JP3587769B2 - マイクロデバイス製品製造システム - Google Patents
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Description
【関連出願への相互参照】
本出願は、Bradley M. Johnson, Bryan D. Powell, Janine Whan−Tong, Carl W. Olson, Simon B. Johnson,およびLev M. Bolotinによる「フィーダ/プログラミング/バッファ動作システム(FEEDER/PROGRAMMING/BUFFER OPERATING SYSTEM)」と題される同時係属米国特許出願に関連する主題を含む。この関連出願はデータ・アイ/オゥ・コーポレイション(Data I/O Corporation)に譲渡され、代理人番号1015−002および米国特許出願連続番号09/419,172によって識別される。
【0002】
本出願は、さらに、Simon B. Johnson, George L. Anderson, Bradley M. Johnson, Carl W. Olson, Vincent Warhol, Mark S. Knowles, Lev M. Bolotinによる「フィーダ/プログラミング/バッファ制御システムおよび制御法(FEEDER/PROGRAMMING/BUFFER CONTROL SYSTEM AND CONTROL METHOD)」と題される同時係属の米国特許出願に関連する主題も含む。この関連出願はデータ・アイ/オゥ・コーポレイションに譲渡され代理人番号1015−004および米国特許出願連続番号09/418,901により識別される。
【0003】
本出願はさらにLev M. Bolotinによる「フィーダ/プログラミング/バッファシステムを伴う製造およびキャリヤシステム(MANUFACTURING AND CARRIER SYSTEM WITH FEEDER/PROGRAMMING/BUFFER SYSTEM)」と題される同時係属の米国特許出願に関連する主題をさらに含む。この関連出願はデータ・アイ/オゥ・コーポレイションに譲渡され代理人番号1015−005および米国特許出願連続番号09/419,162により認識される。
【0004】
【技術分野】
この発明は一般に電子製品に対する製造システムに関し、より特定的には、プログラマブル集積回路を組込む電子回路板の製造に関する。
【0005】
【背景技術】
これまで、電子回路板アセンブリのうちある作業は主要製造アセンブリラインとは別に行なわれていた。さらにさまざまなフィーダマシンおよびロボット処理システムが電子回路板に集積回路を搭載する一方で、集積回路を処理することに関係する作業、たとえばプログラミング、試験、較正、測定などは別個の領域において別個の装置上で行なわれ、その主要製造アセンブリラインには統合されていなかった。
【0006】
たとえば、電気的に消去可能なプログラマブルリードオンリメモリ(EEPROM)およびフラッシュEEPROMなどのようなプログラマブルデバイスのプログラミングにおいては、回路板アセンブリラインとは離れた領域に置かれることの多い別個のプログラミング装置が用いられた。プログラミングがオフラインで行なわれるのには数多くの理由がある。
【0007】
第1に、プログラミング装置は比較的大きく、かさばるものである。これは、プログラマブルデバイスを高速で正確にプログラマのプログラミングソケットに挿入したりそこから取外したりする必要があるからである。この挿入および取外しは高速および高精度の位置決めで相対的に長い横断を必要とするため、非常に堅牢なロボット処理装置を必要とした。この堅牢性に対する要件は、さまざまな構成要素が強力な構造上の支持部材を伴って比較的大規模となって、高速で移動する「ピック・アンド・プレイス」システムの構造上の統合性および精密な位置決めを維持しなければならないことを意味した。プログラミング装置のサイズおよびさらに大きなアセンブリ装置に対する制限されたスペースのため、それらは別々の領域に配された。
【0008】
第2に、1つの高速製造アセンブリシステムがプログラムされたデバイスをアセンブルし果たし得るであろう速度は、それらのデバイスが1つのプログラミング機構においてプログラムされ得る速度よりも速い。このことは、製造アセンブリシステムに対してプログラムされたデバイスをとっておくために、一般にはより長い時間期間の間動作させられる多数のプログラミングシステムを必要とした。これは、動作時間および入力要件が2つのシステム間で異なることを意味した。
【0009】
