JP2005019647A - 補強板付きフレキシブルプリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】容易に補強板とフレキシブル配線板との重合位置精度を保つことができ、補強板から半導体素子を容易に分離することができ、且つ補強板を再利用可能とする、補強板付きフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】所定の間隔で開けられた複数の穴1aを有する補強板1と、補強板1に重ねられたフレキシブル配線板3と、隣接した前記一対の穴1aに両端起立部4aを差し込み挿通して折り曲げることにより補強板1とフレキシブル配線板3とを仮固定した金属結合片4とを含んでいる。
【選択図】 図3
【解決手段】所定の間隔で開けられた複数の穴1aを有する補強板1と、補強板1に重ねられたフレキシブル配線板3と、隣接した前記一対の穴1aに両端起立部4aを差し込み挿通して折り曲げることにより補強板1とフレキシブル配線板3とを仮固定した金属結合片4とを含んでいる。
【選択図】 図3
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体などの素子を搭載するフレキシブルプリント配線板およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体などのチップを有する半導体装置において、その小型化・薄型化を図るために、リードフレームなどの金属製配線に代わって樹脂上に銅配線を形成したフレキシブル配線板が使用されている。フレキシブル配線板は、複数の半導体素子を実装できるように格子状等に配線が配置されている(例えば、特許文献1参照)。
かかる配線板をつながったテープ状態のままで使用しようとすると、所定長さに揃えられた主にリードフレームを使用する前提の従来の製造装置は、そのまま使用することはできない。従って、フレキシブル配線板を所定の長さに切り揃えたものを用いて素子との接合・樹脂封止などを行うことが多い。
【0003】
【特許文献1】
特許第3204142号公報
【0004】
フレキシブル配線板は、構成する材料が熱膨張係数の異なる金属と樹脂からなることや厚みが薄いことなどから、リードフレームに代表される配線板に比較して製造段階で反りや変形が発生しやすい。同様に、素子の組立工程における加熱処理などでも反りが発生しやすい。反りが発生すると、素子組立装置における自動搬送機構での引っ掛かりによって配線板が変形し歩留まりを低下させる懸念がある。
反りの防止の手段としては、フレキシブル配線板に接着剤を付加し、その後フレキシブル配線板に合わせた大きさの補強板(金属板または変形の少ない樹脂板)を貼り付けるか、又は補強板にあらかじめ接着剤を付加したものとフレキシブル配線板を接合することが実施されている。半導体素子は、樹脂により封止された後に個別に切り離されて完成し、そして、切り離した後の補強板は廃棄される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
このように、接着剤を用いて補強板をフレキシブル配線板に貼り付ける場合は、半導体素子組み立て時の熱に耐え、組み立てに影響しないようにアウトガスなどが少ない接着剤を使用しなければならない。そのため、使用される接着剤としては比較的信頼性の高い熱硬化型を選択する場合が多く、加熱工程やキュア工程を含む補強板とフレキシブル配線板の接着工程が必要になる。また、接着剤そのものも比較的高価なものが多く、コスト上昇の問題がある。
また、接着剤を介して補強板とフレキシブル配線板を貼り合わせる際には、その装置に適応するだけの貼り合わせ精度が必要となるため、難易度が高くなる。
さらに、半導体素子の完成品に補強板は不要であるため、半導体素子完成後は補強板が廃棄物になるといった問題もある。
【0006】
本発明は、上記の如き従来技術の有する問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、容易に補強板とフレキシブル配線板との重合位置精度を保つことができ、補強板から半導体素子を容易に分離することができ、且つ補強板を再利用可能とする、補強板付きフレキシブルプリント配線板およびその製造方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明による補強板付きフレキシブルプリント配線板は、所定の間隔で開けられた複数の穴を有する補強板と、該補強板に重ねられたフレキシブル配線板と、隣接した前記一対の穴に両端起立部を差し込み挿通して折り曲げることにより前記補強板とフレキシブル配線板とを仮固定した金属結合片とを含んでいる。
【0008】
