JP3508642B2 - 積層型インダクタ - Google Patents
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- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 23
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 22
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 17
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 17
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 17
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910007565 Zn—Cu Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 23
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 229910000416 bismuth oxide Inorganic materials 0.000 description 15
- TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N dibismuth;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Bi+3].[Bi+3] TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 14
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 13
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007613 slurry method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001238 wet grinding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/046—Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F5/003—Printed circuit coils
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Description
タ、特に、チョークコイル等として使用される積層型イ
ンダクタに関する。
磁性体層と複数のコイル導体を積み重ねて焼成すること
により積層体を構成し、この積層体内に前記コイル導体
を電気的に接続してなるコイルを形成している。そし
て、この積層体の表面には、コイルの端部に電気的に接
続された入出力用外部電極が形成されている。
ダクタはその直流抵抗を下げるために、コイル導体とし
てAgを用いてきた。そのため、磁性体層の材料として
は少なくともAgの融点(約960℃)以下で焼結でき
ることが必要である。このため、磁性体層の材料とし
て、従来からFe2O3、NiO、ZnO、CuOの素材
をボールミル等で混合して、仮焼合成したものをさらに
粉砕して、バインダなどと混合して、スラリー化または
ドクターブレード法などでシート化したものが作成され
ている。このNi−Zn−Cu系フェライト磁性材料に
は、仮焼、焼成温度を下げる目的でBi2O3が添加され
る。しかし、従来のBi2O3は粒径が大きく(比表面積
は5〜6m2/gと小さい)、Fe2O3、NiO、Zn
O、CuOの素材と共に混合しても分散性が悪く、仮焼
合成度のバラツキ、焼成後の磁気特性のバラツキを引き
起こしやすく、扱いにくいものであった。このBi2O3
の添加量が少ないと焼成後の粒径が不均一となり、ま
た、均一にするため、添加量を多くすると磁気特性の低
下(主にインダクタンスの低下)を招くこととなった。
き液が積層体内部に浸入し、コイル導体と反応して直流
抵抗の増大、電極間の耐電圧特性の低下等を招くことが
あった。さらに、外部電極の縁部から積層体表面上にめ
っきが異常に伸びて析出するという現象があって、小型
の積層型インダクタの外部電極間をショートさせたり、
外部電極間の耐電圧特性の低下を招くことがあった。こ
のため、めっき処理前に外部電極間にガラスコート膜を
形成する等の対策も取られることがあった。
焼、焼成時における合成反応がよく、かつ、めっき処理
時における不具合の発生が少ない積層型インダクタを提
供することにある。
するため、本発明に係る積層型インダクタは、(a)複
数の磁性体層と複数のコイル導体を積み重ねて構成した
積層体と、(b)前記コイル導体を電気的に接続して構
成したコイルと、(c)前記積層体の表面に設けられ、
前記コイルの端部に電気的に接続された外部電極とを備
え、(d)前記磁性体層が、Fe2O3、NiO、ZnO
及びCuOを主成分とする原料粉末に、比表面積が10
〜20m2/gのBi2O3を0.1wt%以上0.5w
t%未満添加したNi−Zn−Cu系フェライト磁性材
料からなること、を特徴とする。ここに、Fe2O3、N
