JP3597012B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体装置の製造技術、特に、半導体ペレットが放熱体にボンディングされて樹脂封止されている構造のものに関し、例えば、フィン付きシングル・インライン・プラスチック・パッケージを備えているパワーIC(以下、パワーICという。)に利用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
パワーICとして、良好な放熱性を確保するためにペレットが放熱体にボンディングされており、このペレットに電気的に接続されているインナリード群が放熱体に若干の間隙をもって対向するように配置されており、ペレットおよびインナリード群が樹脂封止体によって樹脂封止されているものがある。
【0003】
なお、パワーICを述べてある例としては、特開平6−45475号公報、がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記したパワーICにおいては、温度サイクル加速試験によって放熱体と樹脂封止体との間に剥離が発生し、ペレット接続部の半田付け部に剥離が進行すると、過渡熱抵抗信頼度試験に悪い影響を及ぼす傾向になるという問題点がある。
【0005】
本発明の目的は、放熱体と樹脂封止体との間における剥離の発生を防止することができる半導体装置およびその製造技術を提供することにある。
【0006】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通りである。
【0008】
すなわち、半導体装置は、放熱体にボンディングされた半導体ペレットおよびインナリード群を樹脂封止する樹脂封止体の内部における放熱体に室を有する保持部が形成されているとともに、この保持部の側面の一部に係止部が突設されており、樹脂封止体における保持部の室内部に充填した樹脂部が係止部に係止した状態になっていることを特徴とする。
【0009】
前記した手段によれば、放熱体は保持部および係止部によって樹脂封止体と機械的に形状結合した状態になっているため、放熱体と樹脂封止体との間の剥離を防止することができる。したがって、剥離の進行を未然に防止することができ、半導体ペレット接続部の剥離を防止し、過渡熱抵抗特性の低下を未然に回避することができる。
【0010】
【発明の実施の形態】
図1は本発明の一実施形態であるパワーICを示しており、(a)は一部切断正面図、(b)は(a)のb−b線に沿う側面断面図、図2以降はその製造方法を説明するための各説明図である。
【0011】
本実施形態において、本発明に係る半導体装置は、フィン付きシングル・インライン・プラスチック・パッケージを備えているパワーIC(以下、パワーICという。)として構成されている。このパワーIC40は、高出力の集積回路が作り込まれている半導体ペレット(以下、ペレットという。)26と、ペレット26がボンディングされている放熱体21と、ペレット26に電気的に接続されているインナリード17群と、樹脂封止体39とを備えており、放熱体21の一部であるヘッダ部22が樹脂封止体39の側面から露出されている。放熱体21にボンディングされたペレット26およびインナリード17群を樹脂封止する樹脂封止体39の内部における放熱体21の一主面には、室を有する保持部である保持凹部としての溝30、31および穴33がそれぞれ没設されているとともに、同じく保持凹部としての一方の溝31の側面の一部に係止部32が間欠的に突設され、また、同じく保持凹部としての穴33の開口縁部に係止部34が突設されており、樹脂封止体39における溝31および穴33の内部に充填した樹脂部が係止部32、34にそれぞれ係止した状態になっている。
【0012】
パワーICは次のような製造方法によって製造されている。以下、本発明の一実施形態であるパワーICの製造方法を説明する。この説明により、前記パワーIC40の構成の詳細が明らかにされる。
【0013】