第3に、これまで、製造アセンブリシステムの機械部分および電子部分の両方と容易に統合され得る単一のシステムを構築し得るものはなかった。これらのシステムは複雑であり、変更を行なってさらなる装置を組込むためには非常に時間をかけて費用のかかる工学技術を駆使することを必要とする。
【0010】
プログラマブルデバイスを別の領域にてプログラミングし次いでそのプログラムされたデバイスを製造アセンブリ領域にもって来て電子回路板に挿入することに伴う大きな問題は、2つの別個のプロセスを異なる領域にて実行しそれら2つの別個のシステム間にて調和をとることが困難であるという点であった。製造アセンブリラインにおいてプログラマブルデバイスが足らなくなり、その製造アセンブリライン全体が遮断されなければならないような事態がしばしばあった。また、プログラミング装置を用いて十分なプログラムされたデバイスの在庫をプログラムすることにより製造アセンブリラインが遮断されないことを保証しもしたが、これは在庫費用を増大させた。さらに、プログラミングを変更しなければないのに、プログラムされた集積回路の大量在庫が手元にある場合には、さらなる問題が生じた。このような状況では、そのプログラマブルデバイスの在庫をさらに無駄な時間と費用をかけて再プログラムしなければならない。
【0011】
よりよいシステムが望ましいことが明らかであった一方で、この状況を真に改善する方法は全くないようであった。数多くの明らかに克服できない問題が改善への道に立ちはだかった。
【0012】
第1に、現在の製造アセンブリラインの動作速度は従来のプログラマのプログラム速度能力をはるかに超えるため、プログラマは従来のシステムで可能であると考えられるよりもはるかに大きなスループットを有さなければならない。
【0013】
第2に、プログラマは既存のプログラマよりも高速でなければならないのみならず、はるかにより小型でもなければならない。この理想的なシステムは製造アセンブリラインに統合されるが、ただし、既存の製造アセンブリラインを乱したり、新しい製造アセンブリラインの延長がその理想的なシステムがない場合の長さのそれを超えることを必要としないようにしなければならない。さらに、これら製造アセンブリラインのほとんどはさまざまなタイプの供給モジュールおよび処理モジュールによって既に占められているかまたは占められるべく設計されており、したがって、さらなる装置に対しては限られたスペースしか与えられない。
【0014】
第3に、製造アセンブリラインとともに統合されるプログラマは通信およびスケジューリングの目的で製造システムソフトウェアの制御ソフトウェアおよび電子装置とインターフェイスしなければならないことも明らかである。このことは問題であり、なぜならば、製造アセンブリラインシステムソフトウェアは複雑であるのみならず、それらのシステムの製造者にとって機密事項および/または専売であるからである。これは、そのような統合が、自分たち自身のシステムを改善すること以外に工学技術的な努力を費やすことに対し消極的である製造業者との協力のもとに行なわれなければならず、または、プログラマの制御ソフトウェアに取込む前に製造業者のソフトウェアを理解するにあたって多くの工学技術的努力を費やしながら行なわれなければならないことを意味した。
【0015】
第4に、プログラマと製造装置との間の機械的インターフェイスは、プログラムされたデバイスを製造アセンブリシステムの「ピック・アンド・プレイス」処理装置に対し配置するために非常に正確であることを必要とした。
【0016】
第5に、製造処理装置ならびに製品製造装置には数多くのさまざまな製造業者が存在する。これは、数多くのさまざまな製造アセンブリライン構成を研究しなければならず、設計における大きな妥協点がさまざまな製造業者に対し必要とされなければならないことを意味した。
【0017】
第6に、理想的なシステムであれば、異なる構造およびサイズを有する異なるマイクロデバイス間での迅速な変更を斟酌するであろう。
【0018】
第7に、理想的なシステムは、テープ、チューブ、およびトレイフィーダを含む数多くのさまざまなマイクロデバイス供給機構に対処し得る必要があった。
【0019】
最後に、プログラミング中に失敗したマイクロデバイスを迅速に拒否し得る能力に対する要求もあった。
【0020】
上記の問題点はすべて何らかの効果的な解決策を不可能にするように思われた。このことは、特に、ポータブルで、電力および空気力のみで「プラグ・アンド・プレイ」動作を可能にし、自動化されたプログラミングおよび処理を行ない、プログラムされたプログラマブルデバイスを自動化された製造アセンブリラインに与える能力があるような包括的なシステムを発明しようと試みる際には特に言えることであった。
【0021】
【発明の開示】
