KR100332870B1 - 인쇄회로기판의 결합방법 및 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기판 프레임 없이 연결부를 개재하여 다수개 연속 배열되어 설치되는 인쇄회로기판의 다수의 회로 패턴부중, 불량 회로패턴의 연결부를 절단하여 제거한후, 연결부와 일체로 다른 양품 회로패턴부를 상기 인쇄회로기판의 회로 패턴부의 연결부와 접합시킬수 있도록한 인쇄회로기판의 결합방법 및 장치에 관한 것으로 이는 특히, 인쇄회로기판(3)에 연결부(1)를 개재하여 다수개 연설되는 회로 패턴부(2a)의 불량 회로 패턴부의 연결부를 절단하여 제거하고, 상기 불량 회로 패턴부가 제거된 인쇄회로기판(3)과 같이 다른 양품 회로 패턴부(2b)를 기판 위치 결정부(12)에 의해 기판 고정지그(10)에 내삽 고정하고, 상기 인쇄회로기판(3)과 그 일측의 양품 회로 패턴부(2b) 사이에 형성되는 공간부(13)에 접착수단(14)을 통해 접합하는 것을 요지로 한다.

Description

인쇄회로기판의 결합방법 및 장치{method and device for combine of PCB}

본 발명은 기판 프레임 없이 연결부를 개재하여 다수개 연속 배열되어 설치되는 인쇄회로기판에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 다수의 회로 패턴부중 불량 회로패턴의 연결부를 절단하여 제거한후, 연결부와 일체로 다른 양품 회로패턴부를 상기 인쇄회로기판의 회로 패턴부의 연결부와 접합시킬수 있도록한 인쇄회로기판의 결합방법 및 장치에 관한 것으로 이는 특히, 연결부를 개재하여 다수개 연설되는 상태로 설치되는 인쇄회로기판의 회로패턴부중 불량 회로 패턴부의 연결부를 절단하여 제거하고, 상기 불량 패턴부가 제거된 인쇄회로기판을 기판 고정지그내에 내삽하여 기판 위치결정부를 통해 위치고정하며, 상기 인쇄회로기판에서 제거된 불량 패턴부에 다른 양품 회로패턴부를 삽입하여 고정부를 통해 고정하고, 기판 고정지그내의 인쇄회로기판과 이에 결합하는 양품 회로패턴부 사이의 연결부 공간내에 접착수단에 의해 일체로 접합토록 함으로 인하여, 주연에 기판 프레임이 없이 연결부를 통해 연설되는 다수의 회로패턴부가 인쇄된 인쇄회로기판의 불량 회로패턴부를제거한후, 다른 양품 회로패턴부와 손쉽고, 용이하게 접합 고정하여 상기 인쇄회로기판을 재활용할 수 있게 함은 물론, 이에따라 폐기되는 다수의 회로패턴부의 양품화가 가능하게 될 수 있도록한 인쇄회로기판의 결합방법 및 장치에 관한 것이다.

일반적으로 알려져있는 종래의 인쇄회로기판의 구조에 있어서는 도 1에 도시한 바와같이, 인쇄회로기판(53)상에 연결부(51)를 개재하여 다수의 회로 패턴부(52)가 일체로 연결 설치되는 구성으로 이루어진다.

상기와같은 종래의 인쇄회로기판(53)은, 주연으로 회로패턴부를 지지하는 기판 프레임이 없이 상측으로 회로 패턴부(52)가 다수개 인쇄되어 연결부(51)를 통해 직접 서로 연결 설치되는 인쇄회로기판(53)을 제작후, 이를 지그 및 픽스처(Jig & Fixture)에 위치시켜 프로브를 통한 회로 패턴부(51)의 연결 접속상태 검사작업을 수행하게 된다.

상기와같이 인쇄회로기판(53)의 회로 패턴부(52) 패턴상태의 검사작업이 완료된 인쇄회로기판(53)은 후공정인 전자부품 삽입공정으로 이송을 하게 되며, 이때, 상기 연결부(51)를 개재하여 연결 설치되는 다수의 회로 패턴부(52)중 어느 하나가 접속불량 판정을 받을 경우에는, 다수의 양품 판정을 받은 회로패턴부(52)와 일체로 폐기처분해야 하는 단점이 있는 것이다.

