JP3450307B2 - 負電圧昇圧回路 - Google Patents

負電圧昇圧回路

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    • H02M3/075Charge pumps of the Schenkel-type including a plurality of stages and two sets of clock signals, one set for the odd and one set for the even numbered stages

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電荷転送用スイッチ
にMOSトランジスタを用いた負電圧昇圧回路に関し、
特に昇圧効率を向上させた負電圧昇圧回路に関する。
【0002】
【従来の技術】最近、電気的に書込み可能なEEPRO
Mやフラッシュメモリが携帯電話などの機器に多用化さ
れてきている。これらのメモリの書込みや消去時には、
一般的に負の高電圧が必要となる。正の電圧を出力する
電源とは別に、負の高電圧電源を別途機器に搭載するの
は経済的にコストアップとなるので、単一電源から負電
圧昇圧回路を用いて、負の高電圧を発生させる方式が広
く採用されている。
【0003】このような負電圧昇圧回路の従来例が、特
開平11−265593号公報に記載されており、図9
〜図11を参照して上記公報記載の負電圧昇圧回路を説
明すると、図9は上記公報記載の回路図、図10は昇圧
単位回路CP4を構成するN型MOSトランジスタMN
4の構造断面図、及びN型MOSトランジスタMN4の
各端子とP型拡散層2,5とN型拡散層3,4相互の接
続関係を示す配線図である。
【0004】また図11は、図9に示す負電圧昇圧回路
を駆動するためのクロック信号、接続点A4,A5,A
41及び出力端子Outの出力電圧VPN、N型MOS
トランジスタMN4のチャネル電流I1、寄生バイポー
ラトランジスタのベース電流I2とコレクタ電流I3と
を示した信号波形図である。
【0005】図9に示す負電圧昇圧回路は、入力端IN
が接地電位GNDに接続されたN型MOSトランジスタ
MN0により構成される昇圧単位回路CP0と、N型M
OSトランジスタMN1〜MN5,MN11〜MN51
と容量素子C1〜C5,C11〜C51との各組み合わ
せにより構成される5つの昇圧単位回路CP1〜CP5
とにより構成され、最終段の昇圧単位回路CP5の出力
端子Outに負電圧昇圧回路の出力電圧VPNを生成す
る。
【0006】また図9に示すダイオードD0〜D5は、
図10に示すように各N型MOSトランジスタMN0〜
MN5の各ソースとドレインとが形成されるP型ウェル
8と、P型ウェル8がその中に形成されるN型ウェル9
間とのPN接合による寄生ダイオードを表しており、N
型ウェル9はN型拡散層1,5を介して電源VCCでバ
イアスされている。
【0007】N型MOSトランジスタMN0〜MN5と
N型MOSトランジスタMN11〜MN51は、図10
にN型MOSトランジスタMN4を例にして構造断面図
を示すように各MOSトランジスタの構造は同様であ
り、各N型MOSトランジスタのソース・ドレインは、
P型半導体基板10に形成されたN型ウェル9に包含さ
れるようにしてP型半導体基板10から分離して形成さ
れたるP型ウェル8に形成される。
【0008】昇圧単位回路CP0を構成するN型MOS
トランジスタMN0は、ソースが入力端INを介して接
地電位GNDに接続され、ドレインが自身のゲート電極
と自身のチャネル領域となるP型ウェル8とに共通接続
され、さらに昇圧単位回路CP0の出力端となる接続点
A1に接続される。
【0009】昇圧単位回路CP0の次段に接続される昇
圧単位回路CP1は、入力端となるN型MOSトランジ
スタMN1のソースとN型MOSトランジスタMN11
のゲートとを昇圧単位回路CP0の出力端に接続し、N
型MOSトランジスタMN1のドレインと自身のチャネ
ル領域となるP型ウェルとを接続し、さらにN型MOS
トランジスタMN11のドレインとN型MOSトランジ
スタMN11のチャネル領域となるP型ウェルとを共通
接続して昇圧単位回路CP1の出力端である接続点A2
に接続する。
【0010】また昇圧単位回路CP1の入力端となる接
続点A1には、容量素子C1の一端が接続され、容量素
子C1の他端にはクロック信号CK1が印加される。ま
た、N型MOSトランジスタMN1のゲートには容量素
子C11の一端が接続され、容量素子C11の他端には
クロック信号CK3が印加される。
【0011】残りの他の昇圧単位回路CP2〜CP5も
同様の構成で実現されるが、容量素子C1〜C5および
C11〜C15に供給されるクロック信号は、隣接する
昇圧単位回路では逆相になるように入力される。すなわ
ち、クロック信号CK1とクロック信号CK2とは逆相