本実施形態において、パワーICの製造方法には図2に示されている多連リードフレーム11が使用される。多連リードフレーム11は銅系材料や鉄系材料等の導電性を有する板材が使用されて、プレス加工やエッチング加工によって略長方形の板形状に一体成形されている。多連リードフレーム11は略同一パターンに形成された単位リードフレーム12が複数個、一方向に繰り返すように隣り合わせに並べられて連設されている。但し、以下の説明並びに図面においては、繰り返しが理解される一単位のみが示されている。これは他の構成についても同様である。
【0014】
単位リードフレーム12は細長い板形状に形成された外枠13を備えており、外枠13の両端部には一対のセクション枠14、14が直角に突設されている。両セクション枠14、14間にはダム部材16が外枠13と平行に架設されている。ダム部材16の外枠13と反対側の端辺にはインナリード17が複数本、長手方向に等間隔に配置されて直角にそれぞれ突設されており、各インナリード17の先端部はペレット配置空所15を取り囲むようにそれぞれ配線されている。ダム部材16の外枠13側の端辺にはアウタリード18がインナリード17と同数本、各インナリード17とそれぞれ連続するように配置されて直角に突設されており、各アウタリード18の先端部は外枠13にそれぞれ連結されている。ダム部材16における隣合うアウタリード18、18間の部分によってダム16aがそれぞれ構成されている。両セクション枠14、14には放熱体を連結するための放熱体連結部19がそれぞれ突設されており、各放熱体連結部19、19には連結孔20が先端部に配されて肉厚方向に貫通するようにそれぞれ開設されている。
【0015】
放熱体21は放熱体成形工程において、銅等の熱伝導性の良好な導電材料が用いられてプレス加工により一体成形される。放熱体21は図3に示されているようにヘッダ部22と搭載部24とから構成されている。ヘッダ部22は略長方形の板形状に形成されており、ヘッダ部22の両端部には取付孔23が、パワーIC40を電気機器等に実装する際にねじ部材等を挿通し得るようにそれぞれ開設されている。
【0016】
搭載部24は略長方形の板形状に形成されている。搭載部24の一主面(以下、上面とする。)にはペレット26が略中央部に配されて、半田材料による接着等の適当な手段で形成されたボンディング層25によってボンディングされている。搭載部24のヘッダ部22と反対側の長辺の側面には、樹脂封止体を固定するための係止部(以下、外側係止部という。)27が略全長にわたって突設されている。ヘッダ部22と搭載部24との間には半長円形状の切欠部28が一対、左右対称形に配置されてそれぞれ切設されており、各切欠部28の搭載部24側の側面には樹脂封止体を固定するための係止部(以下、内側係止部という。)29がそれぞれ突設されている。外側係止部27および内側係止部29は搭載部24の側面を塑性加工により膨出させることによって突設されている。
【0017】
搭載部24の上面には室を有する保持部である保持凹部としての溝(以下、内側溝という。)30がペレット26を取り囲むように三方に延在されてV溝形状に没設されており、搭載部24とヘッダ部22との境界部における内側溝30の外側位置には、同じく保持凹部としての溝(以下、外側溝という。)31が搭載部24を横断して左右の切欠部28、28を連絡するように略直線状に敷設されてV溝形状に没設されている。内側溝30および外側溝31はプレス加工またはエッチング加工によって形成される。外側溝31の搭載部24側の側面には係止部(以下、溝内係止部という。)32が長手方向に間欠的に形成されている。溝内係止部32は図3(b)および(c)に示されているように、外側溝31に沿って搭載部24の上面の一部がプレス加工によって塑性変形されて溝内に膨出されることにより成形されている。
【0018】
搭載部24の上面における内側溝30の左右両脇には室を有する保持部である保持凹部としての穴(以下、保持穴という。)33、33が、左右対称形に配置されて円柱穴形状にそれぞれ没設されており、各保持穴33の開口縁部には係止部(以下、穴内係止部という。)34が径方向内向きに突設されている。穴内係止部34は図3(d)および(e)に示されているように、保持穴33の開口縁部がプレス加工によって塑性変形されて保持穴33内に膨出されることにより成形されている。
【0019】
ヘッダ部22の両端部にはリードフレームと連結するためのリードフレーム連結部35、35が、その上面から若干隆起するようにそれぞれ突設されており、両リードフレーム連結部35、35には各突起36が上向きにそれぞれ突設されている。