특히, 상기와같은 다수의 양품 회로패턴부와 일체로 불량 패턴부를 페기함에 따른 인쇄회로기판(53)의 손실을 초래하게 됨은 물론, 이에따라 기판 시이트의 제작에 따른 작업성 및 생산성이 저하되며, 제품의 단가를 상승시키게 되고, 상기 인쇄회로기판을 폐기함에 따른 경비의 증가가 발생되는등 많은 문제점이 있었던 것이다.

본 발명은 상기한 바와같은 종래의 여러 문제점들을 개선하기 위한 것으로서 그 목적은, 주연에 기판 프레임이 없이 연결부를 통해 연설되는 다수의 회로패턴부의 불량 회로패턴부를 제거한후, 다른 양품 회로패턴부를 손쉽고, 용이하게 접합 고정하여 상기 다수의 회로패턴부를 재활용할 수 있게 함은 물론, 이에따라 폐기되는 다수의 회로패턴부의 양품화가 가능하게 될 수 있도록 하며, 기판 시이트의 재활용에 따른 제품 수율을 증대시키며, 제품 원가를 저감시킬 수 있는 인쇄회로기판의 결합장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은, 상기 불량 회로패턴이 연설된 인쇄회로기판의 연결부위를 컷팅기를 이용하여 제거한후, 상기 다수의 회로패턴부가 연설된 인쇄회로기판 및 다른 양품 회로패턴부를 기판 고정지그내에 내삽하여 기판 위치 결정부에 의해 손쉽고, 용이하게 위치 고정토록 하며, 상기 인쇄회로기판의 결합부 사이의 공간을 내열성 테이프로 고정 및 접착수단을 통해 간단하게 양품 회로패턴부와 접합토록 하며, 상기 인쇄호로기판의 제작에 따른 작업성 및 생산성을 가일층 향상시킬수 있는 인쇄회로기판의 결합방법을 제공하는데 있다.

도 1은 다수의 회로 패턴부가 인쇄회로기판에 연설되는 일반적인 인쇄회로기판을 도시한 개략 사시도.

도 2는 본 발명에 따른 다수의 회로 패턴부가 연결부를 개재하여 연설되는 인쇄회로기판의 불량패턴 제거부 일측에 양품 회로패턴부가 접합토록 기판 고정지그 내부에 위치되어 고정되는 상태를 도시한 개략 사시도.

도 3은 본 발명인 인쇄회로기판과 양품 회로패턴부의 결합상태의 개략 사시도.

도 4는 본 발명의 인쇄회로기판의 일측에 접합되는 양품 회로패턴부의 결합상태를 도시한 평면 구조도.

도 5는 본 발명인 인소회로기판과 양품 회로패턴부의 결합상태 정단면 구조도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

1...연결부 2a,2b...회로 패턴부

3...인쇄회로기판 5...기판 고정용 테이프

6...기판 고정핀 7...핀 고정홀

8...접착제 9...덮개부

10...기판 고정지그 11...기판 고정부

12...기판 위치결정부 13...공간부

14...접착수단

상기 목적을 달성하기 위한 기술적인 구성으로서 본 발명은, 연결부를 통해다수개의 회로 패턴부가 연결 설치된 인쇄회로기판의 불량 회로패턴 연결부의 절단부에 다른 양품 회로패턴부의 연결부가 일정한 갭을 형성하며 위치되어, 상기 회로패턴부들을 기판 고정지그 내부에 삽입하여 위치 고정토록 설치되는 기판 위치결정부와,

상기 다수의 회로패턴부가 연설된 인쇄회로기판과 그 일측의 연결부를 개재하여 내삽되는 양품 회로패턴부의 유동을 방지하기 위하여 기판 고정지그와 일체로 고정토록 하는 기판 고정부와,

상기 기판 고정지그 내부에 고정된 인쇄회로기판과 그 일측에 위치된 양품 회로 패턴부 사이의 공간부내에 충진 경화되어 인쇄회로기판과 그 일측의 양품 회로패턴부를 결합하기 위한 접착수단을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 결합장치를 마련함에 의한다.

