JP3508642B2 - 積層型インダクタ - Google Patents

積層型インダクタ

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層型インダク
タ、特に、チョークコイル等として使用される積層型イ
ンダクタに関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、積層型インダクタは、複数の
磁性体層と複数のコイル導体を積み重ねて焼成すること
により積層体を構成し、この積層体内に前記コイル導体
を電気的に接続してなるコイルを形成している。そし
て、この積層体の表面には、コイルの端部に電気的に接
続された入出力用外部電極が形成されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、積層型イン
ダクタはその直流抵抗を下げるために、コイル導体とし
てAgを用いてきた。そのため、磁性体層の材料として
は少なくともAgの融点(約960℃)以下で焼結でき
ることが必要である。このため、磁性体層の材料とし
て、従来からFe23、NiO、ZnO、CuOの素材
をボールミル等で混合して、仮焼合成したものをさらに
粉砕して、バインダなどと混合して、スラリー化または
ドクターブレード法などでシート化したものが作成され
ている。このNi−Zn−Cu系フェライト磁性材料に
は、仮焼、焼成温度を下げる目的でBi23が添加され
る。しかし、従来のBi23は粒径が大きく(比表面積
は5〜6m2/gと小さい)、Fe23、NiO、Zn
O、CuOの素材と共に混合しても分散性が悪く、仮焼
合成度のバラツキ、焼成後の磁気特性のバラツキを引き
起こしやすく、扱いにくいものであった。このBi23
の添加量が少ないと焼成後の粒径が不均一となり、ま
た、均一にするため、添加量を多くすると磁気特性の低
下(主にインダクタンスの低下)を招くこととなった。
【0004】さらに、外部電極にめっきする場合、めっ
き液が積層体内部に浸入し、コイル導体と反応して直流
抵抗の増大、電極間の耐電圧特性の低下等を招くことが
あった。さらに、外部電極の縁部から積層体表面上にめ
っきが異常に伸びて析出するという現象があって、小型
の積層型インダクタの外部電極間をショートさせたり、
外部電極間の耐電圧特性の低下を招くことがあった。こ
のため、めっき処理前に外部電極間にガラスコート膜を
形成する等の対策も取られることがあった。
【0005】そこで、本発明の目的は、磁性体層の仮
焼、焼成時における合成反応がよく、かつ、めっき処理
時における不具合の発生が少ない積層型インダクタを提
供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段及び作用】前記目的を達成
するため、本発明に係る積層型インダクタは、(a)複
数の磁性体層と複数のコイル導体を積み重ねて構成した
積層体と、(b)前記コイル導体を電気的に接続して構
成したコイルと、(c)前記積層体の表面に設けられ、
前記コイルの端部に電気的に接続された外部電極とを備
え、(d)前記磁性体層が、Fe23、NiO、ZnO
及びCuOを主成分とする原料粉末に、比表面積が10
〜20m2/gのBi23を0.1wt%以上0.5w
t%未満添加したNi−Zn−Cu系フェライト磁性材
料からなること、を特徴とする。ここに、Fe23、N
iO、ZnO及びCuOを主成分とする原料粉末の組成
が、 Fe23:45〜50mol% NiO:5〜50mol% ZnO:0.5〜30mol% CuO:4〜16mol% であることが好ましい。
【0007】Ni−Zn−Cu系のフェライト磁性材料
の添加剤として比表面積が10〜20m2/gのBi2
3を使用したため、従来の比表面積が5〜6m2/gのB
23を使用した場合と比較して、Bi23の添加量を
少なくしても、磁気特性を同等以上に確保しつつ、外部
電極のめっき伸びが抑制される。
【0008】さらに、Fe23、NiO、ZnO及びC
uOを主成分とする原料粉末に、Mn23を0.05w
t%以上0.3wt%以下添加することにより、磁性体
層は焼結密度、吸水率及び初透磁率を損なうことなく、
抵抗率がアップする。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る積層型インダ
クタの実施形態について添付図面を参照して説明する。
本発明に係る積層型インダクタの一例の構成を図1に示
す。該積層型インダクタ1は、コイル導体3〜6をそれ
