JP3485305B2 - 基板シートの結合方法および装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 358
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 29
- 238000005304 joining Methods 0.000 title claims description 22
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 96
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 84
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 84
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 5
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 5
- 229960001716 benzalkonium Drugs 0.000 claims 1
- CYDRXTMLKJDRQH-UHFFFAOYSA-N benzododecinium Chemical compound CCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 CYDRXTMLKJDRQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
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- B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
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- G01N35/10—Devices for transferring samples or any liquids to, in, or from, the analysis apparatus, e.g. suction devices, injection devices
- G01N2035/1027—General features of the devices
- G01N2035/1048—General features of the devices using the transfer device for another function
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シート上に連続し
て配列される複数の印刷回路基板の不良部位の基板シー
トを除去し、新しい基板シートを接合させるようにした
基板シートの結合方法および装置に関する。特に、第１
の基板シート上に連続的に配列された印刷回路パターン
の不良パターン部を除去し、不良パターン部が除去され
た第１基板シートを位置決め手段により固定した後、第
１基板シートの不良パターン部を除去した部分に良品の
パターン部が印刷された第２基板シートを配置し、第１
基板シートと第２基板シートとの間の空間部に接着手段
を施して結合するようにし、これによりシート上へ連続
して配列された印刷回路基板の不良パターン部位が良品
のパターン部に置き換えられた基板シートを容易に結合
させることができ、従来廃棄されていた不良基板シート
の良品化を可能とする基板シートの結合方法および装置
に関する。
て配列される複数の印刷回路基板の不良部位の基板シー
トを除去し、新しい基板シートを接合させるようにした
基板シートの結合方法および装置に関する。特に、第１
の基板シート上に連続的に配列された印刷回路パターン
の不良パターン部を除去し、不良パターン部が除去され
た第１基板シートを位置決め手段により固定した後、第
１基板シートの不良パターン部を除去した部分に良品の
パターン部が印刷された第２基板シートを配置し、第１
基板シートと第２基板シートとの間の空間部に接着手段
を施して結合するようにし、これによりシート上へ連続
して配列された印刷回路基板の不良パターン部位が良品
のパターン部に置き換えられた基板シートを容易に結合
させることができ、従来廃棄されていた不良基板シート
の良品化を可能とする基板シートの結合方法および装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的に知られている従来の基板シート
の構造を図１８に示す。図１８において、基板シート５
２上に複数の回路パターン５１，５１’，５１”が連続
的に配列されて印刷される。
の構造を図１８に示す。図１８において、基板シート５
２上に複数の回路パターン５１，５１’，５１”が連続
的に配列されて印刷される。
【０００３】このような従来の基板シート５２は、その
上側に複数の回路パターン５１，５１’，５１”が印刷
された後、ジグおよび固定具を通して基板シート５２の
回路パターン５１，５１’，５１”全体を検査する。そ
して、異常のない基板シート５２を最終製品として活用
する。しかしながら、基板シート５２に連続的に配列さ
れた回路パターン中の何れか１つが不良と判定された場
合、複数の回路パターン５１，５１’，５１”が印刷さ
れた基板シート５２全体が廃棄処分されていた。言い換
えると、複数の回路パターン５１，５１’，５１”のい
ずれか１つに異常があると、異常のない正常な部分まで
廃棄処分されていた。
上側に複数の回路パターン５１，５１’，５１”が印刷
された後、ジグおよび固定具を通して基板シート５２の
回路パターン５１，５１’，５１”全体を検査する。そ
して、異常のない基板シート５２を最終製品として活用
する。しかしながら、基板シート５２に連続的に配列さ
れた回路パターン中の何れか１つが不良と判定された場
合、複数の回路パターン５１，５１’，５１”が印刷さ
れた基板シート５２全体が廃棄処分されていた。言い換
えると、複数の回路パターン５１，５１’，５１”のい
ずれか１つに異常があると、異常のない正常な部分まで
廃棄処分されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従って、基板シート５
２上の一部の回路パターンに異常がある場合には、正常
な良品回路パターンの部分も一体に廃棄されているの
で、基板シート５２の損失が大きくなると共に、基板シ
ートの製作における作業性および生産性が低下し、製品
コストを上昇させるという問題があった。
２上の一部の回路パターンに異常がある場合には、正常
な良品回路パターンの部分も一体に廃棄されているの
で、基板シート５２の損失が大きくなると共に、基板シ
ートの製作における作業性および生産性が低下し、製品
コストを上昇させるという問題があった。
【０００５】そこで、本発明は上記のような従来の問題
を解決するためになされたものであって、その目的は、
シート上に連続して回路パターン部が配列された基板シ
ートの不良回路パターン部位を除去し、良品の回路パタ
ーン部が印刷された他の基板シートと容易に交換して接
合固定することにより従来廃棄されていた基板シートの
良品化を可能にすると共に、基板シートの再活用によっ
て製品の収率を増大させ、製品原価を低減させることが
可能な基板シート結合装置を提供することにある。
を解決するためになされたものであって、その目的は、
シート上に連続して回路パターン部が配列された基板シ
ートの不良回路パターン部位を除去し、良品の回路パタ
ーン部が印刷された他の基板シートと容易に交換して接
合固定することにより従来廃棄されていた基板シートの
良品化を可能にすると共に、基板シートの再活用によっ
て製品の収率を増大させ、製品原価を低減させることが
可能な基板シート結合装置を提供することにある。
【０００６】本発明の他の目的は、不良回路パターンが
印刷された基板シート部位を切断し、それを基板位置決
定手段により基板固定プレートに良品の回路パターンが
印刷された基板シートと共に位置付けさせて耐熱性テー
プおよび硬化剤等を含む接着手段を通じて両基板シート
の結合を簡単に行うことができ、基板シートの製作にお
ける作業性および生産性を一層向上させることのできる
基板シートの結合方法を提供することにある。
印刷された基板シート部位を切断し、それを基板位置決
定手段により基板固定プレートに良品の回路パターンが
印刷された基板シートと共に位置付けさせて耐熱性テー
プおよび硬化剤等を含む接着手段を通じて両基板シート
の結合を簡単に行うことができ、基板シートの製作にお
ける作業性および生産性を一層向上させることのできる
基板シートの結合方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による基板シートの結合装置は、第１基板シ
ートの連続的に配列された複数の回路パターン部から不
良回路パターンが印刷された基板シートを取り除いた部
分に良品回路パターン部が印刷された第２基板シートが
配置固定されるように基板固定プレート上に設けられ、
基板固定プレート上に形成された複数の基板固定ピン
と、前記第１および第２基板シートに形成された複数の
ピン固定孔とからなり、前記基板固定ピンを前記ピン固
