JP3606673B2 - 薄切補助部材の貼り付け方法及びそのための装置 - Google Patents
薄切補助部材の貼り付け方法及びそのための装置 Download PDFInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、理科学試料分析や生体試料の顕微鏡観察等の医療分析において用いられるミクロトーム（固形試料またはカッタナイフを希望切断厚さに対応する量だけ移動させた後、カッタナイフによって固形試料を切断し、薄切片を作製する装置）に係り、切断工程の前に薄切片となる固形試料面に薄切補助部材（テープ）を密着固定した後、薄切りを行い、薄切補助部材と密着固定した薄切片を作製する装置（薄切片作製装置）において、特に、固形試料面に薄切補助部材を密着固定する方法及びそのための装置、薄切りされた薄切片を薄切補助部材に密着固定する方法及びそのための装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、薄切片の作製（切り出し）作業は、作業者がミクロトームを用いて行っている（例えば、特開平６−２６５４５２号参照）。固形試料には主として生体試料をパラフィン包埋したものが用いられ、これを切断し、薄切片を作製する。この薄切片の作製工程において、重要かつ困難な作業に、切断中及び切断工程終了後の薄切片のハンドリングがある。
【０００３】
図１１はかかる従来の薄切片のハンドリング工程を示す斜視図である。
【０００４】
まず、図１１（ａ）に示すように、固形試料または切断刃を希望切断厚さに対応する量だけ移動させる、いわゆる送り工程が行われる。つまり、切断刃１を固形試料２の方向Ａへ送り、固形試料２の薄切りを開始する。
【０００５】
次に、図１１（ｂ）に示すように、作業者は片手で切断刃１を移動をさせつつ、もう一方の手でこのとき生成される薄切片４の切れ始めに、水分を含ませた非常に細い筆などの治具３（他に紙製の小さい短冊に水分を含ませたものや、先端を鋭利に削った木製の鉛筆状の治具などが使用される）の先端部を接触させる。
【０００６】
次に、図１１（ｃ）に示すように、そのまま切断刃１を移動させる速度と同じ速度で、薄切片４に接触させた治具３を動かしながら切断を終了させることにより、切断終了時には、一端が治具３に接触した状態の薄切片４を取り出すことができる。そして、取り出した薄切片４をガラス製のプレパラートに乗せる（一般的には取り出した薄切片４の皺や縮みを延ばす目的で一度水面に浮かべた後、プレパラートで掬い取るのであるが、どちらにしても薄切片４を、ある定まった場所へ移動させる工程が存在することに変わりはない）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来の薄切片の作製方法では、次に示すような問題があった。
【０００８】
作業者は片手で切断刃１を、もう一方の手で薄切片４取り出し用の治具３を同時に操作しなければならず、この状況下で非常に薄い切片４の切れ始めの一定の場所に、これもまた非常に小さな治具３の先端部を正確に接触させるには、高度な技術、熟練度かつ集中力を必要とする。このとき治具３先端部の薄切片４への押しつけ力が大きすぎると薄切片４が破れたり、皺になったりするという不具合が生じる。
【０００９】
また、切断刃１は固形試料２の切断を開始したら常に一定の速度で移動させなければならないため〔切断刃１の移動速度（切断速度）を変化させると薄切片４の厚さむらや形状（皺、縮み）のバラツキの原因となる〕、この治具３の先端部を薄切片４の切り始めに接触させるという作業は、切断刃１を停止させることなく行わなければならない。
【００１０】
仮に、薄切片４の切れ始めにうまく治具３の先端部を接触させることに成功しても、両方の手の移動速度が同じでなければ薄切片４が破れてしまう。
【００１１】
最後に、取り出した薄切片４をプレパラート上など他の場所に移動させる際も慎重に行わなければ、風や衝撃により薄切片４が破れる恐れがある。
【００１２】
これらの一連の高度な技術を身につけること、かつ連続したものでは数百枚にも及ぶ切り出しの作業の間中、終始集中力を維持することは非常に困難である。
【００１３】
本発明は、上記問題点を解決するために、薄切片の切り出しの際に薄切片に生じる皺、縮み、破れなどの不具合の発生を抑え、熟練者でなくとも容易に安定した品質の薄切片の切り出しを行うことができる薄切補助部材の貼り付け方法及びそのための装置を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するために、
〔１〕薄切補助部材の貼り付け方法において、薄切補助部材をアクチュエータを有する押し付けヘッドとこれに対向する固形試料との間にセットする工程と、前記押し付けヘッドによって前記薄切補助部材を前記固形試料に機械的に押し付けると共に、前記薄切補助部材と前記固形試料面をそれぞれ互いに異なる極性の電荷に帯電させて静電気力により貼り付ける工程と、カッタナイフにより前記固形試料が前記薄切補助部材に貼り付けられた状態で薄切りする工程とを施すようにしたものである。
【００１５】
〔２〕上記〔１〕記載の薄切補助部材の貼り付け方法において、前記薄切補助部材に導電層または半導体層を形成し、この導電層または半導体層へ電圧源から導線を介して電荷を印加するようにしたものである。
【００１６】
〔３〕上記〔１〕記載の薄切補助部材の貼り付け方法において、前記薄切補助部材に電荷を散布することにより電荷を付与するようにしたものである。
【００１７】
〔４〕上記〔１〕記載の薄切補助部材の貼り付け方法において、前記薄切補助部材の表面を摩擦部材で擦ることにより電荷を付与するようにしたものである。
【００１８】
〔５〕上記〔１〕記載の薄切補助部材の貼り付け方法において、前記固形試料面に電荷を付与するようにしたものである。
【００１９】
〔６〕上記〔５〕記載の薄切補助部材の貼り付け方法において、前記固形試料面に電圧源から電荷を付与するようにしたものである。
【００２０】
〔７〕上記〔５〕記載の薄切補助部材の貼り付け方法において、前記固形試料面に電荷を散布することにより電荷を付与するようにしたものである。
【００２１】
〔８〕薄切補助部材に固形試料の薄切片を取り出す薄切片作製装置において、固形試料と、この固形試料に対向して配置されるアクチュエータを有する押し付けヘッドと、前記固形試料と押し付けヘッド間にセットされる薄切補助部材と、前記固形試料の薄切りを行うカッタナイフと、前記固形試料面に薄切補助部材を固定するために、前記薄切補助部材と前記固形試料面をそれぞれ互いに異なる極性の電荷に帯電するように印加される電荷付与手段とを具備するようにしたものである。
【００２２】
〔９〕上記〔８〕記載の薄切片作製装置において、前記薄切補助部材は絶縁層上に導体層又は半導体層を形成し、該導体層又は半導体層に接続される導線を有するようにしたものである。
【００２３】
〔１０〕上記〔８〕記載の薄切片作製装置において、前記薄切補助部材は絶縁層間に導体層又は半導体層を形成する３層構造を有し、この導体層又は半導体層に接続される導線を有するようにしたものである。