また、本発明による補強板付きフレキシブルプリント配線板の製造方法は、補強板に所定の間隔で複数の穴を開けて、該補強板にフレキシブル配線板を重ね、その状態で隣接した前記一対の穴に金属結合片の両端起立部をそれぞれ差し込み挿通して折り曲げることにより前記補強板とフレキシブル配線板とを仮固定する工程を含んでいる。
【0009】
本発明によれば、好ましくは、前記補強板は金属または金属と樹脂の複合体からなるなり、前記金属結合片はステープル状をなしている。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図示した実施例に基づき説明する。
図1は補強板の一実施例の平面図、図2は結合片の拡大正面図、図3は補強板にフレキシブル配線板を仮固定した状態の平面図である。図中、1は、例えば、ステンレスの如き金属もしくは耐熱性樹脂または金属と耐熱樹脂の複合材料よりなる厚さ250μm程度の短冊状の補強板で、この補強板1の両側縁部には、あらかじめステープル様の結合片(金属針)4を差し通すための所定間隔で列設された複数対の穴1aが開けられ、また、その中央領域には、半導体素子の組み立てが阻害されないようにするための窓枠2が、半導体素子用のフレキシブル配線板の形状に合わせて作製されている。対をなす穴1aは適宜配置されれば良いが、図1に示されるように、好ましくは各窓枠2の実質上対角の位置に設けられる。なお、穴1aおよび窓枠2は、プレスまたはエッチングまたはレーザー等によって加工される。3は周知のフレキシブル配線板で、例えば、幅70mm、厚み50μmの樹脂フィルムよりなり、その両側縁部には、補強板1の穴1aと整合し得る搬送穴3aが等間隔に列設されている。
【0011】
補強板1とフレキシブル配線板3は上記のように形成されているから、これらを仮固定するにあたって、補強板1にフレキシブル配線板3を重ねて穴1aと穴3aを整合させ、整合した各対の穴1aと搬送穴3aに結合片4の両端起立部4a,4aを差し込み挿通して、図2に破線で示すように折り曲げることにより、補強板1とフレキシブル配線板3は、図3に示すように一体に結合される。この結合は、ステープラー、あるいはステープラー様のジグを用いて10箇所程度の位置で、迅速かつ適確に行われる。かくして、フレキシブル配線板3は、反りの無い状態で補強板1上に固定され、搬送時の反りが防止される。
半導体素子完成後、結合片4を取り外せば、補強板1からフレキシブル配線板3を容易に分離することができ、補強板1は再び利用することができる。
【0012】
なお、フレキシブル配線板の厚みによっては、搬送に影響を与えない範囲で押し込み加工や曲げ加工が施れても良い。また、フレキシブル配線板3にもあらかじめ位置合わせ用の穴を開けておくことにより、容易に補強板1とフレキシブル配線板3との位置精度を保つことが可能となる。
【0013】
【発明の効果】
上述のように本発明によれば、補強板とフレキシブル配線板とを固定するための接着剤が不要となるばかりか、補強板とフレキシブル配線板の貼り合わせ工程が不要となり、極めて簡単かつ精度良く補強板とフレキシブル配線板とを固定することができる。また、接着剤を使用しないため半導体素子組み立て後にフレキシブル配線板と補強板の分離が比較的容易に行え、補強板の再利用が可能な補強板付きフレキシブル配線板とその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる補強板の一実施例の平面図である。
【図2】本発明にかかる結合片の拡大正面図である。
【図3】図1に示した補強板にフレキシブル配線板を仮固定した状態の平面図である。
【符号の説明】
1 補強板
1a 穴
2 窓枠
3 フレキシブル配線板
3a 搬送穴
4 結合片
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体などの素子を搭載するフレキシブルプリント配線板およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体などのチップを有する半導体装置において、その小型化・薄型化を図るために、リードフレームなどの金属製配線に代わって樹脂上に銅配線を形成したフレキシブル配線板が使用されている。フレキシブル配線板は、複数の半導体素子を実装できるように格子状等に配線が配置されている(例えば、特許文献1参照)。
かかる配線板をつながったテープ状態のままで使用しようとすると、所定長さに揃えられた主にリードフレームを使用する前提の従来の製造装置は、そのまま使用することはできない。従って、フレキシブル配線板を所定の長さに切り揃えたものを用いて素子との接合・樹脂封止などを行うことが多い。
【0003】
【特許文献1】
特許第3204142号公報
【0004】