定孔内に挿入する位置決め手段と、前記第１および第２
基板シートの動きを防ぐために、基板固定プレートに取
り付けられ、基板固定用テープからなり、第１および第
２基板シート並びに基板プレートの周縁部および底部に
取り付けられる基板固定用テープからなる基板固定手段
と、前記基板プレート上に固定された第１基板シートと
第２基板シートとの間に形成され、接着手段を受け入れ
るための空間部とからなり、前記接着手段は、前記第１
および第２基板シートの間の空間部の内部に充填され硬
化し、それにより前記第１および第２基板シートを結合
するようにしたことを特徴とする。
に、本発明による基板シートの結合装置は、第１基板シ
ートの連続的に配列された複数の回路パターン部から不
良回路パターンが印刷された基板シートを取り除いた部
分に良品回路パターン部が印刷された第２基板シートが
配置固定されるように基板固定プレート上に設けられ、
基板固定プレート上に形成された複数の基板固定ピン
と、前記第１および第２基板シートに形成された複数の
ピン固定孔とからなり、前記基板固定ピンを前記ピン固
定孔内に挿入する位置決め手段と、前記第１および第２
基板シートの動きを防ぐために、基板固定プレートに取
り付けられ、基板固定用テープからなり、第１および第
２基板シート並びに基板プレートの周縁部および底部に
取り付けられる基板固定用テープからなる基板固定手段
と、前記基板プレート上に固定された第１基板シートと
第２基板シートとの間に形成され、接着手段を受け入れ
るための空間部とからなり、前記接着手段は、前記第１
および第２基板シートの間の空間部の内部に充填され硬
化し、それにより前記第１および第２基板シートを結合
するようにしたことを特徴とする。
【０００８】また、本発明による基板シートの結合方法
は、第１基板シートの連続して配列された複数の回路パ
ターン部から不良回路パターンが印刷された基板シート
を取り除く不良回路パターン除去段階と、第１基板シー
トの不良回路パターンが除去された部分に他の良品回路
パターンが印刷された第２基板シートを位置決め手段を
用いて配置する基板シート位置決め段階と、前記位置決
め手段を用いて基板固定プレート上に第１および第２基
板シートを配置してそれらの動きを制限し、前記基板固
定プレート上に位置する第１および第２基板シートの間
に空間部を形成し、前記空間部内に接着剤を注入し乾燥
炉において１２０〜２００℃の温度で接着剤を硬化させ
る接着剤注入および硬化段階と、前記加熱による接着剤
の硬化工程が完了した後、前記位置決め手段を取り除い
て前記第１および第２基板シートを前記基板固定プレー
トから分離させる基板固定プレート分離段階とからなる
ことを特徴とする。
は、第１基板シートの連続して配列された複数の回路パ
ターン部から不良回路パターンが印刷された基板シート
を取り除く不良回路パターン除去段階と、第１基板シー
トの不良回路パターンが除去された部分に他の良品回路
パターンが印刷された第２基板シートを位置決め手段を
用いて配置する基板シート位置決め段階と、前記位置決
め手段を用いて基板固定プレート上に第１および第２基
板シートを配置してそれらの動きを制限し、前記基板固
定プレート上に位置する第１および第２基板シートの間
に空間部を形成し、前記空間部内に接着剤を注入し乾燥
炉において１２０〜２００℃の温度で接着剤を硬化させ
る接着剤注入および硬化段階と、前記加熱による接着剤
の硬化工程が完了した後、前記位置決め手段を取り除い
て前記第１および第２基板シートを前記基板固定プレー
トから分離させる基板固定プレート分離段階とからなる
ことを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照しながら
本発明の実施の形態を詳細に説明する。
本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００１０】図１および図２は、本発明による回路パタ
ーン部が印刷された第１および第２基板シートが基板固
定プレートに位置して結合される状態を示す概略的な組
立分解図であり、図３は本発明に基づく第１および第２
基板シートの結合状態を示す要部構造図である。
ーン部が印刷された第１および第２基板シートが基板固
定プレートに位置して結合される状態を示す概略的な組
立分解図であり、図３は本発明に基づく第１および第２
基板シートの結合状態を示す要部構造図である。
【００１１】図１及び図２において、基板固定プレート
１の上部に複数の回路パターン部２が印刷された印刷回
路基板３の第１基板シート４ａが位置する。良品質の回
路パターン部２が印刷された第２印刷回路基板シート４
ｂは、不良回路パターン部２’を有する基板シート４’
を除去した位置に基板固定手段１１により位置決め設置
される。
１の上部に複数の回路パターン部２が印刷された印刷回
路基板３の第１基板シート４ａが位置する。良品質の回
路パターン部２が印刷された第２印刷回路基板シート４
ｂは、不良回路パターン部２’を有する基板シート４’
を除去した位置に基板固定手段１１により位置決め設置
される。
【００１２】第１および第２基板シート４ａ，４ｂは、
基板固定手段１１を構成する基板固定用テープ５により
基板固定プレート１に一体に固定される。これにより、
第１および第２基板シート４ａ，４ｂの自由な動きが防
止される。
基板固定手段１１を構成する基板固定用テープ５により
基板固定プレート１に一体に固定される。これにより、
第１および第２基板シート４ａ，４ｂの自由な動きが防
止される。
【００１３】基板固定プレート１には、複数の基板固定
ピン６が突出形成され、第１および第２基板シート４
ａ，４ｂには、複数の基板固定ピン６に対応する複数の
ピン固定孔７が形成されている。そして、基板固定プレ
ート１の基板固定ピン６を基板シート４ａ，４ｂのピン
固定孔７内に挿入して、基板シート４ａ，４ｂを支持す
る。
ピン６が突出形成され、第１および第２基板シート４
ａ，４ｂには、複数の基板固定ピン６に対応する複数の
ピン固定孔７が形成されている。そして、基板固定プレ
ート１の基板固定ピン６を基板シート４ａ，４ｂのピン
固定孔７内に挿入して、基板シート４ａ，４ｂを支持す
る。
【００１４】図２、図３及び図４に示すように、第１基
板シート４ａと第２基板シート４ｂとの間に空間部１３
が形成され、接着手段１４の接着剤８が空間部１３のチ
ャネル９に注入されて第１基板シート４ａと第２基板シ
ート４ｂとが接合される。空間部１３のチャネル９の底
部および前後端部には、接着剤の流出を防ぐ基板固定用
テープ５’が設けられる。
板シート４ａと第２基板シート４ｂとの間に空間部１３
が形成され、接着手段１４の接着剤８が空間部１３のチ
ャネル９に注入されて第１基板シート４ａと第２基板シ
ート４ｂとが接合される。空間部１３のチャネル９の底
部および前後端部には、接着剤の流出を防ぐ基板固定用
テープ５’が設けられる。
【００１５】第１および第２基板シート４ａ，４ｂの上
側は蓋部１０でカバーされ、第１および第２基板シート
４ａ，４ｂの回路パターンを保護する。チャネル９の内
部に注入された接着剤８は硬化して、第１および第２基
板シート４ａ，４ｂを一体に結合する。
側は蓋部１０でカバーされ、第１および第２基板シート
４ａ，４ｂの回路パターンを保護する。チャネル９の内
部に注入された接着剤８は硬化して、第１および第２基
板シート４ａ，４ｂを一体に結合する。
【００１６】このように構成された本発明の基板シート
の結合方法を以下に説明する。
の結合方法を以下に説明する。
【００１７】図１〜図４に示すように、印刷回路基板３
の回路パターン部２を表面に連続的に配列して印刷され
た第１基板シート４ａの何れか一部の回路パターン部２
がテスター（図示せず）によるテストで不良と判定され
た場合に、不良と判定された不良回路パターン部２’を
有する不良シート４’を除去するために、不良基板シー
ト４’をラウターまたはその他の切断機を用いて切断す
る。その後、良品質の回路パターン部２が印刷された第
２基板シート４ｂを準備して、不良回路パターン部２’
を除去した位置に配置し、第１基板シート４ａと結合さ
せる。
の回路パターン部２を表面に連続的に配列して印刷され
た第１基板シート４ａの何れか一部の回路パターン部２
がテスター（図示せず）によるテストで不良と判定され
た場合に、不良と判定された不良回路パターン部２’を
有する不良シート４’を除去するために、不良基板シー
ト４’をラウターまたはその他の切断機を用いて切断す
る。その後、良品質の回路パターン部２が印刷された第
２基板シート４ｂを準備して、不良回路パターン部２’
を除去した位置に配置し、第１基板シート４ａと結合さ
せる。
【００１８】不良回路パターン部２’の基板シート４’
の切断作業が完了した第１基板シート４ａは、他の良品
質の回路パターン部が印刷された第２基板シート４ｂと
共に基板固定プレート１に固定される。その際、基板固
定プレート１に突設された複数の基板固定ピン６が第１
および第２基板シート４ａ，４ｂに基板の移送のため穿
設されたピン固定孔７に挿入され、第１および第２基板
シート４ａ，４ｂが基板固定プレート１上に一定の間隔
で離隔した状態で支持される。
の切断作業が完了した第１基板シート４ａは、他の良品
質の回路パターン部が印刷された第２基板シート４ｂと
共に基板固定プレート１に固定される。その際、基板固