この発明は、フィーダ/処理/バッファシステムを伴う製造アセンブリラインを含むマイクロデバイス製品製造システムを提供する。このフィーダ/処理/バッファシステムは、マイクロデバイスを多数のさまざまな態様にて受取るための柔軟性のあるフィーダ機構と、ある処理動作をマイクロデバイスに対し高速で実行する処理機構と、処理されたマイクロデバイスを製造アセンブリラインに連続的に供給するための出力バッファ機構とを有する。このシステムは、これまでそのようなシステムが直面してきたすべての問題を実質的に解決する。
【0022】
さらに、この発明は、複数のマイクロデバイスを受取る柔軟性があるフィーダ機構と、ある処理動作をマイクロデバイスに対し実行する処理機構と、処理されたマイクロデバイスを製造アセンブリラインに供給する出力バッファ機構とを有するフィーダ/処理/バッファシステムを提供する。このシステムは、そのようなシステムがこれまで直面してきた問題をすべて実質的に解決する。
【0023】
さらに、この発明は、マイクロデバイスを受取る入力フィーダ機構と、ある処理動作をマイクロデバイスに対して実行する処理機構と、処理されたマイクロデバイスを製造アセンブリラインに供給するための出力バッファ機構とが線形動作を利用することにより設計を単純化するようなフィーダ/処理/バッファシステムを提供する。このシステムは、そのようなシステムがこれまで直面してきたすべての問題を実質的に解決する。
【0024】
さらに、この発明は、マイクロデバイスを受取る入力フィーダ機構と、ある処理動作をマイクロデバイスに対し実行する処理機構と、処理されたマイクロデバイスを製造アセンブリラインに供給するための出力バッファ機構とを含む数が低減された構成要素が互いに整列させられ主に1つの自由度を有することにより速度および生産性を上げるようなフィーダ/処理/バッファシステムを提供する。このシステムは、そのようなシステムがこれまで直面してきた問題をすべて実質的に解決する。
【0025】
さらに、この発明は、マイクロデバイスを受取るための入力フィーダ機構と、ある処理動作をマイクロデバイスに対し実行する処理機構と、処理されたマイクロデバイスを製造アセンブリラインに供給するための出力バッファ機構とが線形動作を利用することにより設計を単純化するようなフィーダ/処理/バッファシステムを提供する。このシステムは、そのようなシステムがこれまでに直面してきたすべての問題を実質的に解決する。
【0026】
さらに、この発明は、フィーダ/処理/バッファシステムを伴う回路板アセンブリラインを含む回路板製造システムを提供する。このフィーダ/処理/バッファシステムは、プログラムされていないデバイスを多数の異なる態様にて受取る柔軟性のあるフィーダ機構と、ある処理動作をプログラムされていないデバイスに対し高速で実行するプログラミング機構と、プログラムされたデバイスを回路板アセンブリラインに連続的に供給する出力バッファ機構とを有する。このシステムは、そのようなシステムがこれまで直面してきたすべての問題を実質的に解決する。
【0027】
さらに、この発明は、複数のプログラムされていないデバイスを受取る柔軟性のあるフィーダ機構と、ある処理動作をプログラムされていないデバイスに対し実行する処理機構と、プログラムされたデバイスを回路板アセンブリラインに供給する出力バッファ機構とを有するフィーダ/処理/バッファシステムを提供する。このシステムは、そのようなシステムがこれまで直面してきたすべての問題を実質的に解決する。
【0028】
さらに、この発明は、プログラムされていないデバイスを受取るための入力フィーダ機構と、あるプログラミング動作をプログラムされていない集積回路に対し実行するプログラミング機構と、プログラムされたデバイスを回路板アセンブリラインに供給するための出力バッファ機構とが線形動作を利用することによりシステムのサイズを最小にするようなフィーダ/処理/バッファシステムを提供する。このシステムは、そのようなシステムがこれまで直面してきたすべての問題を実質的に解決する。
【0029】
さらに、この発明は、プログラムされていないデバイスを受取るための入力フィーダ機構と、あるプログラミング動作をプログラムされていないデバイスに対し実行するプログラミング機構と、プログラムされたデバイスを回路板アセンブリラインに供給するための出力バッファ機構とが回転式動作を利用することにより機械の振動を最小限に抑えるようなフィーダ/処理/バッファシステムを提供する。このシステムは、そのようなシステムがこれまで直面してきたすべての問題を実質的に解決する。
【0030】
この発明の上記およびさらなる利点は以下の詳細な説明を添付の図面と合わせて読むことにより当業者には明らかとなる。
【0031】