【0020】
以上のように構成されている放熱体21は前記構成に係る単位リードフレーム12に図4に示されているように組み付けられる。すなわち、放熱体21の上に単位リードフレーム12が放熱体21のペレット26に単位リードフレーム12のペレット配置空所15が一致された状態で重ねられるとともに、放熱体21の両リードフレーム連結部35、35の突起36、36が単位リードフレーム12の両放熱体連結部19、19の連結孔20、20にそれぞれ嵌入される。この状態において、放熱体21と単位リードフレーム12とはリードフレーム連結部35が規定する間隙を置いて対向するように重ね合わされた状態になる。また、インナリード17群の先端部はペレット26の三辺を取り囲んだ状態になる。次いで、突起36は適宜かしめ加工される。
【0021】
以上のように放熱体21が単位リードフレーム12に組み付けられた後に、図4に示されているように、各インナリード17の先端部とペレット26の各電極パッド26aとの間にはワイヤ37が、両端部をワイヤボンディングされてそれぞれ橋絡される。これにより、ペレット26に作り込まれた集積回路は各電極パッド26a、ワイヤ37およびインナリード17を通じてアウタリード18に電気的に引き出されることになる。
【0022】
ワイヤボンディングされた多連リードフレーム11および放熱体21の組立体38は、図5に示されているトランスファ成形装置50により樹脂封止体39を成形される。
【0023】
図5に示されているトランスファ成形装置50は型締め装置(図示せず)等により互いに型合わせされる上型51と下型52とを備えている。上型51と下型52との合わせ面には互いに協働してキャビティー53を形成する上型キャビティー凹部53aおよび下型キャビティー凹部53bが複数組、一方向に整列されてそれぞれ没設されている。下型52の合わせ面にはポット54が開設されており、ポット54にはシリンダ装置(図示せず)によって上下駆動されるプランジャ55が進退自在に嵌入されている。上型51の合わせ面にはカル56がポット54に対向されて没設されており、複数本のランナ57がカル56に一端を接続されて没設されている。各ランナ57の他端は上型キャビティー凹部53aに開設されたゲート58に接続されている。
【0024】
樹脂封止体39が樹脂成形される際に、多連リードフレーム11と放熱体21との組立体38は下型52の上に、各ペレット26が各下型キャビティー凹部53b内の略中央部に位置するようにセットされる。続いて、成形材料としての樹脂が突き固められたタブレット(図示せず)がポット54に投入され、上型51と下型52とが型締めされる。タブレットがヒータ(図示せず)によって加熱されて溶融し液状の樹脂(以下、レジンという。)59になると、レジン59がプランジャ55によってポット54から押し出され、ランナ57を通じてゲート58からキャビティー53にそれぞれ充填される。
【0025】
キャビティー53に充填されたレジンは放熱体21に没設された保持凹部としての内側溝30、外側溝31および保持穴33の内部にそれぞれ充填して保持された状態になり、さらに、溝内係止部32および穴内係止部34が外側溝31および保持穴33に充填した樹脂に投錨して形状結合した状態になる。また、外側係止部27および内側係止部29は放熱体21の側面において樹脂内に投錨して形状結合した状態になる。
【0026】
キャビティー53に充填されたレジン59が熱硬化された後に、上型51と下型52とが型開きされるとともに、キャビティー53によって成形された樹脂封止体39がキャビティー53から離型される。
【0027】
以上のようにして樹脂封止体39が成形されると、ペレット26、インナリード17群、ワイヤ37および放熱体21の搭載部24は樹脂封止体39により樹脂封止される。この状態において、アウタリード18群は樹脂封止体39の一側面から1列に整列された状態で突出された状態になっている。ペレット26の集積回路はワイヤ37群、インナリード17群およびアウタリード18群を通じて樹脂封止体39の外部に引き出された状態になっている。放熱体21のヘッダ部22はアウタリード18群と反対側の側面において樹脂封止体39から突出した状態になっており、搭載部24の裏面は樹脂封止体39の裏面において露出した状態になっている。