定プレート１に突設された複数の基板固定ピン６が第１
および第２基板シート４ａ，４ｂに基板の移送のため穿
設されたピン固定孔７に挿入され、第１および第２基板
シート４ａ，４ｂが基板固定プレート１上に一定の間隔
で離隔した状態で支持される。
【００１９】その後、第１および第２基板シート４ａ，
４ｂの相対移動を防止するために、基板固定プレート１
上に位置する第１および第２基板シート４ａ，４ｂは、
その周縁部および底部に両面テープのような基板固定用
テープ５を用いて基板固定プレート１と一体に固定す
る。このとき、基板固定用テープ５は熱による変形が最
小化され得るようになす。すなわち、耐熱性テープを用
いることにより、第１および第２基板シート４ａ，４ｂ
の結合が完了した際に、テープを容易に取り除くことが
できる。
４ｂの相対移動を防止するために、基板固定プレート１
上に位置する第１および第２基板シート４ａ，４ｂは、
その周縁部および底部に両面テープのような基板固定用
テープ５を用いて基板固定プレート１と一体に固定す
る。このとき、基板固定用テープ５は熱による変形が最
小化され得るようになす。すなわち、耐熱性テープを用
いることにより、第１および第２基板シート４ａ，４ｂ
の結合が完了した際に、テープを容易に取り除くことが
できる。
【００２０】また、基板固定プレート１上に位置する第
１および第２基板シート４ａ，４ｂの間には、接着手段
１４としての接着剤８を注入するために、約１〜５ｍｍ
位の隔離距離Ｌを形成し、チャネル９を形成する空間部
１３が形成される。空間部１３のチャネル９の底部と前
後端部には、注入される接着剤８の漏洩を防ぐために、
耐熱性テープからなるテープ５’を取り付ける。
１および第２基板シート４ａ，４ｂの間には、接着手段
１４としての接着剤８を注入するために、約１〜５ｍｍ
位の隔離距離Ｌを形成し、チャネル９を形成する空間部
１３が形成される。空間部１３のチャネル９の底部と前
後端部には、注入される接着剤８の漏洩を防ぐために、
耐熱性テープからなるテープ５’を取り付ける。
【００２１】このとき、基板シート４ａと４ｂとの間の
空間部１３の隔離距離Ｌが１ｍｍ以下である場合には、
隔離距離により形成されるチャネル９内に注入され硬化
される接着剤８により基板シート４ａ，４ｂを充分に結
合させることができない。また、隔離距離Ｌが５ｍｍを
超過する場合には、基板シート４ａと４ｂとは十分に結
合されるが、広い空間部１３のチャネル９内に高価な接
着剤を過度に注入することとなり、非経済的である。従
って、隔離距離Ｌは約２ｍｍとするのが好ましく、充填
される接着剤８の量はチャネル９の容積よりも小さいか
または同じである。
空間部１３の隔離距離Ｌが１ｍｍ以下である場合には、
隔離距離により形成されるチャネル９内に注入され硬化
される接着剤８により基板シート４ａ，４ｂを充分に結
合させることができない。また、隔離距離Ｌが５ｍｍを
超過する場合には、基板シート４ａと４ｂとは十分に結
合されるが、広い空間部１３のチャネル９内に高価な接
着剤を過度に注入することとなり、非経済的である。従
って、隔離距離Ｌは約２ｍｍとするのが好ましく、充填
される接着剤８の量はチャネル９の容積よりも小さいか
または同じである。
【００２２】第１および第２基板シート４ａ，４ｂは、
耐熱性テープの基板固定用テープ５と５’により固定さ
れ、テープ５’は、空間部１３のチャネル９の底部およ
び前後端部に取付けられる。その後、基板シート４ａと
４ｂとの間に形成されたチャネル９内に接着剤８を注入
する。その後、乾燥炉に移送して接着剤を１２０〜２０
０℃の温度で硬化させる。その際、接着剤８は揮発成分
が取り除かれたエポキシ系のものを用いて熱膨張や熱収
縮のような熱による変形を小さくする。接着剤８には、
熱による変形なしに両側の基板シートを堅固に接着可能
にするために、耐高熱性エポキシ樹脂のような硬化剤を
添加する。硬化剤の添加比率は、接着剤９９〜９５ｗｔ
％に対して硬化剤１〜５ｗｔ％の比率で添加する。
耐熱性テープの基板固定用テープ５と５’により固定さ
れ、テープ５’は、空間部１３のチャネル９の底部およ
び前後端部に取付けられる。その後、基板シート４ａと
４ｂとの間に形成されたチャネル９内に接着剤８を注入
する。その後、乾燥炉に移送して接着剤を１２０〜２０
０℃の温度で硬化させる。その際、接着剤８は揮発成分
が取り除かれたエポキシ系のものを用いて熱膨張や熱収
縮のような熱による変形を小さくする。接着剤８には、
熱による変形なしに両側の基板シートを堅固に接着可能
にするために、耐高熱性エポキシ樹脂のような硬化剤を
添加する。硬化剤の添加比率は、接着剤９９〜９５ｗｔ
％に対して硬化剤１〜５ｗｔ％の比率で添加する。
【００２３】空間部１３のチャネル９の内部に接着剤８
を注入した後、第１および第２基板シート４ａ，４ｂの
回路パターン部はプレート形状の平らな蓋部１０でカバ
ーして、基板シート４ａ，４ｂを熱から保護する。この
とき、チャネル９の内部に充填された接着剤８は外部に
露出されて硬化する。その後、第１および第２基板シー
ト４ａ，４ｂと一体に基板固定プレート１を乾燥炉に移
送し、１２０〜２００℃の温度で加熱することにより、
第１および第２基板シート４ａ，４ｂ間の接着剤８を硬
化させる。
を注入した後、第１および第２基板シート４ａ，４ｂの
回路パターン部はプレート形状の平らな蓋部１０でカバ
ーして、基板シート４ａ，４ｂを熱から保護する。この
とき、チャネル９の内部に充填された接着剤８は外部に
露出されて硬化する。その後、第１および第２基板シー
ト４ａ，４ｂと一体に基板固定プレート１を乾燥炉に移
送し、１２０〜２００℃の温度で加熱することにより、
第１および第２基板シート４ａ，４ｂ間の接着剤８を硬
化させる。
【００２４】上記のように加熱による接着剤８の硬化作
業が完了した後、両側の基板シート４ａ，４ｂは、その
周縁に取付けられた基板固定用テープ５とチャネル９の
底部および前後端部に取付けられたテープ５’を除去
し、基板固定プレート１と分離させることにより、両側
の基板シート４ａ，４ｂの結合作業が完了する。
業が完了した後、両側の基板シート４ａ，４ｂは、その
周縁に取付けられた基板固定用テープ５とチャネル９の
底部および前後端部に取付けられたテープ５’を除去
し、基板固定プレート１と分離させることにより、両側
の基板シート４ａ，４ｂの結合作業が完了する。
【００２５】次に、図５および図６は、本発明の第２の
実施形態によって複数の回路パターン部が印刷された第
１基板シートの内部に第２基板シートが挿入された後、
基板固定プレートに位置決めして結合される態様を示す
概略的な斜視図であり、図７は、本発明の第２の実施形
態によって第１および第２基板シートが結合された状態
を示す要部構造図である。
実施形態によって複数の回路パターン部が印刷された第
１基板シートの内部に第２基板シートが挿入された後、
基板固定プレートに位置決めして結合される態様を示す
概略的な斜視図であり、図７は、本発明の第２の実施形
態によって第１および第２基板シートが結合された状態
を示す要部構造図である。
【００２６】複数の回路パターン部１０２が連続して印
刷された第１基板シート１０４の何れか一つの回路パタ
ーン部が不良回路パターン部１０２’として判定された
場合に、分離溝Ｋにより規定される四角形の不良回路パ
ターン部１０２’をラウターその他の切断機を用いて切
断する。その後、不良回路パターン部１０２’を取り除
いた第１基板シート１０４の切欠部Ｓに良品質の回路パ
ターン部１０２が印刷された新しい第２基板シート１０
４’を配置し、基板固定手段１１０により基板固定プレ
ート１０１上に位置決めする。
刷された第１基板シート１０４の何れか一つの回路パタ
ーン部が不良回路パターン部１０２’として判定された
場合に、分離溝Ｋにより規定される四角形の不良回路パ
ターン部１０２’をラウターその他の切断機を用いて切
断する。その後、不良回路パターン部１０２’を取り除
いた第１基板シート１０４の切欠部Ｓに良品質の回路パ
ターン部１０２が印刷された新しい第２基板シート１０
４’を配置し、基板固定手段１１０により基板固定プレ
ート１０１上に位置決めする。
【００２７】第１基板シートおよび第２基板シート１０
４，１０４’は、基板固定手段１１０の１つの要素であ
る基板固定用テープ１０５を用いて、基板固定プレート
１０１上に固定する。
４，１０４’は、基板固定手段１１０の１つの要素であ
る基板固定用テープ１０５を用いて、基板固定プレート
１０１上に固定する。
【００２８】基板固定プレート１０１には、複数の基板
固定ピン１０６が突出形成され、その上部に位置する第
１および第２基板シート１０４，１０４’には、基板の
移送のための複数のピン固定孔１０７が複数の基板固定
ピン１０６に対応して穿設形成される。基板固定プレー
ト１０１の基板固定ピン１０６と基板シート１０４，１
０４’のピン固定孔１０７とにより基板位置決め手段１
２０が構成され、基板固定ピン１０６を基板シート１０
４，１０４’のピン固定孔１０７内に挿入して位置決め
支持する。
固定ピン１０６が突出形成され、その上部に位置する第
１および第２基板シート１０４，１０４’には、基板の
移送のための複数のピン固定孔１０７が複数の基板固定
ピン１０６に対応して穿設形成される。基板固定プレー
ト１０１の基板固定ピン１０６と基板シート１０４，１
０４’のピン固定孔１０７とにより基板位置決め手段１
