JP3614519B2 - Method and apparatus for driving insulated gate semiconductor device - Google Patents

Method and apparatus for driving insulated gate semiconductor device Download PDF

Info

Publication number
JP3614519B2
JP3614519B2 JP18941095A JP18941095A JP3614519B2 JP 3614519 B2 JP3614519 B2 JP 3614519B2 JP 18941095 A JP18941095 A JP 18941095A JP 18941095 A JP18941095 A JP 18941095A JP 3614519 B2 JP3614519 B2 JP 3614519B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gate
circuit
driving
voltage
drive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP18941095A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0946201A (en
Inventor
直樹 桜井
森  睦宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP18941095A priority Critical patent/JP3614519B2/en
Publication of JPH0946201A publication Critical patent/JPH0946201A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3614519B2 publication Critical patent/JP3614519B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Electronic Switches (AREA)

Description

【0001】
【産業上の利用分野】
絶縁ゲ−トバイポ−ラトランジスタ(Insulated gate bipolar transistor:以下、IGBTと称す)や、MOSGTO(Metal oxide gate turn−off thyristor)等の絶縁ゲート型半導体装置の駆動方法及び駆動装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
IGBTや、MOSGTOは、絶縁ゲートに加える電圧で電流を制御できる、いわゆる電圧駆動型素子であるため、電流駆動型のバイポ−ラトランジスタやGTOより駆動電力が小さく、このため、駆動回路を簡単にできるので、電源やインバ−タ等の分野に急速に広まっている。
【0003】
IGBTの断面構造を図10に示す。p+層101の上にn−層102が設けられている。n−層102内には複数個のp層103が設けられている。さらにp層103内には、n+層104が設けられている。n+層104、p層103、n−層102表面には、ゲート絶縁膜105及びゲート電極106が設けられ、絶縁ゲートが形成されている。p+層101の下方に位置する裏面には、コレクタ電極106が設けられている。また、p層103とn+層104とを短絡して、エミッタ電極108が設けられている。また、エミッタ電極108は、絶縁膜107を介してゲート電極106上にも形成されている。
【0004】
このような構造を備えたIGBTでは、図中に概念的に示されている、エミッタ−ゲート間容量CGEは、ゲート絶縁膜105直下のp層103とゲート電極106間の容量CGE1と、絶縁膜107を挟んでゲート電極106とエミッタ電極108間の容量CGE2の並列接続で表される。一方、ゲート−コレクタ間容量CGCは、ゲート絶縁膜105を挟んで、n−層102とゲート電極106間の容量で表される。
【0005】
エミッタ−ゲート間容量CGEと、ゲート−コレクタ間容量CGCとの、コレクタ−エミッタ間電圧依存性を、図11に示す。ゲート−コレクタ間容量CGCは、コレクタ−エミッタ間電圧が大きくなるとn−層102に空乏層がのびるため、容量は急激に小さくなる。一方、p層103にはあまり空乏層は伸びないため、エミッタ−ゲート間容量CGEのコレクタ−エミッタ間電圧依存性は小さい。
【0006】
誘導負荷に接続されたIGBTを駆動する駆動回路の従来例を、図12に示す。IGBT1のエミッタは、電源Vccのアース側に接続されている。コレクタ側は、ダイオードDのアノード側に接続されている。ダイオードDのカソード側は電源Vccの高圧側に接続されている。また、ダイオードDの両端にはインダクタンス負荷Lが接続されている。
【0007】
IGBT1のゲートには、ゲート抵抗Rgが接続されている。ゲート抵抗Rgのもう一方は、駆動回路2に接続されている。駆動回路2は、例えば、npnトランジスタQ1、pnpトランジスタQ2、npnトランジスタQ3、及び、抵抗rbから構成され、電源VGEと接続されている。
【0008】
この従来の駆動回路2においては、npnトランジスタQ1のコレクタ、及び抵抗rbの一端は、電源VGEの高電位側に接続されている。pnpトランジスタQ2のコレクタ及びnpnトランジスタQ3のエミッタは、電源VGEのアース側に接続されている。抵抗rbの他端と、npnトランジスタQ1及びpnpトランジスタQ2のベースと、npnトランジスタQ3のコレクタとは、互いに接続されている。また、npnトランジスタQ1及びpnpトランジスタQ2のエミッタは、ゲート抵抗Rgを介してIGBT1と接続されている。
【0009】
この従来の駆動回路2により駆動される、ターンオン時におけるIGBT1の各部の波形を図13に示す。
【0010】
駆動回路2のnpnトランジスタQ3に正の電圧を加えると(図13(1)参照)、npnトランジスタQ3がオンし、抵抗rbを通してベース電流ibがnpnトランジスタQ1に流れ込み、npnトランジスタQ1はオンする。すると、npnトランジスタQ1を通じてIGBT1のゲートに電流が流れ込み(図13(3)参照)、ゲート−エミッタ間容量CGE及びゲート−コレクタ間容量CGCを充電する。
【0011】
上記両容量が充電されるに従い、ゲート電圧は増加し(図13(2)参照)、ある値Vthを越えると、IGBT1のコレクタに電流Icが流れ始める(図13(4)参照)。このnpnトランジスタQ3にオン信号を加えてからIGBT1に電流が流れるまでの時間を遅延時間tdと呼ぶ。
【0012】
また、このターンオン時には、図13(4)に示すように、IGBT1のコレクタに接続されているダイオードDが逆バイアス状態となり、ダイオードDの逆回復電流が流れ込む。このため、IGBT1の電流はピークを持つ。電流が流れてある時間がたつと、IGBT1のコレクターエミッタ間電圧Vceは急激に低下する。
【0013】
ところで、IGBT1がオフしている状態では、空乏層が伸びているため、ゲート−コレクタ間容量CGCは非常に小さい値となっている。しかし、コレクターエミッタ間電圧Vceが低下すると、ゲート−コレクタ間容量CGCは急激に増加する。このため、ゲート電圧及びゲート電流はほぼ一定となる。この時、コレクターエミッタ間の電圧Vceは、Vce(res)でほぼ一定となる。
【0014】
その後、ゲート−コレクタ間容量CGCが充電されると、ゲート電圧は、VGEー(npnトランジスタQ1のベース−エミッタ間電圧≒0.7V)になる。このとき、コレクターエミッタ間の電圧Vceは、前記Vce(res)からさらに低下し、最終的に定常値Vce(sat)となる。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の駆動回路2では、ゲート抵抗Rgの値が固定されていた。このため、ゲート抵抗Rgの抵抗値が小さいと、IGBT1のゲート電圧の時間変化率が大きくなり、この結果、IGBT1のコレクタ電流の時間変化率di/dtが大きくなっていた(図13(4)の領域A)。
【0016】
この電流の時間変化率di/dtが大きくなると、ダイオードDの逆回復時の電流変化率di/dtが大きくなる(図13(4)の領域B)。このため、IGBT1の回路に浮遊インダクタンスL’が存在する場合には、その浮遊インダクタンスに流れる電流の時間変化によって生じる跳ね上がり電圧(L’×di/dt(領域B))も大きなものとなる。従来の駆動回路においては、この跳ね上がり電圧による素子や装置の破壊、あるいは、当該跳ね上がり電圧により生じたノイズによる誤動作が引き起こされるという問題があった。
【0017】
一方、上記問題を避けるために、ゲート抵抗Rgの抵抗値を大きくして、電流の時間変化率di/dtを抑えると、ゲート電圧が、ゲート−コレクタ間容量CGCのため一定になる期間tres(図13(3)参照)が長くなり、その間はコレクタ−エミッタ間電圧Vceは、定常値Vce(sat)よりは高いVce(res)となっている。このため、いわゆるターンオン損失が増大するという問題があった。
【0018】
本発明は、上述した問題点を考慮してなされたもので、上述したIGBTを含む絶縁ゲート型半導体素子を含む半導体装置において、いわゆるターンオン損失を低減することが可能な、絶縁ゲート型半導体装置の駆動方法及びその装置を提供することを目的とする。
【0019】
さらに、本発明の他の目的は、上記駆動方法およびその装置において、ターンオン時の電流の時間変化率di/dtを低減することが可能な、絶縁ゲート型半導体装置の駆動方法及びその装置を提供することにある。
【0020】
【課題を解決するための手段】
本発明の絶縁ゲート型半導体素子の駆動方法は、上記目的を達成するために、ゲートにオン信号が加わった直後の初期状態が、ゲート電圧が時間と共に上昇する第1の期間と、当該第1の期間に続く、ゲート電圧がゲート−コレクタ間容量の増加のためほぼ一定となる第2の期間とを少なくとも含んでいる、絶縁ゲート型半導体素子を備えた絶縁ゲート型半導体装置の駆動方法において、前記ゲートに印加する駆動電圧を、前記初期状態が続く期間中に変化させるものであり、前記第1の期間全体を少なくとも含む第1’の期間に前記ゲートに印加する駆動電圧を、当該第1’の期間に連続して設定される、前記第2の期間の少なくとも一部を含む第2’の期間に前記ゲートに印加する駆動電圧よりも低くする。
【0021】
本発明の駆動方法は、また、上記目的を達成するために、ゲートにオン信号が加わった直後の初期状態が、コレクタに電流が流れ始めるまでの第1の期間と、当該第1の期間の後でかつゲート電圧が時間と共に上昇する第2の期間と、ゲート電圧がゲート−コレクタ間容量の増加のためほぼ一定となる第3の期間とを少なくとも含んでいる、絶縁ゲート型半導体素子を備えた絶縁ゲート型半導体装置の駆動方法において、前記ゲートに印加する駆動電圧を、前記初期状態が続く期間中に変化させるものであり、前記第1の期間に前記ゲートに印加する駆動電圧V1と、前記第2の期間全体を少なくとも含む第2’の期間に前記ゲートに印加する駆動電圧V2と、当該第2’の期間に連続して設定される、前記第3の期間の少なくとも一部を含む第3’の期間に前記ゲートに印加する駆動電圧V3とを、V2<V1、かつ、V2<V3となるように設定する。
【0022】
本発明の絶縁ゲート型半導体素子の駆動装置は、上記目的を達成するために、前記駆動電圧を発生する第1及び第2の駆動回路と、前記第1の駆動回路と前記ゲートとを接続する第1のゲート抵抗、及び、前記第2の駆動回路と前記ゲートを接続する、前記第1のゲート抵抗の抵抗値よりも小さい抵抗値の第2のゲート抵抗と、入力されるオン信号に応じて、最初に、前記第1の駆動回路を動作させると共に、動作させる駆動回路を切り換えるタイミングを決定し、該タイミングに応じて前記第1の駆動回路の動作を停止し、第2の駆動回路の動作を開始する制御回路とを有し、前記制御回路は、前記絶縁ゲート型半導体素子のゲート電圧が安定する定常状態を達成する以前の初期状態における、ゲート電圧が時間と共に増加する第1の期間以降で、かつ、ゲート電圧がゲート−コレクタ間容量の増加のためほぼ一定となる第2の期間の終了前に、動作させる駆動回路を切り換えるための前記タイミングを決定するタイミング決定回路を有する。
【0023】
本発明の駆動装置は、また、上記目的を達成するために、前記駆動電圧を発生する第1、第2、及び、第3の駆動回路と、前記第1の駆動回路と前記ゲートとを接続する第1のゲート抵抗、前記第2の駆動回路と前記ゲートを接続する第2のゲート抵抗、及び、前記第3の駆動回路と前記ゲートを接続する第3のゲート抵抗と、入力されるオン信号に応じて、最初に前記第1の駆動回路を動作させると共に、動作させる駆動回路を前記第1の駆動回路から前記第2の駆動回路へ切り換える第1のタイミング、及び、前記第2の駆動回路から前記第3の駆動回路へ切り換える第2のタイミングをそれぞれ決定し、該第1及び第2のタイミングに応じて前記3つの駆動回路を順次動作させる制御回路とを有し、前記制御回路は、前記絶縁ゲート型半導体素子のゲート電圧が安定する定常状態を達成する以前の初期状態における、ゲートに電圧が印加されてからコレクタに電流が流れ始めるまでの第1の期間の終了とほぼ同期する時点を前記第1のタイミングとし、該第1のタイミングの後の、ゲート電圧が時間と共に増加する第2の期間以降で、かつ、ゲート電圧がゲート−コレクタ間容量の増加のためほぼ一定となる第3の期間の終了前での時点を前記第2のタイミングとして決定するタイミング決定回路を有し、前記第2のゲート抵抗の抵抗値は、前記第1、第3のゲート抵抗の抵抗値のいずれよりも大きいものとする。
【0024】
本発明の駆動装置は、また、上記目的を達成するために、入力されるオン信号により前記駆動電圧を発生する駆動回路と、前記駆動回路と前記ゲートとを接続するゲート抵抗と、前記ゲートにそれぞれ接続される、第1の容量及び該第1の容量よりも静電容量が小さい第2の容量と、前記オン信号に応じて、最初、前記第1の容量を前記ゲートに電気的に接続してその充電を開始させると共に、前記ゲートへ電気的に接続し充電を行わせる容量を切り換えるタイミングを決定し、該タイミングに応じて前記第1の容量の充電を停止し、前記第2の容量を前記ゲートに接続しその充電を開始させる制御回路とを有し、前記制御回路は、前記絶縁ゲート型半導体素子のゲート電圧が安定する定常状態を達成する以前の初期状態における、ゲート電圧が時間と共に増加する第1の期間以降で、かつ、ゲート電圧がゲート−コレクタ間容量の増加のためほぼ一定となる第2の期間の終了前に、充電すべき容量を切り換えるための前記タイミングを決定するタイミング決定回路を有する。
【0025】
【作用】
本発明の駆動装置及び方法によれば、絶縁ゲート型半導体素子のゲート電圧が、ターンオン時の初期状態において、ゲート−コレクタ間容量の増加のためほぼ一定の電圧となっている期間が終了する以前に、ゲートに供給されるゲート電流がより少ない量に制限できるため、ターンオン時の電流の時間変化率di/dtの増加を抑制することができる。
【0026】
また、絶縁ゲート型半導体素子のゲート電圧が一定の電圧に達した以降は、上記期間で供給されるゲート電流よりも、より大きな電流を供給することができるため、コレクタ−エミッタ間電圧が速やかに定常値Vce(sat)になり、ターンオン損失を低減することができる。
【0027】
【実施例】
以下、本発明による絶縁ゲート型半導体装置の駆動方法、及び、それを実現する駆動装置の実施例を図面を使って、詳細に説明する。
【0028】
本発明を適用した駆動装置の第1の実施例の回路構成を図1に示す。なお、本図では、駆動の対象となるIGBT1だけ表示し、IGBT1に接続される負荷など、その他のIGBT装置の構成は省略している。
【0029】
本実施例の駆動装置は、入力端子7に加えられるオン信号に従ってIGBT1を駆動するもので、2個の駆動回路2、3と、駆動回路2、3とIGBT1のゲートとをそれぞれ接続するゲート抵抗4、5と、両駆動回路2、3を駆動するゲート用電源6と、各駆動回路の動作を制御する制御回路とを有する。
【0030】
制御回路は、入力されるオン信号を予め定めた時間t1だけ遅延させて出力する遅延回路8と、当該遅延出力に応じて、動作される駆動回路を切り換える論理回路9とを有する。
【0031】
なお、本実施例では後述する理由から、ゲート抵抗5の抵抗値は、ゲート抵抗4の抵抗値よりも小さいものとする。
【0032】
駆動回路2は、npnトランジスタQ1、pnpトランジスタQ2、npnトランジスタQ3、及び、抵抗rb1から構成されている。npnトランジスタQ1のコレクタ及び抵抗rb1は、ゲート用電源6の高電位側に接続されている。pnpトランジスタQ2のコレクタ及びnpnトランジスタQ3のエミッタは、ゲート用電源6のアース側に接続されている。抵抗rb1、npnトランジスタQ1及びpnpトランジスタQ2のベース、npnトランジスタQ3のコレクタは、互いに接続されている。npnトランジスタQ1及びpnpトランジスタQ2のエミッタは、ゲート抵抗4に接続されている。
【0033】
駆動回路3は、駆動回路2と同様に、npnトランジスタQ4、pnpトランジスタQ5、npnトランジスタQ6、及び、抵抗rb2から構成されている。npnトランジスタQ4のコレクタ及び抵抗rb2は、ゲート用電源6の高電位側に接続されている。pnpトランジスタQ5のコレクタ及びnpnトランジスタQ6のエミッタは、ゲート用電源6のアース側に接続されている。抵抗rb2、npnトランジスタQ4及びpnpトランジスタQ5のベース、npnトランジスタQ3のコレクタは、互いに接続されている。npnトランジスタQ4及びpnpトランジスタQ5のエミッタは、ゲート抵抗5に接続されている。
【0034】
論理回路9は、遅延回路8の出力を反転するインバータ92と、インバータ92の出力と入力端子7からIGBT1のオン信号の論理和をとるANDゲート91とを有する。論理回路9のANDゲート91からの出力は、駆動回路2のnpnトランジスタQ3に接続されている。
【0035】
遅延回路8は、入力端子7に加えられるオン信号を、所定の時間(本実施例では時間t1)だけ遅延させて出力するもので、その出力は、論理回路9及び駆動回路3のnpnトランジスタQ6に接続されている。
【0036】
本実施例の動作を、図2を参照して説明する。図2は、図1に示す本装置の各部における波形を示している。
【0037】
入力端子7にIGBT1に対する、外部からのオン信号(図2(1))が加わると、この時点では遅延回路8の出力はLowレベルのままであるため、論理回路9の出力はHiレベルとなり、npnトランジスタQ3のベース電圧(図2(2))は正の電圧になる。よって、駆動回路2が動作して、ゲート抵抗4を通じてIGBT1のゲート容量(=CGE+CGC)を充電する。
【0038】
次に、オン信号が入力されてから時間t1後には、遅延回路8からの出力がHiレベルとなるため、npnトランジスタQ3のベース電圧が0になると同時に、npnトランジスタQ6のベース電圧(図2(3))が正になる。よって、駆動回路3が動作して、ゲート抵抗5を通じてIGBT1のゲート容量を充電する。
【0039】
以上のように駆動回路2、3を動作させることにより、IGBT1のゲート電圧、ゲート電流、コレクタ電圧、及び、コレクタ電流は、図2(4)、(5)、(6)に示すように変化する。
【0040】
本実施例では、抵抗値の異なる2つのゲート抵抗4、5にそれぞれ接続された駆動回路2、3の駆動タイミングを制御することにより、IGBT1のターンオン時の初期状態の時間変化特性に対応して、IGBT1のゲート電極への給電を行うものである。
【0041】
ここで、2つの駆動回路を切り換えるタイミングに対応する遅延時間t1は、入力端子7にオン信号が加わってから、ゲート電圧がゲート−コレクタ容量CGCの増加によりほぼ一定となる時間t2より長くし、かつ、前記オン信号が加わってから、ゲート電圧がCGCの増加により一定となり再び増加するまでの時間t3より短くなるように予め選ぶものとする。
【0042】
本実施例によれば、IGBT1の電流が最初に増加する領域では、抵抗値の大きなゲート抵抗4を通して駆動回路2がゲート電流を供給するため、コレクタ電流の時間変化率di/dtを低減させることができる。
【0043】
さらに、本実施例によれば、ゲート−コレクタ容量CGCのためゲート電圧が一定となる領域では、抵抗値の小さいゲート抵抗5を通じてゲート電流を供給するため、ゲート電圧が一定となる期間が短くなり、このためターンオン損失が減少する。
【0044】
次に、本発明を適用した駆動装置の第2の実施例を説明する。
【0045】
本実施例の駆動装置は、図3に示すように、入力端子7に加えられるオン信号に従ってIGBT1を駆動するものであり、上記第1の実施例(図1参照)と同じ構成である、2個の駆動回路2、3、当該駆動回路2、3とIGBT1のゲートとをそれぞれ接続するゲート抵抗4、5、及び、両駆動回路2、3を駆動するゲート用電源6を有する。
【0046】
ここで、上記第1の実施例と同様に、ゲート抵抗5の抵抗値は、ゲート抵抗4の抵抗値よりも小さいものとする。
【0047】
本実施例の駆動装置は、さらに、上記2つの駆動回路2、3の動作タイミングを制御する制御回路として、上記図1の第1の実施例で使用されていた遅延回路8及び論理回路9の代わりに、論理回路15と、IGBT1のコレクタ電圧を検出して駆動回路の切り換えタイミングを決定するコレクタ電圧判定回路とを備えている。
【0048】
このコレクタ電圧判定回路は、IGBT1のコレクタに接続されるツエナーダイオード10と、ツエナーダイオード10のアノードに接続される抵抗11と、抵抗11に接続される抵抗12とを有する。ここで、抵抗12の他端側は、ゲート用電源6のアースに接続されている。
【0049】
ここで、ツエナーダイオード10のツエナー電圧を、ゲート−コレクタ容量CGCのためゲート電圧が一定となるときのコレクタ−エミッタ電圧Vce(res)より高く設定しておく。
【0050】
このコレクタ電圧判定回路は、さらに、抵抗11及び12の接続点にそれぞれのベースが接続されている、npnトランジスタ13及びpnpトランジスタ14を有する。npnトランジスタ13及びpnpトランジスタ14のエミッタは、互いに接続され、論理回路15の入力側に接続されている。
【0051】
論理回路15は、npnトランジスタ13及びpnpトランジスタ14のエミッタ側と接続されているインバータ1502と、入力端子7に入力される信号とインバータ1502の出力との論理和をとるANDゲート1501と、前記エミッタでの電圧と入力端子7に入力される信号との論理和をとるANDゲート1503とを有する。ANDゲート1501、1503の出力は、それぞれ、駆動回路2のトランジスタQ3のゲート、駆動回路3のトランジスタQ6のゲートに接続されている。
【0052】
次に、本実施例の動作を説明する。
【0053】
入力端子7にターンオン信号が入力された直後は、IGBT1のコレクタ電圧が高く(図2(6)参照)、この間は、ツエナーダイオード10が導通し、電流が抵抗11及び12に流れる。この時抵抗12に生じる電圧降下によりnpnトランジスタ13がオンし、論理回路15へ正の電圧(Highレベル)を出力する。
【0054】
この出力電圧が正かつ、入力端子7にオン信号が入力されている期間では、論理回路15のANDゲート1503により、npnトランジスタQ3にオン信号が伝わり、駆動回路2が動作する。よって、IGBT1のゲートには、駆動回路2により、ゲート抵抗4を通じて電流が供給される。
【0055】
次に、IGBT1のゲート容量が充電され、コレクタ電圧が低下すると、ツエナーダイオード10には電流が流れなくなる。すると、npnトランジスタ13がオフ状態となり、論理回路15への出力電圧は0となる。
【0056】
この出力電圧が0かつ、入力端子7にオン信号が加わっている期間では、論理回路15のANDゲート1501により、npnトランジスタQ6にオン信号が出力され、駆動回路3が動作する。したがって、IGBT1のゲートには、ゲート抵抗4に比較して抵抗値がより小さなゲート抵抗5を通じて、電流が供給される。
【0057】
本実施例によれば、IGBT1のコレクタ電流が増加する領域(図2(6)参照)では、抵抗値のより大きなゲート抵抗4でゲート電流を供給するため、電流変化率di/dtの増加を抑制することができる。
【0058】
さらに、本実施例によれば、IGBT1がターンオンし、コレクタ電圧が減少して、ゲート−コレクタ容量CGCが増加する期間では、抵抗値のより小さなゲート抵抗5でゲート電流を供給することができる。このため、ゲート電圧が一定となる期間が、ゲート抵抗4を通じて給電したとした場合よりも短くなり、ターンオン損失を減少させることが可能となる。
【0059】
また、上記第1の実施例では、ある期間だけ、駆動回路2を動作させ、別の期間では駆動回路3を動作させるため、遅延回路を使用していた。ところが、IGBT1の特性のばらつきにより、遅延時間や、ゲート電圧が一定になる時間がばらつくことがあり、このため、素子によっては、遅延回路の定数を調整する必要がある場合がある。
【0060】
これに対して、本実施例によれば、IGBT1のコレクタ電圧を直接検出して、2つの駆動回路を切り替えるため、IGBT素子の特性ばらつきを考慮する必要がなく、個々のIGBT素子の特性によらず、ターンオン損失をほぼ一定の範囲内に抑えることが可能となる。
【0061】
次に、本発明を適用した駆動装置の第3の実施例を図4を参照して説明する。本実施例は、2つの駆動回路2、3の動作タイミングを制御するために、IGBT1のゲート電圧を検出し、当該ゲート電圧に基づいて制御を実行するものである。
