JPH0817989A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
半導体装置およびその製造方法Info
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- JPH0817989A JPH0817989A JP6168940A JP16894094A JPH0817989A JP H0817989 A JPH0817989 A JP H0817989A JP 6168940 A JP6168940 A JP 6168940A JP 16894094 A JP16894094 A JP 16894094A JP H0817989 A JPH0817989 A JP H0817989A
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- H01L2924/181—Encapsulation
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 成形型の摩耗、コストの増加を抑制しつつ、
放熱性能を増強する。 【構成】 ペレット１２と、ペレットがボンディングさ
れたタブ７と、ペレットにワイヤ１３で電気接続された
複数本のインナリード６と、各インナリード６に連結さ
れたアウタリード４と、タブの裏面に樹脂絶縁層部１７
を介して固定された放熱板２２と、ペレット、タブ、イ
ンナリード、樹脂絶縁層部１７および放熱板の一部を樹
脂封止する樹脂封止体１６とを備えた放熱板付トランジ
スタアレイ１０において、樹脂絶縁層部１７をシート状
の高熱伝導樹脂材料を使用して形成する。 【効果】 ペレットの発熱はタブおよび高熱伝導樹脂材
料で形成された樹脂絶縁層部を経て放熱板に熱伝導され
る。ペレットの発熱は放熱板から効果的に外部に放熱さ
れるため、放熱板付トランジスタアレイ１０の放熱性能
を高められる。
放熱性能を増強する。 【構成】 ペレット１２と、ペレットがボンディングさ
れたタブ７と、ペレットにワイヤ１３で電気接続された
複数本のインナリード６と、各インナリード６に連結さ
れたアウタリード４と、タブの裏面に樹脂絶縁層部１７
を介して固定された放熱板２２と、ペレット、タブ、イ
ンナリード、樹脂絶縁層部１７および放熱板の一部を樹
脂封止する樹脂封止体１６とを備えた放熱板付トランジ
スタアレイ１０において、樹脂絶縁層部１７をシート状
の高熱伝導樹脂材料を使用して形成する。 【効果】 ペレットの発熱はタブおよび高熱伝導樹脂材
料で形成された樹脂絶縁層部を経て放熱板に熱伝導され
る。ペレットの発熱は放熱板から効果的に外部に放熱さ
れるため、放熱板付トランジスタアレイ１０の放熱性能
を高められる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂絶縁層部を有する
樹脂封止パッケージを備えている半導体装置の製造技
術、特に、樹脂絶縁層部の製造技術に関し、例えば、放
熱板付シングル・インライン・プラスチック・パッケー
ジ（放熱板付ＳＩＰ）を備えているトランジスタアレイ
（以下、放熱板付トランジスタアレイという。）の製造
に利用して有効な技術に関する。
樹脂封止パッケージを備えている半導体装置の製造技
術、特に、樹脂絶縁層部の製造技術に関し、例えば、放
熱板付シングル・インライン・プラスチック・パッケー
ジ（放熱板付ＳＩＰ）を備えているトランジスタアレイ
（以下、放熱板付トランジスタアレイという。）の製造
に利用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】放熱板付トランジスタアレイとして、ト
ランジスタ回路がそれぞれ作り込まれている複数個の半
導体ペレットと、各半導体ペレットがそれぞれボンディ
ングされている複数個のタブと、各タブに対応するよう
にそれぞれ配設されている複数本のリードと、各半導体
ペレットとリードとの間に橋絡されているワイヤと、タ
ブ群の裏面に樹脂絶縁層部を介して近接するように位置
されている放熱板と、半導体ペレット、タブ、各リード
の一部、ワイヤおよび放熱板の一部を樹脂封止する樹脂
封止体とを備えているもの、がある。
ランジスタ回路がそれぞれ作り込まれている複数個の半
導体ペレットと、各半導体ペレットがそれぞれボンディ
ングされている複数個のタブと、各タブに対応するよう
にそれぞれ配設されている複数本のリードと、各半導体
ペレットとリードとの間に橋絡されているワイヤと、タ
ブ群の裏面に樹脂絶縁層部を介して近接するように位置
されている放熱板と、半導体ペレット、タブ、各リード
の一部、ワイヤおよび放熱板の一部を樹脂封止する樹脂
封止体とを備えているもの、がある。
【０００３】なお、この種の半導体装置である放熱板付
シングル・インライン・プラスチック・パッケージを備
えているパワーＩＣを述べてある例としては、特開昭６
３−５２４５６号公報、特開平４−３１１１４６号公
報、がある。
シングル・インライン・プラスチック・パッケージを備
えているパワーＩＣを述べてある例としては、特開昭６
３−５２４５６号公報、特開平４−３１１１４６号公
報、がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記した従来の放熱板
付トランジスタアレイにおいて、放熱性能をさらに高め
ようとする場合には、樹脂封止体を高熱伝導樹脂材料を
使用して成形することが考えられる。
付トランジスタアレイにおいて、放熱性能をさらに高め
ようとする場合には、樹脂封止体を高熱伝導樹脂材料を
使用して成形することが考えられる。
【０００５】ところが、従来の高熱伝導樹脂材料はフィ
ラとして窒化物や酸化物が使用されているため、樹脂封
止体を成形するための成形型がフィラによって激しく摩
耗され、また、従来の高熱伝導樹脂材料は高価であるた
め、樹脂封止体全体を高熱伝導樹脂材料によって成形す
ると、半導体装置のコストが高くなるという問題点があ
ることが、本発明者によって明らかにされた。
ラとして窒化物や酸化物が使用されているため、樹脂封
止体を成形するための成形型がフィラによって激しく摩
耗され、また、従来の高熱伝導樹脂材料は高価であるた
め、樹脂封止体全体を高熱伝導樹脂材料によって成形す
ると、半導体装置のコストが高くなるという問題点があ
ることが、本発明者によって明らかにされた。
【０００６】本発明の目的は、成形型の摩耗およびコス
トの増加を抑制しつつ、放熱性能を増強することができ
る半導体装置およびその製造方法を提供することにあ
る。
トの増加を抑制しつつ、放熱性能を増強することができ
る半導体装置およびその製造方法を提供することにあ
る。
【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。すなわち、半導体ペレットと、半導体ペレット
がボンディングされているタブと、タブにボンディング
された半導体ペレットに電気的に接続されている複数本
のリードと、タブの裏面に樹脂絶縁層部を介して近接す
るように対向されている放熱板と、半導体ペレット、タ
ブ、各リードの一部および放熱板の一部を樹脂封止する
樹脂封止体とを備えている半導体装置において、前記樹
脂絶縁層部がシート状の高熱伝導樹脂材料が使用されて
形成されていることを特徴とする。
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。すなわち、半導体ペレットと、半導体ペレット
がボンディングされているタブと、タブにボンディング
された半導体ペレットに電気的に接続されている複数本
のリードと、タブの裏面に樹脂絶縁層部を介して近接す
るように対向されている放熱板と、半導体ペレット、タ
