CN115931710A - 绝缘材料与铜箔剥离强度的测试装置和测试方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种绝缘材料与铜箔剥离强度的测试装置和测试方法，所述测试装置包括裁切治具、裁切刀具和剥离强度测试设备，所述裁切治具上设有若干测试条框，所述裁切刀具包括箱体以及安装于所述箱体内的刀片，裁切时，所述裁切治具压合于软性铜箔基材上，所述软性铜箔基材包括绝缘材料层以及压合于所述绝缘材料层上的铜箔层，所述刀片贴合所述测试条框的内侧壁而将软性铜箔基材上的铜箔层切断而得到铜箔测试条，所述剥离强度测试设备用于将所述铜箔测试条从所述绝缘材料层上剥离下来，从而测出所述铜箔层与所述绝缘材料层之间的剥离强度。本测试装置能够精确测出绝缘材料与铜箔之间的剥离强度，提高了测试效率。

Description

绝缘材料与铜箔剥离强度的测试装置和测试方法

技术领域

本申请涉及软性铜箔测试技术，具体涉及一种绝缘材料与铜箔剥离强度的测试装置和测试方法。

背景技术

现有对FCCL即软性铜箔基材中绝缘材料与铜箔间进行剥离强度测试时，通常需要进行制作线路。制作线路的流程为：FCCL材料裁切、贴干膜、线路曝光、线路显影和线路蚀刻。因此在制作线路的湿制程中，易产生水的污染，对于污染管控严格的区域，是不容许在厂区进行制作线路的工艺的。当需要对绝缘材料与铜箔间进行剥离测试时，需要委外检测，不仅检测费用高，而且检测周期长，严重影响产品生产或研发的进程。

发明内容

为了克服上述缺陷，本申请提供一种绝缘材料与铜箔剥离强度的测试装置，利用该测试装置对绝缘材料层与铜箔层进行剥离强度测试过程中，不会产生任何污染，因此不需要委外检测，提高了测试效率。

本申请为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种绝缘材料与铜箔剥离强度的测试装置，包括裁切治具、裁切刀具和剥离强度测试设备，所述裁切治具上设有若干测试条框，所述裁切刀具包括箱体以及安装于所述箱体内的刀片，裁切时，所述裁切治具压合于软性铜箔基材上，所述软性铜箔基材包括绝缘材料层以及压合于所述绝缘材料层上的铜箔层，所述刀片贴合所述测试条框的内侧壁而将软性铜箔基材上的铜箔层切断而得到铜箔测试条，所述剥离强度测试设备用于将所述铜箔测试条从所述绝缘材料层上剥离下来，从而测出所述铜箔层与所述绝缘材料层之间的剥离强度。

可选地，所述裁切治具为不锈钢材料制备而成的方形的裁切治具，所述裁切治具的厚度为2-5mm、长度为200-220mm、宽度为60-100mm，所述剥离强度测试设备为万能测试机。

可选地，所述测试条框为形成于所述裁切治具上的镂空结构，且所述测试条框为长方形结构，所述测试条框包括第一测试条框和第二测试条框，所述裁切治具上设有若干条平行布置的第一测试条框和若干条平行布置的第二测试条框，所述第一测试条框的宽度为2.5±0.5mm、长度为160-200mm，所述第二测试条框的宽度为5±0.5mm、长度为160-200mm。

可选地，相邻两个所述测试条框之间的间距为5-10mm，所述测试条框的上表面进行了磨平处理，所述裁切治具的上表面具有两个平行的长边和两个平行的短边，所述长边距离最近的所述测试条框的距离为5-10mm，所述短边距离最近的所述测试条框的距离大于等于10mm。

可选地，所述软性铜箔基材为单层铜箔基材或双层铜箔基材，当所述软性铜箔基材为单层铜箔基材时，所述软性铜箔基材包括相互压合的铜箔层和绝缘材料层，或者所述软性铜箔基材包括依次贴合的铜箔层、胶层和绝缘材料层；当所述软性铜箔基材为双层铜箔基材时，所述软性铜箔基材包括依次贴合的铜箔层、绝缘材料层和铜箔层，或者所述软性铜箔基材包括依次贴合的铜箔层、胶层、绝缘材料层、胶层和铜箔层。

可选地，所述刀片的倾斜地安装于所述箱体内，且所述刀片的下端伸出于所述箱体，所述箱体上安装滚轮，所述滚轮连接于第一电机且所述第一电机能够驱动所述滚轮滚动，所述第一电机安装于所述箱体内。

可选地，所述刀片通过旋钮可调节地安装于所述箱体内，所述旋钮连接于第二电机且所述第二电机能够旋转所述旋钮而调节所述刀片的压力，所述刀片与所述箱体的下表面形成30±5°的夹角。

本申请还提供了一种绝缘材料与铜箔剥离强度的测试方法，具体包括如下步骤：

步骤1：将所述裁切治具放置于待切割的软性铜箔基材的铜箔层上，所述裁切治具上的测试条框处露出铜箔测试条；

步骤2：将所述裁切刀具放置于所述裁切治具上，并使所述刀片贴合于一测试条框的一内侧壁，刀片的下端插入铜箔层内；

步骤3：启动所述裁切刀具，所述裁切刀具沿着软性铜箔基材进行直线运动，所述刀片将经过的铜箔层切开，并调节所述裁切刀具的位置，而使得所述刀片将测试条框内的铜箔测试条四周依次切开；

步骤4：取出切割好的软性铜箔基材，沿铜箔层的切割线处进行90-180°的反复弯折，而使得铜箔层切割线处完全断开，此时，测试条框一样大小的铜箔测试条四周与主体铜箔层断开；

步骤5：利用剥离强度测试设备将铜箔测试条从绝缘材料层上剥离下来，从而得到铜箔层与绝缘材料层之间的剥离强度。

可选地，在步骤3中，在启动所述裁切刀具前，将刀片的切割压力设定为5-35g，所述裁切刀具沿着软性铜箔基材向后运动，当铜箔测试条的四周被切开后，再利用刀片在铜箔测试条的任一端切一条斜线。

可选地，所述切割压力根据铜箔层的厚度而定，当铜箔层的厚度为9±1μm时，所述切割压力设定值为7±1g，当铜箔层的厚度为12±1μm时，所述切割压力设定值为10±1g，当铜箔层的厚度为18±1μm时，所述切割压力设定值为15±1g，当铜箔层的厚度为35±1μm时，所述切割压力设定值为30±1g。

本申请的有益效果是：本申请中测试装置包括裁切治具、裁切刀具和剥离强度测试设备，利用裁切治具来精确控制裁切的铜箔测试条的大小且辅助切刀的准确定位，利用裁切刀具将铜箔层切断而不切割绝缘材料层，从而得到四周与主体铜箔层断开的铜箔测试条，最后利用剥离强度测试设备将铜箔测试条从绝缘材料层上剥开得到铜箔层与绝缘材料层之间的剥离强度，因此，整个测试过程皆采用了物理方法，不会产生任何污染，特别的水污染，非常环保，任何企业内部都可完成测试，从而节省了测试费用和测试时间，便于快速推进产品研发和生产进程。

附图说明

图1为本申请中裁切治具的俯视图；

图2为本申请中裁切治具的前视图；

图3为本申请中裁切治具置于软性铜箔基材上的示意图；

图4为本申请中裁切刀具的侧视图；

图5为本申请中裁切刀具的俯视图；

图6为本申请中软性铜箔基材的叠构图之一；

图7为本申请中软性铜箔基材的叠构图之二；

图8为本申请中软性铜箔基材的叠构图之三；

图9为本申请中软性铜箔基材的叠构图之四；

图中：10-裁切治具，11-第一测试条框，12-第二测试条框，13-长边，14-短边，15-斜边，20-裁切刀具，21-箱体，22-滚轮，23-刀片，24-旋钮，25-电源开关，26-数字显示屏，27-调节键，28-启动键，30-软性铜箔基材，31-铜箔层，32-绝缘材料层，33-胶层。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及下述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的对象在适当情况下可以互换，以使这里描述的本申请的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

实施例：如图1-9所示，一种绝缘材料与铜箔剥离强度的测试装置，包括裁切治具10、裁切刀具20和剥离强度测试设备，所述裁切治具10上设有若干测试条框，所述裁切刀具20包括箱体21以及安装于所述箱体21内的刀片23，裁切时，所述裁切治具10压合于软性铜箔基材30上，所述软性铜箔基材30包括绝缘材料层32以及压合于所述绝缘材料层32上的铜箔层31，所述刀片23贴合所述测试条框的内侧壁而将软性铜箔基材30上的铜箔层31切断而得到铜箔测试条，所述剥离强度测试设备用于将所述铜箔测试条从所述绝缘材料层32上剥离下来，从而测出所述铜箔层31与所述绝缘材料层32之间的剥离强度。

其中裁切治具10上设有的测试条框个数可根据需要来设定，测试条框为镂空结构，测试条框的大小与需要剥离下来的铜箔测试条大小相当，将裁切治具10放置于软性铜箔基材30上时，测试条框处露出铜箔测试条，然后利用刀片23沿着测试条框的内侧壁切割出铜箔测试条，通过控制刀片23的切割力仅切割表面的铜箔层31而不会切割绝缘材料层32，为了确保不会切割刀绝缘材料层32，切割时可将铜箔层31的四周不完全切断，切割完后可沿铜箔层的切割线处进行90-180°的反复弯折，而使得铜箔测试条的切割线处完全断开，此时，测试条框一样大小的铜箔测试条四周与主体铜箔层断开，最后再利用剥离强度测试设备将铜箔测试条从绝缘材料层32上剥离下来，从而得到铜箔层31与绝缘材料层32之间的剥离强度。本申请中利用裁切治具10来精确控制裁切的铜箔测试条的大小，利用裁切刀具20将铜箔层切断而不切割绝缘材料层，得到四周断开的铜箔测试条，最后利用剥离强度测试设备剥离铜箔测试条而得到铜箔层与绝缘材料层之间的剥离强度，因此，整个测试过程皆采用了物理方法，没有使用到任何化学药剂，不会产生任何污染，特别的水污染，非常环保，企业内部即可完成测试，节省了测试的费用和测试时间。

如图1-2所示，所述裁切治具10为不锈钢材料制备而成的方形的裁切治具，所述裁切治具10的厚度为2-5mm、长度为200-220mm、宽度为60-100mm，所述剥离强度测试设备为万能测试机。裁切治具10采用上下表面皆为光洁平面的不锈钢材料制成，制作方便且耐用；剥离强度测试设备采用目前本领域常用的万能测试机，因此不需要增加额外的设备，万能测试机为现有技术，在此不作详细说明。

如图1所示，所述测试条框为形成于所述裁切治具10上的镂空结构，且所述测试条框为长方形结构，所述测试条框包括第一测试条框11和第二测试条框12，所述裁切治具10上设有若干条平行布置的第一测试条框11和若干条平行布置的第二测试条框12，所述第一测试条框11的宽度为2.5±0.5mm、长度为160-200mm，所述第二测试条框11的宽度为5±0.5mm、长度为160-200mm。图1中的裁切治具10上设有三条平行的第一测试条框11和三条平行的第二测试条框12，当然也可根据实际情况设计不同数量的第一测试条框11和第二测试条框12，可选地，第一测试条框11的宽度为2.5mm，第二测试条框12的宽度为5mm，亦即通过该裁切治具10裁切出来宽度为2.5mm、5mm两种规格的铜箔测试条，此两种规格的铜箔测试条适应此种物理的剥离方法。

相邻两个所述测试条框之间的间距为5-10mm，所述测试条框的上表面进行了磨平处理，所述裁切治具10的上表面具有两个平行的长边13和两个平行的短边14，所述长边13距离最近的所述测试条框的距离为5-10mm，所述短边14距离最近的所述测试条框的距离大于等于10mm。对测试条框的上表面进行磨平，防止对割伤操作人员，如图1所示，图中的X方向为裁切治具10的长度方向，Y方向为裁切治具10的宽度方向，所谓长边13为沿着裁切治具10长度方向的两条边，所谓短边14为沿着裁切治具10宽段方向的两条边，在裁切治具10的四周都留有空白处，以及在相邻两个测试条框之间设有一定的空白处，保证了裁切治具10的强度以满足使用需求。

所述软性铜箔基材30为单层铜箔基材或双层铜箔基材，当所述软性铜箔基材30为单层铜箔基材时，如图6所示，所述软性铜箔基材30包括相互压合的铜箔层31和绝缘材料层32，或如图7所示，所述软性铜箔基材30包括依次贴合的铜箔层31、胶层33和绝缘材料层32；当所述软性铜箔基材30为双层铜箔基材时，如图8所示，所述软性铜箔基材30包括依次贴合的铜箔层31、绝缘材料层32和铜箔层31，或如图9所示，所述软性铜箔基材30包括依次贴合的铜箔层31、胶层33、绝缘材料层32、胶层33和铜箔层31。可选地，所述胶层33为聚丙烯热固胶层即AD层、环氧树脂热固胶层或聚氨酯胶层，所述绝缘材料层32是聚酰亚胺层、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)层、聚苯胺(polyaniline，PAn)层、聚萘二甲酸乙二酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)层、三醋酸甘油酯(Triacetine，TAc)层、液晶聚合物(LiquidCrystalPolyester，LCP)层和聚碳酸酯树脂(Polycarbonate，PC)层中的一种，较佳的是聚酰亚胺层或聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)层，即本测试装置既可满足单层铜箔基材的测试需要，也可满足双层铜箔基材的测试需要；即可满足有胶铜箔的测试需求，又可满足无胶铜箔的测试需求。

如图4和5所示，所述刀片23的倾斜地安装于所述箱体21内，且所述刀片23的下端伸出于所述箱体21，所述箱体21上安装滚轮22，所述滚轮22连接于第一电机且所述第一电机能够驱动所述滚轮22滚动，所述第一电机安装于所述箱体21内。使用时，将刀片23贴合于测试条框的内侧壁，刀片23的下端刺入铜箔层31，然后通过第一电机驱动滚轮沿着裁切治具10进行直线运动，刀片23将经过的铜箔层切开。

所述刀片23通过旋钮24可调节地安装于所述箱体21内，所述旋钮24连接于第二电机且所述第二电机能够旋转所述旋钮24而调节所述刀片23的压力，所述刀片23与所述箱体21的下表面形成30±5°的夹角。可选地，如图4所示，当刀片23接触于铜箔层31时，所述刀片23与铜箔层31的夹角a为30°，这样刀片23可以施合适的力于铜箔层31上；所述第二电机还电性连接力量传感器，如图5所示，所述箱体21上设有电源开关25、数字显示屏26、调节键27和启动键28，通过控制电源开关25来接通裁切刀具20的电源，通过调节键27来调节刀片23的压力，所设定的压力通过数字显示屏26显示出来，通过启动键28来启动裁切刀具20的运行，控制中心PLC根据所设定的压力来控制第二电机工作，第二电机旋转所述旋钮24而夹紧或松开刀片23，从而使得刀片23得到合适的切割铜箔的压力，而刚好将铜箔切断，但不会切割绝缘材料层32。

本测试装置的测试方法，具体包括如下步骤：

步骤1：如图3所示，将所述裁切治具10放置于待切割的软性铜箔基材30的铜箔层31上，所述裁切治具10上的测试条框处露出铜箔测试条；图3中示出了三条长度为160mm、宽度为2.5mm的窄铜箔测试条，以及三条长度为160mm、宽度为5mm的宽铜箔测试条，切割时根据需要可以仅切割出部分的铜箔测试条；利用裁切治具10可以准确而快速地定位出切割线，提高了切割效率和切割精度；

步骤2：如图4所示，将所述裁切刀具20放置于所述裁切治具10上，并使所述刀片23贴合于一测试条框的一内侧壁，刀片23的下端插入铜箔层31内；刀片23的下端刺入铜箔层31的表面，利用裁切刀具20的运行过程而将刀片23所接触到的铜箔层31切割；当然也可以利用人工手持刀片23沿着测试条框的四周内侧壁将切割出铜箔测试条，或利用常用的镭射切割机进行切割；

步骤3：启动所述裁切刀具20，所述裁切刀具20沿着软性铜箔基材30进行直线运动，所述刀片23将经过的铜箔层切开，并调节所述裁切刀具20的位置，而使得所述刀片23将测试条框内的铜箔测试条四周依次切开；本实施例中，利用第一电机来驱动滚轮22运行进而带动刀片23运行，如图4所示，刀片23的下端与铜箔层之间形成30°左右的夹角a，第一电机带动滚轮22向后移动，而便于刀片23切开铜箔，当然也可以人工推动箱体21运行。

步骤4：取出切割好的软性铜箔基材30，沿铜箔层的切割线处进行90-180°的反复弯折，而使得铜箔层切割线处完全断开，此时，测试条框一样大小的铜箔测试条四周与主体铜箔层断开；为了防止割伤绝缘材料层32而严重影响测试结果，切割过程中，刀片23并不会将铜箔层完全切断，切割完后再通过反复弯折铜箔测试条四周而使得铜箔测试条与主体的铜箔层完全断开。

步骤5：利用剥离强度测试设备将铜箔测试条从绝缘材料层32上剥离下来，从而得到铜箔层31与绝缘材料层32之间的剥离强度。本实施例中玻璃强度测试设备采用万能测试机，通过在铜箔测试条的一端割斜线而先将铜箔测试条一端剥开，再将剥开的铜箔测试条连接于万能测试机上，利用万能测试机将铜箔测试条从绝缘材料层上剥离，从而得到两者的剥离强度。

在步骤3中，在启动所述裁切刀具20前，将刀片23的切割压力设定为5-35g，所述裁切刀具20沿着软性铜箔基材30向后运动，当铜箔测试条的四周被切开后，再利用刀片23在铜箔测试条的任一端切一条斜线。如图1所示，沿着裁切治具10上所示出的斜边15处在铜箔测试条切割一条斜线，从而使得斜角处的铜箔沿着斜线翘起，而便于撕开铜箔测试条。

可选地，所述切割压力根据铜箔层31的厚度而定，当铜箔层的厚度为9±1μm时，所述切割压力设定值为7±1g，当铜箔层的厚度为12±1μm时，所述切割压力设定值为10±1g，当铜箔层的厚度为18±1μm时，所述切割压力设定值为15±1g，当铜箔层的厚度为35±1μm时，所述切割压力设定值为30±1g。通过试验验证，对不同厚度的铜箔层设定相应的压力值，刚好可以切断铜箔层，而不会切割绝缘材料层32，从而提高了测试结果的准确性、可靠性；设定时，操作人员通过调节键27来设定合适的压力，设定的压力值会通过数字显示屏显示出来，PLC根据所设定的压力值来控制第二电机带动旋钮24旋转而夹紧或松开刀片23，从而使得刀片23得到合适的切割铜箔的压力值。

应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种绝缘材料与铜箔剥离强度的测试装置，其特征在于：包括裁切治具(10)、裁切刀具(20)和剥离强度测试设备，所述裁切治具(10)上设有若干测试条框，所述裁切刀具(20)包括箱体(21)以及安装于所述箱体(21)内的刀片(23)，裁切时，所述裁切治具(10)压合于软性铜箔基材(30)上，所述软性铜箔基材(30)包括绝缘材料层(32)以及压合于所述绝缘材料层(32)上的铜箔层(31)，所述刀片(23)贴合所述测试条框的内侧壁而将软性铜箔基材(30)上的铜箔层(31)切断而得到铜箔测试条，所述剥离强度测试设备用于将所述铜箔测试条从所述绝缘材料层(32)上剥离下来，从而测出所述铜箔层(31)与所述绝缘材料层(32)之间的剥离强度。

2.根据权利要求1所述的绝缘材料与铜箔剥离强度的测试装置，其特征在于：所述裁切治具(10)为不锈钢材料制备而成的方形的裁切治具，所述裁切治具(1)0的厚度为2-5mm、长度为200-220mm、宽度为60-100mm，所述剥离强度测试设备为万能测试机。

3.根据权利要求2所述的绝缘材料与铜箔剥离强度的测试装置，其特征在于：所述测试条框为形成于所述裁切治具(10)上的镂空结构，且所述测试条框为长方形结构，所述测试条框包括第一测试条框(11)和第二测试条框(12)，所述裁切治具(10)上设有若干条平行布置的第一测试条框(11)和若干条平行布置的第二测试条框(12)，所述第一测试条框(11)的宽度为2.5±0.5mm、长度为160-200mm，所述第二测试条框(12)的宽度为5±0.5mm、长度为160-200mm。

4.根据权利要求2所述的绝缘材料与铜箔剥离强度的测试装置，其特征在于：相邻两个所述测试条框之间的间距为5-10mm，所述测试条框的上表面进行了磨平处理，所述裁切治具(10)的上表面具有两个平行的长边(13)和两个平行的短边(14)，所述长边(13)距离最近的所述测试条框的距离为5-10mm，所述短边(14)距离最近的所述测试条框的距离大于等于10mm。

5.根据权利要求1所述的绝缘材料与铜箔剥离强度的测试装置，其特征在于：所述软性铜箔基材(30)为单层铜箔基材或双层铜箔基材，当所述软性铜箔基材(30)为单层铜箔基材时，所述软性铜箔基材(30)包括相互压合的铜箔层(31)和绝缘材料层(32)，或者所述软性铜箔基材(30)包括依次贴合的铜箔层(31)、胶层(33)和绝缘材料层(32)；当所述软性铜箔基材(30)为双层铜箔基材时，所述软性铜箔基材(30)包括依次贴合的铜箔层(31)、绝缘材料层(32)和铜箔层(31)，或者所述软性铜箔基材(30)包括依次贴合的铜箔层(31)、胶层(33)、绝缘材料层(32)、胶层(33)和铜箔层(31)。

6.根据权利要求1所述的绝缘材料与铜箔剥离强度的测试装置，其特征在于：所述刀片(23)的倾斜地安装于所述箱体(21)内，且所述刀片(23)的下端伸出于所述箱体(21)，所述箱体(21)上安装滚轮(22)，所述滚轮(22)连接于第一电机且所述第一电机能够驱动所述滚轮(22)滚动，所述第一电机安装于所述箱体(21)内。

7.根据权利要求6所述的绝缘材料与铜箔剥离强度的测试装置，其特征在于：所述刀片(23)通过旋钮(24)可调节地安装于所述箱体(21)内，所述旋钮(24)连接于第二电机且所述第二电机能够旋转所述旋钮(24)而调节所述刀片(23)的压力，所述刀片(23)与所述箱体(21)的下表面形成30±5°的夹角。

8.一种绝缘材料与铜箔剥离强度的测试方法，其特征在于：利用权利要求1-7中任一项所述的测试装置进行测试，具体包括如下步骤：

步骤1：将所述裁切治具(10)放置于待切割的软性铜箔基材(30)的铜箔层(31)上，所述裁切治具(10)上的测试条框处露出铜箔测试条；

步骤2：将所述裁切刀具(20)放置于所述裁切治具(10)上，并使所述刀片(23)贴合于一测试条框的一内侧壁，刀片(23)的下端插入铜箔层(31)内；

步骤3：启动所述裁切刀具(20)，所述裁切刀具(20)沿着软性铜箔基材(30)进行直线运动，所述刀片(23)将经过的铜箔层切开，并调节所述裁切刀具(20)的位置，而使得所述刀片(23)将测试条框内的铜箔测试条四周依次切开；

步骤4：取出切割好的软性铜箔基材(30)，沿铜箔层的切割线处进行90-180°的反复弯折，而使得铜箔层切割线处完全断开，此时，测试条框一样大小的铜箔测试条四周与主体铜箔层断开；

步骤5：利用剥离强度测试设备将铜箔测试条从绝缘材料层(32)上剥离下来，从而得到铜箔层(31)与绝缘材料层(32)之间的剥离强度。

9.根据权利要求8所述的绝缘材料与铜箔剥离强度的测试方法，其特征在于：在步骤3中，在启动所述裁切刀具(20)前，将刀片(23)的切割压力设定为5-35g，所述裁切刀具(20)沿着软性铜箔基材(30)向后运动，当铜箔测试条的四周被切开后，再利用刀片(23)在铜箔测试条的任一端切一条斜线。

10.根据权利要求9所述的绝缘材料与铜箔剥离强度的测试方法，其特征在于：所述切割压力根据铜箔层(31)的厚度而定，当铜箔层的厚度为9±1μm时，所述切割压力设定值为7±1g，当铜箔层的厚度为12±1μm时，所述切割压力设定值为10±1g，当铜箔层的厚度为18±1μm时，所述切割压力设定值为15±1g，当铜箔层的厚度为35±1μm时，所述切割压力设定值为30±1g。

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