であり、クロック信号CK3とクロック信号CK4とは
逆相となる。
【0012】次に、図11を参照して図9に示す従来の
負電圧昇圧回路の動作について説明する。
【0013】図11は縦軸を電圧又は電流、横軸を時間
とした電圧及び電流の信号波形図であり、図1のクロッ
ク信号CK1、CK2、CK3、CK4と接続点A4、
A5、A41、出力端VPNの各電圧、およびN型MO
SトランジスタMN4のチャネル電流と、N型拡散層3
をエミッタ、P型ウェル8をベース、N型ウェル9をコ
レクタとする寄生NPNトランジスタのベース電流I2
とコレクタ電流I3の各信号波形を示している。
【0014】以下の動作説明では、説明を簡単にするた
めに昇圧単位回路CP4のみに着目して説明する。時刻
t1以前ではクロック信号CK2がVCCレベルになっ
ており、このとき容量素子C4を介して、接続点A4の
電位はN型MOSトランジスタMN41が導通するレベ
ルまで上昇しているとする。時刻t2でクロック信号C
K1が立ち上がると、容量素子C5を介して接続点A5
の電位が上昇する。このとき、クロック信号CK1を入
力する入力端子からN型MOSトランジスタMN41を
介して接続点A41に電荷が供給され、N型MOSトラ
ンジスタMN4のゲートの接続点A41の電位は上昇す
る。
【0015】次に時刻t3でクロック信号CK2が立ち
下がり、容量素子C4を介して負のパルス電流が接続点
A4に流れ接続点A4の電位は低下する。そのとき、図
10に示すように接続点A5と接続点A4に接続するP
N接合は順バイアスとなりP型拡散層2,5からN型拡
散層3に対して電流I2が流れ、その後すぐに時刻t4
でクロック信号CK4が立ち上がると、容量素子C41
を介して正のパルス電流がN型MOSトランジスタMN
4のゲートに流入するため、N型MOSトランジスタM
N4のゲート電位はさらに上昇し、N型MOSトランジ
スタMN4が十分に導通し接続点A5から接続点A4に
チャネル電流I1が流れる。各昇圧単位回路CP0〜C
P5がこの動作を順次繰り返すことにより、図11に示
すように出力端子Outの出力電圧VPNの電位は例え
ば−13V程度までクロック信号の周期毎に低下し、所
定時間後に負の一定電位(−13V)となる。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の負電圧
昇圧回路は、時刻t3で接続点A4の電位が接続点A5
の電位より低くなると、P型ウェル8とN型拡散層3が
順バイアスとなり、図10に示すようにP型拡散層2,
5からN型拡散層3に対して、PN接合順方向電流I2
がベース電流として流れ込む。このためVCC電位にバ
イアスされているN型ウェル9から、順方向電流I2を
エミッタ接地電流増幅率hfe倍したコレクタ電流I3
が接続点A4に流れ込む。
【0017】次に、従来の負電圧昇圧回路の接続点にお
ける電圧とチャネル電流I1及び寄生NPNトランジス
タのベース電流I2とコレクタ電流I3とを示す図12
を参照して説明を続けると、図12の時刻t3〜t4に
示すように、接続点A4に接続している容量がコレクタ
電流I3により充電されるため、電位を下げたはずの接
続点A4の電位が上昇してしまい、N型拡散層4(ドレ
イン)とN型拡散層3(ソース)間のソース・ドレイン
間電圧が減少し、これに起因してN型拡散層4(ドレイ
ン)からN型拡散層3(ソース)に向かって流れるチャ
ネル電流I1が減少し昇圧効率を落としてしまう。
【0018】より具体的に説明すると、N型拡散層3を
エミッタとしN型ウェル9をコレクタとする寄生NPN
トランジスタのエミッタ接地電流増幅率hfeが小さい
場合は、図11に示すように寄生NPNトランジスタの
コレクタ電流I3が小さくなる。このため図11の時刻
t3〜t4に示すように、接続点A4の電位上昇は小さ
くなり、N型MOSトランジスタMN4には時刻t4直
後に示すように大きなチャネル電流I1が流れる。
【0019】一方、エミッタ接地電流増幅率hfeが大
きい場合は、図12に示すように寄生NPNトランジス
タのコレクタ電流I3が大きくなる。このため図12の
時刻t3〜t4に示すように図11に示す接続点A4の
電位変化と比べて、接続点A4の電位下降は大幅に小さ
くなり、N型拡散層4(ドレイン)とN型拡散層3(ソ
ース)間のソース・ドレイン間電圧がエミッタ接地電流
増幅率hfeが小さい場合に比べて減少し、N型MOS
トランジスタMN4に時刻t4直後に流れるチャネル電
流I1は小さくなる。
【0020】エミッタ接地電流増幅率hfeは、図10
に示すベース幅Wbが量産上大きく変動するなどの理由
により製造工程上大きく変動し、エミッタ接地電流増幅
率hfeが大きい場合は、上述したようにチャネル電流
I1が大幅に減少する。
【0021】この結果、図13に示す負電圧昇圧回路の
出力電圧VPNと出力電流との関係からわかるように、