iO、ZnO及びCuOを主成分とする原料粉末の組成
が、 Fe2O3:45〜50mol% NiO:5〜50mol% ZnO:0.5〜30mol% CuO:4〜16mol% であることが好ましい。
の添加剤として比表面積が10〜20m2/gのBi2O
3を使用したため、従来の比表面積が5〜6m2/gのB
i2O3を使用した場合と比較して、Bi2O3の添加量を
少なくしても、磁気特性を同等以上に確保しつつ、外部
電極のめっき伸びが抑制される。
uOを主成分とする原料粉末に、Mn2O3を0.05w
t%以上0.3wt%以下添加することにより、磁性体
層は焼結密度、吸水率及び初透磁率を損なうことなく、
抵抗率がアップする。
クタの実施形態について添付図面を参照して説明する。
本発明に係る積層型インダクタの一例の構成を図1に示
す。該積層型インダクタ1は、コイル導体3〜6をそれ
ぞれ表面に設けた磁性体シート2と、予め表面に導体を
設けないカバー用磁性体シート2等にて構成されてい
る。コイル導体3〜6は、印刷やスパッタリングや蒸着
等の方法により、磁性体シート2の表面に形成されてい
る。コイル導体3〜6の材料としては、Ag,Ag−P
d等が使用される。
れぞれ設けたビアホール7を介して電気的に直列に接続
され、螺旋状コイルL1を構成する。コイルL1の一端
部(即ち、コイル導体3の引出し部3a)は磁性体シー
ト2の左辺に露出し、他端部(コイル導体6の引出し部
6a)は磁性体シート2の右辺に露出している。
nO及びCuOを主成分とする各種粉末(粒径は0.1
〜10μm)を所定量調合して作成される。このとき、
Fe 2O3、NiO、ZnO及びCuOを主成分とする原
料粉末の組成を、Fe2O3:45〜50mol%、Ni
O:5〜50mol%、ZnO:0.5〜30mol
%、CuO:4〜16mol%にするのが好ましい。F
e2O3が45mol%未満になると、初透磁率及びイン
ダクタンス値が小さくなり過ぎ、また、Q値も低下する
からである。Fe2O3が50mol%を越えると、磁性
体シート2を焼成した後の焼結密度が低下して水分やめ
っき液が浸入し、フラックス残渣により著しく信頼性が
低下すると共に、抗折強度も低下して実用的でないから
である。また、NiOが5mol%未満になるとキュリ
ー温度が100℃以下となり、50mol%を越えると
インダクタンス値が小さくなるからである。そして、C
uOが4mol%未満になると焼結不足となり、16m
ol%を越えると磁性体シート2の抵抗率が低下して実
用的でないからである。さらに、ZnOが0.5mol
%未満になるとインダクタンス値が低下し、30mol
%を越えるとキュリー温度が100℃以下となるからで
ある。
表面積が10〜20m2/gのBi2O3を、Bi2O3換
算で0.1wt%以上0.5wt%未満添加する。Bi
2O3が0.1wt%未満になると、焼結密度が低下して
吸水率が高くなると共に、初透磁率及びインダクタンス
値が小さくなり過ぎるからである。Bi2O3が0.5w
t%以上になると、外部電極にめっき処理する際に、め
っき伸びが発生するからである。
nO及びCuOを主成分とする原料粉末に、Mn2O3を
0.05wt%以上0.3wt%以下添加すれば、磁性
体シート2は焼結密度、吸水率及び初透磁率を損なうこ
となく、抵抗率をアップさせることができる。このよう
に、Mn2O3を添加したものは、複数のインダクタ(各
インダクタは機能的に独立している)を内蔵したインダ
クタアレイに使用するのに適している。隣り合うインダ
クタ間の耐電圧特性が良いからである。
料粉末を水などの溶媒や界面活性剤と共に混合する。こ
うして混合、分散された原料をスプレードライヤ等を使
用して乾燥粉末にした後、700〜850℃で仮焼合成
する。仮焼合成された原料は、再びボールミル等を使用
して水などの溶媒や界面活性剤と共に混合し、比表面積
が5m2/g以上となるまで粉砕される。次に、この原
料にバインダ等を加えてスラリー状にした後、ドクター
ブレード法や印刷法等の方法を用いて、Ni−Zn−C
u系フェライト磁性材料からなる磁性体シート2にす
る。
に、順に積み重ねられ圧着された後、一体的に焼成さ
れ、図2に示すように、積層体15とされる。図2は、
積層型インダクタ1の構成を模式的に示したものであ
る。焼成条件や焼成雰囲気、焼成時間は、磁性体シート
2やコイル導体3〜6の材質等に応じて適宜設定され
る。通常、焼成温度は800〜930℃程度で、焼成時
間は30分〜2時間程度である。
れぞれ入力外部電極10及び出力外部電極11(図2に
おいて斜線で表示している)が、塗布法、転写法、ある
いはスパッタリング法等により設けられる。外部電極1
0,11の材料としては、Ag,Ag−Pd,Ni,C
u等が使用される。入力外部電極10はコイルL1の一
方の側の引出し部3aに電気的に接続され、出力外部電
極11はコイルL1の他方の側の引出し部6aに電気的
に接続されている。こうしてチョークコイル等として使
用される積層型インダクタ1が得られる。
体シート2の材料として、Fe2O3、NiO、ZnO及
びCuOを主成分とする原料粉末に、比表面積が10〜
20m2/gのBi2O3を0.1wt%以上0.5wt
%未満添加したNi−Zn−Cu系フェライト磁性材料
を用いたので、Fe2O3、NiO、ZnO、CuOの素
材とBi2O3の分散性がよくなり、仮焼合成度のバラツ
キ、焼成後の磁気特性のバラツキを小さくすることがで