ぞれ表面に設けた磁性体シート2と、予め表面に導体を
設けないカバー用磁性体シート2等にて構成されてい
る。コイル導体3〜6は、印刷やスパッタリングや蒸着
等の方法により、磁性体シート2の表面に形成されてい
る。コイル導体3〜6の材料としては、Ag,Ag−P
d等が使用される。
【0010】コイル導体3〜6は、磁性体シート2にそ
れぞれ設けたビアホール7を介して電気的に直列に接続
され、螺旋状コイルL1を構成する。コイルL1の一端
部(即ち、コイル導体3の引出し部3a)は磁性体シー
ト2の左辺に露出し、他端部(コイル導体6の引出し部
6a)は磁性体シート2の右辺に露出している。
【0011】磁性体シート2は、Fe23、NiO、Z
nO及びCuOを主成分とする各種粉末(粒径は0.1
〜10μm)を所定量調合して作成される。このとき、
Fe 23、NiO、ZnO及びCuOを主成分とする原
料粉末の組成を、Fe23:45〜50mol%、Ni
O:5〜50mol%、ZnO:0.5〜30mol
%、CuO:4〜16mol%にするのが好ましい。F
23が45mol%未満になると、初透磁率及びイン
ダクタンス値が小さくなり過ぎ、また、Q値も低下する
からである。Fe23が50mol%を越えると、磁性
体シート2を焼成した後の焼結密度が低下して水分やめ
っき液が浸入し、フラックス残渣により著しく信頼性が
低下すると共に、抗折強度も低下して実用的でないから
である。また、NiOが5mol%未満になるとキュリ
ー温度が100℃以下となり、50mol%を越えると
インダクタンス値が小さくなるからである。そして、C
uOが4mol%未満になると焼結不足となり、16m
ol%を越えると磁性体シート2の抵抗率が低下して実
用的でないからである。さらに、ZnOが0.5mol
%未満になるとインダクタンス値が低下し、30mol
%を越えるとキュリー温度が100℃以下となるからで
ある。
【0012】次に、この原料粉末に、粒径が小さく、比
表面積が10〜20m2/gのBi23を、Bi23
算で0.1wt%以上0.5wt%未満添加する。Bi
23が0.1wt%未満になると、焼結密度が低下して
吸水率が高くなると共に、初透磁率及びインダクタンス
値が小さくなり過ぎるからである。Bi23が0.5w
t%以上になると、外部電極にめっき処理する際に、め
っき伸びが発生するからである。
【0013】このとき、さらに、Fe23、NiO、Z
nO及びCuOを主成分とする原料粉末に、Mn23
0.05wt%以上0.3wt%以下添加すれば、磁性
体シート2は焼結密度、吸水率及び初透磁率を損なうこ
となく、抵抗率をアップさせることができる。このよう
に、Mn23を添加したものは、複数のインダクタ(各
インダクタは機能的に独立している)を内蔵したインダ
クタアレイに使用するのに適している。隣り合うインダ
クタ間の耐電圧特性が良いからである。
【0014】この後、ボールミル等を使用して、この原
料粉末を水などの溶媒や界面活性剤と共に混合する。こ
うして混合、分散された原料をスプレードライヤ等を使
用して乾燥粉末にした後、700〜850℃で仮焼合成
する。仮焼合成された原料は、再びボールミル等を使用
して水などの溶媒や界面活性剤と共に混合し、比表面積
が5m2/g以上となるまで粉砕される。次に、この原
料にバインダ等を加えてスラリー状にした後、ドクター
ブレード法や印刷法等の方法を用いて、Ni−Zn−C
u系フェライト磁性材料からなる磁性体シート2にす
る。
【0015】以上の磁性体シート2は、図1に示すよう
に、順に積み重ねられ圧着された後、一体的に焼成さ
れ、図2に示すように、積層体15とされる。図2は、
積層型インダクタ1の構成を模式的に示したものであ
る。焼成条件や焼成雰囲気、焼成時間は、磁性体シート
2やコイル導体3〜6の材質等に応じて適宜設定され
る。通常、焼成温度は800〜930℃程度で、焼成時
間は30分〜2時間程度である。
【0016】積層体15の左側及び右側の端面には、そ
れぞれ入力外部電極10及び出力外部電極11(図2に
おいて斜線で表示している)が、塗布法、転写法、ある
いはスパッタリング法等により設けられる。外部電極1
0,11の材料としては、Ag,Ag−Pd,Ni,C
u等が使用される。入力外部電極10はコイルL1の一
方の側の引出し部3aに電気的に接続され、出力外部電
極11はコイルL1の他方の側の引出し部6aに電気的
に接続されている。こうしてチョークコイル等として使
用される積層型インダクタ1が得られる。
【0017】以上の積層型インダクタ1において、磁性