ブ、各リードの一部および放熱板の一部を樹脂封止する
樹脂封止体とを備えている半導体装置において、前記樹
脂絶縁層部がシート状の高熱伝導樹脂材料が使用されて
形成されていることを特徴とする。
【０００９】
【作用】前記した手段によれば、半導体ペレットがボン
ディングされたタブと放熱板との間に介在された樹脂絶
縁層部が高熱伝導樹脂材料によって形成されているた
め、半導体ペレットの発熱はタブおよび樹脂絶縁層部を
経てきわめて効果的に放熱板に熱伝導される。つまり、
半導体ペレットの発熱は放熱板からきわめて効果的に外
部に放熱されるため、半導体装置全体としての放熱性能
は向上することになる。
ディングされたタブと放熱板との間に介在された樹脂絶
縁層部が高熱伝導樹脂材料によって形成されているた
め、半導体ペレットの発熱はタブおよび樹脂絶縁層部を
経てきわめて効果的に放熱板に熱伝導される。つまり、
半導体ペレットの発熱は放熱板からきわめて効果的に外
部に放熱されるため、半導体装置全体としての放熱性能
は向上することになる。
【００１０】また、高熱伝導樹脂材料は樹脂絶縁層部に
部分的に使用されるだけであるため、樹脂封止体全体が
高熱伝導樹脂材料を使用されて成形される場合に比べ
て、半導体装置のコスト増加に与える影響は抑制され
る。
部分的に使用されるだけであるため、樹脂封止体全体が
高熱伝導樹脂材料を使用されて成形される場合に比べ
て、半導体装置のコスト増加に与える影響は抑制され
る。
【００１１】さらに、樹脂絶縁層部はシート状の高熱伝
導樹脂材料が使用されて形成されるため、樹脂封止体を
成形するための成形型内を高熱伝導樹脂材料が激しく流
動することはなく、したがって、高熱伝導樹脂材料が成
形型内を激しく流動することによる成形型の摩耗の発生
を、未然に回避することができる。
導樹脂材料が使用されて形成されるため、樹脂封止体を
成形するための成形型内を高熱伝導樹脂材料が激しく流
動することはなく、したがって、高熱伝導樹脂材料が成
形型内を激しく流動することによる成形型の摩耗の発生
を、未然に回避することができる。
【００１２】
【実施例】図１は本発明の一実施例である放熱板付トラ
ンジスタアレイを示しており、（ａ）は一部切断正面
図、（ｂ）は側面断面図である。図２以降は本発明の一
実施例である放熱板付トランジスタアレイの製造方法を
示す各説明図である。
ンジスタアレイを示しており、（ａ）は一部切断正面
図、（ｂ）は側面断面図である。図２以降は本発明の一
実施例である放熱板付トランジスタアレイの製造方法を
示す各説明図である。
【００１３】本実施例において、本発明に係る半導体装
置は、モータ駆動用のパワートランジスタに使用される
放熱板付トランジスタアレイとして構成されている。こ
の放熱板付トランジスタアレイ１０は、トランジスタ回
路（図示せず）がそれぞれ作り込まれている４個の半導
体ペレット１２と、各半導体ペレット１２がボンディン
グ層１１によりそれぞれボンディングされている４個の
タブ７と、各タブ７に対応するようにそれぞれ配設され
ている複数本のインナリード６およびアウタリード４
と、各半導体ペレット１２とインナリード６との間に橋
絡されているワイヤ１３と、タブ７群の裏面に樹脂絶縁
層部を介して近接するように位置されている長方形板形
状の放熱板２２と、半導体ペレット１２、タブ７、イン
ナリード６、ワイヤ１３、および放熱板２２の一部を樹
脂封止する樹脂封止体１６とを備えている。
置は、モータ駆動用のパワートランジスタに使用される
放熱板付トランジスタアレイとして構成されている。こ
の放熱板付トランジスタアレイ１０は、トランジスタ回
路（図示せず）がそれぞれ作り込まれている４個の半導
体ペレット１２と、各半導体ペレット１２がボンディン
グ層１１によりそれぞれボンディングされている４個の
タブ７と、各タブ７に対応するようにそれぞれ配設され
ている複数本のインナリード６およびアウタリード４
と、各半導体ペレット１２とインナリード６との間に橋
絡されているワイヤ１３と、タブ７群の裏面に樹脂絶縁
層部を介して近接するように位置されている長方形板形
状の放熱板２２と、半導体ペレット１２、タブ７、イン
ナリード６、ワイヤ１３、および放熱板２２の一部を樹
脂封止する樹脂封止体１６とを備えている。
【００１４】そして、樹脂封止体１６は一次樹脂封止体
１４と二次樹脂封止体１５とから構成されており、樹脂
絶縁層部１７は高熱伝導樹脂材料をシート状に形成され
た高熱伝導樹脂シートが、放熱板２２に没設された窪み
２３に敷設されて溶融硬化されることによって成形され
ている。
１４と二次樹脂封止体１５とから構成されており、樹脂
絶縁層部１７は高熱伝導樹脂材料をシート状に形成され
た高熱伝導樹脂シートが、放熱板２２に没設された窪み
２３に敷設されて溶融硬化されることによって成形され
ている。
【００１５】そして、この放熱板付トランジスタアレイ
は次のような製造方法により製造されている。次に、本
発明の一実施例である放熱板付トランジスタアレイの製
造方法を説明する。この説明により、前記放熱板付トラ
ンジスタアレイ１０の構成についての詳細が明らかにさ
れる。
は次のような製造方法により製造されている。次に、本
発明の一実施例である放熱板付トランジスタアレイの製
造方法を説明する。この説明により、前記放熱板付トラ
ンジスタアレイ１０の構成についての詳細が明らかにさ
れる。
【００１６】本実施例に係る放熱板付トランジスタアレ
イの製造方法には、図２に示されている多連リードフレ
ーム１が使用される。この多連リードフレーム１は銅系
材料（銅または銅合金）または鉄系材料（鉄または鉄合
金）等のような導電材料が用いられて、プレス加工また
はエッチング加工により外形形状が大略長方形の薄板形
状に一体成形されており、複数個の単位リードフレーム
２が横一列に等ピッチに並設されている。多連リードフ
レーム１は隣合う単位リードフレーム２、２同士で直線
的に連設されている細長い外枠（フレーム）３を備えて
おり、外枠３には送り孔や位置決め孔として使用される
小孔３ａが複数個規則的に配されて開設されている。
イの製造方法には、図２に示されている多連リードフレ
ーム１が使用される。この多連リードフレーム１は銅系
材料（銅または銅合金）または鉄系材料（鉄または鉄合
金）等のような導電材料が用いられて、プレス加工また
はエッチング加工により外形形状が大略長方形の薄板形
状に一体成形されており、複数個の単位リードフレーム
２が横一列に等ピッチに並設されている。多連リードフ
レーム１は隣合う単位リードフレーム２、２同士で直線
的に連設されている細長い外枠（フレーム）３を備えて
おり、外枠３には送り孔や位置決め孔として使用される
小孔３ａが複数個規則的に配されて開設されている。
【００１７】各単位リードフレーム２には１２本のアウ
タリード４が外枠３の一端辺に長手方向に等間隔に配さ
れて、直角方向に一体的にそれぞれ突設されており、隣
合うアウタリード４、４間にはダム５がそれぞれ一体的
に架設されている。これらアウタリード４のうち、８本
のアウタリードのダム５よりも先方部分にはインナリー
ド６が、他の４本にはタブ７がそれぞれ一体的に形成さ
れている。そして、各タブ７はインナリード６の平面よ
りも後記するペレットの厚さ分程度だけ下げられている
（所謂、タブ下げ）。
タリード４が外枠３の一端辺に長手方向に等間隔に配さ
れて、直角方向に一体的にそれぞれ突設されており、隣
合うアウタリード４、４間にはダム５がそれぞれ一体的
に架設されている。これらアウタリード４のうち、８本
のアウタリードのダム５よりも先方部分にはインナリー
ド６が、他の４本にはタブ７がそれぞれ一体的に形成さ
れている。そして、各タブ７はインナリード６の平面よ