또한 본 발명은, 연결부를 개재하여 다수의 회로패턴부가 연결 설치되는 인쇄회로기판의 불량 회로패턴부 제거를 위하여 불량 회로패턴부의 연결부 절단작업을 수행하는 불량 회로패턴부 제거단계와,

상기 다수의 회로패턴부 연설된 인쇄회로기판의 불량 회로패턴 제거부위에 다른 양품 회로패턴부를 마련하여 기판 고정지그 내부에 내삽하여 각각 위치 고정토록 하는 기판 시이트 위치 결정단계와,

상기 기판 고정지그 내부에 위치 고정된 인쇄회로기판 및 다른 양품 회로패턴부의 유동을 방지하기 위한 내열성 테이프를 인쇄회로기판 및 양품 회로패턴부 저부(低部)에 착설하여 이를 기판 고정지그에 고정하는 기판 고정단계와,

상기 기판 고정지그 내부에 고정된 인쇄회로기판과 양품 회로패턴부 사이에 공간부가 형성되어, 상기 공간부내에 휘발성분이 제거된 에폭시계로 이루어진 접착제를 주입하여 건조로에서 120 ~ 200℃의 온도로 경화 시키는 접착제 주입 및 경화단계와,

상기 인쇄회로기판의 회로패턴 및 이와 접합되는 양품 회로패턴부를 열로 부터 보호토록 덮개부를 착설한후, 가열에 의한 접착제의 경화작업이 완료된 인쇄회로기판을 기판 고정지그에서 분리시켜 인쇄회로기판 및 양품 회로패턴부의 접합작업을 완료하는 것을 특징으로 하는 기판 시이트의 결합방법을 마련함에 의한다.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명에 따른 다수의 회로 패턴부가 연결부를 개재하여 연설되는 인쇄회로기판의 불량패턴 제거부 일측에 양품 회로패턴부가 접합토록 기판 고정지그 내부에 위치되어 고정되는 상태를 도시한 개략 사시도이고, 도 3은 본 발명인 인쇄회로기판과 양품 회로패턴부의 결합상태의 개략 사시도로서, 다수의 회로 패턴부(2a)가 연결부(1)를 개재하여 연결 설치되는 인쇄회로기판 (3)의 일측 불량 회로 패턴부를 제거하기 위하여 불량 회로 패턴부의 연결부(1')를 절단 제거한 부위에 다른 양품 회로 패턴부(2b)가 기판 고정부(11)에 의해 기판 고정지그(10) 내부에위치되어 고정토록 설치된다.

상기 인쇄회로기판(3)의 일측에 연결부(1)와 일체로 기판 고정지그(10)에 삽입토록 되는 양품 회로 패턴부(2b)는, 상기 불량 회로 패턴부가 제거된 부위와 접합되어 고정되도록 그 결합부 저부 저부(低部)에 상기 인쇄회로기판(3) 및 양품 회로패턴부(2b)의 유동 및 접착제의 누설을 방지하기 위하여 양면 테이프로 구성되는 기판 고정용 테이프(5)가 착설되어 상기 기판 고정지그(10) 내부에 일체로 고정된다.

또한, 상기 기판 고정지그(10)는, 그 주연에 기판 고정핀(6)이 각각 돌출 설치되고, 그 내부에 각각 위치되는 인쇄회로기판(3) 및 양품 회로패턴부(2b)의 주연에는 기판의 이송을 위하여 천설되는 핀 고정홀(7)이 각각 천설되는 기판 위치 결정부(12)가 마련됨으로써, 상기 기판 고정지그(10)의 기판 고정핀(6)이 인쇄회로기판(3) 및 양품 회로 패턴부(2b)의 핀 고정홀(7)내에 내삽되어, 상기 기판 고정지그(10) 내부에 인쇄회로기판과 그 일측으로 양품 회로패턴부(2b)가 위치 고정되도록 한다.