体シート2の材料として、Fe23、NiO、ZnO及
びCuOを主成分とする原料粉末に、比表面積が10〜
20m2/gのBi23を0.1wt%以上0.5wt
%未満添加したNi−Zn−Cu系フェライト磁性材料
を用いたので、Fe23、NiO、ZnO、CuOの素
材とBi23の分散性がよくなり、仮焼合成度のバラツ
キ、焼成後の磁気特性のバラツキを小さくすることがで
きる。さらに、外部電極10,11にめっきをする場
合、めっき液が積層体15の内部に浸入せず、コイル導
体3〜6と反応して直流抵抗の増大を招く等の心配もな
くなる。そして、外部電極10,11の縁部から積層体
15の表面上にめっきが異常に伸びて析出する、いわゆ
るめっき伸び現象の発生も抑制することができる。
【0018】なお、本発明に係る積層型インダクタは前
記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内
で種々に変更することができる。前記実施形態は、それ
ぞれパターンが形成された磁性体シートを積み重ねた
後、一体的に焼成するものであるが、必ずしもこれに限
定されない。磁性体シートは予め焼成されたものを用い
てもよい。また、以下に説明する製法によって積層型イ
ンダクタを作成してもよい。Fe23、NiO、ZnO
及びCuOを主成分とする原料粉末に、比表面積10〜
20m2/gのBi23を0.1wt%以上0.5wt
%未満添加したNi−Zn−Cu系フェライト磁性材料
からなるペースト状の磁性体材料を用意する。次に、印
刷等の方法により前記ペースト状の磁性体材料にて磁性
体層を形成した後、その磁性体層の表面にペースト状の
導電性材料を塗布してコイル導体を形成する。次に、ペ
ースト状の磁性体材料を前記コイル導体の上から塗布し
てコイル導体が内蔵された磁性体層とする。同様にし
て、順に重ね塗りすることにより積層構造を有するイン
ダクタが得られる。
【0019】
【実施例】以下に示す組成1及び組成2で、Fe23
NiO、ZnO及びCuOを主成分とする原料粉末を調
合した。
【0020】(組成1) Fe23:47.5mol% NiO:38.5mol% ZnO:2.0mol% CuO:12.0mol% (組成2) Fe23:47.5mol% NiO:16.5mol% ZnO:28.0mol% CuO:8.0mol% この2種類の原料粉末に、それぞれ比表面積が10〜2
0m2/gのBi23(以下、酸化ビスマスAとする)
を、0.1〜2.0wt%添加した。比較のため、従来
の比表面積が5〜6m2/gのBi23(以下、酸化ビ
スマスBとする)を0.1〜2.0wt%添加したもの
も作成した。
【0021】これらの原料粉末に、水を溶媒としてボー
ルミルにて16時間湿式混合し、ついで、この混合物を
スプレードライヤにて乾燥、750℃で仮焼した。この
後、再度、水を溶媒としてボールミルで16時間湿式粉
砕して、バインダや他のスラリー添加剤を加えてドクタ
ーブレード法にて約50μm厚みの磁性体シート2を形
成した。こうして得られた磁性体シート2を積層、加圧
圧着、焼成して、材料特性測定並びに積層型インダクタ
を作製して、Agを下地電極とする外部電極10,11
にNiめっき及びSnめっき(又は半田めっき)を施
し、めっき伸びを調べた。
【0022】図3、図5、図7及び図9は、それぞれ組
成1の焼結密度、吸水率、初透磁率及びめっき伸びを、
酸化ビスマスA(図において実線で表示)と酸化ビスマ
スB(図において点線で表示)で比較したグラフであ
る。図4、図6、図8及び図10は、それぞれ組成2の
焼結密度、吸水率、初透磁率及びめっき伸びを、酸化ビ
スマスA(図において実線で表示)と酸化ビスマスB
(図において点線で表示)で比較したグラフである。焼
結密度は高い値ほど良く、図3及び図4に示すように、
酸化ビスマスAを0.1wt%以上添加したものは良好
な焼結密度特性を有することがわかる。また、吸水率は
低い値ほど良く、図5及び図6に示すように、酸化ビス
マスAを0.1wt%以上添加したものは良好な吸水率
特性を有することがわかる。さらに、初透磁率は高い値
ほど良く、図7及び図8に示すように、酸化ビスマスA
を0.1wt%以上添加したものは良好な初透磁率を有
することがわかる。一方、めっき伸びは、図9及び図1
0に示すように、酸化ビスマスAが0.5wt%になる
と発生する。また、0.2wt%でのグレインの観察を
すると、酸化ビスマスAを添加したものは均一な粒径で
あるのに対して、酸化ビスマスBを添加したものは不均
一な粒径であった。