【００２４】
〔１１〕上記〔８〕記載の薄切片作製装置において、前記薄切補助部材は絶縁層上に半導体層を介して導体層又は半導体層を形成する３層構造を有し、この導体層又は半導体層に接続される導線を有するようにしたものである。
【００２５】
〔１２〕上記〔８〕記載の薄切片作製装置において、前記薄切補助部材は絶縁層上に界面活性剤又は帯電防止剤を塗り乾燥させた層を形成し、この界面活性剤又は帯電防止剤を塗り乾燥させた層に接続される導線を有するようにしたものである。
【００２６】
〔１３〕上記〔８〕記載の薄切片作製装置において、前記電荷付与手段は、前記薄切補助部材に接続される電圧源である。
【００２７】
〔１４〕上記〔８〕記載の薄切片作製装置において、前記電荷付与手段は、前記固形試料に接続される電圧源である。
【００２８】
〔１５〕上記〔８〕記載の薄切片作製装置において、前記電荷付与手段は、前記薄切補助部材上に電荷を散布する手段を具備するようにしたものである。
【００２９】
〔１６〕上記〔８〕記載の薄切片作製装置において、前記電荷付与手段は、前記薄固形試料面に電荷を散布する手段を具備するようにしたものである。
【００３０】
〔１７〕上記〔８〕記載の薄切片作製装置において、前記電荷付与手段は、前記薄切補助部材の表面を擦る摩擦部材を具備するようにしたものである。
【００３１】
上記のように構成したので、
（Ａ）固形試料表面に薄切補助部材を的確に貼り付け、固形試料を円滑に薄切りすることができる。また、薄切り後は、薄切補助部材に薄切りされた固形試料を剥がれないように確実に固定しておくことができる。
【００３２】
（Ｂ）切断の際に薄切片に生じる皺、縮み、破れなどの不具合及び、切断後の薄切片を取り出し、スライドガラスなど他の場所に移動させる際に生じる薄切片の破れ等の不具合を抑え、熟練者でなくとも容易に安定した品質の薄切片の切り出しを行うことができる。
【００３３】
（Ｃ）また、薄切補助部材の貼り付け装置によれば、薄切片作製作業の自動化を推進することができ、顕微鏡観察などに用いられる試料の作製及び検査効率を飛躍的に向上させることができる。
【００３４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００３５】
図１は本発明の第１実施例を示す薄切補助部材の貼り付け工程図である。
【００３６】
ここでは、固形試料面に薄切補助部材を貼り付け、固形試料を薄切り後、薄切補助部材上に固形試料の薄切片を取り出すようにしている。
【００３７】
まず、図１（ａ）に示すように、薄切補助部材１０１は直動するアクチュエータ１０２に取り付けられた押し付けヘッド１０３とこれに対向する固形試料１０４との間にセットされる。
【００３８】
次に、図１（ｂ）に示すように、薄切補助部材１０１はアクチュエータ１０２に取り付けられた押し付けヘッド１０３によって、固形試料１０４に押し付けられる。
【００３９】
その後、図１（ｃ）に示すように、押し付けヘッド１０３を退避するが、薄切補助部材１０１は固形試料１０４に貼り付いた状態で残る。
【００４０】
その後、図１（ｄ）に示すように、カッタナイフ１０５が動きだし、固形試料１０４を薄切りする。薄切りされた薄切片１０６は薄切補助部材１０１上に取り出される。
【００４１】
この実施例では、この薄切補助部材１０１を固形試料１０４面に貼り付けるときに、例えば、図１（ｃ）に示すように、薄切補助部材１０１を正電荷１０７で帯電させ、一方、固形試料１０４面を負電荷１０８で帯電させ、これらの静電気による吸引力を用いて、薄切補助部材１０１を固形試料１０４面に貼り付けるようにしている。
【００４２】
また、この実施例では、図１（ｄ）に示すように、固形試料１０４をカッタナイフ１０５で薄切り後、引き続き存在する薄切補助部材１０１上の正電荷１０７と薄切片１０６の負電荷１０８の、それらの静電気の吸引力を用いて、薄切補助部材１０１上に固形試料１０４の薄切片１０６を貼り付けることができる。
【００４３】
次に、本発明の実施例を示す薄切補助部材について説明する。
【００４４】
図２は本発明の第１実施例を示す薄切補助部材の構成図であり、図２（ａ）ははその薄切補助部材の平面図、図２（ｂ）はその薄切補助部材の断面図である。
【００４５】
この薄切補助部材としては、絶縁層２０１上に導体層あるいは半導体層２０２を有する構造となっている。また、導体層あるいは半導体層２０２には、導体層あるいは半導体層２０２に電荷を供給するための導線２０３が接続されている。絶縁層２０１の材質としては、例えば、ポリイミドフィルムなどが考えられる。また、導体層の材質としては、例えば、銀ペースト、導電性塗料、銅箔などが考えられる。
【００４６】
図３は本発明の第２実施例を示す薄切補助部材の断面図である。
【００４７】
この実施例では、薄切補助部材の構造が、導体層あるいは半導体層３０１を二つの絶縁層３０２，３０３で挟み込んだ３層構造になっている。導体層あるいは半導体層３０１には、導体層あるいは半導体層３０１に電荷を供給するための導線３０４が接続されている。
【００４８】
このように、導体層あるいは半導体層３０１を二つの絶縁層３０２、３０３で挟み込むことにより、感電などに対する薄切補助部材の安全性を高めることができる。
【００４９】
図４は本発明の第３実施例を示す薄切補助部材の断面図である。
【００５０】
この実施例では、薄切補助部材の構造が、絶縁層４０１上に半導体層４０２があり、さらに、その上に導体層４０３を有する構造となっている。導体層４０３には、半導体層４０２に電荷を供給するための導線４０４が接続されている。この薄切補助部材では、もし、なんらかの原因で絶縁層４０１が破壊されて、電気的短絡状態になっても、半導体層４０２があるため、急激に大電流が流れることはない。
【００５１】
また、上記した以外に、例えば、絶縁層間に半導体層を介して導体層又は半導体層を形成した４層構造になった薄切補助部材などを用いることもできる。
【００５２】
図５は本発明の第４実施例を示す薄切補助部材の断面図である。
【００５３】
この実施例では、薄切補助部材の構造が、絶縁層５０１上に界面活性剤又は帯電防止剤を塗り乾燥させた層５０２を有する構造となっている。また、その層５０２には、層５０２に電荷を供給するための導線５０３が接続されている。
【００５４】
このように絶縁層５０１の表面に界面活性剤又は帯電防止剤を塗ることで、絶縁層５０１の表面抵抗率を下げることができ、導体層あるいは半導体層を形成することができる。
【００５５】
図６は本発明の第２実施例を示す薄切補助部材の貼り付け工程図である。
【００５６】
（１）まず、図６（ａ）に示すように、薄切補助部材６０１が導体層あるいは半導体層６０２と絶縁層６０３の少なくとも２層構造になっており（図２参照）、導体層（半導体層）６０２に電圧供給源６０７により、電圧を印加し（グランドに落とした場合でも、それは０Ｖの電圧を印加している）、絶縁層６０３を介して固形試料６０４の表面に接触する。このとき、電圧供給源６０７より供給される薄切補助部材６０１の導体層（半導体層）６０２表面の正電荷６０５及び、なんらかの方法で固形試料６０４面に発生あるいは供給された負電荷６０６の、これらの静電気の吸引力により薄切補助部材６０１を固形試料６０４面に貼り付けることができる。
