JP3464921B2 - 半導体レーザ装置の製造方法 - Google Patents
半導体レーザ装置の製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＤＶＤ用赤色レー
ザチップ及びＣＤ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＯＭ用赤外レー
ザチップの２チップを備えた半導体レーザ装置の製造方
法に関する。
ザチップ及びＣＤ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＯＭ用赤外レー
ザチップの２チップを備えた半導体レーザ装置の製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１、図２は赤色レーザチップ１と赤外
レーザチップ２の２チップを搭載した半導体レーザ装置
である。赤色レーザチップ１及び赤外レーザチップ２は
サブマウント４の上に配置されるが、レーザチップのチ
ャンネルの位置をレーザチップの端にずらして形成し、
各々のレーザ光の光軸の間隔を出来る限り近接させる
（１００μｍ以内）必要がある。
レーザチップ２の２チップを搭載した半導体レーザ装置
である。赤色レーザチップ１及び赤外レーザチップ２は
サブマウント４の上に配置されるが、レーザチップのチ
ャンネルの位置をレーザチップの端にずらして形成し、
各々のレーザ光の光軸の間隔を出来る限り近接させる
（１００μｍ以内）必要がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述の如く、レーザチ
ップのチャンネル位置をチップの端にずらしているた
め、サブマウント（ヒートシンク）への放熱性が悪くな
り、その結果レーザチップのエージング寿命が短くなる
という欠点がある。
ップのチャンネル位置をチップの端にずらしているた
め、サブマウント（ヒートシンク）への放熱性が悪くな
り、その結果レーザチップのエージング寿命が短くなる
という欠点がある。
【０００４】本発明はこのような課題を解決するために
なされたもので、赤色レーザチップと赤外レーザチップ
を１パッケージ化する場合に、双方のレーザチップから
出射されたレーザ光の光軸を近接（約１００μｍ以内）
させると共に、レーザチップのチャンネルをレーザチッ
プの中心に形成した一般的な構造のレーザチップを搭載
することで、エージング寿命を延ばすことができる半導
体レーザ装置を得るための半導体レーザ装置の製造方法
を提供することを目的とする。
なされたもので、赤色レーザチップと赤外レーザチップ
を１パッケージ化する場合に、双方のレーザチップから
出射されたレーザ光の光軸を近接（約１００μｍ以内）
させると共に、レーザチップのチャンネルをレーザチッ
プの中心に形成した一般的な構造のレーザチップを搭載
することで、エージング寿命を延ばすことができる半導
体レーザ装置を得るための半導体レーザ装置の製造方法
を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明（請求項１）に係
る半導体レーザ装置の製造方法は、異なる波長を有する
２つのレーザチップを１パッケージに搭載した半導体レ
ーザ装置の製造方法において、マウント台にミラーを配
置し、一方のレーザチップを、そのレーザ光が前記ミラ
ーで反射して出射する位置に配置し、前記一方レーザチ
ップからレーザ光を出射させて、前記ミラーによる反射
レーザ光の光軸を測定し、他方のレーザチップを、その
レーザ光が前記ミラーで反射して出射する位置であっ
て、前記ミラーによる反射レーザ光の光軸が測定した光
軸に対して平行、かつ１００μｍ以内の距離となる位置
に配置することによって、上記目的を達成する。
る半導体レーザ装置の製造方法は、異なる波長を有する
２つのレーザチップを１パッケージに搭載した半導体レ
ーザ装置の製造方法において、マウント台にミラーを配
置し、一方のレーザチップを、そのレーザ光が前記ミラ
ーで反射して出射する位置に配置し、前記一方レーザチ
ップからレーザ光を出射させて、前記ミラーによる反射
レーザ光の光軸を測定し、他方のレーザチップを、その
レーザ光が前記ミラーで反射して出射する位置であっ
て、前記ミラーによる反射レーザ光の光軸が測定した光
軸に対して平行、かつ１００μｍ以内の距離となる位置
に配置することによって、上記目的を達成する。
【０００６】本発明（請求項２）に係る半導体レーザ装
置の製造方法は、前記ミラーは、互いに反対方向を向い
た２つの反射面を有し、２つのレーザチップは、前記ミ
ラーを挟んで対向する位置に配置されることによって、
上記の目的を達成する。
