JPH10173106A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
半導体装置およびその製造方法Info
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- JPH10173106A JPH10173106A JP8344611A JP34461196A JPH10173106A JP H10173106 A JPH10173106 A JP H10173106A JP 8344611 A JP8344611 A JP 8344611A JP 34461196 A JP34461196 A JP 34461196A JP H10173106 A JPH10173106 A JP H10173106A
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- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 放熱体と樹脂封止体との間の剥離を防止す
る。 【解決手段】 表面実装形トランジスタ３０は放熱体１
８に第１溝２１、第２溝２２、第３溝２３が没設され、
第１溝２１、第２溝２２に係止部２１ａ、２２ａが第２
溝２２、第３溝２３のプレス加工時に突設されている。
放熱体１８の上面に乗った部分の樹脂封止体２９の樹脂
が第１溝２１、第２溝２２、第３溝２３内に充填し保持
された状態になり、第１溝２１の係止部２１ａ、第２溝
２２の係止部２２ａが第１溝２１、第２溝２２に充填し
た樹脂に投錨した状態になる。 【効果】 樹脂封止体が放熱体から剥離するのを防止で
き、温度サイクル加速試験で樹脂封止体と放熱体との間
で剥離が発生するのを防止できる。樹脂封止体の耐湿性
等を向上でき、ペレットボンディング層の寿命の低下や
ペレットクラックの発生を防止でき、表面実装形トラン
ジスタの品質および信頼性を高める。
る。 【解決手段】 表面実装形トランジスタ３０は放熱体１
８に第１溝２１、第２溝２２、第３溝２３が没設され、
第１溝２１、第２溝２２に係止部２１ａ、２２ａが第２
溝２２、第３溝２３のプレス加工時に突設されている。
放熱体１８の上面に乗った部分の樹脂封止体２９の樹脂
が第１溝２１、第２溝２２、第３溝２３内に充填し保持
された状態になり、第１溝２１の係止部２１ａ、第２溝
２２の係止部２２ａが第１溝２１、第２溝２２に充填し
た樹脂に投錨した状態になる。 【効果】 樹脂封止体が放熱体から剥離するのを防止で
き、温度サイクル加速試験で樹脂封止体と放熱体との間
で剥離が発生するのを防止できる。樹脂封止体の耐湿性
等を向上でき、ペレットボンディング層の寿命の低下や
ペレットクラックの発生を防止でき、表面実装形トラン
ジスタの品質および信頼性を高める。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置の製造技
術、特に、半導体ペレット（以下、ペレットという。）
が放熱体にボンディングされ樹脂封止体によって樹脂封
止されている構造のものに関し、例えば、表面実装形の
樹脂封止パッケージを備えているパワートランジスタに
利用して有効な技術に関する。
術、特に、半導体ペレット（以下、ペレットという。）
が放熱体にボンディングされ樹脂封止体によって樹脂封
止されている構造のものに関し、例えば、表面実装形の
樹脂封止パッケージを備えているパワートランジスタに
利用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】表面実装形の樹脂封止パッケージを備え
ているパワートランジスタとして、社団法人日本電子機
械工業会（ＥＩＡＪ）のＳＣ−６２（ＳＣコード）によ
って規定されたパッケージ（以下、表面実装形パッケー
ジという。）を備えているトランジスタがある。この表
面実装形パッケージを備えているトランジスタ（以下、
表面実装形トランジスタという。）は、良好な放熱性を
確保するために、ペレットが放熱体にボンディングされ
樹脂封止体によって樹脂封止されているとともに、この
放熱体のペレットと反対側の主面は樹脂封止体の一主面
から露出した状態になっている。
ているパワートランジスタとして、社団法人日本電子機
械工業会（ＥＩＡＪ）のＳＣ−６２（ＳＣコード）によ
って規定されたパッケージ（以下、表面実装形パッケー
ジという。）を備えているトランジスタがある。この表
面実装形パッケージを備えているトランジスタ（以下、
表面実装形トランジスタという。）は、良好な放熱性を
確保するために、ペレットが放熱体にボンディングされ
樹脂封止体によって樹脂封止されているとともに、この
放熱体のペレットと反対側の主面は樹脂封止体の一主面
から露出した状態になっている。
【０００３】なお、表面実装形トランジスタを述べてあ
る例としては、株式会社プレスジャーナル昭和６３年８
月２５日発行「’８９サーフェイスマウントテクノロジ
ー」Ｐ１０７〜Ｐ１１１がある。
る例としては、株式会社プレスジャーナル昭和６３年８
月２５日発行「’８９サーフェイスマウントテクノロジ
ー」Ｐ１０７〜Ｐ１１１がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
た表面実装形トランジスタにおいては、放熱体と樹脂封
止体との間に剥離が発生し、温度サイクル加速試験によ
って剥離が進行し、ペレット接続部の半田付け部の寿命
低下やペレットクラック、耐湿性試験による水分の侵入
腐食不良が発生し易くなるという問題点がある。
た表面実装形トランジスタにおいては、放熱体と樹脂封
止体との間に剥離が発生し、温度サイクル加速試験によ
って剥離が進行し、ペレット接続部の半田付け部の寿命
低下やペレットクラック、耐湿性試験による水分の侵入
腐食不良が発生し易くなるという問題点がある。
【０００５】本発明の目的は、放熱体と樹脂封止体との
間における剥離の発生を防止することができる半導体装
置およびその製造技術を提供することにある。
