JP3610493B2 - ジャンパ線の配線構造 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はジャンパ線をプリント基板に効率良く配線する構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般には、プリント基板の裏面には所定の導体パターンが設けられ、導体パターンを有していない表側にはＣＰＵ、ＲＯＭ等のＩＣ、又コンデンサー、抵抗、ダイオード、トランジスター等の各種電子部品が取付けられている。そしてこれら各電子部品を接続するジャンパ線が配線されて裏面の導体パターンに接続している。
【０００３】
上記各電子部品を導体パターンに接続するにはプリント基板の上に配置し、接続端子を端子穴から下面側へ突出して導体パターンにハンダ付けしている。又、プリント基板を貫通する穴を設け、ジャンパ線の両端部を該穴に挿通して先端を導体パターンにハンダ付けしている。このように、プリント基板上には各電子部品及びジャンパ線が配置されて煩雑化し、部品の配置が制限されると共に一方ではプリント基板の配置面積が大きくなってしまう。
【０００４】
そこで、プリント基板上の電子部品及びジャンパ線、これらと交差する方向に配置した飛びジャンパ線とを設けて、これらのジャンパ線を立体配置することにより、高密度実装が出来る為にプリント基板サイズ及び配置面積を小さくし、配線が最短距離で出来る為に電波の輻射及びノイズを低減することが出来るようにしたジャンパ線の立体配置構造が知られている（特開平６−３３４２９０号）。
【０００５】
すなわち、上記「ジャンパ線の立体配置構造」は「裏面にプリント配線をしたプリント配線基板と、該プリント配線基板の表面上の第１区画から離れた第２区画に配置され電気的に接続する少なくとも１つのジャンパ線と、該ジャンパ線と交差する方向にある第３区画及び第４区画の間を連結し前記ジャンパ線から隔離して立体配置した少なくとも１つの飛びジャンパ線とを備えている。」
【０００６】
しかし、上記特開平６−３３４２９０号に係る「ジャンパ線の立体配置構造」は、図５（ａ）に示しているように複数のジャンパ線が平行に並んで配置される場合、ジャンパ線に外力が作用するならば、ジャンパ線同士が互いに接触して電気回路が短絡する虞がある。又図５（ｂ）に示しているように複数の飛びジャンパ線が平行に並んで配置された場合、飛びジャンパ線に外力が作用するならば、飛びジャンパ線同士が接触して電気回路が短絡する虞がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来のジャンパ線の配線構造には上記のごとき問題がある。本発明が解決しようとする課題はこれら問題点であり、平行に配線された複数のジャンパ線が互いに接触して短絡することがないように、又クロスして配線されたジャンパ線が互いに接触して短絡しないように構成したジャンパ線の配線構造を提供する。
【０００８】
【課題を解決する為の手段】
本発明のジャンパ線配線構造は、プリント基板の上面にジャンパ線を配線するのではなく、プリント基板の上面にスリット溝を形成し、このスリット溝にジャンパ線を嵌入して配線する。そこで、複数本のジャンパ線を平行に配線する場合、全てのジャンパ線が嵌るスリット溝を形成する場合、又は交互にスリット溝を形成して嵌入する場合の何れでもよい。
【０００９】
そして、交差してジャンパ線を配線する場合には、下側に位置する１本ないし複数本のジャンパ線はスリット溝に嵌入し、上側のジャンパ線はプリント基板の上面に配線する。ここで、上側のプリント基板上面に配線するジャンパ線はシールする場合もある。一方、スリット溝に嵌ったジャンパ線の上側には他の電子部品を取付けることも出来る。以下、本発明に係る実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１０】
【実施例】
図１は本発明に係るジャンパ線の配線構造を構成する為のプリント基板１を示している実施例であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。プリント基板１の下面４には導体パターンが形成され、上面５の所定の位置にはスリット溝２，２…が設けられている。そして該スリット溝２，２…の両端には端子穴３，３…が下面４ヘ貫通している。ここで、スリット溝２，２…の加工方法は限定しないことにするが、一般的にはスリット溝幅のエンドミルを使用して切削加工される。
【００１１】
図２は上記スリット溝２，２…にジャンパ線６，６…を嵌めて配線した場合であり、本発明の具体例を示している。ジャンパ線６はその両端部７，７を屈曲してプリント基板１の端子穴３，３に嵌め、先端を夫々内側へ折り曲げて導体パターンにハンダ付けしている。このように各ジャンパ線６，６…がスリット溝２，２…に嵌ることで、外力が作用しても変形することはなく、勿論、隣のジャンパ線６に接して短絡することもあり得ない。
【００１２】
同図（ｂ）に示すように、ジャンパ線６，６…はスリット溝２，２…に完全に嵌って配線されているが、上面５側へ一部突出する場合もある。しかし、ジャンパ線６の大部分がスリット溝２に嵌っていれば、変形して隣のジャンパ線６に接触することはない。
【００１３】
図３は本発明に係る他の実施例であり、平行に配線されている３本のジャンパ線６ａ，６ｂ，６ｃの内、両側の２本のジャンパ線６ａ，６ｃはスリット溝２ａ，２ｃに嵌っている。しかし中央に位置するジャンパ線６ｂはプリント基板上面５に直接配線されている。これらジャンパ線６ａ，６ｂ，６ｃの間隔がある程度隔たっていると共に、両側のジャンパ線６ａ，６ｃがスリット溝２ａ，２ｃに完全に嵌っている場合であるならば、中央のジャンパ線６ｂがスリット溝２に嵌めなくても互いに接触する危険性は少ない。
