JP3518851B2 - アクティブマトリクス基板の駆動方法 - Google Patents
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Description
クティブマトリクス基板の駆動方法、及び該駆動方法を
適用した液晶表示装置に関する。
液晶表示装置おいては、一方の基板に対向電極を設け、
他方の基板に複数の画素電極を配列し、該各基板を対向
配置して、該各基板間に液晶層を挟持し、各画素電極を
選択的に駆動して各画素による表示をなす。
リクス基板と称し、これを図7に示す。図7において、
複数の信号線101と複数の走査線102を相互に交差
(ここでは直交)して配置し、それぞれの交点に各スッ
チング素子103を配置している。各スイッチング素子
103は、TFT(薄膜トランジスタ)であり、それら
のゲートに各走査線102を接続し、それらのソースに
各信号線101を接続し、それらのドレインに各画素容
量104並びに各補助容量105を接続している。各コ
モン信号線106は、各走査線102と並行して配置さ
れている。各信号線101の一端にそれぞれの端子10
1aを設け、各走査線102の一端にそれぞれの端子1
02aを設けている。
ス基板に配列された複数の画素電極と、該アクティブマ
トリクス基板に対向配置された別の基板の対向電極間に
形成される。また、各補助容量105は、該各画素電極
と各コモン信号線106間に形成される。
ては、各走査線102を逐次走査し、その度に、走査線
102を通じて該走査線102に沿う各スイッチング素
子103をオンにし、それぞれの信号電圧を各信号線1
01からオンとなった該各スイッチング素子103を通
じて該走査線102に沿う各画素電極に印加する。各走
査線102の走査を一巡すると、全ての各画素電極にそ
れぞれの信号電圧が印加され、1画像の表示がなされ
る。
的に拡大して示す断面図である。図8において、透明絶
縁性基板111上に、スイッチング素子103(TF
T)のゲート電極103a及びコモン信号線106を形
成し、この上にゲート絶縁膜112を積層している。更
に、半導体層113、ソース電極114、ドレイン電極
115、信号線101及び引き出し線107(導体層)
を形成し、その上に層間絶縁膜117を形成している。
この層間絶縁膜117にコンタクトホール117aを形
成してから、画素電極118を形成し、該画素電極11
8をコンタクトホール117aを介して引き出し線10
7に接続している。
置の価格を低減するには、アクティブマトリクス基板の
製造工程を簡略化することが有効であり、特にフォトマ
スクの枚数を低減することが望ましい。
工程を概略的に示している。まず、透明絶縁性基板11
1上に、導体層を積層し、この導体層をパターニングし
て走査線102、ゲート電極103a及びコモン信号線
106等を形成する(ステップ201)。次に、絶縁
膜、アモルファスシリコン層及びn+−Si層を積層し
てから、先にアモルファスシリコン層及びn+−Si層
をパターニングして半導体層113、ソース電極114
及びドレイン電極115を形成し(ステップ202)、
この後に絶縁膜をパターニングしてゲート絶縁膜112
を形成する(ステップ203)。この絶縁膜のパターニ
ングによって、図7に示す各信号線101の端子101
a及び各走査線102の端子102a等を外部接続する
ためのコンタクト領域112aがゲート絶縁膜112に
形成される。次に、導体層を積層し、この導体層をパタ
ーニングして信号線101及び引き出し線107等を形
成し、該パターニングによってソース電極114とドレ
イン電極115間のn+−Si層を除去して、該各電極
を分離する(ステップ204)。次に、層間絶縁膜11
7を形成し(ステップ205)、最後に導体層を積層
し、この導体層をパターニングして画素電極118を形
成する(ステップ206)。
にフォトマスクの枚数を低減するならば、ステップ20
2とステップ203を1つにまとめて、半導体層11
3、ソース電極114、ドレイン電極115及びゲート
絶縁膜112を一括してパターニングすることが考えら
れる。
203を1つにまとめた場合は、ゲート絶縁膜112に
半導体層が必ず重なり、コモン信号線106上にはゲー
ト絶縁膜112、半導体層及び引き出し線107という
