JP3463189B2 - 電磁干渉抑制体、電磁干渉抑制体の固定方法、及びそれらを用いた部品及び機器 - Google Patents
電磁干渉抑制体、電磁干渉抑制体の固定方法、及びそれらを用いた部品及び機器Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般電子機器にお
けるＥＭＩ対策に使用される電磁干渉抑制体に関し、特
に、半導体部品、回路基板パターンなどから発生する輻
射ノイズを抑止する電磁干渉抑制体、或いは静電気試験
によるノイズを抑止する電磁干渉抑制体に関する。
けるＥＭＩ対策に使用される電磁干渉抑制体に関し、特
に、半導体部品、回路基板パターンなどから発生する輻
射ノイズを抑止する電磁干渉抑制体、或いは静電気試験
によるノイズを抑止する電磁干渉抑制体に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、デジタル電子機器をはじめ高周波
を利用する電子機器類の小型化が著しい。特に、配線基
板への部品実装密度が高いディジタル電子機器において
は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）や、ＬＳＩ、ＩＣが配
線基板上に実装されている。周知のように、ＬＳＩやＩ
Ｃは、多数の半導体素子で構成されている。これら半導
体素子或いは基板上の配線間で、いわゆる電磁波障害が
発生する。
を利用する電子機器類の小型化が著しい。特に、配線基
板への部品実装密度が高いディジタル電子機器において
は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）や、ＬＳＩ、ＩＣが配
線基板上に実装されている。周知のように、ＬＳＩやＩ
Ｃは、多数の半導体素子で構成されている。これら半導
体素子或いは基板上の配線間で、いわゆる電磁波障害が
発生する。
【０００３】従来、このような電磁波障害に対して、半
導体素子或いは配線基板の配線間に、電磁干渉抑制体を
設置することにより、電磁障害の原因となる電磁結合、
不要輻射や伝導ノイズを抑制することができる。
導体素子或いは配線基板の配線間に、電磁干渉抑制体を
設置することにより、電磁障害の原因となる電磁結合、
不要輻射や伝導ノイズを抑制することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来においては、電磁
障害を抑制する電磁干渉抑制体の固定方法として、工業
用両面粘着テープ等で、ＬＳＩやＩＣ等、多数の半導体
素子の外部に形成されたシールドケースに固定されるこ
とが多い。
障害を抑制する電磁干渉抑制体の固定方法として、工業
用両面粘着テープ等で、ＬＳＩやＩＣ等、多数の半導体
素子の外部に形成されたシールドケースに固定されるこ
とが多い。
【０００５】従来、使用されている工業用両面粘着テー
プは、絶縁体が殆どであり、シールドケース等に、工業
用両面粘着テープを介して電磁干渉抑制体を貼り付けた
場合、電磁干渉抑制体とシールドケースの間に粘着テー
プが存在するため、粘着テープの絶縁部分で、電位差が
生じてしまい、イミュニティ試験（特にＥＳＤ放電試
験）において発生するノイズ電流が電磁干渉抑制体へ流
れにくくなってしまっている。
プは、絶縁体が殆どであり、シールドケース等に、工業
用両面粘着テープを介して電磁干渉抑制体を貼り付けた
場合、電磁干渉抑制体とシールドケースの間に粘着テー
プが存在するため、粘着テープの絶縁部分で、電位差が
生じてしまい、イミュニティ試験（特にＥＳＤ放電試
験）において発生するノイズ電流が電磁干渉抑制体へ流
れにくくなってしまっている。
【０００６】そこで、本発明の第１技術的課題は、電気
機器等に特性の低下することなく固定できる電磁干渉抑
制体とその固定方法とを提供することにある。
機器等に特性の低下することなく固定できる電磁干渉抑
制体とその固定方法とを提供することにある。
【０００７】また、本発明の第２技術的課題は、前記し
た電磁干渉抑制体、又はそれの固定方法を用いた機器及
び部品を提供することにある。
た電磁干渉抑制体、又はそれの固定方法を用いた機器及
