JPH11260975A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
半導体装置およびその製造方法Info
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- JPH11260975A JPH11260975A JP7498098A JP7498098A JPH11260975A JP H11260975 A JPH11260975 A JP H11260975A JP 7498098 A JP7498098 A JP 7498098A JP 7498098 A JP7498098 A JP 7498098A JP H11260975 A JPH11260975 A JP H11260975A
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- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂封止体の耐湿性や外観の低下を防止しつ
つ放熱性を高める。 【解決手段】 タブ１６に連結された放熱板１５に押さ
え部２０を切り起こし成形しておき、樹脂封止体２５の
成形に際して、押さえ部２０をキャビティーの天井面に
よって押してタブ１６をキャビティーの底面に押し付け
ることにより、タブ１６の下面を樹脂封止体２５の下面
において露出させる。樹脂封止体２５の上面には押さえ
部２０の上端が露出した状態になっている。 【効果】 タブの下面が樹脂封止体の下面において露出
しているため、半導体装置の放熱性能が向上する。押さ
え部は樹脂封止体に樹脂封止されているため、ペレット
に対する耐湿性能の低下および樹脂封止体の外観性能の
低下を防止できる。
つ放熱性を高める。 【解決手段】 タブ１６に連結された放熱板１５に押さ
え部２０を切り起こし成形しておき、樹脂封止体２５の
成形に際して、押さえ部２０をキャビティーの天井面に
よって押してタブ１６をキャビティーの底面に押し付け
ることにより、タブ１６の下面を樹脂封止体２５の下面
において露出させる。樹脂封止体２５の上面には押さえ
部２０の上端が露出した状態になっている。 【効果】 タブの下面が樹脂封止体の下面において露出
しているため、半導体装置の放熱性能が向上する。押さ
え部は樹脂封止体に樹脂封止されているため、ペレット
に対する耐湿性能の低下および樹脂封止体の外観性能の
低下を防止できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
技術、特に、樹脂封止パッケージの放熱性能を向上させ
る技術に関し、例えば、表面実装形樹脂封止パッケージ
を備えている半導体集積回路装置（以下、ＩＣとい
う。）に利用して有効な技術に関する。
技術、特に、樹脂封止パッケージの放熱性能を向上させ
る技術に関し、例えば、表面実装形樹脂封止パッケージ
を備えている半導体集積回路装置（以下、ＩＣとい
う。）に利用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】表面実装形樹脂封止パッケージを備えて
いるＩＣは、半導体素子を含む集積回路が作り込まれた
半導体ペレット（以下、ペレットという。）と、ペレッ
トがボンディングされているタブと、ペレットの各ボン
ディングパッドにボンディングワイヤを介して電気的に
接続されている複数本のインナリードと、各インナリー
ドにそれぞれ連結されているアウタリードと、ペレッ
ト、タブおよび各インナリードを樹脂封止する樹脂封止
体とを備えている。この表面実装形樹脂封止パッケージ
を備えているＩＣにおいて放熱性能を高める手段として
は、タブのペレットボンディング主面と反対側の主面
（以下、下面とする。）を樹脂封止体の下面から露出さ
せることが、一般的に考えられる。ところが、タブの下
面を樹脂封止体の下面において露出させると、樹脂封止
体の樹脂の一部がタブの下面に回り込んでしまうため、
封止不良や外観不良等が発生し、歩留りが低下してしま
うという問題点がある。
いるＩＣは、半導体素子を含む集積回路が作り込まれた
半導体ペレット（以下、ペレットという。）と、ペレッ
トがボンディングされているタブと、ペレットの各ボン
ディングパッドにボンディングワイヤを介して電気的に
接続されている複数本のインナリードと、各インナリー
ドにそれぞれ連結されているアウタリードと、ペレッ
ト、タブおよび各インナリードを樹脂封止する樹脂封止
体とを備えている。この表面実装形樹脂封止パッケージ
を備えているＩＣにおいて放熱性能を高める手段として
は、タブのペレットボンディング主面と反対側の主面
（以下、下面とする。）を樹脂封止体の下面から露出さ
せることが、一般的に考えられる。ところが、タブの下
面を樹脂封止体の下面において露出させると、樹脂封止
体の樹脂の一部がタブの下面に回り込んでしまうため、
封止不良や外観不良等が発生し、歩留りが低下してしま
うという問題点がある。
【０００３】そこで、特開平５−２９１４５９号公報に
は、タブに固定部を突設しておき、樹脂封止体の成形に
際して固定部にキャビティーに突設された突起を押し付
けることにより、樹脂封止体の成形のための樹脂がタブ
の下面に回り込むのを防止する技術が、提案されてい
る。
は、タブに固定部を突設しておき、樹脂封止体の成形に
際して固定部にキャビティーに突設された突起を押し付
けることにより、樹脂封止体の成形のための樹脂がタブ
の下面に回り込むのを防止する技術が、提案されてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
た半導体装置の製造方法においては、タブの固定部を押
した突起の痕が樹脂封止体に穴として残るため、樹脂封
止体の耐湿性能や外観性能が低下するという問題点があ
る。
た半導体装置の製造方法においては、タブの固定部を押
した突起の痕が樹脂封止体に穴として残るため、樹脂封
止体の耐湿性能や外観性能が低下するという問題点があ
る。
【０００５】本発明の目的は、樹脂封止体の耐湿性能や
外観性能の低下を防止しつつ放熱性能を高めることがで
きる半導体装置の製造技術を提供することにある。
外観性能の低下を防止しつつ放熱性能を高めることがで
きる半導体装置の製造技術を提供することにある。
【０００６】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
【０００８】すなわち、樹脂封止体の成形に際して、タ
ブに連結された放熱板の押さえ部をキャビティーによっ
て押してタブをキャビティーの底面に押し付けることに
より、タブの下面を樹脂封止体の下面において露出させ
ることを特徴とする。