間における剥離の発生を防止することができる半導体装
置およびその製造技術を提供することにある。
【０００６】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
【０００８】すなわち、半導体装置は、樹脂封止体の内
部における放熱体に少なくとも第１溝および第２溝が互
いに平行に没設されており、両溝のうち少なくとも第２
溝がプレス加工によって形成され、この第２溝のプレス
加工によって第１溝における第２溝側の側面に係止部が
突設されており、前記樹脂封止体における第１溝の内部
に充填した樹脂部が前記係止部に係止した状態になって
いることを特徴とする。
部における放熱体に少なくとも第１溝および第２溝が互
いに平行に没設されており、両溝のうち少なくとも第２
溝がプレス加工によって形成され、この第２溝のプレス
加工によって第１溝における第２溝側の側面に係止部が
突設されており、前記樹脂封止体における第１溝の内部
に充填した樹脂部が前記係止部に係止した状態になって
いることを特徴とする。
【０００９】前記した手段によれば、放熱体は第１溝や
第２溝および第１溝の内部に突設された係止部によって
樹脂封止体と機械的に形状結合した状態になっているた
め、放熱体と樹脂封止体との間の剥離を防止することが
できる。
第２溝および第１溝の内部に突設された係止部によって
樹脂封止体と機械的に形状結合した状態になっているた
め、放熱体と樹脂封止体との間の剥離を防止することが
できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施形態である
表面実装形トランジスタを示しており、（ａ）は一部切
断平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う側面断面
図、（ｃ）は一部切断正面図である。図２以降は本発明
の一実施形態である表面実装形トランジスタの製造方法
を説明するための各説明図である。
表面実装形トランジスタを示しており、（ａ）は一部切
断平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う側面断面
図、（ｃ）は一部切断正面図である。図２以降は本発明
の一実施形態である表面実装形トランジスタの製造方法
を説明するための各説明図である。
【００１１】本実施形態において、本発明に係る半導体
装置は、表面実装形トランジスタとして構成されてい
る。この表面実装形トランジスタ３０は、高出力のトラ
ンジスタ素子が作り込まれているペレット２６と、ペレ
ット２６がボンディングされている放熱体１８と、ペレ
ット２６に各ワイヤ２７によって電気的に接続されてい
る第１インナリード１５および第２インナリード１６
と、樹脂封止体２９とを備えている。放熱体１８のペレ
ット２６と反対側の主面は樹脂封止体２９の一主面から
露出されており、放熱体１８に一体的に突設されたヘッ
ダ部１９は樹脂封止体２９の側面から露出されている。
装置は、表面実装形トランジスタとして構成されてい
る。この表面実装形トランジスタ３０は、高出力のトラ
ンジスタ素子が作り込まれているペレット２６と、ペレ
ット２６がボンディングされている放熱体１８と、ペレ
ット２６に各ワイヤ２７によって電気的に接続されてい
る第１インナリード１５および第２インナリード１６
と、樹脂封止体２９とを備えている。放熱体１８のペレ
ット２６と反対側の主面は樹脂封止体２９の一主面から
露出されており、放熱体１８に一体的に突設されたヘッ
ダ部１９は樹脂封止体２９の側面から露出されている。
【００１２】放熱体１８にボンディングされたペレット
２６、第１インナリード１５、第２インナリード１６お
よび各ワイヤ２７を樹脂封止する樹脂封止体２９の内部
における放熱体１８の一主面には、第１溝２１、第２溝
２２および第３溝２３が互いに平行に没設されており、
これら溝のうち第２溝２２および第３溝２３はプレス加
工によって形成されている。第２溝２２のプレス加工に
よって第１溝２１における第２溝２２側の側面には係止
部２１ａが突設されており、樹脂封止体２９における第
１溝２１の内部に充填した樹脂部が係止部２１ａに係止
した状態になっている。また、第２溝２２に第１溝２１
と反対側で隣接した第３溝２３もプレス加工によって形
成され、この第３溝２３のプレス加工によって第２溝２
２における第３溝２３側の側面に係止部２２ａが突設さ
れており、樹脂封止体２９における第３溝２３の内部に
充填した樹脂部が係止部２２ａに係止した状態になって
いる。
２６、第１インナリード１５、第２インナリード１６お
よび各ワイヤ２７を樹脂封止する樹脂封止体２９の内部
における放熱体１８の一主面には、第１溝２１、第２溝
２２および第３溝２３が互いに平行に没設されており、
これら溝のうち第２溝２２および第３溝２３はプレス加
工によって形成されている。第２溝２２のプレス加工に
よって第１溝２１における第２溝２２側の側面には係止
部２１ａが突設されており、樹脂封止体２９における第
１溝２１の内部に充填した樹脂部が係止部２１ａに係止
した状態になっている。また、第２溝２２に第１溝２１
と反対側で隣接した第３溝２３もプレス加工によって形
成され、この第３溝２３のプレス加工によって第２溝２
２における第３溝２３側の側面に係止部２２ａが突設さ
れており、樹脂封止体２９における第３溝２３の内部に
充填した樹脂部が係止部２２ａに係止した状態になって
いる。
【００１３】第２溝２２は第１溝２１よりもペレット２
６側の位置に配置されているとともに、第３溝２３は第
２溝２２よりもペレット２６側の位置に配置されてい
る。さらに、第１溝２１、第２溝２２および第３溝２３
の断面形状は直角三角形形状に形成され、直角の頂点が
ペレット２６側の位置に配置されているとともに、直角
の頂点に接続する一辺が放熱体１８のこれら溝が没設さ
れた表面と直角になるように配されている。
６側の位置に配置されているとともに、第３溝２３は第
