KR200176646Y1 - 기판 시이트의 결합장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 시이트상으로 연속해서 설치되는 PCB의 불량 PCB를 제거하고, 새로운 PCB 시이트를 접합시킬수 있는 기판 시이트의 결합장치에 관한 것으로 그 기술적인 구성은, 기판 고정용 지그(1)의 상측으로 PCB(2)가 인쇄된 기판 시이트(4) 및 다른 양품 PCB가 인쇄된 기판 시이트(4')가 각각 위치되며, 상기 양측 기판 시이트(4)(4')의 주연부 및 저부에는 상기 기판 시이트(4)(4')의 유동을 방지하기 위한 기판 고정용 테이프(5)가 기판 고정용 지그(1)와 일체로 착설하고, 상기 양측 기판 시이트(4)(4') 사이에 형성되는 갭(9)의 내부에는 접착제(8)가 충진 경화되어 양측 기판시이트(4)(4')를 결합하여 고정토록 되는 것을 요지로 한다.

Description

기판 시이트의 결합장치{device for combine of PCB sheet}

본 고안은 시이트(Sheet)상에 연속하여 다수개 연결 설치되는 인쇄회로기판(이하 'PCB' 라함)의 불량 PCB부위의 시이트를 제거한후, 상기 불량 PCB 제거부위에 양품 PCB가 인쇄된 기판 시이트를 손쉽고, 용이하게 연결하여 접합시킬수 있도록한 기판 시이트의 결합장치에 관한 것으로 이는 특히, 기판 시이트 양측으로 인쇄된 PCB의 불량 PCB를 제거하여, 양품 PCB가 인쇄된 기판 시이트와 다른 양품 PCB가 인쇄된 기판 시이트를 기판 고정용 지그의 상부 양측으로 각각 위치시키며, 상기 양측 기판 시이트의 주연에는, 상기 기판 시이트의 유동을 방지하기 위한 기판 고정테이프를 상기 기판 고정용 지그와 일체로 착설하며, 상기 양측 기판 시이트 사이에 형성되는 공간(Gap) 내부에는 양측 기판의 고정을 위한 경화제가 주입 경화토록 함으로 인하여, 시이트상으로 연속해서 다수개 연설되는 PCB의 불량 PCB부위를 제거한 기판 시이트를, 다른 양품 PCB가 인쇄된 기판 시이트와 손쉽고, 용이하게 결합 고정시켜 사용할수 있도록 함은 물론, 이에따라 폐기되는 불량 PCB가 인쇄된 기판 시이트의 양품화가 가능하게 될 수 있도록한 기판 시이트의 결합장치에 관한 것이다.

일반적으로 알려져있는 종래의 기판 시이트 구조에 있어서는 도 1에 도시한 바와같이, 좌우 양측으로 인쇄되는 PCB(51)(51')가 연설된 기판 시이트(52)가 마련되는 구조로 이루어진다.

상기와같은 종래의 기판 시이트(52)는, 양측에 PCB가 각각 인쇄되어 다수의 층으로 적층 구성되는 기판 시이트(52)의 양측으로 각각 동일한 패턴을 갖는 PCB(51)(51')를 인쇄하여 이를 시이트(Sheet)상으로 형성한후, 지그 및 픽스처(Jig & Fixture)를 통한 기판 시이트(52) 양측의 PCB(51)(51') 검사작업을 통해 양품 및 불량을 측정하고, 이상이 없는 기판 시이트(52)는 제품으로 활용하게 되는 한편, 어느 한쪽의 PCB 연결 접속상태에 에러가 발생하여 상기 어느 한쪽의 PCB가 불량으로 판정될 경우, 다른 양품 PCB와 함께 기판 시이트(52) 전체를 페기처분 하게 되는 단점이 있는 것이다.

