JP3539491B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の製造方法、詳しくはシリサイド化工程、及び、ゲート電極置き換え工程を利用する半導体装置の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
MOSトランジスタの微細化、高精度化に伴って、ゲート長が縮小化されていくと、ゲート電極の配線抵抗の増加に伴うトランジスタ特性の低下が問題となってくる。
【0003】
特開平10−189966号に代表される従来のトランジスタの製造工程を図4(a)〜(e)を用いて説明する。図4(a)に示すように、RIE法等を用いてSi基板61に溝を掘り、その溝に絶縁膜を埋め込むことにより素子分離層62を形成する。次に、厚さ5nm程度のSiO2膜63を形成し、このSiO2膜63の上にダミーゲートパターン64を形成するための窒化膜を膜厚300nm程度全面に堆積し、リソグラフィー法とRIE法によりダミーゲートパターン64を加工する。次に、LDD構造を形成するために、ダミーゲートパターン64をマスクとして、イオン注入を行うことにより拡散層68bを形成する。次に、SiO2膜を全面に堆積した後、全面のRIEを行い、ダミーゲートパターン64の即席に膜厚20nm程度のSiO2膜67を形成する。その後、イオン注入を行い拡散層68aを形成し、LDD構造を作製する。
【0004】
次に、図4(b)に示すように、全面にCVD−SiO2膜の点線を例えば30nm程度堆積し、熱処理により拡散層内の注入イオンの活性化を行いソース/ドレイン68を形成する。この後、CMPによって全面の平坦化を行い、ダミーゲートパターン64となる窒化膜の表面を露出させる。
【0005】
次に、図4(c)に示すように、露出したダミーゲートパターン64を選択的に除去し、素子分離層62及びSiO2膜63の表面を露出させる。その後、レジスト膜(図示せず)、層間絶縁膜72及び側壁絶縁膜67をマスクとして、所望のチャネル領域にのみチャネルイオン注入を行う。
【0006】
次に、図4(d)に示すように、SiO2膜63を希フッ酸溶液などで除去した後、全面にゲート絶縁膜73を堆積する。そして、ゲート電極として、例えばメタル膜74を全面に堆積する。
【0007】
次に、図4(e)に示すように、全面をCMPすることにより、メタル膜74及びゲート絶縁膜73をダミーゲートパターン64を除去した後の溝の中に埋め込み、ゲート電極74aを形成する。次に、全面に層間絶縁膜76を堆積した後、ソース/ドレイン68及びゲート電極74aに達するコンタクト孔を形成し、Al層を堆積した後パターニングして配線75を形成する。
【0008】
このように、ダミーゲート電極64を利用して、拡散層68a、68b形成後に、ダミーゲート電極64をメタルゲート電極74aに置き換える技術である。このようなゲート電極置き換えプロセスにより、ゲート電極の配線抵抗の増加を回避することが可能となる。
【0009】
一方、ソース/ドレインに代表される拡散層は、微細化に伴ってその接合深さが浅くなり、配線抵抗の増大化を招くが、一般的にはサリサイド技術によってこの課題を解決してきた。ここにおけるサリサイド技術は、活性領域のソース/ドレイン上、及びゲート電極の多結晶シリコン上に、Ti、Co、Ni等のviii族の遷移金属を貼り付け、熱処理によるシリコンと金属とのシリサイド化反応を利用したものである。ソース/ドレイン領域の拡散層及びゲート電極配線の低抵抗化の観点から、重要な技術の一つである。
【0010】
ゲート電極置き換えプロセスにおいても、このサリサイド技術は適用されていくものと考えられる。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ゲート電極置き換えプロセスに従来のサリサイド技術を適用するには問題が生じる。以下、図3に基づいて説明する。
【0012】