ブに連結された放熱板の押さえ部をキャビティーによっ
て押してタブをキャビティーの底面に押し付けることに
より、タブの下面を樹脂封止体の下面において露出させ
ることを特徴とする。
【０００９】前記した手段によれば、タブの下面が樹脂
封止体の下面において露出されるため、半導体装置の放
熱性能が高められることになる。しかも、タブを押さえ
るための押さえ部は樹脂封止体によって樹脂封止される
ため、樹脂封止体に穴が形成されることはない。したが
って、半導体ペレットに対する耐湿性能の低下および樹
脂封止体の外観性能の低下を防止することができる。
封止体の下面において露出されるため、半導体装置の放
熱性能が高められることになる。しかも、タブを押さえ
るための押さえ部は樹脂封止体によって樹脂封止される
ため、樹脂封止体に穴が形成されることはない。したが
って、半導体ペレットに対する耐湿性能の低下および樹
脂封止体の外観性能の低下を防止することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施形態である
半導体装置を示しており、図２以降はその製造方法にお
ける各工程を示している。
半導体装置を示しており、図２以降はその製造方法にお
ける各工程を示している。
【００１１】本実施形態において、本発明に係る半導体
装置は、表面実装形樹脂封止パッケージを備えているＩ
Ｃの一例である樹脂封止形ＳＯＰ・ＩＣ（Ｓｍａｌｌ
Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ・ＩＣ。以下、ＳＯＰ
・ＩＣという。）として構成されている。図１に示され
ているＳＯＰ・ＩＣ２８は、ペレット２２と、ペレット
２２がボンディングされているタブ１６と、タブ１６に
連結された連結部材としての放熱板１５と、ペレット２
２の各ボンディングパッド２２ａにボンディングワイヤ
２３を介して電気的に接続されている複数本のインナリ
ード１８と、各インナリード１８にそれぞれ連結されて
いるアウタリード１９と、ペレット２２、タブ１６、放
熱板１５の一部および各インナリード１８を樹脂封止し
た樹脂封止体２５とを備えている。アウタリード１９群
および両放熱板１５、１５に連結された各放熱リード２
７は、樹脂封止体２５の長辺側の一対の側面から外部に
突出されてガル・ウイング形状に成形されている。
装置は、表面実装形樹脂封止パッケージを備えているＩ
Ｃの一例である樹脂封止形ＳＯＰ・ＩＣ（Ｓｍａｌｌ
Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ・ＩＣ。以下、ＳＯＰ
・ＩＣという。）として構成されている。図１に示され
ているＳＯＰ・ＩＣ２８は、ペレット２２と、ペレット
２２がボンディングされているタブ１６と、タブ１６に
連結された連結部材としての放熱板１５と、ペレット２
２の各ボンディングパッド２２ａにボンディングワイヤ
２３を介して電気的に接続されている複数本のインナリ
ード１８と、各インナリード１８にそれぞれ連結されて
いるアウタリード１９と、ペレット２２、タブ１６、放
熱板１５の一部および各インナリード１８を樹脂封止し
た樹脂封止体２５とを備えている。アウタリード１９群
および両放熱板１５、１５に連結された各放熱リード２
７は、樹脂封止体２５の長辺側の一対の側面から外部に
突出されてガル・ウイング形状に成形されている。
【００１２】樹脂封止体２５は平面視が長方形の平盤形
状に形成されており、互いに対向する一対の主面（以
下、上面および下面とする。）のうち下面には、タブ１
６の下面が露出されている。また、樹脂封止体２５の上
面における中央部には、左右の放熱板１５、１５にそれ
ぞれ成形されてタブ１６を露出させるのに使用された一
対の押さえ部２０、２０の上端面がそれぞれ露出されて
いる。
状に形成されており、互いに対向する一対の主面（以
下、上面および下面とする。）のうち下面には、タブ１
６の下面が露出されている。また、樹脂封止体２５の上
面における中央部には、左右の放熱板１５、１５にそれ
ぞれ成形されてタブ１６を露出させるのに使用された一
対の押さえ部２０、２０の上端面がそれぞれ露出されて
いる。
【００１３】以下、本発明の一実施形態であるＳＯＰ・
ＩＣの製造方法を説明する。この説明により、ＳＯＰ・
ＩＣについての前記した構成の詳細が共に明らかにされ
る。
ＩＣの製造方法を説明する。この説明により、ＳＯＰ・
ＩＣについての前記した構成の詳細が共に明らかにされ
る。
【００１４】ＳＯＰ・ＩＣの製造方法には、図２に示さ
れている多連リードフレーム１１が使用されており、多
連リードフレーム１１は多連リードフレーム成形工程に
よって製作されて準備される。多連リードフレーム１１
は鉄−ニッケル合金や燐青銅等の比較的大きい機械的強
度を有するばね材料からなる薄板が用いられて、打ち抜
きプレス加工またはエッチング加工により一体成形され
ている。多連リードフレーム１１の表面には銀（Ａｇ）
等を用いためっき被膜（図示せず）が、後述するワイヤ
ボンディングが適正に実施されるように部分的または全
体的に施されている。多連リードフレーム１１は複数の
単位リードフレーム１２が横方向に一列に並設されてい
る。但し、便宜上、一単位のみが図示されている。
れている多連リードフレーム１１が使用されており、多
連リードフレーム１１は多連リードフレーム成形工程に
よって製作されて準備される。多連リードフレーム１１
は鉄−ニッケル合金や燐青銅等の比較的大きい機械的強
度を有するばね材料からなる薄板が用いられて、打ち抜
きプレス加工またはエッチング加工により一体成形され
ている。多連リードフレーム１１の表面には銀（Ａｇ）
等を用いためっき被膜（図示せず）が、後述するワイヤ
ボンディングが適正に実施されるように部分的または全
体的に施されている。多連リードフレーム１１は複数の
単位リードフレーム１２が横方向に一列に並設されてい
る。但し、便宜上、一単位のみが図示されている。
【００１５】単位リードフレーム１２は位置決め孔１３
ａが開設されている外枠１３を一対備えており、両外枠
１３、１３は所定の間隔で平行になるように配されて一
連にそれぞれ延設されている。隣り合う単位リードフレ
ーム１２、１２間には一対のセクション枠１４が両外枠
１３、１３間に互いに平行に配されて一体的に架設され
ており、これら外枠とセクション枠により形成された長
方形の枠体（フレーム）内に単位リードフレーム１２が
構成されている。
ａが開設されている外枠１３を一対備えており、両外枠
１３、１３は所定の間隔で平行になるように配されて一
連にそれぞれ延設されている。隣り合う単位リードフレ
ーム１２、１２間には一対のセクション枠１４が両外枠
１３、１３間に互いに平行に配されて一体的に架設され