【0028】
その後、リード切断工程(図示せず)において、多連リードフレーム11の外枠13、セクション枠14およびダム16a並びにリードフレーム連結部35が切り落とされる。以上のようにして図1に示されているパワーIC40が製造されたことになる。
【0029】
以上のようにして製造されたパワーIC40は出荷前に温度サイクル加速試験を実施される。この際、放熱体21と樹脂封止体39との間に剥離が発生していると、温度サイクル加速試験によって剥離が進行し、ペレット26を放熱体21に接続しているボンディング層25の寿命低下や、耐湿性試験による水分の侵入腐食不良が発生し易くなる。殊に、樹脂封止体39が放熱体21のヘッダ部22および搭載部24の上に乗っかった状態になっている部分は剥離し易い。
【0030】
しかし、本実施形態においては、放熱体21のヘッダ部22および搭載部24の上に乗っかった部分における樹脂封止体39の樹脂が放熱体21に没設された保持凹部としての内側溝30、外側溝31および保持穴33の内部にそれぞれ充填して保持された状態になっており、しかも、溝内係止部32および穴内係止部34が外側溝31および保持穴33に充填した樹脂に投錨して形状結合した状態になっているため、樹脂封止体39が放熱体21から剥離するのは防止される。したがって、温度サイクル加速試験においても樹脂封止体39と放熱体21との間で剥離が発生することはない。
【0031】
前記実施形態によれば次の効果が得られる。
▲1▼ 放熱体に保持凹部としての内側溝および外側溝を没設するとともに、外側溝に溝内係止部を突設することにより、放熱体のヘッダ部および搭載部の上に乗っかった部分における樹脂封止体の樹脂が内側溝および外側溝の内部にそれぞれ充填して保持された状態になり、しかも、溝内係止部が外側溝に充填した樹脂に投錨して形状結合した状態になるため、樹脂封止体が放熱体から剥離するのを確実に防止することができ、温度サイクル加速試験において樹脂封止体と放熱体との間で剥離が発生し易くなるのを回避することができる。
【0032】
▲2▼ 放熱体に保持凹部としての保持穴を没設するとともに、保持穴に穴内係止部を突設することにより、放熱体のヘッダ部および搭載部の上に乗っかった部分における樹脂封止体の樹脂が保持穴の内部にそれぞれ充填して保持された状態になり、しかも、穴内係止部が保持穴に充填した樹脂に投錨して形状結合した状態になるため、樹脂封止体が放熱体から剥離するのを確実に防止することができ、温度サイクル加速試験において樹脂封止体と放熱体との間で剥離が発生し易くなるのを回避することができる。
【0033】
▲3▼ 前記▲1▼および▲2▼を併用することにより、樹脂封止体が放熱体から剥離するのをより一層確実に防止することができる。
【0034】
▲4▼ 樹脂封止体が放熱体から剥離するのを防止することにより、樹脂封止体の耐湿性等を高めることができるため、パワーICの品質および信頼性を高めることができる。
【0035】
▲5▼ 保持凹部としての内側溝、外側溝および保持穴は放熱体の放熱経路の障害とならないため、放熱体の放熱性能を低下させることはなく、パワーICの放熱性能の低下を回避することができる。
【0036】
▲6▼ 保持凹部としての内側溝、外側溝および保持穴はプレス加工またはエッチング加工によって放熱体と一体成形することができ、また、溝内係止部および穴内係止部はプレス加工による塑性変形によって成形することができるため、製造コストの増加を抑制することができる。
【0037】
図6は本発明の他の実施形態であるパワーICを示しており、(a)は一部切断正面図、(b)は(a)のb−b線に沿う拡大部分断面図、(c)は(a)のc−c線に沿う拡大部分断面図、(d)は(a)のd−d線に沿う拡大部分断面図である。図7以降はその製造方法を説明するための各説明図である。
【0038】