２溝２２よりもペレット２６側の位置に配置されてい
る。さらに、第１溝２１、第２溝２２および第３溝２３
の断面形状は直角三角形形状に形成され、直角の頂点が
ペレット２６側の位置に配置されているとともに、直角
の頂点に接続する一辺が放熱体１８のこれら溝が没設さ
れた表面と直角になるように配されている。
【００１４】前記構成に係る表面実装形トランジスタ３
０は次の製造方法によって製造されている。以下、本発
明の一実施の形態である表面実装形トランジスタの製造
方法を説明する。この説明により、前記表面実装形トラ
ンジスタ３０の構成の詳細が明らかにされる。
０は次の製造方法によって製造されている。以下、本発
明の一実施の形態である表面実装形トランジスタの製造
方法を説明する。この説明により、前記表面実装形トラ
ンジスタ３０の構成の詳細が明らかにされる。
【００１５】本実施形態において、表面実装形トランジ
スタの製造方法には図２に示されている多連リードフレ
ーム１０が使用される。多連リードフレーム１０は銅系
材料や鉄系材料等の導電性を有する板材が使用されて、
プレス加工やエッチング加工によって略長方形の板形状
に一体成形されている。多連リードフレーム１０は略同
一パターンに形成された単位リードフレーム１１が複数
個、一方向に繰り返すように隣り合わせに並べられて連
設されている。但し、以下の説明並びに図面において
は、繰り返しが理解される一単位のみが示されている。
これは他の構成についても同様である。
スタの製造方法には図２に示されている多連リードフレ
ーム１０が使用される。多連リードフレーム１０は銅系
材料や鉄系材料等の導電性を有する板材が使用されて、
プレス加工やエッチング加工によって略長方形の板形状
に一体成形されている。多連リードフレーム１０は略同
一パターンに形成された単位リードフレーム１１が複数
個、一方向に繰り返すように隣り合わせに並べられて連
設されている。但し、以下の説明並びに図面において
は、繰り返しが理解される一単位のみが示されている。
これは他の構成についても同様である。
【００１６】単位リードフレーム１１は細長い板形状に
形成された外枠１２を備えており、外枠１２は隣合う単
位リードフレーム１１に互いに連結されている。単位リ
ードフレーム１１において、外枠１２の一端辺には第１
アウタリード１３、第２アウタリード１４および第３ア
ウタリード１７が長手方向に等間隔に配置されて直角に
それぞれ突設されており、第１アウタリード１３および
第２アウタリード１４は第３アウタリード１７の左右両
脇に配置されている。第１アウタリード１３および第２
アウタリード１４の先端には第１インナリード１５およ
び第２インナリード１６がそれぞれ一体的に突設されて
いる。第１インナリード１５および第２インナリード１
６の基端部には屈曲部１５ａおよび１６ａがそれぞれ形
成されており、これら屈曲部１５ａおよび１６ａによっ
て第１インナリード１５および第２インナリード１６の
一主面（以下、上面とする。）の高さは、後記するペレ
ットの上面の高さと一致するようになっている。
形成された外枠１２を備えており、外枠１２は隣合う単
位リードフレーム１１に互いに連結されている。単位リ
ードフレーム１１において、外枠１２の一端辺には第１
アウタリード１３、第２アウタリード１４および第３ア
ウタリード１７が長手方向に等間隔に配置されて直角に
それぞれ突設されており、第１アウタリード１３および
第２アウタリード１４は第３アウタリード１７の左右両
脇に配置されている。第１アウタリード１３および第２
アウタリード１４の先端には第１インナリード１５およ
び第２インナリード１６がそれぞれ一体的に突設されて
いる。第１インナリード１５および第２インナリード１
６の基端部には屈曲部１５ａおよび１６ａがそれぞれ形
成されており、これら屈曲部１５ａおよび１６ａによっ
て第１インナリード１５および第２インナリード１６の
一主面（以下、上面とする。）の高さは、後記するペレ
ットの上面の高さと一致するようになっている。
【００１７】第３アウタリード１７の先端には後記する
ペレットよりも大きい略八角形の板形状に形成された放
熱体１８が一体的に突設されており、放熱体１８の第３
アウタリード１７の対辺側には台形板形状のヘッダ部１
９が一体的に突設されている。放熱体１８の上面におけ
る第３アウタリード１７との接続部にはリークパスを長
くするための溝（以下、アウタリード側溝という。）２
０が、第３アウタリード１７の長手方向と直交する方向
に敷設されており、このアウタリード側溝２０の断面形
状は二等辺三角形に形成されている。
ペレットよりも大きい略八角形の板形状に形成された放
熱体１８が一体的に突設されており、放熱体１８の第３
アウタリード１７の対辺側には台形板形状のヘッダ部１
９が一体的に突設されている。放熱体１８の上面におけ
る第３アウタリード１７との接続部にはリークパスを長
くするための溝（以下、アウタリード側溝という。）２
０が、第３アウタリード１７の長手方向と直交する方向
に敷設されており、このアウタリード側溝２０の断面形
状は二等辺三角形に形成されている。
【００１８】放熱体１８の上面におけるヘッダ部１９と
の接続部付近には、第１溝２１、第２溝２２および第３
溝２３が互いに近接されてそれぞれ第３アウタリード１
７の長手方向と平行に敷設されている。第１溝２１は最
もヘッダ部１９側（以下、外側とする。）に配置されて
おり、第２溝２２は第１溝２１の内側に配置され、第３
溝２３は第２溝２２のさらに内側に配置されている。第
１溝２１、第２溝２２および第３溝２３の断面形状は直
角三角形形状であり、直角の頂点が内側に配置されてい
るとともに、直角の頂点に接続する一辺が放熱体１８の
上面と直角（垂直方向下向き）になるように配されてい
る。これら第１溝２１、第２溝２２および第３溝２３は
いずれもプレス加工によって形成され、第２溝２２のプ
レス加工によって第１溝２１における第２溝２２側の側
面には係止部２１ａが突設された状態になっており、第
３溝２３のプレス加工によって第２溝２２における第３