従来の負電圧昇圧回路では出力電圧VPNが−10Vに
おける出力電流の目標−100μAに対し、実際には出
力電流が全く流れないという問題が発生する。
【0022】このため本発明の目的は、寄生バイポーラ
トランジスタのエミッタ接地電流増幅率hfeが大きく
なった場合でも昇圧効率が低下しない負電圧昇圧回路を
提供することにある。
【0023】また本発明の他の目的は、負電圧を昇圧す
るための昇圧単位回路が直列接続されて構成され、昇圧
単位回路の出力端子と昇圧単位回路の入力端間のチャネ
ル電流をスイッチングするMOSトランジスタのチャネ
ル領域のバイアス電位を、同一チャネル領域にあるドレ
イン(出力端)に接続する代わりに、負電圧昇圧回路の
出力端子により近い昇圧単位回路の出力端に接続するこ
とにより、MOSトランジスタに寄生するバイポーラト
ランジスタのコレクタ電流を減少させ、昇圧効率を向上
した負電圧昇圧回路を提供することにある。
【0024】さらに本発明の他の目的は、出力端子に近
い昇圧単位回路を構成し出力端子と入力端子間で電荷を
転送するためのMOSトランジスタにおいて、これらの
MOSトランジスタのチャネル領域を含みPN接合を形
成する各ウェルの電位を接地電位とすることで、接地電
位にバイアスされた各ウェルと各昇圧単位回路の出力端
間との印加電圧を減少させ、チャネル領域を含みPN接
合を形成する各ウェルと各昇圧単位回路の出力端間との
耐圧が不足している場合でも、耐圧以上に昇圧すること
が可能な負電圧昇圧回路を提供することにある。
【0025】
【課題を解決するための手段】そのため、本発明による
負電圧昇圧回路は、ソース又はドレインの一端を入力端
に接続し、他端を出力端に接続した電荷転送用MOSト
ランジスタを含み負電圧に昇圧する昇圧単位回路を、入
力端子と出力端子間に複数直列接続し、前記出力端子に
負電圧を生成する負電圧昇圧回路において、前記電荷転
送用MOSトランジスタのチャネル領域を形成するウェ
ル領域を、出力方向に対して少なくとも2段先の前記単
位昇圧回路の前記出力端の電位でバイアスし、前記入力
端子に接続する初段の前記昇圧単位回路は、一端にクロ
ック信号が印加され他端を前記電荷転送用MOSトラン
ジスタのゲートに接続する容量素子と、ソースを前記電
荷転送用MOSトランジスタのゲートに接続し、ゲート
とドレインとを前記初段の昇圧単位回路の前記出力端に
接続するMOSトランジスタと、を備えることを特徴と
する。
【0026】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
【0027】図1は、本発明の負電圧昇圧回路の第1の
実施の形態をを示す回路図であり、入力端INが接地電
位GNDに接続されたN型MOSトランジスタMN0に
より構成される昇圧単位回路CP0’と、N型MOSト
ランジスタMN1〜MN5・・・,MN11〜MN51
・・・と容量素子C1〜C5・・・,C11〜C51・
・・との各組み合わせにより構成される複数の昇圧単位
回路CP1’〜CP5’・・・CPN’とにより構成さ
れ、最終段の昇圧単位回路CPN’の出力端子Outに
負電圧昇圧回路の出力電圧VPN’を生成する。なお、
図9と共通の構成要素には共通の参照文字/数字を付し
てある。
【0028】図1に示す負電圧昇圧回路は、図9に示す
負電圧昇圧回路と基本的な回路構成及び基本的な回路動
作は同様であるが、N型MOSトランジスタMN0〜M
N5・・・MNNのP型ウェルを、各N型MOSトラン
ジスタMN0〜MNNで構成する各昇圧単位回路CP
1’〜CPN’の出力端でバイアスするのでなく、それ
ぞれ出力方向に対して2段先の昇圧単位回路の出力端で
バイアスする点が特徴である。
【0029】図2において昇圧単位回路CP4’を構成
するN型MOSトランジスタMN4の模式的構造断面を
示すと共に、N型MOSトランジスタMN4のソース端
子A4、ドレイン端子A5、ゲート端子A41、P型ウ
ェル19をバイアスするためのP型拡散層13,16、
N型ウェル20をバイアスするためのN型拡散層12,
17相互の接続関係を示している。
【0030】図2に示すように、P型ウェル19をバイ
アスするためのP型拡散層13,16は、図10に示す
ように出力端A5には接続せず、出力方向に対して2段
先の昇圧単位回路CP6’の出力端と共通接続している
接続点A6に接続し、2段先の昇圧単位回路CP6’の
出力端の電位によりバイアスされる。
【0031】なお図1からは接続点A6が2段先の昇圧
単位回路CP6’の出力端と接続しているかどうかは不
明であるが、各N型MOSトランジスタMN0〜MN3
のP型ウェルは、それぞれ出力方向に対して2段先の昇
圧単位回路の出力端でバイアスされており、この関係は
N型MOSトランジスタMN4、MN5・・についても
同様である。
【0032】次に図1に示す負電圧昇圧回路の動作につ
いて、図1,2と図11,12に示す信号波形図を参照