【0023】こうして、比表面積が大きい微粒酸化ビス
マスA(比表面積が10〜20m2/g)をフェライト
(Ni−Zn−Cu系)の添加剤として使用すること
で、従来の酸化ビスマスB(比表面積が5〜6m2
g)を使用した場合と比較して、Bi23の添加量を少
なくしても、同等以上の特性を確保しつつ、積層型イン
ダクタ1の外部電極10,11のめっき伸びを抑制する
ことができた。
【0024】また、図11、図12、図13及び図14
は、それぞれ前記組成1に、酸化ビスマスAとMn23
を添加した場合の、焼成密度、吸水率、初透磁率及び抵
抗率を示すグラフである。図11〜図14に示すよう
に、焼結密度、吸水率、初透磁率を損なうことなく、抵
抗率を上げるには、Mn23を0.05〜0.3wt%
添加すれば良いことがわかる。
【0025】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、Ni−Zn−Cu系のフェライト磁性材料の添
加剤として比表面積が10〜20m2/gのBi23
使用したため、従来の比表面積が5〜6m2/gのBi2
3を使用した場合と比較して、Bi23の添加量を少
なくしても、磁気特性を同等以上に確保しつつ、外部電
極のめっき伸びを抑制することができる。この結果、磁
性体層の仮焼、焼成時における合成反応がよく、かつ、
めっき処理時における不具合の発生が少ない積層型イン
ダクタを得ることができる。
【0026】さらに、Fe23、NiO、ZnO及びC
uOを主成分とする原料粉末に、Mn23を0.05w
t%以上0.3wt%以下添加することにより、磁性体
層は焼結密度、吸水率及び初透磁率を損なうことなく、
抵抗率をアップさせることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る積層型インダクタの一実施形態の
構成を示す分解斜視図。
【図2】図1に示した積層型インダクタの透視斜視図。
【図3】組成1の場合の、Bi23量と焼結密度の関係
を示すグラフ。
【図4】組成2の場合の、Bi23量と焼結密度の関係
を示すグラフ。
【図5】組成1の場合の、Bi23量と吸水率の関係を
示すグラフ。
【図6】組成2の場合の、Bi23量と吸水率の関係を
示すグラフ。
【図7】組成1の場合の、Bi23量と初透磁率の関係
を示すグラフ。
【図8】組成2の場合の、Bi23量と初透磁率の関係
を示すグラフ。
【図9】組成1の場合の、Bi23量とめっき伸び発生
率の関係を示すグラフ。
【図10】組成2の場合の、Bi23量とめっき伸び発
生率の関係を示すグラフ。
【図11】Mn23量と焼結密度の関係を示すグラフ。
【図12】Mn23量と吸水率の関係を示すグラフ。
【図13】Mn23量と初透磁率の関係を示すグラフ。
【図14】Mn23量と抵抗率の関係を示すグラフ。
【符号の説明】
1…積層型インダクタ 2…磁性体シート 3〜6…コイル導体 10,11…外部電極 15…積層体 L1…コイル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01F 1/12 - 1/38 H01F 17/00 - 27/42

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の磁性体層と複数のコイル導体を積
    み重ねて構成した積層体と、 前記コイル導体を電気的に接続して構成したコイルと、 前記積層体の表面に設けられ、前記コイルの端部に電気
    的に接続された外部電極とを備え、 前記磁性体層が、Fe23、NiO、ZnO及びCuO
    を主成分とする原料粉末に、比表面積が10〜20m2
    /gのBi23を0.1wt%以上0.5wt%未満添
    加したNi−Zn−Cu系フェライト磁性材料からなる
    こと、 を特徴とする積層型インダクタ。
  2. 【請求項2】 Fe23、NiO、ZnO及びCuOを
    主成分とする原料粉末の組成が、 Fe23:45〜50mol% NiO:5〜50mol% ZnO:0.5〜30mol% CuO:4〜16mol% であることを特徴とする請求項1記載の積層型インダク
    タ。
  3. 【請求項3】 Fe23、NiO、ZnO及びCuOを
    主成分とする原料粉末に、さらにMn23を0.05w
    t%以上0.3wt%以下添加したことを特徴とする請
    求項1又は請求項2記載の積層型インダクタ。
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