또한, 상기와같은 경우 기판 시이트(52)상에 인쇄된 일체로 인쇄된 양품 PCB도 불량 PCB와 일체로 폐기함에 따른 고가의 기판 시이트(52) 손실을 초래하게 됨은 물론, 이에따라 기판 시이트의 제작에 따른 작업성 및 생산성이 저하되며, 제품의 단가를 상승시키게 되는등 많은 문제점이 있었던 것이다.

본 고안은 상기한 바와같은 종래의 여러 문제점들을 개선하기 위한 것으로서 그 목적은, 시이트상으로 연속해서 다수개 연설되는 PCB의 불량 PCB부위를 제거한 기판 시이트를, 다른 양품 PCB가 인쇄된 기판 시이트와 손쉽고, 용이하게 결합 고정시켜 사용할수 있도록 함은 물론, 이에따라 폐기되는 양품 PCB와 일체로 폐기되는 기판 시이트의 양품화가 가능하게 될 수 있도록 하며, 상기 양품 PCB가 인쇄된 기판 시이트의 재활용이 가능하게 되어 제품 수율을 증대시키며, 제품 원가를 저감시킬 수 있는 기판 시이트의 결합장치를 제공하는데 있다.

도 1은 시이트상으로 연속 배열되는 일반적인 PCB의 기판 시이트를 도시한 개략 사시도.

도 2는 본 고안에 따른 PCB가 인쇄된 기판 시이트가 기판 고정용 지그의 양측에 위치되어 결합되는 상태를 도시한 개략 분해 사시도.

도 3은 본 고안인 기판 시이트의 결합상태 개략 사시도.

도 4는 도 3의 A부 요부 구조도.

도 5는 본 고안인 PCB의 기판 시이트 결합상태를 도시한 정단면 구조도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

1...기판 고정용 지그 2...PCB

4,4'...기판 시이트 5,5'...기판 고정용 테이프

6...기판 고정핀 7...핀 고정홀

8...접착제 9...요홈

10...덮개부

상기 목적을 달성하기 위한 기술적인 구성으로서 본 고안은, 상부으로 PCB가 인쇄된 기판 시이트 및 다른 양품 PCB가 인쇄된 기판 시이트가 일정 갭(Gap)을 유지하며 기판 고정핀을 통해 각각 위치 고정되는 기판 고정용 지그;

상기 양측 기판 시이트의 주연부 및 저부에, 상기 기판 시이트의 유동 방지를 위해 기판 고정용 지그와 일체로 착설되는 기판 고정용 테이프;

상기 기판 고정용 지그 상부에 각각 위치고정되는 기판 시이트 사이에 접착제의 주입을 위해 일정간격 이격되어 공간이 형성되는 갭;

상기 기판 고정용 지그의 상부에 기판 고정용 테이프로 각각 고정된 기판 시이트의 PCB를 보호하기 위하여 기판 시이트 상측에 착설되는 덮개부를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 기판 시이트의 결합장치를 마련함에 의한다.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 고안의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 고안에 따른 PCB가 인쇄된 기판 시이트가 기판 고정용 지그 상부에 위치되어 결합되는 상태를 도시한 개략 분해 사시도이고, 도 4는 본 고안의 기판 시이트의 결합상태 요부 구조도로서, 기판 고정용 지그(1)의 상측으로 PCB(2)가 인쇄된 기판 시이트(4) 및 다른 양품 PCB가 인쇄된 기판 시이트(4')가 각각 위치되며, 상기 양측 기판 시이트(4)(4')의 주연부 및 저부(底部)에는 상기 기판 시이트(4)(4')의 유동을 방지하기 위한 기판 고정용 테이프(5)가 기판 고정용 지그(1)와 일체로 착설된다.

이때 상기 기판 고정용 지그(1)는, 그 모서리부에 기판 고정핀(6)이 각각 돌출 설치되고, 그 상부에 서로 이격되는 상태로 위치되는 기판 시이트(4)(4')의 모서리부에는 핀 고정홀(7)이 각각 천설토록 됨으로써, 상기 기판 고정용 지그(1)의 기판 고정핀(6)이 그 상측에 위치된 기판 시이트(4)(4')의 핀 고정홀(7)내에 내삽되어 기판 시이트를 위치 고정토록 한다.