ており、これら外枠とセクション枠により形成された長
方形の枠体（フレーム）内に単位リードフレーム１２が
構成されている。
【００１６】両外枠１３、１３間には一対のダム部材１
７、１７が、両セクション枠１４、１４の内側において
平行に配されてそれぞれ架設されている。両ダム部材１
７、１７における外枠１３側の端部にはタブに連結され
たタブ連結部材としての一対の放熱板１５、１５が二等
辺三角形形状に突設されており、両放熱板１５、１５の
先端間には長方形に形成されたタブ１６が一体的に支持
されている。両放熱板１５、１５はタブ１６の付近にお
いてそれぞれ屈曲されており、各放熱板１５の屈曲によ
って、タブ１６は後記するインナリード群の面よりも、
後記するペレットの厚さ分程度下げられている（所謂タ
ブ下げである。）。
７、１７が、両セクション枠１４、１４の内側において
平行に配されてそれぞれ架設されている。両ダム部材１
７、１７における外枠１３側の端部にはタブに連結され
たタブ連結部材としての一対の放熱板１５、１５が二等
辺三角形形状に突設されており、両放熱板１５、１５の
先端間には長方形に形成されたタブ１６が一体的に支持
されている。両放熱板１５、１５はタブ１６の付近にお
いてそれぞれ屈曲されており、各放熱板１５の屈曲によ
って、タブ１６は後記するインナリード群の面よりも、
後記するペレットの厚さ分程度下げられている（所謂タ
ブ下げである。）。
【００１７】ダム部材１７の内側端辺にはインナリード
１８が複数本、長手方向に等間隔に配されてダム部材１
７と直交するように一体的に突設されており、各インナ
リード１８の内側端部は先端がタブ１６を取り囲むよう
に配置されている。他方、ダム部材１７の外側端辺には
インナリード１８と同数本のアウタリード１９が、イン
ナリード１８と対向するように配されてインナリード１
８と一連になるように一体的に突設されている。各アウ
タリード１９の外側端部はセクション枠１４にそれぞれ
連結されている。ダム部材１７における隣合うアウタリ
ード１９、１９間の部分は、後述する樹脂封止体成形時
にレジンの流れをせき止めるダム１７ａを実質的に構成
している。
１８が複数本、長手方向に等間隔に配されてダム部材１
７と直交するように一体的に突設されており、各インナ
リード１８の内側端部は先端がタブ１６を取り囲むよう
に配置されている。他方、ダム部材１７の外側端辺には
インナリード１８と同数本のアウタリード１９が、イン
ナリード１８と対向するように配されてインナリード１
８と一連になるように一体的に突設されている。各アウ
タリード１９の外側端部はセクション枠１４にそれぞれ
連結されている。ダム部材１７における隣合うアウタリ
ード１９、１９間の部分は、後述する樹脂封止体成形時
にレジンの流れをせき止めるダム１７ａを実質的に構成
している。
【００１８】本実施形態において、各放熱板１５の中間
部には押さえ部２０が切り起こし成形されている。すな
わち、放熱板１５には切り起こし孔２０ａが凹字形状に
開設されており、切り起こし孔２０ａ内の舌片２０ｂが
上向きに直角に切り起こされている（図３（ｂ）参
照）。押さえ部２０である舌片２０ｂの屈曲の略起点に
なる基端部は、前記したタブ下げの屈曲部よりもタブ１
６側に位置されており、押さえ部２０は上端が上から押
された状態においてタブ１６を押し下げるように設定さ
れている。押さえ部２０の切り起こし高さ（タブ１６の
下面から押さえ部２０の上端面までの高さ）は、後記す
るキャビティー３３の高さよりも極僅かに高くなるよう
に設定されている。
部には押さえ部２０が切り起こし成形されている。すな
わち、放熱板１５には切り起こし孔２０ａが凹字形状に
開設されており、切り起こし孔２０ａ内の舌片２０ｂが
上向きに直角に切り起こされている（図３（ｂ）参
照）。押さえ部２０である舌片２０ｂの屈曲の略起点に
なる基端部は、前記したタブ下げの屈曲部よりもタブ１
６側に位置されており、押さえ部２０は上端が上から押
された状態においてタブ１６を押し下げるように設定さ
れている。押さえ部２０の切り起こし高さ（タブ１６の
下面から押さえ部２０の上端面までの高さ）は、後記す
るキャビティー３３の高さよりも極僅かに高くなるよう
に設定されている。
【００１９】なお、単位リードフレーム１２において、
両外枠１３、１３には樹脂封止体を吊持するための樹脂
封止体吊りリード４１が中央にそれぞれ配置されて直角
方向に突設されている。各樹脂封止体吊りリード４１は
コ字形状に形成されており、コ字形状の両端が外枠１３
に短絡されている。
両外枠１３、１３には樹脂封止体を吊持するための樹脂
封止体吊りリード４１が中央にそれぞれ配置されて直角
方向に突設されている。各樹脂封止体吊りリード４１は
コ字形状に形成されており、コ字形状の両端が外枠１３
に短絡されている。
【００２０】多連リードフレーム成形工程において準備
された以上の構成に係る多連リードフレーム１１には、
ペレット・ボンディング工程およびワイヤ・ボンディン
グ工程において、ペレット・ボンディング作業、続い
て、ワイヤ・ボンディング作業が実施される。これらボ
ンディング作業は多連リードフレームが横方向にピッチ
送りされることにより、各単位リードフレーム毎に順次
実施される。
された以上の構成に係る多連リードフレーム１１には、
ペレット・ボンディング工程およびワイヤ・ボンディン
グ工程において、ペレット・ボンディング作業、続い
て、ワイヤ・ボンディング作業が実施される。これらボ
ンディング作業は多連リードフレームが横方向にピッチ
送りされることにより、各単位リードフレーム毎に順次
実施される。
【００２１】まず、ペレット・ボンディング作業によ
り、半導体装置の製造工程における所謂前工程において
半導体素子を含む集積回路を作り込まれた半導体集積回
路構造物としてのペレット２２が、図３に示されている
ように、各単位リードフレーム１２におけるタブ１６上
の略中央部に配されて、タブ１６とペレット２２との間
に形成されたボンディング層２１によって機械的に固着
されることによりボンディングされる。ボンディング層
２１の形成手段としては、金−シリコン共晶層、はんだ
付け層および銀ペースト接着層等々によるボンディング
法を用いることが可能である。
り、半導体装置の製造工程における所謂前工程において
半導体素子を含む集積回路を作り込まれた半導体集積回
路構造物としてのペレット２２が、図３に示されている
ように、各単位リードフレーム１２におけるタブ１６上
の略中央部に配されて、タブ１６とペレット２２との間
に形成されたボンディング層２１によって機械的に固着
されることによりボンディングされる。ボンディング層
２１の形成手段としては、金−シリコン共晶層、はんだ
付け層および銀ペースト接着層等々によるボンディング