이때, 상기 인쇄회로기판(3)과 그 일측에 위치 고정되는 양품 회로 패턴부(2b) 사이에는 접착수단(14)인 접착제(8)의 주입을 위한 공간부(13)인 요홈이 형성된다.

계속해서, 상기 기판 고정지그(10) 내부에 위치되어 고정되는 다수의 회로 패턴부(2a)가 연설된 인쇄회로기판(3)과, 이와 이격되어 일측에 위치 고정되는 양품 회로 패턴부(21) 상측에는 덮개부(9)가 착설되어, 상기 인쇄회로기판의 회로패턴부(2a)와 이에 결합되는 양품 회로 패턴부(2b)를 열로 부터 보호토록 하며, 외부로 노출되는 공간부(13) 내부에는 접착제(8)가 주입 경화되어 인쇄회로기판(3)과 그 일측의 양품 회로 패턴부(2b)를 접합하는 구성으로 이루어진다.

도면중 미설명 부호인 15는, 기판 고정지그(10) 내부에 돌설되어 인쇄회로기판(3)의 회로 패턴부(2a) 및 양품 회로 패턴부(2b)를 분리 고정하는 격벽이다.

이와같은 구성으로 이루어진 본 발명의 인쇄회로기판의 결합방법을 설명하면 다음과 같다.

도2 내지 도 5에 도시한 바와같이, 다수의 회로 패턴부(2a)가 연결부(1)를 통해 연설되는 인쇄회로기판(3)의 어느 한 부위의 회로 패턴부(2)가 측정기(미도시)의 측정에 의해 에러(error)가 발생하여 불량으로 판정될 경우, 상기 불량으로 판정된 불량 회로 패턴부를 제거하기 위하여 불량 회로패턴부위의 연결부(1')를 라우터 또는 절단기를 이용하여 절단작업을 수행한후, 상기 불량 회로패턴 제거부위에 역시 연결부(1)가 일체로 연설되는 다른 양품 회로 패턴부(2b)를 마련하여 상기 인쇄회로기판(3)과 일체로 접합시키게 된다.

상기와 같이 인쇄회로기판(3)의 불량 회로 패턴부의 연결부 절단작업이 완료된 인쇄회로기판(3)은, 이를 기판 고정지그(10)의 내부에 삽입하여 위치 고정토록 하며, 이때 상기 기판 고정지그(10) 내부 일측에는 다른 양품 회로패턴부(2b)가 내삽되어 위치고정 된다.

상기 기판 고정지그(10)는, 그 주연으로 기판 고정핀(6)이 다수개 돌설되어,인쇄회로기판(3) 및 양품 회로패턴부(2b) 주연에 기판의 이송을 위해 천설되는 핀 고정홀(7)내에 상기 기판 고정핀(6)이 삽입됨으로써, 상기 인쇄회로기판(3)과 그 일측으로 양품 회로패턴부(2b)를 일정간격 이격되면서 위치 고정된다.

상기와같이 기판 고정지그(10)의 내부에 위치 고정토록 되는 인쇄회로기판(3)과 양품 회로 패턴부(2b)는, 그 결합부 저부에 유동을 방지하기 위하여 양면 테이프로 구성되는 기판 고정용 테이프(5)를 착설하여 기판 고정지그(10)와 일체로 고정시키게 되며, 이때 상기 기판 고정용 테이프(5)는 열에 의한 변형이 최소화 될수 있도록 하면서, 인쇄회로기판(3)과 그 일측의 양품 회로패턴부(2b) 접합이 완료되면 쉽게 제거할 수 있도록 내열성 테이프로 구성하는것이 바람직하다.

한편, 상기 기판 고정지그(10) 내부에 위치되는 인쇄회로기판(3)과 그 일측의 양품 회로패턴부(2b)는 그 결합부 사이에 접착수단(14)인 접착제(8)의 주입을 위하여 약 1 - 5mm 정도의 이격거리를 형성한 공간부(13)가 마련되는 상태에서, 상기 공간부(13)인 요홈(9) 저부에 주입되는 접착제(8)의 누설을 방지하기 위하여 도 5에서와 같이 내열성 테이프로 구성되는 기판 고정용 테이프(5)가 착설된다.

