CN103022379A - 挠性有机发光二极管的封装设备 - Google Patents
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Abstract
一种挠性有机发光二极管的封装设备，用来封装一个具有挠性的有机发光二极管，该封装设备包含一个具有一个转运机具的转运单元、一个可让有机发光二极管的元件进出该转运单元的一个转运腔座的连外腔座，以及一个在该有机发光二极管的一个发光单元上形成保护层并将一个挠性基板和该发光单元压合的封装单元。通过前述设备的配合，可以一贯化作业方式对有机发光二极管进行封装，并使封装的有机发光二极管具有较佳的挠性。
Description
技术领域
本发明涉及一种封装设备，特别是涉及一种用来封装具有挠性的有机发光二极管的封装设备。
背景技术
有机发光二极管是一种在两个电极中间形成多层由有机薄膜构成的发光区域，通过在两个电极通电时，有机薄膜层的电子与电洞的移动及结合，将能量由电能转换成可见光的产品，由于有机物质以及高活性的阴极金属对于水气及氧气有极高的敏感度，因此，以往有机发光二极管需要通过封装技术，将由电极及有机薄膜组成的发光单元封存，以避免发光单元和水气、氧气接触。
而以往有机发光二极管在制造时，通常先在一个玻璃基板上形成透明导电薄膜，再依序沉积发光区域及阴极层，然后将一个玻璃的框盒罩盖在该玻璃基板上，最后以粘胶密封周围，为了消除密闭空间内部的水气，通常在该密封空间内会置放干燥剂。以往有机发光二极管的封装方式，虽然可以降低有机物质与水气、氧气的接触，并延长产品的使用寿命，但以玻璃框盒作为封装手段，会降低有机发光二极管的挠性，故在运用上受到限制。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可以一贯化地封装具有挠性的有机发光二极管，并使封装后的有机发光二极管具有较佳挠性的封装设备。
本发明的封装设备用来封装一个具有挠性的有机发光二极管，该有机发光二极管在封装过程是通过一个第一载具及一个第二载具的辅助，并包括一个承载于该第一载具上的发光单元、一个承载于该第二载具上的挠性基板、一个涂布在该挠性基板上的粘胶层，以及一个位于该发光单元及该挠性基板间的保护层，该第一载具及该发光单元合称为第一组合体，而该第二载具、该挠性基板及该粘胶层合称为第二组合体，所述封装设备包含：
一个转运单元，包括一个具有一个转运腔室的转运腔座，以及一个位于该转运腔室内的转运机具，该转运腔座具有至少一个和该转运腔室连通的连外阀口，以及数个与前述转运腔室连通的转运阀口；
至少一个连外腔座，和该转运单元的连外阀口连接，该第一组合体及第二组合体由该连外腔座进入该转运腔室；
一个封装单元，包括一个在该发光单元上形成该保护层的沉积腔座、一个将该第一组合体及该第二组合体压合的压合腔座，以及一个将压合后的第一组合体及第二组合体内部的气体脱除的除气腔座，该沉积腔座、该压合腔座及该除气腔座分别连通于该转运单元的其中一个转运阀口。
本发明的挠性有机发光二极管的封装设备，还包含一个用来剥离该第一载具及该第二载具的后处理单元。
本发明的挠性有机发光二极管的封装设备，该后处理单元包括一个将该第二载具剥离该挠性基板的第二载具剥除座，该第二载具剥除座是和转运单元的其中一个转运阀口连接。
本发明的挠性有机发光二极管的封装设备，该后处理单元还包括一个裁切该有机发光二极管的裁切座、一个将该第一载具拆离发光单元的第一载具剥除座，以及一个对该有机发光二极管加热的加热座。
本发明的挠性有机发光二极管的封装设备，该转运单元的连外阀口是两个，而该连外腔座的数量是两个，并分别和该转运单元的其中一个连外阀口连接。
本发明的挠性有机发光二极管的封装设备，该封装单元还包括一个衔接在该沉积腔座与该转运腔座间且与转运阀口连通的缓冲腔座。