【0062】
本実施例の駆動装置は、図4に示すように、上記第1の実施例(図1参照)と同じ構成である、2個の駆動回路2、3、当該駆動回路2、3とIGBT1のゲートとをそれぞれ接続するゲート抵抗4、5、及び、両駆動回路2、3を駆動するゲート用電源6を有する。ここで、上記第1の実施例と同様に、ゲート抵抗5の抵抗値は、ゲート抵抗4の抵抗値よりも小さいものとする。
【0063】
本実施例の駆動装置は、さらに、上記2つの駆動回路2、3の動作タイミングを制御する制御回路として、上記図1の第1の実施例で使用されていた遅延回路8及び論理回路9の代わりに、論理回路18と、IGBT1のゲート電圧と基準電圧17を比較するコンパレータ16とから構成されるゲート電圧判定回路とが設けられている。
【0064】
論理回路18は、コンパレータ16の出力とと入力端子7に入力される信号との論理和をとるANDゲート1803と、コンパレータ16の出力を入力とするインバータ1802と、入力端子7に入力される信号とインバータ1802の出力との論理和をとるANDゲート1801とを有する。
【0065】
ANDゲート1801、1803の出力は、それぞれ、駆動回路2のトランジスタQ3のゲート、駆動回路3のトランジスタQ6のゲートに接続されている。
【0066】
次に、本実施例の動作を説明する。
【0067】
入力端子7にオン信号が入力され、かつ、IGBT1のゲート電圧が基準電圧17より低い間は、コンパレータの出力は0である。このため、論理回路18のANDゲート1801が、駆動回路2のトランジスタQ3にオン信号を出力する。よって、駆動回路2が動作し、抵抗値のより大きなゲート抵抗4を通じて、IGBT1のゲート電流が供給される。
【0068】
本実施例では、基準電圧17をゲート−コレクタ容量CGCにより一定となるIGBT1のゲート電圧より、少し低く設定するものとする。
【0069】
このような設定により、IGBT1のゲート電圧が一定となる直前に、コンパレータ16の出力は正(Highレベル)となる。この正の出力により、ANDゲート1801の出力はLowレベルとなり、駆動回路2からゲート抵抗4を通じての電流の供給が停止すると共に、論路回路18のもう一方のANDゲート1803はHighレベルとなり、駆動回路3のトランジスタQ6にオン信号を伝え、抵抗値のより小さなゲート抵抗5を通じてゲート電流が供給される。
【0070】
本実施例によれば、IGBT1のゲート電圧変化を検出し、それを制御に利用することで、IGBTのゲート電圧が一定となる期間をより短くすることができるため、ターンオン損失を減少させることができる。
【0071】
次に、本発明を適用したIGBT駆動装置の第4の実施例を、図5を参照して説明する。本実施例では、マルチエミッタ構成を備えるIGBTを利用するものであり、2つの駆動回路2、3の動作タイミングを制御するために、前記マルチエミッタのうちの1つのエミッタから全エミッタ電流の1部を検出し、当該エミッタ電流の1部に基づいて、前記制御を実行するものである。
【0072】
なお、IGBT素子のエミッタ電極は、通常、複数の個別エミッタ電極を接続して構成するものであり、本実施例では、この個別エミッタ電極の1つから出力されるエミッタ電流を検出するものである。また、エミッタ電流に限らず、初期状態の時間変化特性に対応してその電流量が変化する電流であれば、その他の電流を利用する構成としても良い。
【0073】
本実施例の駆動装置は、図5に示すように、コンパレータ16で基準電圧17と比較する対象が異なるだけで、その他の全ての構成は、上記第3の実施例(図4参照)と同じである。すなわち、本実施例では、IGBT1のエミッタ電流の一部を、1つのエミッタ1aを通して取り出し、抵抗19の両端に生ずる電圧と、基準電圧17とをコンパレータ16で比較し、その比較結果を論理回路18に出力する。
【0074】
IGBT1のエミッタ電流は、実質的にはコレクタ電流(例えば図2(6)参照)とほぼ同じように、IGBT1のターンオン初期状態において変化するものであり、さらに、取りだしたエミッタ電流の一部は、前記エミッタ電流(エミッタ電流の総量)の増減に比例して変化する。
【0075】
したがって、入力端子7にオン信号が加わり、かつ、IGBT1に流れるエミッタ電流の一部が予め定めたしきい値以下では、論理回路18により、駆動回路2のトランジスタQ3にオン信号が出力され、当該電流が前記予め定めたしきい値以上になると、駆動回路3のトランジスタQ6にオン信号が出力される。
【0076】
本実施例によれば、IGBT1のエミッタ電流の一部が予め定めたしきい値までは、より大きな抵抗値のゲート抵抗を通じて駆動することで、電流変化率di/dtを抑え、それ以降の期間では、より小さな抵抗値のゲート抵抗値を通じて駆動することで、ゲート電圧が一定となる期間を短くし、ターンオン損失を減らすことができる。
【0077】
次に、本発明を適用した駆動装置の第5の実施例を、図6、図7を参照して説明する。
【0078】
本実施例は、上記第1の実施例(図1参照)において、駆動回路の個数を2つから3つに増やし、これら3つの駆動回路に接続するゲート抵抗の抵抗値を予め定めた値にし、さらに、各駆動回路の動作タイミングを制御することにより、IGBT1の初期状態における時間変化特性に、より的確に対応させた駆動方法を実現するものである。
【0079】
本実施例では、上記第1の実施例の構成と同じ構成については、上記第1の実施例と同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【0080】
本実施例の駆動装置は、図6に示すように、3個の駆動回路2、3、23と、駆動回路2、3、23とIGBT1のゲートとをそれぞれ接続するゲート抵抗4、5、24と、駆動回路2、3、23を駆動するゲート用電源6と、各駆動回路の動作タイミングを制御する制御回路である、遅延回路8、25及び論理回路27とを有する。
【0081】
駆動回路23は、駆動回路2あるいは3と同様に、npnトランジスタQ7、pnpトランジスタQ8、npnトランジスタQ9、及び、抵抗rb3から構成されている。npnトランジスタQ7のコレクタ及び抵抗rb3は、ゲート用電源6の高電位側に接続されている。pnpトランジスタQ8のコレクタ及びnpnトランジスタQ9のエミッタは、ゲート用電源6のアース側に接続されている。抵抗rb3、npnトランジスタQ7及びpnpトランジスタQ8のベース、npnトランジスタQ9のコレクタは、互いに接続されている。npnトランジスタQ7及びpnpトランジスタQ8のエミッタは、ゲート抵抗24に接続されている。
【0082】
なお、本実施例では、IGBT1のゲートに接続されている、ゲート抵抗4、5及び24の3つの抵抗の抵抗値は、以下の関係を満たしているものとする。
【0083】
(ゲート抵抗5の抵抗値)>(ゲート抵抗4、24の抵抗値)
遅延回路25は、入力端子7に加えられるオン信号を、時間tdだけ遅延させて出力する。ここで、時間tdとは、IGBT1にターンオン信号を加えてから、当該IGBT1に電流が流れるまでの遅延時間(図7(7)参照)とする。
【0084】
また、遅延回路8は、入力端子7に加えられるオン信号を、上記第1の実施例で説明した条件を満足する時間t1だけ遅延させるものであり、その出力は、駆動回路23のトランジスタQ9のベースと接続されている。遅延回路8及び遅延回路25の出力、及び、入力端子7は、論理回路27と接続されている。
【0085】
論理回路27は、遅延回路8、25の出力とそれぞれ接続しているインバータ2704、2702、入力端子7に加えられる信号とインバータ2702の出力とインバータ2704の出力との論理和をとるANDゲート2701、及び、入力端子7に加えられる信号と遅延回路25の出力とインバータ2704の出力との論理和をとるANDゲート2703から構成される。ANDゲート2701、2703の出力は、それぞれ、駆動回路2のトランジスタQ3のベース、駆動回路3のトランジスタQ6のベースに接続されている。
【0086】
本実施例の動作を、図7を参照して説明する。
【0087】
入力端子7にゲートオン信号が入ると(図7(1))、その直後では、両遅延回路8、25からの出力はLowレベルであるため、ANDゲート2701の出力がHighレベルとなる。このため、トランジスタQ3のベース電圧が正になり(図7(2))、駆動回路2が動作して、抵抗4を通じてゲート電流がIGBT1のゲートに供給される。
【0088】
次に、ターンオン時から時間td後には、遅延回路25の出力がHighレベルとなる。このため、ANDゲート2701の出力がLowレベルとなり、npnトランジスタQ3のベース電圧が0になる。一方、この時点でも遅延回路8の出力は依然としてLowレベルである。よって、ANDゲート2703がHighレベルとなり、npnトランジスタQ6のベース電圧が正になり(図7(3))、駆動回路2が動作して、ゲート抵抗5を通じてゲート電流がIGBT1のゲートに供給される。
【0089】
さらに、ターンオン時から時間t1後には、遅延回路8の出力もHighレベルとなるため、ANDゲート2703の出力はLowレベルとなる。よって、npnトランジスタQ6のベース電圧が0になると同時に、トランジスタQ9のベース電圧が正になり(図7(4))、駆動回路23が動作して、抵抗24を通じてゲート電流がIGBT1のゲートに供給される。
【0090】
以上説明したように、本実施例の駆動装置では、IGBT1のゲートには、初めに、ゲート抵抗4、次にゲート抵抗5、最後にゲート抵抗24を通じてゲートに電流が供給される。
【0091】
本実施例によれば、初期状態における最初の期間(時間<td)には、IGBT1のゲートに電流を供給するときのゲート抵抗をより小さくすることで、遅延時間tdを短くすることができる。さらに、ゲート電流が流れ始めてからゲート電圧がほぼ一定になった後の予め定めた時点までの期間(td<時間<t1)、より大きな抵抗値を備えたゲート抵抗を通して、IGBT1のゲートへ給電することにより、ゲート電流の時間変化率di/dtを小さく抑えることができる。さらに、IGBT1のゲート電圧がほぼ一定となった後の前記予め定めた時点以降の期間(時間t1以降)に、再び抵抗値がより小さいゲート抵抗を通じて給電することにより、ターンオン損失を小さくすることができる。
【0092】
以上の各実施例では、ゲート抵抗が接続された駆動回路を複数設け、それら駆動回路のうち、駆動する駆動回路を順次切り換えることにより、ゲートに接続するゲート抵抗の抵抗値を変え、ゲートへの印加電圧を切り換えていたが、本発明では、ゲートへの印加電圧の切り換え方法、及びゲート抵抗の切り換え方法は、上述した実施例に限定されるものではない。本発明においては、初期状態の期間中に所定のタイミングで、ゲートへの印加電圧、あるいは、ゲートへ供給される電流が切り換えられるものであれば、その他の方法及び装置を用いても良い。
【0093】
また、以上の各実施例では、ある時点で動作する駆動回路を1つとし、互いに異なる抵抗値のゲート抵抗が接続されている駆動回路を順次切り換えることにより印加電圧を変化させていたが、駆動回路を切り換えるかわりに動作させる駆動回路の個数を変化させることで、印加する駆動電圧あるいは供給するゲート電流量を変化させる構成としても良い。
【0094】
次に、本発明を適用した駆動装置の第6の実施例を図9を参照して説明する。
【0095】
以上の実施例では、絶縁ゲート型トランジスタのゲート電圧の時間変化に対応して、駆動回路に接続しているゲート抵抗を切り換えることにより、駆動方法を制御していたが、IGBTのゲートに複数の容量を接続し、これらのうち充電すべき容量を切り換えることでも、上記各実施例で達成されたものと同様な効果が得られる。
【0096】
なお、本実施例では、上記第1の実施例と同じ構成については同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【0097】
本実施例の駆動回路は、図9に示すように、駆動回路2と、駆動回路2とIGBT1のゲートとの間を接続するゲート抵抗4と、ゲート抵抗4と共にIGBT1のゲートに接続される容量C1、C2と、容量C1、C2にそれぞれ接続されるn−MOSFETM1、M2と、容量C1、C2の切り換えタイミングを制御するための遅延回路8及び論理回路9とを有する。
【0098】
なお、本実施例では、容量C1は、容量C2より、その静電容量が大きいものとする。
【0099】
駆動回路2をオンするnpnトランジスタQ3のベースは、入力端子7と接続されている。入力端子7は、また、遅延回路8及び論理回路9のANDゲート91の入力側にも接続されている。
【0100】
遅延回路8は、上記第1の実施例の遅延回路と同様に、入力信号を時間t1だけ遅延させて出力するもので、その出力は、論理回路9のインバータ92の入力及びn−MOSFETM1のゲートに接続されている。論理回路9のANDゲート91の出力は、n−MOSFETM2のゲートに接続されている。
【0101】
本実施例の動作について説明する。
【0102】
入力端子7にオン信号(正の信号)が加わると、トランジスタQ3及びQ1がオンして、ゲート抵抗4を通じて、IGBT1のゲートに電流が流れる。この時、n−MOSFETM1もオンするので、容量C1の充電が開始される。
【0103】
次に、ターンオン時から時間t1後、すなわち、IGBT1のゲート電圧がほぼ一定になる時間(図2参照)で、遅延回路9の出力がHighレベルとなり、論理回路9の出力がLowレベルとなるため、n−MOSFETM2がオンし、n−MOSFETM1がオフする。このため、容量C1の充電が停止され、容量C2の充電が開始される。
【0104】
本実施例において、容量C1>容量C2なので、IGBT1のゲート電圧の立ち上がり期間(時間<t1)では、容量C2が接続されている場合に比較して、コレクタ電流Iの時間変化率dI/dtがより低く抑えることができる。
【0105】
また、t1以降の期間では、容量の小さい容量C2だけを充電するように構成されているため、ゲート電圧がほぼ一定になる時間を、容量C1が接続されている場合よりも、短くすることができる。
【0106】
本実施例では、n−MOSFETの回路を用いて、2つの容量の切り換えを行い、ゲートへ流れる電流からの吸収する量を変えているが、上記2つの容量の切り換えを実行する回路は、本実施例に限定されるものではなく、他の回路構成によって実現しても構わない。
【0107】
次に、以上第1の実施例から第6の実施例で説明した、本発明を適用した駆動回路を使って構成したモータ駆動用インバータ回路の一実施例を、図8を参照して説明する。
【0108】
本実施例のインバータ回路においては、図8に示すように、IGBT200a、200b、200c、200d、200e、200fに、逆並列にダイオード201a、201b、201c、201d、201e、201fがそれぞれ接続されており、IGBT200a及び200d、IGBT200b及び200e、IGBT200c及び200fが、直列に接続され、U相、V相、W相の各相の電圧を発生するように構成されている。
【0109】
各2つのIGBTが接続された中点より、各相の出力がでており、駆動すべきモータ206と接続されている。
【0110】
ここで、上アーム駆動回路204、及び、下アーム駆動回路205は、上述した実施例で説明した、本発明を適用した駆動回路の一つを利用するものとする。また、各駆動回路204、205は、各IGBTのオン、オフタイミングを所定の周期で行わせるためのタイミング信号の発生回路も含むものとする。
【0111】
本実施例において、上アーム側のIGBT200a、200b、200cのコレクタは共通であり、整流回路203の高電位側と接続されている。また、下アーム側のIGBT200d、200e、200fのエミッタは共通であり、整流回路203のアース側と接続されている。
【0112】
整流回路203は、交流202を直流に変換する。各IGBT200は、この直流を受電し、再度交流に変換してモータ206を駆動する。上アーム駆動回路204、及び、下アーム駆動回路205は、各IGBTのゲートに駆動信号を伝え、所定の周期で個々のIGBTをオン、オフさせる。
【0113】
本実施例では、本発明を適用した駆動回路204、205を使用することにより、各IGBTのコレクタ電流における電流変化率di/dtを抑制することができる。このため、各ダイオード201へのはね上がり電圧が従来より小さくなり、本インバータ回路の信頼性が増すとともに、ノイズを発生を低減させることができる。
【0114】
さらに、駆動回路204、205により、従来よりターンオン損失を低減することができるため、本例のインバータ回路の高効率化を図ることができる。
【0115】
なお、以上の実施例では、半導体素子の例としてIGBTのみについて述べたが、絶縁ゲートを持つ他の素子、例えば、MOSFETやMOSGTOでも、上述したIGBTと同様な駆動方法及び装置を用いて駆動することで、同様の効果を達成することができる。
【0116】
【効果】
本発明によれば、IGBT等の絶縁ゲート型半導体素子を含む半導体装置において、いわゆるターンオン損失を低減することが可能な、絶縁ゲート型半導体装置の駆動方法及びその装置を提供することができる。
【0117】
さらに、本発明によれば、上記駆動方法およびその装置において、ターンオン時の電流の時間変化率di/dtを低減することが可能な、絶縁ゲート型半導体装置の駆動方法及びその装置を提供することができる。
【0118】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用した第1の実施例の回路図。
【図2】第1の実施例の各部における波形を示す波形図。
【図3】本発明を適用した第2の実施例の回路図。
【図4】本発明を適用した第3の実施例の回路図。
【図5】本発明を適用した第4の実施例の回路図。
【図6】本発明を適用した第5の実施例の回路図。
【図7】第5の実施例の各部における波形を示す波形図。
【図8】本発明を適用した駆動回路を使ったモータ駆動用インバータ回路の一実施例の回路図。
【図9】本発明を適用した第6の実施例の回路図。
【図10】IGBTの内部構成を示す断面図。
【図11】IGBTのゲート−エミッタ間容量、ゲート−コレクタ間容量の、コレクタ−エミッタ間電圧依存性を示すグラフ。
【図12】誘導負荷を備えたIGBTを駆動する従来の駆動回路の回路図。
【図13】図12の従来例の各部における波形を示す波形図。
【符号の説明】
1:IGBT、2:駆動回路、3:駆動回路、4:ゲート抵抗、5:ゲート抵抗、6:ゲート電源、7:入力端子、8:遅延回路、9:論理回路、10:ツエナーダイオード、11:抵抗、12:抵抗、13:npnトランジスタ、14:pnpトランジスタ、15:論理回路、16:コンパレータ、17:基準電源、18:論理回路、19:抵抗、23:駆動回路、24:ゲート抵抗、25:遅延回路、27:論理回路、200a、200b、200c、200d、200e、200f:IGBT、201a、201b、201c、201d、201e、201f:ダイオード、202:交流電源、203:整流回路、204:上アーム駆動回路、205:下アーム駆動回路、206:モータ。
[0001]
[Industrial application fields]
The present invention relates to a driving method and a driving device for an insulated gate semiconductor device such as an insulated gate bipolar transistor (hereinafter referred to as IGBT) and a MOSGTO (Metal Oxide Gate Turn-Off Thyristor).
[0002]
[Prior art]
Since IGBTs and MOSGTOs are so-called voltage-driven elements that can control the current with the voltage applied to the insulated gate, the driving power is smaller than that of current-driven bipolar transistors and GTOs. Because it can, it is rapidly spreading to fields such as power supplies and inverters.
[0003]
FIG. 10 shows a cross-sectional structure of the IGBT. An n− layer 102 is provided on the p + layer 101. A plurality of p layers 103 are provided in the n − layer 102. Further, an n + layer 104 is provided in the p layer 103. A gate insulating film 105 and a gate electrode 106 are provided on the surfaces of the n + layer 104, the p layer 103, and the n− layer 102, and an insulating gate is formed. A collector electrode 106 is provided on the back surface located below the p + layer 101. Further, the emitter layer 108 is provided by short-circuiting the p layer 103 and the n + layer 104. The emitter electrode 108 is also formed on the gate electrode 106 with the insulating film 107 interposed therebetween.
[0004]
In an IGBT having such a structure, an emitter-gate capacitance C conceptually shown in the figure. GE Is the capacitance C between the p layer 103 and the gate electrode 106 immediately below the gate insulating film 105. GE1 And the capacitance C between the gate electrode 106 and the emitter electrode 108 with the insulating film 107 interposed therebetween. GE2 It is represented by parallel connection. On the other hand, gate-collector capacitance C GC Is represented by the capacitance between the n − layer 102 and the gate electrode 106 with the gate insulating film 105 interposed therebetween.
[0005]
Emitter-gate capacitance C GE And gate-collector capacitance C GC FIG. 11 shows the voltage dependency between the collector and the emitter. Gate-collector capacitance C GC When the collector-emitter voltage increases, the depletion layer extends in the n-layer 102, and the capacitance decreases rapidly. On the other hand, since the depletion layer does not extend so much in the p layer 103, the emitter-gate capacitance C GE Is less dependent on the collector-emitter voltage.
[0006]
A conventional example of a drive circuit for driving an IGBT connected to an inductive load is shown in FIG. The emitter of the IGBT 1 is connected to the ground side of the power supply Vcc. The collector side is connected to the anode side of the diode D. The cathode side of the diode D is connected to the high voltage side of the power source Vcc. An inductance load L is connected to both ends of the diode D.
[0007]