２０が構成され、基板固定ピン１０６を基板シート１０
４，１０４’のピン固定孔１０７内に挿入して位置決め
支持する。
【００２９】更に、図７および図８に示すように、第１
基板シート１０４とその内部に挿入された第２基板シー
ト１０４’との間には、チャネル１０９を有する空間部
１３０が形成され、接着手段１４０としての接着剤１０
８が空間部１３０のチャネル１０９に注入される。チャ
ネル１０９の底部には、接着剤１０８の流出を防ぐ基板
固定用テープ１０５’が取付けられる。
基板シート１０４とその内部に挿入された第２基板シー
ト１０４’との間には、チャネル１０９を有する空間部
１３０が形成され、接着手段１４０としての接着剤１０
８が空間部１３０のチャネル１０９に注入される。チャ
ネル１０９の底部には、接着剤１０８の流出を防ぐ基板
固定用テープ１０５’が取付けられる。
【００３０】基板固定プレート１０１上に取り付けられ
た第１および第２基板シート１０４，１０４’の上側
は、第１実施形態と同様に、蓋部１０でカバーされる。
従って、第１および第２基板シート１０４，１０４’の
回路パターン部１０２は熱から保護される。接着剤１０
８がチャネル１０９に注入され、注入された接着剤１０
８は外部に露出されて硬化される。このようにして、第
１基板シート１０４とその内部の第２基板シート１０
４’は一体に結合される。
た第１および第２基板シート１０４，１０４’の上側
は、第１実施形態と同様に、蓋部１０でカバーされる。
従って、第１および第２基板シート１０４，１０４’の
回路パターン部１０２は熱から保護される。接着剤１０
８がチャネル１０９に注入され、注入された接着剤１０
８は外部に露出されて硬化される。このようにして、第
１基板シート１０４とその内部の第２基板シート１０
４’は一体に結合される。
【００３１】図５乃至図８に示されたように、印刷回路
基板１０３の回路パターン部１０２が表面に複数連続し
て配列されて印刷された第１基板シート１０４のいずれ
か一部の回路パターン部１０２にエラーがあり不良と判
定された場合に、不良と判定された不良回路パターン部
１０２’を取り除くために不良回路パターン部位Ｓの周
縁部を溝Ｋに沿って第１実施形態のような方法で切断す
る。その後、不良回路パターン部１０２’が取り除かれ
た部位Ｓに新しい良品質の回路パターン部１０２が印刷
された第２基板シート１０４’をはめ込んで第１基板シ
ート１０４と一体に結合させる。
基板１０３の回路パターン部１０２が表面に複数連続し
て配列されて印刷された第１基板シート１０４のいずれ
か一部の回路パターン部１０２にエラーがあり不良と判
定された場合に、不良と判定された不良回路パターン部
１０２’を取り除くために不良回路パターン部位Ｓの周
縁部を溝Ｋに沿って第１実施形態のような方法で切断す
る。その後、不良回路パターン部１０２’が取り除かれ
た部位Ｓに新しい良品質の回路パターン部１０２が印刷
された第２基板シート１０４’をはめ込んで第１基板シ
ート１０４と一体に結合させる。
【００３２】このとき、不良回路パターンが取り除かれ
た部位Ｓを四角形の形状に切断する理由は、回路パター
ン部１０２が印刷された基板シート１０４を後工程に移
送してチップ部品および電子部品を装着する際、第１基
板シート１０４にはめ込まれて結合する第２基板シート
１０４’の結合部が脆弱化して容易に折れたり変形した
りするのを防ぐためであり、結合部分の面積を増大して
結合部の強度を高めるためである。
た部位Ｓを四角形の形状に切断する理由は、回路パター
ン部１０２が印刷された基板シート１０４を後工程に移
送してチップ部品および電子部品を装着する際、第１基
板シート１０４にはめ込まれて結合する第２基板シート
１０４’の結合部が脆弱化して容易に折れたり変形した
りするのを防ぐためであり、結合部分の面積を増大して
結合部の強度を高めるためである。
【００３３】不良回路パターン部１０２’の基板シート
を切断して取り除いた後、第１基板シート１０４の不良
回路パターン部１０２’を取り除いた部分すなわち切欠
部Ｓに新しい良品質の回路パターン部が印刷された第２
基板シート１０４’をはめ込んで基板固定プレート１０
１に位置決め支持される。この際、基板固定プレート１
０１に突設された基板固定ピン１０６が第１および第２
基板シート１０４，１０４’のピン固定孔１０７内に挿
入され、第１基板シート１０４と第２基板シート１０
４’とを基板固定プレート１０１上にそれぞれ位置決め
し固定する。
を切断して取り除いた後、第１基板シート１０４の不良
回路パターン部１０２’を取り除いた部分すなわち切欠
部Ｓに新しい良品質の回路パターン部が印刷された第２
基板シート１０４’をはめ込んで基板固定プレート１０
１に位置決め支持される。この際、基板固定プレート１
０１に突設された基板固定ピン１０６が第１および第２
基板シート１０４，１０４’のピン固定孔１０７内に挿
入され、第１基板シート１０４と第２基板シート１０
４’とを基板固定プレート１０１上にそれぞれ位置決め
し固定する。
【００３４】第１および第２基板シート１０４，１０
４’は、その周縁部および底部において基板固定用テー
プ１０５によって基板固定プレート１０１に一体に取り
付けられて、第１基板シート１０４と第２基板シート１
０４’の自由な動きが制限される。
４’は、その周縁部および底部において基板固定用テー
プ１０５によって基板固定プレート１０１に一体に取り
付けられて、第１基板シート１０４と第２基板シート１
０４’の自由な動きが制限される。
【００３５】基板固定プレート１０１上部に配置された
第１基板シート１０４と第２基板シート１０４’との間
には、接着手段１４０としての接着剤１０８を注入する
ために約１〜５ｍｍ程度の隔離距離を形成して、チャネ
ル１０９を形成する空間部１３０を形成する。そして、
空間部１３０のチャネル１０９の底部および前後には、
注入される接着剤１０８の流出を防ぐために、耐熱性テ
ープから構成されるテープ１０５’が取り付けられる。
第１基板シート１０４と第２基板シート１０４’との間
には、接着手段１４０としての接着剤１０８を注入する
ために約１〜５ｍｍ程度の隔離距離を形成して、チャネ
ル１０９を形成する空間部１３０を形成する。そして、
空間部１３０のチャネル１０９の底部および前後には、
注入される接着剤１０８の流出を防ぐために、耐熱性テ
ープから構成されるテープ１０５’が取り付けられる。
【００３６】上記のように、第１および第２基板シート
１０４，１０４’を固定する基板固定用テープ１０５
と、空間部１３０のチャネル１０９に取付けられるテー
プ１０５’とにより第１および第２基板シート１０４，
１０４’を固定した後、チャネル１０９内に接着剤１０
８を注入する。その後、その組立体を乾燥炉に移送して
接着剤１０８を硬化させる。この際、接着剤１０８に
は、第１実施形態の場合と同様に、耐高熱性のエポキシ
樹脂のような硬化剤が添加される。接着剤１０８を注入
した後、第１および第２基板シート１０４，１０４’の
回路パターンを平らな蓋部１０でカバーして第１および
第２基板シート１０４，１０４’を熱から保護した上
で、第１実施形態の場合と同様に、加熱炉へ移送して接
着剤を硬化させる。
１０４，１０４’を固定する基板固定用テープ１０５
と、空間部１３０のチャネル１０９に取付けられるテー
プ１０５’とにより第１および第２基板シート１０４，
１０４’を固定した後、チャネル１０９内に接着剤１０
８を注入する。その後、その組立体を乾燥炉に移送して
接着剤１０８を硬化させる。この際、接着剤１０８に
は、第１実施形態の場合と同様に、耐高熱性のエポキシ
樹脂のような硬化剤が添加される。接着剤１０８を注入
した後、第１および第２基板シート１０４，１０４’の
回路パターンを平らな蓋部１０でカバーして第１および
第２基板シート１０４，１０４’を熱から保護した上
で、第１実施形態の場合と同様に、加熱炉へ移送して接
着剤を硬化させる。
【００３７】加熱によって接着剤１０８が硬化した後、
基板シート１０４，１０４’の周縁に取り付けた基板固
定用テープ１０５とチャネル１０９に取り付けたテープ
１０５’を取り除き、さらに、それを基板固定プレート
１０１から分離させることにより、基板シート１０４，
１０４’の結合作業が完了する。
基板シート１０４，１０４’の周縁に取り付けた基板固
定用テープ１０５とチャネル１０９に取り付けたテープ
１０５’を取り除き、さらに、それを基板固定プレート
１０１から分離させることにより、基板シート１０４，
１０４’の結合作業が完了する。
【００３８】さらに、図９は、本発明の第３実施態様に
より複数の印刷回路基板が連結部を介して設置された基
板シートの不良パターン除去部に良品質の印刷回路基板
をはめ込み、基板固定プレートにより位置決めされた状
態で結合する状態を示す概略的な分解斜視図である。図
１０は、本発明の第３実施形態による基板シートおよび
良品質の印刷回路基板の結合状態を示す概略的な分解斜
視図である。
より複数の印刷回路基板が連結部を介して設置された基
板シートの不良パターン除去部に良品質の印刷回路基板
をはめ込み、基板固定プレートにより位置決めされた状
態で結合する状態を示す概略的な分解斜視図である。図
１０は、本発明の第３実施形態による基板シートおよび
良品質の印刷回路基板の結合状態を示す概略的な分解斜
視図である。
【００３９】図９および図１０において、基板固定プレ