이때, 상기 기판 고정지그(10) 내부의 인쇄회로기판(3)과 그 일측의 양품 회로패턴부(2b) 사이에 형성되는 공간부(13)의 이격거리를 1mm 이하로 형성할 경우, 좁은 이격거리에 의해 그 내부에 주입되어 경화되는 접착제(8)가 양품 회로 패턴부(2b)를 충분히 접합시킬 수 없게 되며, 상기 이격거리가 5mm를 초과할 경우, 인쇄회로기판(3)과 양품 회로 패턴부(2b)의 결합은 충분히 이루어지는 반면에, 넓어지는 공간부(13) 내부에 고가의 접착제가 지나치게 투입되어 비 경제적인 단점이 있는 것으로 바람직 하게로는 약 2mm가 본 발명의 실시예에서는 적당하게 되며, 이때 상기 공간부(13)의 요홈내부에 충진되는 접착제(8)는, 상기 공간부(13)의 요홈면적보다 작거나 또는 같게 충진시킨다.

계속해서, 상기와같이 인쇄회로기판(3) 일측에 일정간격 이격되는 상태로 기판 고정용 테이프(5)에 의해 고정이 완료된 양품 회로패턴부(2b)는, 그 사이의 공간부(13)내에 접착수단(14)인 접착제(8)를 주입한후, 이를 건조로에 이송하여 경화 시키게 되며, 이때 상기 접착제(8)는 휘발성분이 제거된 에폭시계로 이루어져 열에 의한 팽창이나, 수축 변형이 극소화될 수 있도록 하면서, 120 ~ 200℃에서 경화될 수 있도록 한다.

또한, 상기 접착제(8)는 열에 의한 변형점이 없이 인쇄회로기판(3)과 양품 회로 패턴부(2b)가 견고하게 접착될 수 있도록 내열성 에폭시 수지로 구성되는 경화제를 첨가하게 되며, 상기 경화제의 첨가비율은 접착제 99 - 95wt%에 대하여 경화제 1 - 5wt%의 비율로 첨가하게 된다.

상기와같이 공간부(13)의 요홈 내부에 접착제(8)가 주입된 인쇄회로기판(3)의 다수의 회로패턴부(2a)와, 양품 회로 패턴부(2b) 상측에는 플레이트 형상의 덮개부(9)를 착설하여, 상기 인쇄회로기판(3)의 회로패턴부(2a) 및 양품 회로 패턴부(2b)를 접착제 가열시 가해지는 열로 부터 보호 하게되며, 이때 상기 공간부(13) 내부에 충진되는 접착제(8)는 외부로 노출되어 경화되도록 하고, 상기 기판 고정지그(10)와 일체로 가열로로 이송하여 120 ~ 200℃의 온도로 가열 함으로써, 상기 인쇄회로기판(3)과 양품 회로 패턴부(2b) 사이의 공간부에 충진된 접착제(8)가 경화 되도록 한다.

상기와같이 히이터의 가열에 의한 접착제(8)의 경화작업이 완료된 인쇄회로기판(3)과 양품 회로패턴부(2b)는, 그 저부 착설된 기판 고정용 테이프(5) 기판 고정지그(10)를 분리시키는 동작에 의하여 그 결합작업이 완료되는 것이다.

이상과 같이 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 결합방법 및 장치에 의하면, 주연에 기판 프레임이 없이 연결부를 통해 연설되는 다수의 회로패턴부의 불량 회로패턴부의 제거후, 다른 양품 회로패턴부를 손쉽고, 용이하게 접합 고정하여 상기 다수의 회로패턴부를 재활용할 수 있도록 함은 물론, 이에따라 폐기되는 다수의 회로패턴부의 양품화가 가능하게 될 수 있으며, 기판 시이트의 재활용에 따른 제품 수율을 증대시키고, 제품 원가를 저감시킬 수 있으며, 상기 인쇄호로기판의 제작에 따른 작업성 및 생산성을 가일층 향상시킬수 있는 우수한 효과가 있다.

본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허 청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알수 있음을 밝혀 두고자 한다.