A gate resistor Rg is connected to the gate of the IGBT 1. The other end of the gate resistor Rg is connected to the drive circuit 2. The drive circuit 2 includes, for example, an npn transistor Q1, a pnp transistor Q2, an npn transistor Q3, and a resistor rb. GE Connected with.
[0008]
In this conventional driving circuit 2, the collector of the npn transistor Q1 and one end of the resistor rb are connected to the power source V GE Is connected to the high potential side. The collector of the pnp transistor Q2 and the emitter of the npn transistor Q3 are connected to the power source V GE It is connected to the ground side. The other end of the resistor rb, the bases of the npn transistor Q1 and the pnp transistor Q2, and the collector of the npn transistor Q3 are connected to each other. The emitters of the npn transistor Q1 and the pnp transistor Q2 are connected to the IGBT 1 via the gate resistance Rg.
[0009]
The waveforms of the respective parts of the IGBT 1 driven by the conventional driving circuit 2 at the time of turn-on are shown in FIG.
[0010]
When a positive voltage is applied to the npn transistor Q3 of the drive circuit 2 (see FIG. 13 (1)), the npn transistor Q3 is turned on, the base current ib flows into the npn transistor Q1 through the resistor rb, and the npn transistor Q1 is turned on. Then, a current flows into the gate of the IGBT 1 through the npn transistor Q1 (see FIG. 13 (3)), and the gate-emitter capacitance C GE And gate-collector capacitance C GC To charge.
[0011]
As both the capacitors are charged, the gate voltage increases (see FIG. 13 (2)). When a certain value Vth is exceeded, the current Ic begins to flow through the collector of the IGBT 1 (see FIG. 13 (4)). The time from when the ON signal is applied to npn transistor Q3 until the current flows through IGBT 1 is referred to as delay time td.
[0012]
Further, at the time of this turn-on, as shown in FIG. 13 (4), the diode D connected to the collector of the IGBT 1 is in a reverse bias state, and the reverse recovery current of the diode D flows. For this reason, the current of the IGBT 1 has a peak. As time passes, the collector-emitter voltage Vce of the IGBT 1 rapidly decreases.
[0013]
By the way, when the IGBT 1 is turned off, the depletion layer is extended, so that the gate-collector capacitance C GC Is very small. However, when the collector-emitter voltage Vce decreases, the gate-collector capacitance C GC Increases rapidly. For this reason, the gate voltage and the gate current are almost constant. At this time, the collector-emitter voltage Vce is substantially constant at Vce (res).
[0014]
Then, gate-collector capacitance C GC Is charged, the gate voltage is V GE − (Base-emitter voltage of npn transistor Q1≈0.7V). At this time, the collector-emitter voltage Vce further decreases from the Vce (res), and finally becomes a steady value Vce (sat).
[0015]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional driving circuit 2, the value of the gate resistance Rg is fixed. For this reason, when the resistance value of the gate resistance Rg is small, the time change rate of the gate voltage of the IGBT 1 becomes large, and as a result, the time change rate di / dt of the collector current of the IGBT 1 becomes large (FIG. 13 (4)). Area A).
[0016]
As the time change rate di / dt of the current increases, the current change rate di / dt at the time of reverse recovery of the diode D increases (region B in FIG. 13 (4)). For this reason, when the stray inductance L ′ is present in the circuit of the IGBT 1, the jumping voltage (L ′ × di / dt (region B)) generated by the time change of the current flowing through the stray inductance becomes large. In the conventional drive circuit, there has been a problem that an element or device is destroyed by the jump voltage, or a malfunction is caused by noise generated by the jump voltage.
[0017]
On the other hand, in order to avoid the above problem, when the resistance value of the gate resistance Rg is increased to suppress the time change rate di / dt of the current, the gate voltage becomes the gate-collector capacitance C. GC Therefore, the constant period tres (see FIG. 13 (3)) becomes longer, and the collector-emitter voltage Vce is Vce (res) higher than the steady value Vce (sat) during that period. Therefore, there is a problem that so-called turn-on loss increases.
[0018]
The present invention has been made in consideration of the above-described problems, and in a semiconductor device including an insulated gate semiconductor element including the above-described IGBT, an insulated gate semiconductor device capable of reducing so-called turn-on loss is provided. It is an object to provide a driving method and an apparatus therefor.
[0019]
Furthermore, another object of the present invention is to provide a method and apparatus for driving an insulated gate semiconductor device capable of reducing the time change rate di / dt of current at turn-on in the above driving method and apparatus. There is to do.
[0020]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the method for driving an insulated gate semiconductor device according to the present invention includes an initial state immediately after an ON signal is applied to the gate, a first period in which the gate voltage increases with time, In the method for driving an insulated gate semiconductor device including an insulated gate semiconductor element, including at least a second period in which the gate voltage is substantially constant due to an increase in gate-collector capacitance following the period of The drive voltage applied to the gate is changed during the period in which the initial state continues, and the drive voltage applied to the gate is applied to the gate during the first 'period including at least the entire first period. The driving voltage is set lower than the driving voltage applied to the gate in the second period including at least a part of the second period, which is set continuously in the period.
[0021]
In order to achieve the above object, the driving method according to the present invention is configured so that an initial state immediately after an ON signal is applied to the gate is a first period until a current starts to flow to the collector, and the first period An insulated gate semiconductor device comprising at least a second period in which the gate voltage rises with time later and a third period in which the gate voltage becomes substantially constant due to an increase in gate-collector capacitance. In the method of driving an insulated gate semiconductor device, the drive voltage applied to the gate is changed during the period in which the initial state continues, and the drive voltage V1 applied to the gate during the first period; A drive voltage V2 applied to the gate in a second 'period including at least the entire second period, and at least a part of the third period set continuously in the second' period. 3 'and a drive voltage V3 to be applied to the gate during the, V2 <V1, and set such that V2 <V3.
[0022]
In order to achieve the above object, the insulated gate semiconductor device driving apparatus of the present invention connects the first and second driving circuits for generating the driving voltage, and the first driving circuit and the gate. According to the first gate resistance, the second gate resistance connecting the second drive circuit and the gate and having a resistance value smaller than the resistance value of the first gate resistance, and the ON signal inputted First, the timing for switching the driving circuit to be operated is determined while operating the first driving circuit, the operation of the first driving circuit is stopped according to the timing, and the second driving circuit A control circuit that starts an operation, wherein the control circuit has a first period in which the gate voltage increases with time in an initial state before achieving a steady state in which the gate voltage of the insulated gate semiconductor element is stable. Later than, and the gate voltage is a gate - before the end of the second period substantially constant due to the increase in collector capacitance, has a timing decision circuit for determining the timing for switching the drive circuit to be operated.
[0023]
In order to achieve the above object, the driving device of the present invention connects the first, second, and third driving circuits that generate the driving voltage, and the first driving circuit and the gate. A first gate resistor that connects the second driver circuit and the gate; a third gate resistor that connects the third driver circuit and the gate; In response to the signal, the first driving circuit is first operated, and the first timing for switching the operating driving circuit from the first driving circuit to the second driving circuit, and the second driving A control circuit that determines a second timing for switching from the circuit to the third drive circuit, and sequentially operates the three drive circuits in accordance with the first and second timings, the control circuit comprising: , The insulated gate type In the initial state before achieving a steady state in which the gate voltage of the conductive element is stabilized, a time point substantially synchronized with the end of the first period from when the voltage is applied to the gate until the current begins to flow to the collector is the first time. And a third period after the first timing after the second period in which the gate voltage increases with time, and in which the gate voltage becomes substantially constant due to an increase in the gate-collector capacitance. A timing determining circuit that determines a point in time before the end as the second timing, wherein a resistance value of the second gate resistance is larger than any of the resistance values of the first and third gate resistances; And
[0024]
In order to achieve the above object, the driving device of the present invention also includes a driving circuit that generates the driving voltage by an input ON signal, a gate resistor that connects the driving circuit and the gate, and a gate A first capacitor and a second capacitor having a smaller capacitance than the first capacitor, and the first capacitor are first electrically connected to the gate in response to the ON signal. The charging is started, the timing for switching the capacity to be electrically connected to the gate and switching the charging is determined, the charging of the first capacity is stopped according to the timing, and the second capacity is Is connected to the gate and starts charging, the control circuit having a gate voltage in an initial state before achieving a steady state where the gate voltage of the insulated gate semiconductor device is stable. After the first period in which the voltage increases with time, and before the end of the second period in which the gate voltage becomes substantially constant due to the increase in the gate-collector capacity, the timing for switching the capacity to be charged is A timing determining circuit for determining;
[0025]
[Action]