置の製造方法は、前記ミラーは、互いに反対方向を向い
た２つの反射面を有し、２つのレーザチップは、前記ミ
ラーを挟んで対向する位置に配置されることによって、
上記の目的を達成する。
【０００７】本発明（請求項３）に係る半導体レーザ装
置の製造方法は、前記ミラーは、三角柱状であり、その
底面または上面をなす三角形は直角三角形であり、３つ
の四角形の側面のうち、直角を挟む２つの側面がそれぞ
れ反射面であり、直角に対向する側面を前記マウント台
に接触させて配置されることによって、上記の目的を達
成する。
置の製造方法は、前記ミラーは、三角柱状であり、その
底面または上面をなす三角形は直角三角形であり、３つ
の四角形の側面のうち、直角を挟む２つの側面がそれぞ
れ反射面であり、直角に対向する側面を前記マウント台
に接触させて配置されることによって、上記の目的を達
成する。
【０００８】以下、本発明の作用を記載する。
【０００９】本発明では、ミラーを用いた構造にするこ
とで、従来のように、レーザチップのチャンネルをレー
ザチップの端に形成することなく、赤色レーザチップと
赤外レーザチップから出射されたレーザ光の光軸の間隔
を近接（１００μｍ）させることが可能となる。
とで、従来のように、レーザチップのチャンネルをレー
ザチップの端に形成することなく、赤色レーザチップと
赤外レーザチップから出射されたレーザ光の光軸の間隔
を近接（１００μｍ）させることが可能となる。
【００１０】すなわち、赤色レーザチップと赤外レーザ
チップとを、同一パッケージ内に収め、同パッケージを
ＤＶＤ及びＣＤ系、両システムにおける共用部品とする
ことが可能になる。
チップとを、同一パッケージ内に収め、同パッケージを
ＤＶＤ及びＣＤ系、両システムにおける共用部品とする
ことが可能になる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の実施例を図面を用いて説
明する。
明する。
【００１２】図３、図５は本発明の１実施例を説明する
ための図面である。
ための図面である。
【００１３】ステム１０は、赤色レーザチップ１を搭載
するブロック１７と、赤外レーザチップ２を搭載するブ
ロック１８を備えたステムを用いる。ブロック１７とブ
ロック１８の間には、４５°ミラー１４（三角柱状であ
って、その底面又は上面をなす三角形は、直角二等辺三
角形である。直角の対辺をなす四角形をステム側に設
置。）が配置される。４５°ミラー１４はＡｇペースト
等の接着剤を用いて精度よく接着する。
するブロック１７と、赤外レーザチップ２を搭載するブ
ロック１８を備えたステムを用いる。ブロック１７とブ
ロック１８の間には、４５°ミラー１４（三角柱状であ
って、その底面又は上面をなす三角形は、直角二等辺三
角形である。直角の対辺をなす四角形をステム側に設
置。）が配置される。４５°ミラー１４はＡｇペースト
等の接着剤を用いて精度よく接着する。
【００１４】次に、赤外レーザチップ２をＡｕＳｎをろ
う材としてダイボンドしたサブマウント４−２を、速硬
性のＡｇペースト等の接着剤を用いて、ブロック１８の
側面に精度よくダイボンドする。
う材としてダイボンドしたサブマウント４−２を、速硬
性のＡｇペースト等の接着剤を用いて、ブロック１８の
側面に精度よくダイボンドする。
【００１５】次に、図５に示すように、赤外レーザチッ
プ２とサブマウント４−２にコンタクトプローブ１９、
２０を接触させ、赤外レーザ光を出射させる。このレー
ザ光は、４５°ミラー１４の反射面で反射され、９０°
曲がる。この９０°曲がった赤外レーザ光１５の光軸２
１を例えばＣＣＤカメラ２２等で画像処理を行って求め
る。
プ２とサブマウント４−２にコンタクトプローブ１９、
２０を接触させ、赤外レーザ光を出射させる。このレー
ザ光は、４５°ミラー１４の反射面で反射され、９０°
曲がる。この９０°曲がった赤外レーザ光１５の光軸２
１を例えばＣＣＤカメラ２２等で画像処理を行って求め
る。
【００１６】続いて、この赤外レーザ光１５の光軸２１
に対して１００μｍ以内の距離に赤色レーザ１６の光軸
が入射されるように、赤色レーザチップ１をＡｕＳｎを
ろう材としてダイボンドしたサブマウント４−１を、ブ
ロック１８の側面に、精度よく速硬性Ａｇペーストを用
いてダイボンドする。
に対して１００μｍ以内の距離に赤色レーザ１６の光軸
が入射されるように、赤色レーザチップ１をＡｕＳｎを
ろう材としてダイボンドしたサブマウント４−１を、ブ
ロック１８の側面に、精度よく速硬性Ａｇペーストを用
いてダイボンドする。
【００１７】上述の実施例においては、赤外レーザチッ
プ及び赤色レーザチップをブロックの側面にダイボンド
したが、本発明はこれに限定されるものではなく、図４