フレキシブル配線板は、構成する材料が熱膨張係数の異なる金属と樹脂からなることや厚みが薄いことなどから、リードフレームに代表される配線板に比較して製造段階で反りや変形が発生しやすい。同様に、素子の組立工程における加熱処理などでも反りが発生しやすい。反りが発生すると、素子組立装置における自動搬送機構での引っ掛かりによって配線板が変形し歩留まりを低下させる懸念がある。
反りの防止の手段としては、フレキシブル配線板に接着剤を付加し、その後フレキシブル配線板に合わせた大きさの補強板(金属板または変形の少ない樹脂板)を貼り付けるか、又は補強板にあらかじめ接着剤を付加したものとフレキシブル配線板を接合することが実施されている。半導体素子は、樹脂により封止された後に個別に切り離されて完成し、そして、切り離した後の補強板は廃棄される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
このように、接着剤を用いて補強板をフレキシブル配線板に貼り付ける場合は、半導体素子組み立て時の熱に耐え、組み立てに影響しないようにアウトガスなどが少ない接着剤を使用しなければならない。そのため、使用される接着剤としては比較的信頼性の高い熱硬化型を選択する場合が多く、加熱工程やキュア工程を含む補強板とフレキシブル配線板の接着工程が必要になる。また、接着剤そのものも比較的高価なものが多く、コスト上昇の問題がある。
また、接着剤を介して補強板とフレキシブル配線板を貼り合わせる際には、その装置に適応するだけの貼り合わせ精度が必要となるため、難易度が高くなる。
さらに、半導体素子の完成品に補強板は不要であるため、半導体素子完成後は補強板が廃棄物になるといった問題もある。
【0006】
本発明は、上記の如き従来技術の有する問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、容易に補強板とフレキシブル配線板との重合位置精度を保つことができ、補強板から半導体素子を容易に分離することができ、且つ補強板を再利用可能とする、補強板付きフレキシブルプリント配線板およびその製造方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明による補強板付きフレキシブルプリント配線板は、所定の間隔で開けられた複数の穴を有する補強板と、該補強板に重ねられたフレキシブル配線板と、隣接した前記一対の穴に両端起立部を差し込み挿通して折り曲げることにより前記補強板とフレキシブル配線板とを仮固定した金属結合片とを含んでいる。
【0008】
また、本発明による補強板付きフレキシブルプリント配線板の製造方法は、補強板に所定の間隔で複数の穴を開けて、該補強板にフレキシブル配線板を重ね、その状態で隣接した前記一対の穴に金属結合片の両端起立部をそれぞれ差し込み挿通して折り曲げることにより前記補強板とフレキシブル配線板とを仮固定する工程を含んでいる。
【0009】
本発明によれば、好ましくは、前記補強板は金属または金属と樹脂の複合体からなるなり、前記金属結合片はステープル状をなしている。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図示した実施例に基づき説明する。
図1は補強板の一実施例の平面図、図2は結合片の拡大正面図、図3は補強板にフレキシブル配線板を仮固定した状態の平面図である。図中、1は、例えば、ステンレスの如き金属もしくは耐熱性樹脂または金属と耐熱樹脂の複合材料よりなる厚さ250μm程度の短冊状の補強板で、この補強板1の両側縁部には、あらかじめステープル様の結合片(金属針)4を差し通すための所定間隔で列設された複数対の穴1aが開けられ、また、その中央領域には、半導体素子の組み立てが阻害されないようにするための窓枠2が、半導体素子用のフレキシブル配線板の形状に合わせて作製されている。対をなす穴1aは適宜配置されれば良いが、図1に示されるように、好ましくは各窓枠2の実質上対角の位置に設けられる。なお、穴1aおよび窓枠2は、プレスまたはエッチングまたはレーザー等によって加工される。3は周知のフレキシブル配線板で、例えば、幅70mm、厚み50μmの樹脂フィルムよりなり、その両側縁部には、補強板1の穴1aと整合し得る搬送穴3aが等間隔に列設されている。
【0011】
補強板1とフレキシブル配線板3は上記のように形成されているから、これらを仮固定するにあたって、補強板1にフレキシブル配線板3を重ねて穴1aと穴3aを整合させ、整合した各対の穴1aと搬送穴3aに結合片4の両端起立部4a,4aを差し込み挿通して、図2に破線で示すように折り曲げることにより、補強板1とフレキシブル配線板3は、図3に示すように一体に結合される。この結合は、ステープラー、あるいはステープラー様のジグを用いて10箇所程度の位置で、迅速かつ適確に行われる。かくして、フレキシブル配線板3は、反りの無い状態で補強板1上に固定され、搬送時の反りが防止される。