【この発明を実施するためのベストモード】
ここで図1(先行技術)を参照して、たとえばプログラマブル電子装置に対するプログラミングシステム10のような、従来の処理システムを図示する。このプログラミングシステム10は例として用いられる。このプログラミングシステム10は非常に大きなものであり、入力フィーダ14が取付けられる剛性のフレーム12を有する。この入力フィーダ14は、プログラムされていないデバイスをプログラミングシステム10に供給するトレイ、トレイスタッカ、チューブ、チューブスタッカ、またはテープおよびリールであり得る。
【0032】
ロボット処理システム18は、X−Y−Zおよびθ座標系(XおよびYは水平方向運動、Zは垂直方向運動、θは角運動)において移動可能であり、ピック・アンド・プレイス(PNP)ヘッド20を担持して、それにより、プログラムされていないデバイスを摘み上げそれらをプログラミング領域22に移動させてプログラミングシステム10内のプログラミングソケット(図示せず)に挿入する。
【0033】
プログラミングが完了すると、ロボット処理システム18はPNPヘッド20を適所に動かして部品をプログラミングソケットから外してそれらを出力機構24内に置く。プログラマブルデバイスがプログラムされ得ない場合には、ロボット処理システム18およびPNPヘッド20はその欠陥デバイスを廃棄ビン26に入れる。
【0034】
プログラミングシステム10は、入力機構14内にあるすべての良いデバイスがプログラムされて出力機構24に移送されるまで自動的に動作し続ける。
【0035】
次に図2(先行技術)を参照して、アセンブリライン31を含む製造アセンブリシステム30が図示される。この製造アセンブリシステム30は、さまざまな入力フィーダ、たとえば入力フィーダ34などが取付けられるフィーダテーブル32を含む。プログラムされたデバイスを伴う場合には、図1(先行技術)からの出力機構24が入力フィーダ34として用いられる。図2(先行技術)において、2つのフィーダ34および36が設置されるよう示されており、入力フィーダ34および36の各々は異なるタイプのプログラマブルデバイスを含み得る。入力フィーダ34および36は、トレイ、トレイスタッカ、チューブ、チューブスタッカ、またはテープおよびリールであり得る。
【0036】
この製造アセンブリシステム30はロボット処理システム40を担持する支持フレーム37を有し、ロボット処理システム40は、PNPヘッド42をX−Y−Z−θ座標系に沿って担持し、それによって、デバイスを入力フィーダ34および36からとって、アセンブリラインフレーム46に取付けられているコンベアベルト48に沿って移動させられるプリント回路板38上に置く。入力フィーダ34および36はコンベアベルト48の移動方向からはずれている。
【0037】
次に図3を参照して、この発明の一部の一実施例であるフィーダ/プログラマ/バッファシステム50を示す。これは、インラインの線形動作システムであり、製造アセンブリシステム30において入力フィーダ34または36の1つと同じ場所に嵌まる。この入力フィーダ/プログラマ/バッファシステム50がフィーダとおおよそ同じ空間および場所に嵌められ得るので、単純化された持続される高速処理およびアセンブリ動作を可能にする新たな製造アセンブリシステムが提供される。
【0038】
多数のさまざまな入力機構を用いることにより、先行技術システムで用いられるとおりのチューブ、チューブスタッカ、トレイ、トレイスタッカ、またはテープおよびリールを含む入力フィーダ/プログラマ/バッファシステム50に対し供給を行なってもよい。そのインライン構成のゆえ、フィーダ/プログラマ/バッファシステム50は、さまざまな供給選択肢に最小限の変更で柔軟に対処する能力を有する。このベストモードでは、このフィーダ/プログラマ/バッファシステム50は、テープおよびリールフィーダである入力機構を有する。このリールは、数多くのさまざまな位置、たとえば、入力リール52によって示されるようなフィーダ/プログラマ/バッファシステム50の下、入力リール54によって示されるような前部、またはフィーダ/プログラマ/バッファシステム50から完全に分離して(図示せず)置かれてもよい。入力リール52または54がフィーダ/プログラマ/バッファシステム50の一部である場合、それをフレーム56によって支持することにより、入力リール52または54は、図3に示されるように反時計方向において、後に記載するモータまたは別のモータからのベルトであってもよい駆動機構(図示せず)によって回転し得る。
【0039】