【００５７】
なお、固形試料６０４の表面に電荷を発生または供給する方法には、各種の方法が考えられる。
【００５８】
（２）次に、図６（ｂ）に示すように、固形試料６０４をカッタナイフ６０８で薄切り後、引き続き存在する、電圧供給源６０７より供給された薄切補助部材６０１の導体層（半導体層）６０２表面の正電荷６０５と固形試料６０４の薄切片６０９の負電荷６０６の、これらの静電気の吸引力を用いて、薄切補助部材６０１上に固形試料６０４の薄切片６０９を貼り付けることができる。
【００５９】
図７は本発明の第３実施例を示す薄切補助部材の貼り付け工程図である。
【００６０】
（１）まず、図７（ａ）に示すように、固形試料７０２は導電体あるいは半導体になっている。例えば、固形試料の材質は一般にパラフィンであるが、パラフィンが溶融している状態でカーボンブラックのような導電性粉末を混ぜ、凝固することで、固形試料を導電体あるいは半導体にすることができる。そこで、固形試料７０２に電圧供給源７０６により電圧を印加し（グランドに落とした場合でも、それは０Ｖの電圧を印加している）、薄切補助部材７０１を固形試料７０２表面に接触させる。このとき、電圧供給源７０６より供給される固形試料７０２の表面の負電荷７０４及び、なんらかの方法で薄切補助部材７０１に発生あるいは供給された正電荷７０３の、これらの静電気の吸引力により薄切補助部材７０１を固形試料７０２表面に貼り付けることができる。
【００６１】
薄切補助部材７０１に電荷を発生または供給する方法には、例えば、各実施例に示す各種の方法が考えられる。
【００６２】
（２）次に、図７（ｂ）に示すように、固形試料７０２をカッタナイフ７０５で薄切り後、引き続き存在する、薄切補助部材７０１の正電荷７０３と固形試料７０２の薄切片７０７の負電荷７０４の、これらの静電気の吸引力を用いて、薄切補助部材７０１上に固形試料７０２の薄切片７０７を貼り付けることができる。
【００６３】
図８は本発明の第４実施例を示す薄切補助部材の貼り付け工程図である。
【００６４】
（１）まず、図８（ａ）に示すように、絶縁体の薄切補助部材８０１を接地された金属板８０４上に置き、帯電器８０２により薄切補助部材８０１表面に正電荷８０３を散布すると、金属板８０４上にある薄切補助部材８０１表面に正電荷８０３が付着し帯電する。
【００６５】
（２）次に、図８（ｂ）に示すように、薄切補助部材８０１の帯電した部分を固形試料８０５表面に接触させる。このとき、帯電器８０２により薄切補助部材８０１表面に付着、帯電した正電荷８０８及び、なんらかの方法で固形試料８０５面に発生あるいは供給された負電荷８０７の、これらの静電気の吸引力により薄切補助部材８０１を固形試料８０５面に貼り付けることができる。
【００６６】
なお、固形試料８０５面に電荷を発生又は供給する方法には、各種の方法が考えられる。
【００６７】
（３）次に、図８（ｃ）のように、固形試料８０５をカッタナイフ８０６で薄切り後、引き続き存在する、薄切補助部材８０１表面に付着、帯電した正電荷８０８と固形試料８０５の薄切片８０９の負電荷８０７の、これらの静電気の吸引力を用いて、薄切補助部材８０１に固形試料８０５の薄切片８０９を貼り付けることができる。
【００６８】
図９は本発明の第５実施例を示す薄切補助部材の貼り付け工程図である。
【００６９】
（１）まず、図９（ａ）に示すように、絶縁体の固形試料９０２を接地された金属ブロック９０３上にセットし、帯電器９０４により固形試料９０２表面に負電荷９０５を散布する。
【００７０】
（２）すると、図９（ｂ）に示すように、金属ブロック９０３上にセットされた固形試料９０２表面に負電荷９０７が付着し、帯電する。この固形試料９０２表面に薄切補助部材９０１を接触させる。このとき、帯電器９０４により固形試料９０２表面に付着、帯電した負電荷９０７及び、なんらかの方法で薄切補助部材９０１に発生あるいは供給された正電荷９０８の、これらの静電気の吸引力により薄切補助部材９０１を固形試料９０２表面に貼り付けることができる。
【００７１】
なお、薄切補助部材９０１に電荷を発生または供給する方法には、各種の方法が考えられる。
【００７２】
（３）次に、図９（ｃ）に示すように、固形試料９０２をカッタナイフ９０６で薄切り後、引き続き存在する、薄切補助部材９０１の正電荷９０８と固形試料９０２の薄切片９０９の負電荷９０７の、これらの静電気の吸引力を用いて、薄切補助部材９０１に固形試料９０２の薄切片９０９を貼り付けることができる。
【００７３】
図１０は本発明の第６実施例を示す薄切補助部材の貼り付け工程図である。
（１）まず、図１０（ａ）のように、薄切補助部材１００１の表面を摩擦棒１００２によって擦ると摩擦電気が生じる。摩擦によって薄切補助部材１００１表面に生じる電荷は、擦り合わせる物質の種類によって異なり、摩擦電気系列に従う。例えば、薄切補助部材１００１が樹脂製で、摩擦棒１００２の摩擦ヘッド１００３が綿布製であれば、薄切補助部材１００１の表面には負電荷１００４が生じ、帯電する。
【００７４】
（２）次に、図１０（ｂ）に示すように、薄切補助部材１００１の表面を摩擦棒１００２によって擦ることで帯電した薄切補助部材１００１を固形試料１００５面に接触させる。このとき、摩擦棒１００２で擦ることによって帯電した薄切補助部材１００１表面の負電荷１００４及び、なんらかの方法で固形試料１００５表面に発生あるいは供給された正電荷１００６の、これらの静電気の吸引力により薄切補助部材１００１を固形試料１００５面に貼り付けることができる。
【００７５】
なお、固形試料１００５面に電荷を発生または供給する方法には、各種の方法が考えられる。
【００７６】
（３）次に、図１０（ｃ）に示すように、固形試料１００５をカッタナイフ１００７で薄切り後、引き続き存在する、薄切補助部材１００１表面に帯電した負電荷１００４と固形試料１００５の薄切片１００８の正電荷１００６の、これらの静電気の吸引力を用いて、薄切補助部材１００１に固形試料１００５の薄切片１００８を貼り付けることができる。
【００７７】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これらを本発明の範囲から排除するものではない。
【００７８】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、以下のような効果を奏することができる。
【００７９】
（１）本発明によれば、固形試料表面に薄切補助部材を的確に貼り付け、固形試料を円滑に薄切りすることができる。また、薄切り後は、薄切補助部材に薄切りされた固形試料を剥がれないように確実に固定しておくことができる。
【００８０】