Claims (18)

1. 인쇄회로기판의 결합장치에 있어서,

   연결부(1)를 통해다수개의 회로 패턴부(2a)가 연결 설치된 인쇄회로기판(3)의 불량 회로패턴 연결부(1')의 절단부에 다른 양품 회로패턴부(2b)의 연결부(1)가 일정한 갭을 형성하며 위치되어, 상기 회로패턴부들을 기판 고정지그(10) 내부에 삽입하여 위치 고정토록 설치되는 기판 위치결정부(12)와,

   상기 다수의 회로패턴부(2a)가 연설된 인쇄회로기판(3)과 그 일측의 연결부를 개재하여 내삽되는 양품 회로패턴부의 유동을 방지하기 위하여 기판 고정지그와 일체로 고정토록 하는 기판 고정부(11)와,

   상기 기판 고정지그(10) 내부에 고정된 인쇄회로기판(3)과 그 일측에 위치된 양품 회로 패턴부(2b) 사이의 공간부내에 충진 경화되어 인쇄회로기판(3)과 그 일측의 양품 회로패턴부(2b)를 결합하기 위한 접착수단(14)을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 결합장치.
2. 제 1항에 있어서, 상기 인쇄회로기판(3)과 그 일측의 양품 회로패턴부(2b)를 기판 고정지그(10)에 위치 고정토록 하는 위치 결정부(12)는, 상기 기판 고정지그 (10) 주연에 기판 고정핀(6)이 돌출 설치되고, 상기 인쇄회로기판(3) 및 양품 회로패턴부(2b)에는 기판의 이송을 위한 핀 고정홀(7)이 천설되어, 상기 기판 고정지그(10)의 기판 고정핀(6)이 인쇄회로기판(3)과 양품 회로 패턴부(2b)의 핀 고정홀(7)내에 내삽되어 위치 고정토록 됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 결합장치.
3. 제 1항에 있어서, 상기 인쇄회로기판(3)과 양품 회로 패턴부(2b)를 기판 고정지그(10)에 일체로 고정하는 기판 고정부(11)는, 열 변형을 방지하기 위한 내열성 기판 고정용 테이프(5)인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 결합장치.
4. 제 2항에 있어서, 상기 기판 고정용 테이프(5)는 양면 테이프로 구성되어 인쇄회로기판(3)과 그 일측의 양품 회로패턴부(2b)를 기판 고정지그(10)에 착설함을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 결합장치.
5. 제 1항에 있어서, 상기 인쇄회로기판(3)과 그 링측에 접합되는 양품 회로 패턴부(2b) 사이를 접합 고정하기 위한 공간부(13)는 요홈인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 결합장치.
6. 제 1항에 있어서, 상기 인쇄회로기판(3) 및 양품 회로패턴부(2b) 사이의 공간부(13) 내부에 충진 경화되어 상기 양품 회로패턴부(2b)를 결합하기 위한 접착수단(14)은, 열에 의한 변형 방지를 위한 내열성 접착제(8)인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 결합장치.
7. 제 1항에 있어서, 상기 기판 고정지그(10)의 내부에는 격벽(15) 돌설되어, 그 내부에 삽입되는 인쇄회로기판(3)의 회로 패턴부(2a) 및 양품 회로 패턴부(2b)를 분리 고정토록 하는것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 결합장치.
8. 제 1항에 있어서, 상기 기판 고정지그(10)의 내부에 삽입되어 고정되는 인쇄회로기판(3)의 회로패턴부(2)와, 이와 접합되는 양품 회로패턴부(2b)의 상측에는 플레이트상의 덮개부(10)가 착설됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 결합장치.
9. 제 1항에 있어서, 상기 기판 고정지그(10) 내부에 위치되는 인쇄회로기판(3) 및 양품 회로 패턴부(2b) 사이에 접착제(8)의 주입을 위하여 형성되는 공간부(13)는, 상기 인쇄회로기판(3) 및 양품 회로 패턴부(2b) 사이에 1 - 5mm의 이격거리를 형성하여 공간이 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 결합장치.
10. 인쇄회로기판의 결합방법에 있어서,