入力リール54を入力フィーダ機構55の一例として用いる場合、プログラムされていないデバイスはキャリヤテープ58とカバーテープ60との間に入れられる。このキャリヤテープ58は、プログラムされていないデバイス、または再プログラミングを実行することが必要とされる場合には正確にプログラムされなかったデバイスを保持するための複数の小さなポケットを有する。
【0040】
第1の段階において、カバーテープ60が剥ぎ取られてカバーテープ機構62に供給され、カバーテープ機構62はカバーテープ60の廃棄処理を、カバーテープ60をスプールに巻くかまたはカバーテープ60を破砕して後で除去または廃棄するように行なう。このカバーテープ機構62はカバーテープ60に張力をかけることによりそれが確実にキャリヤテープ58から剥がれるようにする。このカバーテープ60の剥離によって、プログラムされていないデバイスがキャリヤテープ58上に露出する。
【0041】
インデクサまたはテープ・イン機構64は、入力フィーダ機構55の一部であり、モータで駆動されるスプロケット(図示せず)を含むが、これは、先に述べたベルトを含むことにより入力リール52または54を回転させてもよく、キャリヤテープ58を入力リール52または54から引離して、プログラムされていないデバイスを、ロボット処理システム69にPNPヘッド66を含む処理機構65に運ぶ。
【0042】
洗練された単純なシステムを有するよう、フィーダ/プログラマ/バッファシステム50は線形動作システムであり、ロボット処理システム69はイン・ライン長に沿った前後するX軸運動を与えるだけでよい。PNPヘッド66は1つ以上の個別のピックアップ機構またはプローブ67を含み、これが垂直Z軸運動を行なってプログラマブルデバイスを拾い上げる。このイン・ライン線形方策は、フィーダ/プログラマ/バッファシステム50の全体動作を大きく簡素化し、その全体サイズを低減し、したがってフィーダ/プログラマ/バッファ50は所望の最小の空間プロファイルに嵌まり得る。
【0043】
スループットを最適化するよう、PNPヘッド66は複数のプローブ67を有し、これによって複数のプログラムされていないデバイスを連続して拾い上げる。一度に拾い上げられるプログラムされていないデバイスの数はフィーダ/プログラマ/バッファシステム50の速度の関数となる。1つの動作においてより多くのプログラムされていないデバイスがプログラムされればされるほど、スループットはより大きくなるが、フィーダ/プログラマ/バッファシステム50がより大きくなる。入力としてのマイクロデバイスの中央から中央までの間隔が変化しない場合には複数のプログラムされていないデバイスが同時に拾い上げられ得るが、好ましい実施例では4つのプログラムされていないデバイスが連続して拾い上げられる。
【0044】
PNPヘッド66はさらにマーキング装置68、たとえばスタンプまたはインクペンなどを含み、それによってデバイスに印付けを行なうことにより、使用される製造ロットまたはフィーダ/プログラマ/バッファを示し得る。明らかなことではあるが、マーキング装置の配置は設計事項である。
【0045】
図4を簡単に参照して、図3の線4−−4に沿った上面図を示す。図3におけるものと同じ要素は、すべて、図3と同じ名称および番号によって指定される。図4において特に注目されるのは、4つのプログラマソケット位置70A〜70Dを示すプログラミング機構70と、フィーダコンベアベルト74の遠端にあるピックアップ領域80である。
【0046】
ここで図3に戻って、プログラミング機構70の側面図を示す。複数のプログラムされていないデバイスが拾い上げられた後、それらはロボット処理システム69によってプログラミング機構70上に移動させられる。プログラミング機構70は複数のソケット70A〜70Dを有しており、その中にそれらプログラムされていないデバイスがPNPヘッド66のプローブ67によって挿入または落とされることにより連続的に置かれる。ここでも、マイクロデバイスの中央から中央までの間隔が変わらない場合には、同時配置が行なわれる。
【0047】
次いで、それらプログラムされていないデバイスはプログラミング機構70によってプログラムされる。同時プログラミングを達成するには、複数のソケットを並列状態で接続するだけでよい。連続的なプログラミングを達成するには、複数のソケットを別個にまたは直列バス上にて接続すればよい。これにより、この発明のスループットは、先行技術のプログラミング機構上でプログラムされている複数のプログラマブルデバイスに等しい因数で倍増される。このプログラミング機構70のもう1つのさらなる特徴は、処理に失敗したかまたは「悪い」ためにデバイスがいつプログラムされ得ないかを識別する能力である。
【0048】