【００１４】
図４は本発明に係るさらに別の実施例を示している。このジャンパ線６ａ，６ｂは互いにクロスして配線されている。そして両ジャンパ線６ａ，６ｂが接触して短絡しないように、一方のジャンパ線６ａはスリット溝２に嵌って配線され、他方のジャンパ線６ｂはプリント基板１の上面５に載って配線されている。スリット溝２に嵌っているジャンパ線６ａは上面５から突出しないようにしているが、上側に配線されるジャンパ線６ｂが上方から押されてスリット溝２内のジャンパ線６ａに接しないように、該ジャンパ線６ｂの周りにはシール８が設けられている。
【００１５】
上記図４に示す実施例では、スリット溝２に嵌っているジャンパ線６ａとプリント基板１の上面５に配置されるジャンパ線６ｂが互いにクロスしている場合であるが、ジャンパ線６ｂの代わりに他の電子部品をクロスして取付けることも出来る。
【００１６】
以上述べたように、本発明に係るジャンパ線の配線構造は、プリント基板の上面に形成したスリット溝にジャンパ線を嵌めたものであり、次のような効果を得ることが出来る。
【００１７】
【発明の効果】
プリント基板に複数本のジャンパ線を配線する場合、ジャンパ線はスリット溝に嵌って隣り合うジャンパ線に接触して短絡することはない為に、小さなプリント基板に高密度で配線することが出来る。従って、プリント基板での配線面積を小さくし、プリント基板の縮小を図ることが出来る。その結果、ジャンパ線を最短距離で配線出来る為に、電磁波の輻射を小さくし、ノイズの低減を図ることが可能である。
【００１８】
そして、ジャンパ線はスリット溝に嵌ることで、クロスしてジャンパ線を配線する場合に形状の異なる飛びジャンパ線を使う必要がなく、部品の使い分けは必要ない。従って、ジャンパ線の配線作業は簡単となって、作業性は向上する。又、スリット溝に嵌ったジャンパ線の上側には他の電子部品をクロスして取付けることも出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】上面にスリット溝を形成したプリント基板。
【図２】スリット溝にジャンパ線を嵌めて取付けた配線構造。
【図３】スリット溝にジャンパ線を嵌めて取付けた配線構造。
【図４】スリット溝にジャンパ線を嵌めて取付けたクロス配線構造。
【図５】従来のジャンパ線の配線構造。
【符号の説明】
１ プリント基板
２ スリット溝
３ 端子穴
４ 下面
５ 上面
６ ジャンパ線
７ 端部
８ シール
【発明の属する技術分野】
本発明はジャンパ線をプリント基板に効率良く配線する構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般には、プリント基板の裏面には所定の導体パターンが設けられ、導体パターンを有していない表側にはＣＰＵ、ＲＯＭ等のＩＣ、又コンデンサー、抵抗、ダイオード、トランジスター等の各種電子部品が取付けられている。そしてこれら各電子部品を接続するジャンパ線が配線されて裏面の導体パターンに接続している。
【０００３】
上記各電子部品を導体パターンに接続するにはプリント基板の上に配置し、接続端子を端子穴から下面側へ突出して導体パターンにハンダ付けしている。又、プリント基板を貫通する穴を設け、ジャンパ線の両端部を該穴に挿通して先端を導体パターンにハンダ付けしている。このように、プリント基板上には各電子部品及びジャンパ線が配置されて煩雑化し、部品の配置が制限されると共に一方ではプリント基板の配置面積が大きくなってしまう。
【０００４】
そこで、プリント基板上の電子部品及びジャンパ線、これらと交差する方向に配置した飛びジャンパ線とを設けて、これらのジャンパ線を立体配置することにより、高密度実装が出来る為にプリント基板サイズ及び配置面積を小さくし、配線が最短距離で出来る為に電波の輻射及びノイズを低減することが出来るようにしたジャンパ線の立体配置構造が知られている（特開平６−３３４２９０号）。
【０００５】
すなわち、上記「ジャンパ線の立体配置構造」は「裏面にプリント配線をしたプリント配線基板と、該プリント配線基板の表面上の第１区画から離れた第２区画に配置され電気的に接続する少なくとも１つのジャンパ線と、該ジャンパ線と交差する方向にある第３区画及び第４区画の間を連結し前記ジャンパ線から隔離して立体配置した少なくとも１つの飛びジャンパ線とを備えている。」
【０００６】
しかし、上記特開平６−３３４２９０号に係る「ジャンパ線の立体配置構造」は、図５（ａ）に示しているように複数のジャンパ線が平行に並んで配置される場合、ジャンパ線に外力が作用するならば、ジャンパ線同士が互いに接触して電気回路が短絡する虞がある。又図５（ｂ）に示しているように複数の飛びジャンパ線が平行に並んで配置された場合、飛びジャンパ線に外力が作用するならば、飛びジャンパ線同士が接触して電気回路が短絡する虞がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来のジャンパ線の配線構造には上記のごとき問題がある。本発明が解決しようとする課題はこれら問題点であり、平行に配線された複数のジャンパ線が互いに接触して短絡することがないように、又クロスして配線されたジャンパ線が互いに接触して短絡しないように構成したジャンパ線の配線構造を提供する。
【０００８】