溝２３側の側面には係止部２２ａが突設された状態にな
っている。第１溝２１の直角三角形は第２溝２２の直角
三角形よりも大きく、第２溝２２の直角三角形は第３溝
２３の直角三角形よりも大きくなっている。
の接続部付近には、第１溝２１、第２溝２２および第３
溝２３が互いに近接されてそれぞれ第３アウタリード１
７の長手方向と平行に敷設されている。第１溝２１は最
もヘッダ部１９側（以下、外側とする。）に配置されて
おり、第２溝２２は第１溝２１の内側に配置され、第３
溝２３は第２溝２２のさらに内側に配置されている。第
１溝２１、第２溝２２および第３溝２３の断面形状は直
角三角形形状であり、直角の頂点が内側に配置されてい
るとともに、直角の頂点に接続する一辺が放熱体１８の
上面と直角（垂直方向下向き）になるように配されてい
る。これら第１溝２１、第２溝２２および第３溝２３は
いずれもプレス加工によって形成され、第２溝２２のプ
レス加工によって第１溝２１における第２溝２２側の側
面には係止部２１ａが突設された状態になっており、第
３溝２３のプレス加工によって第２溝２２における第３
溝２３側の側面には係止部２２ａが突設された状態にな
っている。第１溝２１の直角三角形は第２溝２２の直角
三角形よりも大きく、第２溝２２の直角三角形は第３溝
２３の直角三角形よりも大きくなっている。
【００１９】これら第１溝２１、第２溝２２および第３
溝２３は放熱体成形工程である多連リードフレーム成形
工程において、前記した単位リードフレーム１１の外形
が成形される前に、例えば、図３に示されているような
プレス加工によって成形される。以下、図３によって、
第１溝２１、第２溝２２および第３溝２３のプレス加工
の一実施の形態を説明する。
溝２３は放熱体成形工程である多連リードフレーム成形
工程において、前記した単位リードフレーム１１の外形
が成形される前に、例えば、図３に示されているような
プレス加工によって成形される。以下、図３によって、
第１溝２１、第２溝２２および第３溝２３のプレス加工
の一実施の形態を説明する。
【００２０】図３（ａ）および（ｂ）に示されているよ
うに、多連リードフレーム１０の素材である一定幅で一
定厚さの板材２４の片側主面に第１溝２１が、板材２４
の圧延加工と同時に、または、板材２４の圧延加工後の
圧印加工等のプレス（塑性）加工によって一体的に成形
される。この際、板材２４にはアウタリード側溝２０を
同時に成形してもよい。なお、多連リードフレーム１０
がエッチング加工によって成形される場合には、第１溝
２１およびアウタリード側溝２０はエッチング加工によ
って成形してもよい。
うに、多連リードフレーム１０の素材である一定幅で一
定厚さの板材２４の片側主面に第１溝２１が、板材２４
の圧延加工と同時に、または、板材２４の圧延加工後の
圧印加工等のプレス（塑性）加工によって一体的に成形
される。この際、板材２４にはアウタリード側溝２０を
同時に成形してもよい。なお、多連リードフレーム１０
がエッチング加工によって成形される場合には、第１溝
２１およびアウタリード側溝２０はエッチング加工によ
って成形してもよい。
【００２１】図３（ｃ）および（ｄ）に示されているよ
うに、第１溝２１およびアウタリード側溝２０が成形さ
れた板材２４の片側主面には第２溝２２が第１溝２１に
近接されて、圧延加工または圧印加工等のプレス加工に
よって一体的に成形される。この第２溝２２のプレス加
工によって板材２４の第１溝２１側の余肉は、第１溝２
１の内部に押し出されるように塑性変形されるため、第
１溝２１における第２溝２２側の垂直面には係止部２１
ａが爪形状に突設された状態になる。
うに、第１溝２１およびアウタリード側溝２０が成形さ
れた板材２４の片側主面には第２溝２２が第１溝２１に
近接されて、圧延加工または圧印加工等のプレス加工に
よって一体的に成形される。この第２溝２２のプレス加
工によって板材２４の第１溝２１側の余肉は、第１溝２
１の内部に押し出されるように塑性変形されるため、第
１溝２１における第２溝２２側の垂直面には係止部２１
ａが爪形状に突設された状態になる。
【００２２】図３（ｅ）および（ｆ）に示されているよ
うに、第２溝２２が成形された板材２４の片側主面には
第３溝２３が第２溝２２に近接されて、圧延加工または
圧印加工等のプレス加工によって一体的に成形される。
この第３溝２３のプレス加工によって板材２４の第３溝
２３側の余肉は、第２溝２２の内部に押し出されるよう
に塑性変形されるため、第２溝２２における第３溝２３
側の垂直面には係止部２２ａが爪形状に突設された状態
になる。
うに、第２溝２２が成形された板材２４の片側主面には
第３溝２３が第２溝２２に近接されて、圧延加工または
圧印加工等のプレス加工によって一体的に成形される。
この第３溝２３のプレス加工によって板材２４の第３溝
２３側の余肉は、第２溝２２の内部に押し出されるよう
に塑性変形されるため、第２溝２２における第３溝２３
側の垂直面には係止部２２ａが爪形状に突設された状態
になる。
【００２３】以上のようにしてアウタリード側溝２０、
第１溝２１、第２溝２２および第３溝２３を成形された
板材２４は、その後、打抜きプレス加工によって図３
（ｇ）および（ｈ）に示されているように多連リードフ
レーム１０に成形される。なお、多連リードフレーム１
０はエッチング加工によって成形してもよい。このよう
に各溝の成形後に多連リードフレーム１０の外形を形成
することにより、プレス加工による塑性変形は整形され
た状態になる。
第１溝２１、第２溝２２および第３溝２３を成形された
板材２４は、その後、打抜きプレス加工によって図３
（ｇ）および（ｈ）に示されているように多連リードフ
レーム１０に成形される。なお、多連リードフレーム１
０はエッチング加工によって成形してもよい。このよう
に各溝の成形後に多連リードフレーム１０の外形を形成
することにより、プレス加工による塑性変形は整形され
た状態になる。
【００２４】以上のように製造された多連リードフレー