法を用いることが可能である。
【００２２】続いて、ワイヤ・ボンディング作業によ
り、図３に示されているように、タブ１６の上にボンデ
ィングされたペレット２２の各ボンディングパッド２２
ａと各インナリード１８との間にはボンディングワイヤ
２３が、超音波熱圧着式ワイヤボンディング装置等のワ
イヤボンディング装置（図示せず）が使用されることに
より、その両端部をそれぞれボンディングされて橋絡さ
れる。これにより、ペレット２２に作り込まれている集
積回路はボンディングパッド２２ａ、ボンディングワイ
ヤ２３、インナリード１８およびアウタリード１９を介
して電気的に外部に引き出されることになる。
り、図３に示されているように、タブ１６の上にボンデ
ィングされたペレット２２の各ボンディングパッド２２
ａと各インナリード１８との間にはボンディングワイヤ
２３が、超音波熱圧着式ワイヤボンディング装置等のワ
イヤボンディング装置（図示せず）が使用されることに
より、その両端部をそれぞれボンディングされて橋絡さ
れる。これにより、ペレット２２に作り込まれている集
積回路はボンディングパッド２２ａ、ボンディングワイ
ヤ２３、インナリード１８およびアウタリード１９を介
して電気的に外部に引き出されることになる。
【００２３】以上のようにしてペレットおよびワイヤ・
ボンディングされた図３に示されている組立体２４に
は、各単位リードフレーム毎に樹脂封止する樹脂封止体
２５群が、図４に示されているトランスファ成形装置３
０が使用されて単位リードフレーム１２群について同時
に成形される。
ボンディングされた図３に示されている組立体２４に
は、各単位リードフレーム毎に樹脂封止する樹脂封止体
２５群が、図４に示されているトランスファ成形装置３
０が使用されて単位リードフレーム１２群について同時
に成形される。
【００２４】図４に示されているトランスファ成形装置
３０は、シリンダ装置等（図示せず）によって互いに型
締めされる一対の上型３１と下型３２とを備えており、
上型３１と下型３２との合わせ面には上型キャビティー
凹部３３ａと下型キャビティー凹部３３ｂとが互いに協
働してキャビティー３３を形成するようにそれぞれ複数
組没設されている。上型キャビティー凹部３３ａおよび
下型キャビティー凹部３３ｂは平面から見て略長方形の
穴形状にそれぞれ形成されている。
３０は、シリンダ装置等（図示せず）によって互いに型
締めされる一対の上型３１と下型３２とを備えており、
上型３１と下型３２との合わせ面には上型キャビティー
凹部３３ａと下型キャビティー凹部３３ｂとが互いに協
働してキャビティー３３を形成するようにそれぞれ複数
組没設されている。上型キャビティー凹部３３ａおよび
下型キャビティー凹部３３ｂは平面から見て略長方形の
穴形状にそれぞれ形成されている。
【００２５】上型３１の合わせ面にはポット３４が開設
されており、ポット３４にはシリンダ装置（図示せず）
により進退されるプランジャ３５が成形材料としての樹
脂（以下、レジンという。）を送給し得るように挿入さ
れている。下型３２の合わせ面にはカル３６がポット３
４との対向位置に配されて没設されているとともに、複
数条のランナ３７がカル３６にそれぞれ接続するように
放射状に配されて没設されている。各ランナ３７の他端
部は下側キャビティー凹部３３ｂにそれぞれ接続されて
おり、その接続部にはゲート３８がレジンをキャビティ
ー３３内に注入し得るように形成されている。また、下
型３２の合わせ面には逃げ凹所３９がリードフレームの
厚みを逃げ得るように、多連リードフレーム１１の外形
よりも若干大きめの長方形で、その厚さと略等しい寸法
の一定深さに没設されている。
されており、ポット３４にはシリンダ装置（図示せず）
により進退されるプランジャ３５が成形材料としての樹
脂（以下、レジンという。）を送給し得るように挿入さ
れている。下型３２の合わせ面にはカル３６がポット３
４との対向位置に配されて没設されているとともに、複
数条のランナ３７がカル３６にそれぞれ接続するように
放射状に配されて没設されている。各ランナ３７の他端
部は下側キャビティー凹部３３ｂにそれぞれ接続されて
おり、その接続部にはゲート３８がレジンをキャビティ
ー３３内に注入し得るように形成されている。また、下
型３２の合わせ面には逃げ凹所３９がリードフレームの
厚みを逃げ得るように、多連リードフレーム１１の外形
よりも若干大きめの長方形で、その厚さと略等しい寸法
の一定深さに没設されている。
【００２６】トランスファ成形に際して前記構成にかか
る組立体２４は、多連リードフレーム１１が下型３２に
没設されている逃げ凹所３９内に収容され、各単位リー
ドフレーム１２におけるペレット２２が各キャビティー
３３内にそれぞれ収容されるように配されてセットされ
る。この状態において、タブ１６の下面は下型キャビテ
ィー凹部２３ｂの底面から若干浮いた状態になる。
る組立体２４は、多連リードフレーム１１が下型３２に
没設されている逃げ凹所３９内に収容され、各単位リー
ドフレーム１２におけるペレット２２が各キャビティー
３３内にそれぞれ収容されるように配されてセットされ
る。この状態において、タブ１６の下面は下型キャビテ
ィー凹部２３ｂの底面から若干浮いた状態になる。
【００２７】続いて、上型３１と下型３２とが型締めさ
れる。この状態において、上型キャビティー凹部３３ａ
の天井面は組立体２４の両押さえ部２０、２０にそれぞ
れ上側から当接することにより、タブ１６の両脇を上か
ら押した状態になる。この際、両押さえ部２０、２０の
高さはキャビティー３３の高さよりも極僅かに高くなる
ように設定されているため、タブ１６の下面は下型キャ
ビティー凹部３３ｂの底面に強く押し付けられて密着し
た状態になる。強く押し付けられて下型キャビティー凹
部３３ｂの底面に密着したタブ１６はキャビティー３３
内において位置規制された状態になる。また、押さえ部
２０の高さはキャビティー３３の高さよりも極僅かに高
くなるように設定されているため、押さえ部２０に発生
する応力が最小限度に抑制される。
れる。この状態において、上型キャビティー凹部３３ａ
の天井面は組立体２４の両押さえ部２０、２０にそれぞ
れ上側から当接することにより、タブ１６の両脇を上か
ら押した状態になる。この際、両押さえ部２０、２０の
高さはキャビティー３３の高さよりも極僅かに高くなる
ように設定されているため、タブ１６の下面は下型キャ
ビティー凹部３３ｂの底面に強く押し付けられて密着し
た状態になる。強く押し付けられて下型キャビティー凹
部３３ｂの底面に密着したタブ１６はキャビティー３３
内において位置規制された状態になる。また、押さえ部
２０の高さはキャビティー３３の高さよりも極僅かに高
くなるように設定されているため、押さえ部２０に発生