또한, 상기 양측 기판 시이트(4)(4') 사이에는 접착제(8)의 주입을 위한 공간인 갭(9)이 형성되고, 상기 갭(9) 부위의 저부(底部) 및 전후(前後) 단부에는, 이에 주입되는 접착제의 유출을 방지하는 기판 고정용 테이프(5')가 착설된다.

계속해서, 상기 기판 고정용 지그(1)의 상부에 서로 이격되어 고정되는 기판 시이트(4)(4')는, 그 상측에는 덮개부(10)를 착설하여, 상기 기판 시이트에 인쇄되는 PCB를 보호할 수 있도록 하며, 외부로 노출되는 갭(9)의 내부에는 접착제(8)가 주입 경화되어 양측 기판 시이트(4)(4')를 접합하여 결합하는 구성으로 이루어진다.

이와같은 구성으로 이루어진 본 고안의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.

도2 내지 도 5에 도시한 바와같이, 다수의 PCB(2)가 연속 배열되어 인쇄되는 기판 시이트(4)의 어느 한쪽 PCB의 회로패턴에 에러(error)가 발생하여 불량으로 판정될 경우, 상기 불량으로 판정된 PCB를 제거하기 위하여, 기판 시이트(4) 중앙을 라우터 또는 절단기를 이용하여 절단작업을 수행하여 불량 PCB부위를 제거한다.

이때, 상기 기판 시이트(4)의 불량 PCB 제거부위에는 다른 양품 PCB(2)가 인쇄된 기판 시이트(4')를 준비하여, 상기 불량 PCB가 제거된 기판 시이트(4)와 일체로 접합에 의해 결합시키게 된다.

상기 불량 PCB부위의 절단작업이 완료된 기판 시이트(4)는, 다른 양품 PCB가 인쇄된 기판 시이트(4')와 함께 기판 고정용 지그(1)의 상측에 위치시켜 고정하게 되며, 이때 상기 기판 고정용 지그(1)의 모서리부에 돌출 설치되는 기판 고정핀(6)이 상기 기판 시이트(4)(4')의 모서리부에 천설된 핀 고정홀(7)내에 삽입토록 됨으로써, 상기 기판 시이트(4)(4')는 기판 고정용 지그(1)의 상측에 서로 일정간격 이격되는 상태로 위치 고정토록 된다.

계속해서, 상기와같이 기판 고정용 지그(1) 상부에 각각 위치 고정되는 기판 시이트(4)(4')는, 그 주연 및 저부(底部)에 상기 기판 시이트(4)(4')의 유동을 방지하기 위한 기판 고정용 테이프(5)를 상기 기판 고정 플레이트(1)와 일체로 ㄷ자 형성으로 착설시켜 기판 시이트의 유동을 방지하게 되며, 이때 상기 기판 고정용 테이프(5)는 열에 의한 변형이 최소화 될수 있으면서 기판 시이트의 결합이 완료되면 쉽게 제거할 수 있도록 내열성 테이프로 구성한다.

한편, 상기와 같이 기판 고정용 지그(1)의 상부 양측에 위치된 기판 시이트(4)(4') 사이에는 접착제(8)의 주입을 위하여 약 1 - 5mm 정도의 이격거리(t)를 형성하여 공간이 형성되는 갭(9)이 형성되고, 이때 상기 갭(9)의 저부(底部)와, 전후(前後) 단부에는 주입되는 접착제(8)의 누설을 방지하기 위하여 역시 내열성 테이프로 구성되는 테이프(5')를 착설한다.