まず、図3(a)に示すように、RIE法等を用いてSi基板41に溝を掘り、その溝に絶縁膜を埋め込むことにより素子分離層42を形成する。その後、従来の技術において説明したような方法で、ソース/ドレイン48、側壁絶縁膜47及びダミーゲート電極44aを形成する。ここにおいて、ダミーゲート電極44aとして使用される材料は、プロセスの簡便性やコスト面から、窒化シリコンや多結晶シリコンを用いる。
【0013】
次に、図3(b)に示すように、全面にシリサイド材料となる金属50を堆積する。
【0014】
続いて、図3(c)に示すように、Si基板41を熱処理し、ソース/ドレイン48表面にシリサイド反応を生じさせ、金属シリサイド層51を形成後、未反応分の金属を硫酸を含む酸洗浄で除去する。
【0015】
ここにおいて、ダミーゲート電極44aの材料として用いる窒化シリコンや多結晶シリコンはシリサイド材料となる金属に活性であるので、ダミーゲート電極44aが金属50とシリサイド反応が生じ、表面に金属シリサイド55が形成されることとなる。
【0016】
次に、図3(d)に示すように、層間絶縁膜52を堆積し、CMPによりダミーゲート電極44の表面部が露出するまで平坦化処理を行う。
【0017】
次に、希フッ酸溶液等によるウェットエッチング処理を施すことによりダミーゲート電極44aの除去を行うが、このとき、金属シリサイド55は残存される。
【0018】
従って、図3(f)に示すように、金属シリサイド55がダミーゲート電極44aの除去を疎外したり、あるいは残存した金属シリサイド55によりダミーゲート電極除去領域への高誘電ゲート膜53および金属電極膜54の堆積を妨げるという問題が生じる。
【0019】
そこで、本発明は、上記問題点を解決するものであり、ゲート電極置き換えプロセスにシリサイド化技術を適用することを可能とするものである。
【0020】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する為に、半導体基板上にダミーゲートを形成した後、前記ダミーゲートをマスクとして用いて、上記半導体基板に、ソース/ドレイン領域となる不純物拡散領域を形成する工程と、シリサイド化により、前記ソース/ドレイン領域にシリサイド層を形成する工程と、前記半導体基板上に絶縁膜を堆積後、研磨処理を行うことにより、前記ダミーゲートを露出させ、前記ダミーゲートを除去する工程と、該工程後、導電膜を堆積して、研磨処理を行うことにより、前記ダミーゲートが除去された部分に、ゲート電極を形成する工程とを有する、半導体装置の製造方法において、前記半導体基板上に、シリコンを含むダミーゲート形成材料を堆積した後、その上面に反射防止膜を堆積して、その上に、レジスト膜を塗布する工程と、該レジスト膜をパターンニングした後、該レジストパターンをマスクとして用いて、前記ダミーゲート形成材料をエッチングすることにより、前記ダミーゲートを形成する工程と、前記レジストパターンの剥離後、前記反射防止膜を酸化することにより、後工程でのシリサイド化阻止材料として利用し、前記ソース/ドレイン領域にのみシリサイド層を形成する工程とを設けたことを特徴とする、半導体装置の製造方法である。
【0021】
また、前記反射防止膜は、窒化チタンであることを特徴とする半導体装置の製造方法である。
【0022】
また、前記反射防止膜を酸化する工程が、酸素、またはオゾンを利用した熱酸化あるいはプラズマ酸化であることを特徴とする半導体装置の製造方法である。
【0023】
また、前記シリコンとのシリサイド化反応をする材料が、チタン、コバルト、ニッケルであることを特徴とする半導体装置の製造方法である。
【0024】
また、前記シリコンを含むダミーゲート形成材料は、多結晶シリコンあるいは窒化シリコンであることを特徴とする半導体装置の製造方法である。
【0025】