び部品を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明では、電磁干渉抑制体の表面の電位とシール
ドケースの電位をほぽ同一にすることで、ＥＳＤノイズ
電流をより効率よく抑制できる電磁干渉抑制体を提供す
るものである。
に、本発明では、電磁干渉抑制体の表面の電位とシール
ドケースの電位をほぽ同一にすることで、ＥＳＤノイズ
電流をより効率よく抑制できる電磁干渉抑制体を提供す
るものである。
【０００９】即ち、本発明では、電磁障害を抑制する電
磁干渉抑制体本体を備えた電磁干渉抑制体において、前
記電磁干渉抑制体本体は、軟磁性体粉末と、有機結合材
とを含み、前記電磁干渉抑制体本体の表面の片面若しく
は両面に設けられた導電膜を備え、前記導電膜は、当該
電磁干渉抑制体本体の面内方向には導電性を持たず、厚
さ方向のみに導電性を持ち、前記電磁干渉抑制体本体は
前記導電膜を介して、固定されていることを特徴として
いる。
磁干渉抑制体本体を備えた電磁干渉抑制体において、前
記電磁干渉抑制体本体は、軟磁性体粉末と、有機結合材
とを含み、前記電磁干渉抑制体本体の表面の片面若しく
は両面に設けられた導電膜を備え、前記導電膜は、当該
電磁干渉抑制体本体の面内方向には導電性を持たず、厚
さ方向のみに導電性を持ち、前記電磁干渉抑制体本体は
前記導電膜を介して、固定されていることを特徴として
いる。
【００１０】また、本発明では、電磁障害を抑制する電
磁干渉抑制体本体を備えた電磁干渉抑制体において、前
記電磁干渉抑制体本体は、軟磁性体粉末と、有機結合材
とを含み、前記電磁干渉抑制体本体の表面の片面若しく
は両面に張り付けられた厚み方向のみに導電性を持つ粘
着テープを備え、前記粘着テープによって前記電磁干渉
抑制体本体が固定されることを特徴としている。
磁干渉抑制体本体を備えた電磁干渉抑制体において、前
記電磁干渉抑制体本体は、軟磁性体粉末と、有機結合材
とを含み、前記電磁干渉抑制体本体の表面の片面若しく
は両面に張り付けられた厚み方向のみに導電性を持つ粘
着テープを備え、前記粘着テープによって前記電磁干渉
抑制体本体が固定されることを特徴としている。
【００１１】また、本発明では、電磁障害を抑制する電
磁干渉抑制体本体の表面の片面若しくは両面に導電膜を
設けて、前記電磁干渉抑制体本体を固定する方法であっ
て、前記電磁干渉抑制体本体は、軟磁性体粉末と、有機
結合材とを含み、前記導電膜は前記電磁干渉抑制体本体
の厚み方向のみに導電性を持ち、面内方向には導電性を
持たないものを用いていることを特徴としている。
磁干渉抑制体本体の表面の片面若しくは両面に導電膜を
設けて、前記電磁干渉抑制体本体を固定する方法であっ
て、前記電磁干渉抑制体本体は、軟磁性体粉末と、有機
結合材とを含み、前記導電膜は前記電磁干渉抑制体本体
の厚み方向のみに導電性を持ち、面内方向には導電性を
持たないものを用いていることを特徴としている。
【００１２】また、本発明の電磁干渉抑制体の固定方法
では、軟磁性体粉末と、有機結合材とを含み、電磁障害
を抑制する電磁干渉抑制体本体の表面の片面若しくは両
面に、厚み方向のみに導電性を持つ粘着テープを貼り付
けることを特徴としている。
では、軟磁性体粉末と、有機結合材とを含み、電磁障害
を抑制する電磁干渉抑制体本体の表面の片面若しくは両
面に、厚み方向のみに導電性を持つ粘着テープを貼り付
けることを特徴としている。
【００１３】また、本発明の部品では、前記いずれかの
電磁干渉抑制体を備えていることを特徴としている。
電磁干渉抑制体を備えていることを特徴としている。
【００１４】また、本発明の部品では、前記いすれかの
電磁干渉抑制体の固定方法を用いたことを特徴としてい
る。
電磁干渉抑制体の固定方法を用いたことを特徴としてい
る。
【００１５】また、本発明の機器では、前記いずれかの
電磁干渉抑制体を備えていることを特徴としている。
電磁干渉抑制体を備えていることを特徴としている。
【００１６】また、本発明の機器では、前記いずれかの
電磁干渉抑制体の固定方法を用いたことを特徴としてい
る。
電磁干渉抑制体の固定方法を用いたことを特徴としてい
る。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら説明する。