ム１０には、ペレットおよびワイヤボンディングが図４
に示されているように単位リードフレーム１１毎に実施
される。すなわち、単位リードフレーム１１の放熱体１
８の上面にはペレット２６が半田箔によって形成された
ボンディング層２５によりペレットボンディングされ
る。続いて、第１インナリード１５の先端部および第２
インナリード１６の先端部とペレット２６の各電極パッ
ド２６ａとの間にはワイヤ２７が、両端部をワイヤボン
ディングされてそれぞれ橋絡される。これにより、ペレ
ット２６に作り込まれたトランジスタ回路は各電極パッ
ド２６ａ、ワイヤ２７、第１インナリード１５、第２イ
ンナリード１６および放熱体１８を通じて、第１アウタ
リード１３、第２アウタリード１４および第３アウタリ
ード１７に電気的に引き出された状態になる。
ム１０には、ペレットおよびワイヤボンディングが図４
に示されているように単位リードフレーム１１毎に実施
される。すなわち、単位リードフレーム１１の放熱体１
８の上面にはペレット２６が半田箔によって形成された
ボンディング層２５によりペレットボンディングされ
る。続いて、第１インナリード１５の先端部および第２
インナリード１６の先端部とペレット２６の各電極パッ
ド２６ａとの間にはワイヤ２７が、両端部をワイヤボン
ディングされてそれぞれ橋絡される。これにより、ペレ
ット２６に作り込まれたトランジスタ回路は各電極パッ
ド２６ａ、ワイヤ２７、第１インナリード１５、第２イ
ンナリード１６および放熱体１８を通じて、第１アウタ
リード１３、第２アウタリード１４および第３アウタリ
ード１７に電気的に引き出された状態になる。
【００２５】多連リードフレーム１０にペレットボンデ
ィングおよびワイヤボンディングされた組立体２８は、
図５に示されているトランスファ成形装置５０により樹
脂封止体２９を成形される。
ィングおよびワイヤボンディングされた組立体２８は、
図５に示されているトランスファ成形装置５０により樹
脂封止体２９を成形される。
【００２６】図５に示されているトランスファ成形装置
５０は型締め装置（図示せず）等により互いに型合わせ
される上型５１と下型５２とを備えている。上型５１の
下型５２との合わせ面にはキャビティー５３が複数、一
方向に整列されてそれぞれ没設されている。下型５２の
合わせ面にはポット５４が開設されており、ポット５４
にはシリンダ装置（図示せず）によって上下駆動される
プランジャ５５が進退自在に嵌入されている。上型５１
の合わせ面にはカル５６がポット５４に対向されて没設
されており、複数本のランナ５７がカル５６に一端を接
続されて没設されている。各ランナ５７の他端はキャビ
ティー５３に開設されたゲート５８に接続されている。
５０は型締め装置（図示せず）等により互いに型合わせ
される上型５１と下型５２とを備えている。上型５１の
下型５２との合わせ面にはキャビティー５３が複数、一
方向に整列されてそれぞれ没設されている。下型５２の
合わせ面にはポット５４が開設されており、ポット５４
にはシリンダ装置（図示せず）によって上下駆動される
プランジャ５５が進退自在に嵌入されている。上型５１
の合わせ面にはカル５６がポット５４に対向されて没設
されており、複数本のランナ５７がカル５６に一端を接
続されて没設されている。各ランナ５７の他端はキャビ
ティー５３に開設されたゲート５８に接続されている。
【００２７】樹脂封止体２９が樹脂成形される際に、組
立体２８は下型５２の上に、各ペレット２６が各キャビ
ティー５３内の略中央部に位置するようにセットされ
る。続いて、成形材料としての樹脂が突き固められたタ
ブレット（図示せず）がポット５４に投入され、上型５
１と下型５２とが型締めされる。タブレットがヒータ
（図示せず）によって加熱されて溶融し液状の樹脂（以
下、レジンという。）５９になると、レジン５９がプラ
ンジャ５５によってポット５４から押し出され、ランナ
５７を通じてゲート５８からキャビティー５３にそれぞ
れ充填される。
立体２８は下型５２の上に、各ペレット２６が各キャビ
ティー５３内の略中央部に位置するようにセットされ
る。続いて、成形材料としての樹脂が突き固められたタ
ブレット（図示せず）がポット５４に投入され、上型５
１と下型５２とが型締めされる。タブレットがヒータ
（図示せず）によって加熱されて溶融し液状の樹脂（以
下、レジンという。）５９になると、レジン５９がプラ
ンジャ５５によってポット５４から押し出され、ランナ
５７を通じてゲート５８からキャビティー５３にそれぞ
れ充填される。
【００２８】キャビティー５３に充填されたレジンは放
熱体１８に没設されたアウタリード側溝２０、第１溝２
１、第２溝２２および第３溝２３の内部にそれぞれ充填
して保持された状態になる。さらに、第１溝２１の係止
部２１ａおよび第２溝２２の係止部２２ａは第１溝２１
および第２溝２２に充填した樹脂に投錨して形状結合し
た状態になる。
熱体１８に没設されたアウタリード側溝２０、第１溝２
１、第２溝２２および第３溝２３の内部にそれぞれ充填
して保持された状態になる。さらに、第１溝２１の係止
部２１ａおよび第２溝２２の係止部２２ａは第１溝２１
および第２溝２２に充填した樹脂に投錨して形状結合し
た状態になる。
【００２９】キャビティー５３に充填されたレジン５９
が熱硬化された後に、上型５１と下型５２とが型開きさ
れるとともに、キャビティー５３によって成形された樹
脂封止体２９がキャビティー５３から離型される。
が熱硬化された後に、上型５１と下型５２とが型開きさ
れるとともに、キャビティー５３によって成形された樹
脂封止体２９がキャビティー５３から離型される。
【００３０】以上のようにして樹脂封止体２９が成形さ
れると、ペレット２６、第１インナリード１５、第２イ
ンナリード１６、ワイヤ２７および放熱体１８の上面は
樹脂封止体２９により樹脂封止される。この状態におい
て、第１アウタリード１３、第２アウタリード１４およ
び第３アウタリード１７は、樹脂封止体２９の一側面か