し、N型MOSトランジスタMN4を含む昇圧単位回路
CP4’に注目して説明する。
【0033】図11において時刻t1以前ではクロック
信号CK2がVCCレベルになっており、このとき容量
素子C4を介して、接続点A4の電位はN型MOSトラ
ンジスタMN41が導通するレベルまで上昇していると
する。時刻t2でクロック信号CK1が立ち上がると、
容量素子C5を介して接続点A5に正のパルス電流が流
れ込み接続点A5の電位が上昇する。そしてN型MOS
トランジスタMN41を介して接続点A41に電流が流
れ、N型MOSトランジスタMN4のゲートの接続点A
41の電位は上昇する。
【0034】次に時刻t3でクロック信号CK2が立ち
下がり、容量素子C4を介して負のパルス電流が接続点
A4に流れ接続点A4の電位は低下する。そのとき、図
2に示すようにN型MOSトランジスタMN4のチャネ
ル領域となるP型ウェル19は、P型拡散層13,16
を介して出力端A5よりもさらに電位が低い出力端A6
の電位でバイアスされているため、寄生NPNトランジ
スタのベースとなるP型ウェル19とエミッタとなるN
型拡散層14の電位差が、図10で示した寄生NPNト
ランジスタの場合のエミッタ・ベース間順方向電圧と比
して大幅に小さくなり、寄生NPNトランジスタのベー
ス電流となるPN接合順方向電流I2’はほとんど流れ
ない。そのためエミッタ接地電流増幅率hfeが高くて
も、接続点A4への電流の流れ込みはなく接続点A4の
電位を十分低下した状態に保つことができる。
【0035】これにより、ソース端子となる接続点A4
とドレイン端子となる接続点A5間の電圧が、図10に
示す従来の負電圧昇圧回路に比して大幅に大きくなるの
で、チャネル電流I1’を大きくすることが出来る。
【0036】その後時刻t4でクロック信号CK4が立
ち上がると、容量素子C41を介して正のパルス電流が
N型MOSトランジスタMN4のゲートに流入するた
め、N型MOSトランジスタMN4のゲート電位はさら
に上昇し、N型MOSトランジスタMN4が十分に導通
し接続点A5から接続点A4に大きなチャネル電流I
1’を流すことができ電荷の伝達が効率よく行われる。
各昇圧単位回路CP0’〜CP5’・・・がこの動作を
順次繰り返すことにより、図11に示すように出力端子
Outの出力電圧VPN’の電位は例えば−13V程度
までクロック信号の周期毎に低下し、所定時間後に負の
一定電位(この例では−13V)となる。
【0037】上記に説明したように図1に示す負電圧昇
圧回路は、N型MOSトランジスタMN0〜MN5・・
・のチャネル領域となる各P型ウェルを、電位が降下す
る方向である出力方向に直列接続されている2段先の昇
圧単位回路の出力端の電位でバイアスすることにより、
N型MOSトランジスタMN0〜MN5・・・のソース
・ドレイン間電圧が十分高くなり、かつ各P型ウェルを
ベースとする寄生NPNトランジスタのエミッタ・ベー
ス間順方向電圧が大幅に低下するので、エミッタ接地電
流増幅率hfeが高くても、図12に示すような大きな
コレクタ電流I3は流れない。このためエミッタ接地電
流増幅率hfeが高い場合であっても、図11に示すよ
うにN型MOSトランジスタMN4のチャネル電流I
1’を大きくすることができる。
【0038】従って、本発明による負電圧昇圧回路は、
寄生バイポーラトランジスタによる昇圧効率の低下を大
幅に改善することが出来る。
【0039】次に本発明の負電圧昇圧回路の第2の実施
の形態について説明する。図3は、本発明の第2の実施
の形態の形態による負電圧昇圧回路の回路図であり、図
4は図3に示す負電圧昇圧回路に印加されるクロック信
号CK1、CK2の入力波形と各接続点の電圧及び電流
波形図である。
【0040】図3に示す負電圧昇圧回路は、図1に示す
負電圧昇圧回路に比して素子数が少なく、半導体基板上
の占有面積が小さいという特徴がある。
【0041】本実施の形態による負電圧昇圧回路におい
ても、N型MOSトランジスタMN0〜MN5・・・の
チャネル領域となる各P型ウェルを、電位が降下する方
向である出力方向に直列接続されている2段先の昇圧単
位回路の出力端の電位でバイアスすることにより、電荷
転送用のN型MOSトランジスタのソース・ドレイン間
電圧を十分高くすることができ、かつ各P型ウェルをベ
ースとする寄生NPNトランジスタのエミッタ・ベース
間順方向電圧が大幅に低下するので、エミッタ接地電流
増幅率hfeが高くても大きなコレクタ電流I3は流れ
ない。
【0042】従って、本実施の形態による負電圧昇圧回
路は、寄生バイポーラトランジスタによる昇圧効率の低
下を大幅に改善することが出来る。
【0043】次に本発明の負電圧昇圧回路の第3の実施
の形態について、図5に示す回路図を参照して説明す
る。
【0044】本実施の形態による負電圧昇圧回路は、図
5に示すN型MOSトランジスタMN41,51・・・