て図面を参照しながら説明する。
【００１８】（第１の実施の形態）図１（ａ）及び
（ｂ）は、本発明の第1 の実施の形態に係わる電磁干渉
抑制体を説明する平面図及び側面図を示したものであ
る。図１（ａ）及び（ｂ）は、電磁干渉抑制体１０は、
電磁干渉抑制体本体１の表面の片面に導電膜２を設けた
ものである。電磁干渉抑制体本体は、下記表１に示され
ているＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ（センダスト系合金粉末）で平
均粒径３０μｍ、アスペクト比５以上の軟磁性体粉末８
０重量部と有機結合剤としての塩素化ポリエチレン２０
重量部を加熱混練・射出成形して得られる。また、この
センダスト合金粉末の場合には、酸素分圧２０％の窒素
−酸素混合ガス雰囲気中で酸化させ、表面に酸化皮膜が
形成されていることを確認してある。また、この電磁干
渉抑制体本体１の表面抵抗値を測定した所、８×１０6
Ωであった。
（ｂ）は、本発明の第1 の実施の形態に係わる電磁干渉
抑制体を説明する平面図及び側面図を示したものであ
る。図１（ａ）及び（ｂ）は、電磁干渉抑制体１０は、
電磁干渉抑制体本体１の表面の片面に導電膜２を設けた
ものである。電磁干渉抑制体本体は、下記表１に示され
ているＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ（センダスト系合金粉末）で平
均粒径３０μｍ、アスペクト比５以上の軟磁性体粉末８
０重量部と有機結合剤としての塩素化ポリエチレン２０
重量部を加熱混練・射出成形して得られる。また、この
センダスト合金粉末の場合には、酸素分圧２０％の窒素
−酸素混合ガス雰囲気中で酸化させ、表面に酸化皮膜が
形成されていることを確認してある。また、この電磁干
渉抑制体本体１の表面抵抗値を測定した所、８×１０6
Ωであった。
【００１９】
【表１】
【００２０】また、導電膜２は、電磁干渉抑制体本体１
に、直径１ｍｍφ程度の金の金属膜蒸着膜を２ｍｍ間隔
程度に、厚さ１０μ程度に蒸着させ形成する。
に、直径１ｍｍφ程度の金の金属膜蒸着膜を２ｍｍ間隔
程度に、厚さ１０μ程度に蒸着させ形成する。
【００２１】また、図２は、電磁干渉抑制体本体１の片
面に前記金属蒸着膜を形成し、金属蒸着膜の無い場所
に、固定用の絶縁接着剤４を塗布することにより、シー
ルドケース３に固定した状態を示した側面図である。図
２に示すように、導電膜２を介して、電磁干渉抑制体本
体１を、シールドケース３に固定することにより、金属
膜の厚み方向への電気伝導が支配的となり、接着面内方
向の電気伝導は、抑止される。本実施の形態では、導電
膜２を形成する金属蒸着膜として、金の蒸着膜を使用し
ているが、コスト低減、伝導性向上等の目的に合わせ、
銅或いは銀等を使用しても良い。
面に前記金属蒸着膜を形成し、金属蒸着膜の無い場所
に、固定用の絶縁接着剤４を塗布することにより、シー
ルドケース３に固定した状態を示した側面図である。図
２に示すように、導電膜２を介して、電磁干渉抑制体本
体１を、シールドケース３に固定することにより、金属
膜の厚み方向への電気伝導が支配的となり、接着面内方
向の電気伝導は、抑止される。本実施の形態では、導電
膜２を形成する金属蒸着膜として、金の蒸着膜を使用し
ているが、コスト低減、伝導性向上等の目的に合わせ、
銅或いは銀等を使用しても良い。
【００２２】（第２の実施の形態）図３は本発明の第２
の実施の形態による電磁干渉抑制体を示す断面図であ
り、電磁干渉抑制体本体１の表面の両面に導電膜２を設
けた状態を示した側面図である。図３に示すように、第
２の実施の形態による電磁干渉抑制体１１は、第１の実
施の形態と同様の形状の金属蒸着膜を電磁干渉抑制体本
体１の表面の両面に形成し、金属蒸着膜の無い場所に、
固定用絶縁接着剤４を塗布し、シールドケース３と接着
させている。
の実施の形態による電磁干渉抑制体を示す断面図であ
り、電磁干渉抑制体本体１の表面の両面に導電膜２を設
けた状態を示した側面図である。図３に示すように、第
２の実施の形態による電磁干渉抑制体１１は、第１の実
施の形態と同様の形状の金属蒸着膜を電磁干渉抑制体本
体１の表面の両面に形成し、金属蒸着膜の無い場所に、