ら１列に整列された状態で突出された状態になってい
る。ペレット２６のトランジスタ回路はワイヤ２７、第
１インナリード１５、第２インナリード１６および放熱
体１８を通じて樹脂封止体２９の外部に引き出された状
態になっている。放熱体１８のヘッダ部１９はアウタリ
ード群と反対側の側面において樹脂封止体２９から突出
した状態になっており、放熱体１８の下面は樹脂封止体
２９の下面において露出した状態になっている。
れると、ペレット２６、第１インナリード１５、第２イ
ンナリード１６、ワイヤ２７および放熱体１８の上面は
樹脂封止体２９により樹脂封止される。この状態におい
て、第１アウタリード１３、第２アウタリード１４およ
び第３アウタリード１７は、樹脂封止体２９の一側面か
ら１列に整列された状態で突出された状態になってい
る。ペレット２６のトランジスタ回路はワイヤ２７、第
１インナリード１５、第２インナリード１６および放熱
体１８を通じて樹脂封止体２９の外部に引き出された状
態になっている。放熱体１８のヘッダ部１９はアウタリ
ード群と反対側の側面において樹脂封止体２９から突出
した状態になっており、放熱体１８の下面は樹脂封止体
２９の下面において露出した状態になっている。
【００３１】その後、リード切断工程（図示せず）にお
いて、多連リードフレーム１０の外枠１２が切り落とさ
れる。以上のようにして図１に示されている表面実装形
トランジスタ３０が製造されたことになる。
いて、多連リードフレーム１０の外枠１２が切り落とさ
れる。以上のようにして図１に示されている表面実装形
トランジスタ３０が製造されたことになる。
【００３２】以上のようにして製造された表面実装形ト
ランジスタ３０は出荷前に温度サイクル加速試験を実施
される。この際、放熱体１８と樹脂封止体２９との間に
剥離が発生していると、温度サイクル加速試験によって
剥離が進行し、ペレット２６を放熱体１８に接続してい
るボンディング層２５の寿命低下や、耐湿性試験による
水分の侵入腐食不良が発生し易くなる。殊に、樹脂封止
体２９が放熱体１８の上面に乗っかった状態になってい
るヘッダ部１９付近の部分は剥離し易い。
ランジスタ３０は出荷前に温度サイクル加速試験を実施
される。この際、放熱体１８と樹脂封止体２９との間に
剥離が発生していると、温度サイクル加速試験によって
剥離が進行し、ペレット２６を放熱体１８に接続してい
るボンディング層２５の寿命低下や、耐湿性試験による
水分の侵入腐食不良が発生し易くなる。殊に、樹脂封止
体２９が放熱体１８の上面に乗っかった状態になってい
るヘッダ部１９付近の部分は剥離し易い。
【００３３】しかし、本実施の形態においては、放熱体
１８の上に乗っかったヘッダ部１９付近の部分における
樹脂封止体２９の樹脂が放熱体１８に没設された第１溝
２１、第２溝２２および第３溝２３の内部にそれぞれ充
填して保持された状態になっており、しかも、第１溝２
１の係止部２１ａおよび第２溝２２の係止部２２ａが第
１溝２１および第２溝２２に充填した樹脂に投錨して形
状結合した状態になっているため、樹脂封止体２９が放
熱体１８から剥離するのは防止される。したがって、温
度サイクル加速試験においても樹脂封止体２９と放熱体
１８との間で剥離が発生することはない。
１８の上に乗っかったヘッダ部１９付近の部分における
樹脂封止体２９の樹脂が放熱体１８に没設された第１溝
２１、第２溝２２および第３溝２３の内部にそれぞれ充
填して保持された状態になっており、しかも、第１溝２
１の係止部２１ａおよび第２溝２２の係止部２２ａが第
１溝２１および第２溝２２に充填した樹脂に投錨して形
状結合した状態になっているため、樹脂封止体２９が放
熱体１８から剥離するのは防止される。したがって、温
度サイクル加速試験においても樹脂封止体２９と放熱体
１８との間で剥離が発生することはない。
【００３４】前記実施形態によれば次の効果が得られ
る。 放熱体に第１溝、第２溝および第３溝を没設すると
ともに、第１溝および第２溝に各係止部を第２溝および
第３溝のプレス加工と同時にそれぞれ突設することによ
り、放熱体の上面の上に乗っかった部分における樹脂封
止体の樹脂が第１溝、第２溝および第３溝の内部にそれ
ぞれ充填して保持された状態になり、しかも、第１溝の
係止部および第２溝の係止部が第１溝および第２溝に充
填した樹脂に投錨して形状結合した状態になるため、樹
脂封止体が放熱体から剥離するのを確実に防止すること
ができ、温度サイクル加速試験において樹脂封止体と放
熱体との間で剥離が発生し易くなるのを回避することが
できる。
る。 放熱体に第１溝、第２溝および第３溝を没設すると
ともに、第１溝および第２溝に各係止部を第２溝および
第３溝のプレス加工と同時にそれぞれ突設することによ
り、放熱体の上面の上に乗っかった部分における樹脂封
止体の樹脂が第１溝、第２溝および第３溝の内部にそれ
ぞれ充填して保持された状態になり、しかも、第１溝の
係止部および第２溝の係止部が第１溝および第２溝に充
填した樹脂に投錨して形状結合した状態になるため、樹
脂封止体が放熱体から剥離するのを確実に防止すること
ができ、温度サイクル加速試験において樹脂封止体と放
熱体との間で剥離が発生し易くなるのを回避することが
できる。
【００３５】 樹脂封止体が放熱体から剥離するのを
防止することにより、樹脂封止体の耐湿性等を高めるこ
とができるとともに、ペレットを放熱体にボンディング
するボンディング層の寿命の低下やペレットクラックの
発生を防止することができるため、表面実装形トランジ
スタの品質および信頼性を高めることができる。
防止することにより、樹脂封止体の耐湿性等を高めるこ
とができるとともに、ペレットを放熱体にボンディング
するボンディング層の寿命の低下やペレットクラックの
発生を防止することができるため、表面実装形トランジ
スタの品質および信頼性を高めることができる。
【００３６】 第１溝、第２溝および第３溝は放熱体
の放熱経路の障害とならないため、放熱体の放熱性能を
低下させることはなく、表面実装形トランジスタの放熱