りも後記するペレットの厚さ分程度だけ下げられている
（所謂、タブ下げ）。
【００１８】このように構成されている多連リードフレ
ーム１にはペレットボンディング工程およびワイヤボン
ディング工程において、各単位リードフレーム２毎に図
２に示されているように、各タブ７上に各ペレット１２
がはんだ材（Ｐｂ／ＳｎまたはＳｎ／Ｓｂはんだ）等か
ら成るボンディング層１１によりそれぞれボンディング
されるとともに、各ペレット１２のボンディングパッド
１２ａとインナリード６との間にはワイヤ１３がそれぞ
れ橋絡される。これにより、各ペレット１２のトランジ
スタ回路はそのボンディングパッド１２ａ、ワイヤ１
３、インナリード６を介して各アウタリード４により電
気的に外部に取り出されることになる。
ーム１にはペレットボンディング工程およびワイヤボン
ディング工程において、各単位リードフレーム２毎に図
２に示されているように、各タブ７上に各ペレット１２
がはんだ材（Ｐｂ／ＳｎまたはＳｎ／Ｓｂはんだ）等か
ら成るボンディング層１１によりそれぞれボンディング
されるとともに、各ペレット１２のボンディングパッド
１２ａとインナリード６との間にはワイヤ１３がそれぞ
れ橋絡される。これにより、各ペレット１２のトランジ
スタ回路はそのボンディングパッド１２ａ、ワイヤ１
３、インナリード６を介して各アウタリード４により電
気的に外部に取り出されることになる。
【００１９】このようにして多連リードフレーム１にペ
レットおよびワイヤボンディングされた組立体８には各
単位リードフレーム２毎に一次樹脂封止体１４が、図３
に示されているようなトランスファ成形装置３０が使用
されて同時成形される。
レットおよびワイヤボンディングされた組立体８には各
単位リードフレーム２毎に一次樹脂封止体１４が、図３
に示されているようなトランスファ成形装置３０が使用
されて同時成形される。
【００２０】図３に示されているトランスファ成形装置
３０はシリンダ装置（図示せず）によって互いに型締め
される一対の上型３１と下型３２とを備えており、上型
３１と下型３２との合わせ面には上型キャビティー凹部
３３ａと下型キャビティー凹部３３ｂとが互いに協働し
てキャビティー３３を形成するようにそれぞれ複数組没
設されている。上型３１の合わせ面にはポット３４が開
設されており、ポット３４にはシリンダ装置（図示せ
ず）により進退されるプランジャ３５が成形材料として
の樹脂（以下、レジンという。）を送給し得るように挿
入されている。下型３２の合わせ面にはカル３６がポッ
ト３４との対向位置に配されて没設されているととも
に、上型３１の合わせ面にはランナ３７がポット３４に
接続するように没設されている。ランナ３７の他端部は
上側キャビティー凹部３３ａにそれぞれ接続されてお
り、その接続部にはゲート３８がレジンをキャビティー
３３内に注入し得るように形成されている。また、下型
３２の合わせ面にはリードフレーム逃げ凹所３９がリー
ドフレームの厚みを逃げ得るように、その外形よりも若
干大きめの長方形で、その厚さと略等しい寸法の一定深
さに没設されている。
３０はシリンダ装置（図示せず）によって互いに型締め
される一対の上型３１と下型３２とを備えており、上型
３１と下型３２との合わせ面には上型キャビティー凹部
３３ａと下型キャビティー凹部３３ｂとが互いに協働し
てキャビティー３３を形成するようにそれぞれ複数組没
設されている。上型３１の合わせ面にはポット３４が開
設されており、ポット３４にはシリンダ装置（図示せ
ず）により進退されるプランジャ３５が成形材料として
の樹脂（以下、レジンという。）を送給し得るように挿
入されている。下型３２の合わせ面にはカル３６がポッ
ト３４との対向位置に配されて没設されているととも
に、上型３１の合わせ面にはランナ３７がポット３４に
接続するように没設されている。ランナ３７の他端部は
上側キャビティー凹部３３ａにそれぞれ接続されてお
り、その接続部にはゲート３８がレジンをキャビティー
３３内に注入し得るように形成されている。また、下型
３２の合わせ面にはリードフレーム逃げ凹所３９がリー
ドフレームの厚みを逃げ得るように、その外形よりも若
干大きめの長方形で、その厚さと略等しい寸法の一定深
さに没設されている。
【００２１】前記構成にかかる多連リードフレーム１が
用いられて一次樹脂封止体１４がトランスファ成形され
るに際して、組立体８は、多連リードフレーム１が下型
３２に没設されている逃げ凹所３９内に、各単位リード
フレーム２におけるペレット１２が各キャビティー３３
内にそれぞれ収容されるように配されて、セットされ
る。
用いられて一次樹脂封止体１４がトランスファ成形され
るに際して、組立体８は、多連リードフレーム１が下型
３２に没設されている逃げ凹所３９内に、各単位リード
フレーム２におけるペレット１２が各キャビティー３３
内にそれぞれ収容されるように配されて、セットされ
る。
【００２２】次いで、上型３１と下型３２とが型締めさ
れる。この型締めにより、組立体８の多連リードフレー
ム１が上型３１と下型３２との間で挟持される。この状
態で、キャビティー３３内に収容された各タブ７のペレ
ット１２と反対側の裏面は、下型３２の底面の上にそれ
ぞれ密着された状態になる。
れる。この型締めにより、組立体８の多連リードフレー
ム１が上型３１と下型３２との間で挟持される。この状
態で、キャビティー３３内に収容された各タブ７のペレ
ット１２と反対側の裏面は、下型３２の底面の上にそれ
ぞれ密着された状態になる。
【００２３】続いて、ポット３４からプランジャ３５に
より成形材料としてのレジン４０がランナ３７およびゲ
ート３８を通じて各キャビティー３３に送給されて圧入
される。このとき、一次樹脂封止体１４を成形するため
のレジン４０としては、半導体装置の樹脂封止に通常に
使用される樹脂材料が使用される。つまり、高価な高熱
伝導樹脂材料を使用せずに、汎用性の高い比較的に安価
なレジンが使用されることになる。
より成形材料としてのレジン４０がランナ３７およびゲ
ート３８を通じて各キャビティー３３に送給されて圧入
される。このとき、一次樹脂封止体１４を成形するため
のレジン４０としては、半導体装置の樹脂封止に通常に
使用される樹脂材料が使用される。つまり、高価な高熱
伝導樹脂材料を使用せずに、汎用性の高い比較的に安価
なレジンが使用されることになる。
【００２４】レジン４０の注入後、レジンが熱硬化され
て一次樹脂封止体１４が成形されると、上型３１および
下型３２は型開きされるとともに、エジェクタ・ピン
（図示せず）により一次樹脂封止体１４群が離型され
る。このようにして組立体８に一次樹脂封止体１４群が
成形されてなる成形体９（図５参照）はトランスファ成
形装置３０から脱装される。
て一次樹脂封止体１４が成形されると、上型３１および
下型３２は型開きされるとともに、エジェクタ・ピン
（図示せず）により一次樹脂封止体１４群が離型され
る。このようにして組立体８に一次樹脂封止体１４群が
成形されてなる成形体９（図５参照）はトランスファ成
形装置３０から脱装される。
【００２５】そして、このように樹脂成形された一次樹
脂封止体１４の内部には、ペレット１２、インナリード
６、ボンディングワイヤ１３およびタブ７の一部が樹脂
封止されることになる。樹脂封止体１４の成形に際し
て、各タブ７の下面は下型キャビティー凹部３３ｂの底
面上に密着されているため、各タブ２２の裏面は一次樹
脂封止体１４の裏面から露出された状態になっている。
また、一次樹脂封止体１４のタブ２２の露出面と反対側
の主面には、この一次樹脂封止体１４と後記する二次樹
脂封止体１５との喰い付きをよくするための異形部１４
ａが形成されている。さらに、後記する放熱板の各取付