固定用絶縁接着剤４を塗布し、シールドケース３と接着
させている。
【００２３】（第３の実施の形態）図４は、本発明の第
３の実施の形態による電磁干渉抑制体の側面図である。
図4 に示すように、第３の実施の形態による電磁干渉抑
制体１２は、電磁干渉抑制体本体１の表面の片面に、厚
み方向のみに導電性を持つ粘着テープ５（商品名：３Ｍ
社製 ＃９７０３）を貼り付け、シールドケース３に接
着させて形成されている。
３の実施の形態による電磁干渉抑制体の側面図である。
図4 に示すように、第３の実施の形態による電磁干渉抑
制体１２は、電磁干渉抑制体本体１の表面の片面に、厚
み方向のみに導電性を持つ粘着テープ５（商品名：３Ｍ
社製 ＃９７０３）を貼り付け、シールドケース３に接
着させて形成されている。
【００２４】（第４の実施の形態）図５は、本発明の第
４の実施の形態に電磁干渉抑制体の側面図である。図５
に示すように、第４の実施の形態に電磁干渉抑制体１４
は、電磁干渉抑制体本体１の表面の両面に、厚み方向の
みに導電性を持つ粘着テープ５（商品名：３Ｍ社製＃９
７０３）を貼付け、シールドケース３に接着させること
によって形成されている。
４の実施の形態に電磁干渉抑制体の側面図である。図５
に示すように、第４の実施の形態に電磁干渉抑制体１４
は、電磁干渉抑制体本体１の表面の両面に、厚み方向の
みに導電性を持つ粘着テープ５（商品名：３Ｍ社製＃９
７０３）を貼付け、シールドケース３に接着させること
によって形成されている。
【００２５】図６（ａ）は本発明の実施の形態による電
磁干渉抑制体の特性を評価するための装置構成を示す図
である。図６（ｂ）は本発明の実施の形態による電磁干
渉抑制体の透過減衰レベルを示す図である。図６（ａ）
に示すように、電磁干渉抑制体の一面側にトラッキング
ジェネレータ２１に接続されたループ径２ｍｍ以下の送
信用ループアンテナ２３が配置され、一方他面側には、
スペクトラムアナライザー２２に接続されたループ径２
ｍｍ以下の受信用ループアンテナ２４が配置されてい
る。評価試料２０が存在しない状態での電磁界強度を基
準として測定するものである。その結果は、図６（ｂ）
に示されている。
磁干渉抑制体の特性を評価するための装置構成を示す図
である。図６（ｂ）は本発明の実施の形態による電磁干
渉抑制体の透過減衰レベルを示す図である。図６（ａ）
に示すように、電磁干渉抑制体の一面側にトラッキング
ジェネレータ２１に接続されたループ径２ｍｍ以下の送
信用ループアンテナ２３が配置され、一方他面側には、
スペクトラムアナライザー２２に接続されたループ径２
ｍｍ以下の受信用ループアンテナ２４が配置されてい
る。評価試料２０が存在しない状態での電磁界強度を基
準として測定するものである。その結果は、図６（ｂ）
に示されている。
【００２６】図６（ｂ）に示すように、本発明の実施の
形態による電磁干渉抑制体は、その表面に厚み方向のみ
に導電性をもたせているため、直線３１で示すように、
透過減衰特性は工業用両面テープを使用した場合（直線
３２）とほぼ同レベルであり、電磁干渉抑制体表面での
不要な反射を伴うことなくより効果的にＥＳＤノイズ電
流を抑制することができる。
形態による電磁干渉抑制体は、その表面に厚み方向のみ
に導電性をもたせているため、直線３１で示すように、
透過減衰特性は工業用両面テープを使用した場合（直線
３２）とほぼ同レベルであり、電磁干渉抑制体表面での
不要な反射を伴うことなくより効果的にＥＳＤノイズ電
流を抑制することができる。
【００２７】尚、本発明の実施の形態による電磁干渉抑
制体並びに電磁干渉抑制体の固定方法を用いて、実装さ
れた部品及び機器について、ＥＳＤ放電試験器（製造会
社：ＳＣＨＡＦＦＮＲ型番：ＮＳＧ４３５）を用いてＥ
ＳＤ試験を行った結果、携帯型ノートパソコンにおいて
は、耐電圧が２ＫＶ（工業用両面粘着テープによる電磁
干渉抑制体付設）から８ＫＶ（本発明の電磁干渉抑制体
付設）へ上昇した。
制体並びに電磁干渉抑制体の固定方法を用いて、実装さ
れた部品及び機器について、ＥＳＤ放電試験器（製造会
社：ＳＣＨＡＦＦＮＲ型番：ＮＳＧ４３５）を用いてＥ
ＳＤ試験を行った結果、携帯型ノートパソコンにおいて
は、耐電圧が２ＫＶ（工業用両面粘着テープによる電磁