【課題を解決する為の手段】
本発明のジャンパ線配線構造は、プリント基板の上面にジャンパ線を配線するのではなく、プリント基板の上面にスリット溝を形成し、このスリット溝にジャンパ線を嵌入して配線する。そこで、複数本のジャンパ線を平行に配線する場合、全てのジャンパ線が嵌るスリット溝を形成する場合、又は交互にスリット溝を形成して嵌入する場合の何れでもよい。
【０００９】
そして、交差してジャンパ線を配線する場合には、下側に位置する１本ないし複数本のジャンパ線はスリット溝に嵌入し、上側のジャンパ線はプリント基板の上面に配線する。ここで、上側のプリント基板上面に配線するジャンパ線はシールする場合もある。一方、スリット溝に嵌ったジャンパ線の上側には他の電子部品を取付けることも出来る。以下、本発明に係る実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１０】
【実施例】
図１は本発明に係るジャンパ線の配線構造を構成する為のプリント基板１を示している実施例であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。プリント基板１の下面４には導体パターンが形成され、上面５の所定の位置にはスリット溝２，２…が設けられている。そして該スリット溝２，２…の両端には端子穴３，３…が下面４ヘ貫通している。ここで、スリット溝２，２…の加工方法は限定しないことにするが、一般的にはスリット溝幅のエンドミルを使用して切削加工される。
【００１１】
図２は上記スリット溝２，２…にジャンパ線６，６…を嵌めて配線した場合であり、本発明の具体例を示している。ジャンパ線６はその両端部７，７を屈曲してプリント基板１の端子穴３，３に嵌め、先端を夫々内側へ折り曲げて導体パターンにハンダ付けしている。このように各ジャンパ線６，６…がスリット溝２，２…に嵌ることで、外力が作用しても変形することはなく、勿論、隣のジャンパ線６に接して短絡することもあり得ない。
【００１２】
同図（ｂ）に示すように、ジャンパ線６，６…はスリット溝２，２…に完全に嵌って配線されているが、上面５側へ一部突出する場合もある。しかし、ジャンパ線６の大部分がスリット溝２に嵌っていれば、変形して隣のジャンパ線６に接触することはない。
【００１３】
図３は本発明に係る他の実施例であり、平行に配線されている３本のジャンパ線６ａ，６ｂ，６ｃの内、両側の２本のジャンパ線６ａ，６ｃはスリット溝２ａ，２ｃに嵌っている。しかし中央に位置するジャンパ線６ｂはプリント基板上面５に直接配線されている。これらジャンパ線６ａ，６ｂ，６ｃの間隔がある程度隔たっていると共に、両側のジャンパ線６ａ，６ｃがスリット溝２ａ，２ｃに完全に嵌っている場合であるならば、中央のジャンパ線６ｂがスリット溝２に嵌めなくても互いに接触する危険性は少ない。
【００１４】
図４は本発明に係るさらに別の実施例を示している。このジャンパ線６ａ，６ｂは互いにクロスして配線されている。そして両ジャンパ線６ａ，６ｂが接触して短絡しないように、一方のジャンパ線６ａはスリット溝２に嵌って配線され、他方のジャンパ線６ｂはプリント基板１の上面５に載って配線されている。スリット溝２に嵌っているジャンパ線６ａは上面５から突出しないようにしているが、上側に配線されるジャンパ線６ｂが上方から押されてスリット溝２内のジャンパ線６ａに接しないように、該ジャンパ線６ｂの周りにはシール８が設けられている。
【００１５】
上記図４に示す実施例では、スリット溝２に嵌っているジャンパ線６ａとプリント基板１の上面５に配置されるジャンパ線６ｂが互いにクロスしている場合であるが、ジャンパ線６ｂの代わりに他の電子部品をクロスして取付けることも出来る。
【００１６】
以上述べたように、本発明に係るジャンパ線の配線構造は、プリント基板の上面に形成したスリット溝にジャンパ線を嵌めたものであり、次のような効果を得ることが出来る。
【００１７】
【発明の効果】
プリント基板に複数本のジャンパ線を配線する場合、ジャンパ線はスリット溝に嵌って隣り合うジャンパ線に接触して短絡することはない為に、小さなプリント基板に高密度で配線することが出来る。従って、プリント基板での配線面積を小さくし、プリント基板の縮小を図ることが出来る。その結果、ジャンパ線を最短距離で配線出来る為に、電磁波の輻射を小さくし、ノイズの低減を図ることが可能である。
【００１８】
そして、ジャンパ線はスリット溝に嵌ることで、クロスしてジャンパ線を配線する場合に形状の異なる飛びジャンパ線を使う必要がなく、部品の使い分けは必要ない。従って、ジャンパ線の配線作業は簡単となって、作業性は向上する。又、スリット溝に嵌ったジャンパ線の上側には他の電子部品をクロスして取付けることも出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】上面にスリット溝を形成したプリント基板。
【図２】スリット溝にジャンパ線を嵌めて取付けた配線構造。
【図３】スリット溝にジャンパ線を嵌めて取付けた配線構造。
【図４】スリット溝にジャンパ線を嵌めて取付けたクロス配線構造。
【図５】従来のジャンパ線の配線構造。
【符号の説明】
１ プリント基板
２ スリット溝
３ 端子穴
４ 下面
５ 上面
６ ジャンパ線
７ 端部
８ シール
Claims (1)