プログラミングの後、プログラムされたデバイスは数多くのさまざまな方法によってソケットから取出されてもよいが、このベストモードでは処理システム65のPNPヘッド66が連続的なピックアップを行なう。ここでも、マイクロデバイスの中央から中央までの間隔が変化しない場合、同時取出も行なわれ得る。
【0049】
PNPヘッド66は悪いプログラマブルデバイスを移動させてそれらを廃棄ビン72に入れ、良いプログラムされたデバイスを出力バッファ機構75内に入れる。この出力バッファ機構75はローラ77および78上にバッファコンベアベルト76を含む。このバッファコンベアベルト76は、ここでは(1つだけ示される)ポケット79で代表されるが、たとえばグローブ、ポケット、または他のホルダのような、プログラマブルデバイスを保持するための構造部を備える。
【0050】
バッファコンベアベルト76は、図3において破線で示され図2において図示される(先行技術)、製造アセンブリシステム30の一部であるロボット処理システム40がプログラマブルデバイスを拾い上げてプリント回路板に集積する場所から、それらプログラマブルデバイスをピックアップ領域80に移動させる。バッファコンベアベルト76の搬送速度は、製造アセンブリシステムにより必要とされるプログラムされたデバイスの供給量に応じて加速または減速され得る。出力バッファ機構75はシステムの他の部分とは異なる速度で動作してもよく、なぜならば、それはシステムの他の部分からは効果的に結合を解かれ、プログラムされたデバイスを要求があり次第与え得るからである。これにより、フィーダ/プログラマ/バッファシステム50を含むプログラムされた製品製造システムと製造アセンブリシステムとの新規な新しい組合せが創出される。
【0051】
プログラミングは、ロボット処理システム69およびPNPヘッド66が連続動作でデバイスを拾い上げておく一方で他のプログラムされていないデバイスはプログラミング機構70によってプログラムされている最中であるように行なわれ得ることに注目されたい。このベストモードでは、PNPヘッド66はテープ・イン機構64のピックアップ領域を横断し、4つの連続したプログラマブルデバイスを拾い上げ、連続的にそれらをプログラミング機構70のソケット70A〜70D内に置き、プログラミングが終了するまで待機する。次いで、それはプログラマブルデバイスをソケット70A〜70Dから拾い上げ、悪いパーツを廃棄ビン72に入れ、良いパーツをバッファコンベアベルト76に置く。バッファコンベアベルト76は十分に移動して、プログラムされたデバイスが連続的に置かれることを可能にする。PNPヘッド66は次いでテープ・イン機構64を逆向きに横断してもどり、4つの新しいプログラマブルデバイスを拾い上げる。
【0052】
キャリヤテープ58はフィーダ/プログラマ/バッファシステム50を通って破棄される。このキャリヤテープ58はバッファコンベアベルト76とは異なる速度で移動し、なぜならば、これら2つのパーツは結合されないからであることを理解されたい。この理由は、バッファ機能に加えて、周期的な廃棄されるプログラマブルデバイスが存在するからであり、それは、入力供給が出力供給よりも速くなければならないことを意味する。
【0053】
ここで図5を参照して、この発明のある部分の代替的実施例、イン・ラインの回転式動作システムでありかつ図2の製造アセンブリシステム30において入力フィーダ34または36のうちの1つと同じ場所に嵌まるフィーダ/プログラマ/バッファシステム100を示す。このフィーダ/プログラマ/バッファシステム100をフィーダと同じ空間および場所に嵌め得るので、簡素化された、持続される高速処理およびアセンブリ動作が可能である新しい製造アセンブリシステムが提供される。
【0054】
フィーダ/プログラマ/バッファシステム50に対する場合のように、数多くのさまざまな入力機構を用いることにより、チューブ、チューブスタッカ、トレイ、トレイスタッカ、またはテープおよびリールを含むフィーダ/プログラマ/バッファシステム100に対し供給を行なってもよい。そのイン・ライン構成のゆえ、このフィーダ/プログラマ/バッファシステム100はさまざまな供給選択肢に対し最小限の変更で柔軟性をもって対応する能力がある。このベストモードでは、フィーダ/プログラマ/バッファシステム100はテープフィーダである入力フィーダ機構を有する。このフィーダ/プログラマ/バッファシステム100は図5において入力リール102および104に対する2つの位置を示す。
【0055】