ート２０１上に複数の印刷回路基板２０２が連結部２２
０を介して連結設置された基板シート２０４が位置す
る。基板シート２０４の不良印刷回路基板２０２’を取
り除くために、不良印刷回路基板２０２’を連結部２２
０周縁で分離溝Ｋに沿って基板シート２０４から切断除
去し、その除去した切欠部分２２２に良品質の印刷回路
基板２２１を基板固定プレート２０１により位置決めし
て固定する。
ート２０１上に複数の印刷回路基板２０２が連結部２２
０を介して連結設置された基板シート２０４が位置す
る。基板シート２０４の不良印刷回路基板２０２’を取
り除くために、不良印刷回路基板２０２’を連結部２２
０周縁で分離溝Ｋに沿って基板シート２０４から切断除
去し、その除去した切欠部分２２２に良品質の印刷回路
基板２２１を基板固定プレート２０１により位置決めし
て固定する。
【００４０】このとき、不良印刷回路基板２０２’の除
去作業は、図１１および図１２に示すように、印刷回路
基板２０２の連結部２２０の周縁を切断するか（図１
１）、或いは、印刷回路基板２０２の複数の連結部２２
０周縁を切断するか（図１２）のいずれでもよい。その
理由は、基板シート２０４に後工程が施される際に、基
板シート上の回路パターンの構成方向に応じて基板シー
トの移送方向や行われる態様が異なるようになるため、
基板シート２０４の印刷回路基板２０２にチップ部品や
電子部品を装着する際、良品質の印刷回路基板２２１の
接合部の強度を高める必要があるからである。このた
め、強度補強のために選択的に接合部の長さを長くまた
は短くする。
去作業は、図１１および図１２に示すように、印刷回路
基板２０２の連結部２２０の周縁を切断するか（図１
１）、或いは、印刷回路基板２０２の複数の連結部２２
０周縁を切断するか（図１２）のいずれでもよい。その
理由は、基板シート２０４に後工程が施される際に、基
板シート上の回路パターンの構成方向に応じて基板シー
トの移送方向や行われる態様が異なるようになるため、
基板シート２０４の印刷回路基板２０２にチップ部品や
電子部品を装着する際、良品質の印刷回路基板２２１の
接合部の強度を高める必要があるからである。このた
め、強度補強のために選択的に接合部の長さを長くまた
は短くする。
【００４１】図１３に示すように、良品質の印刷回路基
板２２１の周縁部および底部に基板固定用テープ２０５
が取り付けられて、上記基板シート２０４の不良印刷回
路基板が取り除かれた部分２２２に良品質の印刷回路基
板２２１の連結部２２０’をはめ込んで、両者が動かな
いように固定する。このような状態で、基板シート２０
４と良品質の印刷回路基板２２１を基板固定プレート２
０１に取り付ける。
板２２１の周縁部および底部に基板固定用テープ２０５
が取り付けられて、上記基板シート２０４の不良印刷回
路基板が取り除かれた部分２２２に良品質の印刷回路基
板２２１の連結部２２０’をはめ込んで、両者が動かな
いように固定する。このような状態で、基板シート２０
４と良品質の印刷回路基板２２１を基板固定プレート２
０１に取り付ける。
【００４２】基板固定プレート２０１には、複数の基板
固定ピン２０６が突設され、その上部に位置する基板シ
ート２０４および良品印刷回路基板２２１には、複数の
基板固定ピン２０６と対応する複数のピン固定孔２０７
が穿設される。そして、基板固定プレート２０１の基板
固定ピン２０６が基板シートのピン固定孔２０７内に挿
入されることにより、基板シート２０４に良品質の印刷
回路基板２２１が位置決めされる。
固定ピン２０６が突設され、その上部に位置する基板シ
ート２０４および良品印刷回路基板２２１には、複数の
基板固定ピン２０６と対応する複数のピン固定孔２０７
が穿設される。そして、基板固定プレート２０１の基板
固定ピン２０６が基板シートのピン固定孔２０７内に挿
入されることにより、基板シート２０４に良品質の印刷
回路基板２２１が位置決めされる。
【００４３】基板シート２０４とその基板シート２０４
の切欠部分２２２に連結部２２０’とともに挿入された
良品質の印刷回路基板２２１との間には、接着手段２１
４としての接着剤２０８を注入するためのチャネル２０
９を備えた空間部２１３が離隔形成され、チャネル２０
９の底部および前後端部には、接着剤の流出を防ぐため
の基板固定用テープ２０５’が取付けられる。
の切欠部分２２２に連結部２２０’とともに挿入された
良品質の印刷回路基板２２１との間には、接着手段２１
４としての接着剤２０８を注入するためのチャネル２０
９を備えた空間部２１３が離隔形成され、チャネル２０
９の底部および前後端部には、接着剤の流出を防ぐため
の基板固定用テープ２０５’が取付けられる。
【００４４】基板固定プレート２０１上に固定される基
板シート２０４の印刷回路基板２０２および良品質の印
刷回路基板２２１の上側を蓋部２１０でカバーし、基板
シート２０４，２０４’の印刷回路基板２０２，２２１
を熱から保護する。そして、外部に露出したチャネル２
０９内には接着剤２０８が注入硬化され、第１基板シー
ト２０４と良品質の印刷回路基板２２１を備えた第２基
板シート２０４’が結合される。
板シート２０４の印刷回路基板２０２および良品質の印
刷回路基板２２１の上側を蓋部２１０でカバーし、基板
シート２０４，２０４’の印刷回路基板２０２，２２１
を熱から保護する。そして、外部に露出したチャネル２
０９内には接着剤２０８が注入硬化され、第１基板シー
ト２０４と良品質の印刷回路基板２２１を備えた第２基
板シート２０４’が結合される。
【００４５】さらに、図１４および図１５は、本発明の
第４実施形態により複数の回路パターン部が連結部を介
して延設される印刷回路基板の不良パターン除去部の一
側に良品の回路パターン部を接合するために基板固定ジ
グ（ｊｉｇ）内に位置決めし固定させる態様をしめす概
略的な斜視図であり、図１６は、図１５の印刷回路基板
の一側に接合する良品の回路パターン部の結合態様を示
す平面構造図である。図１４〜図１６に示すように、複
数の回路パターン部３０２ａが連結部３０１を介して連
結設置されている印刷回路基板３０３において、不良回
路パターン部を取り除くために不良回路パターン部の連
結部３０１’を切断除去した部位に新しい良品の回路パ
ターン部３０２ｂを基板固定部３１１により複数の隔壁
３１５を備えた基板固定ジグ３１０内部に位置決め配置
する。
第４実施形態により複数の回路パターン部が連結部を介
して延設される印刷回路基板の不良パターン除去部の一
側に良品の回路パターン部を接合するために基板固定ジ
グ（ｊｉｇ）内に位置決めし固定させる態様をしめす概
略的な斜視図であり、図１６は、図１５の印刷回路基板
の一側に接合する良品の回路パターン部の結合態様を示
す平面構造図である。図１４〜図１６に示すように、複
数の回路パターン部３０２ａが連結部３０１を介して連
結設置されている印刷回路基板３０３において、不良回
路パターン部を取り除くために不良回路パターン部の連
結部３０１’を切断除去した部位に新しい良品の回路パ
ターン部３０２ｂを基板固定部３１１により複数の隔壁
３１５を備えた基板固定ジグ３１０内部に位置決め配置
する。
【００４６】図１７に示すように、取り除かれた不良印
刷回路パターン部の代わりに良品の印刷回路パターン部
３０２ｂを取り付けるために、結合部の底部に両面テー
プのような基板固定用テープ３０５を貼り付けて、良品
の回路パターン部３０２ｂの動きを制限し、それを基板
固定ジグ３１０内部に固定する。
刷回路パターン部の代わりに良品の印刷回路パターン部
３０２ｂを取り付けるために、結合部の底部に両面テー
プのような基板固定用テープ３０５を貼り付けて、良品
の回路パターン部３０２ｂの動きを制限し、それを基板
固定ジグ３１０内部に固定する。
【００４７】基板固定ジグ３１０には、その周縁に基板
固定ピン３０６がそれぞれ突設され、それに対応して印
刷回路基板３０３および良品回路パターン部３０２ｂの
周縁には、ピン固定孔３０７がそれぞれ穿設されて、こ
れにより基板位置固定部３１２が形成される。すなわ
ち、基板固定ジグ３１０の基板固定ピン３０６が印刷回
路基板３０３および良品回路パターン部３０２ｂのピン
固定孔３０７内に挿入され、基板固定ジグ３１０の内部
に印刷回路基板と良品回路パターン部３０２ｂが位置決
め固定される。
固定ピン３０６がそれぞれ突設され、それに対応して印
刷回路基板３０３および良品回路パターン部３０２ｂの
周縁には、ピン固定孔３０７がそれぞれ穿設されて、こ
れにより基板位置固定部３１２が形成される。すなわ
ち、基板固定ジグ３１０の基板固定ピン３０６が印刷回
路基板３０３および良品回路パターン部３０２ｂのピン
固定孔３０７内に挿入され、基板固定ジグ３１０の内部
に印刷回路基板と良品回路パターン部３０２ｂが位置決
め固定される。
【００４８】この際、印刷回路基板３０３とその一側に
位置決めされた良品回路パターン部３０２ｂとの間には
接着手段３１４としての接着剤３０８を注入するための
チャネルを備えた空間部３１３が形成される。
位置決めされた良品回路パターン部３０２ｂとの間には
接着手段３１４としての接着剤３０８を注入するための
チャネルを備えた空間部３１３が形成される。
【００４９】基板固定ジグ３１０内に位置決め固定され
た印刷回路基板３０３とこれに離隔配置された良品回路
パターン部３２１の上側は、蓋部３０９でカバーし、印
刷回路基板の回路パターン部３０２ａとこれに結合する