- プリント基板に複数本のジャンパ線を平行して配線する構造において、該プリント基板の上面にはスリット溝を所定の間隔をおいて形成し、このスリット溝にジャンパ線を嵌めると共に両スリット溝間の上面には別のジャンパ線を配線し、そしてこれらジャンパ線の両端部を屈曲して下面側へ貫通して設けた端子穴に挿通し、下面に形成している導体パターンにハンダ付けしたことを特徴とするジャンパ線の配線構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002186203A JP3610493B2 (ja) | 2002-06-26 | 2002-06-26 | ジャンパ線の配線構造 |
| US10/452,584 US6899560B2 (en) | 2002-06-26 | 2003-06-03 | Jump wire structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002186203A JP3610493B2 (ja) | 2002-06-26 | 2002-06-26 | ジャンパ線の配線構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004031663A JP2004031663A (ja) | 2004-01-29 |
| JP3610493B2 true JP3610493B2 (ja) | 2005-01-12 |
Family
ID=29774132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002186203A Expired - Fee Related JP3610493B2 (ja) | 2002-06-26 | 2002-06-26 | ジャンパ線の配線構造 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6899560B2 (ja) |
| JP (1) | JP3610493B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8087953B2 (en) * | 2008-04-01 | 2012-01-03 | Sony Corporation | Surface mount device jumper and surface mount device jumper assembly |
| US8869612B2 (en) | 2011-03-08 | 2014-10-28 | Baxter International Inc. | Non-invasive radio frequency liquid level and volume detection system using phase shift |
| CN103338584A (zh) * | 2013-06-20 | 2013-10-02 | 张家港市华为电子有限公司 | 一种pcb用跨线组件 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2389255A (en) * | 1941-10-22 | 1945-11-20 | Gen Cable Corp | Connector |
| US4335272A (en) * | 1980-07-28 | 1982-06-15 | Zenith Radio Corporation | Breakaway circuit board with flexible coupling |
| US4859807A (en) * | 1985-07-19 | 1989-08-22 | Kollmorgen Technologies Corporation | Wire scribed circuit boards and method of manufacture |
| JPH05218607A (ja) * | 1992-01-31 | 1993-08-27 | Sony Corp | プリント基板 |
| JPH06334290A (ja) | 1993-05-20 | 1994-12-02 | Funai Electric Co Ltd | ジャンパ線の立体配置構造 |
| US5446961A (en) * | 1993-10-15 | 1995-09-05 | International Business Machines Corporation | Method for repairing semiconductor substrates |
| US5357051A (en) * | 1994-01-31 | 1994-10-18 | Hwang Richard H | Printed circuit board for reducing radio frequency interferences |
-
2002
- 2002-06-26 JP JP2002186203A patent/JP3610493B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-06-03 US US10/452,584 patent/US6899560B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004031663A (ja) | 2004-01-29 |
| US20040002257A1 (en) | 2004-01-01 |
| US6899560B2 (en) | 2005-05-31 |
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