（２）また、従来技術では、（ａ）作業者は片手でカッタナイフを、もう一方の手で薄切片取り出し用の治具を同時に操作しなければならず、この状況下で非常に薄い接片の切れ始めの一定の場所に小さな治具の先端を正確に接触させるには高度な技術と集中力が必要であるため熟練を必要とする。（ｂ）治具先端の薄切片への押しつけ力が大きすぎると、薄切片が破れたり皺になったりするという不具合が生じる。（ｃ）カッタナイフは固形試料の切断を開始したら常に一定の速度で移動させなければならないため、治具先端を薄切片の切り始めに接触させるという作業は、カッタナイフを停止させることなく行わなければならない。仮に、薄切片の切れ始めにうまく治具の先端を接触させることに成功しても、両方の手の移動速度が同じでなければ薄切片が破れてしまう。（ｄ）取り出した薄切片をスライドガラス上など他の場所に移動させる際にも慎重に行わなければ、風や衝撃により薄切片が破れる恐れがある。（ｅ）固形試料の切断中及び切断工程終了後の薄切片のハンドリングは、高度な技術を身につけること、かつ連続したものでは数百枚にも及ぶ切り出し作業の間中、集中力を維持することが必要であり、作業者にとって非常に困難な作業であった。
【００８１】
このような問題点を大幅に改善することができ、切断の際に薄切片に生じる皺、縮み、破れなどの不具合及び、切断後の薄切片を取り出し、スライドガラスなど他の場所に移動させる際に生じる薄切片の破れ等の不具合を抑え、熟練者でなくとも容易に安定した品質の薄切片の切り出しを行うことができる。
【００８２】
（３）また、薄切補助部材の貼り付け装置によれば、薄切片作製作業の自動化を推進することができ、顕微鏡観察などに用いられる試料の作製及び検査効率を飛躍的に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例を示す薄切補助部材の貼り付け工程図である。
【図２】本発明の第１実施例を示す薄切補助部材の構成図である。
【図３】本発明の第２実施例を示す薄切補助部材の断面図である。
【図４】本発明の第３実施例を示す薄切補助部材の断面図である。
【図５】本発明の第４実施例を示す薄切補助部材の断面図である。
【図６】本発明の第２実施例を示す薄切補助部材の貼り付け工程図である。
【図７】本発明の第３実施例を示す薄切補助部材の貼り付け工程図である。
【図８】本発明の第４実施例を示す薄切補助部材の貼り付け工程図である。
【図９】本発明の第５実施例を示す薄切補助部材の貼り付け工程図である。
【図１０】本発明の第６実施例を示す薄切補助部材の貼り付け工程図である。
【図１１】従来の薄切片のハンドリング工程を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０１，６０１，７０１，８０１，９０１，１００１ 薄切補助部材
１０２ 直動するアクチュエータ
１０３ 押し付けヘッド
１０４，６０４，７０２，８０５，９０２，１００５ 固形試料
１０５，６０８，７０５，８０６，９０６，１００７ カッタナイフ
１０６，６０９，７０７，８０９，９０９，１００８ 薄切片
１０７，６０５，７０３，８０３，８０８，９０８，１００６ 正電荷
１０８，６０６，７０４，８０７，９０５，９０７，１００４ 負電荷
２０１，３０２，３０３，４０１，５０１，６０３ 絶縁層
２０２，３０１，６０２ 導体層あるいは半導体層
２０３，３０４，４０４，５０３ 導線
４０２ 半導体層
４０３ 導体層
５０２ 界面活性剤又は帯電防止剤を塗り乾燥させた層
６０７，７０６ 電圧供給源
８０２，９０４ 帯電器
８０４ 接地された金属板
９０３ 金属ブロック
１００２ 摩擦棒
１００３ 摩擦ヘッド
【発明の属する技術分野】
本発明は、理科学試料分析や生体試料の顕微鏡観察等の医療分析において用いられるミクロトーム（固形試料またはカッタナイフを希望切断厚さに対応する量だけ移動させた後、カッタナイフによって固形試料を切断し、薄切片を作製する装置）に係り、切断工程の前に薄切片となる固形試料面に薄切補助部材（テープ）を密着固定した後、薄切りを行い、薄切補助部材と密着固定した薄切片を作製する装置（薄切片作製装置）において、特に、固形試料面に薄切補助部材を密着固定する方法及びそのための装置、薄切りされた薄切片を薄切補助部材に密着固定する方法及びそのための装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、薄切片の作製（切り出し）作業は、作業者がミクロトームを用いて行っている（例えば、特開平６−２６５４５２号参照）。固形試料には主として生体試料をパラフィン包埋したものが用いられ、これを切断し、薄切片を作製する。この薄切片の作製工程において、重要かつ困難な作業に、切断中及び切断工程終了後の薄切片のハンドリングがある。
【０００３】
図１１はかかる従来の薄切片のハンドリング工程を示す斜視図である。
【０００４】
まず、図１１（ａ）に示すように、固形試料または切断刃を希望切断厚さに対応する量だけ移動させる、いわゆる送り工程が行われる。つまり、切断刃１を固形試料２の方向Ａへ送り、固形試料２の薄切りを開始する。
【０００５】
次に、図１１（ｂ）に示すように、作業者は片手で切断刃１を移動をさせつつ、もう一方の手でこのとき生成される薄切片４の切れ始めに、水分を含ませた非常に細い筆などの治具３（他に紙製の小さい短冊に水分を含ませたものや、先端を鋭利に削った木製の鉛筆状の治具などが使用される）の先端部を接触させる。
【０００６】
次に、図１１（ｃ）に示すように、そのまま切断刃１を移動させる速度と同じ速度で、薄切片４に接触させた治具３を動かしながら切断を終了させることにより、切断終了時には、一端が治具３に接触した状態の薄切片４を取り出すことができる。そして、取り出した薄切片４をガラス製のプレパラートに乗せる（一般的には取り出した薄切片４の皺や縮みを延ばす目的で一度水面に浮かべた後、プレパラートで掬い取るのであるが、どちらにしても薄切片４を、ある定まった場所へ移動させる工程が存在することに変わりはない）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来の薄切片の作製方法では、次に示すような問題があった。
【０００８】
作業者は片手で切断刃１を、もう一方の手で薄切片４取り出し用の治具３を同時に操作しなければならず、この状況下で非常に薄い切片４の切れ始めの一定の場所に、これもまた非常に小さな治具３の先端部を正確に接触させるには、高度な技術、熟練度かつ集中力を必要とする。このとき治具３先端部の薄切片４への押しつけ力が大きすぎると薄切片４が破れたり、皺になったりするという不具合が生じる。
【０００９】
また、切断刃１は固形試料２の切断を開始したら常に一定の速度で移動させなければならないため〔切断刃１の移動速度（切断速度）を変化させると薄切片４の厚さむらや形状（皺、縮み）のバラツキの原因となる〕、この治具３の先端部を薄切片４の切り始めに接触させるという作業は、切断刃１を停止させることなく行わなければならない。
【００１０】
仮に、薄切片４の切れ始めにうまく治具３の先端部を接触させることに成功しても、両方の手の移動速度が同じでなければ薄切片４が破れてしまう。
【００１１】
最後に、取り出した薄切片４をプレパラート上など他の場所に移動させる際も慎重に行わなければ、風や衝撃により薄切片４が破れる恐れがある。
【００１２】