이때, 상기 기판 고정용 지그(1) 상부에 위치된 기판 시이트(4)(4') 사이의 이격거리(t)를 1mm 이하로 형성할 경우에는, 상기 이격거리에 의해 형성되는 갭(9)의 내부에 주입되어 경화되는 접착제(8)가 양측 기판 시이트(4)(4')를 충분히 결합시킬 수 없게 되며, 상기 이격거리(t)가 5mm를 초과할 경우, 양측 기판 시이트의 결합은 충분히 이루어지는 반면에, 넓어지는 갭(9)의 공간내에 고가의 접착제가 지나치게 투입되어 비 경제적인 단점이 있는 것으로 바람직 하게로는 약 2mm가 본 고안의 실시예에서는 적당하게 된다.

한편, 상기와같이 내열성 테이프인 기판 고정용 테이프(5)와, 갭(9)의 저부 및 전후 단부에 착설된 테이프(5')에 의해 고정이 완료된 양측 기판 시이트(4)(4')는, 그 사이의 갭(9) 내부에 접착제(8)를 주입한후, 이를 건조로에서 경화 시키게 되며, 이때 상기 접착제(8)는 휘발성분이 제거된 에폭시계로 이루어져 열에 의한 팽창이나, 수축 변형이 극소화될 수 있도록 하면서, 120° - 200°에서 경화될 수 있도록 하고, 상기 접착제(8)에는 열에 의한 변형점이 없이 양측 기판 시이트가 견고하게 접착될 수 있도록 고열성 에폭시 수지로 구성되는 경화제를 첨가하게 되며, 상기 경화제의 첨가비율은 접착제 99 - 95wt%에 대하여 경화제 1 - 5wt%의 비율로 첨가하게 된다.

상기와같이 갭(9)의 내부에 접착제(8)가 주입된 양측 기판 시이트(4)(4')의 상측에는 플레이트 형상의 덮개부(10)를 착설하여, 상기 기판 시이트(4)(4')에 각각 인쇄되는 PCB를 접착제의 경화를 위해 가열되는 열로 부터 보호 하게되며, 이때 상기 갭(9) 내부에 충진되는 접착제(8)는 외부로 노출되도록 한후, 상기 기판 시이트(4)(4')와 일체로 기판 고정용 지그(1)를 가열로로 이송하여 120° - 200°의 온도로 가열토록 함으로써, 상기 양측 기판 시이트(4)(4') 사이의 접착제(8)가 완전히 경화되도록 한다.

가열에 의한 접착제의 경화작업이 완료된 양측 기판 시이트(4)(4')는, 그 주연에 착설된 기판 고정용 테이프(5) 및 갭(9)의 저부 및 전후 단부에 착설된 테이프(5')를 제거하고, 재차 기판 고정용 지그(1)로 부터 기판 시이트를 분리시키는 작업에 의하여, 양측 기판 시이트(4)(4')의 접합작업이 완료되는 것이다.

이상과 같이 본 고안에 따른 기판 시이트의 결합장치에 의하면, 시이트상으로 연속해서 다수개 연설되는 PCB의 불량 PCB부위를 제거한 기판 시이트를, 다른 양품 PCB가 인쇄된 기판 시이트와 손쉽고, 용이하게 결합 고정시켜 사용할수 있도록 함은 물론, 이에따라 폐기되는 양품 PCB와 일체로 폐기되는 기판 시이트의 양품화가 가능하게 될 수 있도록 하며, 상기 양품 PCB가 인쇄된 기판 시이트의 재활용이 가능하게 되어 제품 수율을 증대시키며, 제품 원가를 저감시킬 수 있게 되고, 상기 양측 기판 시이트의 결합이 간단하게 이루어 지며, 상기 기판 시이트의 제작에 따른 작업성 및 생산성을 가일층 향상시킬수 있는 우수한 효과가 있다.