積層構造が形成される。したがって、コモン信号線10
6と画素電極118間の補助容量内部に、MIS(金属
−絶縁膜−半導体)構造が形成されることになる。この
MIS構造は、C−V(容量−電圧)特性を有してい
る。このため、画素電極118に印加される電圧に応じ
て該MIS構造の容量が変化し、補助容量も変化する。
この補助容量の変化は、Q=CVの関係から、画素電極
118の電圧を不安定にし、画素の階調を不安定にす
る。
の信号電圧Vs、1本の走査線102上の走査電圧Vg、
1つの画素電極118の電圧Vp及びコモン信号線10
6の電圧Vcを示している。走査電圧Vgがハイレベルの
ときに、画素電極118がスイッチング素子103を介
して信号線101に接続され、画素電極118に信号電
圧Vsが加えれられて、画素電極118の電圧Vpが設定
される。画素電極118の電圧Vpが信号電圧Vsよりも
僅かに下降しているのは、スイッチング素子103のT
FTが原因である。コモン信号線106の電圧Vcは、
対向電極の電位に一致するように設定されており、画素
電極118上の電圧の平均値に一致する。
Vsの振幅範囲で、コモン信号線106と画素電極11
8間の電圧が変化するので、これに伴ってMIS構造の
容量が変化し、コモン信号線106と画素電極118間
の補助容量も変化する。このため、画素電極118の電
圧Vpが変化し、画素の階調が不安定となる。
よって補助容量が変化するのを防ぐために、特許公報第
2856789号には、補助容量内部のMIS構造で構
成される容量成分が常に容量・電圧特性における最大領
域となるようなコモン信号を入力する駆動方法が開示さ
れている。しかしながら、この駆動方法では、補助容量
を常に最大値で安定させるために、画素電極の電位に対
してコモン信号の電位を常に「正」側にしておく必要が
あり、補助容量内部のMIS構造における半導体層が常
に反転した状態になる。この状態では、画素電極の電位
に対してコモン信号の電位を「負」側に設定したものに
比べて、MIS構造における閾値電圧の変動が大きい。
特に、透過型液晶表示装置のようにバックライトによっ
て光が照射された状態では、この閾値電圧変動が大きく
なり、長時間の駆動によって補助容量の容量・電圧特性
における遷移容量領域が「負」側にシフトしてしまう。
その結果、画素電極の電位が安定せず、安定した階調表
示ができなくなり、さらに、フリッカーおよび焼き付き
等の画質不良が生じる。
置では、信号線や走査線、コモン信号線等の配線負荷が
増大して、駆動回路の電流供給能力能力を増やす必要が
あり、駆動回路面積の増大や駆動回路個数の増大等によ
ってコストアップの要因となる。このため、各配線の負
荷低減が望まれ、各配線の寄生容量の低減が必要となっ
ている。特に、信号線や走査線、コモン信号線等の各配
線の交差部に発生する寄生容量は非常に大きいため、従
来では、この寄生容量を低減するために交差部面積を減
らす工夫がなされている。
するためになされたものであって、MIS構造を含む補
助容量を安定化させることができ、さらに、信号線や走
査線、コモン信号線等の交差部に発生する寄生容量を低
減することができるアクティブマトリクス基板の駆動方
法及び液晶表示装置を提供することにある。
に、本発明は、絶縁基板上に、複数の信号線及び複数の
走査線を相互に交差させて配置し、各信号線及び各走査
線に沿って複数の画素電極を配置し、各画素電極とコモ
ン電極間にそれぞれの補助容量を形成し、該各画素電極
を各信号線及び各走査線を通じて選択的に駆動するアク
ティブマトリクス基板の駆動方法において、前記各画素
電極と前記コモン電極間に半導体層が介在しており、前
記コモン電極に印加される信号は、前記半導体層の空乏
層が最大幅となる様に設定される。
方法によれば、コモン電極に印加される信号は、画素電
極と該コモン電極間に介在する半導体層の空乏層が最大
幅となる様に設定される。半導体層の空乏層が最大幅に
常に保たれていれば、画素電極の電圧が変化しても、画
素電極とコモン電極間の補助容量が変化することはな
く、画素電極の電圧が安定化し、画素の階調も安定化す
る。
最大幅に保たれ、補助容量が最小値になるので、特許公
報第2856789号のように補助容量を常に最大値で
安定させた場合に比べて、閾値電圧の変動を小さくする
ことができる。また、透過型液晶表示装置でも、画素電