上述した方法によると、サリサイド法でソース/ドレインの低抵抗化を図りながら、ダミーゲート電極のシリサイド化反応を防止することができるため、ゲート置き換え工程を容易に進行させることが可能となる。
【0026】
さらに、フォトアライメントの加工精度の改善が可能となるとともに、酸化チタンが機械化学研磨のストッパとしても作用するためプロセスの加工の安定性が向上する。
【0027】
【発明の実施の形態】
(実施形態1)
次に、本発明の第1の実施形態について図面を参照して説明する。
【0028】
尚、図面はこの発明が理解できる程度に、各構成成分の寸法、形状および配設位置を概略的に示しているにすぎない。又、以下の説明では、特定の材料および特性の数値的条件を挙げて説明するが、これら材料および条件は単なる好適例にすぎず、従ってこれらに何ら限定されるものではない。
【0029】
図1は本発明の第1の実施形態に係る半導体装置の製造工程を示す概略断面図である。
【0030】
まず、半導体基板1上に、公知の技術で素子分離絶縁膜2を形成し、ダミーゲート酸化膜3及びダミーゲート電極となる多結晶シリコン4を堆積する。この時の多結晶シリコン4の膜厚は約200nmである(図1(a)参照)。
【0031】
次に、下地の段差に起因して生じる露光の反射防止のための反射防止膜として、窒化チタン5を約10nm堆積した後、フォトレジスト6を半導体基板1上に塗布する(図1(b)参照)。
【0032】
一般的に、アライメント工程における半導体基板は、種々の工程を経由してきており、表面には段差が生じており、露光の際に、この段差に起因した光の反射干渉で転写パターンの一部がくびれるという問題が生じるため、有機あるいは無機材料が反射防止膜として堆積される。
【0033】
続いて、従来のフォトリソグラフィー技術によりフォトレジスト6をパターニングした後、形成されたレジストパターンをマスクとしてドライエッチング法により窒化チタン5、多結晶シリコン4を順次エッチングする。エッチング終了後、マスクとしてのフォトレジストを酸素プラズマで処理し、レジストパターンを除去することによりダミーゲート電極4aを形成する(図1(c)参照)。
【0034】
さらに、半導体基板1上にCVD法で酸化シリコンを100nm堆積した後、ドライエッチング法でエッチバックし、サイドウォール絶縁膜7を形成する。この後、イオン注入およびシリコンの結晶欠陥回復のためのアニール熱処理でソース/ドレイン領域8を形成する。この際の、アニール温度は800℃以下が望ましい。この範囲のアニール温度とすると、窒化チタンと多結晶シリコンとの界面での還元反応を回避することが可能となる。なお、本実施形態では700℃のアニール温度とした(図1(d)参照)。
【0035】
次に、半導体基板1を400℃のオゾン/酸素混合ガスのプラズマ雰囲気中に10分程度載置し、窒化チタン5aを酸化チタン9に酸化変換しシリサイド化反応阻止膜としての役割を担わせる(図1e参照)。なお、この際の酸化温度は、350〜500℃が望ましい。また、窒化チタン5aは、深さ方向全てに渡って酸化する必要はなく、表面から5nm程度まで酸化されれば充分である。このとき、ソース/ドレイン領域8表面部も酸化されるが、後で弗化水素酸(HF:以下フッ酸と略記する)によるウェットエッチング処理を施すことにより除去されるが、酸化チタン9はフッ酸によるエッチング速度は遅いので残される。
【0036】
次に、PVD法により半導体基板1上にTi10を約50nm程度スパッタ蒸着する(図1(f)参照)。
【0037】