きる。さらに、外部電極10,11にめっきをする場
合、めっき液が積層体15の内部に浸入せず、コイル導
体3〜6と反応して直流抵抗の増大を招く等の心配もな
くなる。そして、外部電極10,11の縁部から積層体
15の表面上にめっきが異常に伸びて析出する、いわゆ
るめっき伸び現象の発生も抑制することができる。
記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内
で種々に変更することができる。前記実施形態は、それ
ぞれパターンが形成された磁性体シートを積み重ねた
後、一体的に焼成するものであるが、必ずしもこれに限
定されない。磁性体シートは予め焼成されたものを用い
てもよい。また、以下に説明する製法によって積層型イ
ンダクタを作成してもよい。Fe2O3、NiO、ZnO
及びCuOを主成分とする原料粉末に、比表面積10〜
20m2/gのBi2O3を0.1wt%以上0.5wt
%未満添加したNi−Zn−Cu系フェライト磁性材料
からなるペースト状の磁性体材料を用意する。次に、印
刷等の方法により前記ペースト状の磁性体材料にて磁性
体層を形成した後、その磁性体層の表面にペースト状の
導電性材料を塗布してコイル導体を形成する。次に、ペ
ースト状の磁性体材料を前記コイル導体の上から塗布し
てコイル導体が内蔵された磁性体層とする。同様にし
て、順に重ね塗りすることにより積層構造を有するイン
ダクタが得られる。
NiO、ZnO及びCuOを主成分とする原料粉末を調
合した。
0m2/gのBi2O3(以下、酸化ビスマスAとする)
を、0.1〜2.0wt%添加した。比較のため、従来
の比表面積が5〜6m2/gのBi2O3(以下、酸化ビ
スマスBとする)を0.1〜2.0wt%添加したもの
も作成した。
ルミルにて16時間湿式混合し、ついで、この混合物を
スプレードライヤにて乾燥、750℃で仮焼した。この
後、再度、水を溶媒としてボールミルで16時間湿式粉
砕して、バインダや他のスラリー添加剤を加えてドクタ
ーブレード法にて約50μm厚みの磁性体シート2を形
成した。こうして得られた磁性体シート2を積層、加圧
圧着、焼成して、材料特性測定並びに積層型インダクタ
を作製して、Agを下地電極とする外部電極10,11
にNiめっき及びSnめっき(又は半田めっき)を施
し、めっき伸びを調べた。
成1の焼結密度、吸水率、初透磁率及びめっき伸びを、
酸化ビスマスA(図において実線で表示)と酸化ビスマ
スB(図において点線で表示)で比較したグラフであ
る。図4、図6、図8及び図10は、それぞれ組成2の
焼結密度、吸水率、初透磁率及びめっき伸びを、酸化ビ
スマスA(図において実線で表示)と酸化ビスマスB
(図において点線で表示)で比較したグラフである。焼
結密度は高い値ほど良く、図3及び図4に示すように、
酸化ビスマスAを0.1wt%以上添加したものは良好
な焼結密度特性を有することがわかる。また、吸水率は
低い値ほど良く、図5及び図6に示すように、酸化ビス
マスAを0.1wt%以上添加したものは良好な吸水率
特性を有することがわかる。さらに、初透磁率は高い値
ほど良く、図7及び図8に示すように、酸化ビスマスA
を0.1wt%以上添加したものは良好な初透磁率を有
することがわかる。一方、めっき伸びは、図9及び図1
0に示すように、酸化ビスマスAが0.5wt%になる
と発生する。また、0.2wt%でのグレインの観察を
すると、酸化ビスマスAを添加したものは均一な粒径で
あるのに対して、酸化ビスマスBを添加したものは不均
一な粒径であった。
マスA(比表面積が10〜20m2/g)をフェライト
(Ni−Zn−Cu系)の添加剤として使用すること
で、従来の酸化ビスマスB(比表面積が5〜6m2/
g)を使用した場合と比較して、Bi2O3の添加量を少
なくしても、同等以上の特性を確保しつつ、積層型イン
ダクタ1の外部電極10,11のめっき伸びを抑制する
ことができた。
は、それぞれ前記組成1に、酸化ビスマスAとMn2O3
を添加した場合の、焼成密度、吸水率、初透磁率及び抵
抗率を示すグラフである。図11〜図14に示すよう
に、焼結密度、吸水率、初透磁率を損なうことなく、抵
抗率を上げるには、Mn2O3を0.05〜0.3wt%
添加すれば良いことがわかる。
よれば、Ni−Zn−Cu系のフェライト磁性材料の添
加剤として比表面積が10〜20m2/gのBi2O3を
使用したため、従来の比表面積が5〜6m2/gのBi2
O3を使用した場合と比較して、Bi2O3の添加量を少
なくしても、磁気特性を同等以上に確保しつつ、外部電
極のめっき伸びを抑制することができる。この結果、磁
性体層の仮焼、焼成時における合成反応がよく、かつ、
めっき処理時における不具合の発生が少ない積層型イン
ダクタを得ることができる。
uOを主成分とする原料粉末に、Mn2O3を0.05w
t%以上0.3wt%以下添加することにより、磁性体
層は焼結密度、吸水率及び初透磁率を損なうことなく、
抵抗率をアップさせることができる。
構成を示す分解斜視図。
を示すグラフ。
を示すグラフ。
示すグラフ。
示すグラフ。
を示すグラフ。
を示すグラフ。
率の関係を示すグラフ。
生率の関係を示すグラフ。
Claims (3)
- 【請求項1】 複数の磁性体層と複数のコイル導体を積
み重ねて構成した積層体と、 前記コイル導体を電気的に接続して構成したコイルと、 前記積層体の表面に設けられ、前記コイルの端部に電気