干渉抑制体付設）から８ＫＶ（本発明の電磁干渉抑制体
付設）へ上昇した。
【００２８】また、セキュリティＢＯＸ機器においては
耐電圧が６ＫＶ（工業用両面粘着テープによる電磁干渉
抑制体付設）から１４ＫＶ（本発明の電磁干渉抑制体付
設）へ上昇した。本結果から、工業用両面粘着テープで
貼った場合に比べて、良好な結果が得られていることが
分かる。
耐電圧が６ＫＶ（工業用両面粘着テープによる電磁干渉
抑制体付設）から１４ＫＶ（本発明の電磁干渉抑制体付
設）へ上昇した。本結果から、工業用両面粘着テープで
貼った場合に比べて、良好な結果が得られていることが
分かる。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電気機器等に特性の低下することなく固定できる電磁干
渉抑制体とその固定方法とを提供することができる。
電気機器等に特性の低下することなく固定できる電磁干
渉抑制体とその固定方法とを提供することができる。
【００３０】また、本発明によれば、前記した電磁干渉
抑制体又はをそれの固定方法を用いた機器及び部品を提
供することができる。
抑制体又はをそれの固定方法を用いた機器及び部品を提
供することができる。
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施の形態に係わる電
磁干渉抑制体の平面図である。（ｂ）は（ａ）の電磁干
渉抑制体の断面図である。
磁干渉抑制体の平面図である。（ｂ）は（ａ）の電磁干
渉抑制体の断面図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態に係わる電磁干渉抑
制体の断面図であって、電磁干渉抑制体の表面の片面に
導電膜を設け、導電膜のない場所、固定用絶縁接着剤を
塗布し、シールドケースに接着した状態を示している。
制体の断面図であって、電磁干渉抑制体の表面の片面に
導電膜を設け、導電膜のない場所、固定用絶縁接着剤を
塗布し、シールドケースに接着した状態を示している。
【図３】本発明の第３の実施の形態に係わる電磁干渉抑
制体を示す断面図であって、電磁干渉抑制体の表面の両
面に導電膜を設け、固定用絶縁接着剤を塗布し、シール
ドケースに接着した状態を示している。
制体を示す断面図であって、電磁干渉抑制体の表面の両
面に導電膜を設け、固定用絶縁接着剤を塗布し、シール
ドケースに接着した状態を示している。
【図４】本発明の第４の実施の形態に係わる電磁干渉抑
制体を示す断面図であって、電磁干渉抑制体の表面の片
面に、厚み方向のみに導電性を持つ粘着テープ（商品
名：３Ｍ社製 ＃９７０３）を貼り付け、シールドケー
スに接着した状態を示している。
制体を示す断面図であって、電磁干渉抑制体の表面の片
面に、厚み方向のみに導電性を持つ粘着テープ（商品
名：３Ｍ社製 ＃９７０３）を貼り付け、シールドケー
スに接着した状態を示している。
【図５】本発明の第５の実施の形態に係わる電磁干渉抑
制体を示す断面図であって、電磁干渉抑制体の表面の両
面に、厚み方向のみに導電性を持つ粘着テープ（商品
名：３Ｍ社製 ＃９７０３）を貼り付け、シールドケー
スに接着した状態を示している。
制体を示す断面図であって、電磁干渉抑制体の表面の両
面に、厚み方向のみに導電性を持つ粘着テープ（商品
名：３Ｍ社製 ＃９７０３）を貼り付け、シールドケー
スに接着した状態を示している。
【図６】（ａ）及び（ｂ）は本発明による電磁干渉抑制
体と、工業用両面テープを用いた電磁干渉抑制体の透過
減衰量のグラフとその測定系をそれぞれ示している。
体と、工業用両面テープを用いた電磁干渉抑制体の透過
減衰量のグラフとその測定系をそれぞれ示している。
１ 電磁干渉抑制体本体
２ 導電膜
３ シールドケース
４ 絶縁性接着剤
５ 粘着テープ
１０、１１、１２、１３、１４ 電磁干渉抑制体
２１ トラッキングジェネレー夕
２２ スペクトラムアナライザ
２３ 送信用ループアンテナ
２４ 受信用ループアンテナ
２０ 評価試料