これらの一連の高度な技術を身につけること、かつ連続したものでは数百枚にも及ぶ切り出しの作業の間中、終始集中力を維持することは非常に困難である。
【００１３】
本発明は、上記問題点を解決するために、薄切片の切り出しの際に薄切片に生じる皺、縮み、破れなどの不具合の発生を抑え、熟練者でなくとも容易に安定した品質の薄切片の切り出しを行うことができる薄切補助部材の貼り付け方法及びそのための装置を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するために、
〔１〕薄切補助部材の貼り付け方法において、薄切補助部材をアクチュエータを有する押し付けヘッドとこれに対向する固形試料との間にセットする工程と、前記押し付けヘッドによって前記薄切補助部材を前記固形試料に機械的に押し付けると共に、前記薄切補助部材と前記固形試料面をそれぞれ互いに異なる極性の電荷に帯電させて静電気力により貼り付ける工程と、カッタナイフにより前記固形試料が前記薄切補助部材に貼り付けられた状態で薄切りする工程とを施すようにしたものである。
【００１５】
〔２〕上記〔１〕記載の薄切補助部材の貼り付け方法において、前記薄切補助部材に導電層または半導体層を形成し、この導電層または半導体層へ電圧源から導線を介して電荷を印加するようにしたものである。
【００１６】
〔３〕上記〔１〕記載の薄切補助部材の貼り付け方法において、前記薄切補助部材に電荷を散布することにより電荷を付与するようにしたものである。
【００１７】
〔４〕上記〔１〕記載の薄切補助部材の貼り付け方法において、前記薄切補助部材の表面を摩擦部材で擦ることにより電荷を付与するようにしたものである。
【００１８】
〔５〕上記〔１〕記載の薄切補助部材の貼り付け方法において、前記固形試料面に電荷を付与するようにしたものである。
【００１９】
〔６〕上記〔５〕記載の薄切補助部材の貼り付け方法において、前記固形試料面に電圧源から電荷を付与するようにしたものである。
【００２０】
〔７〕上記〔５〕記載の薄切補助部材の貼り付け方法において、前記固形試料面に電荷を散布することにより電荷を付与するようにしたものである。
【００２１】
〔８〕薄切補助部材に固形試料の薄切片を取り出す薄切片作製装置において、固形試料と、この固形試料に対向して配置されるアクチュエータを有する押し付けヘッドと、前記固形試料と押し付けヘッド間にセットされる薄切補助部材と、前記固形試料の薄切りを行うカッタナイフと、前記固形試料面に薄切補助部材を固定するために、前記薄切補助部材と前記固形試料面をそれぞれ互いに異なる極性の電荷に帯電するように印加される電荷付与手段とを具備するようにしたものである。
【００２２】
〔９〕上記〔８〕記載の薄切片作製装置において、前記薄切補助部材は絶縁層上に導体層又は半導体層を形成し、該導体層又は半導体層に接続される導線を有するようにしたものである。
【００２３】
〔１０〕上記〔８〕記載の薄切片作製装置において、前記薄切補助部材は絶縁層間に導体層又は半導体層を形成する３層構造を有し、この導体層又は半導体層に接続される導線を有するようにしたものである。
【００２４】
〔１１〕上記〔８〕記載の薄切片作製装置において、前記薄切補助部材は絶縁層上に半導体層を介して導体層又は半導体層を形成する３層構造を有し、この導体層又は半導体層に接続される導線を有するようにしたものである。
【００２５】
〔１２〕上記〔８〕記載の薄切片作製装置において、前記薄切補助部材は絶縁層上に界面活性剤又は帯電防止剤を塗り乾燥させた層を形成し、この界面活性剤又は帯電防止剤を塗り乾燥させた層に接続される導線を有するようにしたものである。
【００２６】
〔１３〕上記〔８〕記載の薄切片作製装置において、前記電荷付与手段は、前記薄切補助部材に接続される電圧源である。
【００２７】
〔１４〕上記〔８〕記載の薄切片作製装置において、前記電荷付与手段は、前記固形試料に接続される電圧源である。
【００２８】
〔１５〕上記〔８〕記載の薄切片作製装置において、前記電荷付与手段は、前記薄切補助部材上に電荷を散布する手段を具備するようにしたものである。
【００２９】
〔１６〕上記〔８〕記載の薄切片作製装置において、前記電荷付与手段は、前記薄固形試料面に電荷を散布する手段を具備するようにしたものである。
【００３０】
〔１７〕上記〔８〕記載の薄切片作製装置において、前記電荷付与手段は、前記薄切補助部材の表面を擦る摩擦部材を具備するようにしたものである。
【００３１】
上記のように構成したので、
（Ａ）固形試料表面に薄切補助部材を的確に貼り付け、固形試料を円滑に薄切りすることができる。また、薄切り後は、薄切補助部材に薄切りされた固形試料を剥がれないように確実に固定しておくことができる。
【００３２】
（Ｂ）切断の際に薄切片に生じる皺、縮み、破れなどの不具合及び、切断後の薄切片を取り出し、スライドガラスなど他の場所に移動させる際に生じる薄切片の破れ等の不具合を抑え、熟練者でなくとも容易に安定した品質の薄切片の切り出しを行うことができる。
【００３３】
（Ｃ）また、薄切補助部材の貼り付け装置によれば、薄切片作製作業の自動化を推進することができ、顕微鏡観察などに用いられる試料の作製及び検査効率を飛躍的に向上させることができる。
【００３４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００３５】
図１は本発明の第１実施例を示す薄切補助部材の貼り付け工程図である。
【００３６】
ここでは、固形試料面に薄切補助部材を貼り付け、固形試料を薄切り後、薄切補助部材上に固形試料の薄切片を取り出すようにしている。
【００３７】
まず、図１（ａ）に示すように、薄切補助部材１０１は直動するアクチュエータ１０２に取り付けられた押し付けヘッド１０３とこれに対向する固形試料１０４との間にセットされる。
【００３８】
次に、図１（ｂ）に示すように、薄切補助部材１０１はアクチュエータ１０２に取り付けられた押し付けヘッド１０３によって、固形試料１０４に押し付けられる。
【００３９】
その後、図１（ｃ）に示すように、押し付けヘッド１０３を退避するが、薄切補助部材１０１は固形試料１０４に貼り付いた状態で残る。
【００４０】
その後、図１（ｄ）に示すように、カッタナイフ１０５が動きだし、固形試料１０４を薄切りする。薄切りされた薄切片１０６は薄切補助部材１０１上に取り出される。
【００４１】
この実施例では、この薄切補助部材１０１を固形試料１０４面に貼り付けるときに、例えば、図１（ｃ）に示すように、薄切補助部材１０１を正電荷１０７で帯電させ、一方、固形試料１０４面を負電荷１０８で帯電させ、これらの静電気による吸引力を用いて、薄切補助部材１０１を固形試料１０４面に貼り付けるようにしている。
【００４２】
また、この実施例では、図１（ｄ）に示すように、固形試料１０４をカッタナイフ１０５で薄切り後、引き続き存在する薄切補助部材１０１上の正電荷１０７と薄切片１０６の負電荷１０８の、それらの静電気の吸引力を用いて、薄切補助部材１０１上に固形試料１０４の薄切片１０６を貼り付けることができる。
【００４３】
次に、本発明の実施例を示す薄切補助部材について説明する。
【００４４】