性能の低下を回避することができる。
の放熱経路の障害とならないため、放熱体の放熱性能を
低下させることはなく、表面実装形トランジスタの放熱
性能の低下を回避することができる。
【００３７】 第１溝、第２溝、第３溝および各係止
部はプレス加工によって放熱体および多連リードフレー
ムと一体成形することができるため、製造コストの増加
を抑制することができる。
部はプレス加工によって放熱体および多連リードフレー
ムと一体成形することができるため、製造コストの増加
を抑制することができる。
【００３８】 係止部が突設される第１溝および第２
溝を係止部を突設させるための第２溝または第３溝の外
側に配置することにより、放熱体のペレットボンディン
グ領域の減少を抑制することができる。
溝を係止部を突設させるための第２溝または第３溝の外
側に配置することにより、放熱体のペレットボンディン
グ領域の減少を抑制することができる。
【００３９】 第１溝、第２溝および第３溝の断面形
状を直角三角形に形成して垂直辺をペレット側に配置す
ることにより、放熱体のペレットボンディング領域の減
少をより一層抑制することができる。
状を直角三角形に形成して垂直辺をペレット側に配置す
ることにより、放熱体のペレットボンディング領域の減
少をより一層抑制することができる。
【００４０】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００４１】例えば、第３溝は省略することができる
し、また、第４溝や第５溝・・・を設けてもよい。
し、また、第４溝や第５溝・・・を設けてもよい。
【００４２】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野である表面実
装形トランジスタに適用した場合について説明したが、
それに限定されるものではなく、その他の表面実装形の
樹脂封止パッケージを備えている半導体集積回路装置
（ＩＣ）等、ペレットが放熱体にボンディングされ放熱
体の一部と共に樹脂封止体によって樹脂封止されている
半導体装置全般に適用することができる。
なされた発明をその背景となった利用分野である表面実
装形トランジスタに適用した場合について説明したが、
それに限定されるものではなく、その他の表面実装形の
樹脂封止パッケージを備えている半導体集積回路装置
（ＩＣ）等、ペレットが放熱体にボンディングされ放熱
体の一部と共に樹脂封止体によって樹脂封止されている
半導体装置全般に適用することができる。
【００４３】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
【００４４】放熱体に少なくとも第１溝および第２溝を
没設するとともに、第１溝に係止部を第２溝のプレス加
工と同時にそれぞれ突設することにより、放熱体の上面
の上に乗っかった部分における樹脂封止体の樹脂が第１
溝および第２溝の内部にそれぞれ充填して保持された状
態になり、しかも、第１溝の係止部が第１溝に充填した
樹脂に投錨して形状結合した状態になるため、樹脂封止
体が放熱体から剥離するのを確実に防止することができ
る。
没設するとともに、第１溝に係止部を第２溝のプレス加
工と同時にそれぞれ突設することにより、放熱体の上面
の上に乗っかった部分における樹脂封止体の樹脂が第１
溝および第２溝の内部にそれぞれ充填して保持された状
態になり、しかも、第１溝の係止部が第１溝に充填した
樹脂に投錨して形状結合した状態になるため、樹脂封止
体が放熱体から剥離するのを確実に防止することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の一実施形態である表面実装形ト
ランジスタを示しており、（ａ）は一部切断平面図、
（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う側面断面図、（ｃ）は
一部切断正面図である。
ランジスタを示しており、（ａ）は一部切断平面図、
（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う側面断面図、（ｃ）は
一部切断正面図である。
【図２】本発明の一実施形態である表面実装形トランジ
スタの製造方法に使用される多連リードフレームを示し
ており、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に
沿う側面断面図、（ｃ）は主要部の拡大部分断面図であ
る。
スタの製造方法に使用される多連リードフレームを示し
ており、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に
沿う側面断面図、（ｃ）は主要部の拡大部分断面図であ
る。
【図３】多連リードフレームの製造方法を示しており、
（ａ）および（ｂ）は第１溝成形工程後を示す一部省略
平面図および側面図、（ｃ）および（ｄ）は第２溝成形
工程後を示す一部省略平面図および側面図、（ｅ）およ
び（ｆ）は第３溝成形工程後を示す一部省略平面図およ
び側面図、（ｇ）および（ｈ）は多連リードフレーム成
形工程後を示す一部省略平面図および側面図である。
（ａ）および（ｂ）は第１溝成形工程後を示す一部省略
平面図および側面図、（ｃ）および（ｄ）は第２溝成形
工程後を示す一部省略平面図および側面図、（ｅ）およ
び（ｆ）は第３溝成形工程後を示す一部省略平面図およ
び側面図、（ｇ）および（ｈ）は多連リードフレーム成
形工程後を示す一部省略平面図および側面図である。
【図４】ペレットおよびワイヤボンディング工程後を示
しており、（ａ）は一部切断平面図、（ｂ）は（ａ）の
ｂ−ｂ線に沿う側面断面図、（ｃ）は一部切断正面図で
ある。
しており、（ａ）は一部切断平面図、（ｂ）は（ａ）の
ｂ−ｂ線に沿う側面断面図、（ｃ）は一部切断正面図で
ある。
【図５】樹脂封止体成形工程を示す縦断面図である。
１０…多連リードフレーム、１１…単位リードフレー
ム、１２…外枠、１３…第１アウタリード、１４…第２