極の電位を安定させて安定した階調表示が可能となり、
フリッカーおよび焼き付き等の画質不良も生じない。
C成分ΔVpに与える影響は大きく、ΔVp={Cgd
/(Clc+Ccs+Cgd)}×Vgp−pで与えら
れる。但し、Cgdはゲート・ドレイン間の寄生容量、
Clcは液晶を介した画素電極と対向電極間の容量、C
csは補助容量、Vgp−pはゲート駆動信号のピーク
間電圧である。この式に示すように、補助容量の値が大
きい程、ΔVpを小さくしてフリッカー成分を抑え易
い。しかし、補助容量が最小容量値であっても、補助容
量面積を十分大きく設計しておけば、ΔVpを十分低減
することができ、画質不良が生じることはない。
素電極の電位に対して負側になり、これはMISダイオ
ード構造においてゲートメタルを負にすることに相当す
るので、半導体層と絶縁膜の界面に正孔が集まる。これ
に対して、特許公報第2856789号のようにコモン
信号電位を画素電極の電位に対して正側にした場合、半
導体層と絶縁膜の界面に電子が集まることになる。ここ
で、正孔は電子の抜け穴であるが、電子は自由電子であ
るため、非常にエネルギーが高く、絶縁膜中に含まれる
捕獲準位にトラップされ易い。そして、自由電子がトラ
ップされると、絶縁膜中に内部電界が生じてMISダイ
オードの閾値がプラス側にシフトしてしまう。従って、
界面に蓄積されるキャリアが電子であるか正孔であるか
によって、トラップのされ易さが異なるため、コモン信
号電位を画素電極の電位に対して負側にした方が、閾値
シフトに対して有利である。
るためのコモン信号線が前記走査線に並行して配置さ
れ、該コモン信号線と前記信号線との交差部に半導体層
が介在しているアクティブマトリクス基板に適用するこ
とができる。
ステップ203を1つにまとめた場合は、ゲート絶縁膜
に半導体層が必ず重なるため、各コモン信号線と各信号
線の交差部に、コモン信号線−絶縁膜−半導体のMIS
構造が形成される。このコモン信号線に印加される信号
を、半導体層の空乏層が最大幅となる様に設定すれば、
交差部の容量を低減して、大型・高精細の液晶表示装置
のコスト低減に寄与することができる。
れる信号の電圧をVcとし、前記各画素電極に印加され
る負の最大電圧を−Vpmaxとし、前記半導体層の空乏層
が最大幅となるときの該半導体層への印加電圧をVdmax
とすると、電圧Vcは、次式(1)で表される。
印加していれば、画素電極の電圧がどの様に変化して
も、半導体層に電圧Vdmax以上の電圧が常に印加される
ことになり、半導体層の空乏層が最大幅に常に保たれ
る。
面を参照して説明する。
適用されるアクティブマトリクス基板の平面図である。
図1に示す様にアクティブマトリクス基板1において
は、信号線11と走査線12の交点にスイッチング素子
(TFT)13を配置し、スイッチング素子13のドレ
インに引き出し線14を接続し、この引き出し線14を
画素電極15に接続している。コモン信号線16は、走
査線12に沿って配置され、画素電極15と対向する部
分がコモン電極となっている。
部分aのA−Aに沿う断面図であり、右半分は図1に点
線で囲んだ部分bのB−Bに沿う断面図である。図2
(b)の左半分は図1に点線で囲んだ部分cのC−Cに
沿う断面図であり、右半分は図1に点線で囲んだ部分d
のD−Dに沿う断面図である。図2(a)に示す様にア
クティブマトリクス基板1においては、透明絶縁性基板
21上に、スイッチング素子(TFT)13のゲート電
極13a及びコモン信号線16を形成し、更にゲート絶
縁膜22、半導体層23、ソース電極24、ドレイン電
極25、信号線11及び引き出し線14を形成し、その
上に層間絶縁膜26を形成している。この層間絶縁膜2
6にコンタクトホール26aを形成してから、画素電極
15を形成し、該画素電極15をコンタクトホール26
aを介して引き出し線14に接続している。ここで、補
助容量と同じMIS構造を有するのは、図2(b)に示
すように、走査線12と信号線11との交差部、および
コモン信号線16と信号線11との交差部である。
造工程を概略的に示している。まず、透明絶縁性基板2
1上に、導体層を積層し、この導体層をパターニングし
て走査線12、ゲート電極13a及びコモン信号線16
等を形成する(ステップ31)。次に、絶縁膜、アモル
ファスシリコン層及びn+−Si層を積層し、絶縁膜、