本发明的有益的效果在于：通过前述腔座的配合，可以一贯化的封装该具有挠性的有机发光二极管，并使封装的有机发光二极管具有较佳的挠性。
附图说明
图1是本发明封装设备的第一较佳实施例的元件关系配置图；
图2是一个有机发光二极管的加工过程示意图，用来辅助说明本发明各个较佳实施例的加工流程；
图3是本发明封装设备的第二较佳实施例的元件关系配置图；
图4是本发明封装设备的第三较佳实施例的元件关系配置图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。
为了方便说明，以下的所有附图中，相同的元件以相同的标号表示。
参阅图1、2，本发明封装设备的第一较佳实施例是用来封装一个具挠性的有机发光二极管1，该有机发光二极管1在制作的过程中需要通过一个第一载具11及一个第二载具12的辅助，而该有机发光二极管1包含：一个预先形成在该第一载具11上的发光单元13、一个在封装过程中沉积在该发光单元13上方的保护层14、一个预先结合在该第二载具12上的挠性基板15，以及一个涂布在该挠性基板15的一个表面上的粘胶层16，在本实施例中，该挠性基板15为不锈钢板，而该第一载具11及第二载具12都是玻璃基板，所述发光单元13包括有阴极、阳极及有机薄膜等等，此为以往技术不再说明。为了说明上的方便，在以下的说明中，将第一载具11及发光单元13合称为第一组合体17，而该第二载具12、该挠性基板15及该粘胶层16合称为第二组合体18。
本实施例的封装设备包含：一个转运单元21、一个和该转运单元21连接的连外腔座22、一个封装单元23，以及一个后处理单元24。本实施例的转运单元21包括一个多角形的转运腔座211，以及一个安装在该转运腔座211的一个转运腔室212内的转运机具213，该转运腔座211还具有一个连外阀口214，以及数个和该转运腔室212连通的转运阀口215。
本实施例的连外腔座22与该转运单元21的连外阀口214连接，并可供该第一组合体17及第二组合体18经此进入该转运单元21的转运腔室212内，同时让加工后的一个半成品19由此移出该转运腔室212。
本实施例的封装单元23包括一个沉积腔座231、一个连接在该沉积腔座231及该转运腔座211间的缓冲腔座232、一个和该转运腔座211的其中一个转运阀口215连接的压合腔座233，以及一个和该转运腔座211的另一个转运阀口215连接的除气腔座234，该缓冲腔座232也是和该转运腔座211的其中一个转运阀口215连接。
本实施例的后处理单元24包括一个和该转运腔座211的其中一个转运阀口215连通的第二载具剥除座241、一个裁切座242、一个第一载具剥除座243，以及一个加热座244。该裁切座242、该第一载具剥除座243及该加热座244都是靠近该连外腔座22。
本实施例的封装设备在使用时，该有机发光二极管1的发光单元13已预先安装在该第一载具11上，并构成该第一组合体17，而该挠性基板15是安装在该第二载具12上，并涂布该粘胶层16而构成该第二组合体18。要进行封装时，首先，该第一组合体17经该连外腔座22进入该转运腔室212内，并通过该转运机具213的移送先进入该缓冲腔座232，再送入该沉积腔座231进行成膜，以形成该保护层14。然后同样通过该转运机具213移出该沉积腔座231及该缓冲腔座232，并转运到该压合腔座233内。另一方面，该第二组合体18也送入该压合腔座233和该沉积有保护层14的第一组合体17进行压合，压合后再通过该转运机具213送到除气腔座234进行气泡去除加工。
上述除气泡的加工是以抽真空配合加热的方式进行，在此步骤中该粘胶层16可以获得初步的固化，且在压合封装的过程中，由于已事先在该发光单元13上形成该保护层14，因此，在进行压合加工时，该不锈钢的挠性基板15不会伤到发光单元13，以确保该发光单元13的完整性。