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平10−97913（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−167716（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−93289（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−331181（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−204380（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−288098（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−271697（ＪＰ，Ａ)
実開 昭63−82997（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭58−13679（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01Q 17/00
H05K 9/00
Claims (8)
- 【請求項１】 電磁障害を抑制する電磁干渉抑制体本体
を備えた電磁干渉抑制体において、前記電磁干渉抑制体
本体は、軟磁性体粉末と、有機結合材とを含み、前記電
磁干渉抑制体本体の表面の片面若しくは両面に設けられ
た導電膜を備え、前記導電膜は、当該電磁干渉抑制体本
体の面内方向には導電性を持たず、厚さ方向のみに導電
性を持ち、前記電磁干渉抑制体本体は前記導電膜を介し
て、固定されていることを特徴とする電磁干渉抑制体。 - 【請求項２】 電磁障害を抑制する電磁干渉抑制体本体
を備えた電磁干渉抑制体において、前記電磁干渉抑制体
本体は、軟磁性体粉末と、有機結合材とを含み、前記電
磁干渉抑制体本体の表面の片面若しくは両面に張り付け
られた厚み方向のみに導電性を持つ粘着テープを備え、
前記粘着テープによって前記電磁干渉抑制体本体が固定
されることを特徴とする電磁干渉抑制体。 - 【請求項３】 電磁障害を抑制する電磁干渉抑制体本体
の表面の片面若しくは両面に導電膜を設けて、前記電磁
干渉抑制体本体を固定する方法であって、前記電磁干渉
抑制体本体は、軟磁性体粉末と、有機結合材とを含み、
前記導電膜は前記電磁干渉抑制体本体の厚み方向のみに
導電性を持ち、面内方向には導電性を持たないものを用
いていることを特徴とする電磁干渉抑制体の固定方法。 - 【請求項４】 軟磁性体粉末と、有機結合材とを含み、
電磁障害を抑制する電磁干渉抑制体本体の表面の片面若
しくは両面に、厚み方向のみに導電性を持つ粘着テープ
を貼り付けることを特徴とする電磁干渉抑制体の固定方
法。 - 【請求項５】 請求項１又は２記載の電磁干渉抑制体を
備えていることを特徴とする部品。 - 【請求項６】 請求項３又は４記載の電磁干渉抑制体の
固定方法を用いたことを特徴とする部品。 - 【請求項７】 請求項１又は２記載の電磁干渉抑制体を
備えていることを特徴とする機器。 - 【請求項８】 請求項３又は４記載の電磁干渉抑制体の
固定方法を用いたことを特徴とする機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10944798A JP3463189B2 (ja) | 1998-04-20 | 1998-04-20 | 電磁干渉抑制体、電磁干渉抑制体の固定方法、及びそれらを用いた部品及び機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10944798A JP3463189B2 (ja) | 1998-04-20 | 1998-04-20 | 電磁干渉抑制体、電磁干渉抑制体の固定方法、及びそれらを用いた部品及び機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11308041A JPH11308041A (ja) | 1999-11-05 |
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1998
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