する応力が最小限度に抑制される。
【００２８】その後、レジン４０がポット３４からプラ
ンジャ３５によってランナ３７およびゲート３８を通じ
て各キャビティー３３に送給されて注入される。キャビ
ティー３３に注入されたレジン４０によってペレット２
２は横方向への力を付勢される状態になるが、タブ１６
が両押さえ部２０、２０によって下型キャビティー凹部
３３ｂの底面に押し付けられているため、タブ１６すな
わちペレット２２が遊動することはない。したがって、
タブ１６の遊動に伴って発生するタブ１６の変位や、ワ
イヤ２３の樹脂封止体２５からの露出およびワイヤ２３
のペレット２２との短絡不良等は未然に回避されること
になる。
ンジャ３５によってランナ３７およびゲート３８を通じ
て各キャビティー３３に送給されて注入される。キャビ
ティー３３に注入されたレジン４０によってペレット２
２は横方向への力を付勢される状態になるが、タブ１６
が両押さえ部２０、２０によって下型キャビティー凹部
３３ｂの底面に押し付けられているため、タブ１６すな
わちペレット２２が遊動することはない。したがって、
タブ１６の遊動に伴って発生するタブ１６の変位や、ワ
イヤ２３の樹脂封止体２５からの露出およびワイヤ２３
のペレット２２との短絡不良等は未然に回避されること
になる。
【００２９】また、キャビティー３３に注入されたレジ
ン４０はタブ１６の下面の下側に回り込もうとするが、
タブ１６が両押さえ部２０、２０によって下側キャビテ
ィー凹部３３ｂの下面に強く押し付けられて確実に密着
されているため、レジン４０がタブ１６の下側に回り込
むことは確実に防止される。したがって、レジン４０の
回り込みによる樹脂封止体２５の封止不良や外観不良等
の発生を防止することができ、歩留りの低下等の問題点
を未然に回避することができる。
ン４０はタブ１６の下面の下側に回り込もうとするが、
タブ１６が両押さえ部２０、２０によって下側キャビテ
ィー凹部３３ｂの下面に強く押し付けられて確実に密着
されているため、レジン４０がタブ１６の下側に回り込
むことは確実に防止される。したがって、レジン４０の
回り込みによる樹脂封止体２５の封止不良や外観不良等
の発生を防止することができ、歩留りの低下等の問題点
を未然に回避することができる。
【００３０】注入後、レジンが熱硬化されて樹脂封止体
２５が成形されると、上型３１および下型３２は型開き
されるとともに、エジェクタ・ピン（図示せず）により
樹脂封止体２５群が離型される。
２５が成形されると、上型３１および下型３２は型開き
されるとともに、エジェクタ・ピン（図示せず）により
樹脂封止体２５群が離型される。
【００３１】以上のようにして組立体２４に樹脂封止体
２５群が成形されることにより、図５に示されている成
形体２６が製造された状態になる。成形体２６における
各樹脂封止体２５の内部には、タブ１６、ペレット２
２、インナリード１８、ワイヤ２３および押さえ部２０
が樹脂封止された状態になっており、タブ１６の下面は
樹脂封止体２５の下面において露出した状態になってい
る。前述した通り、樹脂のタブ１６の下側への回り込み
は確実に防止されているため、樹脂封止体２５の下面に
おいてタブ１６の下面に均等に露出した状態になってお
り、タブ１６の周辺部には薄い樹脂ばり（所謂レジンフ
ラッシュ）も発生していない。
２５群が成形されることにより、図５に示されている成
形体２６が製造された状態になる。成形体２６における
各樹脂封止体２５の内部には、タブ１６、ペレット２
２、インナリード１８、ワイヤ２３および押さえ部２０
が樹脂封止された状態になっており、タブ１６の下面は
樹脂封止体２５の下面において露出した状態になってい
る。前述した通り、樹脂のタブ１６の下側への回り込み
は確実に防止されているため、樹脂封止体２５の下面に
おいてタブ１６の下面に均等に露出した状態になってお
り、タブ１６の周辺部には薄い樹脂ばり（所謂レジンフ
ラッシュ）も発生していない。
【００３２】樹脂封止体２５の上面における両方の短辺
の中央部には、各押さえ部２０の上面が露出した状態に
なっている。すなわち、樹脂封止体２５の上面には押さ
えた痕跡として穴が開設されるのではなく、押さえ部２
０の上面が樹脂封止体２５の上面と面一になった状態で
露出しているだけである。したがって、樹脂封止体２５
の外観性能や耐湿性は低下されることがない。また、両
押さえ部２０、２０はタブ１６の両側端辺からそれぞれ
切り起こされて形成された部材であるため、樹脂封止体
２５に樹脂封止された押さえ部２０は切り起こし孔２０
ａと共に、タブ１６の両端部においてアンカー（投錨）
した状態になっている。つまり、タブ１６は両押さえ部
２０、２０によって樹脂封止体２５にアンカーされてい
るため、タブ１６と樹脂封止体２５との熱膨張係数差を
起因とする機械的応力によって樹脂封止体２５にクラッ
クが発生する現象は防止されることになる。
の中央部には、各押さえ部２０の上面が露出した状態に
なっている。すなわち、樹脂封止体２５の上面には押さ
えた痕跡として穴が開設されるのではなく、押さえ部２
０の上面が樹脂封止体２５の上面と面一になった状態で
露出しているだけである。したがって、樹脂封止体２５
の外観性能や耐湿性は低下されることがない。また、両
押さえ部２０、２０はタブ１６の両側端辺からそれぞれ
切り起こされて形成された部材であるため、樹脂封止体
２５に樹脂封止された押さえ部２０は切り起こし孔２０
ａと共に、タブ１６の両端部においてアンカー（投錨）
した状態になっている。つまり、タブ１６は両押さえ部
２０、２０によって樹脂封止体２５にアンカーされてい
るため、タブ１６と樹脂封止体２５との熱膨張係数差を
起因とする機械的応力によって樹脂封止体２５にクラッ
クが発生する現象は防止されることになる。
【００３３】その後、リード切断成形工程（図示せず）
において、各単位リードフレーム毎に外枠１３、セクシ
ョン枠１４およびダム１７ａが切り落とされるととも
に、各アウタリード１９がガル・ウイング形状に屈曲さ
れる。この際、放熱板１５の一部は放熱リード２７とし
て樹脂封止体２５の外部に突出され、各放熱リード２７
はアウタリード１９に対応するようにガル・ウイング形
状に屈曲される。以上のようにして、図１に示されてい
る前記構成に係るＳＯＰ・ＩＣ２８が製造されたことに
なる。
において、各単位リードフレーム毎に外枠１３、セクシ
ョン枠１４およびダム１７ａが切り落とされるととも
に、各アウタリード１９がガル・ウイング形状に屈曲さ
れる。この際、放熱板１５の一部は放熱リード２７とし
て樹脂封止体２５の外部に突出され、各放熱リード２７
はアウタリード１９に対応するようにガル・ウイング形
状に屈曲される。以上のようにして、図１に示されてい