的に接続された外部電極とを備え、 前記磁性体層が、Fe2O3、NiO、ZnO及びCuO
を主成分とする原料粉末に、比表面積が10〜20m2
/gのBi2O3を0.1wt%以上0.5wt%未満添
加したNi−Zn−Cu系フェライト磁性材料からなる
こと、 を特徴とする積層型インダクタ。 - 【請求項2】 Fe2O3、NiO、ZnO及びCuOを
主成分とする原料粉末の組成が、 Fe2O3:45〜50mol% NiO:5〜50mol% ZnO:0.5〜30mol% CuO:4〜16mol% であることを特徴とする請求項1記載の積層型インダク
タ。 - 【請求項3】 Fe2O3、NiO、ZnO及びCuOを
主成分とする原料粉末に、さらにMn2O3を0.05w
t%以上0.3wt%以下添加したことを特徴とする請
求項1又は請求項2記載の積層型インダクタ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25031999A JP3508642B2 (ja) | 1999-09-03 | 1999-09-03 | 積層型インダクタ |
US09/654,112 US6483413B1 (en) | 1999-09-03 | 2000-08-31 | Laminated inductor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25031999A JP3508642B2 (ja) | 1999-09-03 | 1999-09-03 | 積層型インダクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001076929A JP2001076929A (ja) | 2001-03-23 |
JP3508642B2 true JP3508642B2 (ja) | 2004-03-22 |
Family
ID=17206148
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25031999A Expired - Lifetime JP3508642B2 (ja) | 1999-09-03 | 1999-09-03 | 積層型インダクタ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6483413B1 (ja) |
JP (1) | JP3508642B2 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002252116A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-09-06 | Toko Inc | 積層型電子部品及びその製造方法 |
US6998952B2 (en) * | 2003-12-05 | 2006-02-14 | Freescale Semiconductor, Inc. | Inductive device including bond wires |
US20060088971A1 (en) | 2004-10-27 | 2006-04-27 | Crawford Ankur M | Integrated inductor and method of fabrication |
US7145217B2 (en) * | 2005-01-25 | 2006-12-05 | Kyocera Corporation | Chip-type noise filter, manufacturing method thereof, and semiconductor package |
JP5000912B2 (ja) * | 2006-03-29 | 2012-08-15 | Tdk株式会社 | チップバリスタ |
JP4936110B2 (ja) * | 2006-07-05 | 2012-05-23 | 日立金属株式会社 | 複合磁性体の製造方法 |
US7524731B2 (en) * | 2006-09-29 | 2009-04-28 | Freescale Semiconductor, Inc. | Process of forming an electronic device including an inductor |
JP2008130736A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-06-05 | Hitachi Metals Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
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1999
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-
2000
- 2000-08-31 US US09/654,112 patent/US6483413B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001076929A (ja) | 2001-03-23 |
US6483413B1 (en) | 2002-11-19 |
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