良品回路パターン部３０２ｂを熱から保護する。外部に
露出した空間部３１３には接着剤３０８を注入し硬化さ
せることにより、印刷回路基板３０３と良品回路パター
ン部３０２ｂを接合する。
た印刷回路基板３０３とこれに離隔配置された良品回路
パターン部３２１の上側は、蓋部３０９でカバーし、印
刷回路基板の回路パターン部３０２ａとこれに結合する
良品回路パターン部３０２ｂを熱から保護する。外部に
露出した空間部３１３には接着剤３０８を注入し硬化さ
せることにより、印刷回路基板３０３と良品回路パター
ン部３０２ｂを接合する。
【００５０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による基板
シートの結合方法および装置によれば、シート上に連続
して回路パターン部が配列された基板シートにおいて、
不良回路パターン部位を除去し、その代わりに良品の回
路パターン部が印刷された他の基板シートを容易に接合
固定することが可能になる。従って、従来廃棄されてい
た不良基板シートを良品化することが可能となり、基板
シートの再活用による製品の収率が増大すると共に、製
品の原価を低減させることができる。
シートの結合方法および装置によれば、シート上に連続
して回路パターン部が配列された基板シートにおいて、
不良回路パターン部位を除去し、その代わりに良品の回
路パターン部が印刷された他の基板シートを容易に接合
固定することが可能になる。従って、従来廃棄されてい
た不良基板シートを良品化することが可能となり、基板
シートの再活用による製品の収率が増大すると共に、製
品の原価を低減させることができる。
【００５１】また、基板シートの不良回路パターンのた
めに切断した部位に良品の回路パターンが印刷された基
板シートを位置決め結合するのは、耐熱性テープおよび
接着手段により容易に行われるので、基板シートの製作
による作業性および生産性が一層向上する。
めに切断した部位に良品の回路パターンが印刷された基
板シートを位置決め結合するのは、耐熱性テープおよび
接着手段により容易に行われるので、基板シートの製作
による作業性および生産性が一層向上する。
【図１】図１は、本発明により回路パターン部が印刷さ
れた基板シートが基板固定プレートに位置決めされる状
態を示す概略的な分解斜視図である。
れた基板シートが基板固定プレートに位置決めされる状
態を示す概略的な分解斜視図である。
【図２】図２は、本発明により第１および第２基板シー
トが結合される状態を示す概略的な分解斜視図である。
トが結合される状態を示す概略的な分解斜視図である。
【図３】図３は、本発明により第１および第２基板シー
トが結合された部分を示す要部構造図である。
トが結合された部分を示す要部構造図である。
【図４】図４は、本発明により第１および第２基板シー
トが結合された状態を示す正断面構造図である。
トが結合された状態を示す正断面構造図である。
【図５】図５は、本発明の第２実施形態により、回路パ
ターン部が印刷された第１基板シートに第２基板シート
をはめ込んだ後、基板固定プレートに位置付けられ結合
される状態を示す概略的な分解斜視図である。
ターン部が印刷された第１基板シートに第２基板シート
をはめ込んだ後、基板固定プレートに位置付けられ結合
される状態を示す概略的な分解斜視図である。
【図６】図６は、本発明の第２実施形態により、回路パ
ターン部が印刷された第１基板シートに第２基板シート
をはめ込んだ後、基板固定プレートに位置付けられ結合
される状態を示す概略的な分解斜視図である。
ターン部が印刷された第１基板シートに第２基板シート
をはめ込んだ後、基板固定プレートに位置付けられ結合
される状態を示す概略的な分解斜視図である。
【図７】図７は、図６の第１および第２基板シートの結
合状態の示す要部構造図である。
合状態の示す要部構造図である。
【図８】図８は、図７の第１および第２基板シートの結
合状態を示す正断面構造図である。
合状態を示す正断面構造図である。
【図９】図９は、本発明の第３実施形態により、複数の
印刷回路基板が連結部を介して設けられる基板シートの
不良印刷回路基板除去部に良品の印刷回路基板をはめ込
んで基板固定プレートに位置決めして結合される状態を
示す概略的な分解斜視図である。
印刷回路基板が連結部を介して設けられる基板シートの
不良印刷回路基板除去部に良品の印刷回路基板をはめ込
んで基板固定プレートに位置決めして結合される状態を
示す概略的な分解斜視図である。
【図１０】図１０は、本発明の第３実施形態により基板
シートと良品の印刷回路基板の結合状態を示す概略的な
分解斜視図である。
シートと良品の印刷回路基板の結合状態を示す概略的な
分解斜視図である。
【図１１】図１１は、本発明の第３実施形態により基板
シートに接合される良品の印刷回路基板の結合状態を示
す平面構造図である。
シートに接合される良品の印刷回路基板の結合状態を示
す平面構造図である。
【図１２】図１２は、本発明の第３実施形態により基板
シートに接合される良品の印刷回路基板の結合状態を示
す平面構造図である。
シートに接合される良品の印刷回路基板の結合状態を示
す平面構造図である。
【図１３】図１３は、本発明の第３実施形態による基板
シートと良品の印刷回路基板を示す正断面構造図であ
る。
シートと良品の印刷回路基板を示す正断面構造図であ
る。
【図１４】図１４は、本発明の第４実施形態により複数
の回路パターン部が連結部を介して延設された印刷回路
基板の不良パターン除去部の一側に良品回路パターン部
が接合するように基板固定ジグ内に位置させて固定され
た状態を示す概略的な分解斜視図である。
の回路パターン部が連結部を介して延設された印刷回路
基板の不良パターン除去部の一側に良品回路パターン部
が接合するように基板固定ジグ内に位置させて固定され
た状態を示す概略的な分解斜視図である。
【図１５】図１５は、本発明の第４実施形態による印刷
回路基板と良品の回路パターン部の結合状態を示す概略
的な分解斜視図である。
回路基板と良品の回路パターン部の結合状態を示す概略
的な分解斜視図である。
【図１６】図１６は、図１５の印刷回路基板の一側に接
合された良品の回路パターン部の結合状態を示す平面構
造図である。
合された良品の回路パターン部の結合状態を示す平面構
造図である。
【図１７】図１７は、図１５の印刷回路基板と良品の回
路パターン部の結合状態を示す正断面構造図である。
路パターン部の結合状態を示す正断面構造図である。
【図１８】図１８は、回路パターン部が基板シート上に
連続配列された一般的な印刷回路基板の基板シートを示
す概略的な斜視図である。
連続配列された一般的な印刷回路基板の基板シートを示
す概略的な斜視図である。
１ 基板固定プレート
２ａ，２ｂ 回路パターン部
２ 不良回路パターン
３ 印刷回路基板
４ａ 第１基板シート
４ｂ 第２基板シート
５ 基板固定用テープ
５ｂ テープ
６ 基板固定ピン
７ ピン固定孔
８ 接着剤
９ チャネル
１０ 蓋部
１１ 基板固定手段
１２ 基板位置決め手段
１３ 空間部
１４ 接着手段
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(31)優先権主張番号 １９９９−４３７１６
(32)優先日 平成11年10月11日(1999．10．11)
(33)優先権主張国 韓国（ＫＲ）
(31)優先権主張番号 １９９９−４３７１７
(32)優先日 平成11年10月11日(1999．10．11)
(33)優先権主張国 韓国（ＫＲ）
(56)参考文献 特開 平６−310820（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−277994（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−222819（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−63351（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−247656（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 1/02
H05K 3/00
Claims (32)
- 【請求項１】 第１基板シート（４ａ）の連続的に配列
された複数の回路パターン部（２ａ）から不良回路パタ
ーン（２’）が印刷された基板シート（４’）を取り除
いた部分に良品回路パターン部（２ｂ）が印刷された第
２基板シート（４ｂ）が配置固定されるように基板固定
プレート（１）上に設けられ、基板固定プレート（１）
上に形成された複数の基板固定ピン（６）と、前記第１
および第２基板シート（４ａ，４ｂ）に形成された複数
のピン固定孔（７）とからなり、前記基板固定ピン
（６）を前記ピン固定孔（７）内に挿入する位置決め手
段（１２）と、 前記第１および第２基板シート（４ａ，４ｂ）の動きを
防ぐために、基板固定プレート（１）に取り付けられ、
基板固定用テープ（５）からなり、第１および第２基板
シート（４ａ，４ｂ）並びに基板固定プレート（１）の
周縁部および底部に取り付けられる基板固定用テープ
（５）からなる基板固定手段（１１）と、 前記基板固定プレート（１）上に固定された第１基板シ
ート（４ａ）と第２基板シート（４ｂ）との間に形成さ