半導体素子完成後、結合片4を取り外せば、補強板1からフレキシブル配線板3を容易に分離することができ、補強板1は再び利用することができる。
【0012】
なお、フレキシブル配線板の厚みによっては、搬送に影響を与えない範囲で押し込み加工や曲げ加工が施れても良い。また、フレキシブル配線板3にもあらかじめ位置合わせ用の穴を開けておくことにより、容易に補強板1とフレキシブル配線板3との位置精度を保つことが可能となる。
【0013】
【発明の効果】
上述のように本発明によれば、補強板とフレキシブル配線板とを固定するための接着剤が不要となるばかりか、補強板とフレキシブル配線板の貼り合わせ工程が不要となり、極めて簡単かつ精度良く補強板とフレキシブル配線板とを固定することができる。また、接着剤を使用しないため半導体素子組み立て後にフレキシブル配線板と補強板の分離が比較的容易に行え、補強板の再利用が可能な補強板付きフレキシブル配線板とその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる補強板の一実施例の平面図である。
【図2】本発明にかかる結合片の拡大正面図である。
【図3】図1に示した補強板にフレキシブル配線板を仮固定した状態の平面図である。
【符号の説明】
1 補強板
1a 穴
2 窓枠
3 フレキシブル配線板
3a 搬送穴
4 結合片
Claims (4)
- 所定の間隔で開けられた複数の穴を有する補強板と、該補強板に重ねられたフレキシブル配線板と、隣接した前記一対の穴に両端起立部を差し込み挿通して折り曲げることにより前記補強板とフレキシブル配線板とを仮固定した金属結合片とを含む補強板付きフレキシブルプリント配線板。
- 前記補強板が金属または金属と樹脂の複合体からなるなっている請求項1に記載の補強板付きフレキシブルプリント配線板。
- 前記金属結合片がステープル状をなしている請求項1又は2に記載の補強板付きフレキシブルプリント配線板。
- 補強板に所定の間隔で複数の穴を開けて、該補強板にフレキシブル配線板を重ね、その状態で隣接した前記一対の穴に金属結合片の両端起立部をそれぞれ差し込み挿通して折り曲げることにより前記補強板とフレキシブル配線板とを仮固定するようにした、補強板付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003181682A JP2005019647A (ja) | 2003-06-25 | 2003-06-25 | 補強板付きフレキシブルプリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003181682A JP2005019647A (ja) | 2003-06-25 | 2003-06-25 | 補強板付きフレキシブルプリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005019647A true JP2005019647A (ja) | 2005-01-20 |
Family
ID=34182315
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003181682A Pending JP2005019647A (ja) | 2003-06-25 | 2003-06-25 | 補強板付きフレキシブルプリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005019647A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007123676A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Olympus Corp | 検査基板構造および配線基板の検査方法 |
JP2010021564A (ja) * | 2009-09-18 | 2010-01-28 | Tdk Corp | 集合基板及びその製造方法 |
-
2003
- 2003-06-25 JP JP2003181682A patent/JP2005019647A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007123676A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Olympus Corp | 検査基板構造および配線基板の検査方法 |
JP2010021564A (ja) * | 2009-09-18 | 2010-01-28 | Tdk Corp | 集合基板及びその製造方法 |
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