本実施形態2が前記実施形態1と異なる点は、室を有する保持部およびそれに突設された係止部の構成である。すなわち、本実施形態2において、ペレット26およびインナリード17群を樹脂封止する樹脂封止体39の内部における放熱体21の一主面には室を有する保持部として、内側溝30A、外側溝31A、ペレットの左右に配置された貫通孔(以下、左右の貫通孔という。)33A、33A、および、溝に重なるように配置された貫通孔(以下、溝上貫通孔という。)33Bがそれぞれ形成されている。外側溝31Aの内部には係止部(以下、溝内係止部という。)32Aが、内側溝30Aが外側溝31Aに近接して没設されることによって突設されている。左右の貫通孔33A、33Aの内周面における高さ方向の途中には係止部(以下、孔内係止部という。)34Aがそれぞれ突設されており、また、溝上貫通孔33Bの内周面における高さ方向の途中にも係止部(以下、溝上孔係止部という。)34Bが突設されている。外側溝31A、左右の貫通孔33A、33Aおよび溝上貫通孔33Bの内部に充填した樹脂部は溝内係止部32A、孔内係止部34Aおよび溝上孔係止部34Bにそれぞれ係止した状態になっている。
【0039】
以下、本発明の実施形態2であるパワーICの製造方法を説明する。この説明により、前記パワーICの構成の詳細が明らかにされる。
【0040】
本実施形態2においては、図2に示されている前記実施形態1と同様の多連リードフレーム11が使用され、また、図7に示されている放熱体21Aが使用される。放熱体21Aは放熱体成形工程において、銅等の熱伝導性の良好な導電材料が用いられてプレス加工により一体成形される。放熱体21Aはヘッダ部22と搭載部24とから構成されている。ヘッダ部22は略長方形の板形状に形成されており、その両端部には取付孔23がパワーICを電気機器等に実装する際にねじ部材等を挿通し得るようにそれぞれ開設されている。
【0041】
搭載部24は略長方形の板形状に形成されている。搭載部24の一主面(以下、上面とする。)にはペレット26が略中央部に配されて、半田材料による接着等の適当な手段で形成されたボンディング層25によってボンディングされている。搭載部24のヘッダ部22と反対側の長辺の側面には、樹脂封止体を固定するための係止部(以下、外側係止部という。)27が略全長にわたって突設されている。ヘッダ部22と搭載部24との間には半長円形状の切欠部28が一対、左右対称形に配置されてそれぞれ切設されており、各切欠部28の搭載部24側の側面には、樹脂封止体を固定するための係止部(以下、内側係止部という。)29がそれぞれ突設されている。外側係止部27および内側係止部29は搭載部24の側面を塑性加工により膨出させることによって突設されている。
【0042】
搭載部24の上面には保持凹部としての内側溝30Aがペレット26を取り囲むように三方に延在されてV溝形状に没設され、搭載部24とヘッダ部22との境界部における内側溝30Aの外側位置には、保持凹部としての外側溝31Aが搭載部24を横断して左右の切欠部28、28を連絡するように略直線状に敷設されてV溝形状に没設されている。内側溝30A、外側溝31Aはプレス加工によって形成される。外側溝31Aの搭載部24側の側面には溝内係止部32Aが長手方向に略全長にわたって一連に形成されている。溝内係止部32Aは図7(b)および(c)に示されているように、外側溝31Aに沿って内側溝30Aがプレス加工により没設されることにより、搭載部24の上面の一部が塑性変形されて外側溝31Aの内側に膨出されることにより成形された突起である。
【0043】
搭載部24の上面における内側溝30Aの左右両脇には室を有する保持部としての左右の貫通孔33A、33Aが、左右対称形に配置されてプレス加工により円形の貫通孔にそれぞれ開設されており、左右の貫通孔33A、33Aの開口縁部には孔内係止部34Aが径方向内向きに突設されている。孔内係止部34Aは図7(d)および(e)に示されているように、左右の貫通孔33A、33Aの下面側の一端開口縁部がプレス加工によって塑性変形されて左右の貫通孔33A、33Aの内側に膨出されることにより成形されている。
【0044】
搭載部24の上面における左右の切欠部28、28を結ぶ線分の中央部には、室を有する保持部としての溝上貫通孔33Bが内側溝30Aと外側溝31Aに跨がるように配されてプレス加工により円形の貫通孔に開設されており、溝上貫通孔33Bの開口縁部には溝上孔係止部34Bが径方向内向きに突設されている。溝上孔係止部34Bも図7(d)および(e)に示されているように、下面側の一端開口縁部がプレス加工によって塑性変形されて溝上貫通孔33Bの内側に膨出されることにより成形されている。なお、孔内係止部34Aおよび溝上孔係止部34Bは下面側の一端開口縁部を潰すことによって成形するに限らず、上面側の一端開口縁部を潰すことによって成形してもよい。