る前記構成に係るＳＯＰ・ＩＣ２８が製造されたことに
なる。
【００３４】以上説明した前記実施の形態によれば、次
の効果が得られる。
の効果が得られる。
【００３５】 樹脂封止体の成形に際して、放熱板に
切り起こし成形された押さえ部をキャビティーの天井面
によって押してタブをキャビティーの底面に押し付ける
ことにより、タブの下面を樹脂封止体の下面において露
出させることができるため、ＳＯＰ・ＩＣの放熱性能が
高めることができる。
切り起こし成形された押さえ部をキャビティーの天井面
によって押してタブをキャビティーの底面に押し付ける
ことにより、タブの下面を樹脂封止体の下面において露
出させることができるため、ＳＯＰ・ＩＣの放熱性能が
高めることができる。
【００３６】 押さえ部によってタブを下側キャビテ
ィー凹部の底面に強く押し付けて確実に密着させること
により、レジンがタブの下側に回り込むことを防止する
ことができるため、レジンの回り込みによる樹脂封止体
の封止不良や外観不良等の発生を防止することができ、
歩留りの低下等の問題点を未然に回避することができ
る。
ィー凹部の底面に強く押し付けて確実に密着させること
により、レジンがタブの下側に回り込むことを防止する
ことができるため、レジンの回り込みによる樹脂封止体
の封止不良や外観不良等の発生を防止することができ、
歩留りの低下等の問題点を未然に回避することができ
る。
【００３７】 放熱板に切り起こした押さえ部をキャ
ビティーの天井面によって押してタブを下型キャビティ
ー凹部の底面に押し付けることにより、押さえ部痕が穴
になるのを回避することができるため、押さえ部痕によ
ってタブやペレットの耐湿性能が低下されるのを防止す
ることができる。
ビティーの天井面によって押してタブを下型キャビティ
ー凹部の底面に押し付けることにより、押さえ部痕が穴
になるのを回避することができるため、押さえ部痕によ
ってタブやペレットの耐湿性能が低下されるのを防止す
ることができる。
【００３８】 押さえ部によってタブを樹脂封止体に
アンカーすることにより、タブと樹脂封止体との熱膨張
係数差を起因とする機械的応力によって樹脂封止体にク
ラックが発生する現象は防止することができるため、樹
脂封止体の耐湿性を高めることができる。
アンカーすることにより、タブと樹脂封止体との熱膨張
係数差を起因とする機械的応力によって樹脂封止体にク
ラックが発生する現象は防止することができるため、樹
脂封止体の耐湿性を高めることができる。
【００３９】 ＳＯＰ・ＩＣの樹脂封止体の成形に際
して、タブを下型キャビティー凹部の底面に押し付ける
ことにより、キャビティーに注入されたレジンによって
タブが遊動されるのを防止することができるため、タブ
の遊動に伴って発生するタブの変位や、ワイヤの樹脂封
止体からの露出およびワイヤのペレットとの短絡不良等
を未然に回避することができる。
して、タブを下型キャビティー凹部の底面に押し付ける
ことにより、キャビティーに注入されたレジンによって
タブが遊動されるのを防止することができるため、タブ
の遊動に伴って発生するタブの変位や、ワイヤの樹脂封
止体からの露出およびワイヤのペレットとの短絡不良等
を未然に回避することができる。
【００４０】 前記により、ＳＯＰ・ＩＣをさらに
薄形化させることができ、ＳＯＰ・ＩＣの品質をさらに
一層高めることができる。
薄形化させることができ、ＳＯＰ・ＩＣの品質をさらに
一層高めることができる。
【００４１】図６は本発明の実施形態２であるＱＦＰ・
ＩＣを示している。
ＩＣを示している。
【００４２】本実施形態２が前記実施形態１と異なる点
は、クワッド・フラット・パッケージを備えているＩＣ
（以下、ＱＦＰ・ＩＣという。）２９として構成されて
おり、四角形のタブ１６Ａの四隅に押さえ部５０がそれ
ぞれ突設されて立ち上がるように屈曲されており、各押
さえ部５０の上端面が樹脂封止体２５Ａの上面における
四隅において露出されている点である。すなわち、樹脂
封止体２５Ａの樹脂封止成形に際して、タブ１６Ａの四
隅の各押さえ部５０がキャビティーの天井面によって押
されることにより、タブ１６Ａが樹脂封止体２５Ａの裏
面において露出されている。
は、クワッド・フラット・パッケージを備えているＩＣ
（以下、ＱＦＰ・ＩＣという。）２９として構成されて
おり、四角形のタブ１６Ａの四隅に押さえ部５０がそれ
ぞれ突設されて立ち上がるように屈曲されており、各押
さえ部５０の上端面が樹脂封止体２５Ａの上面における
四隅において露出されている点である。すなわち、樹脂
封止体２５Ａの樹脂封止成形に際して、タブ１６Ａの四
隅の各押さえ部５０がキャビティーの天井面によって押
されることにより、タブ１６Ａが樹脂封止体２５Ａの裏
面において露出されている。
【００４３】本実施形態においても、押さえ部５０がキ
ャビティーの天井面によって押されることにより、タブ
１６Ａが樹脂封止体２５Ａの裏面において露出されてい
るため、前記実施形態と同様の作用効果が得られる。
ャビティーの天井面によって押されることにより、タブ
１６Ａが樹脂封止体２５Ａの裏面において露出されてい
るため、前記実施形態と同様の作用効果が得られる。
【００４４】図７は本発明の実施形態３であるヒートシ
ンク付きＱＦＰ・ＩＣを示している。
ンク付きＱＦＰ・ＩＣを示している。
【００４５】本実施形態３が前記実施形態１と異なる点
は、ヒートシンク付きクワッド・フラット・パッケージ
を備えているＩＣ（以下、ＨＱＦＰ・ＩＣという。）２
９Ａとして構成されており、四辺形のタブ１６Ａの四辺
に連結された各放熱板１５Ａに押さえ部２０がそれぞれ
切り起こし成形され、これら押さえ部２０の上端面が樹
脂封止体２５Ａの上面における四辺において露出されて
いる点である。すなわち、樹脂封止体２５Ａの樹脂封止
成形に際して、四箇所の放熱板１５Ａの押さえ部２０が
キャビティーの天井面によって押されることにより、タ
ブ１６Ａが樹脂封止体２５Ａの裏面において露出されて
いる。なお、放熱板１５Ａの樹脂封止体２５Ａから突出
された部分はガル・ウイング形状の放熱フィン２７Ａと
して形成されている。
は、ヒートシンク付きクワッド・フラット・パッケージ
を備えているＩＣ（以下、ＨＱＦＰ・ＩＣという。）２
９Ａとして構成されており、四辺形のタブ１６Ａの四辺
に連結された各放熱板１５Ａに押さえ部２０がそれぞれ
切り起こし成形され、これら押さえ部２０の上端面が樹
脂封止体２５Ａの上面における四辺において露出されて
いる点である。すなわち、樹脂封止体２５Ａの樹脂封止
成形に際して、四箇所の放熱板１５Ａの押さえ部２０が
キャビティーの天井面によって押されることにより、タ
ブ１６Ａが樹脂封止体２５Ａの裏面において露出されて
いる。なお、放熱板１５Ａの樹脂封止体２５Ａから突出