According to the driving apparatus and method of the present invention, before the period when the gate voltage of the insulated gate semiconductor element is substantially constant due to the increase in the gate-collector capacitance in the initial state at the time of turn-on is completed. In addition, since the gate current supplied to the gate can be limited to a smaller amount, an increase in the time change rate di / dt of the current at turn-on can be suppressed.
[0026]
In addition, after the gate voltage of the insulated gate semiconductor element reaches a certain voltage, a larger current than the gate current supplied in the above period can be supplied, so that the collector-emitter voltage is quickly increased. It becomes the steady value Vce (sat), and the turn-on loss can be reduced.
[0027]
【Example】
Embodiments of a method for driving an insulated gate semiconductor device according to the present invention and a driving device for realizing the method will be described below in detail with reference to the drawings.
[0028]
FIG. 1 shows a circuit configuration of a first embodiment of a driving apparatus to which the present invention is applied. In the figure, only the IGBT 1 to be driven is displayed, and other IGBT device configurations such as a load connected to the IGBT 1 are omitted.
[0029]
The driving apparatus according to the present embodiment drives the IGBT 1 in accordance with an ON signal applied to the input terminal 7, and includes two driving circuits 2, 3 and gate resistors that connect the driving circuits 2, 3 and the gate of the IGBT 1, respectively. 4, 5, a gate power supply 6 for driving both drive circuits 2 and 3, and a control circuit for controlling the operation of each drive circuit.
[0030]
The control circuit includes a delay circuit 8 that outputs an input ON signal by delaying it by a predetermined time t1, and a logic circuit 9 that switches a drive circuit to be operated in accordance with the delay output.
[0031]
In this embodiment, the resistance value of the gate resistor 5 is assumed to be smaller than the resistance value of the gate resistor 4 for the reason described later.
[0032]
The drive circuit 2 includes an npn transistor Q1, a pnp transistor Q2, an npn transistor Q3, and a resistor rb1. The collector of the npn transistor Q1 and the resistor rb1 are connected to the high potential side of the gate power supply 6. The collector of the pnp transistor Q2 and the emitter of the npn transistor Q3 are connected to the ground side of the gate power supply 6. The resistor rb1, the base of the npn transistor Q1 and the pnp transistor Q2, and the collector of the npn transistor Q3 are connected to each other. The emitters of the npn transistor Q1 and the pnp transistor Q2 are connected to the gate resistor 4.
[0033]
Similar to the drive circuit 2, the drive circuit 3 includes an npn transistor Q4, a pnp transistor Q5, an npn transistor Q6, and a resistor rb2. The collector of the npn transistor Q4 and the resistor rb2 are connected to the high potential side of the gate power supply 6. The collector of the pnp transistor Q5 and the emitter of the npn transistor Q6 are connected to the ground side of the gate power supply 6. The resistor rb2, the base of the npn transistor Q4 and the pnp transistor Q5, and the collector of the npn transistor Q3 are connected to each other. The emitters of the npn transistor Q4 and the pnp transistor Q5 are connected to the gate resistor 5.
[0034]
The logic circuit 9 includes an inverter 92 that inverts the output of the delay circuit 8, and an AND gate 91 that takes a logical sum of the output of the inverter 92 and the ON signal of the IGBT 1 from the input terminal 7. The output from the AND gate 91 of the logic circuit 9 is connected to the npn transistor Q3 of the drive circuit 2.
[0035]
The delay circuit 8 delays the ON signal applied to the input terminal 7 by a predetermined time (time t1 in this embodiment) and outputs the delayed signal, and the output thereof is the npn transistor Q6 of the logic circuit 9 and the drive circuit 3. It is connected to the.
[0036]
The operation of this embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 2 shows waveforms at various parts of the apparatus shown in FIG.
[0037]
When an external ON signal (FIG. 2 (1)) is applied to the input terminal 7 with respect to the IGBT 1, the output of the delay circuit 8 remains at the low level at this time, so the output of the logic circuit 9 becomes the high level. The base voltage (FIG. 2 (2)) of the npn transistor Q3 is a positive voltage. Therefore, the drive circuit 2 operates and the gate capacitance (= C GE + C GC ).
[0038]
Next, since the output from the delay circuit 8 becomes Hi level after time t1 after the ON signal is input, the base voltage of the npn transistor Q3 becomes 0 and the base voltage of the npn transistor Q6 (FIG. 2 ( 3)) becomes positive. Therefore, the drive circuit 3 operates and charges the gate capacitance of the IGBT 1 through the gate resistor 5.
[0039]
By operating the drive circuits 2 and 3 as described above, the gate voltage, gate current, collector voltage, and collector current of the IGBT 1 change as shown in FIGS. 2 (4), (5), and (6). To do.
[0040]
In this embodiment, by controlling the drive timing of the drive circuits 2 and 3 respectively connected to the two gate resistors 4 and 5 having different resistance values, it corresponds to the time change characteristic of the initial state when the IGBT 1 is turned on. The power is supplied to the gate electrode of the IGBT 1.
[0041]
Here, the delay time t1 corresponding to the timing for switching between the two drive circuits is such that the gate voltage is equal to the gate-collector capacitance C after the ON signal is applied to the input terminal 7. GC Longer than the time t2, which becomes substantially constant due to the increase of the ON signal, and after the ON signal is applied, the gate voltage becomes C GC It is preliminarily selected so that it becomes constant with the increase in time and becomes shorter than the time t3 until it increases again.
[0042]
According to the present embodiment, in the region where the current of the IGBT 1 first increases, the drive circuit 2 supplies the gate current through the gate resistance 4 having a large resistance value, so that the time change rate di / dt of the collector current is reduced. Can do.
[0043]
Furthermore, according to this embodiment, the gate-collector capacitance C GC For this reason, in the region where the gate voltage is constant, the gate current is supplied through the gate resistor 5 having a small resistance value. Therefore, the period during which the gate voltage is constant is shortened, thereby reducing the turn-on loss.
[0044]
Next, a second embodiment of the drive device to which the present invention is applied will be described.
[0045]
As shown in FIG. 3, the driving apparatus of the present embodiment drives the IGBT 1 in accordance with an ON signal applied to the input terminal 7, and has the same configuration as that of the first embodiment (see FIG. 1). Each of the drive circuits 2 and 3, gate resistors 4 and 5 for connecting the drive circuits 2 and 3 and the gate of the IGBT 1, and a gate power supply 6 for driving the drive circuits 2 and 3, respectively.
[0046]
Here, as in the first embodiment, the resistance value of the gate resistor 5 is smaller than the resistance value of the gate resistor 4.
[0047]
The driving apparatus of this embodiment further includes a delay circuit 8 and a logic circuit 9 used in the first embodiment of FIG. 1 as a control circuit for controlling the operation timing of the two driving circuits 2 and 3. Instead, it includes a logic circuit 15 and a collector voltage determination circuit that detects the collector voltage of the IGBT 1 and determines the switching timing of the drive circuit.
[0048]
The collector voltage determination circuit includes a Zener diode 10 connected to the collector of the IGBT 1, a resistor 11 connected to the anode of the Zener diode 10, and a resistor 12 connected to the resistor 11. Here, the other end of the resistor 12 is connected to the ground of the gate power supply 6.
[0049]
Here, the Zener voltage of the Zener diode 10 is expressed as the gate-collector capacitance C. GC Therefore, it is set higher than the collector-emitter voltage Vce (res) when the gate voltage becomes constant.
[0050]
The collector voltage determination circuit further includes an npn transistor 13 and a pnp transistor 14 each having a base connected to a connection point between the resistors 11 and 12. The emitters of the npn transistor 13 and the pnp transistor 14 are connected to each other and connected to the input side of the logic circuit 15.
[0051]
The logic circuit 15 includes an inverter 1502 connected to the emitter sides of the npn transistor 13 and the pnp transistor 14, an AND gate 1501 that performs a logical sum of a signal input to the input terminal 7 and an output of the inverter 1502, and the emitter And an AND gate 1503 that takes the logical sum of the voltage at the input terminal 7 and the signal input to the input terminal 7. The outputs of the AND gates 1501 and 1503 are connected to the gate of the transistor Q3 of the drive circuit 2 and the gate of the transistor Q6 of the drive circuit 3, respectively.
[0052]
Next, the operation of this embodiment will be described.
[0053]
Immediately after the turn-on signal is input to the input terminal 7, the collector voltage of the IGBT 1 is high (see FIG. 2 (6)), and during this time, the Zener diode 10 becomes conductive and current flows through the resistors 11 and 12. At this time, the npn transistor 13 is turned on by a voltage drop generated in the resistor 12, and a positive voltage (High level) is output to the logic circuit 15.
[0054]
During the period when the output voltage is positive and the ON signal is input to the input terminal 7, the ON signal is transmitted to the npn transistor Q3 by the AND gate 1503 of the logic circuit 15, and the drive circuit 2 operates. Therefore, a current is supplied to the gate of the IGBT 1 through the gate resistor 4 by the drive circuit 2.
[0055]
Next, when the gate capacitance of the IGBT 1 is charged and the collector voltage decreases, no current flows through the Zener diode 10. Then, the npn transistor 13 is turned off and the output voltage to the logic circuit 15 becomes zero.
[0056]
In the period when the output voltage is 0 and the ON signal is applied to the input terminal 7, the ON gate 1501 of the logic circuit 15 outputs an ON signal to the npn transistor Q6, and the drive circuit 3 operates. Therefore, a current is supplied to the gate of the IGBT 1 through the gate resistor 5 having a smaller resistance value than that of the gate resistor 4.
[0057]
According to the present embodiment, in the region where the collector current of the IGBT 1 increases (see FIG. 2 (6)), the gate current is supplied by the gate resistor 4 having a larger resistance value, so that the current change rate di / dt is increased. Can be suppressed.
[0058]
Further, according to the present embodiment, the IGBT 1 is turned on, the collector voltage is reduced, and the gate-collector capacitance C GC In the period during which the gate current increases, the gate current can be supplied by the gate resistance 5 having a smaller resistance value. For this reason, the period during which the gate voltage is constant is shorter than when power is supplied through the gate resistor 4, and the turn-on loss can be reduced.