【0045】
ヘッダ部22の両端部にはリードフレームと連結するためのリードフレーム連結部35、35が、その上面から若干隆起するようにそれぞれ突設されており、両リードフレーム連結部35、35には各突起36が上向きにそれぞれ突設されている。
【0046】
以上のように構成されている放熱体21Aは前記構成に係る単位リードフレーム12に図8に示されているように組み付けられる。すなわち、放熱体21Aの上に単位リードフレーム12が放熱体21Aのペレット26に単位リードフレーム12のペレット配置空所15が一致された状態で重ねられるとともに、放熱体21Aの両リードフレーム連結部35、35の突起36、36が単位リードフレーム12の両放熱体連結部19、19の連結孔20、20にそれぞれ嵌入される。この状態において、放熱体21Aと単位リードフレーム12とはリードフレーム連結部35が規定する間隙を置いて対向するように重ね合わされた状態になる。また、インナリード17群の先端部はペレット26の三辺を取り囲んだ状態になる。次いで、突起36は適宜かしめ加工される。
【0047】
以上のように放熱体21Aが単位リードフレーム12に組み付けられた後に、図8に示されているように、各インナリード17の先端部とペレット26の各電極パッド26aとの間にはワイヤ37が、両端部をワイヤボンディングされてそれぞれ橋絡される。これにより、ペレット26に作り込まれた集積回路は各電極パッド26a、ワイヤ37およびインナリード17を通じてアウタリード18に電気的に引き出されることになる。
【0048】
ワイヤボンディングされた多連リードフレーム11および放熱体21Aの組立体38は、トランスファ成形装置50により樹脂封止体39を図9に示されているように成形される。すなわち、樹脂封止体39が樹脂成形される際に、多連リードフレーム11と放熱体21Aとの組立体38は下型52の上に、各ペレット26が各下型キャビティー凹部53b内の略中央部に位置するようにセットされる。
【0049】
続いて、成形材料としての樹脂が突き固められたタブレットがポット54に投入され、上型51と下型52とが型締めされる。タブレットがヒータ(図示せず)によって加熱されて溶融しレジン59になると、レジン59がプランジャ55によってポット54から押し出され、ランナ57を通じてゲート58からキャビティー53にそれぞれ充填される。
【0050】
キャビティー53に充填されたレジンは放熱体21Aに形成された内側溝30A、外側溝31A、左右の貫通孔33A、33Aおよび溝上貫通孔33Bの内部にそれぞれ充填する。このとき、左右の貫通孔33A、33Aおよび溝上貫通孔33Bは両端が開口した状態になっていることにより、孔内にレジン59が上端開口から充填されると、下端開口から孔内の空気が排出される状態になるため、左右の貫通孔33A、33Aおよび溝上貫通孔33Bにはレジン59が確実に充填される。このようにして内側溝30A、外側溝31A、左右の貫通孔33A、33Aおよび溝上貫通孔33Bの内部に充填したレジン59には、溝内係止部32A、孔内係止部34Aおよび溝上孔係止部34Bが投錨して形状結合した状態になる。また、外側係止部27および内側係止部29は放熱体21Aの側面において樹脂内に投錨して形状結合した状態になる。
【0051】
キャビティー53に充填されたレジン59が熱硬化された後に、上型51と下型52とが型開きされるとともに、キャビティー53によって成形された樹脂封止体39がキャビティー53から離型される。
【0052】
以上のようにして樹脂封止体39が成形されると、ペレット26、インナリード17群、ワイヤ37および放熱体21Aの搭載部24は樹脂封止体39により樹脂封止される。この状態において、アウタリード18群は樹脂封止体39の一側面から1列に整列された状態で突出された状態になっている。ペレット26の集積回路はワイヤ37群、インナリード17群およびアウタリード18群を通じて樹脂封止体39の外部に引き出された状態になっている。放熱体21Aのヘッダ部22はアウタリード18群と反対側の側面において樹脂封止体39から突出した状態になっており、搭載部24の裏面は樹脂封止体39の裏面において露出した状態になっている。