のゲート接続から明らかなように、電荷転送用のN型M
OSトランジスタMNi(i=4,5,・・)のゲート
電圧を高くするためのN型MOSトランジスタMNi1
のゲートを、電位が上昇する方向である入力方向に向か
って直列接続されている2段先の昇圧単位回路の入力端
の電位でバイアスすることにより、N型MOSトランジ
スタMNi1のオン抵抗が小さくなる。
【0045】このため、N型MOSトランジスタMNi
1を介して流れる電流が電荷転送用のN型MOSトラン
ジスタMNiのゲートをより高い電位に上昇させ、N型
MOSトランジスタMNiのソース・ゲート間電圧が大
きくなりチャネル電流を増大することが出来る。
【0046】従って、本実施の形態による負電圧昇圧回
路は、N型MOSトランジスタMNiのバックゲートバ
イアス効果によるしきい値の上昇を補うことができ昇圧
効率をよりいっそう改善することが出来る。
【0047】次に本発明の負電圧昇圧回路の第4の実施
の形態について、図6に示す回路図を参照して説明す
る。
【0048】本実施の形態による負電圧昇圧回路は、電
荷転送用のN型MOSトランジスタMNj(j=3,
4,・・)の各チャネル領域となるP型ウェルとPN接
合をなしP型ウェルを包含するように形成されたN型ウ
ェルを、接地電位GNDにバイアスする点が特徴であ
る。
【0049】昇圧単位回路を構成する電荷転送用のN型
MOSトランジスタMNjの構造断面図は、接続関係を
除いて図2と同様であるが、本実施の形態では図2のN
型ウェル20をバイアスするためのN型拡散層12,1
7が接地電位GNDにバイアスされている。
【0050】このためN型ウェル20とN型拡散層14
間の電圧が、N型ウェル20を電源電圧VCCにバイア
スする場合に比して大幅に減少する。従って、N型ウェ
ル20とN型拡散層14間の耐圧が昇圧電圧よりも小さ
い場合でも、N型ウェル20とN型拡散層14間に印加
される電圧によりP型ウェル19とN型ウェル20によ
る接合が降伏し、N型ウェル20からN型拡散層14に
常時電流が流れてN型拡散層14の電位を上昇させ、昇
圧効率を低下するのを防止することが出来る。すなわ
ち、本実施の形態による負電圧昇圧回路は、N型ウェル
20とN型拡散層14間の耐圧が小さい場合であって
も、より高い負電圧を生成できるという特徴がある。
【0051】なお上記に説明したN型ウェル20とN型
拡散層14間の耐圧は、N型ウェル20をコレクタ、P
型ウェル19をベース、N型拡散層14をエミッタとす
る寄生NPNトランジスタのエミッタ・コレクタ間耐圧
LVceで規定され、ベース・コレクタ間耐圧よりも低
くかつエミッタ接地電流増幅率hfeが大きくなると大
幅にエミッタ・コレクタ間耐圧LVceは低下するの
で、昇圧電圧が高い場合は本実施の形態は極めて有効で
ある。
【0052】また上記の説明において、電荷転送用の全
てのN型MOSトランジスタMN0,1,・・・の各N
型ウェルを接地電位GNDにバイアスせず、N型MOS
トランジスタMN3,4,・・の各N型ウェルを接地電
位GNDにバイアスするように回路構成したのは下記の
理由による。
【0053】すなわち、もし全てのN型MOSトランジ
スタMN0,1,・・・の各N型ウェルを接地電位GN
Dにバイアスすると、昇圧の最初の段階で電荷転送用の
全てのN型MOSトランジスタMN0,1,・・・の接
続点A1,A2・・と接続するN型MOSトランジスタ
MN0,1,・・のP型ウェルとN型ウェル間が順方向
にバイアスされ、昇圧用の容量素子C1,C2・・を介
して昇圧単位回路の出力端に流れる正のパルス電流が、
P型ウェルからN型ウェルに向かって漏れ電流として流
れてしまい、昇圧単位回路の入力端の電位が押し上げら
れずに昇圧ができない、あるいは昇圧効率が低下すると
いう不具合が発生する。このため、入力側の数段の昇圧
単位回路を構成する電荷転送用のN型MOSトランジス
タのNウェルを、図1,3,5に示す負電圧昇圧回路と
同様に電源電圧VCCに接続する。
【0054】上記に説明した昇圧単位回路を構成する電
荷転送用のN型MOSトランジスタのNウェルを電源電
圧VCCでバイアスするか、接地電位GNDにバイアス
するかの選択については以下に説明する。
【0055】初めに上記に説明した寄生NPNトランジ
スタのコレクタとエミッタ間の耐圧が十分高く、コレク
タであるN型ウェルは全て電源電圧VCCに接続し、負
電圧昇圧回路の出力端子Outに出力電圧VPN’が生
成され、昇圧単位回路の段数がN段であり、各昇圧単位
回路の入力端と出力端間の電圧は全ての昇圧単位回路で
等しいという前提条件の下で考察する。
【0056】図2のP型ウェル19に相当する各P型ウ
ェルの電位は、昇圧用容量素子C1,C2・・・を介し
てクロック信号CK1の立ち上がりエッジ及び立ち下が
りエッジで変化するが、各P型ウェルの最高電位はクロ
ック信号CK1が立ち上がったときの電源電圧VCCが