[0059]
In the first embodiment, the delay circuit is used to operate the drive circuit 2 only during a certain period and operate the drive circuit 3 during another period. However, the delay time and the time during which the gate voltage becomes constant may vary due to variations in the characteristics of the IGBT 1. For this reason, depending on the element, it may be necessary to adjust the constant of the delay circuit.
[0060]
On the other hand, according to the present embodiment, since the collector voltage of the IGBT 1 is directly detected and the two drive circuits are switched, it is not necessary to consider the characteristic variations of the IGBT elements, and the characteristics depend on the characteristics of the individual IGBT elements. Therefore, the turn-on loss can be suppressed within a substantially constant range.
[0061]
Next, a third embodiment of the driving apparatus to which the present invention is applied will be described with reference to FIG. In this embodiment, in order to control the operation timing of the two drive circuits 2 and 3, the gate voltage of the IGBT 1 is detected, and control is executed based on the gate voltage.
[0062]
As shown in FIG. 4, the driving apparatus of this embodiment has the same configuration as that of the first embodiment (see FIG. 1), and includes two driving circuits 2 and 3, and the driving circuits 2 and 3 and the IGBT 1. Gate resistors 4 and 5 for connecting the gates, and a gate power source 6 for driving the drive circuits 2 and 3 are provided. Here, as in the first embodiment, the resistance value of the gate resistor 5 is smaller than the resistance value of the gate resistor 4.
[0063]
The driving apparatus of this embodiment further includes the delay circuit 8 and the logic circuit 9 used in the first embodiment of FIG. 1 as a control circuit for controlling the operation timing of the two driving circuits 2 and 3. Instead, a logic circuit 18 and a gate voltage determination circuit including a comparator 16 that compares the gate voltage of the IGBT 1 with the reference voltage 17 are provided.
[0064]
The logic circuit 18 includes an AND gate 1803 that performs a logical sum of the output of the comparator 16 and a signal input to the input terminal 7, an inverter 1802 that receives the output of the comparator 16, and a signal input to the input terminal 7. And an AND gate 1801 that takes a logical sum of the output of the inverter 1802.
[0065]
The outputs of the AND gates 1801 and 1803 are connected to the gate of the transistor Q3 of the drive circuit 2 and the gate of the transistor Q6 of the drive circuit 3, respectively.
[0066]
Next, the operation of this embodiment will be described.
[0067]
While the ON signal is input to the input terminal 7 and the gate voltage of the IGBT 1 is lower than the reference voltage 17, the output of the comparator is 0. Therefore, the AND gate 1801 of the logic circuit 18 outputs an ON signal to the transistor Q3 of the drive circuit 2. Therefore, the drive circuit 2 operates and the gate current of the IGBT 1 is supplied through the gate resistor 4 having a larger resistance value.
[0068]
In this embodiment, the reference voltage 17 is set to the gate-collector capacitance C. GC It is assumed that the gate voltage of the IGBT 1 that becomes constant is set slightly lower.
[0069]
With such a setting, the output of the comparator 16 becomes positive (High level) immediately before the gate voltage of the IGBT 1 becomes constant. Due to this positive output, the output of the AND gate 1801 becomes low level, the supply of current from the drive circuit 2 through the gate resistor 4 is stopped, and the other AND gate 1803 of the logic circuit 18 becomes high level, and the drive An ON signal is transmitted to the transistor Q6 of the circuit 3, and a gate current is supplied through the gate resistor 5 having a smaller resistance value.
[0070]
According to the present embodiment, since the change in the gate voltage of the IGBT 1 is detected and used for control, the period during which the gate voltage of the IGBT is constant can be further shortened, and therefore the turn-on loss can be reduced. it can.
[0071]
Next, a fourth embodiment of the IGBT drive device to which the present invention is applied will be described with reference to FIG. In this embodiment, an IGBT having a multi-emitter configuration is used. In order to control the operation timing of the two drive circuits 2 and 3, a part of the total emitter current from one of the multi-emitters is used. And the control is executed based on a part of the emitter current.
[0072]
The emitter electrode of the IGBT element is usually configured by connecting a plurality of individual emitter electrodes. In this embodiment, the emitter current output from one of the individual emitter electrodes is detected. . Further, the current is not limited to the emitter current, and other current may be used as long as the current changes in accordance with the time change characteristic in the initial state.
[0073]
As shown in FIG. 5, the driving apparatus of the present embodiment is different in the object to be compared with the reference voltage 17 by the comparator 16, and all other configurations are the same as those of the third embodiment (see FIG. 4). It is. That is, in this embodiment, a part of the emitter current of the IGBT 1 is extracted through one emitter 1a, the voltage generated across the resistor 19 is compared with the reference voltage 17 by the comparator 16, and the comparison result is compared with the logic circuit 18. Output to.
[0074]
The emitter current of the IGBT 1 changes in the initial turn-on state of the IGBT 1 in substantially the same manner as the collector current (see, for example, FIG. 2 (6)), and a part of the extracted emitter current is It changes in proportion to the increase or decrease of the emitter current (total amount of emitter current).
[0075]
Therefore, when an ON signal is applied to the input terminal 7 and a part of the emitter current flowing through the IGBT 1 is not more than a predetermined threshold value, the logic circuit 18 outputs an ON signal to the transistor Q3 of the drive circuit 2, and When the current exceeds the predetermined threshold value, an ON signal is output to the transistor Q6 of the drive circuit 3.
[0076]
According to the present embodiment, the current change rate di / dt is suppressed by driving through a gate resistance having a larger resistance value until a part of the emitter current of the IGBT 1 reaches a predetermined threshold value. Then, by driving through a gate resistance value having a smaller resistance value, the period during which the gate voltage is constant can be shortened and the turn-on loss can be reduced.
[0077]
Next, a fifth embodiment of the driving apparatus to which the present invention is applied will be described with reference to FIGS.
[0078]
In this embodiment, the number of drive circuits is increased from two to three in the first embodiment (see FIG. 1), and the resistance value of the gate resistor connected to these three drive circuits is set to a predetermined value. Further, by controlling the operation timing of each drive circuit, a drive method that more appropriately corresponds to the time change characteristic in the initial state of the IGBT 1 is realized.
[0079]
In the present embodiment, the same configurations as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those of the first embodiment, and detailed description thereof is omitted.
[0080]
As shown in FIG. 6, the driving apparatus of this embodiment includes three driving circuits 2, 3, 23, and gate resistors 4, 5, 24 that connect the driving circuits 2, 3, 23 and the gate of the IGBT 1, respectively. And a gate power supply 6 for driving the drive circuits 2, 3 and 23, and delay circuits 8 and 25 and a logic circuit 27, which are control circuits for controlling the operation timing of each drive circuit.
[0081]
Similar to the drive circuit 2 or 3, the drive circuit 23 includes an npn transistor Q7, a pnp transistor Q8, an npn transistor Q9, and a resistor rb3. The collector of the npn transistor Q7 and the resistor rb3 are connected to the high potential side of the gate power supply 6. The collector of the pnp transistor Q8 and the emitter of the npn transistor Q9 are connected to the ground side of the gate power supply 6. The resistor rb3, the bases of the npn transistor Q7 and pnp transistor Q8, and the collector of the npn transistor Q9 are connected to each other. The emitters of the npn transistor Q7 and the pnp transistor Q8 are connected to the gate resistor 24.
[0082]
In this embodiment, it is assumed that the resistance values of the three resistors, the gate resistors 4, 5 and 24, connected to the gate of the IGBT 1, satisfy the following relationship.
[0083]
(Resistance value of gate resistor 5)> (Resistance value of gate resistors 4 and 24)
The delay circuit 25 delays the ON signal applied to the input terminal 7 by a time td and outputs the delayed signal. Here, the time td is a delay time (see FIG. 7 (7)) from when a turn-on signal is applied to the IGBT 1 until the current flows through the IGBT 1.
[0084]
The delay circuit 8 delays the ON signal applied to the input terminal 7 by a time t1 that satisfies the conditions described in the first embodiment. The output of the delay circuit 8 is the output of the transistor Q9 of the drive circuit 23. Connected with the base. The outputs of the delay circuit 8 and the delay circuit 25 and the input terminal 7 are connected to the logic circuit 27.
[0085]
The logic circuit 27 includes inverters 2704 and 2702 connected to the outputs of the delay circuits 8 and 25, an AND gate 2701 that takes the logical sum of the signal applied to the input terminal 7, the output of the inverter 2702, and the output of the inverter 2704, In addition, an AND gate 2703 that takes the logical sum of the signal applied to the input terminal 7, the output of the delay circuit 25, and the output of the inverter 2704 is formed. The outputs of the AND gates 2701 and 2703 are connected to the base of the transistor Q3 of the drive circuit 2 and the base of the transistor Q6 of the drive circuit 3, respectively.
[0086]
The operation of this embodiment will be described with reference to FIG.
[0087]
When a gate-on signal is input to the input terminal 7 (FIG. 7 (1)), immediately after that, the outputs from both the delay circuits 8 and 25 are at the low level, so that the output of the AND gate 2701 is at the high level. For this reason, the base voltage of the transistor Q3 becomes positive (FIG. 7B), the drive circuit 2 operates, and the gate current is supplied to the gate of the IGBT 1 through the resistor 4.
[0088]
Next, after a time td from the turn-on time, the output of the delay circuit 25 becomes High level. For this reason, the output of the AND gate 2701 becomes low level, and the base voltage of the npn transistor Q3 becomes zero. On the other hand, at this time, the output of the delay circuit 8 is still at the low level. Therefore, the AND gate 2703 becomes High level, the base voltage of the npn transistor Q6 becomes positive (FIG. 7 (3)), the drive circuit 2 operates, and the gate current is supplied to the gate of the IGBT 1 through the gate resistor 5. .