孔に対応する位置には各透孔がそれぞれ開設されてい
る。
脂封止体１４の内部には、ペレット１２、インナリード
６、ボンディングワイヤ１３およびタブ７の一部が樹脂
封止されることになる。樹脂封止体１４の成形に際し
て、各タブ７の下面は下型キャビティー凹部３３ｂの底
面上に密着されているため、各タブ２２の裏面は一次樹
脂封止体１４の裏面から露出された状態になっている。
また、一次樹脂封止体１４のタブ２２の露出面と反対側
の主面には、この一次樹脂封止体１４と後記する二次樹
脂封止体１５との喰い付きをよくするための異形部１４
ａが形成されている。さらに、後記する放熱板の各取付
孔に対応する位置には各透孔がそれぞれ開設されてい
る。
【００２６】その後、多連リードフレーム１は各単位リ
ードフレーム２、２同士を連結する部分を切断される。
したがって、一次樹脂封止体１４の両側面にはその連結
部の切断面が露出した状態となる。
ードフレーム２、２同士を連結する部分を切断される。
したがって、一次樹脂封止体１４の両側面にはその連結
部の切断面が露出した状態となる。
【００２７】他方、本実施例に係る放熱板付トランジス
タアレイの製造方法には、図４に示されている多連放熱
板２１が使用される。すなわち、多連放熱板２１は前記
した多連リードフレーム１と同数の単位放熱板２２を備
えており、熱伝導性の良好な材料の一例であるアルミニ
ウムが用いられて、略長方形の薄板形状にプレス加工に
より一体成形されている。単位放熱板２２は単位リード
フレーム２に対して略アウタリードの分だけ小さい幅を
有する長方形の薄板形状に形成されており、隣合う単位
放熱板２２、２２同士は互いの短辺同士が連結部２５に
よって一体的に連設されている。
タアレイの製造方法には、図４に示されている多連放熱
板２１が使用される。すなわち、多連放熱板２１は前記
した多連リードフレーム１と同数の単位放熱板２２を備
えており、熱伝導性の良好な材料の一例であるアルミニ
ウムが用いられて、略長方形の薄板形状にプレス加工に
より一体成形されている。単位放熱板２２は単位リード
フレーム２に対して略アウタリードの分だけ小さい幅を
有する長方形の薄板形状に形成されており、隣合う単位
放熱板２２、２２同士は互いの短辺同士が連結部２５に
よって一体的に連設されている。
【００２８】各単位放熱板２２の単位リードフレーム２
と対向される端面（以下、第１主面とする。）には凸字
形状の窪み部２３が、短手方向の片側に寄せられた状態
で略全面にわたって没設されている。窪み部２３の内周
面は底面に行くにしたがって横断面積が小さくなるよう
に傾斜されている。また、単位放熱板２２の第１主面に
は溝形状に形成された通路部２４が一対、窪み部２３が
寄せられた側と反対側の長辺において左右対称に、か
つ、短辺と平行方向に延在するように配されて、窪み部
２３と外周部とを連通させるように没設されている。両
通路部２４、２４は後述する樹脂材料を窪み部２３に導
入させるように設定されている。さらに、単位放熱板２
２の第１主面には溝形状に形成されたエアベント２８が
一対、通路部２４と反対側の長辺におけるコーナー部に
おいて対角線方向に延在するように配されて、窪み部２
３と外周部とを連通させるように没設されている。両エ
アベント２８は窪み部２３内の空気を外部に導出させ得
るように設定されている。
と対向される端面（以下、第１主面とする。）には凸字
形状の窪み部２３が、短手方向の片側に寄せられた状態
で略全面にわたって没設されている。窪み部２３の内周
面は底面に行くにしたがって横断面積が小さくなるよう
に傾斜されている。また、単位放熱板２２の第１主面に
は溝形状に形成された通路部２４が一対、窪み部２３が
寄せられた側と反対側の長辺において左右対称に、か
つ、短辺と平行方向に延在するように配されて、窪み部
２３と外周部とを連通させるように没設されている。両
通路部２４、２４は後述する樹脂材料を窪み部２３に導
入させるように設定されている。さらに、単位放熱板２
２の第１主面には溝形状に形成されたエアベント２８が
一対、通路部２４と反対側の長辺におけるコーナー部に
おいて対角線方向に延在するように配されて、窪み部２
３と外周部とを連通させるように没設されている。両エ
アベント２８は窪み部２３内の空気を外部に導出させ得
るように設定されている。
【００２９】また、各単位放熱板２２には一対の取付孔
２６および２７が長手方向の両端部のコーナー部にそれ
ぞれ配されて、厚さ方向に貫通するように開設されてお
り、一方の取付孔２６は真円形形状に、他方の取付孔２
７は楕円形形状にそれぞれ形成されている。
２６および２７が長手方向の両端部のコーナー部にそれ
ぞれ配されて、厚さ方向に貫通するように開設されてお
り、一方の取付孔２６は真円形形状に、他方の取付孔２
７は楕円形形状にそれぞれ形成されている。
【００３０】このように構成された多連放熱板２１に
は、多連リードフレーム１に一次樹脂封止体１４群が成
形された成形体９と組み合わされた状態で、各単位放熱
板２２および単位リードフレーム２毎に二次樹脂封止体
１５が、図５に示されているようなトランスファ成形装
置５０が使用されて同時成形される。
は、多連リードフレーム１に一次樹脂封止体１４群が成
形された成形体９と組み合わされた状態で、各単位放熱
板２２および単位リードフレーム２毎に二次樹脂封止体
１５が、図５に示されているようなトランスファ成形装
置５０が使用されて同時成形される。
【００３１】図５に示されているトランスファ成形装置
５０はシリンダ装置（図示せず）によって互いに型締め
される一対の上型５１と下型５２とを備えており、上型
５１と下型５２との合わせ面には上型キャビティー凹部
５３ａと下型キャビティー凹部５３ｂとが互いに協働し
てキャビティー５３を形成するようにそれぞれ複数組没
設されている。上型５１の合わせ面にはポット５４が開
設されており、ポット５４にはシリンダ装置（図示せ
ず）により進退されるプランジャ５３が成形材料として
の樹脂（以下、レジンという。）を送給し得るように挿
入されている。下型５２の合わせ面にはカル５６がポッ
ト５４との対向位置に配されて没設されているととも
に、上型５１の合わせ面にはランナ５７がポット５４に
接続するように放射状に配されて没設されている。各ラ
ンナ５７の他端部は上側キャビティー凹部５３ａにそれ
ぞれ接続されており、その接続部にはゲート５８がレジ
ンをキャビティー５３内に注入し得るように形成されて
いる。また、下型５２の合わせ面にはリードフレーム逃
げ凹所５９がリードフレームの厚みを逃げ得るように、
その外形よりも若干大きめの長方形で、その厚さと略等
しい寸法の一定深さに没設されている。さらに、下型５
２の合わせ面には放熱板逃げ凹所６０がリードフレーム
逃げ凹所５９内およびキャビティー凹部５３ｂ内におい
て放熱板２２の厚みを逃げ得るように、その外形に若干
大きめに相似するように、その厚さと略等しい寸法に没
設されている。
５０はシリンダ装置（図示せず）によって互いに型締め
される一対の上型５１と下型５２とを備えており、上型
５１と下型５２との合わせ面には上型キャビティー凹部
５３ａと下型キャビティー凹部５３ｂとが互いに協働し
てキャビティー５３を形成するようにそれぞれ複数組没
設されている。上型５１の合わせ面にはポット５４が開
設されており、ポット５４にはシリンダ装置（図示せ
ず）により進退されるプランジャ５３が成形材料として
の樹脂（以下、レジンという。）を送給し得るように挿
入されている。下型５２の合わせ面にはカル５６がポッ
ト５４との対向位置に配されて没設されているととも
に、上型５１の合わせ面にはランナ５７がポット５４に
接続するように放射状に配されて没設されている。各ラ
