とし
た。この際、研磨テープの吸い上げ度は０ｍｍ／分だっ
た。 （比較例３）研磨材を平均粒径０．１μｍの単結晶ダイ
ヤ（モース硬度１０）とした以外は実施例１と同一とし
た。この際、研磨テープの吸い上げ度は１３ｍｍ／分だ
った。各実施例および比較例の結果を表１に示す。
【００２９】
【表１】
【００３０】
【発明の効果】本発明のメモリーハードディスクの研磨
用組成物によれば従来の研磨用組成物に比べ低粗さ且つ
バリ、研磨材の埋め込み等のないハードディスク基板が
得られる。
用組成物によれば従来の研磨用組成物に比べ低粗さ且つ
バリ、研磨材の埋め込み等のないハードディスク基板が
得られる。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１０年２月１２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２９】
【表１】
Claims (4)
- 【請求項１】 水、平均粒径０．３μｍ以下の多結晶ダ
イヤ及び研削油を含有することを特徴とする研磨液組成
物。 - 【請求項２】 無機塩類を実質的に含有しない請求項１
記載の研磨液組成物。 - 【請求項３】 水、平均粒径０．３μｍ以下の多結晶ダ
イヤ及び研削油を含有する研磨液組成物を用い、研磨用
組成物の吸い上げ度が５０ｍｍ／分未満８ｍｍ／分以上
の素材を用いて研磨することを特徴とする研磨方法。 - 【請求項４】 水、平均粒径０．３μｍ以下の多結晶ダ
イヤ及び研削油を含有し、実質的に無機塩類を含有しな
い研磨液組成物を用い、研磨用組成物の吸い上げ度が５
０ｍｍ／分未満８ｍｍ／分以上の素材を用いて研磨する
ことを特徴とする研磨方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5198797A JPH10249713A (ja) | 1997-03-06 | 1997-03-06 | 研磨液組成物及び研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5198797A JPH10249713A (ja) | 1997-03-06 | 1997-03-06 | 研磨液組成物及び研磨方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10249713A true JPH10249713A (ja) | 1998-09-22 |
Family
ID=12902216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5198797A Pending JPH10249713A (ja) | 1997-03-06 | 1997-03-06 | 研磨液組成物及び研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10249713A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001155332A (ja) * | 1999-09-27 | 2001-06-08 | Fujimi America Inc | 研磨用組成物およびそれを用いたメモリーハードディスクの製造方法 |
| US6383239B1 (en) | 1999-03-15 | 2002-05-07 | Tokyo Magnetic Printing Co., Ltd. | Free abrasive slurry composition and a grinding method using the same |
| SG121834A1 (en) * | 2002-11-26 | 2006-05-26 | Nippon Micro Coating Kk | Polishing slurry for and method of texturing |
| CN112680110A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-04-20 | 江苏奥首材料科技有限公司 | 一种新型环保的微乳液型金刚石抛光液 |
-
1997
- 1997-03-06 JP JP5198797A patent/JPH10249713A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6383239B1 (en) | 1999-03-15 | 2002-05-07 | Tokyo Magnetic Printing Co., Ltd. | Free abrasive slurry composition and a grinding method using the same |
| JP2001155332A (ja) * | 1999-09-27 | 2001-06-08 | Fujimi America Inc | 研磨用組成物およびそれを用いたメモリーハードディスクの製造方法 |
| SG121834A1 (en) * | 2002-11-26 | 2006-05-26 | Nippon Micro Coating Kk | Polishing slurry for and method of texturing |
| CN112680110A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-04-20 | 江苏奥首材料科技有限公司 | 一种新型环保的微乳液型金刚石抛光液 |
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