基準となる。
【0057】以上の考察から、K(K=1,2・・・)
段目の昇圧単位回路を構成する電荷転送用のN型MOS
トランジスタのP型ウェルの最高電位VBmaxは、次
の(1)式で表すことが出来る。 VBmax(K)=VCC+(VPN’/N)×(K+3) ・・・(1) (1)式で示されるVBmax(K)が正の値となる
と、仮にN型ウェルを接地電位GNDでバイアスした場
合、N型ウェル例えば図2の例ではN型ウェル20とP
型ウェル19とが順バイアスとなり、本来P型拡散層1
3,16からN型拡散層14に流れ込むべき電流が、P
型拡散層13,16からN型ウェル20に漏れて流れて
しまい昇圧効率を著しく低下させてしまうため、VBm
ax(K)が正の場合は、昇圧単位回路を構成する電荷
転送用のN型MOSトランジスタのNウェルを電源電圧
VCCでバイアスする。
【0058】このようにN型MOSトランジスタのNウ
ェルを電源電圧VCCでバイアスすることで、N型ウェ
ル20とP型ウェル19とを常に逆バイアスとすること
ができ、P型拡散層13,16からN型拡散層14に電
流が流れるのを防止することが出来る。
【0059】一方(1)式で示されるVBmax(K)
が負の値の場合は、昇圧単位回路を構成する電荷転送用
のN型MOSトランジスタのNウェルを接地電位GND
にバイアスしても、常にNウェルとPウェルが逆バイア
スとなるので、昇圧単位回路を構成する電荷転送用のN
型MOSトランジスタのNウェルを接地電位GNDでバ
イアスすることができる。
【0060】以上のことをまとめると次のようになる。
VBmax(K)≧0Vなら、昇圧単位回路を構成する
電荷転送用のN型MOSトランジスタのNウェルをVC
Cに接続する。VBmax(K)<0Vなら、昇圧単位
回路を構成する電荷転送用のN型MOSトランジスタの
NウェルをGNDに接続する。
【0061】(1)式を参照して、横軸に昇圧単位回路
の順番を表すシリアル番号Kをとり、縦軸にP型ウェル
の最高電位VBmax(K)をとって図示すると図7の
ようになる。ここでシリアル番号Kは、入力端INに接
続する昇圧単位回路CP0”の次の昇圧単位回路CP
1”を1とし、出力端子方向に順に1づつ増加するもの
とする。(1)式の第1項は正の値であり、第2項はV
PN’が負の値であるので、VBmax(K)はシリア
ル番号Kが大きくなるにつれて減少する。
【0062】図7の場合、シリアル番号3の昇圧単位回
路CP3”以降の昇圧単位回路CP4”、CP5”・・
・を構成する電荷転送用のN型MOSトランジスタのN
ウェルを接地電位GNDにバイアスし、これらの昇圧単
位回路よりも入力端子側に近い昇圧単位回路CP0”〜
CP2”を構成する電荷転送用のN型MOSトランジス
タのNウェルを電源電圧VCCでバイアスする。
【0063】このように(1)式で示されるVBmax
(K)の値により、昇圧単位回路を構成する電荷転送用
のN型MOSトランジスタのNウェルのバイアスを変え
ることにより、N型ウェルとN型拡散層間の電圧をN型
ウェルを電源電圧VCCにバイアスする場合に比して大
幅に減少させて、N型ウェルとN型拡散層間の耐圧が小
さい場合であってもより高い負電圧を生成できると共
に、昇圧用容量素子C1,C2・・を介して正のパルス
が各昇圧単位回路の出力端A1,A2・・に流入した時
点でも、全ての昇圧単位回路を構成するP型ウェルとN
型ウェルとが順バイアスになることはなく、N型ウェル
に電流が漏れてしまうことはない。このため各接続点A
1,A2・・の電位がN型ウェルへの漏れ電流により下
降してしまうことはない。
【0064】次に本発明の負電圧昇圧回路の第5の実施
の形態について、図8に示す回路図を参照して説明す
る。
【0065】本実施の形態による負電圧昇圧回路は、図
1に示す負電圧昇圧回路の入力段である昇圧単位回路C
P0’にN型MOSトランジスタMN01と容量素子C
01を追加し、N型MOSトランジスタMN01のソー
スを容量素子C01の一端とN型MOSトランジスタM
N0のゲートに接続し、N型MOSトランジスタMN0
1のゲートとドレイン及び自身のチャネル領域となるP
型ウェルとN型MOSトランジスタMN0のドレインと
を出力端に共通接続している。
【0066】また、容量素子C01の他端にクロック信
号CK4を入力する。こうすることにより、N型MOS
トランジスタMN0のゲート電位をいっそう高くするこ
とができ昇圧効率がさらに改善される。
【0067】なお上記の実施の形態において、昇圧単位
回路を構成する電荷転送用のN型MOSトランジスタM
N0〜MN5・・・のチャネル領域となる各P型ウェル
を、電位が減少する方向である出力方向に直列接続され
た2段先の昇圧単位回路の出力端の電位でバイアスする
として説明したが、2段先に限らずm(mは3以上の整
数)段先の昇圧単位回路の出力端の電位でバイアスする
ようにしても同様な効果が得られる。