ンナ５７の他端部は上側キャビティー凹部５３ａにそれ
ぞれ接続されており、その接続部にはゲート５８がレジ
ンをキャビティー５３内に注入し得るように形成されて
いる。また、下型５２の合わせ面にはリードフレーム逃
げ凹所５９がリードフレームの厚みを逃げ得るように、
その外形よりも若干大きめの長方形で、その厚さと略等
しい寸法の一定深さに没設されている。さらに、下型５
２の合わせ面には放熱板逃げ凹所６０がリードフレーム
逃げ凹所５９内およびキャビティー凹部５３ｂ内におい
て放熱板２２の厚みを逃げ得るように、その外形に若干
大きめに相似するように、その厚さと略等しい寸法に没
設されている。
【００３２】前記構成にかかる成形体９と多連放熱板２
１とが組み合わされて二次樹脂封止体１５がトランスフ
ァ成形されるに際して、予め、放熱板２２の窪み部２３
には高熱伝導樹脂材料を用いられてシート形状に形成さ
れた高熱伝導樹脂シート４１が敷設される。高熱伝導樹
脂材料は、絶縁性を有するエポキシ樹脂を主成分とする
樹脂材料に窒化物や酸化物等の絶縁性かつ高熱伝導性を
有するフィラを添加された樹脂材料であり、二次樹脂封
止体１５に際して所定の温度（例えば、１８０℃）に加
熱されると、溶融して液状となり、所定加熱時間経過後
に硬化するように構成されている。そして、高熱伝導樹
脂シート４１はこの高熱伝導樹脂材料がシート形状に突
き固められたものである。
１とが組み合わされて二次樹脂封止体１５がトランスフ
ァ成形されるに際して、予め、放熱板２２の窪み部２３
には高熱伝導樹脂材料を用いられてシート形状に形成さ
れた高熱伝導樹脂シート４１が敷設される。高熱伝導樹
脂材料は、絶縁性を有するエポキシ樹脂を主成分とする
樹脂材料に窒化物や酸化物等の絶縁性かつ高熱伝導性を
有するフィラを添加された樹脂材料であり、二次樹脂封
止体１５に際して所定の温度（例えば、１８０℃）に加
熱されると、溶融して液状となり、所定加熱時間経過後
に硬化するように構成されている。そして、高熱伝導樹
脂シート４１はこの高熱伝導樹脂材料がシート形状に突
き固められたものである。
【００３３】各単位放熱板２２に高熱伝導樹脂シート４
１が敷設された多連放熱板２１は、放熱板逃げ凹所６０
内に落とし込まれてセットされる。この状態において、
各単位放熱板２２の高熱伝導樹脂シート４１と反対側の
下面は下型キャビティー凹部５３ｂの底面に密着した状
態になる。
１が敷設された多連放熱板２１は、放熱板逃げ凹所６０
内に落とし込まれてセットされる。この状態において、
各単位放熱板２２の高熱伝導樹脂シート４１と反対側の
下面は下型キャビティー凹部５３ｂの底面に密着した状
態になる。
【００３４】続いて、一次樹脂封止体１４群が成形され
た成形体９は下型５２に没設されている逃げ凹所５９内
に、各一次樹脂封止体１４が各下型キャビティー５３ｂ
内にそれぞれ収容されるように配されて、セットされ
る。このとき、一次樹脂封止体１４の下面は放熱板２２
の上面に載置された状態になり、一次樹脂封止体１４の
下面で露出している各タブ７は放熱板２２に敷設された
高熱伝導樹脂シート４１の上面に当接された状態にな
る。
た成形体９は下型５２に没設されている逃げ凹所５９内
に、各一次樹脂封止体１４が各下型キャビティー５３ｂ
内にそれぞれ収容されるように配されて、セットされ
る。このとき、一次樹脂封止体１４の下面は放熱板２２
の上面に載置された状態になり、一次樹脂封止体１４の
下面で露出している各タブ７は放熱板２２に敷設された
高熱伝導樹脂シート４１の上面に当接された状態にな
る。
【００３５】次いで、上型５１と下型５２とが型締めさ
れる。この型締めにより、成形体９の多連リードフレー
ム１および多連放熱板２１は上型５１と下型５２との間
で挟持される。また、上型キャビティー凹部５３ａに突
設された押さえ部６１によって一次樹脂封止体１４の上
面が押さえられるため、一次樹脂封止体１４の下面が放
熱板２２の上面に押接されるとともに、各タブ７が高熱
伝導樹脂シート４１の上面に押接される。
れる。この型締めにより、成形体９の多連リードフレー
ム１および多連放熱板２１は上型５１と下型５２との間
で挟持される。また、上型キャビティー凹部５３ａに突
設された押さえ部６１によって一次樹脂封止体１４の上
面が押さえられるため、一次樹脂封止体１４の下面が放
熱板２２の上面に押接されるとともに、各タブ７が高熱
伝導樹脂シート４１の上面に押接される。
【００３６】続いて、ポット５４からプランジャ５５に
より成形材料としてのレジン４０がランナ５７およびゲ
ート５８を通じて各キャビティー５３に送給されて圧入
される。このとき、二次樹脂封止体１５を成形するため
のレジン４０としては、一次樹脂封止体１４の成形に使
用された半導体装置の樹脂封止に通常に使用される樹脂
材料が使用される。つまり、高価な高熱伝導樹脂材料を
使用せずに、汎用性の高い比較的に安価なレジンが使用
されることになる。
より成形材料としてのレジン４０がランナ５７およびゲ
ート５８を通じて各キャビティー５３に送給されて圧入
される。このとき、二次樹脂封止体１５を成形するため
のレジン４０としては、一次樹脂封止体１４の成形に使
用された半導体装置の樹脂封止に通常に使用される樹脂
材料が使用される。つまり、高価な高熱伝導樹脂材料を
使用せずに、汎用性の高い比較的に安価なレジンが使用
されることになる。
【００３７】レジン４０がキャビティー５３内にゲート
５８から圧入されるに際して、上型５１および下型５２
が所定の温度に加熱されると、高熱伝導樹脂シート４１
は溶融して液状になる。そして、キャビティー５３に圧
入されたレジン４０が放熱板２２の通路部２４から窪み
部２３に導入されると、液状になった高熱伝導樹脂材料
（図示せず）は圧縮されるため、高熱伝導樹脂材料は放
熱板２２、一次樹脂封止体１４およびタブ７に隙間なく
完全に密着した状態になる。このとき、窪み部２３内の
空気はレジン４０の導入に伴ってエアベント２８から導
出される。
５８から圧入されるに際して、上型５１および下型５２
が所定の温度に加熱されると、高熱伝導樹脂シート４１
は溶融して液状になる。そして、キャビティー５３に圧
入されたレジン４０が放熱板２２の通路部２４から窪み
部２３に導入されると、液状になった高熱伝導樹脂材料
（図示せず）は圧縮されるため、高熱伝導樹脂材料は放
熱板２２、一次樹脂封止体１４およびタブ７に隙間なく
完全に密着した状態になる。このとき、窪み部２３内の
空気はレジン４０の導入に伴ってエアベント２８から導
出される。
【００３８】そして、この液状の高熱伝導樹脂材料は一
次樹脂封止体１４と放熱板２２との境界で圧縮されるだ
けであるため、高熱伝導樹脂材料に添加されたフィラが
上型キャビティー凹部５３ａおよび下型キャビティー凹
部５３ｂを摩耗する現象は回避されることになる。この
状態で、高熱伝導樹脂材料が熱硬化されると、放熱板２
２の窪み部２３には高熱伝導樹脂材料によって樹脂絶縁
層部１７（図１参照）が形成された状態になる。
次樹脂封止体１４と放熱板２２との境界で圧縮されるだ
けであるため、高熱伝導樹脂材料に添加されたフィラが
上型キャビティー凹部５３ａおよび下型キャビティー凹
部５３ｂを摩耗する現象は回避されることになる。この
状態で、高熱伝導樹脂材料が熱硬化されると、放熱板２
２の窪み部２３には高熱伝導樹脂材料によって樹脂絶縁
層部１７（図１参照）が形成された状態になる。
【００３９】レジン４０の注入後、注入されたレジン４
０および液状化された高熱伝導樹脂材料が熱硬化され
て、二次樹脂封止体１５および樹脂絶縁層部１７が成形
されると、上型５１および下型５２は型開きされるとと
もに、エジェクタ・ピン（図示せず）により二次樹脂封
止体１５群が離型される。このようにして、一次成形体