れ、接着手段（１４）を受け入れるための空間部（１
３）と、 からなり、前記接着手段（１４）は、前記第１および第
２基板シート（４ａ，４ｂ）の間の空間部（１３）の内
部に充填され硬化し、それにより前記第１および第２基
板シート（４ａ，４ｂ）を結合するようにしたことを特
徴とする基板シートの結合装置。 - 【請求項２】 前記基板固定用テープ（５）は両面テー
プからなることを特徴とする請求項１に記載の基板シー
トの結合装置。 - 【請求項３】 前記基板固定用テープ（５）は、熱変形
を防ぐために耐熱性テープからなることを特徴とする請
求項１に記載の基板シートの結合装置。 - 【請求項４】 第１および第２基板シート（４ａ，４
ｂ）の間の空間部（１３）はチャネル（９）を形成する
ことを特徴とする請求項１に記載の基板シートの結合装
置。 - 【請求項５】 前記空間部（１３）に充填され硬化する
接着手段（１４）は熱による変形を防止するために耐熱
性接着剤（８）であることを特徴とする請求項１に記載
の基板シートの結合装置。 - 【請求項６】 前記チャネル（９）の底部および前後端
部には接着剤（８）の流出を防ぐために基板固定用テー
プ（５’）が取り付けられることを特徴とする請求項４
に記載の基板シートの結合装置。 - 【請求項７】 前記基板固定プレート（１）に固定され
た第１および第２基板シート（４ａ，４ｂ）を保護する
ために、前記基板シート（４ａ，４ｂ）の回路パターン
の上側に平板状の蓋部（１０）が配置されたことを特徴
とする請求項４に記載の基板シートの結合装置。 - 【請求項８】 前記接着剤（８）には硬化剤が添加され
たことを特徴とする請求項５に記載の基板シートの結合
装置。 - 【請求項９】 前記空間部（１３）は、前記第１および
第２基板シート（４ａ，４ｂ）の間に１〜５ｍｍの隔離
幅を有することを特徴とする請求項１に記載の基板シー
トの結合装置。 - 【請求項１０】 第１基板シートの連続して配列された
複数の回路パターン部から不良回路パターンが印刷され
た基板シートを取り除く不良回路パターン除去段階と、 第１基板シートの不良回路パターンが除去された部分に
他の良品回路パターンが印刷された第２基板シート（４
ｂ）を位置決め手段を用いて配置する基板シート位置決
め段階と、 前記位置決め手段を用いて基板固定プレート上に第１お
よび第２基板シートを配置してそれらの動きを制限し、
前記基板固定プレート上に位置する第１および第２基板
シートの間に空間部を形成し、前記空間部内に接着剤を
注入し乾燥炉において１２０〜２００℃の温度で接着剤
を硬化させる接着剤注入および硬化段階と、 前記加熱による接着剤の硬化工程が完了した後，前記位
置決め手段を取り除いて前記第１および第２基板シート
を前記基板固定プレートから分離させる基板固定プレー
ト分離段階と、 からなることを特徴とする基板シートの結合方法。 - 【請求項１１】 第１基板シートの不良回路パターン除
去部に位置する第２基板シートは、基板固定プレートに
形成された基板固定ピンが第１および第２基板シートの
ピン固定孔に挿入され、位置決めされることを特徴とす
る請求項１０に記載の基板シートの結合方法。 - 【請求項１２】 前記第１および第２基板シートの動き
を防止するために、耐熱性基板固定用テープが前記第１
および第２基板シートの周縁部および底部に取り付けら
れることを特徴とする請求項１０に記載の基板シートの
結合方法。 - 【請求項１３】 前記第１および第２基板シート間のチ
ャネル内に充填される接着剤は、１２０〜２００℃で硬
化することを特徴とする請求項１０に記載の基板シート
の結合方法。 - 【請求項１４】 前記第１および第２基板シート間のチ
ャネル内に充填される接着剤は、熱変形を防止するため
に耐熱性エポキシ樹脂から構成されたことを特徴とする
請求項１０に記載の基板シートの結合方法。 - 【請求項１５】 硬化剤が接着剤９９〜９５ｗｔ％に対
して１〜５ｗｔ％の比率で接着剤に添加されることを特
徴とする請求項１２に記載の基板シートの結合方法。 - 【請求項１６】 前記第１および第２基板シートの上側
に基板シートの回路パターンを熱から保護するための蓋
部が取り付けられることを特徴とする請求項１０に記載
の基板シートの結合方法。 - 【請求項１７】 前記第１および第２基板シート間のチ
ャネル内に充填される接着剤は、外部に露出されること
を特徴とする請求項１０に記載の基板シートの結合方
法。 - 【請求項１８】 前記第１および第２基板シート間のチ
ャネル内に充填される接着剤の量は前記チャネルの容量
より小さいかまたは同じであることを特徴とする請求項
１０に記載の基板シートの結合方法。 - 【請求項１９】 連続して配列された複数の回路パター
ン部（１０２）が印刷された第１基板シート（１０４）
の不良回路パターン部（１０２’）部位を切断して基板
切欠部（Ｓ）を形成し、前記第１基板シート（１０４）
の切欠部（Ｓ）に他の良品回路パターン部（１０２）が
印刷された第２基板シート（１０４’）を配置し、基板
固定プレート（１０１）上に突設された基板固定ピン
（１０６）を第１および第２基板シート（１０４，１０
４’）に穿設されたピン固定孔（１０７）に挿入し前記
第１および第２基板シートを位置決めするように設置す
る基板切欠形成部（１１２）と、 前記第１および第２基板シート（１０４，１０４’）の
動きを防止するために基板固定プレート（１０１）に取
り付けられる基板固定手段（１１１）と、 前記基板固定プレート（１０１）上に配置された第１お
よび第２基板シート（１０４，１０４’）間に接着手段
（１４０）を受け入れるために形成された空間部（１１
３）と、 からなり、前記接着手段（１４０）は、前記第１基板シ
ート（１０４）と第２基板シート（１０４’）との間の
空間部（１１３）内に充填され硬化することによって第
１および第２基板シート（１０４，１０４’）を接合す
るようにしたことを特徴とする基板シートの結合装置。 - 【請求項２０】 前記基板固定プレート（１０１）に固
定された第１および第２基板シート（１０４，１０
４’）を保護するために、前記基板シート（１０４，１
０４）の上側に平板状の蓋部（１０）が取り付けられた
ことを特徴とする請求項１９に記載の基板シートの結合
装置。 - 【請求項２１】 第１の基板シート上に連続して配列さ
れた複数の回路パターン部から不良回路パターンが印刷
された不良基板シートを切断して分離溝に沿って除去
し、それにより前記第１基板シート上に基板切欠部を形
成する不良回路パターン除去段階と、 第１基板シートの不良回路パターン部が除去された基板
切欠部に良品回路パターンが印刷された第２基板シート
を位置決め手段を用いてはめ込み、基板固定プレートに
第１および第２基板シートを位置決めする基板シート位
置決め段階と、 前記基板固定プレート上に第１および第２基板シートを
基板固定手段を用いて配置し、基板固定用テープを用い
て第１および第２基板シートの動きを防ぐ基板シート固
定段階と、 前記基板固定プレート上に位置する第１および第２基板
シート間に空間部を形成し、前記空間部内に揮発成分が
取り除かれた接着剤を注入し、乾燥炉において１２０〜
２００℃の温度で接着剤を硬化させる接着剤注入および
硬化段階と、 前記第１および第２基板シートを熱から保護するために
蓋部を取り付け、加熱による接着剤の硬化工程が完了し
た後、前記位置決め手段および前記基板固定用テープを
取り除いて前記第１および第２基板シートを前記基板固
定プレートから分離する基板固定プレート分離段階と、 からなることを特徴とする基板シートの結合方法。 - 【請求項２２】 前記第１基板シートの不良回路パター
ン除去部に位置する第２基板シートは、前記基板固定プ
レートに突設された基板固定ピンを前記第１および第２
基板シートの基板固定孔に挿入することによって位置決
めされることを特徴とする請求項２１に記載の基板シー
トの結合方法。 - 【請求項２３】 前記第１および第２基板シート間のチ
ャネル内に充填される接着剤は、１２０〜２００℃の温
度で硬化することを特徴とする請求項２１に記載の基板
シートの結合方法。 - 【請求項２４】 硬化剤が接着剤９９〜９５ｗｔ％に対
して１〜５ｗｔ％の比率で接着剤に添加されることを特
徴とする請求項２１に記載の基板シートの結合方法。 - 【請求項２５】 複数の印刷回路パターンを有する基板
シート（２０４）の不良印刷回路パターンをその分離溝
（Ｋ）に沿って切断除去して切欠部（２２２）を形成
し、連結部（２２０’）を一体に備えた良品の印刷回路
基板（２２１）を前記切欠部（２２２）に配置する際、
基板固定プレート（２０１）の基板固定ピン（２０６）
を前記基板シート（２０４）の印刷回路基板（２０２）
および切欠溝（２２２）に配置された良品印刷回路基板
（２２１）のピン固定孔（２０７）に挿入することによ
って、前記印刷回路基板（２０２）と良品印刷回路基板
（２２１）を位置決め配置させる基板位置決め手段（２
１２）と、 前記基板シート（２０４）と良品印刷回路基板（２２
１）の動きを防止するために前記基板固定プレート（２
０１）に取り付けられる基板固定手段（２１１）と、 前記基板固定プレート（２０１）上に位置決めされた基
板シート（２０４）と良品印刷回路基板（２２１）との
間に形成され、チャネル（２０９）を形成する空間部
（２１３）と、 前記基板シート（２０４）と良品印刷回路基板（２２