【0053】
その後、リード切断工程(図示せず)において、多連リードフレーム11の外枠13、セクション枠14およびダム16a並びにリードフレーム連結部35が切り落とされる。以上のようにして図6に示されているパワーIC40が製造されたことになる。
【0054】
以上のようにして製造されたパワーICは出荷前に温度サイクル加速試験を実施される。温度サイクル加速試験によってペレット26を放熱体21Aに接続しているボンディング層25に剥離が進行すると、過渡熱抵抗特性が低下する傾向がある。殊に、樹脂封止体39が放熱体21Aのヘッダ部22および搭載部24の上に乗っかった状態になっている部分は剥離し易いので、この傾向が顕著になる。
【0055】
本実施形態2においては、放熱体21Aのヘッダ部22および搭載部24の上に乗っかった部分における樹脂封止体39の樹脂が放熱体21Aの内側溝30A、外側溝31、左右の貫通孔33A、33Aおよび溝上貫通孔33Bの内部にそれぞれ充填して保持された状態になっており、かつ、溝内係止部32A、孔内係止部34A、34Aおよび溝上孔係止部34Bが外側溝31A、左右の貫通孔33A、33Aおよび溝上貫通孔33Bに充填して硬化した樹脂に投錨して形状結合した状態になっているため、樹脂封止体39が放熱体21Aから剥離するのは防止される。したがって、温度サイクル加速試験においても樹脂封止体39と放熱体21Aとの間で剥離が発生することはない。
【0056】
しかも、本実施形態2においては、溝上貫通孔33Bが内側溝30Aと外側溝31Aとに跨がって開設され、溝上貫通孔33Bの内周面に突設された溝上孔係止部34Bが溝上貫通孔33Bに充填して硬化した樹脂に投錨して形状結合した状態になっているため、樹脂封止体39は放熱体21Aにより一層確実に保持された状態になる。また、溝上貫通孔33Bおよび左右の貫通孔33A、33Aが貫通孔に形成されていることによってレジンが孔内に完全に充填し易いため、溝上孔係止部34Bおよび左右の孔内係止部34A、34Aが孔内に充填して硬化した樹脂により一層強固に投錨して形状結合した状態になり、その結果、樹脂封止体39は放熱体21Aにより一層確実に保持された状態になる。
【0057】
以上本発明者によってなされた発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0058】
例えば、保持凹部としての内側溝および外側溝の断面形状はV字形状に形成するに限らず、U字形状やW字形状等に形成してもよい。
【0059】
また、室を有する保持部としての保持穴や貫通孔の平面形状は円形に形成するに限らず、三角形や四角形等の多角形、楕円形、長円形等に形成してもよい。
【0060】
溝内係止部は外側溝に設けるに限らず、内側溝に設けてもよいし、外側溝および内側溝の両方に設けてもよい。
【0061】
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明をその背景となった利用分野であるパワーICに適用した場合について説明したが、それに限定されるものではなく、その他のICやパワートランジスタ等、ペレットが放熱体にボンディングされ放熱体の一部と共に樹脂封止体によって樹脂封止されている半導体装置全般に適用することができる。
【0062】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。
【0063】
放熱体に室を有する保持部を形成するとともに、保持部内に係止部を突設することにより、放熱体の上に乗っかった部分における樹脂封止体の樹脂が保持部の内部にそれぞれ充填して保持された状態になり、しかも、保持部内の係止部が保持部内に充填した樹脂に投錨して形状結合した状態になるため、樹脂封止体が放熱体から剥離するのを確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態であるパワーICを示しており、(a)は一部切断正面図、(b)は(a)のb−b線に沿う側面断面図である。