９に二次樹脂封止体１５群を成形された成形体（図示せ
ず）はトランスファ成形装置５０から脱装される。
０および液状化された高熱伝導樹脂材料が熱硬化され
て、二次樹脂封止体１５および樹脂絶縁層部１７が成形
されると、上型５１および下型５２は型開きされるとと
もに、エジェクタ・ピン（図示せず）により二次樹脂封
止体１５群が離型される。このようにして、一次成形体
９に二次樹脂封止体１５群を成形された成形体（図示せ
ず）はトランスファ成形装置５０から脱装される。
【００４０】このように成形された二次樹脂封止体１５
は一次樹脂封止１４を包囲して一体化した状態になるた
め、一次樹脂封止体１４と二次樹脂封止体１５とによっ
て、一体の樹脂封止体１６（図１参照）が実質的に形成
された状態になる。この際、一次樹脂封止体１４には異
形部１４ａが形成されていることにより、一次樹脂封止
体１４と二次樹脂封止体１５とは喰い付いた状態になる
ため、樹脂封止体１６は確実に一体化した状態になる。
この一体化した樹脂封止体１６の内部には、ペレット１
２、インナリード６、ボンディングワイヤ１３、樹脂絶
縁層部１７および放熱板２２の一部が樹脂封止されるこ
とになる。
は一次樹脂封止１４を包囲して一体化した状態になるた
め、一次樹脂封止体１４と二次樹脂封止体１５とによっ
て、一体の樹脂封止体１６（図１参照）が実質的に形成
された状態になる。この際、一次樹脂封止体１４には異
形部１４ａが形成されていることにより、一次樹脂封止
体１４と二次樹脂封止体１５とは喰い付いた状態になる
ため、樹脂封止体１６は確実に一体化した状態になる。
この一体化した樹脂封止体１６の内部には、ペレット１
２、インナリード６、ボンディングワイヤ１３、樹脂絶
縁層部１７および放熱板２２の一部が樹脂封止されるこ
とになる。
【００４１】そして、二次樹脂封止体１５の成形に際し
て、放熱板２２の下面は下型キャビティー凹部５３ｂの
底面上に押接されているため、放熱板２２の下面は樹脂
封止体１６の下面から露出された状態になっている。ま
た、樹脂封止体１６における放熱板２２の一対の取付孔
２６、２７および一次樹脂封止体１４の各透孔に対向す
る各位置には、各透孔が一連の取付孔１６ｂ、１６ｃを
それぞれ構成するように開設された状態になっている。
て、放熱板２２の下面は下型キャビティー凹部５３ｂの
底面上に押接されているため、放熱板２２の下面は樹脂
封止体１６の下面から露出された状態になっている。ま
た、樹脂封止体１６における放熱板２２の一対の取付孔
２６、２７および一次樹脂封止体１４の各透孔に対向す
る各位置には、各透孔が一連の取付孔１６ｂ、１６ｃを
それぞれ構成するように開設された状態になっている。
【００４２】その後、多連リードフレーム１および多連
放熱板２１はリード切断成形工程において、各単位リー
ドフレーム２および単位放熱板２２毎に順次、リード切
断装置（図示せず）により、外枠５、連結部２５および
各ダム５を切り落され、図１に示されているように、シ
ングル・インライン・プラスチック・パッケージを備え
ている放熱板付トランジスタアレイ１０が形成される。
放熱板２１はリード切断成形工程において、各単位リー
ドフレーム２および単位放熱板２２毎に順次、リード切
断装置（図示せず）により、外枠５、連結部２５および
各ダム５を切り落され、図１に示されているように、シ
ングル・インライン・プラスチック・パッケージを備え
ている放熱板付トランジスタアレイ１０が形成される。
【００４３】以上のようにして製造された放熱板付トラ
ンジスタアレイ１０は、例えば、図１に示されているよ
うにプリント配線基板に実装される。すなわち、プリン
ト配線基板６２にはスルーホール６３が複数個、放熱板
付トランジスタアレイ１０のアウタリード４に対応する
ように配されて、厚さ方向に貫通するように開設されて
おり、スルーホール６３の内周には導体層部６４が形成
されているとともに、この導体層部６４には電気配線
（図示せず）が配線されている。そして、前記構成に係
る放熱板付トランジスタアレイ１０はプリント配線基板
６２に、各アウタリード４を各スルーホール６３にそれ
ぞれ挿入されてセットされるとともに、フローはんだ処
理等によりはんだ盛り部６５を形成されることにより、
実装される。
ンジスタアレイ１０は、例えば、図１に示されているよ
うにプリント配線基板に実装される。すなわち、プリン
ト配線基板６２にはスルーホール６３が複数個、放熱板
付トランジスタアレイ１０のアウタリード４に対応する
ように配されて、厚さ方向に貫通するように開設されて
おり、スルーホール６３の内周には導体層部６４が形成
されているとともに、この導体層部６４には電気配線
（図示せず）が配線されている。そして、前記構成に係
る放熱板付トランジスタアレイ１０はプリント配線基板
６２に、各アウタリード４を各スルーホール６３にそれ
ぞれ挿入されてセットされるとともに、フローはんだ処
理等によりはんだ盛り部６５を形成されることにより、
実装される。
【００４４】また、必要に応じて、放熱板２２には放熱
フィン等（図示せず）が取付孔１６ｂ、１６ｃを利用し
て付設される。
フィン等（図示せず）が取付孔１６ｂ、１６ｃを利用し
て付設される。
【００４５】このようにして実装された放熱板付トラン
ジスタアレイ１０がプリント配線基板６２上において稼
働されると、ペレット１２が発熱する。このペレット１
２の熱はタブ７および樹脂絶縁層部１７を介して放熱板
２２に熱伝導され、放熱板２２から外部へ放熱される。
このとき、樹脂絶縁層部１７は高熱伝導樹脂材料が用い
られて形成されているとともに、タブ７および放熱板２
２に完全に密着されており、しかも、その厚さがきわめ
て薄く設定されているため、タブ７からの熱は放熱板２
２にきわめて効果的に熱伝導される。
ジスタアレイ１０がプリント配線基板６２上において稼
働されると、ペレット１２が発熱する。このペレット１
２の熱はタブ７および樹脂絶縁層部１７を介して放熱板
２２に熱伝導され、放熱板２２から外部へ放熱される。
このとき、樹脂絶縁層部１７は高熱伝導樹脂材料が用い
られて形成されているとともに、タブ７および放熱板２
２に完全に密着されており、しかも、その厚さがきわめ
て薄く設定されているため、タブ７からの熱は放熱板２
２にきわめて効果的に熱伝導される。
【００４６】前記実施例によれば次の効果が得られる。 （１） ペレット１２をボンディングされたタブ７と放
熱板２２との間に介在された樹脂絶縁層部１７が高熱伝
導樹脂材料によって形成されているため、ペレット１２
の発熱はタブ７および樹脂絶縁層部１７に経て効果的に
放熱板２２に熱伝導される。つまり、ペレット１２の発
熱は放熱板１２からきわめて効果的に外部に放熱される
ため、放熱板付トランジスタアレイ１０全体としての放
熱性能は向上することになる。
熱板２２との間に介在された樹脂絶縁層部１７が高熱伝
導樹脂材料によって形成されているため、ペレット１２
の発熱はタブ７および樹脂絶縁層部１７に経て効果的に
放熱板２２に熱伝導される。つまり、ペレット１２の発
熱は放熱板１２からきわめて効果的に外部に放熱される
ため、放熱板付トランジスタアレイ１０全体としての放
熱性能は向上することになる。
【００４７】（２） 高熱伝導樹脂材料は樹脂絶縁層部
１７に部分的に使用されるだけであるため、樹脂封止体
１６の全体が高熱伝導樹脂材料を使用されて成形される
場合に比べて、放熱板付トランジスタアレイ１０のコス
ト増加に与える影響は抑制される。
１７に部分的に使用されるだけであるため、樹脂封止体
１６の全体が高熱伝導樹脂材料を使用されて成形される
場合に比べて、放熱板付トランジスタアレイ１０のコス
ト増加に与える影響は抑制される。