入力リール104を入力フィーダ機構105の一例として用いながら、プログラムされていないデバイスを運搬するキャリヤテープ108はカバーテープ110を有し、これは剥離および保存されてカバーテープ機構112にて捨てられる。プログラムされていないデバイスはキャリヤテープ108によってテープ・イン機構114に移動させられる。テープ・イン機構114は入力フィーダ機構105の一部であり、そこでピック・アンド・プレイス(PNP)ロータ116がPNPヘッド116A〜116Fを用いながら個々のプログラマブルデバイスを拾い上げる。PNPヘッドの数はフィーダ/プログラマ/バッファシステム100に対する設計事項にすぎないことを理解されたい。さらに、PNPロータ116はXおよび/またはZ横断をなすことによりピックアップおよび配置を改善するよう設計され得る。
【0056】
ピックアップロータ116は、反時計まわり方向に回転することにより、プログラムされていないデバイスを、PNPヘッド116A〜116Fがそれらデバイスをプログラマロータ118上に置き得る位置に移動させる。このプログラマロータ118はピックアップロータPNPヘッド116A〜116Fに対応する複数のプログラマヘッド118A〜118Fを有するが、これもやはり単なる設計事項であり、プログラマヘッドの数およびピックアップロータヘッドの数は異なっていてもよい。
【0057】
プログラマロータ118は時計方向に回転して、回転中にデバイスをプログラムする。プログラミングが完了すると、プログラムされたデバイスはプレイスロータ120によって取除かれる。このプレイスロータ120はプログラマロータPNPヘッド118A〜118Fに対応するPNPヘッド120A〜120Fを有するが、やはり、ヘッドの数は単なる設計事項である。さらに、プログラマロータ118はXおよび/またはZ横断をなすことによりピックアップおよび配置を改善するようにもデザインされ得る。
【0058】
プレイスロータ120はプログラマブルデバイスをプログラマロータヘッド118A〜118Fから拾い上げ、反時計方向に回転しながら良いプログラムされたデバイスを出力バッファ機構121上に置く。このプレイスロータ120はXおよび/またはZ横断をなすことによりピックアップを改善するよう設計され得、さらには、プログラムされたデバイスを拾い上げ前後にX方向においてプログラマロータ118と処理システムピックポイントとの間をシャトル運動することによりそれ自身出力バッファ機構121として動作し得ることを理解されたい。
【0059】
したがって、ピックアップロータ116およびプレイスロータ120はフィーダ/プログラマ/バッファシステム100に対する処理機構119の一部として考えられ得る。ピックアップロータ116、プログラマロータ118、およびプレイスロータ120は、プログラミング機構115または組合せられたプログラミングおよび出力バッファシステムの一部としても考えられ得る。
【0060】
このベストモードでは、しかしながら、プレイスロータ120はプログラムされたデバイスを出力バッファ機構121において、製造アセンブリシステム30の一部であるロボット処理システム40がプログラムされていないデバイスを拾い上げて図2(先行技術)のプリント回路板38に集積するよう正しい向きに適切に位置決めする。このプレイスロータ120は、出力バッファ機構121内の垂直軸上のローラ124および126上の横の出力バッファコンベア122上に、プログラムされたデバイスを置く。この出力バッファコンベア122はその縁部にグローブ、ポケットまたは他のホルダを有し得るが、これは例示的には真空ホルダ123(1つのみ示される)であり、軽い真空を用いて、プログラムされたデバイスを、適所において、それらがロボット処理システム40によってピックポイントにて拾い上げられるまで保持する。
【0061】
上記から、この発明は「マイクロデバイス」として記載され得るものに適用可能であることがわかる。マイクロデバイスは広範囲の電子デバイスおよび機械デバイスを含む。このベストモードはプログラマブルデバイスに対するプログラミングである処理を記載しているが、それらプログラマブルデバイスはたとえばフラッシュメモリ(フラッシュ)、電気的に消去可能なプログラマブルリードオンリメモリ(EEPROM)、プログラマブル論理デバイス(PLD)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)およびマイクロコントローラなどのデバイスを含むがそれらに限定されるものではない。しかしながら、この発明は、試験、デバイス特性の測定、較正、および他の処理動作を要するすべての電子デバイス、機械デバイス、ハイブリッドデバイスおよび他のデバイスに対する処理を含む。たとえば、これらのタイプのマイクロデバイスは、たとえば、マイクロプロセッサ、集積回路(IC)、アプリケーション特化集積回路(ASIC)、マイクロメカニカルマシン、マイクロ−エレクトロ−メカニカル(MEM)デバイス、マイクロモジュール、流動性システムなどのようなデバイスを含むが、それらに限定されるものではない。