続いて、半導体基板1を熱処理し、ソース/ドレイン領域8表面にシリサイド反応を生じさせ、チタンシリサイド層11を形成後、未反応部のTiを硫酸を含む酸洗浄液で除去する(図1(g)参照)。この工程では、酸化チタン9がTi10によってシリサイド反応が起きる際のバリア材として作用するため下方に存在する多結晶シリコンのダミーゲート4aのバリア材として作用するため多結晶シリコンのダミーゲート4aのシリサイド化を防止することが可能となる。また、バリア材の窒化チタン5aあるいは酸化チタン9は、金属チタンに比べ、シリコンとの反応性が小さい。低温条件等のシリサイドアニールの条件選択で、ダミーゲート電極である多結晶シリコンのシリサイド化を抑制することが可能となる。未反応部のTiの除去洗浄の際には、酸化チタン9が一部エッチングされるが、特にデバイス上においては問題は生じない程度である。なお、酸化チタン9の洗浄工程におけるエッチングが問題となるレベルとなるときには、洗浄液の化学材料の種類や液温度により改善することが可能である。
【0038】
次に、CVD法を用いてシリコン絶縁膜12を1500nm堆積後、機械化学研磨法によりダミーゲート電極表面が露出するまで研磨する(図1(h)参照)。機械化学研磨法では、ダミーゲート電極表面が現れた時点で研磨を停止することは困難であるが、シリコン絶縁膜12とゲート電極材料との研磨の選択比を向上させることで対応している。例えば、機械化学研磨装置における研磨布や処理中に導入される研磨剤を替えることで選択比を向上させる。研磨剤として一般的なシリカ系の研磨剤を用いた場合には、シリコン酸化膜の対酸化チタン9の研磨選択比は数百となり、対多結晶シリコン、対窒化シリコンのそれぞれの選択比〜1、〜4に対して非常に高い値となるため、機械化学研磨の終点時検出が可能となる。
即ち、本発明の酸化チタン9は、研磨終点検知が容易となるという効果ももたらすもので、ゲート電極膜厚の薄膜化やシリコン絶縁膜12の研磨量のバラツキ低減が容易となる。
【0039】
その後、濃硫酸で処理し酸化チタン9を溶解除去し、ダミーゲート電極を金属ゲート電極に置換し、トランジスタが作製される。即ち、硫酸処理でダミーゲート電極4a上の酸化チタン9を除去した後、フッ酸―硝酸の混酸でダミーゲート電極4aを除去する。
【0040】
続いて、ゲート領域のダミーゲート酸化膜3をフッ酸処理で除去する(図1(i)参照)。Ta2O5やZrO2等の高誘電ゲート膜13を堆積した後、金属ゲート電極材料14を堆積する(図1(j)参照)。
【0041】
最後に、機械化学研磨法で研磨し、ゲート領域に高誘電ゲート膜13と金属ゲート電極14aを残して堆積膜を研磨除去する(図1(k)参照)。
【0042】
さらに、保護形成膜、コンタクトホール開口、金属配線の工程を経て、半導体装置が作製される。
【0043】
なお、上述の実施形態においては、ダミーゲート電極材料として多結晶シリコンの例を挙げたが、窒化シリコン、窒酸化シリコンやSiGeを使用しても構わない。
【0044】
また、窒化チタンの酸化法に対しても、上述したプラズマ酸化以外に、従来法である酸素雰囲気酸化、あるいはオゾン雰囲気酸化を利用しても構わない。
【0045】
さらに、シリサイドに用いる金属材料には、Ti以外にCoやNiを使用しても構わない。
(第2実施形態)
次に、本発明の第2の実施形態について図面を参照して説明する。
【0046】
図2は本発明の第2の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す概略断面図である。
【0047】
まず、半導体基板21上に、公知の技術で素子分離絶縁膜22を形成し、ダミーゲート酸化膜23及びダミーゲート電極となる多結晶シリコン24を堆積する。この時の多結晶シリコン24の膜厚は約200nmである(図2(a)参照)。
【0048】
次に、下地の段差に起因して生じる露光の反射防止のための反射防止膜として、窒化チタン25を約10nm堆積した後、フォトレジスト26を半導体基板21上に塗布する(図2(b)参照)。
【0049】
続いて、従来のフォトリソグラフィー技術によりフォトレジスト26をパターニングした後、形成されたレジストパターンをマスクとしてドライエッチング法により窒化チタン25、多結晶シリコン24を順次エッチングする。エッチング終了後、マスクとしてのフォトレジストを酸素プラズマで処理し、レジストパターンを除去することによりダミーゲート電極24aを形成する。(図2(c)参照)。