された部分はガル・ウイング形状の放熱フィン２７Ａと
して形成されている。
【００４６】本実施形態においても、押さえ部２０がキ
ャビティーの天井面によって押されることにより、タブ
１６Ａが樹脂封止体２５Ａの裏面において露出されてい
るため、前記実施形態と同様の作用効果が得られる。
ャビティーの天井面によって押されることにより、タブ
１６Ａが樹脂封止体２５Ａの裏面において露出されてい
るため、前記実施形態と同様の作用効果が得られる。
【００４７】本実施形態においては、放熱板１５Ａの樹
脂封止体２５Ａから外部に突出された部分にはガル・ウ
イング形状に屈曲された放熱フィン２７Ａが形成されて
いるため、放熱性能はより一層高められる。
脂封止体２５Ａから外部に突出された部分にはガル・ウ
イング形状に屈曲された放熱フィン２７Ａが形成されて
いるため、放熱性能はより一層高められる。
【００４８】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００４９】例えば、押さえ部はタブに対して直角に立
ち上がるに限らず、タブに対して傾斜させてもよい。押
さえ部を傾斜させた場合には、押さえ部がキャビティー
の天井面で押さえられた際に傾斜角度を変更することに
より、過度の押さえ力を逃がすことができるため、押さ
え部の変形やキャビティー面の損傷を防止することがで
きる。
ち上がるに限らず、タブに対して傾斜させてもよい。押
さえ部を傾斜させた場合には、押さえ部がキャビティー
の天井面で押さえられた際に傾斜角度を変更することに
より、過度の押さえ力を逃がすことができるため、押さ
え部の変形やキャビティー面の損傷を防止することがで
きる。
【００５０】樹脂封止体の一主面に露出させたタブの一
主面には放熱フィンを付設してもよい。
主面には放熱フィンを付設してもよい。
【００５１】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるＳＯＰ
・ＩＣおよびＱＦＰ・ＩＣに適用した場合について主に
説明したが、それに限定されるものではなく、その他の
表面実装形樹脂封止パッケージＩＣや、挿入形樹脂封止
パッケージＩＣ等の樹脂封止パッケージを備えている半
導体装置全般に適用することができる。特に、本発明は
薄形の樹脂封止パッケージを備えている半導体装置に適
用して優れた効果を得ることができる。
なされた発明をその背景となった利用分野であるＳＯＰ
・ＩＣおよびＱＦＰ・ＩＣに適用した場合について主に
説明したが、それに限定されるものではなく、その他の
表面実装形樹脂封止パッケージＩＣや、挿入形樹脂封止
パッケージＩＣ等の樹脂封止パッケージを備えている半
導体装置全般に適用することができる。特に、本発明は
薄形の樹脂封止パッケージを備えている半導体装置に適
用して優れた効果を得ることができる。
【００５２】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
【００５３】樹脂封止体の成形に際して、タブに連結さ
れた押さえ部をキャビティーによって押してタブをキャ
ビティーの底面に押し付けることにより、タブの下面を
樹脂封止体の下面において露出させることができるた
め、半導体装置の放熱性能を高めることができる。
れた押さえ部をキャビティーによって押してタブをキャ
ビティーの底面に押し付けることにより、タブの下面を
樹脂封止体の下面において露出させることができるた
め、半導体装置の放熱性能を高めることができる。
【００５４】放熱板に切り起こした押さえ部をキャビテ
ィーの天井面によって押してタブを下型キャビティー凹
部の底面に押し付けることにより、押さえ部痕が穴にな
るのを回避することができるため、押さえ部痕によって
タブやペレットの耐湿性能が低下されるのを防止するこ
とができる。
ィーの天井面によって押してタブを下型キャビティー凹
部の底面に押し付けることにより、押さえ部痕が穴にな
るのを回避することができるため、押さえ部痕によって
タブやペレットの耐湿性能が低下されるのを防止するこ
とができる。
【図１】本発明の一実施形態であるＳＯＰ・ＩＣを示し
ており、（ａ）は左側半分が一部省略底面図および右側
半分が一部省略平面図、（ｂ）は一部切断正面図 、
（ｃ）は一部切断側面図である。
ており、（ａ）は左側半分が一部省略底面図および右側
半分が一部省略平面図、（ｂ）は一部切断正面図 、
（ｃ）は一部切断側面図である。
【図２】そのＳＯＰ・ＩＣの製造方法に使用される多連
リードフレームを示す一部省略平面図である。
リードフレームを示す一部省略平面図である。
【図３】ペレットおよびワイヤ・ボンディング工程後を
示しており、（ａ）は一部省略平面図、（ｂ）は正面断
面図である。
示しており、（ａ）は一部省略平面図、（ｂ）は正面断
面図である。
【図４】樹脂封止体の成形工程を示しており、（ａ）は
一部省略正面断面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う
断面図、（ｃ）は（ａ）のｃ−ｃ線に沿う断面図であ
る。
一部省略正面断面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う
断面図、（ｃ）は（ａ）のｃ−ｃ線に沿う断面図であ
る。
【図５】樹脂封止体成形後の組立体を示しており、
（ａ）は左側半分が一部省略底面図および右側半分が一
部省略平面図、（ｂ）は一部切断正面図である。
（ａ）は左側半分が一部省略底面図および右側半分が一
部省略平面図、（ｂ）は一部切断正面図である。
【図６】本発明の実施形態２であるＱＦＰ・ＩＣを示し
ており、（ａ）は上側半分が一部切断平面図および下側
半分が底面図、（ｂ）は一部切断正面図、（ｃ）は対角
線に沿う一部省略側面断面図である。
ており、（ａ）は上側半分が一部切断平面図および下側
半分が底面図、（ｂ）は一部切断正面図、（ｃ）は対角
線に沿う一部省略側面断面図である。
【図７】本発明の実施形態３であるヒートシンク付きＱ
ＦＰ・ＩＣを示しており、（ａ）は上側半分が平面断面
図および下側半分が底面図、（ｂ）は正面断面図であ
る。
ＦＰ・ＩＣを示しており、（ａ）は上側半分が平面断面
図および下側半分が底面図、（ｂ）は正面断面図であ
る。
１１…多連リードフレーム、１２…単位リードフレー
ム、１３…外枠、１４…セクション枠、１５、１５Ａ…
放熱板、１６、１６Ａ…タブ、１７…ダム部材、１７ａ
…ダム、１８…インナリード、１９…アウタリード、２
０…押さえ部、２０ａ…切り起こし孔、２０ｂ…舌片、
２１…ボンディング層、２２…ペレット、２２ａ…ボン
ディングパッド、２３…ワイヤ、２４…組立体、２５、
２５Ａ…樹脂封止体、２６…樹脂封止体成形後の成形
体、２７…放熱リード、２７Ａ…放熱フィン、２８…Ｓ