１）との間の空間部の前記チャネルに充填硬化されてこ
れらを一体に結合する接着手段（２１４）と、 からなることを特徴とする基板シートの結合装置。 - 【請求項２６】 基板シートに連続して配列された複数
の回路パターン部から不良回路パターン部が印刷された
不良基板シートを分離溝に沿って切断除去し、それによ
り前記基板シート上に基板切欠部を形成する基板切欠部
形成段階と、 前記基板シートの不良回路パターン部が除去された基板
切欠部に連結部を一体に備えた良品回路パターンを位置
決め手段を用いてはめ込み、基板固定プレートに前記基
板シートおよび良品回路基板シートを位置決めする基板
シート位置決め段階と、 前記基板固定プレート上に前記基板シートおよび良品回
路基板シートを基板固定手段を用いて固定し、基板固定
用テープを用いてこれらシートの動きを防止し、かつ、
前記基板固定プレート上に位置する前記基板シートと良
品回路基板シートとの間に空間部を形成し、前記空間部
内に揮発成分が取り除かれたエポキシ樹脂の接着剤を注
入し、乾燥炉において１２０〜２００℃の温度で接着剤
を硬化させる接着剤注入および硬化段階と、 前記基板シートおよび良品回路基板シートを熱から保護
するために蓋部を取り付け、加熱による接着剤の硬化工
程が完了した後、前記位置決め手段および前記基板固定
用テープを取り除いて前記基板シートと良品回路基板シ
ートを前記基板固定プレートから分離して、前記基板シ
ートと前記良品回路基板の結合を完了する基板固定プレ
ート分離段階と、 からなることを特徴とする基板シートの結合方法。 - 【請求項２７】 前記基板シート位置決め段階は、基板
固定プレートの基板固定ピンを前記基板シートおよび良
品印刷回路基板の基板固定孔に挿入することによりなさ
れることを特徴とする請求項２６に記載の基板シートの
結合方法。 - 【請求項２８】 複数の回路パターン部が形成された印
刷回路基板の不良回路パターンシートを切断除去した部
分に他の良品回路パターンシートを一定の間隔をあけて
配置した後、前記回路パターンシートと良品回路パター
ンシートを受け入れて位置決めする基板位置決め用ジグ
部と、 前記印刷回路パターンシートと良品回路パターンシート
を前記ジグ部に収納してそれらが動くのを防止するため
の基板固定手段と、 前記印刷回路パターンシートと良品回路パターンシート
との間に注入され、それらを一体に結合するために硬化
する接着手段と、 からなることを特徴とする印刷回路基板の結合装置。 - 【請求項２９】 さらに、位置決め手段（３１２）を備
え、前記位置決め手段（３１２）は、前記ジグ部（３１
０）上に形成された複数の基板固定ピン（３０６）と、
前記印刷回路パターンシート（３０３）と良品回路パタ
ーンシートに形成された複数のピン固定孔（３０７）と
からなり、前記基板固定ピン（３０６）を前記ピン固定
孔（３０７）内に挿入するようにしたことを特徴とする
請求項２８に記載の基板シートの結合装置。 - 【請求項３０】 前記基板固定ジグ部（３１０）は複数
の隔壁（３１５）を有し、印刷回路基板（３０３）の回
路パターン部（３０２ａ）および良品回路パターン部
（３０２ｂ）を分離固定するようにしたことを特徴とす
る請求項２８に記載の印刷回路基板の結合装置。 - 【請求項３１】 基板シート上に連続して配列された複
数の回路パターン部から不良回路パターンが印刷された
不良基板シートの連結部を切断除去する不良基板シート
除去段階と、 前記基板シートの不良回路パターン部が除去された基板
切欠部に前記基板シートと一体に基板固定用ジグ部に配
置され、前記連結部が位置決めのためにギャップを形成
するように良品回路パターンを配置する基板シート配置
段階と、 前記基板固定用ジグ部に前記基板シートおよび良品回路
基板シートを配置し、かつ、それらシートの動きを防止
するために、前記基板シートおよび良品回路基板シート
の底部に耐熱性テープを取り付けて前記基板シートおよ
び良品回路基板シートを前記ジグ部に固定する基板固定
段階と、 前記基板固定ジグ部に位置する前記基板シートと良品回
路基板シートとの間の空間部内に揮発成分が取り除かれ
たエポキシ樹脂の接着剤を注入し、乾燥炉において１２
０〜２００℃の温度で接着剤を硬化させる接着剤注入お
よび硬化段階と、 前記基板シートと良品回路基板シートを熱から保護する
ために蓋部を取り付け、加熱による接着剤の硬化工程が
完了した後、前記位置決め手段および前記基板固定用テ
ープを取り除いて前記基板シートと良品回路基板シート
を前記基板固定ジグ部から分離して、前記基板シートと
前記良品回路基板の結合を完了する基板固定用ジグ分離
段階と、 からなることを特徴とする基板シートの結合方法。 - 【請求項３２】 前記接着剤は、熱による変形を避ける
ために耐熱性のエポキシ樹脂からなり、硬化剤が接着剤
９９〜９５ｗｔ％に対して１〜５ｗｔ％の比率で接着剤
に添加されることを特徴とする請求項３１に記載の基板
シートの結合方法。
Applications Claiming Priority (10)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990005914A KR100298907B1 (ko) | 1998-02-26 | 1999-02-23 | 기판 시이트의 결합방법 및 장치 |
| KR1999-43714 | 1999-10-11 | ||
| KR1019990043716A KR100332869B1 (ko) | 1999-10-11 | 1999-10-11 | 기판 시이트의 결합방법 및 장치 |
| KR1999-43716 | 1999-10-11 | ||
| KR1019990043714A KR100332867B1 (ko) | 1999-10-11 | 1999-10-11 | 기판 시이트의 결합방법 및 장치 |
| KR1999-43715 | 1999-10-11 | ||
| KR1999-5914 | 1999-10-11 | ||
| KR1019990043715A KR100332868B1 (ko) | 1999-10-11 | 1999-10-11 | 기판 시이트의 결합방법 및 장치 |
| KR1019990043717A KR100332870B1 (ko) | 1999-10-11 | 1999-10-11 | 인쇄회로기판의 결합방법 및 장치 |
| KR1999-43717 | 1999-10-11 |
Publications (2)
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| JP2000252605A JP2000252605A (ja) | 2000-09-14 |
| JP3485305B2 true JP3485305B2 (ja) | 2004-01-13 |
Family
ID=27532297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (3)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP3485305B2 (ja) |
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- 2000-02-22 US US09/510,298 patent/US6574862B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-02-22 TW TW089103022A patent/TW499825B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-02-23 JP JP2000046326A patent/JP3485305B2/ja not_active Expired - Fee Related
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- 2005-01-21 US US11/038,048 patent/US7278193B2/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20020152609A1 (en) | 2002-10-24 |
| US20050128724A1 (en) | 2005-06-16 |
| US7017248B2 (en) | 2006-03-28 |
| US7278193B2 (en) | 2007-10-09 |
| US6574862B1 (en) | 2003-06-10 |
| US7234217B2 (en) | 2007-06-26 |
| US20050128725A1 (en) | 2005-06-16 |
| US7103966B2 (en) | 2006-09-12 |
| JP2000252605A (ja) | 2000-09-14 |
| TW499825B (en) | 2002-08-21 |
| US20050120549A1 (en) | 2005-06-09 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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