[0089]
Further, after time t1 from the turn-on time, the output of the delay circuit 8 is also at a high level, so that the output of the AND gate 2703 is at a low level. Therefore, simultaneously with the base voltage of the npn transistor Q6 becoming 0, the base voltage of the transistor Q9 becomes positive (FIG. 7 (4)), the drive circuit 23 operates, and the gate current is supplied to the gate of the IGBT 1 through the resistor 24. Is done.
[0090]
As described above, in the driving apparatus of this embodiment, current is supplied to the gate of the IGBT 1 through the gate resistor 4, then the gate resistor 5, and finally through the gate resistor 24.
[0091]
According to the present embodiment, in the first period (time <td) in the initial state, the delay time td can be shortened by reducing the gate resistance when supplying current to the gate of the IGBT 1. Furthermore, during the period from when the gate current starts to flow until the gate voltage becomes substantially constant until a predetermined time (td <time <t1), power is supplied to the gate of the IGBT 1 through a gate resistance having a larger resistance value. As a result, the time change rate di / dt of the gate current can be kept small. Furthermore, the turn-on loss can be reduced by supplying power again through a gate resistance having a smaller resistance value after a predetermined time (after time t1) after the gate voltage of the IGBT 1 becomes substantially constant. it can.
[0092]
In each of the above embodiments, a plurality of drive circuits connected to the gate resistance are provided, and among these drive circuits, the drive circuit to be driven is sequentially switched to change the resistance value of the gate resistance connected to the gate, and to the gate. Although the applied voltage is switched, in the present invention, the switching method of the applied voltage to the gate and the switching method of the gate resistance are not limited to the above-described embodiments. In the present invention, other methods and apparatuses may be used as long as the voltage applied to the gate or the current supplied to the gate can be switched at a predetermined timing during the period of the initial state.
[0093]
Further, in each of the above embodiments, one drive circuit is operated at a certain point in time, and the applied voltage is changed by sequentially switching the drive circuits connected to the gate resistors having different resistance values. Instead of switching the circuits, the number of driving circuits to be operated may be changed to change the applied driving voltage or the supplied gate current amount.
[0094]
Next, a sixth embodiment of the drive device to which the present invention is applied will be described with reference to FIG.
[0095]
In the above embodiment, the driving method is controlled by switching the gate resistance connected to the driving circuit in response to the time change of the gate voltage of the insulated gate transistor. The same effects as those achieved in the above embodiments can be obtained by connecting capacitors and switching the capacitors to be charged.
[0096]
In the present embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
[0097]
As shown in FIG. 9, the drive circuit of this embodiment includes a drive circuit 2, a gate resistor 4 that connects the drive circuit 2 and the gate of the IGBT 1, and a capacitor that is connected to the gate of the IGBT 1 together with the gate resistor 4. C1 and C2, n-MOSFETs M1 and M2 connected to the capacitors C1 and C2, respectively, and a delay circuit 8 and a logic circuit 9 for controlling the switching timing of the capacitors C1 and C2.
[0098]
In this embodiment, it is assumed that the capacitance of the capacitor C1 is larger than that of the capacitor C2.
[0099]
The base of the npn transistor Q3 that turns on the drive circuit 2 is connected to the input terminal 7. The input terminal 7 is also connected to the input side of the AND gate 91 of the delay circuit 8 and the logic circuit 9.
[0100]
Similarly to the delay circuit of the first embodiment, the delay circuit 8 delays the input signal by a time t1 and outputs the delayed input signal. It is connected to the. The output of the AND gate 91 of the logic circuit 9 is connected to the gate of the n-MOSFET M2.
[0101]
The operation of this embodiment will be described.
[0102]
When an on signal (positive signal) is applied to the input terminal 7, the transistors Q3 and Q1 are turned on, and a current flows through the gate resistor 4 to the gate of the IGBT1. At this time, since the n-MOSFET M1 is also turned on, charging of the capacitor C1 is started.
[0103]
Next, after time t1 from the turn-on, that is, when the gate voltage of the IGBT 1 becomes substantially constant (see FIG. 2), the output of the delay circuit 9 becomes High level and the output of the logic circuit 9 becomes Low level. N-MOSFET M2 is turned on and n-MOSFET M1 is turned off. For this reason, charging of the capacitor C1 is stopped and charging of the capacitor C2 is started.
[0104]
In this embodiment, since the capacitance C1> the capacitance C2, the time change rate dI / dt of the collector current I is higher in the rising period of the gate voltage of the IGBT 1 (time <t1) than in the case where the capacitance C2 is connected. It can be kept lower.
[0105]
Further, in the period after t1, only the capacitor C2 having a small capacity is charged, so that the time during which the gate voltage is substantially constant can be made shorter than when the capacitor C1 is connected. it can.
[0106]
In this embodiment, two capacitors are switched by using an n-MOSFET circuit, and the amount of absorption from the current flowing to the gate is changed. However, the circuit for switching the two capacitors is The present invention is not limited to the embodiments, and may be realized by other circuit configurations.
[0107]
Next, an embodiment of an inverter circuit for driving a motor constituted by using the drive circuit to which the present invention is applied as described in the first to sixth embodiments will be described with reference to FIG. .
[0108]
In the inverter circuit of this embodiment, as shown in FIG. 8, diodes 201a, 201b, 201c, 201d, 201e, and 201f are connected in reverse parallel to the IGBTs 200a, 200b, 200c, 200d, 200e, and 200f, respectively. IGBTs 200a and 200d, IGBTs 200b and 200e, and IGBTs 200c and 200f are connected in series, and are configured to generate voltages of the U phase, V phase, and W phase.
[0109]
The output of each phase is output from the middle point where each two IGBTs are connected, and is connected to the motor 206 to be driven.
[0110]
Here, it is assumed that the upper arm driving circuit 204 and the lower arm driving circuit 205 use one of the driving circuits to which the present invention is applied, described in the above-described embodiments. Each drive circuit 204 and 205 also includes a timing signal generation circuit for causing each IGBT to be turned on and off at a predetermined cycle.
[0111]
In this embodiment, the collectors of the IGBTs 200 a, 200 b, and 200 c on the upper arm side are common and are connected to the high potential side of the rectifier circuit 203. The emitters of the lower arm IGBTs 200d, 200e, and 200f are common and are connected to the ground side of the rectifier circuit 203.
[0112]
The rectifier circuit 203 converts the alternating current 202 into direct current. Each IGBT 200 receives this direct current, converts it again into alternating current, and drives the motor 206. The upper arm drive circuit 204 and the lower arm drive circuit 205 transmit drive signals to the gates of the IGBTs, and turn on / off individual IGBTs at a predetermined cycle.
[0113]
In this embodiment, by using the drive circuits 204 and 205 to which the present invention is applied, the current change rate di / dt in the collector current of each IGBT can be suppressed. For this reason, the rising voltage to each diode 201 becomes smaller than before, and the reliability of the inverter circuit is increased, and the generation of noise can be reduced.
[0114]
Furthermore, since the drive circuits 204 and 205 can reduce the turn-on loss as compared with the prior art, the efficiency of the inverter circuit of this example can be increased.
[0115]
In the above embodiment, only the IGBT is described as an example of the semiconductor element. However, other elements having an insulated gate, for example, MOSFET and MOSGTO are driven using the same driving method and apparatus as the above-described IGBT. Thus, the same effect can be achieved.
[0116]
【effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, in the semiconductor device containing insulated gate semiconductor elements, such as IGBT, the drive method of an insulated gate semiconductor device which can reduce what is called turn-on loss, and its apparatus can be provided.
[0117]
Furthermore, according to the present invention, there is provided a driving method and apparatus for an insulated gate semiconductor device capable of reducing the time change rate di / dt of current at turn-on in the above driving method and apparatus. Can do.
[0118]
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a circuit diagram of a first embodiment to which the present invention is applied.
FIG. 2 is a waveform diagram showing waveforms at various parts of the first embodiment.
FIG. 3 is a circuit diagram of a second embodiment to which the present invention is applied.
FIG. 4 is a circuit diagram of a third embodiment to which the present invention is applied.
FIG. 5 is a circuit diagram of a fourth embodiment to which the present invention is applied.
FIG. 6 is a circuit diagram of a fifth embodiment to which the present invention is applied.
FIG. 7 is a waveform diagram showing waveforms at various parts in the fifth embodiment.
FIG. 8 is a circuit diagram of an embodiment of an inverter circuit for driving a motor using a drive circuit to which the present invention is applied.
FIG. 9 is a circuit diagram of a sixth embodiment to which the present invention is applied.
FIG. 10 is a cross-sectional view showing the internal configuration of the IGBT.
FIG. 11 is a graph showing the collector-emitter voltage dependency of the gate-emitter capacitance and the gate-collector capacitance of the IGBT.
FIG. 12 is a circuit diagram of a conventional drive circuit for driving an IGBT having an inductive load.
13 is a waveform diagram showing waveforms at various parts in the conventional example of FIG.
[Explanation of symbols]
1: IGBT, 2: drive circuit, 3: drive circuit, 4: gate resistance, 5: gate resistance, 6: gate power supply, 7: input terminal, 8: delay circuit, 9: logic circuit, 10: Zener diode, 11 : Resistor, 12: resistor, 13: npn transistor, 14: pnp transistor, 15: logic circuit, 16: comparator, 17: reference power supply, 18: logic circuit, 19: resistor, 23: drive circuit, 24: gate resistor, 25: delay circuit, 27: logic circuit, 200a, 200b, 200c, 200d, 200e, 200f: IGBT, 201a, 201b, 201c, 201d, 201e, 201f: diode, 202: AC power supply, 203: rectifier circuit, 204: Upper arm drive circuit, 205: lower arm drive circuit, 206: motor.