に示すように、サブマウント４−１、４−２の上面にダ
イボンドしてもよい。
プ及び赤色レーザチップをブロックの側面にダイボンド
したが、本発明はこれに限定されるものではなく、図４
に示すように、サブマウント４−１、４−２の上面にダ
イボンドしてもよい。
【００１８】ここで、ミラー１４として、４５°ミラー
を用いたが、本発明はこれに限られるものではなく、違
う方向からミラーに向けて照射されるレーザ光が、１０
０μｍ以下の幅をもって同じ向きに出射するのであれ
ば、どのようなミラーを用いてもよい。また、本実施例
においては、レーザがダイボンドされるブロック又はサ
ブマウントの出射端面サイドは９０°に形成され、ステ
ムの水平な面にダイボンドされているが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、ステムがミラーを挟んで傾
斜した面をもつ、及び／又は、ブロック或いはサブマウ
ントのステムとの接着面が傾斜した面をもつものであっ
てもよい。
を用いたが、本発明はこれに限られるものではなく、違
う方向からミラーに向けて照射されるレーザ光が、１０
０μｍ以下の幅をもって同じ向きに出射するのであれ
ば、どのようなミラーを用いてもよい。また、本実施例
においては、レーザがダイボンドされるブロック又はサ
ブマウントの出射端面サイドは９０°に形成され、ステ
ムの水平な面にダイボンドされているが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、ステムがミラーを挟んで傾
斜した面をもつ、及び／又は、ブロック或いはサブマウ
ントのステムとの接着面が傾斜した面をもつものであっ
てもよい。
【００１９】
【発明の効果】２チップレーザでは、赤色レーザチップ
と赤外レーザチップとから出射されるそれぞれのレーザ
光の光軸の間隔を近接（１００μｍ以内）させる必要が
ある。一般的にレーザチップのチャンネル位置は、レー
ザチップ端面の中心にあるが、前述のレーザ光の光軸の
間隔の問題を解決するために、レーザチップのチャンネ
ル位置をレーザチップ端面の端にずらすことにより、そ
れぞれのレーザ光の光軸の間隔を１００μｍ以内にして
いる。
と赤外レーザチップとから出射されるそれぞれのレーザ
光の光軸の間隔を近接（１００μｍ以内）させる必要が
ある。一般的にレーザチップのチャンネル位置は、レー
ザチップ端面の中心にあるが、前述のレーザ光の光軸の
間隔の問題を解決するために、レーザチップのチャンネ
ル位置をレーザチップ端面の端にずらすことにより、そ
れぞれのレーザ光の光軸の間隔を１００μｍ以内にして
いる。
【００２０】しかし、この従来の方式では、レーザチッ
プのチャンネルの位置がレーザチップ端面の端にあるた
め、レーザチップより発熱された熱をサブマウントへ効
率よく放熱が行えない。その結果、その放熱の悪さか
ら、レーザチップのエージング寿命が短くなるという欠
点が生じる。
プのチャンネルの位置がレーザチップ端面の端にあるた
め、レーザチップより発熱された熱をサブマウントへ効
率よく放熱が行えない。その結果、その放熱の悪さか
ら、レーザチップのエージング寿命が短くなるという欠
点が生じる。
【００２１】本発明では、４５°ミラーを用いること
で、一般的なレーザチップ（チャンネル位置はレーザチ
ップ端面のほぼ中心にある。）を用いてエージング寿命
を延ばすことができると同時に、それぞれのレーザ光の
光軸の間隔も１００μｍ以内に収めることが可能にな
る。
で、一般的なレーザチップ（チャンネル位置はレーザチ
ップ端面のほぼ中心にある。）を用いてエージング寿命
を延ばすことができると同時に、それぞれのレーザ光の
光軸の間隔も１００μｍ以内に収めることが可能にな
る。
【図１】従来例の２チップレーザの断面図である。
【図２】従来例の２チップレーザの内部構造を示す図で
ある。
ある。
【図３】本発明の一実施例を示す図である（ブロックタ
イプ）。
イプ）。
【図４】本発明の他の実施例を示す図である（ステムフ
ラットタイプ）。
ラットタイプ）。
【図５】本発明の一実施例の位置合わせの様子を示す図
である。
である。
１ 赤色レーザチップ
２ 赤外レーザチップ
３ レーザワイヤ
４、４−１、４−２ サブマウント
５ レーザワイヤ
６ Ｐｉｎチップ
７ リード
８ キャップガラス
９ キャップ
１０ ステム（アイレット）
１１ 赤色レーザ光（λ＝６５０ｎｍ、赤色レーザチッ
プ発光点（チャンネル位置）） １２ 赤外レーザ光（λ＝７８０ｎｍ、赤外レーザチッ
プ発光点（チャンネル位置）） １３ 電極 １４ ４５°ミラー １５ 赤外レーザ光 １６ 赤色レーザ光 １７ ブロック（赤色レーザ用） １８ ブロック（赤外レーザ用） １９、２０ コンタクトプローブ ２１ 光軸 ２２ ＣＣＤカメラ