図２は本発明の第１実施例を示す薄切補助部材の構成図であり、図２（ａ）ははその薄切補助部材の平面図、図２（ｂ）はその薄切補助部材の断面図である。
【００４５】
この薄切補助部材としては、絶縁層２０１上に導体層あるいは半導体層２０２を有する構造となっている。また、導体層あるいは半導体層２０２には、導体層あるいは半導体層２０２に電荷を供給するための導線２０３が接続されている。絶縁層２０１の材質としては、例えば、ポリイミドフィルムなどが考えられる。また、導体層の材質としては、例えば、銀ペースト、導電性塗料、銅箔などが考えられる。
【００４６】
図３は本発明の第２実施例を示す薄切補助部材の断面図である。
【００４７】
この実施例では、薄切補助部材の構造が、導体層あるいは半導体層３０１を二つの絶縁層３０２，３０３で挟み込んだ３層構造になっている。導体層あるいは半導体層３０１には、導体層あるいは半導体層３０１に電荷を供給するための導線３０４が接続されている。
【００４８】
このように、導体層あるいは半導体層３０１を二つの絶縁層３０２、３０３で挟み込むことにより、感電などに対する薄切補助部材の安全性を高めることができる。
【００４９】
図４は本発明の第３実施例を示す薄切補助部材の断面図である。
【００５０】
この実施例では、薄切補助部材の構造が、絶縁層４０１上に半導体層４０２があり、さらに、その上に導体層４０３を有する構造となっている。導体層４０３には、半導体層４０２に電荷を供給するための導線４０４が接続されている。この薄切補助部材では、もし、なんらかの原因で絶縁層４０１が破壊されて、電気的短絡状態になっても、半導体層４０２があるため、急激に大電流が流れることはない。
【００５１】
また、上記した以外に、例えば、絶縁層間に半導体層を介して導体層又は半導体層を形成した４層構造になった薄切補助部材などを用いることもできる。
【００５２】
図５は本発明の第４実施例を示す薄切補助部材の断面図である。
【００５３】
この実施例では、薄切補助部材の構造が、絶縁層５０１上に界面活性剤又は帯電防止剤を塗り乾燥させた層５０２を有する構造となっている。また、その層５０２には、層５０２に電荷を供給するための導線５０３が接続されている。
【００５４】
このように絶縁層５０１の表面に界面活性剤又は帯電防止剤を塗ることで、絶縁層５０１の表面抵抗率を下げることができ、導体層あるいは半導体層を形成することができる。
【００５５】
図６は本発明の第２実施例を示す薄切補助部材の貼り付け工程図である。
【００５６】
（１）まず、図６（ａ）に示すように、薄切補助部材６０１が導体層あるいは半導体層６０２と絶縁層６０３の少なくとも２層構造になっており（図２参照）、導体層（半導体層）６０２に電圧供給源６０７により、電圧を印加し（グランドに落とした場合でも、それは０Ｖの電圧を印加している）、絶縁層６０３を介して固形試料６０４の表面に接触する。このとき、電圧供給源６０７より供給される薄切補助部材６０１の導体層（半導体層）６０２表面の正電荷６０５及び、なんらかの方法で固形試料６０４面に発生あるいは供給された負電荷６０６の、これらの静電気の吸引力により薄切補助部材６０１を固形試料６０４面に貼り付けることができる。
【００５７】
なお、固形試料６０４の表面に電荷を発生または供給する方法には、各種の方法が考えられる。
【００５８】
（２）次に、図６（ｂ）に示すように、固形試料６０４をカッタナイフ６０８で薄切り後、引き続き存在する、電圧供給源６０７より供給された薄切補助部材６０１の導体層（半導体層）６０２表面の正電荷６０５と固形試料６０４の薄切片６０９の負電荷６０６の、これらの静電気の吸引力を用いて、薄切補助部材６０１上に固形試料６０４の薄切片６０９を貼り付けることができる。
【００５９】
図７は本発明の第３実施例を示す薄切補助部材の貼り付け工程図である。
【００６０】
（１）まず、図７（ａ）に示すように、固形試料７０２は導電体あるいは半導体になっている。例えば、固形試料の材質は一般にパラフィンであるが、パラフィンが溶融している状態でカーボンブラックのような導電性粉末を混ぜ、凝固することで、固形試料を導電体あるいは半導体にすることができる。そこで、固形試料７０２に電圧供給源７０６により電圧を印加し（グランドに落とした場合でも、それは０Ｖの電圧を印加している）、薄切補助部材７０１を固形試料７０２表面に接触させる。このとき、電圧供給源７０６より供給される固形試料７０２の表面の負電荷７０４及び、なんらかの方法で薄切補助部材７０１に発生あるいは供給された正電荷７０３の、これらの静電気の吸引力により薄切補助部材７０１を固形試料７０２表面に貼り付けることができる。
【００６１】
薄切補助部材７０１に電荷を発生または供給する方法には、例えば、各実施例に示す各種の方法が考えられる。
【００６２】
（２）次に、図７（ｂ）に示すように、固形試料７０２をカッタナイフ７０５で薄切り後、引き続き存在する、薄切補助部材７０１の正電荷７０３と固形試料７０２の薄切片７０７の負電荷７０４の、これらの静電気の吸引力を用いて、薄切補助部材７０１上に固形試料７０２の薄切片７０７を貼り付けることができる。
【００６３】
図８は本発明の第４実施例を示す薄切補助部材の貼り付け工程図である。
【００６４】
（１）まず、図８（ａ）に示すように、絶縁体の薄切補助部材８０１を接地された金属板８０４上に置き、帯電器８０２により薄切補助部材８０１表面に正電荷８０３を散布すると、金属板８０４上にある薄切補助部材８０１表面に正電荷８０３が付着し帯電する。
【００６５】
（２）次に、図８（ｂ）に示すように、薄切補助部材８０１の帯電した部分を固形試料８０５表面に接触させる。このとき、帯電器８０２により薄切補助部材８０１表面に付着、帯電した正電荷８０８及び、なんらかの方法で固形試料８０５面に発生あるいは供給された負電荷８０７の、これらの静電気の吸引力により薄切補助部材８０１を固形試料８０５面に貼り付けることができる。
【００６６】
なお、固形試料８０５面に電荷を発生又は供給する方法には、各種の方法が考えられる。
【００６７】
（３）次に、図８（ｃ）のように、固形試料８０５をカッタナイフ８０６で薄切り後、引き続き存在する、薄切補助部材８０１表面に付着、帯電した正電荷８０８と固形試料８０５の薄切片８０９の負電荷８０７の、これらの静電気の吸引力を用いて、薄切補助部材８０１に固形試料８０５の薄切片８０９を貼り付けることができる。
【００６８】
図９は本発明の第５実施例を示す薄切補助部材の貼り付け工程図である。
【００６９】
（１）まず、図９（ａ）に示すように、絶縁体の固形試料９０２を接地された金属ブロック９０３上にセットし、帯電器９０４により固形試料９０２表面に負電荷９０５を散布する。
【００７０】
（２）すると、図９（ｂ）に示すように、金属ブロック９０３上にセットされた固形試料９０２表面に負電荷９０７が付着し、帯電する。この固形試料９０２表面に薄切補助部材９０１を接触させる。このとき、帯電器９０４により固形試料９０２表面に付着、帯電した負電荷９０７及び、なんらかの方法で薄切補助部材９０１に発生あるいは供給された正電荷９０８の、これらの静電気の吸引力により薄切補助部材９０１を固形試料９０２表面に貼り付けることができる。