アウタリード、１５…第１インナリード、１５ａ…屈曲
部、１６…第２インナリード、１６ａ…屈曲部、１７…
第３アウタリード、１８…放熱体、１９…ヘッダ部、２
０…アウタリード側溝、２１…第１溝、２１ａ…係止
部、２２…第２溝、２２ａ…係止部、２３…第３溝、２
４…板材、２５…ボンディング層、２６…ペレット（半
導体ペレット）、２６ａ…電極パッド、２７…ワイヤ、
２８…組立体、２９…樹脂封止体、３０…表面実装形ト
ランジスタ（半導体装置）、５０…トランスファ成形装
置、５１…上型、５２…下型、５３…キャビティー、５
４…ポット、５５…プランジャ、５６…カル、５７…ラ
ンナ、５８…ゲート、５９…レジン。
ム、１２…外枠、１３…第１アウタリード、１４…第２
アウタリード、１５…第１インナリード、１５ａ…屈曲
部、１６…第２インナリード、１６ａ…屈曲部、１７…
第３アウタリード、１８…放熱体、１９…ヘッダ部、２
０…アウタリード側溝、２１…第１溝、２１ａ…係止
部、２２…第２溝、２２ａ…係止部、２３…第３溝、２
４…板材、２５…ボンディング層、２６…ペレット（半
導体ペレット）、２６ａ…電極パッド、２７…ワイヤ、
２８…組立体、２９…樹脂封止体、３０…表面実装形ト
ランジスタ（半導体装置）、５０…トランスファ成形装
置、５１…上型、５２…下型、５３…キャビティー、５
４…ポット、５５…プランジャ、５６…カル、５７…ラ
ンナ、５８…ゲート、５９…レジン。
Claims (6)
- 【請求項１】 電子回路を作り込まれている半導体ペレ
ットと、半導体ペレットがボンディングされている放熱
体と、半導体ペレットに電気的に接続されている複数本
のインナリードと、各インナリードにそれぞれ連結され
ている各アウタリードと、前記放熱体にボンディングさ
れた半導体ペレットおよびインナリード群を樹脂封止す
る樹脂封止体とを備えている半導体装置において、 前記樹脂封止体の内部における放熱体に少なくとも第１
溝および第２溝が互いに平行に没設されており、両溝の
うち少なくとも第２溝がプレス加工によって形成され、
この第２溝のプレス加工によって第１溝における第２溝
側の側面に係止部が突設されており、前記樹脂封止体に
おける第１溝の内部に充填した樹脂部が前記係止部に係
止した状態になっていることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 前記第２溝が前記第１溝よりも前記半導
体ペレット側の位置に配置されていることを特徴とする
請求項１に記載の半導体装置。 - 【請求項３】 前記第２溝の断面形状が直角三角形形状
に形成され、直角の頂点が前記半導体ペレット側の位置
に配置されているとともに、直角の頂点に接続する一辺
が前記放熱体の溝が没設された表面と直角になるように
配されていることを特徴とする請求項１または２に記載
の半導体装置。 - 【請求項４】 前記第２溝に隣接して第３溝がプレス加
工によって形成され、この第３溝のプレス加工によって
前記第２溝における第３溝側の側面に係止部が突設され
ており、前記樹脂封止体における第２溝の内部に充填し
た樹脂部が前記係止部に係止した状態になっていること
を特徴とする請求項１、２または３に記載の半導体装
置。 - 【請求項５】 請求項１に記載の半導体装置の製造方法
であって、 前記放熱体における前記樹脂封止体が成形される領域の
一部に没設された前記第１溝の隣接位置に前記第２溝が
プレス加工されて前記第１溝における前記第２溝側の側
面に係止部が突設される放熱体成形工程を備えているこ
とを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項６】 前記第１溝がプレス加工によって没設さ
れた後に、前記第２溝がプレス加工されることを特徴と
する請求項５に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8344611A JPH10173106A (ja) | 1996-12-09 | 1996-12-09 | 半導体装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8344611A JPH10173106A (ja) | 1996-12-09 | 1996-12-09 | 半導体装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10173106A true JPH10173106A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=18370611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8344611A Pending JPH10173106A (ja) | 1996-12-09 | 1996-12-09 | 半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10173106A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008541435A (ja) * | 2005-05-03 | 2008-11-20 | インターナショナル レクティファイアー コーポレイション | 細長い電極を有する半導体デバイス用のワイヤボンドデバイスパッケージ |
-
1996
- 1996-12-09 JP JP8344611A patent/JPH10173106A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008541435A (ja) * | 2005-05-03 | 2008-11-20 | インターナショナル レクティファイアー コーポレイション | 細長い電極を有する半導体デバイス用のワイヤボンドデバイスパッケージ |
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