【００４８】（３） 樹脂絶縁層部１７はシート状の高
熱伝導樹脂材料が使用されて形成されるため、樹脂封止
体１６を成形するための成形型内を高熱伝導樹脂材料が
激しく流動することはなく、したがって、高熱伝導樹脂
材料が成形型内を激しく流動することによる成形型の摩
耗の発生を、未然に回避することができる。
熱伝導樹脂材料が使用されて形成されるため、樹脂封止
体１６を成形するための成形型内を高熱伝導樹脂材料が
激しく流動することはなく、したがって、高熱伝導樹脂
材料が成形型内を激しく流動することによる成形型の摩
耗の発生を、未然に回避することができる。
【００４９】（４） 放熱板２２に没設された窪み部２
３に高熱伝導樹脂シート４１を敷設することにより、高
熱伝導樹脂シート４１を放熱板２２に位置決め状態で敷
設することができるるともに、高熱伝導樹脂シート４１
にタブ７を押接しつつ、放熱板２２の上面に一次樹脂封
止体１４の一部を押接させることができるため、樹脂絶
縁層部１７の厚さを薄く形成することができるととも
に、タブ７と放熱板２２とを確実に離間させて絶縁層を
確実に形成することができる。
３に高熱伝導樹脂シート４１を敷設することにより、高
熱伝導樹脂シート４１を放熱板２２に位置決め状態で敷
設することができるるともに、高熱伝導樹脂シート４１
にタブ７を押接しつつ、放熱板２２の上面に一次樹脂封
止体１４の一部を押接させることができるため、樹脂絶
縁層部１７の厚さを薄く形成することができるととも
に、タブ７と放熱板２２とを確実に離間させて絶縁層を
確実に形成することができる。
【００５０】（５） 樹脂封止体１６を一次樹脂封止体
１４と二次樹脂封止体１５との複合体によって成形する
ことにより、二次樹脂封止体１５の成形に際して、高熱
伝導樹脂シート４１を一次樹脂封止体１４と放熱板２２
との間で挟持することができるため、高熱伝導樹脂シー
ト４１を位置決めすることができる。
１４と二次樹脂封止体１５との複合体によって成形する
ことにより、二次樹脂封止体１５の成形に際して、高熱
伝導樹脂シート４１を一次樹脂封止体１４と放熱板２２
との間で挟持することができるため、高熱伝導樹脂シー
ト４１を位置決めすることができる。
【００５１】（６） 樹脂封止体１６を一次樹脂封止体
１４と二次樹脂封止体１５との複合体によって成形する
ことにより、一次樹脂封止体１４を二次樹脂封止１５に
よって放熱板２２の所定部分を露出させた状態で鋳くる
むことができるため、アウタリード４を除いてリードフ
レームの切り口を完全に封止することができ、放熱板付
トランジスタアレイ１０の絶縁性能および耐湿性能を高
めることができる。
１４と二次樹脂封止体１５との複合体によって成形する
ことにより、一次樹脂封止体１４を二次樹脂封止１５に
よって放熱板２２の所定部分を露出させた状態で鋳くる
むことができるため、アウタリード４を除いてリードフ
レームの切り口を完全に封止することができ、放熱板付
トランジスタアレイ１０の絶縁性能および耐湿性能を高
めることができる。
【００５２】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
【００５３】例えば、放熱板の窪み部は省略してもよ
く、高熱伝導樹脂シートは放熱板の上面の上に敷設して
もよい。
く、高熱伝導樹脂シートは放熱板の上面の上に敷設して
もよい。
【００５４】樹脂封止体は一次樹脂封止体と二次樹脂封
止体との複合体によって構成するに限らず、一次樹脂封
止体のみによって成形してもよい。
止体との複合体によって構成するに限らず、一次樹脂封
止体のみによって成形してもよい。
【００５５】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野である放熱板
付トランジスタアレイに適用した場合について説明した
が、それに限定されるものではなく、放熱板付シングル
・インライン・プチスチック・パッケージを備えている
半導体集積回路装置（フィン付ＳＩＰ・ＩＣ）等の放熱
板付きの樹脂封止パッケージを備えている半導体装置全
般に適用することができる。特に、本発明はタブの第２
主面側に薄い樹脂絶縁層部を備えている半導体装置の製
造技術に適用して優れた効果が得られる。
なされた発明をその背景となった利用分野である放熱板
付トランジスタアレイに適用した場合について説明した
が、それに限定されるものではなく、放熱板付シングル
・インライン・プチスチック・パッケージを備えている
半導体集積回路装置（フィン付ＳＩＰ・ＩＣ）等の放熱
板付きの樹脂封止パッケージを備えている半導体装置全
般に適用することができる。特に、本発明はタブの第２
主面側に薄い樹脂絶縁層部を備えている半導体装置の製
造技術に適用して優れた効果が得られる。
【００５６】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
【００５７】半導体ペレットがボンディングされたタブ
と放熱板との間に介在された樹脂絶縁層部を高熱伝導樹
脂材料によって形成することにより、半導体ペレットの
発熱はタブおよび樹脂絶縁層部を経てきわめて効果的に
放熱板に熱伝導されて、半導体ペレットの発熱は放熱板
からきわめて効果的に外部に放熱されるため、半導体装
置全体としての放熱性能を向上させることができる。
と放熱板との間に介在された樹脂絶縁層部を高熱伝導樹
脂材料によって形成することにより、半導体ペレットの
発熱はタブおよび樹脂絶縁層部を経てきわめて効果的に
放熱板に熱伝導されて、半導体ペレットの発熱は放熱板
からきわめて効果的に外部に放熱されるため、半導体装
置全体としての放熱性能を向上させることができる。
【００５８】また、高熱伝導樹脂材料は樹脂絶縁層部に
部分的に使用されるだけであるため、樹脂封止体全体が
高熱伝導樹脂材料を使用されて成形される場合に比べ
て、半導体装置のコスト増加に与える影響は抑制され
る。
部分的に使用されるだけであるため、樹脂封止体全体が
高熱伝導樹脂材料を使用されて成形される場合に比べ
て、半導体装置のコスト増加に与える影響は抑制され
る。
【００５９】さらに、樹脂絶縁層部はシート状の高熱伝
導樹脂材料が使用されて形成されるため、樹脂封止体を
成形するための成形型内を高熱伝導樹脂材料が激しく流
動することはなく、したがって、高熱伝導樹脂材料が成
形型内を激しく流動することによる成形型の摩耗の発生
を、未然に回避することができる。
導樹脂材料が使用されて形成されるため、樹脂封止体を
成形するための成形型内を高熱伝導樹脂材料が激しく流
動することはなく、したがって、高熱伝導樹脂材料が成
形型内を激しく流動することによる成形型の摩耗の発生
を、未然に回避することができる。
【図１】本発明の一実施例である放熱板付トランジスタ
アレイを示しており、（ａ）は一部切断正面図、（ｂ）
は側面断面図である。
アレイを示しており、（ａ）は一部切断正面図、（ｂ）
は側面断面図である。
【図２】本発明の一実施例である放熱板付トランジスタ
アレイの製造方法におけるペレットおよびワイヤボンデ
ィング後を示しており、（ａ）は一部省略正面図、
（ｂ）はｂ−ｂ線に沿う側面断面図である。
アレイの製造方法におけるペレットおよびワイヤボンデ
ィング後を示しており、（ａ）は一部省略正面図、
（ｂ）はｂ−ｂ線に沿う側面断面図である。
【図３】同じく一次樹脂封止体の成形工程を示してお
り、（ａ）は側面断面図、（ｂ）は正面断面図である。
り、（ａ）は側面断面図、（ｂ）は正面断面図である。
【図４】その製造方法に使用される多連放熱板を示して
おり、（ａ）は一部省略正面図、（ｂ）はｂ−ｂ線に沿
う底面断面図、（ｃ）はｃ−ｃ線に沿う側面断面図であ
る。
おり、（ａ）は一部省略正面図、（ｂ）はｂ−ｂ線に沿
う底面断面図、（ｃ）はｃ−ｃ線に沿う側面断面図であ