プ発光点（チャンネル位置）） １２ 赤外レーザ光（λ＝７８０ｎｍ、赤外レーザチッ
プ発光点（チャンネル位置）） １３ 電極 １４ ４５°ミラー １５ 赤外レーザ光 １６ 赤色レーザ光 １７ ブロック（赤色レーザ用） １８ ブロック（赤外レーザ用） １９、２０ コンタクトプローブ ２１ 光軸 ２２ ＣＣＤカメラ
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01S 5/00 - 5/50
G11B 7/12 - 7/22
Claims (3)
- 【請求項１】 異なる波長を有する２つのレーザチップ
を１パッケージに搭載した半導体レーザ装置の製造方法
において、 マウント台にミラーを配置し、 一方のレーザチップを、そのレーザ光が前記ミラーで反
射して出射する位置に配置し、 前記一方レーザチップからレーザ光を出射させて、前記
ミラーによる反射レーザ光の光軸を測定し、 他方のレーザチップを、そのレーザ光が前記ミラーで反
射して出射する位置であって、前記ミラーによる反射レ
ーザ光の光軸が測定した光軸に対して平行、かつ１００
μｍ以内の距離となる位置に配置することを特徴とする
半導体レーザ装置の製造方法。 - 【請求項２】 前記ミラーは、互いに反対方向を向いた
２つの反射面を有し、 ２つのレーザチップは、前記ミラーを挟んで対向する位
置に配置されることを特徴とする請求項１に記載の半導
体レーザ装置の製造方法。 - 【請求項３】 前記ミラーは、三角柱状であり、その底
面または上面をなす三角形は直角三角形であり、３つの
四角形の側面のうち、直角を挟む２つの側面がそれぞれ
反射面であり、直角に対向する側面を前記マウント台に
接触させて配置されることを特徴とする請求項２に記載
の半導体レーザ装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27677998A JP3464921B2 (ja) | 1998-09-30 | 1998-09-30 | 半導体レーザ装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27677998A JP3464921B2 (ja) | 1998-09-30 | 1998-09-30 | 半導体レーザ装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000113486A JP2000113486A (ja) | 2000-04-21 |
| JP3464921B2 true JP3464921B2 (ja) | 2003-11-10 |
Family
ID=17574254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27677998A Expired - Fee Related JP3464921B2 (ja) | 1998-09-30 | 1998-09-30 | 半導体レーザ装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3464921B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007184627A (ja) * | 2007-02-22 | 2007-07-19 | Sharp Corp | 半導体レーザ装置およびそれを用いた光ピックアップ装置 |
| JP6759714B2 (ja) * | 2016-05-26 | 2020-09-23 | セイコーエプソン株式会社 | 光源装置およびプロジェクター |
| JP6879036B2 (ja) * | 2017-04-28 | 2021-06-02 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体レーザ装置 |
| US20220360039A1 (en) * | 2019-09-30 | 2022-11-10 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Laser package and system with laser packages |
-
1998
- 1998-09-30 JP JP27677998A patent/JP3464921B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000113486A (ja) | 2000-04-21 |
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