Claims (13)

絶縁ゲート型半導体素子のゲートに駆動電圧を印加する駆動装置による、絶縁ゲート型半導体装置の駆動方法において、
該駆動装置が、第1の駆動回路と、第2の駆動回路と、該第1の駆動回路と第2の駆動回路の動作を制御する制御手段とを備え、
前記第1の駆動回路の出力が第1のゲート抵抗を介して前記ゲートに接続し、
前記第2の駆動回路の出力が第2のゲート抵抗を介して前記ゲートに接続し、
該第1のゲート抵抗の抵抗値は該第2のゲート抵抗の抵抗値より大きく、
前記制御手段が、入力された前記絶縁ゲート型半導体素子のオン信号を受けて、
1 の所定期間、前記第1の駆動回路を動作させ、かつ前記第2の駆動回路を停止し、前記第1の駆動回路から第1のゲート抵抗を介してゲート駆動電圧を出力する第1のステップと、
該第1の所定期間経過後に、前記第1の駆動回路を停止し、前記第2の駆動回路を動作させ、前記第2の駆動回路から第2のゲート抵抗を介してゲート駆動電圧を出力する第2のステップとを有し、
前記第1の所定期間が、ゲート電圧が時間と共に増加する期間以降で、かつ、ゲート電圧がほぼ一定となる期間の終了前である
ことを特徴とする絶縁ゲート型半導体装置の駆動方法。
In a driving method of an insulated gate semiconductor device by a driving device that applies a driving voltage to the gate of the insulated gate semiconductor element ,
The drive device includes a first drive circuit, a second drive circuit, and a control unit that controls operations of the first drive circuit and the second drive circuit,
An output of the first drive circuit is connected to the gate via a first gate resistor;
An output of the second drive circuit is connected to the gate via a second gate resistor;
The resistance value of the first gate resistance is larger than the resistance value of the second gate resistance,
The control means receives the input ON signal of the insulated gate semiconductor element,
The first driving circuit is operated for a first predetermined period, the second driving circuit is stopped, and a gate driving voltage is output from the first driving circuit via a first gate resistor. And the steps
After the first predetermined period, the first drive circuit is stopped, the second drive circuit is operated, and a gate drive voltage is output from the second drive circuit via a second gate resistor. A second step,
The driving of the insulated gate semiconductor device, wherein the first predetermined period is after the period when the gate voltage increases with time and before the end of the period when the gate voltage becomes substantially constant. Method.
絶縁ゲート型半導体素子のゲートに駆動電圧を印加する駆動装置による、絶縁ゲート型半導体装置の駆動方法において、In a driving method of an insulated gate semiconductor device by a driving device that applies a driving voltage to the gate of the insulated gate semiconductor element,
該駆動装置が、駆動回路と、該駆動回路と前記ゲートとを接続するゲート抵抗と、  The driving device includes a driving circuit, a gate resistor connecting the driving circuit and the gate,
第1のコンデンサと、第2のコンデンサと、  A first capacitor, a second capacitor,
該第1のコンデンサと第2のコンデンサの充電を制御する制御手段とを備え、  Control means for controlling the charging of the first capacitor and the second capacitor;
前記第1のコンデンサの一端を前記ゲート抵抗とゲートとの接続点に接続し、他端を第1のMOSFETに接続し、  One end of the first capacitor is connected to a connection point between the gate resistor and the gate, and the other end is connected to the first MOSFET;
前記第2のコンデンサの一端を前記ゲート抵抗とゲートとの接続点に接続し、他端を第2のMOSFETに接続し、  One end of the second capacitor is connected to a connection point between the gate resistor and the gate, and the other end is connected to a second MOSFET;
前記第1のコンデンサの静電容量が前記第2のコンデンサの静電容量より大きく、  The capacitance of the first capacitor is greater than the capacitance of the second capacitor;
前記制御手段が、入力された前記絶縁ゲート型半導体素子のオン信号を受けて、  The control means receives the input ON signal of the insulated gate semiconductor element,
第1の所定時間、前記第1のMOSFETのみを導通させて前記第1のコンデンサを充電する第1の充電ステップと、  A first charging step of charging only the first capacitor by conducting only the first MOSFET for a first predetermined time;
該第1の所定期間経過後に、前記第2のMOSFETのみを導通させて前記第2のコンデンサを充電する第2の充電ステップとを有し、  A second charging step of charging only the second capacitor by conducting only the second MOSFET after elapse of the first predetermined period;
前記第1の所定期間が、ゲート電圧が時間と共に増加する期間以降で、かつ、ゲート電圧がほぼ一定となる期間の終了前である  The first predetermined period is after the period when the gate voltage increases with time and before the end of the period when the gate voltage becomes substantially constant.
ことを特徴とする絶縁ゲート型半導体装置の駆動方法。  A method for driving an insulated gate semiconductor device, comprising:
絶縁ゲート型半導体素子のゲートに駆動電圧を印加する駆動装置による、絶縁ゲート型半導体装置の駆動方法において、In a driving method of an insulated gate semiconductor device by a driving device that applies a driving voltage to the gate of the insulated gate semiconductor element,
該駆動装置が、第1の駆動回路と、第2の駆動回路を、第3の駆動回路と、  The drive device includes a first drive circuit, a second drive circuit, a third drive circuit,
該第1の駆動回路と第2の駆動回路と第3の駆動回路との動作を制御する制御手段とを備え、  Control means for controlling operations of the first drive circuit, the second drive circuit, and the third drive circuit;
前記第1の駆動回路の出力が第1のゲート抵抗を介して前記ゲートに接続し、  An output of the first drive circuit is connected to the gate via a first gate resistor;
前記第2の駆動回路の出力が第2のゲート抵抗を介して前記ゲートに接続し、  An output of the second drive circuit is connected to the gate via a second gate resistor;
前記第3の駆動回路の出力が第3のゲート抵抗を介して前記ゲートに接続し、  An output of the third drive circuit is connected to the gate via a third gate resistor;
該第2のゲート抵抗の抵抗値は該第1のゲート抵抗の抵抗値あるいは該第3のゲート抵抗の抵抗値のいずれより大きく、  The resistance value of the second gate resistance is larger than either the resistance value of the first gate resistance or the resistance value of the third gate resistance,
前記制御手段が、入力された前記絶縁ゲート型半導体素子のオン信号を受けて、  The control means receives the input ON signal of the insulated gate semiconductor element,
  First 11 の所定期間、前記第1の駆動回路のみを動作させてゲート駆動電圧を出力する第1のステップと、A first step of operating only the first driving circuit and outputting a gate driving voltage for a predetermined period of time;
該第  The second 11 の所定期間経過後の第2の所定期間、前記第2の駆動回路のみを動作させてゲート駆動電圧を出力する第2のステップと、A second step of operating only the second drive circuit and outputting a gate drive voltage for a second predetermined period after elapse of the predetermined period;
該第2の所定期間経過後に、前記第3の駆動回路のみを動作させてゲート駆動電圧を出力する第3のステップとを有し、  A third step of operating only the third drive circuit and outputting a gate drive voltage after elapse of the second predetermined period;
前記第2の所定期間が、ゲート電圧が時間と共に増加する期間以降で、かつ、ゲート電圧がほぼ一定となる期間の終了前である  The second predetermined period is after the period when the gate voltage increases with time and before the end of the period when the gate voltage becomes substantially constant.
ことを特徴とする絶縁ゲート型半導体装置の駆動方法。  A method for driving an insulated gate semiconductor device, comprising:
絶縁ゲート型半導体素子のゲートに駆動電圧を印加する、絶縁ゲート型半導体装置の駆動装置において、
該駆動装置が、第1の駆動回路と、第2の駆動回路と、該第1の駆動回路と第2の駆動回路の動作を制御する制御回路とを備え、
前記第1の駆動回路の出力が第1のゲート抵抗を介して前記ゲートに接続し
前記第2の駆動回路の出力が第2のゲート抵抗を介して前記ゲートに接続し、
該第1のゲート抵抗の抵抗値は該第2のゲート抵抗の抵抗値より大きく
前記制御回路が、入力された前記絶縁ゲート型半導体素子のオン信号を受けて、
1 の所定期間、前記第1の駆動回路のみを動作させてゲート駆動電圧を出力し、
該第 1 の所定期間経過後に前記第2の駆動回路のみを動作させてゲート駆動電圧を出力させるものであり、
前記第1の所定期間が、ゲート電圧が時間と共に増加する期間以降で、かつ、ゲート電圧がほぼ一定となる期間の終了前である
ことを特徴とする絶縁ゲート型半導体装置の駆動装置。
In a drive device for an insulated gate semiconductor device that applies a drive voltage to the gate of the insulated gate semiconductor device,
The drive device includes a first drive circuit, a second drive circuit, and a control circuit that controls operations of the first drive circuit and the second drive circuit,
The output of the first drive circuit via a first gate resistor being connected to the gate,
The output of the second driving circuit through a second gate resistor being connected to the gate,
The resistance of the gate resistance of the first is greater than the resistance value of said second gate resistor,
The control circuit receives the input ON signal of the insulated gate semiconductor element ,
For the first predetermined period , only the first driving circuit is operated to output a gate driving voltage,
After a predetermined period of time the first, only by operating the second driving circuit is intended to output the gate drive voltage,
It said first predetermined period, in the subsequent period the gate voltage increases with time, and the driving of the insulated gate semiconductor device according to claim <br/> that before the end of the gate voltage is approximately constant to become time apparatus.
請求項4において、
前記制御回路が、前記入力されオン信号を前記第1の所定期間遅延する遅延回路を備えていることを特徴とする絶縁ゲート型半導体装置の駆動装置。
In claim 4,
The control circuit, the input on signal, the first driving device of an insulated gate semiconductor device, characterized in that a delay circuit for a predetermined period of time delay.
請求項4において、
前記制御回路が、前記絶縁ゲート型半導体素子のコレクタ電圧を予め定めた電圧と比較するコレクタ電圧判定回路を備え、該コレクタ電圧判定回路がコレクタ電圧が該予め定めた電圧以下になったと判定した時点を前記第1の所定期間経過時点として、前記第2の駆動回路のみを動作させることを特徴とする絶縁ゲート型半導体装置の駆動装置。
In claim 4,
When said control circuit comprises a collector voltage determining circuit for comparing a predetermined voltage with collector voltage of the insulated gate semiconductor device, it is determined that the collector voltage decision circuit the collector voltage falls below the voltage which defines Me該予 Only the second driving circuit is operated at the time when the first predetermined period has elapsed . A driving apparatus for an insulated gate semiconductor device, wherein:
請求項4において、
前記制御回路が、前記絶縁ゲート型半導体素子のゲート電圧を予め定めた電圧と比較するゲート電圧判定回路を備え、該ゲート電圧判定回路がゲート電圧が該予め定めた電圧値以上なったと判定した時点を前記第1の所定期間経過時点として、前記第2の駆動回路のみを動作させることを特徴とする絶縁ゲート型半導体装置の駆動装置。
In claim 4,
Determines that the control circuit comprises a gate voltage judgment circuit for comparing a predetermined voltage with the gate voltage of the insulated gate semiconductor device, the gate voltage determination circuit the gate voltage is equal to or greater than the voltage value determined Me該予The insulated gate semiconductor device driving apparatus , wherein only the second driving circuit is operated with the time when the first predetermined period has elapsed .
請求項4において、
前記制御回路が、前記絶縁ゲート型半導体素子のエミッタ電流、コレクタ電流、及び、前記2種類の電流の一方の電流に対応して変化する電流のうち、いずれか1つの電流の電流値を検出し、該検出された電流値が予め定めた電流値以上かどうかを判定する電流判定回路を有し、該電流判定回路が、前記検出した電流値が前記予め定めた電流値以上となったと判定した時点を前記第1の所定期間経過時点として、前記第2の駆動回路のみを動作させることを特徴とする絶縁ゲート型半導体装置の駆動装置。
In claim 4,
The control circuit, the emitter current of the insulated gate semiconductor device, the collector current, and, among the current changes in response to the one current value of the two currents, detecting a current value of any one of the current and has a current determination circuit for determining whether the detected current value is predetermined current value or more, it said current determining circuit, the detected current value becomes the predetermined current value or more and A drive device for an insulated gate semiconductor device , wherein only the second drive circuit is operated with the determined time as the time when the first predetermined period has elapsed .
絶縁ゲート型半導体素子のゲートに駆動電圧を印加する、絶縁ゲート型半導体装置の駆動装置において、
該駆動装置が、第1の駆動回路と、第2の駆動回路と、第3の駆動回路と、
該第1の駆動回路と第2の駆動回路と第3の駆動回路との動作を制御する制御回路とを備え、
前記第1の駆動回路の出力が第1のゲート抵抗を介して前記ゲートに接続し、
前記第2の駆動回路の出力が第2のゲート抵抗を介して前記ゲートに接続し
前記第3の駆動回路の出力が第3のゲート抵抗を介して前記ゲートに接続し、
該第2のゲート抵抗の抵抗値は該第1のゲート抵抗の抵抗値あるいは該第3のゲート抵抗の抵抗値のいずれより大きく、
前記制御回路が、入力された前記絶縁ゲート型半導体素子のオン信号を受けて、
1 の所定期間、前記第1の駆動回路のみを動作させてゲート駆動電圧を出力し、
該第 1 の所定期間経過後の第2の所定期間、前記第2の駆動回路のみを動作させてゲート駆動電圧を出力し、
該第2の所定期間経過後に、前記第3の駆動回路のみを動作させてゲート駆動電圧を出力するものであって、
前記第2の所定期間が、ゲート電圧が時間と共に増加する期間以降で、かつ、ゲート電圧がほぼ一定となる期間の終了前である
ことを特徴とする絶縁ゲート型半導体装置の駆動装置。
In a drive device for an insulated gate semiconductor device that applies a drive voltage to the gate of the insulated gate semiconductor device,
The drive device includes a first drive circuit, a second drive circuit, a third drive circuit,
A control circuit for controlling operations of the first drive circuit, the second drive circuit, and the third drive circuit;
The output of the first drive circuit via a first gate resistor being connected to the gate,
The output of the second driving circuit through a second gate resistor connected to the gate,
The output of the third drive circuit via a third gate resistor connected to the gate,
The resistance value of the second gate resistance is larger than either the resistance value of the first gate resistance or the resistance value of the third gate resistance,
The control circuit receives the input ON signal of the insulated gate semiconductor element ,
For the first predetermined period, only the first driving circuit is operated to output a gate driving voltage,
Second predetermined period after a predetermined period of time of said first, said second and only by operating the driving circuit outputs a gate drive voltage,
After the second predetermined period, only the third drive circuit is operated to output a gate drive voltage,
The driving of the insulated gate semiconductor device, wherein the second predetermined period is after the period when the gate voltage increases with time and before the end of the period when the gate voltage becomes substantially constant. apparatus.
請求項9において、
前記制御回路が、前記入力されオン信号を前記第1の所定期間が終了する第1の所定時点まで遅延させる第1の遅延回路と、前記入力されたオン信号を前記第2の所定期間が終了する第2の所定時点になるまで遅延させる第2の遅延回路とを備えていることを特徴とする絶縁ゲート型半導体装置の駆動装置。
In claim 9,
The control circuit, the input on signal, a first delay circuit for delaying until a first predetermined time when the first predetermined period ends, the input on signal, the second predetermined the second driving device of an insulated gate semiconductor device, characterized in that a second delay circuit for delaying until a predetermined time of period is completed.
絶縁ゲート型半導体素子のゲートに駆動電圧を印加する、絶縁ゲート型半導体装置の駆動装置において、
該駆動装置が、駆動回路と、駆動回路と前記ゲートとを接続するゲート抵抗と、
第1のコンデンサと、第2のコンデンサと
該第1のコンデンサと第2のコンデンサの充電を制御する制御回路とを備え、
前記第1のコンデンサの一端を前記ゲート抵抗とゲートとの接続点に接続し、他端を第1のMOSFETに接続し、
前記第2のコンデンサの一端を前記ゲート抵抗とゲートとの接続点に接続し、他端を第2のMOSFETに接続し、
前記第1のコンデンサの静電容量が前記第2のコンデンサの静電容量より大きく、
前記制御回路が、入力された前記絶縁ゲート型半導体素子のオン信号を受けて、
第1の所定時間、前記第1のMOSFETのみを導通させて前記第1のコンデンサを充電し、
該第1の所定期間経過後に、前記第2のMOSFETのみを導通させて前記第2のコンデンサを充電し、
前記第1の所定期間が、ゲート電圧が時間と共に増加する期間以降で、かつ、ゲート電圧がほぼ一定となる期間の終了前である
ことを特徴とする絶縁ゲート型半導体装置の駆動装置。
In a drive device for an insulated gate semiconductor device that applies a drive voltage to the gate of the insulated gate semiconductor device,
The driving device includes a driving circuit, a gate resistor connecting the driving circuit and the gate,
A first capacitor, a second capacitor ,
A control circuit for controlling charging of the first capacitor and the second capacitor;
One end of the first capacitor is connected to a connection point between the gate resistor and the gate, and the other end is connected to the first MOSFET;
One end of the second capacitor is connected to a connection point between the gate resistor and the gate, and the other end is connected to a second MOSFET;
The capacitance of the first capacitor is greater than the capacitance of the second capacitor;
The control circuit receives the input ON signal of the insulated gate semiconductor element,
Charging the first capacitor by conducting only the first MOSFET for a first predetermined time;
After the first predetermined period, only the second MOSFET is conducted to charge the second capacitor,
The driving of the insulated gate semiconductor device, wherein the first predetermined period is after the period when the gate voltage increases with time and before the end of the period when the gate voltage becomes substantially constant. apparatus.
請求項11において、
前記制御回路が、前記入力されオン信号を前記第1の所定期間遅延する遅延回路を備えていることを特徴とする絶縁ゲート型半導体装置の駆動装置。
In claim 11,
Wherein the control circuit, the driving apparatus of the insulation gate type semiconductor device according to claim that the inputted ON signal and a delay circuit for delaying said first predetermined time period.
直流電力を交流電力に変換する、複数個の絶縁ゲート型半導体素子を有する上アームと、該上アームと同数個の絶縁ゲート型半導体素子を有する下アームと、前記上アームのゲ ートに駆動信号を与える上アーム駆動装置と、前記下アームのゲートに駆動信号を伝える下アーム駆動装置とを備えるインバータ回路において、
前記上アーム駆動装置と下アーム駆動装置とが、請求項4から12のいずれかに記載の絶縁ゲート型半導体装置の駆動装置であることを特徴とするインバータ回路。
Converting DC power into AC power, driving an upper arm having a plurality of insulated gate semiconductor device, a lower arm having a upper arm and same number of insulated gate semiconductor device, the Gate of the upper arm In an inverter circuit comprising an upper arm driving device for providing a signal and a lower arm driving device for transmitting a driving signal to the gate of the lower arm ,
An inverter circuit, wherein the upper arm driving device and the lower arm driving device are driving devices for an insulated gate semiconductor device according to any one of claims 4 to 12.
JP18941095A 1995-07-25 1995-07-25 Method and apparatus for driving insulated gate semiconductor device Expired - Fee Related JP3614519B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18941095A JP3614519B2 (en) 1995-07-25 1995-07-25 Method and apparatus for driving insulated gate semiconductor device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18941095A JP3614519B2 (en) 1995-07-25 1995-07-25 Method and apparatus for driving insulated gate semiconductor device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0946201A JPH0946201A (en) 1997-02-14
JP3614519B2 true JP3614519B2 (en) 2005-01-26