【００７１】
なお、薄切補助部材９０１に電荷を発生または供給する方法には、各種の方法が考えられる。
【００７２】
（３）次に、図９（ｃ）に示すように、固形試料９０２をカッタナイフ９０６で薄切り後、引き続き存在する、薄切補助部材９０１の正電荷９０８と固形試料９０２の薄切片９０９の負電荷９０７の、これらの静電気の吸引力を用いて、薄切補助部材９０１に固形試料９０２の薄切片９０９を貼り付けることができる。
【００７３】
図１０は本発明の第６実施例を示す薄切補助部材の貼り付け工程図である。
（１）まず、図１０（ａ）のように、薄切補助部材１００１の表面を摩擦棒１００２によって擦ると摩擦電気が生じる。摩擦によって薄切補助部材１００１表面に生じる電荷は、擦り合わせる物質の種類によって異なり、摩擦電気系列に従う。例えば、薄切補助部材１００１が樹脂製で、摩擦棒１００２の摩擦ヘッド１００３が綿布製であれば、薄切補助部材１００１の表面には負電荷１００４が生じ、帯電する。
【００７４】
（２）次に、図１０（ｂ）に示すように、薄切補助部材１００１の表面を摩擦棒１００２によって擦ることで帯電した薄切補助部材１００１を固形試料１００５面に接触させる。このとき、摩擦棒１００２で擦ることによって帯電した薄切補助部材１００１表面の負電荷１００４及び、なんらかの方法で固形試料１００５表面に発生あるいは供給された正電荷１００６の、これらの静電気の吸引力により薄切補助部材１００１を固形試料１００５面に貼り付けることができる。
【００７５】
なお、固形試料１００５面に電荷を発生または供給する方法には、各種の方法が考えられる。
【００７６】
（３）次に、図１０（ｃ）に示すように、固形試料１００５をカッタナイフ１００７で薄切り後、引き続き存在する、薄切補助部材１００１表面に帯電した負電荷１００４と固形試料１００５の薄切片１００８の正電荷１００６の、これらの静電気の吸引力を用いて、薄切補助部材１００１に固形試料１００５の薄切片１００８を貼り付けることができる。
【００７７】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これらを本発明の範囲から排除するものではない。
【００７８】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、以下のような効果を奏することができる。
【００７９】
（１）本発明によれば、固形試料表面に薄切補助部材を的確に貼り付け、固形試料を円滑に薄切りすることができる。また、薄切り後は、薄切補助部材に薄切りされた固形試料を剥がれないように確実に固定しておくことができる。
【００８０】
（２）また、従来技術では、（ａ）作業者は片手でカッタナイフを、もう一方の手で薄切片取り出し用の治具を同時に操作しなければならず、この状況下で非常に薄い接片の切れ始めの一定の場所に小さな治具の先端を正確に接触させるには高度な技術と集中力が必要であるため熟練を必要とする。（ｂ）治具先端の薄切片への押しつけ力が大きすぎると、薄切片が破れたり皺になったりするという不具合が生じる。（ｃ）カッタナイフは固形試料の切断を開始したら常に一定の速度で移動させなければならないため、治具先端を薄切片の切り始めに接触させるという作業は、カッタナイフを停止させることなく行わなければならない。仮に、薄切片の切れ始めにうまく治具の先端を接触させることに成功しても、両方の手の移動速度が同じでなければ薄切片が破れてしまう。（ｄ）取り出した薄切片をスライドガラス上など他の場所に移動させる際にも慎重に行わなければ、風や衝撃により薄切片が破れる恐れがある。（ｅ）固形試料の切断中及び切断工程終了後の薄切片のハンドリングは、高度な技術を身につけること、かつ連続したものでは数百枚にも及ぶ切り出し作業の間中、集中力を維持することが必要であり、作業者にとって非常に困難な作業であった。
【００８１】
このような問題点を大幅に改善することができ、切断の際に薄切片に生じる皺、縮み、破れなどの不具合及び、切断後の薄切片を取り出し、スライドガラスなど他の場所に移動させる際に生じる薄切片の破れ等の不具合を抑え、熟練者でなくとも容易に安定した品質の薄切片の切り出しを行うことができる。
【００８２】
（３）また、薄切補助部材の貼り付け装置によれば、薄切片作製作業の自動化を推進することができ、顕微鏡観察などに用いられる試料の作製及び検査効率を飛躍的に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例を示す薄切補助部材の貼り付け工程図である。
【図２】本発明の第１実施例を示す薄切補助部材の構成図である。
【図３】本発明の第２実施例を示す薄切補助部材の断面図である。
【図４】本発明の第３実施例を示す薄切補助部材の断面図である。
【図５】本発明の第４実施例を示す薄切補助部材の断面図である。
【図６】本発明の第２実施例を示す薄切補助部材の貼り付け工程図である。
【図７】本発明の第３実施例を示す薄切補助部材の貼り付け工程図である。
【図８】本発明の第４実施例を示す薄切補助部材の貼り付け工程図である。
【図９】本発明の第５実施例を示す薄切補助部材の貼り付け工程図である。
【図１０】本発明の第６実施例を示す薄切補助部材の貼り付け工程図である。
【図１１】従来の薄切片のハンドリング工程を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０１，６０１，７０１，８０１，９０１，１００１ 薄切補助部材
１０２ 直動するアクチュエータ
１０３ 押し付けヘッド
１０４，６０４，７０２，８０５，９０２，１００５ 固形試料
１０５，６０８，７０５，８０６，９０６，１００７ カッタナイフ
１０６，６０９，７０７，８０９，９０９，１００８ 薄切片
１０７，６０５，７０３，８０３，８０８，９０８，１００６ 正電荷
１０８，６０６，７０４，８０７，９０５，９０７，１００４ 負電荷
２０１，３０２，３０３，４０１，５０１，６０３ 絶縁層
２０２，３０１，６０２ 導体層あるいは半導体層
２０３，３０４，４０４，５０３ 導線
４０２ 半導体層
４０３ 導体層
５０２ 界面活性剤又は帯電防止剤を塗り乾燥させた層
６０７，７０６ 電圧供給源
８０２，９０４ 帯電器
８０４ 接地された金属板
９０３ 金属ブロック
１００２ 摩擦棒
１００３ 摩擦ヘッド
Claims (17)
- （ａ）薄切補助部材をアクチュエータを有する押し付けヘッドとこれに対向する固形試料との間にセットする工程と、
（ｂ）前記押し付けヘッドによって前記薄切補助部材を前記固形試料に機械的に押し付けると共に、前記薄切補助部材と前記固形試料面をそれぞれ互いに異なる極性の電荷に帯電させて静電気力により貼り付ける工程と、
（ｃ）カッタナイフにより前記固形試料が前記薄切補助部材に貼り付けられた状態で薄切りする工程とを施すことを特徴とする薄切補助部材の貼り付け方法。 - 請求項１記載の薄切補助部材の貼り付け方法において、前記薄切補助部材に導電層または半導体層を形成し、該導電層または半導体層へ電圧源から導線を介して電荷を印加することを特徴とする薄切補助部材の貼り付け方法。