【0068】また上記第3の実施の形態において、電荷
転送用のN型MOSトランジスタMNi(i=4,5,
・・)のゲート電圧を高くするためのN型MOSトラン
ジスタMNi1のゲートを、電位が上昇する方向である
入力方向に向かって直列接続されている2段先の昇圧単
位回路の入力端の電位でバイアスするとして説明した
が、2段先に限らずm(mは3以上の整数)段先の昇圧
単位回路の出力端の電位でバイアスするようにしても同
様な効果が得られる。
【0069】また上記第3の実施の形態において、シリ
アル番号3の昇圧単位回路CP3”以降の昇圧単位回路
CP4”、CP5”・・・を構成する電荷転送用のN型
MOSトランジスタのNウェルを接地電位GNDにバイ
アスし、これらの昇圧単位回路よりも入力端子側に近い
昇圧単位回路CP0”〜CP2”を構成する電荷転送用
のN型MOSトランジスタのNウェルを電源電圧VCC
でバイアスするとして説明したが、より一般的には電源
電圧VCCの代わりに第1のバイアス源に接続し、接地
電位GNDの代わりに第1のバイアス源の電圧よりも低
い第2のバイアス源に接続するようにしても良い。
【0070】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の負電圧昇
圧回路は、寄生バイポーラトランジスタのエミッタ接地
電流増幅率hfeが大きくなった場合でも昇圧効率が低
下することがない。
【0071】また本発明の負電圧昇圧回路は、出力端子
に近い昇圧単位回路を構成する電荷転送用のN型MOS
トランジスタのN型ウェルを、接地電位GNDにバイア
スすることで、P型ウェルを挟んだN型ウェルとN型拡
散層間の電圧が、N型ウェルを電源電圧にバイアスする
場合に比して大幅に減少する。従って、N型ウェルとN
型拡散層間の耐圧が昇圧電圧よりも小さい場合でも、N
型ウェルとN型拡散層間に印加される電圧によりP型ウ
ェルとN型ウェルによる接合が降伏し、N型ウェルから
N型拡散層に常時電流が流れてN型拡散層の電位を上昇
させ、昇圧効率を低下するのを防止することが出来る。
このため、N型ウェルとN型拡散層間の耐圧が小さい場
合であっても、より高い負電圧を生成できる。
【0072】具体的に本発明による負電圧昇圧回路の効
果について図13を用いて説明すると、図13のA,B
で示すグラフは、昇圧単位回路の段数を20段、VCC
を2.2V(VCCの中心条件は2.5Vであり2.2
Vは最小値)、ジャンクション温度を最高温度である1
50℃、MOSトランジスタの相互コンダクタンスを一
番低い条件とし、N型MOSトランジスタに寄生するN
PNトランジスタのエミッタ接地電流増幅率hfeを実
測値の16、クロック周波数を20MHzの各条件に設
定したときの従来と本発明による負電圧昇圧回路におけ
る出力電圧と出力電流との関係を表している。
【0073】Bで示す従来の負電圧昇圧回路において
は、出力電圧が−10Vのときの出力電流は全く流れな
いが、Aで示す本発明による図1に示す負電圧昇圧回路
は、出力電圧が−10Vのとき出力電流を−116μA
取り出すことができ、従来の負電圧昇圧回路と比して格
段に性能が向上した。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の負電圧昇圧回路の第1の実施の形態を
示す回路図である。
【図2】図1に示すN型MOSトランジスタMN4の模
式的構造断面、及びN型MOSトランジスタMN4の各
端子とP型拡散層13,16とN型拡散層12,17相
互の接続関係を示す配線図である。
【図3】本発明の負電圧昇圧回路の第2の実施の形態を
示す回路図である。
【図4】図3に示す負電圧昇圧回路に印加されるクロッ
ク信号CK1、CK2の入力波形図と各接続点の電圧波
形図及び電流波形図である。
【図5】本発明の負電圧昇圧回路の第3の実施の形態を
示す回路図である。
【図6】本発明の負電圧昇圧回路の第4の実施の形態を
示す回路図である。
【図7】本発明による負電圧昇圧回路において、昇圧単
位回路のシリアル番号とP型ウェルの最高電位VBma
x(K)との関係を示す図である。
【図8】本発明の負電圧昇圧回路の第5の実施の形態を
示す回路図である。
【図9】従来の負電圧昇圧回路を示す回路図である。
【図10】図9に示すN型MOSトランジスタMN4の
模式的構造断面、及びN型MOSトランジスタMN4の
各端子とP型拡散層2,5とN型拡散層3,4相互の接
続関係を示す配線図である。
【図11】図1及び図9に示す負電圧昇圧回路を駆動す
るためのクロック信号と、接続点A4,A5,A41及
び出力端子Outとの電圧変化、N型MOSトランジス
タMN4のチャネル電流と寄生バイポーラトランジスタ
の電流変化とを示した信号波形図である。
【図12】図9に示す従来の負電圧昇圧回路の接続点に
おける電圧と、電荷転送用のMOSトランジスタのチャ
ネル電流及び寄生NPNトランジスタのベース電流とコ