Claims (11)

1. 상부으로 PCB(2)가 인쇄된 기판 시이트(4) 및 다른 양품 PCB가 인쇄된 기판 시이트(4')가 일정 갭(Gap)을 유지하며 기판 고정핀(6)을 통해 각각 위치 고정되는 기판 고정용 지그(1);

   상기 양측 기판 시이트(4)(4')의 주연부 및 저부에, 상기 기판 시이트(4)(4')의 유동 방지를 위해 기판 고정용 지그(1)와 일체로 착설되는 기판 고정용 테이프(5);

   상기 기판 고정용 지그(1) 상부에 각각 위치고정되는 기판 시이트(4)(4') 사이에 접착제(8)의 주입을 위해 일정간격 이격되어 공간이 형성되는 갭(9)을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 기판 시이트의 결합장치.
2. 제 1항에 있어서, 상기 기판 고정용 지그(1)의 상부에 기판 고정용 테이프(5)로 각각 고정된 기판 시이트(4)(4')의 상부에는, 상기 기판 시이트(4)(4')에 인쇄된 PCB(2)를 보호하기 위하여 그 상측에 덮개부(10)가 착설됨을 특징으로 하는 기판 시이트의 결합장치.
3. 제 1항에 있어서, 상기 기판 고정용 지그(1)의 상측에 일정거리 이격되어 위치되는 기판 시이트(4)(4')는, 그 모서리부에 각각 핀 고정홀(7)이 형성되어 기판 고정용 지그(1)에 돌설되는 기판 고정핀(6)이 상기 핀 고정홀(7)에 내삽되는 것을 특징으로 하는 기판 시이트의 결합장치.
4. 제 1항에 있어서, 상기 양측 기판 시이트(4)(4') 사이에 형성되는 공간인 갭(9)의 내부에 주입되어 경화되는 접착제(8)는, 내부에 경화제가 첨가되는 것을 특징으로 하는 기판 시이트의 결합장치.
5. 제 4항에 있어서, 상기 양측 기판 시이트(4)(4') 사이의 갭(9) 내부에 충진되어 경화되는 접착제(8)는, 고열성 에폭시 수지로 구성되는 경화제가 첨가됨을 특징으로 하는 기판 시이트의 결합장치.
6. 제 4항에 있어서, 상기 양측 기판 시이트(4)(4') 사이의 갭(9) 내부에 충진되는 접착제(8)는, 120° - 200°에서 경화됨을 특징으로 하는 기판 시이트의 결합장치.
7. 제 1항에 있어서, 상기 기판 고정용 지그(1) 상부에 위치되는 기판 시이트(4)(4')의 유동을 방지를 위해, 상기 기판 시이트의 주연부 및 저부에 착설되는 기판 고정용 테이프(5)는, 열 변형을 방지하기 위한 내열성 테이프로 구성됨을 특징으로 하는 기판 시이트의 결합장치.
8. 제 1항에 있어서, 상기 기판 고정 플레이트(1)의 상부에 위치되는 기판 시이트(4)(4') 사이에 접착제(8)의 주입을 위하여 형성되는 갭(9)은, 상기 양측 기판 시이트(4)(4') 사이에 1 - 5mm의 이격거리(t)가 형성됨을 특징으로 하는 기판 시이트의 결합장치.
9. 제 1항에 있어서, 상기 양측 기판 시이트(4)(4') 사이에 형성되는 갭(9)의 저부 및 전후 단부에는, 이에 주입되는 접착제(8)의 누설을 방지토록 기판 고정용 테이프(5')가 착설되는 것을 특징으로 하는 기판 시이트의 결합장치.
10. 제 5항에 있어서, 상기 접착제(8)에 첨가되는 경화제의 첨가비율은, 접착제 99 - 95wt%에 대하여 경화제 1 -5wt%의 비율로 첨가됨을 특징으로 하는 기판 시이트의 결합장치.
11. 제 1항에 있어서, 상기 양측 기판 시이트(4)(4') 사이의 갭(9) 내부에 충진되는 접착제(8)는, 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 기판 시이트의 결합장치.