然后，同样通过该转运机具213将前述结构体转运到该第二载具剥除座241内剥除该第二载具12，并形成该半成品19，此第二载具剥除座241实质上是一个手套箱，目的在于利用人工剥离该第二载具12，剥离第二载具12后的半成品19同样利用该转运机具213送到连外腔座22，然后送到该裁切座242进行周边的裁切，最后送到该第一载具剥除座243剥离第一载具11，再送到该加热座244进行加热，就可以让粘胶层16完全固化并形成具有挠性的有机发光二极管1。
本实施例该封装设备的设计不但可以一贯化的封装该有机发光二极管1，还可以在该发光单元13及该挠性基板15间形成该保护层14。由于该挠性基板15相较于以往的玻璃罩盖不但具有较佳的挠性，该保护层14也可以避免该挠性基板15直接和发光单元13接触，以确保具有挠性的有机发光二极管1的封装品质。
参阅图2、3，本发明封装设备第二较佳实施例的构造和第一实施例类似，不同的地方是：该封装设备的连外腔座22是两个，而该转运腔座211具有两个分别和所述连外腔座22的其中一个连接的连外阀口214，故本实施例可以让有机发光二极管1的第一组合体17及第二组合体18分别由不同的连外腔座22进出该转运腔座211。
参阅图2、4，本发明封装设备的第三较佳实施例的构造与第一实施例类似，不同的地方在于：该裁切座242、该第一载具剥除座243及该加热座244是位于该第二载具剥除座241的同侧，如此一来，加工的半成品19可以经过第二载具剥除座241剥除第二载具12后，直接送出以进行裁切、剥除该第一载具11及加热等等的加工步骤。
Claims (6)
1.一种挠性有机发光二极管的封装设备，用来封装一个有机发光二极管，该有机发光二极管在封装过程是通过一个第一载具及一个第二载具的辅助，并包括一个承载于该第一载具上的发光单元、一个承载于该第二载具上的挠性基板、一个涂布在该挠性基板上的粘胶层，以及一个位于该发光单元及该挠性基板间的保护层，该第一载具及该发光单元合称为第一组合体，而该第二载具、该挠性基板及该粘胶层合称为第二组合体，其特征在于：所述封装设备包含：
一个转运单元，包括一个具有一个转运腔室的转运腔座，以及一个位于该转运腔室内的转运机具，该转运腔座具有至少一个和该转运腔室连通的连外阀口，以及数个和前述转运腔室连通的转运阀口；
至少一个连外腔座，和该转运单元的连外阀口连接，该第一组合体及第二组合体由该连外腔座进入该转运腔室；
一个封装单元，包括一个在该发光单元上形成该保护层的沉积腔座、一个将该第一组合体及该第二组合体压合的压合腔座，以及一个将压合后的第一组合体及第二组合体内部的气体脱除的除气腔座，该沉积腔座、该压合腔座及该除气腔座分别连通于该转运单元的其中一个转运阀口。
2.根据权利要求1所述的挠性有机发光二极管的封装设备，其特征在于：该封装设备还包含一个用来剥离该第一载具及该第二载具的后处理单元。
3.根据权利要求2所述的挠性有机发光二极管的封装设备，其特征在于：该后处理单元包括一个将该第二载具剥离该挠性基板的第二载具剥除座，该第二载具剥除座是和转运单元的其中一个转运阀口连接。
4.根据权利要求3所述的挠性有机发光二极管的封装设备，其特征在于：该后处理单元还包括一个裁切该有机发光二极管的裁切座、一个将该第一载具拆离发光单元的第一载具剥除座，以及一个对该有机发光二极管加热的加热座。
5.根据权利要求1或4所述的挠性有机发光二极管的封装设备，其特征在于：该转运单元的连外阀口是两个，而该连外腔座的数量是两个，并分别与该转运单元的其中一个连外阀口连接。
6.根据权利要求1或4所述的挠性有机发光二极管的封装设备，其特征在于：该封装单元还包括一个衔接在该沉积腔座与该转运腔座间且与转运阀口连通的缓冲腔座。
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