【0050】
次に、400℃のオゾン/酸素混合ガスのプラズマ雰囲気中に約10分程度晒し、反射防止膜として窒化チタン25aを酸化チタン29に酸化変換する(図2(d)参照)。
【0051】
次に、半導体基板21上にCVD法で酸化シリコンを100nm堆積した後、ドライエッチング法でエッチバックし、サイドウォール絶縁膜27を形成する。この後、イオン注入およびシリコンの結晶欠陥回復及び注入されたイオンの活性化のためのアニール熱処理でソース/ドレイン領域28を形成する。この際の、アニール温度は800℃以下が望ましい。この範囲のアニール温度とすると、窒化チタンと多結晶シリコンとの界面での還元反応を回避することが可能となる。なお、本実施形態では700℃のアニール温度とした(図2(e)参照)。
【0052】
次に、PVD法により半導体基板1上にTi30を約50nm程度スパッタ蒸着する(図2(f)参照)。
【0053】
続いて、半導体基板21を熱処理し、ソース/ドレイン領域28表面にシリサイド反応を生じさせ、チタンシリサイド層31を形成後、未反応部のTiを硫酸を含む酸洗浄液で除去する(図2(g)参照)。この工程では、酸化チタン29がTi30によってシリサイド反応が起きる際のバリア材として作用するため,下方に存在する多結晶シリコンのダミーゲート24aのバリア材として作用するため多結晶シリコン24aのシリサイド化を防止することが可能となる。また、バリア材の窒化チタン25aあるいは酸化チタン29は、金属チタンに比べ、シリコンとの反応性が小さい。低温条件等のシリサイドアニールの条件選択で、ダミーゲート電極である多結晶シリコンのシリサイド化を抑制することが可能となる。未反応部のTiの除去洗浄の際には、酸化チタン29が一部エッチングされるが、特にデバイス上においては問題は生じない程度である。なお、酸化チタン29の洗浄工程におけるエッチングが問題となるレベルとなるときには、洗浄液の化学材料の種類や液温度により改善することが可能である。
【0054】
次に、CVD法を用いてシリコン絶縁膜32を1500nm堆積後、機械化学研磨法によりダミーゲート電極表面が現れるまで研磨する(図2(h)参照)。機械化学研磨法では、ダミーゲート電極表面が現れた時点で研磨を停止することは困難であるが、シリコン絶縁膜32とゲート電極材料との研磨の選択比を向上させることで対応している。例えば、機械化学研磨装置における研磨布や処理中に導入される研磨剤を替えることで選択比を向上させる。研磨剤として一般的なシリカ系の研磨剤を用いた場合には、シリコン酸化膜の対酸化チタン29の研磨選択比は数百となり、対多結晶シリコン、対窒化シリコンのそれぞれの選択比〜1、〜4に対して非常に高い値となるため、機械化学研磨の終点時検出が可能となる。
即ち、本発明の酸化チタン29は、研磨終点検知が容易となるという効果ももたらすもので、ゲート電極膜厚の薄膜化やシリコン絶縁膜32の研磨量のバラツキ低減が容易となる。
【0055】
その後、濃硫酸で処理し酸化チタン29を溶解除去し、ダミーゲート電極を金属ゲート電極に置換し、トランジスタが作製される。即ち、硫酸処理でダミーゲート電極24a上の酸化チタン29を除去した後、フッ酸―硝酸の混酸でダミーゲート電極24aを除去する。
【0056】
続いて、ゲート領域のダミーゲート酸化膜23をフッ酸処理で除去する(図2(i)参照)。そして、Ta2O5やZrO2等の高誘電ゲート膜33を堆積した後、金属ゲート電極材料34を堆積する(図2(j)参照)。
【0057】
最後に、機械化学研磨法で研磨し、ゲート領域に高誘電ゲート膜33と金属ゲート電極34aを残して堆積膜を研磨除去する(図2(k)参照)。
【0058】
さらに、形成保護膜、コンタクトホール開口、金属配線の工程を経て、半導体装置が作製される。
【0059】
なお、上述の実施形態においては、ダミーゲート電極材料として多結晶シリコンの例を挙げたが、窒化シリコン、窒酸化シリコンやSiGeを使用しても構わない。