る。
【図５】同じく二次樹脂封止体の成形工程を示してお
り、（ａ）は側面断面図、（ｂ）は正面断面図である。
り、（ａ）は側面断面図、（ｂ）は正面断面図である。
１…多連リードフレーム、２…単位リードフレーム、３
…外枠、３ａ…小孔、４…アウタリード、５…ダム、６
…インナリード、７…タブ、８…組立体、９…一次成形
体、１０…放熱板付トランジスタアレイ、１１…ボンデ
ィング層、１２…ペレット、１２ａ…ボンディングパッ
ド、１３…ワイヤ、１４…一次樹脂封止体、１５…二次
樹脂封止体、１６…樹脂封止体、１７…樹脂絶縁層部、
２１…多連放熱板、２２…単位放熱板、２３…窪み部、
２４…通路部、２５…連結部、２６、２７…取付孔、２
８…エアベント、３０…一次樹脂封止体のトランスファ
成形装置、３１…上型、３２…下型、３３…キャビティ
ー、３３ａ…上型キャビティー凹部、３３ｂ…下型キャ
ビティー凹部、３４…ポット、３５…プランジャ、３６
…カル、３７…ランナ、３８…ゲート、３９…リードフ
レーム逃げ凹所、４０…レジン、４１…高熱伝導樹脂シ
ート、５０…二次樹脂封止体のトランスファ成形装置、
５１…上型、５２…下型、５３…キャビティー、５３ａ
…上型キャビティー凹部、５３ｂ…下型キャビティー凹
部、５４…ポット、５５…プランジャ、５６…カル、５
７…ランナ、５８…ゲート、５９…リードフレーム逃げ
凹所、６０…放熱板逃げ凹所、６２…プリント配線基
板、６３…スルーホール、６４…導体層部、６５…はん
だ盛り部。
…外枠、３ａ…小孔、４…アウタリード、５…ダム、６
…インナリード、７…タブ、８…組立体、９…一次成形
体、１０…放熱板付トランジスタアレイ、１１…ボンデ
ィング層、１２…ペレット、１２ａ…ボンディングパッ
ド、１３…ワイヤ、１４…一次樹脂封止体、１５…二次
樹脂封止体、１６…樹脂封止体、１７…樹脂絶縁層部、
２１…多連放熱板、２２…単位放熱板、２３…窪み部、
２４…通路部、２５…連結部、２６、２７…取付孔、２
８…エアベント、３０…一次樹脂封止体のトランスファ
成形装置、３１…上型、３２…下型、３３…キャビティ
ー、３３ａ…上型キャビティー凹部、３３ｂ…下型キャ
ビティー凹部、３４…ポット、３５…プランジャ、３６
…カル、３７…ランナ、３８…ゲート、３９…リードフ
レーム逃げ凹所、４０…レジン、４１…高熱伝導樹脂シ
ート、５０…二次樹脂封止体のトランスファ成形装置、
５１…上型、５２…下型、５３…キャビティー、５３ａ
…上型キャビティー凹部、５３ｂ…下型キャビティー凹
部、５４…ポット、５５…プランジャ、５６…カル、５
７…ランナ、５８…ゲート、５９…リードフレーム逃げ
凹所、６０…放熱板逃げ凹所、６２…プリント配線基
板、６３…スルーホール、６４…導体層部、６５…はん
だ盛り部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31 (72)発明者 山田 富男 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者 平島 利宣 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者 錦沢 篤志 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者 武藤 邦治 埼玉県入間郡毛呂山町大字旭台15番地 日 立東部セミコンダクタ株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体ペレットと、半導体ペレットがボ
ンディングされているタブと、タブにボンディングされ
た半導体ペレットに電気的に接続されている複数本のリ
ードと、タブの裏面に樹脂絶縁層部を介して近接するよ
うに対向されている放熱板と、半導体ペレット、タブ、
各リードの一部および放熱板の一部を樹脂封止する樹脂
封止体とを備えている半導体装置において、 前記樹脂絶縁層部がシート状の高熱伝導樹脂材料が使用
されて形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 高熱伝導樹脂材料が使用されて形成され
た樹脂絶縁層部が、前記放熱板のタブ側端面に没設され
た窪みに敷設されていることを特徴とする請求項１に記
載の半導体装置。 - 【請求項３】 請求項１に記載の半導体装置の製造方法
において、 半導体ペレットと、タブと、各リードの一部とを樹脂封
止する一次樹脂封止体が成形される工程と、 放熱板に窪みが没設される工程と、 高熱伝導樹脂材料が使用されてシート状に形成された高
熱伝導樹脂シートが放熱板の窪みに敷設され、この放熱
板に前記一次樹脂封止体がタブ側の主面を高熱伝導樹脂
シートに当接された状態で、一次樹脂封止体と高熱伝導
樹脂シートと放熱板の一部とを樹脂封止する二次樹脂封
止体が成形される工程と、 を備えていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6168940A JPH0817989A (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | 半導体装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6168940A JPH0817989A (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | 半導体装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0817989A true JPH0817989A (ja) | 1996-01-19 |
Family
ID=15877368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6168940A Pending JPH0817989A (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | 半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0817989A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5896413A (en) * | 1996-05-27 | 1999-04-20 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Apparatus for and method of transmitting data |
| JP2011059624A (ja) * | 2009-09-14 | 2011-03-24 | Ricoh Co Ltd | 現像装置及び画像形成装置 |
-
1994
- 1994-06-28 JP JP6168940A patent/JPH0817989A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5896413A (en) * | 1996-05-27 | 1999-04-20 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Apparatus for and method of transmitting data |
| JP2011059624A (ja) * | 2009-09-14 | 2011-03-24 | Ricoh Co Ltd | 現像装置及び画像形成装置 |
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