ＯＰ・ＩＣ（半導体装置）、２９…ＱＦＰ・ＩＣ（半導
体装置）、２９Ａ…ＨＱＦＰ・ＩＣ（半導体装置）、３
０…トランスファ成形装置、３１…上型、３２…下型、
３３…キャビティー、３３ａ…上型キャビティー凹部、
３３ｂ…下型キャビティー凹部、３４…ポット、３５…
プランジャ、３６…カル、３７…ランナ、３８…ゲー
ト、３９…逃げ凹所、４０…レジン、４１…樹脂封止体
吊りリード、５０…押さえ部。
ム、１３…外枠、１４…セクション枠、１５、１５Ａ…
放熱板、１６、１６Ａ…タブ、１７…ダム部材、１７ａ
…ダム、１８…インナリード、１９…アウタリード、２
０…押さえ部、２０ａ…切り起こし孔、２０ｂ…舌片、
２１…ボンディング層、２２…ペレット、２２ａ…ボン
ディングパッド、２３…ワイヤ、２４…組立体、２５、
２５Ａ…樹脂封止体、２６…樹脂封止体成形後の成形
体、２７…放熱リード、２７Ａ…放熱フィン、２８…Ｓ
ＯＰ・ＩＣ（半導体装置）、２９…ＱＦＰ・ＩＣ（半導
体装置）、２９Ａ…ＨＱＦＰ・ＩＣ（半導体装置）、３
０…トランスファ成形装置、３１…上型、３２…下型、
３３…キャビティー、３３ａ…上型キャビティー凹部、
３３ｂ…下型キャビティー凹部、３４…ポット、３５…
プランジャ、３６…カル、３７…ランナ、３８…ゲー
ト、３９…逃げ凹所、４０…レジン、４１…樹脂封止体
吊りリード、５０…押さえ部。
Claims (9)
- 【請求項１】 半導体ペレットと、半導体ペレットがボ
ンディングされたタブと、各アウタリードにそれぞれ連
結されて半導体ペレットに電気的に接続された複数本の
インナリードと、半導体ペレット、タブおよび各インナ
リードを樹脂封止した樹脂封止体とを備えている半導体
装置において、 前記タブに連結された放熱板に押さえ部が形成され、こ
の押さえ部が前記樹脂封止体の成形に際して前記樹脂封
止体の厚さ方向に押されて前記タブの一主面が前記樹脂
封止体の一主面にて露出されていることを特徴とする半
導体装置。 - 【請求項２】 前記押さえ部が前記樹脂封止体のタブ露
出側と反対側の主面にて露出していることを特徴とする
請求項１に記載の半導体装置。 - 【請求項３】 前記押さえ部が前記放熱板の中間部に切
り起こし成形されていることを特徴とする請求項１また
は２に記載の半導体装置。 - 【請求項４】 前記放熱板の一部が前記樹脂封止体の外
部に突出されており、この突出部分が前記アウタリード
に対応するように形成されて配列された放熱リードとし
て構成されていることを特徴とする請求項１、２または
３に記載の半導体装置。 - 【請求項５】 半導体ペレットと、半導体ペレットがボ
ンディングされたタブと、各アウタリードにそれぞれ連
結されて半導体ペレットに電気的に接続された複数本の
インナリードと、半導体ペレット、タブおよび各インナ
リードを樹脂封止した樹脂封止体とを備えている半導体
装置において、 前記タブに押さえ部が形成され、この押さえ部が前記樹
脂封止体の成形に際して前記樹脂封止体の厚さ方向に押
されて前記タブの一主面が前記樹脂封止体の一主面にて
露出されていることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項６】 前記押さえ部が前記樹脂封止体のタブ露
出側と反対側の主面にて露出していることを特徴とする
請求項５に記載の半導体装置。 - 【請求項７】 前記請求項１に記載の半導体装置の製造
方法であって、前記樹脂封止体が成形型のキャビティー
に成形用樹脂を充填されて成形される樹脂封止体成形工
程において、 前記樹脂封止体の成形に際して、前記押さえ部が前記キ
ャビティーによって前記樹脂封止体の厚さ方向に押され
て前記タブをキャビティーの底面に押し付けることを特
徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項８】 前記タブがタブ下げされていることを特
徴とする請求項７に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項９】 前記請求項７に記載の半導体装置の製造
方法であって、前記樹脂封止体が成形型のキャビティー
に成形用樹脂を充填されて成形される樹脂封止体成形工
程において、 前記樹脂封止体の成形に際して、前記押さえ部が前記キ
ャビティーによって前記樹脂封止体の厚さ方向に押され
て前記タブをキャビティーの底面に押し付けることを特
徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7498098A JPH11260975A (ja) | 1998-03-09 | 1998-03-09 | 半導体装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7498098A JPH11260975A (ja) | 1998-03-09 | 1998-03-09 | 半導体装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11260975A true JPH11260975A (ja) | 1999-09-24 |
Family
ID=13562957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7498098A Pending JPH11260975A (ja) | 1998-03-09 | 1998-03-09 | 半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11260975A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005311214A (ja) * | 2004-04-26 | 2005-11-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
-
1998
- 1998-03-09 JP JP7498098A patent/JPH11260975A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005311214A (ja) * | 2004-04-26 | 2005-11-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP4515810B2 (ja) * | 2004-04-26 | 2010-08-04 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
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