【図2】本発明の一実施形態であるパワーICの製造方法に使用される多連リードフレームを示す平面図である。
【図3】同じく放熱体を示しており、(a)は平面図、(b)および(c)は溝内係止部の成形工程を示す各拡大部分断面図、(d)および(e)は穴内係止部の成形工程を示す各拡大部分断面図である。
【図4】リードフレームと放熱体の組立体を示す一部省略平面図である。
【図5】樹脂封止体成形工程を示す縦断面図である。
【図6】本発明の他の実施形態であるパワーICを示しており、(a)は一部切断正面図、(b)は(a)のb−b線に沿う拡大部分断面図、(c)は(a)のc−c線に沿う拡大部分断面図、(d)は(a)のd−d線に沿う拡大部分断面図である。
【図7】その製造方法に使用される放熱体を示しており、(a)は平面図、(b)および(c)は溝内係止部の成形工程を示す各拡大部分断面図、(d)および(e)は孔内係止部の成形工程を示す各拡大部分断面図である。
【図8】リードフレームと放熱体の組立体を示す一部省略平面図である。
【図9】樹脂封止体成形工程を示す縦断面図である。
【符号の説明】
11…多連リードフレーム、12…単位リードフレーム、13…外枠、14…セクション枠、15…ペレット配置空所、16…ダム部材、16a…ダム、17…インナリード、18…アウタリード、19…放熱体連結部、20…連結孔、21、21A……放熱体、22…ヘッダ部、23…取付孔、24…搭載部、25…ボンディング層、26…ペレット(半導体ペレット)、26a…電極パッド、27…外側係止部、28…切欠部、29…内側係止部、30、30A…内側溝(保持凹部)、31、31A…外側溝(保持凹部)、32、32A…溝内係止部(係止部)、33…保持穴(保持凹部)、33A…貫通孔(保持部)、33B…溝上貫通孔(保持凹部)、34…穴内係止部(係止部)、34A…孔内係止部(係止部)、34B…溝上孔係止部(係止部)、35…リードフレーム連結部、36…突起、37…ワイヤ、38…リードフレームと放熱体の組立体、39…樹脂封止体、40…パワーIC(半導体装置)、50…トランスファ成形装置、51…上型、52…下型、53…キャビティー、53a…上型キャビティー凹部、53b…下型キャビティー凹部、54…ポット、55…プランジャ、56…カル、57…ランナ、58…ゲート、59…レジン。
Claims (4)
- 電子回路が作り込まれた半導体ペレットと、ヘッダ部と搭載部とを有しこの搭載部に前記半導体ペレットがボンディングされた放熱体と、前記半導体ペレットに電気的に接続された複数本のインナリードと、前記放熱体の一部と前記半導体ペレットと前記インナリード群とを樹脂封止した樹脂封止体と、前記インナリードのそれぞれに連結されて前記樹脂封止体の一側面から突出したアウタリード群とを備えている半導体装置において、
前記放熱体の前記搭載部の上面には、前記半導体ペレットを三方から取り囲む内側溝と、前記ヘッダ部との境界部であって前記内側溝の外側に位置する外側溝とが隣り合わせにそれぞれ没設されており、
前記外側溝の前記搭載部側の側面には係止部が長手方向に間欠的に形成されており、
前記内側溝の左右両脇には室を有する保持部が左右対称形にそれぞれ形成されており、左右の保持部の開口縁部には係止部が内向きにそれぞれ突設されており、
前記樹脂封止体における前記外側溝内および左右の保持部の室内に充填した樹脂部が前記係止部のそれぞれに係止した状態になっていることを特徴とする半導体装置。 - 前記保持部が底を有する穴形状に形成されており、前記係止部がこの保持部の穴の内周に突設されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記保持部が前記放熱体を貫通した貫通孔によって形成されており、前記係止部がこの貫通孔の内周に突設されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記貫通孔が前記内側溝と前記外側溝と跨がって開設されていることを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。
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