【0062】
この発明を特定のベストモードに関連させて説明してきたが、上記の記載に照らし数多くの代替物、修正物、および変形物が当業者には明らかであろうことが理解される。したがって、それは、前掲の特許請求の範囲の精神および範囲内に入るすべてのそのような代替物、修正物、および変形物を包含するべく意図される。ここに記載または添付の図面に図示される事項はすべて例示的であり、非限定的な意味において解釈されるものとする。
【図面の簡単な説明】
【図1】(先行技術)先行技術のプログラミングシステムの例の図である。
【図2】(先行技術)この発明の一部である、先行技術の電子回路板製造ラインの例の図である。
【図3】この発明のフィーダ/プログラマ/バッファシステムの側面図である。
【図4】図3の線4−−4に沿った上面図である。
【図5】この発明の代替的実施例の側面図である。
【符号の説明】
18:処理システム、30:製造アセンブリライン、55:入力フィーダ機構、70:処理機構、75:出力バッファ機構
Claims (8)
- プログラムされたマイクロデバイスの組入れに対し準備ができている製品を提供することができる製造アセンブリライン(30)と、
プログラムされていないマイクロデバイスを提供することができる入力フィーダ機構(55)と、
プログラムされていないマイクロデバイスを入力フィーダ機構(55)から受取りそのマイクロデバイスをプログラムすることができるプログラミング機構(70)と、
プログラムされていないマイクロデバイスを入力フィーダ機構(55)から受取りそのマイクロデバイスをプログラミング機構へ移動させるロボット処理システム(69)と、
プログラミング機構(70)によりプログラムされたマイクロデバイスを受取りそのプログラムされたマイクロデバイスを製造アセンブリライン(30)に与えることができる出力バッファ機構(75)と、
プログラムされたマイクロデバイスを出力バッファ機構(75)から取りそのプログラムされたマイクロデバイスを製品内に組入れることができる他のロボット処理システム(40)とを含み、
出力バッファ機構(75)は、その動作速度が、製造アセンブリラインにおいて必要とされるプログラムされたマイクロデバイスの供給量に応じて加速または減速され得る構成を有し、
前記プログラミング機構70は複数のソケットを有し、前記ロボット処理システム(69)は、複数のプログラムされていないマイクロデバイスを同時に拾い上げることが可能に設けれられた複数のプローブ(67)を有するヘッド(66)を備え、前記複数のソケットと前記複数のプローブ(67)とは互いに同一方向に配列され、前記ロボット処理システム(69)の移動によって、前記ロボット処理システム(69)のヘッドの1つ以上の個別のピックアップ機構がマイクロデバイスを、プログラミング機構(70)の複数のソケットに挿入しまたピックアップする構成を有するマイクロデバイス製品製造システム。 - 製造アセンブリライン(30)は第1の方向に移動し、
入力フィーダ機構(55)とプログラミング機構(70)と出力バッファ機構(75)とは一列であり、入力フィーダ機構(55)とプログラミング機構(70)と出力バッファ機構(75)とは第1の方向に対し直角である、請求項1に記載のマイクロデバイス製品製造システム。 - 入力フィーダ機構(55)は、処理されていないマイクロデバイスを、トレイ、トレイスタッカ、チューブ、チューブスタッカ、ならびにテープおよびリールからなる群から選択されるフィーダにて与えることができる、請求項1に記載のマイクロデバイス製品製造システム。
- プログラミング機構(70)は複数のマイクロデバイスを同時に処理する、請求項1に記載のマイクロデバイス製品製造システム。
- プログラミング機構(70)は、処理後に欠陥マイクロデバイスを検出および廃棄するための機構を含む、請求項1に記載のマイクロデバイス製品製造システム。
- マイクロデバイスを入力フィーダ機構(55)とプログラミング機構(70)と出力バッファ機構(75)との間において線形方向に移動させるための前記ロボット処理システム(69)を含む、請求項1に記載のマイクロデバイス製品製造システム。
- 出力バッファ機構(75)は入力フィーダ機構(55)およびプログラミング機構(70)から実質的に独立して動作することができる、請求項1に記載のマイクロデバイス製品製造システム。
- 入力フィーダ機構(55)とプログラミング機構(70)と出力バッファ機構(75)とは一列である、請求項1に記載のマイクロデバイス製品製造システム。
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