- 請求項１記載の薄切補助部材の貼り付け方法において、前記薄切補助部材に電荷を散布することにより電荷を付与することを特徴とする薄切補助部材の貼り付け方法。
- 請求項１記載の薄切補助部材の貼り付け方法において、前記薄切補助部材の表面を摩擦部材で擦ることにより電荷を付与することを特徴とする薄切補助部材の貼り付け方法。
- 請求項１記載の薄切補助部材の貼り付け方法において、前記固形試料面に電荷を付与することを特徴とする薄切補助部材の貼り付け方法。
- 請求項５記載の薄切補助部材の貼り付け方法において、前記固形試料面に電圧源から電荷を付与することを特徴とする薄切補助部材の貼り付け方法。
- 請求項５記載の薄切補助部材の貼り付け方法において、前記固形試料面に電荷を散布することにより電荷を付与することを特徴とする薄切補助部材の貼り付け方法。
- 薄切補助部材に固形試料の薄切片を取り出す薄切片作製装置において、
（ａ）固形試料と、
（ｂ）該固形試料に対向して配置されるアクチュエータを有する押し付けヘッドと、
（ｃ）前記固形試料と押し付けヘッド間にセットされる薄切補助部材と、
（ｄ）前記固形試料の薄切りを行うカッタナイフと、
（ｅ）前記固形試料面に薄切補助部材を固定するために、前記薄切補助部材と前記固形試料面をそれぞれ互いに異なる電荷に帯電させるように印加される電荷付与手段とを具備することを特徴とする薄切片作製装置。 - 請求項８記載の薄切片作製装置において、前記薄切補助部材は絶縁層上に導体層又は半導体層を形成し、該導体層又は半導体層に接続される導線を有することを特徴とする薄切片作製装置。
- 請求項８記載の薄切片作製装置において、前記薄切補助部材は絶縁層間に導体層又は半導体層を形成する３層構造を有し、該導体層又は半導体層に接続される導線を有することを特徴とする薄切片作製装置。
- 請求項８記載の薄切片作製装置において、前記薄切補助部材は絶縁層上に半導体層を介して導体層又は半導体層を形成する３層構造を有し、該導体層又は半導体層に接続される導線を有することを特徴とする薄切片作製装置。
- 請求項８記載の薄切片作製装置において、前記薄切補助部材は絶縁層上に界面活性剤又は帯電防止剤を塗り乾燥させた層を形成し、該界面活性剤又は帯電防止剤を塗り乾燥させた層に接続される導線を有することを特徴とする薄切片作製装置。
- 請求項８記載の薄切片作製装置において、前記電荷付与手段は、前記薄切補助部材に接続される電圧源であることを特徴とする薄切片作製装置。
- 請求項８記載の薄切片作製装置において、前記電荷付与手段は、前記固形試料に接続される電圧源であることを特徴とする薄切片作製装置。
- 請求項８記載の薄切片作製装置において、前記電荷付与手段は、前記薄切補助部材上に電荷を散布する手段を具備することを特徴とする薄切片作製装置。
- 請求項８記載の薄切片作製装置において、前記電荷付与手段は、前記薄固形試料面に電荷を散布する手段を具備することを特徴とする薄切片作製装置。
- 請求項８記載の薄切片作製装置において、前記電荷付与手段は、前記薄切補助部材の表面を擦る摩擦部材を具備することを特徴とする薄切片作製装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09118696A JP3606673B2 (ja) | 1996-04-12 | 1996-04-12 | 薄切補助部材の貼り付け方法及びそのための装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09118696A JP3606673B2 (ja) | 1996-04-12 | 1996-04-12 | 薄切補助部材の貼り付け方法及びそのための装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09281012A JPH09281012A (ja) | 1997-10-31 |
| JP3606673B2 true JP3606673B2 (ja) | 2005-01-05 |
Family
ID=14019429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09118696A Expired - Lifetime JP3606673B2 (ja) | 1996-04-12 | 1996-04-12 | 薄切補助部材の貼り付け方法及びそのための装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3606673B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4817319B2 (ja) * | 2006-12-13 | 2011-11-16 | セイコーインスツル株式会社 | 薄切片作製装置及び薄切片作製方法 |
| JP5224703B2 (ja) * | 2007-03-13 | 2013-07-03 | 株式会社北里バイオファルマ | 採取組織片ガラス化凍結保存用具、組織片凍結保存用プレートおよび採取組織片ガラス化凍結保存方法 |
| JP5002763B2 (ja) * | 2007-11-21 | 2012-08-15 | セイコーインスツル株式会社 | 薄切片作製装置及び薄切片作製方法 |
| US9464967B2 (en) * | 2014-05-21 | 2016-10-11 | Focus E-Beam Technology (Beijing) Co., Ltd. | Microtomic system and process utilizing electrostatic force to handle sample sections |
-
1996
- 1996-04-12 JP JP09118696A patent/JP3606673B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09281012A (ja) | 1997-10-31 |
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| A977 | Report on retrieval |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A521 | Written amendment |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| S531 | Written request for registration of change of domicile |
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|
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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