アモルファスシリコン層及びn+−Si層を一括してパ
ターニングし、これによってゲート絶縁膜22、半導体
層23、ソース電極24、ドレイン電極25及び導体部
27を形成する(ステップ32)。次に、導体層を積層
し、この導体層をパターニングして信号線11及び引き
出し線14等を形成し、該パターニングによってソース
電極24とドレイン電極25間のn+−Si層を除去し
て、該各電極を分離する(ステップ33)。次に、層間
絶縁膜14を形成し(ステップ34)、最後に導体層を
積層し、この導体層をパターニングして画素電極15を
形成する(ステップ35)。
が図9に示す従来の製造工程における各ステップ202
及び103を1つにまとめたものに相当し、該従来の製
造工程におけるゲート絶縁膜112を形成するためのフ
ォトマスクが省略され、該従来の製造工程と比較する
と、アクティブマトリクス基板の製造工程が簡略化され
ている。これによって、液晶表示装置の価格を低減する
ことが可能になる。
ては、コモン信号線16と画素電極15間の補助容量内
部に、図4に示す様なコモン信号線16、ゲート絶縁膜
22及び半導体層23という3層構造、つまりMIS
(金属−絶縁膜−半導体)構造が形成されている。この
MIS構造は、先に述べた様にC−V(容量−電圧)特
性を有しており、画素電極15に印加される電圧に応じ
て該MIS構造の容量が変化するので、補助容量も変化
し、画素電極15の電圧が不安定となり、画素の階調が
不安定となる。
ス基板の駆動方法においては、コモン信号線16の直流
電圧をVcとし、画素電極15に印加される負の最大電
圧を−Vpmaxとし、コモン信号線16と画素電極15間
の半導体層23の空乏層が最大幅となるときの該半導体
層23への印加電圧をVdmaxとすると、次式(1)で定
義される直流電圧Vcを設定し、これによってMIS構
造の容量を安定化させている。
導体層23の空乏層幅の変化によるものであり、半導体
層23の印加電圧が変化すると、空乏層幅が変化し、こ
れに伴ってMIS構造の容量が変化する。したがって、
空乏層幅を一定に保てれば、MIS構造の容量が変化せ
ず、コモン信号線16と画素電極15間の補助容量も変
化しない。本実施形態においては、上記式(1)で定義
されるコモン信号線16の直流電圧Vcを設定すること
によって、MIS構造の半導体の空乏層を最大幅に常に
保っている。このため、画素電極15に印加される信号
電圧Vsが変化しても、MIS構造の容量が常に一定に
保たれ、コモン信号線16と画素電極15間の補助容量
も変化しない。
号電圧Vs、1本の走査線12上の走査電圧Vg、1つの
画素電極15の電圧Vp及びコモン信号線16の直流電
圧Vcを示している。走査電圧Vgがハイレベルのとき
に、画素電極15がスイッチング素子13を介して信号
線11に接続され、画素電極15に信号電圧Vsが加え
れられて、画素電極15の電圧Vpが設定される。画素
電極15の電圧Vpが信号電圧Vsよりも僅かに下降して
いるのは、スイッチング素子13のTFTが原因であ
る。コモン信号線16の直流電圧Vcは、上記式(1)
で定義されるものである。
から明らかな様に上記式(1)で定義されるコモン信号
線16の直流電圧Vcを設定しているため、コモン信号
線16と画素電極15間の電圧は、信号電圧Vsが正常
な電圧範囲で変化する限り、半導体層23の空乏層が最
大幅となるときの電圧Vdmax以上に常に保たれる。この
ため、半導体層23の空乏層が最大幅に常に保たれ、M
IS構造の容量が変化せず、コモン信号線16と画素電
極15間の補助容量も変化せず、画素の階調が安定す
る。
動されるアクティブマトリクス基板1を適用した液晶表
示装置を部分的に示す断面図である。
板3に対向電極4を設け、アクティブマトリクス基板1
及び対向基板3の表面に配向膜(図示せず)を形成し、
これらの基板1,3を対向配置し、これらの基板1,3
間に液晶層5を挟持している。画素電極15と対向電極
4間には、画素容量が形成される。
ると、画素電極15と対向電極4間の液晶層5部分に印
加される電圧が変化するので、該部分の透過率が変化
し、画素の階調が変化する。また、従来の様に信号電圧
Vsの変化に対応して画素電極の補助容量が変化し、画
素電極の電圧Vpが変化したときにも、液晶層の透過率
が変化し、画素の階調が変化する。この補助容量の変化