    연결부를 개재하여 다수의 회로패턴부가 연결 설치되는 인쇄회로기판의 불량 회로패턴부 제거를 위하여 불량 회로패턴부의 연결부 절단작업을 수행하는 불량 회로패턴부 제거단계와,

    상기 다수의 회로패턴부 연설된 인쇄회로기판의 불량 회로패턴 제거부위에 다른 양품 회로패턴부를 마련하여 상기 양품 회로패턴부의 연결부가 일정한 갭을 형성하면서 위치되어,기판 고정지그 내부에 내삽하여 각각 위치 고정토록 하는 기판 시이트 위치 결정단계와,

    상기 기판 고정지그 내부에 위치 고정된 인쇄회로기판 및 다른 양품 회로패턴부의 유동을 방지하기 위한 내열성 테이프를 인쇄회로기판 및 양품 회로패턴부 저부(低部)에 착설하여 이를 기판 고정지그에 고정하는 기판 고정단계와,

    상기 기판 고정지그 내부에 고정된 인쇄회로기판과 양품 회로패턴부 사이에 공간부가 형성되어, 상기 공간부내에 휘발성분이 제거된 에폭시계로 이루어진 접착제를 주입하여 건조로에서 120 ~ 200℃의 온도로 경화 시키는 접착제 주입 및 경화단계와,

    상기 인쇄회로기판의 회로패턴 및 이와 접합되는 양품 회로패턴부를 열로 부터 보호토록 덮개부를 착설한후, 가열에 의한 접착제의 경화작업이 완료된 인쇄회로기판을 기판 고정지그에서 분리시켜 인쇄회로기판 및 양품 회로패턴부의 접합작업을 완료하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 결합방법.
11. 제 10항에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 일측으로 제거되는 불량 회로패턴 제거부에 위치되는 다른 양품 회로 패턴부를 기판 고정지그에 위치 결정하는 작업은, 기판 고정지그에 돌설된 기판 고정핀이, 인쇄회로기판 및 그 일측의 양품 회로 패턴부에 천설된 기판 고정핀에 내삽되어 인쇄회로기판 및 양품 회로 패턴부를 위치결정 하도록 하는것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 결합방법.
12. 제 10항에 있어서, 상기 기판 고정지그 내부에 위치되는 인쇄회로기판 및 양품 회로 패턴부는, 그 저부에 유동 방지를 위하여 내열성 기판 고정용 테이프가 착설되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 결합방법.
13. 제 10항에 있어서, 상기 인쇄회로기판 및 이와 접합되는 양품 회로 패턴부 사이의 공간부 요홈내에 충진되는 접착제는, 120 ~ 200℃에서 경화될 수 있도록 함을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 결합방법.
14. 제 10항에 있어서, 상기 인쇄회로기판 및 이와 접합되는 양품 회로 패턴부 사이의 공간부 요홈내에 충진되는 접착제는, 열에 의한 변형점이 없이 기판 시이트와 양품 회로패턴부가 접합될 수 있도록 내열성 에폭시 수지로 구성되어 경화제가 첨가됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 결합방법.
15. 제 14항에 있어서, 상기 접착제에 첨가되는 경화제의 첨가비율은, 접착제 99 - 95wt%에 대하여 경화제 1 -5wt%의 비율로 첨가됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 결합방법.
16. 제 10항에 있어서, 상기 공간부의 요홈 내부에 접착제가 주입된 인쇄회로기판과 그 일측의 양품 회로 패턴부는, 회로 패턴부를 접착제 경화를 위하여 가열되는 열로 부터 보호하기 위하여 그 상측에 플레이트 형상의 덮개부가 착설되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 결합방법.
17. 제 10항에 있어서, 상기 인쇄회로기판과 양품 회로패턴부 사이의 공간부 내부에 충진 경화되는 접착제는, 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 결합방법.
18. 제 10항에 있어서, 상기 인쇄회로기판과 양품 회로 패턴부 사이의 공간부에 충진되는 접착제는, 상기 공간부의 요홈의 면적보다 작거나 같게 충진되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 결합방법.