レクタ電流を示す信号波形図である。
【図13】図1と図9に示す各負電圧昇圧回路の出力電
圧VPNと出力電流の関係を表す図である。
【符号の説明】
1,3,4,6,12,14,15,17 N型拡散
層 2,5,13,16 P型拡散層 7,18 寄生NPNトランジスタ 8,19 P型ウェル 9,20 N型ウェル 11,22 ゲート電極 MN0〜MNN,MN11〜MN51 N型MOSト
ランジスタ C1〜C5,C11〜C51 容量素子 D1〜DN 寄生ダイオード CP0〜CP5,CP0’〜CPN’,CP0”〜CP
N” 昇圧単位回路

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ソース又はドレインの一端を入力端に接
    続し、他端を出力端に接続した電荷転送用MOSトラン
    ジスタを含み負電圧に昇圧する昇圧単位回路を、入力端
    子と出力端子間に複数直列接続し、前記出力端子に負電
    圧を生成する負電圧昇圧回路において、 前記電荷転送用MOSトランジスタのチャネル領域を形
    成するウェル領域を、出力方向に対して少なくとも2段
    先の前記単位昇圧回路の前記出力端の電位でバイアス
    し、 前記入力端子に接続する初段の前記昇圧単位回路は、一
    端にクロック信号が印加され他端を前記電荷転送用MO
    Sトランジスタのゲートに接続する容量素子と、ソース
    を前記電荷転送用MOSトランジスタのゲートに接続
    し、ゲートとドレインとを前記初段の昇圧単位回路の前
    記出力端に接続するMOSトランジスタと、を備えるこ
    とを特徴とする負電圧昇圧回路。
  2. 【請求項2】 ソース又はドレインの一端を入力端に接
    続し、他端を出力端に接続した電荷転送用MOSトラン
    ジスタを含み負電圧に昇圧する昇圧単位回路を、入力端
    子と出力端子間に複数直列接続し、前記出力端子に負電
    圧を生成する負電圧昇圧回路において、 前記電荷転送用MOSトランジスタのチャネル領域を形
    成するウェル領域を、出力方向に対して少なくとも2段
    先の前記単位昇圧回路の前記出力端の電位でバイアス
    し、 前記入力端子に接続する初段の前記昇圧単位回路から出
    力方向に数えて4番目以降の前記昇圧単位回路は、 一端に第1のクロック信号が印加され他端を前記電荷転
    送用MOSトランジスタのゲートに接続する第1の容量
    素子と、 一端に第2のクロック信号が印加され他端を前記昇圧単
    位回路の入力端に接続する第2の容量素子と、 ゲートを入力方向に対して2段前の前記昇圧単位回路の
    前記入力端に接続し、ソースを前記電荷転送用MOSト
    ランジスタのゲートに接続し、ドレインを前記昇圧単位
    回路の前記出力端に接続するMOSトランジスタと、を
    備えることを特徴とする負電圧昇圧回路。
  3. 【請求項3】 ソース又はドレインの一端を入力端に接
    続し、他端を出力端に接続した電荷転送用MOSトラン
    ジスタを含み負電圧に昇圧する昇圧単位回路を、入力端
    子と出力端子間に複数直列接続し、前記出力端子に負電
    圧を生成する負電圧昇圧回路において、 前記電荷転送用MOSトランジスタのチャネル領域を形
    成するウェル領域を、出力方向に対して少なくとも2段
    先の前記単位昇圧回路の前記出力端の電位でバイアス
    し、 前記入力端子に接続する初段の前記昇圧単位回路から出
    力方向に数えてK(Kは整数)番目までの前記昇圧単位
    回路において、前記電荷転送用MOSトランジスタのチ
    ャネル領域を形成する第1のウェル領域とPN接合を形
    成し前記第1のウェル領域を包含する第2のウェルを第
    1のバイアス源に接続し、(K+1)番目以降の前記昇
    圧単位回路において、前記第2のウェルを前記第1のバ
    イアス源の電圧よりも低い第2のバイアス源に接続する
    ことを特徴とする負電圧昇圧回路。
  4. 【請求項4】 前記第1のバイアス源の電圧を正の電源
    電圧とし、前記第2のバイアス源の電圧を接地電位とす
    ることを特徴とする請求項3記載の負電圧昇圧回路。
  5. 【請求項5】 前記整数Kを、VBmax(K)を前記
    電荷転送用MOSトランジスタのチャネル領域を形成す
    るウェル領域の最高電位、VCCを電源電圧、VPNを
    前記出力端子に生成される前記負電圧、Nを昇圧単位回
    路の段数として、次式において前記VBmax(K)が
    負になる条件を満たすように定めることを特徴とする請
    項3記載の負電圧昇圧回路。 VBmax(K)=VCC+(VPN/N)×(K+
    3)
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