【0060】
また、窒化チタンの酸化法に対しても、上述したプラズマ酸化以外に、従来法である酸素雰囲気酸化、あるいはオゾン雰囲気酸化を利用しても構わない。
【0061】
さらに、シリサイドに用いる金属材料には、Ti以外にCoやNiを使用しても構わない。
【0062】
【発明の効果】
本発明によると、サリサイド法でソース/ドレインの低抵抗化を図りながら、ダミーゲート電極のシリサイド化反応を防止することができるため、ゲート置き換え工程を容易に進行させることができる。
【0063】
さらに、シリサイド化反応防止のためのバリアとして用いられる酸化チタンは、フォトアライメント工程における反射防止膜として堆積される窒化チタンを酸化することにより形成されるため、新規に堆積する必要がないので、フォトアライメントの加工精度を改善することができる。
【0064】
さらに、層間絶縁膜の平坦化において、機械化学研磨の終点検出精度が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の、第1の実施形態おける半導体装置の製造工程断面図である。
【図2】本発明の、第2の実施形態における半導体装置の製造工程断面図である。
【図3】従来における半導体装置の製造工程断面図である。
【図4】従来における半導体装置の製造工程断面図である。
【符号の説明】
1、21 半導体基板
2、22 素子分離絶縁膜
3、23 ダミーゲート酸化膜
4、24 多結晶シリコン
4a 多結晶シリコンのダミーゲート
5、25 窒化チタン
6、26 フォトレジスト
7、27 サイドウォール絶縁膜
8、28 ソース/ドレイン領域
9、29 酸化チタン
10、30 Ti
11、31 チタンシリサイド層
12、32 シリコン絶縁膜
13 高誘電ゲート膜
14 金属ゲート電極材料
14a 金属ゲート電極
Claims (5)
- 半導体基板上にダミーゲートを形成した後、前記ダミーゲートをマスクとして用いて、上記半導体基板に、ソース/ドレイン領域となる不純物拡散領域を形成する工程と、
シリサイド化により、前記ソース/ドレイン領域にシリサイド層を形成する工程と、
前記半導体基板上に絶縁膜を堆積後、研磨処理を行うことにより、前記ダミーゲートを露出させ、前記ダミーゲートを除去する工程と、
該工程後、導電膜を堆積して、研磨処理を行うことにより、前記ダミーゲートが除去された部分に、ゲート電極を形成する工程とを有する、半導体装置の製造方法において、
前記半導体基板上に、シリコンを含むダミーゲート形成材料を堆積した後、その上面に反射防止膜を堆積して、その上に、レジスト膜を塗布する工程と、
該レジスト膜をパターンニングした後、該レジストパターンをマスクとして用いて、前記ダミーゲート形成材料をエッチングすることにより、前記ダミーゲートを形成する工程と、
前記レジストパターンの剥離後、前記反射防止膜を酸化することにより、該反射防止膜を後工程でのシリサイド化阻止材料として利用し、前記ソース/ドレイン領域にシリサイド層を形成する工程とを設けたことを特徴とする、半導体装置の製造方法。 - 前記反射防止膜は、窒化チタンであることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記反射防止膜を酸化する工程が、酸素、またはオゾンを利用した熱酸化あるいはプラズマ酸化であることを特徴とする請求項1または2記載の半導体装置の製造方法。
- 前記シリコンとのシリサイド化反応をする材料が、チタン、コバルト、ニッケルであることを特徴とする請求項1、2または3記載の半導体装置の製造方法。
- 前記シリコンを含むダミーゲート形成材料は、多結晶シリコンあるいは窒化シリコンであることを特徴とする請求項1、2、3または4記載の半導体装置の製造方法。
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