に伴う画素の階調変化は、全く意図されていないもので
あるため、表示装置としては致命的な欠陥となる画素の
階調ずれが発生する。つまり、信号電圧Vsの変化に伴
う意図的な画素の階調変化と、信号電圧Vsに対応する
補助容量の変化に伴う全く意図されていない画素の階調
変化が重なり合っており、後者の全く意図されていない
画素の階調変化が致命的な欠陥となる。
ば、画素電極15に印加される信号電圧Vsが変化して
も、コモン信号線16と画素電極15間の補助容量が変
化しないので、画素電極の電圧Vpが安定し、液晶表示
装置2における画素の階調も安定する。
法が適用されるアクティブマトリクス基板1の製造工程
は、従来の製造工程と比較して簡略化されているので、
液晶表示装置2の価格を低減することができる。
信号線と他の信号線との交差部にコモン信号線−絶縁膜
−半導体層−他の信号線の積層構造が形成されているの
で、本実施形態の駆動方法により、交差部に半導体層を
介さないものや、半導体層を介してもコモン信号電位を
画素電極の電位に対して正側にした場合に比べて、交差
部の容量を約30%低減することができる。よって、駆
動回路面積を縮小して、大型・高精細の液晶表示装置の
コスト低減を図ることができる。
位の優れた安価な液晶表示装置を提供することができ
る。
ものでなく、多様に変形することができる。要するに、
MIS構造が画素電極とコモン電極間の補助容量に含ま
れるアクティブマトリクス基板を採用する場合に、MI
S構造の半導体層の空乏層が最大幅となる様に、コモン
電極の電圧を設定すれば良い。また、コモン信号線に印
加される信号は、半導体層の空乏層幅を最大幅となるよ
うに設定できれば、一定電圧に限らずパルス電圧であっ
てもよい。
マトリクス基板の駆動方法によれば、コモン信号線に印
加される信号は、画素電極と該コモン電極間に介在する
半導体層の空乏層が最大幅となる様に設定される。半導
体層の空乏層が最大幅に常に保たれていれば、画素電極
の電圧が変化しても、画素電極とコモン電極間の補助容
量が変化することはなく、画素電極の電圧が安定化し、
画素の階調も安定化する。
板の駆動方法によれば、コモン信号線と他の信号線との
交差部にコモン信号線−絶縁膜−半導体層−他の信号線
の積層構造を形成した場合に、交差部の容量を約30%
低減することができる。従って、大型・高精細の液晶表
示装置のコスト低減に寄与することができる。
マトリクス基板は、その製造工程を簡略化することがで
きる。
クティブマトリクス基板および本発明の駆動方法が適用
されるので、階調表現にずれがなく、表示品位に優れ、
安価である。
クティブマトリクス基板の平面図である。
沿う断面図である。
概略的に示すフローチャートである。
容量内のMIS構造を示す断面図である。
号を例示するグラフである。
晶表示装置を部分的に示す断面図である。
である。
である。
概略的に示すフローチャートである。
信号を例示するグラフである。
Claims (3)
- 【請求項1】 絶縁基板上に、複数の信号線及び複数の
走査線を相互に交差させて配置し、各信号線及び各走査
線に沿って複数の画素電極を配置し、各画素電極とコモ
ン電極間にそれぞれの補助容量を形成し、該各画素電極
を各信号線及び各走査線を通じて選択的に駆動するアク
ティブマトリクス基板の駆動方法において、 該各画素電極と該コモン電極間に半導体層が介在してお
り、 該コモン電極に印加される信号は、該半導体層の空乏層
が最大幅となる様に設定されるアクティブマトリクス基
板の駆動方法。 - 【請求項2】 前記コモン電極に信号を供給するための
コモン信号線が前記走査線に並行して配置され、該コモ
ン信号線と前記信号線との交差部に半導体層が介在して
いるアクティブマトリクス基板を駆動する請求項1に記
載のアクティブマトリクス基板の駆動方法。 - 【請求項3】 前記コモン電極に印加される信号の電圧
をVcとし、前記各画素電極に印加される負の最大電圧
を−Vpmaxとし、前記半導体層の空乏層が最大幅となる
ときの該半導体層への印加電圧をVdmaxとすると、電圧
Vcは、次式(1)で表される請求項1または請求項2
に記載のアクティブマトリクス基板の駆動方法。 Vc≦−Vpmax−Vdmax ……(1)
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