Family

ID=16240812

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18941095A Expired - Fee Related JP3614519B2 (en) 1995-07-25 1995-07-25 Method and apparatus for driving insulated gate semiconductor device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3614519B2 (en)

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000232347A (en) * 1999-02-08 2000-08-22 Toshiba Corp Gate circuit and gate circuit control method
JP4145462B2 (en) * 2000-03-10 2008-09-03 株式会社リコー Switching element driving circuit device and electronic apparatus using the same
JP4081604B2 (en) * 2002-06-26 2008-04-30 株式会社豊田自動織機 Driving device for switching element
JP4081603B2 (en) * 2002-06-26 2008-04-30 株式会社豊田自動織機 Driving device for switching element
DE10236532C1 (en) * 2002-08-09 2003-08-14 Semikron Elektronik Gmbh Circuit controlling power transistors, includes two current-regulated supplies and gate voltage limiter
JP2004096318A (en) * 2002-08-30 2004-03-25 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor device for electric power
US7763974B2 (en) 2003-02-14 2010-07-27 Hitachi, Ltd. Integrated circuit for driving semiconductor device and power converter
JP4023336B2 (en) * 2003-02-20 2007-12-19 株式会社日立製作所 Method and apparatus for driving semiconductor device
US7061301B2 (en) * 2003-12-19 2006-06-13 Power Integrations, Inc. Method and apparatus switching a semiconductor switch with a multi-state drive circuit
JP4619812B2 (en) * 2005-02-16 2011-01-26 株式会社東芝 Gate drive circuit
JP4321491B2 (en) * 2005-05-17 2009-08-26 トヨタ自動車株式会社 Voltage-driven semiconductor device driving apparatus
JP2007228447A (en) * 2006-02-27 2007-09-06 Hitachi Ltd Gate drive circuit for switching element
JP4821394B2 (en) * 2006-03-23 2011-11-24 株式会社デンソー Semiconductor device drive circuit
JP4853100B2 (en) * 2006-05-10 2012-01-11 トヨタ自動車株式会社 Insulated gate semiconductor device driving apparatus and method thereof
JP4915158B2 (en) * 2006-07-14 2012-04-11 トヨタ自動車株式会社 Driving device for switching element for electric power
JP4935266B2 (en) * 2006-09-19 2012-05-23 トヨタ自動車株式会社 Voltage-driven semiconductor element driving method and gate driving circuit
JP4372812B2 (en) * 2007-07-23 2009-11-25 トヨタ自動車株式会社 Drive control device for semiconductor switching element
JP5056405B2 (en) * 2007-12-26 2012-10-24 トヨタ自動車株式会社 Switching device
JP2008193717A (en) * 2008-03-17 2008-08-21 Hitachi Ltd Method and apparatus for driving semiconductor device
JP5098872B2 (en) * 2008-07-25 2012-12-12 株式会社デンソー Driving circuit for power conversion circuit
JP5251391B2 (en) * 2008-09-19 2013-07-31 サンケン電気株式会社 DC / AC converter
CA2759210A1 (en) * 2009-05-11 2010-11-18 Ss Sc Ip, Llc Gate driver for enhancement-mode and depletion-mode wide bandgap semiconductor jfets
JP2012160287A (en) * 2011-01-31 2012-08-23 Sharp Corp Light-emitting diode lighting circuit
JP2012196092A (en) * 2011-03-17 2012-10-11 Ricoh Co Ltd Power supply circuit and operation control method thereof
JP5611118B2 (en) * 2011-05-16 2014-10-22 三菱電機株式会社 Semiconductor integrated circuit
WO2012164727A1 (en) * 2011-06-02 2012-12-06 トヨタ自動車株式会社 Drive device for driving voltage-driven element
JP5777537B2 (en) * 2012-02-17 2015-09-09 三菱電機株式会社 Power device control circuit and power device circuit
JP6069700B2 (en) * 2013-02-18 2017-02-01 ミツミ電機株式会社 Switching power supply circuit, electronic device, and semiconductor integrated circuit device
JP6004988B2 (en) * 2013-05-23 2016-10-12 国立大学法人九州工業大学 Gate control device for power semiconductor device
US10507731B2 (en) 2015-02-25 2019-12-17 Honda Motor Co., Ltd. Electric power system
US9954461B1 (en) 2017-06-12 2018-04-24 Power Integrations, Inc. Multiple stage gate drive for cascode current sensing
US10651723B1 (en) * 2018-10-22 2020-05-12 Infineon Technologies Austria Ag Method for static gate clamping in multi-output gate driver systems
JP7219731B2 (en) * 2020-02-03 2023-02-08 日立Astemo株式会社 Semiconductor device driving device and power conversion device
JP6943316B1 (en) 2020-05-28 2021-09-29 富士電機株式会社 Gate drive device, switching device and gate drive method
JP6992920B1 (en) * 2021-03-08 2022-01-13 富士電機株式会社 Drive control device for power converter

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0946201A (en) 1997-02-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3614519B2 (en) Method and apparatus for driving insulated gate semiconductor device
JP3666843B2 (en) Gate circuit of insulated gate semiconductor device
JP4432215B2 (en) Semiconductor switching element gate drive circuit
Grbovic An IGBT gate driver for feed-forward control of turn-on losses and reverse recovery current
US6380796B2 (en) Semiconductor power converting apparatus
JP3339311B2 (en) Driver circuit for self-extinguishing semiconductor device
WO2012153836A1 (en) Switching circuit and semiconductor module
US7737737B2 (en) Drive circuit for voltage driven electronic element
JP4236924B2 (en) Inrush current limiting circuit, power supply device, and power conversion device
JP3447949B2 (en) Gate drive circuit and power converter for insulated gate semiconductor device
JP3577807B2 (en) Driver circuit for self-extinguishing semiconductor device
JP6613899B2 (en) Semiconductor device driving apparatus
JP4161737B2 (en) Method and apparatus for driving semiconductor device
JP4120329B2 (en) Voltage-driven semiconductor device gate drive device
JP5619673B2 (en) Switching circuit and semiconductor module
JP2009054639A (en) Power converting device
WO2023062745A1 (en) Driving circuit for power semiconductor device, power semiconductor module, and power converter
JP2760590B2 (en) Drive circuit for voltage-driven elements
JP3568848B2 (en) Gate circuit of insulated gate semiconductor device
JP4321491B2 (en) Voltage-driven semiconductor device driving apparatus
JPH11205112A (en) High voltage resistant power integrated circuit
JP5298557B2 (en) Voltage-driven semiconductor device gate drive device
KR100807541B1 (en) Gate drive circuit for a power semiconductor switch
JP2005328668A (en) Drive circuit of self arc-extinguishing semiconductor device
JPH10337046A (en) Power conversion device

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040204

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040420

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040611

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20041019

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20041027

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071112

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081112

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081112

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091112

Year of fee payment: 5

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees