JP3602847B2 - 有機ｅｌディスプレイ製造装置及び有機ｅｌディスプレイの製造方法 - Google Patents

Description

技術分野
本発明は、ガラス基板上に形成された有機発光層を封止部材によって封止した構造を有する有機ＥＬディスプレイを製造する有機ＥＬディスプレイ製造装置及び有機ＥＬディスプレイの製造方法に関する。
背景技術
有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイは、現在フラットパネルディスプレイの主流となっている液晶ディスプレイに比較して様々な優位性を有しており、この液晶ディスプレイに置き換えられることが将来的に見込まれる次世代のフラットパネルディスプレイとして注目を集めている。
図６は、一般的な有機ＥＬディスプレイの概略構成を示す斜視図である。
この有機ＥＬディスプレイ１は、透明なガラス基板２を有しており、このガラス基板２上に複数の陽極層３がＩＴＯ等の透明な導電性材料により、それぞれ所定の間隔を空けたストライプ状に設けられている。各陽極層３の上には、直流電圧を印加することにより正孔を供給する正孔輸送層４、微量の有機色素をドーパントとして含む有機発光層５、直流電圧を印加することにより電子を供給する電子輸送層６が、順次、ガラス基板２上にこの順に積層されている。最上層となる電子輸送層６上には、導電性材料からなる複数の陰極層７が、それぞれ所定の間隔を空けて各陽極層３が延びる方向とは直交する方向に延びるストライプ状に設けられている。
ガラス基板２上の各陽極層３は、それぞれ直流電源８の陽極に接続され、また、最上層の各陰極層７は、それぞれ直流電源８の陰極に接続されている。
上記構成の有機ＥＬディスプレイの各陽極層３と陰極層７との間に直流電源８により直流電圧を印加すると、直流電圧が印加された陽極層３上に積層された正孔輸送層４から正孔が有機発光層５中に注入されるとともに、直流電圧が印加された陰極層７の下層の電子輸送層６から電子が有機発光層５中に注入される。正孔輸送層４からの正孔及び電子輸送層６からの電子がそれぞれ注入された有機発光層５中では、各正孔と電子とが再結合して、この再結合により発生したエネルギーが有機発光層５に含まれる有機色素に吸収されて発光する。有機発光層５にて発生した光は、正孔輸送層４、陽極層３、ガラス基板２を順次透過して、ガラス基板２の裏面（図６において下側）から出射される。
この有機ＥＬディスプレイ１では、ガラス基板２上に形成された複数の陽極層３と最上層に設けられた複数の陰極層７とが、それぞれ直交して交差しており、各交差部分ごとに、直流電圧の印加をＴＦＴ等によって調整することにより、各交差部分を表示の１単位とする画像光をガラス基板２の外側に形成することができる。
有機ＥＬディスプレイ１は、正孔輸送層４上に積層される有機発光層５が水分に極めて弱く、大気に触れただけで、ダークスポットと呼ばれる黒点となって画像光の非表示欠陥となって表れるため、真空または不活性ガス条件とされたチャンバー内で各層の成膜工程を行った後、そのまま、大気に触れない状態を維持して、図７に示すように、封止キャップ９を設けて、有機発光層５等を大気と遮断した状態とする。これにより、水分によるダークスポットの発生が防止される。
図８は、有機ＥＬディスプレイを製造するための有機ＥＬ製造装置の概略構成を示す構成図である。
この有機ＥＬ製造装置１０は、ガラス基板２上に有機発光層５等の成膜工程を行う成膜室１１と、成膜後のガラス基板２上に封止キャップ９を設ける封止室１２とを有し、成膜室１１及び封止室１２とは、連絡通路１３によって連結されている。
成膜室１１は、搬送ロボット１１０ａを備えた搬送室１１０を中央部に有し、この搬送室１１０から放射状に、ガラス基板２をストックする基板ストック室１１１、成膜前のガラス基板２に対して洗浄等の前処理を行う前処理室１１２、陽極層３、正孔輸送層４、有機発光層５、電子輸送層６、陰極層７の各層をガラス基板２に蒸着する複数の蒸着室１１３〜１１６が、それぞれ、所定の間隔を空けて配置されている。中央に配置された搬送室１１０と、基板ストック室１１１及び前処理室１１２及び各蒸着室１１３〜１１６との間には、それぞれ、ガスの流通状態を開閉できるゲートバルブ１１１ａ〜１１６ａが設けられている。また、基板ストック室１１１と外部側には、ガラス基板２を搬入する際に内部を大気圧の状態にするためのゲートバルブ１１１ｂ、搬送室１１０と連絡通路１３との間には、成膜後のガラス基板２を封止室１２側に搬送する際に各空間のガスを連通状態とするゲートバルブ１３ａが、それぞれ設けられている。
封止室１２は、搬送ロボット１２０ａを備えた搬送室１２０を中央部に有し、この搬送室１２０から放射状に、ガラス基板２上に形成された有機発光層５等の各層の状態を検査する検査室１２１、ガラス基板２上に形成された各層上に封止キャップ９を設ける封止キャップ固定室１２２、封止キャップ９をストックするキャップストック室１２３、封止キャップ９が設けられたガラス基板２を外部に搬出する排出室１２４、予備用に備えられている予備室１２５及び１２６が、それぞれ、所定の間隔を空けて配置されている。中央に配置された搬送室１２０と、検査室１２１、封止キャップ固定室１２２、キャップストック室１２３、予備室１２５および１２６、排出室１２４との間には、それぞれ、ガスの流通状態を開閉できるゲートバルブ１２１ａ〜１２６ａが設けられている。また、キャップストック室１２３には、封止キャップ９をキャップストック室１２３内にストックするために搬入する際に内部を大気圧に等しくするためのゲートバルブ１２３ｂが設けられており、また、排出室１２４には、封止キャップ９が取り付けられたガラス基板２を外部に搬出する際に内部を大気圧に等しくするためのゲートバルブ１２４ｂが設けられている。
また、成膜室１１の各室１１０〜１１６、連絡通路１３、封止室１２の各室１２０〜１２６には、図示しないガス供給ライン及びガス排出ラインがそれぞれ設けられており、各室の内部をそれぞれ所望のガスが充填された所望の圧力状態に調整できるようになっている。
この有機ＥＬ製造装置１０によって有機ＥＬディスプレイを製造するには、基板ストック室１１１にストックされたガラス基板２を搬送室１１０の搬送ロボット１１０ａにより前処理室１１２に搬送して、所定の前処理を行った後、各蒸着室１１３〜１１６に搬送して、所定のガスが所定圧に充填された条件下において、陽極層３、正孔輸送層４、有機発光層５、電子輸送層６、陰極層７の各層を順次積層する。この間、搬送室１１０と各室１１１〜１１６との間に設けられたそれぞれのゲートバルブ１１１ａ〜１１６ａを開閉し、図示しないガス供給ライン及びガス排出ラインから所定のガスの導出入が行われて各室のガス圧が調整されるが、ガラス基板２が大気に接触しないようになっている。
成膜室１１にて各層が積層されたガラス基板２は、連絡通路１３を通って、気密の状態を維持したまま、封止室１２に搬送され、この封止室１２の搬送室１２０に備えられた搬送ロボット１２０ａにより、検査室１２１に搬送されて所定の検査が行われた後、封止キャップ固定室１２２に搬送されて、キャップストック室１２３にストックされた封止キャップ９がガラス基板２上の所定位置に設けられる。
そして、封止キャップ９が設けられて有機発光層５等の各層が封止状態になったガラス基板２は、排出室１２４から外部に搬出され、有機ＥＬディスプレイが製造される。
有機ＥＬディスプレイに使用される有機発光層５は、微量の水分が含まれていれば、ダークスポット発生の原因となるために、水分を含まないチャンバー中で成膜工程を行った後、大気中に取り出すことなく、そのまま水分を含まない状態とされて、各層上を覆うように封止キャップ９が設けられる。封止キャップ９は、ガラス基板２との接触面にＵＶ硬化性の接着剤が塗布されて、ガラス基板２側からＵＶ光が照射されてガラス基板２上に固定される。
有機ＥＬディスプレイは、上記のように、水分が除去された状態にて作製される必要があり、その作製の量産性を向上させるためには、大面積のガラス基板を用いて、同時に複数の有機ＥＬディスプレイのための成膜工程を行い、各有機ＥＬディスプレイ毎に封止キャップを設け、その後、複数の有機ＥＬディスプレイが形成された大面積のガラス基板を、各有機ＥＬディスプレイが形成された部分毎に、スクライブラインを形成し、このスクライブラインに曲げモーメントを作用させて各有機ＥＬディスプレイに分断することにより、同時に複数の有機ＥＬディスプレイを製造することが必要である。
しかし、この方法では、ガラス基板２において、封止キャップ９が設けられた側と同じ面側にスクライブラインを形成する場合、封止キャップ９があるために、封止キャップ９に近接した位置にスクライブラインを形成することが困難であり、封止キャップ９から所定距離離れた位置にスクライブラインを形成しなければならないという問題がある。
また、ガラス基板２において、封止キャップ９が設けられた側と反対側にスクライブラインを設ける場合には、ガラス基板２から所定高さに突出する封止キャップ９のために、ガラス基板２を安定的に支持することが困難であり、安定してスクライブラインを形成することが容易ではない。また、スクライブラインが形成される反対側の封止キャップ９のガラス基板２との接触面には、硬化した接着剤が形成されており、この接着剤の影響によって、スクライブラインから分断（ブレーク）される方向が必ずしも所望の方向に進行せず、所望の分断面が得られないという問題もある。
さらに、この方法では、ガラス基板２上のそれぞれの有機ＥＬディスプレイの領域となる部分ごとに、封止キャップを精密に設けなければならないため、封止キャップの貼付位置のアライメントに対応することが容易ではないという問題もある。
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、有機発光層等の各層が複数設けられたガラス基板において、ガラス基板上に形成された各層の位置のアライメントに対応した封止部材の取付を容易に行い得る有機ＥＬディスプレイ製造装置及び有機ＥＬディスプレイ製造方法を提供することを目的とする。
発明の開示
上記課題を解決するため、本発明の有機ＥＬディスプレイ製造装置は、真空または不活性ガス雰囲気中で、陽極層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層、陰極層の各層を脆性基板上に、各有機ＥＬディスプレイとなる部分毎に成膜する成膜手段と、真空または不活性ガス雰囲気中で、前記脆性基板上の各層を前記部分毎に気密状態に封止する封止部材を設ける封止手段とを具備し、前記脆性基板の各有機ＥＬディスプレイとなる部分毎に用いられる所定部分領域に対してスクライブラインが封止前に形成されていると共に、前記封止部材は、前記脆性基板上に形成された各有機ＥＬディスプレイとなる部分毎に積層された各層をそれぞれ収納する凹部が形成されていることを特徴とするものである。
上記本発明の有機ＥＬディスプレイ製造装置において、前記成膜手段により各層が成膜される脆性基板上に、真空または不活性ガス雰囲気中で、前記脆性基板の各有機ＥＬディスプレイとなる部分毎に用いられる所定部分領域に対してスクライブラインを形成するスクライブ手段を具備することが好ましい。
上記本発明の有機ＥＬディスプレイ製造装置において、前記封止部材は、前記スクライブ手段により形成されるスクライブラインの位置に対応して予めスクライブラインが形成されている１枚の平板状に構成されていることが好ましい。
また、本発明の有機ＥＬディスプレイの製造方法は、真空または不活性ガス雰囲気中で、陽極層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層、陰極層の各層を脆性基板上に、各有機ＥＬディスプレイとなる部分毎に成膜する成膜工程と、真空または不活性ガス雰囲気中で、前記脆性基板上の各層を前記部分毎に気密状態に封止する封止部材を取り付ける封止部材取付工程とを具備し、前記脆性基板の各有機ＥＬディスプレイとなる部分毎に用いられる所定部分領域に対してスクライブラインが封止部材取付工程前に形成されており、前記封止部材は、前記脆性基板上に形成された各有機ＥＬディスプレイとなる部分毎に積層された各層をそれぞれ収納する凹部が形成されていることを特徴とするものである。
上記本発明の有機ＥＬディスプレイの製造方法において、前記成膜工程において各層が成膜される脆性基板上に、真空または不活性ガス雰囲気中で、前記脆性基板の各有機ＥＬディスプレイとなる部分毎に用いられる所定部分領域に対してスクライブラインを形成するスクライブ工程を具備することが好ましい。
上記本発明の有機ＥＬディスプレイの製造方法において、前記封止部材は、前記スクライブ工程において形成されるスクライブラインの位置に対応して予めスクライブラインが形成されている１枚の平板状に構成されていることが好ましい。
上記本発明の有機ＥＬディスプレイの製造方法において、前記脆性基板と前記封止部材とを同時に一度の分断操作により分断する工程をさらに具備することが好ましい。
【図面の簡単な説明】
図１は、本発明の有機ＥＬディスプレイ製造装置の概略構成を示す模式的平面図である。
図２は、スクライブ室に備えられるガラスカッターを示す側面図である。
図３（ａ）〜（ｅ）は、それぞれ、各層が成膜されたガラス基板に封止ガラスを取り付けて、各有機ＥＬディスプレイ毎に分断する工程を工程毎に説明する断面図である。
図４は、本発明の他の有機ＥＬディスプレイ製造装置の概略構成を示す模式的平面図である。
図５は、本発明のさらに他の有機ＥＬディスプレイ製造装置の概略構成を示す模式的平面図である。
図６は、有機ＥＬディスプレイの概略構成を示す斜視図である。
図７は、封止キャップを装着した有機ＥＬディスプレイを示す断面図である。
図８は、従来の有機ＥＬディスプレイ製造装置の概略構成を示す模式的平面図である。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明の有機ＥＬディスプレイ製造装置について、図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の有機ＥＬディスプレイ製造装置１００の概略構成を示す構成図である。なお、製造される有機ＥＬディスプレイ装置は、図６に示す構造と同様の構造になっている。
この有機ＥＬディスプレイ製造装置１００は、ガラス基板（脆性基板）２上に有機発光層５等の各層の成膜工程を行う成膜室１１と、成膜後のガラス基板２上に封止ガラスを設ける封止室２０とを有し、この成膜室１１と封止室２０とは、連絡通路１３によって連結されている。
成膜室１１は、搬送ロボット１１０ａを備えた搬送室１１０を中央部に有し、この搬送室１１０から放射状に、ガラス基板２をストックする基板ストック室１１１、成膜前のガラス基板２に対して洗浄等の前処理を行う前処理室１１２、陽極層３、正孔輸送層４、有機発光層５、電子輸送層６、陰極層７の各層をガラス基板２に蒸着する複数の蒸着室１１３〜１１６が、それぞれ、所定の間隔を空けて配置されている。中央部に配置された搬送室１１０と、基板ストック室１１１及び前処理室１１２及び各蒸着室１１３〜１１６との間には、それぞれ、ガスの流通状態を開閉できるゲートバルブ１１１ａ〜１１６ａが設けられている。また、基板ストック室１１１及び前処理室１１２及び各蒸着室１１３〜１１６には、それぞれ図示しないガス供給ライン及びガス排出ラインが設けられており、各室の内部を所望のガスが充填された所望の圧力状態に調整できるようになっている。
封止室２０は、搬送ロボット２１０ａを備えた搬送室２１０を中央部に有し、この搬送室２１０から放射状に、ガラス基板２上に形成された有機発光層５等の各層の状態を検査する検査室２１６と、ガラス基板２を各有機ＥＬディスプレイ毎に分断するためのスクライブラインをガラス基板２の表面上に形成するスクライブ室３０と、ガラス基板２上に形成された有機発光層５等の各層を覆う封止ガラス３００をストックする封止ガラスストック室２１３と、ガラス基板２上に封止ガラス３００を載置する封止ガラス固定室２１２と、封止ガラス３００のガラス基板２との当接面に貼付されたＵＶ硬化性接着剤を硬化させるためにＵＶ光を照射するＵＶ照射室２１４と、封止ガラス３００が貼り付けられたガラス基板２を外部に排出する排出室２１５とが、それぞれ、所定の間隔を空けて配置されている。
スクライブ室３０には、ガラス基板２の所定の位置にスクライブラインを形成するためのカッター２１（図２参照）が備えられる。
図２は、スクライブ室３０に備えられるカッター２１を示している。
このカッター２１は、超硬または焼結ダイヤモンド等の高硬度を有する素材により形成された切刃２２を有している。この切刃２２は、中央部を最大径とする両円錐形状に形成されており、この切刃２２の両端部は、下面を開放したホルダ２３によって、その円錐形の軸を中心軸として回転できるように回転自在に支持されて取り付けられている。
このカッター２１によりガラス基板２上にスクライブラインを形成するには、ホルダ２３の下面から突出した切刃２２の中央部をガラス基板２上の所望の位置に押し付けて切刃２２を回転させながら所定の方向に走行することにより行う。
また、封止ガラスストック室２１３にストックされた封止ガラス３００には、予め、ガラス基板２上に形成される有機発光層５等の各層が成膜された位置に対応して、この各層を覆う凹部が形成されていると共に、各有機ＥＬディスプレイに分断するためのスクライブラインが形成されている。
この有機ＥＬディスプレイ製造装置１００によって有機ＥＬディスプレイを製造する場合、まず、成膜室１１の基板ストック室１１１にストックされたガラス基板２を搬送室１１０の搬送ロボット１１０ａにより前処理室１１２に搬送して、所定の前処理を行った後、各蒸着室１１３〜１１６に搬送して、所定のガスが所定圧に充填された条件の下に各層の成膜を行い、陽極層３、正孔輸送層４、有機発光層５、電子輸送層６、陰極層７の各層を順次、ガラス基板２上に積層して成膜する。この間、搬送室１１０と各室１１１〜１１６との間に設けられたゲートバルブ１１１ａ〜１１６ａをそれぞれ開閉し、図示しないガス供給ライン及びガス排出ラインから所定のガスの導出入が行われるが、大気とは連通しないようにされる。
成膜室１１にて各層が積層されたガラス基板２は、連絡通路１３を通って、気密状態が保たれたまま封止室２０に搬送される。
以下、各層が成膜されたガラス基板２に封止ガラス３００を取り付ける工程について、図３（ａ）〜（ｅ）を参照して説明する。
連絡通路１３を通って封止室２０に搬送されたガラス基板２は、図３（ａ）に示すように、所定の間隔毎に陽極層３等の各層が積層された状態となっている。搬送室２１０にガラス基板２が搬送されると、搬送室２１０の搬送ロボット２１０ａは、このガラス基板２を検査室２１６に搬送し、所定の検査が行われた後、スクライブ室３０に搬入する。
スクライブ室３０では、搬入されたガラス基板２を、光学アライメントを行い位置ズレ補正をした上で、予め設定されたスクライブピッチデータに従ってＸ・Ｙのクロススクライブを行う。このクロススクライブでは、図２に示す切刃２２を回転させながら走行することにより、図３（ｂ）に示すように、ガラス基板２上の有機ＥＬディスプレイとなる部分ごとにスクライブラインＳを形成する。
次に、搬送室２１０の搬送ロボット２１０ａにより、スクライブラインＳが形成されたガラス基板２を封止ガラス固定室２１２に搬入し、封止ガラスストック室２１３にストックされた封止ガラス３００を、ガラス基板２上に形成されたアライメントマークと封止ガラス３００上に形成されたアライメントマークとが一致するように位置合わせして載置する。封止キャップ３００は、ガラス基板２との接触面にＵＶ硬化性接着剤を介在させて載置される。
次に、搬送室２１０の搬送ロボット２１０ａにより、封止ガラス３００が載置されたガラス基板２をＵＶ照射室２１４に搬入し、図３（ｄ）に示すように、ガラス基板２の裏面側からＵＶ光を照射して、封止ガラス３００のガラス基板２に当接する当接面に塗布されているＵＶ硬化性接着剤を硬化させて、封止ガラス３００をガラス基板２に固定する。
次に、搬送室２１０の搬送ロボット２１０ａにより、封止ガラス３００が固定されたガラス基板２を排出室２１５に搬送し、排出室２１５の減圧状態をゲートバルブ２１５ｂを開放することによって大気圧に等しくして、排出室２１５の外部に封止ガラス３００が取り付けられたガラス基板２を搬出する。
最後に、図３（ｅ）に示すように、ガラス基板２及び封止ガラス３００のそれぞれに所定のパターンに形成されたスクライブラインＳをブレークして、各有機ＥＬディスプレイ毎に分断する。
以上に説明したように、本発明のＥＬディスプレイ製造装置１００によれば、ガラス基板２上に陽極層３等の各層を成膜した後、予め所定の位置にスクライブラインＳを形成した封止ガラス３００をガラス基板２上に載置して固定する。このように、１枚板のガラス基板２に対して１枚板の封止ガラス３００を貼り付けることによりガラス基板２上の有機発光層５等を封止するため、封止ガラス３００の張り付けのためのアライメントが容易である。
したがって、それぞれの有機ＥＬディスプレイの層が成膜された位置のそれぞれに対応して封止キャップを取り付ける必要がないため、ガラス基板２に形成された各層が１５０面〜２００面といった多面取りになっている場合に特に有効である。
本実施の形態では、予め、封止ガラス３００の所定の位置にスクライブラインが形成されている場合を説明したが、予めスクライブ加工がされていない封止ガラス３００をそのままチャンバー内でスクライブ加工されたガラス基板２へ貼り付けた後、チャンバーの外で封止ガラス３００にスクライブ加工を施し、各有機ＥＬディスプレイ毎に分断してもよい。
また、図４は、本発明の他の有機ＥＬディスプレイ製造装置１００の概略構成を示す構成図である。なお、製造される有機ＥＬディスプレイ装置は、図６に示す構造と同様の構造になっている。
この有機ＥＬディスプレイ製造装置１００では、ガラス基板２を各有機ＥＬディスプレイ毎に分断するためのスクライブラインＳをガラス基板２の表面上に形成するためのスクライブ室３０が、成膜室１１及び封止室２０の外部に設けられている。また、封止室２０には、予備用に備えられている予備室２１１が設けられている。他の点は、図１に示す有機ＥＬディスプレイ製造装置と同様の構成になっているので、詳しい説明は省略する。
この有機ＥＬディスプレイ製造装置を用いて有機ＥＬディスプレイを製造する場合には、まず、スクライブ室３０にて、ガラス基板２上の所望の位置にスクライブラインＳを形成した後、スクライブラインＳが形成されたガラス基板２を成膜室１１の基板ストック室１１１に搬入する。その後、成膜室１１の各室１１２〜１１６に搬送室１１０の搬送ロボット１１０ａにより搬送し、有機ＥＬディスプレイの陽極層３等の各層を成膜する。
そして、各層の成膜がなされたガラス基板２は、連絡通路１３を介して封止室２０に搬送され、封止室２０の搬送室２１０の搬送ロボット２１０ａによって、封止室２０の各室２１１〜２１６に搬送されガラス基板２上の各有機ＥＬディスプレイとなる領域に封止ガラス３００を装着する工程がなされる。封止ガラス３００が装着されたガラス基板２は、排出室２１５を通って外部に排出される。
また、図５は、本発明のさらに他の有機ＥＬディスプレイ製造装置１００の概略構成を示す構成図である。なお、製造される有機ＥＬディスプレイ装置は、図６に示す構造と同様の構造になっている。
この有機ＥＬディスプレイ製造装置１００では、ガラス基板２を各有機ＥＬディスプレイ毎に分断するためのスクライブラインＳをガラス基板２の表面上に形成するためのスクライブ室３０が成膜室１１内に設けられている。また、封止室２０には、予備として備えられる予備室２１１が設けられている。
この有機ＥＬディスプレイ製造装置１００を用いて有機ＥＬディスプレイを製造する場合、まず、基板ストック室１１１にストックされたガラス基板２を搬送室１１０の搬送ロボットｌ１０ａによって、ガラス基板２を成膜するための各室１１２〜１１６に順次搬送し、有機ＥＬディスプレイの各層を成膜する。その後、搬送ロボット１１０ａによって、有機ＥＬディスプレイの各層が成膜されたガラス基板２をスクライブ室３０に搬送し、このスクライブ室３０にてガラス基板２の表面上の所望の位置にスクライブラインＳを形成する。なお、成膜室１１におけるガラス基板２上への成膜工程及びスクライブライン形成工程は、上記のように成膜工程を行ってからスクライブラインＳを形成する他、先にガラス基板２上にスクライブラインＳを形成してから成膜工程を行うようにしてもよい。
そして、各層の成膜及びスクライブラインの形成が行われたガラス基板２は、連絡通路１３を介して封止室２０に搬送され、封止室２０の搬送室２１０の搬送ロボット２１０ａによって、封止室２０内の各室２１２〜２１６に搬送され、ガラス基板２上の各有機ＥＬディスプレイとなる領域に封止ガラス３００を装着する工程がなされる。封止ガラス３００が装着されたガラス基板２は、排出室２１５を通って外部に排出される。
以上に説明したように、本発明の有機ＥＬディスプレイ製造装置は、ガラス基板２上に封止ガラス３００を装着する前に、ガラス基板２上にスクライブラインＳを形成している。この場合、図１及び図５に示すように、ガラス基板２上に有機ＥＬディスプレイとなる各層を形成した後に、真空または不活性ガスの雰囲気中でスクライブラインＳを形成する工程を行うようにしてもよく、また、図４に示すように、成膜工程を行う前に、外部にて予めガラス基板２上にスクライブラインＳを形成するようにしてもよい。
産業上の利用可能性
本発明の有機ＥＬディスプレイ製造装置及び有機ＥＬディスプレイの製造方法は、ガラス基板上に陽極層等の各層を成膜した後、１枚板のガラス基板に対して１枚板の封止部材を貼り付ける。これによりガラス基板と封止部材とのアライメントが容易になる。

Claims (13)

1. 第１スクライブラインが形成された第１面を有する脆性基板と、
   前記脆性基板の第１面に設けられた複数の有機発光構造体と、
   前記脆性基板の第１面に設けられた封止部材であって、前記複数の有機発光構造体をそれぞれ封止するように複数の凹部が形成された第１面と、前記封止部材の第１面とは反対側の第２面であって、第２スクライブラインが形成された第２面とを有する封止部材と
   を含む構造体を提供する提供手段と、
   前記封止部材を前記脆性基板の第１面に固定する固定手段と、
   前記第１スクライブラインに沿って前記構造体を分断する分断手段と
   を備えた有機ＥＬディスプレイ製造装置。
2. 前記提供手段は、
   前記封止部材の第２面に前記第２スクライブラインを形成するスクライブ手段と、
   前記第２スクライブラインが形成された封止部材を前記脆性基板に載置する載置手段と
   を備えた、請求項１に記載の有機ＥＬディスプレイ製造装置。
3. 前記提供手段は、
   前記封止部材を前記脆性基板に載置する載置手段と
   前記載置された封止部材の第２面に前記第２スクライブラインを形成するスクライブ手段と
   を備えた、請求項１に記載の有機ＥＬディスプレイ製造装置。
4. 前記載置手段は、真空または不活性ガス雰囲気中で、前記封止部材を載置する、請求項２または請求項３に記載の有機ＥＬディスプレイ製造装置。
5. 前記スクライブ手段は、真空または不活性ガス雰囲気中で、前記第１スクライブラインを形成することを特徴とする請求項２または請求項３に記載の有機ＥＬディスプレイ製造装置。
6. 前記封止部材は、１枚の平板である、請求項１に記載の有機ＥＬディスプレイ製造装置。
7. 第１スクライブラインが形成された第１面を有する脆性基板と、
   前記脆性基板の第１面に設けられた複数の有機発光構造体と、
   前記脆性基板の第１面に設けられた封止部材であって、前記複数の有機発光構造体をそれぞれ封止するように複数の凹部が形成された第１面と、前記封止部材の第１面とは反対側の第２面であって、第２スクライブラインが形成された第２面とを有する封止部材と
   を含む構造体を提供する提供工程と、
   前記封止部材を前記脆性基板の第１面に固定する固定工程と、
   前記第１スクライブラインに沿って前記構造体を分断する分断工程と
   を包含する有機ＥＬディスプレイ製造方法。
8. 前記提供工程は、
   前記封止部材の第２面に前記第２スクライブラインを形成するスクライブ工程と、
   前記第２スクライブラインが形成された封止部材を前記脆性基板に載置する載置工程と
   を包含する、請求項７に記載の有機ＥＬディスプレイ製造方法。
9. 前記提供工程は、
   前記封止部材を前記脆性基板に載置する載置工程と
   前記載置された封止部材の第２面に前記第２スクライブラインを形成するスクライブ工程と
   を包含する、請求項７に記載の有機ＥＬディスプレイ製造方法。
10. 前記載置工程において、真空または不活性ガス雰囲気中で、前記封止部材を載置する、請求項８または請求項９に記載の有機ＥＬディスプレイ製造方法。
11. 前記スクライブ工程において、真空または不活性ガス雰囲気中で、前記第１スクライブラインを形成することを特徴とする請求項８または請求項９に記載の有機ＥＬディスプレイ製造方法。
12. 前記封止部材は、１枚の平板である、請求項７に記載の有機ＥＬディスプレイ製造方法。
13. 前記脆性基板と前記封止部材とを同時に一度の分断操作により分断する工程をさらに具備することを特徴とする請求項７に記載の有機ＥＬディスプレイ製造方法。

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