JP3412144B2 - 銅電解精製におけるＡｇ回収率の向上方法 - Google Patents
銅電解精製におけるＡｇ回収率の向上方法Info
- Publication number
- JP3412144B2 JP3412144B2 JP33707794A JP33707794A JP3412144B2 JP 3412144 B2 JP3412144 B2 JP 3412144B2 JP 33707794 A JP33707794 A JP 33707794A JP 33707794 A JP33707794 A JP 33707794A JP 3412144 B2 JP3412144 B2 JP 3412144B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrolytic
- temperature
- cathode
- electrolytic solution
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/20—Recycling
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、Ｃｕを電解液からカソ
ード上に析出させて行くＣｕの電解精製工程において、
Ｃｕに付髄してカソード上に取り込まれて行き易いＡｇ
の挙動を抑制し、電解槽中にスライムとして残存するＡ
ｇ量を高め、結果的に、副産物としてＡｇ回収率を向上
する方法に関する。
ード上に析出させて行くＣｕの電解精製工程において、
Ｃｕに付髄してカソード上に取り込まれて行き易いＡｇ
の挙動を抑制し、電解槽中にスライムとして残存するＡ
ｇ量を高め、結果的に、副産物としてＡｇ回収率を向上
する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】Ｃｕは高い電気伝導性を示すことから、
この性質が生かされて、近年大いに市場が拡大している
電子電気機器業界の発展につれてその需要が伸びてい
る。しかしながら、鉱石採取時にＣｕと共存する種々の
不純物がある。例えば、Ａｓ、Ｓｂ、ＢｉやＡｇであ
る。これら不純物のうちＡｓ、Ｓｂ、Ｂｉ等はＣｕ製品
中に微量に存在しても、製品の電気伝導性や加工特性を
著しく損なううえ、採取鉱石の選鉱から溶解までの各工
程において、これらの不純物をＣｕから完全に分離する
ことは困難であり、結果的に溶製アノード中に不純物と
して存在する。そこで、溶製アノードを用いてＣｕの電
解精製操作を行う場合に、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ等の不純物
がカソード、すなわち電気銅中に取り込まれないよう、
数々の工夫が為されている。
この性質が生かされて、近年大いに市場が拡大している
電子電気機器業界の発展につれてその需要が伸びてい
る。しかしながら、鉱石採取時にＣｕと共存する種々の
不純物がある。例えば、Ａｓ、Ｓｂ、ＢｉやＡｇであ
る。これら不純物のうちＡｓ、Ｓｂ、Ｂｉ等はＣｕ製品
中に微量に存在しても、製品の電気伝導性や加工特性を
著しく損なううえ、採取鉱石の選鉱から溶解までの各工
程において、これらの不純物をＣｕから完全に分離する
ことは困難であり、結果的に溶製アノード中に不純物と
して存在する。そこで、溶製アノードを用いてＣｕの電
解精製操作を行う場合に、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ等の不純物
がカソード、すなわち電気銅中に取り込まれないよう、
数々の工夫が為されている。
【０００３】しかしながら、Ａｇについては、市場にて
通常入手されるＣｕ製品に関する限り何等の不都合を示
さないので、Ｃｕ精製工程においては、工程中において
Ｃｌ- を共存させること以外に、Ａｇを隔離するための
特別な方法が採られぬまま今日に至っているのが実情で
ある。ただ、Ａｇは承知の通り貴金属であるため、Ａｇ
の分別採取量を増加させることは資源の活用に繋がり、
さらに、製錬工程より生産される製品の総合付加価値を
高めることにもなる。
通常入手されるＣｕ製品に関する限り何等の不都合を示
さないので、Ｃｕ精製工程においては、工程中において
Ｃｌ- を共存させること以外に、Ａｇを隔離するための
特別な方法が採られぬまま今日に至っているのが実情で
ある。ただ、Ａｇは承知の通り貴金属であるため、Ａｇ
の分別採取量を増加させることは資源の活用に繋がり、
さらに、製錬工程より生産される製品の総合付加価値を
高めることにもなる。
【０００４】Ｃｕを電解精製により入手せんとする場
合、通常、硫酸銅にニカワ等の添加物を添加した電解液
を満たした電解槽を用意すると共に、陽極に溶製アノー
ドを、陰極にＣｕ種板を配し、電解液の温度を６０℃前
後に保持し、かつ、析出によるＣｕ濃度の減衰を補うた
めの給液操作を行いながら所望の電流密度により所望の
時間通電する。また、Ｃｕの電解精製作業中、電解液か
らカソード、すなわち電気銅に析出させるＡｇ量を抑制
するために、電解液に微量の塩素イオンを添加し、Ａｇ
Ｃｌの形でＡｇを電解スライムとして沈殿採取してい
る。しかし、電解液中に存在する塩素イオンがあまり過
剰になると、カソードに析出するＣｕがデンドライト状
になり、製品外観の平滑性を損ない製品価値を低下させ
るので、多量の塩素イオンの添加は積極的には行われて
いなかった。
合、通常、硫酸銅にニカワ等の添加物を添加した電解液
を満たした電解槽を用意すると共に、陽極に溶製アノー
ドを、陰極にＣｕ種板を配し、電解液の温度を６０℃前
後に保持し、かつ、析出によるＣｕ濃度の減衰を補うた
めの給液操作を行いながら所望の電流密度により所望の
時間通電する。また、Ｃｕの電解精製作業中、電解液か
らカソード、すなわち電気銅に析出させるＡｇ量を抑制
するために、電解液に微量の塩素イオンを添加し、Ａｇ
Ｃｌの形でＡｇを電解スライムとして沈殿採取してい
る。しかし、電解液中に存在する塩素イオンがあまり過
剰になると、カソードに析出するＣｕがデンドライト状
になり、製品外観の平滑性を損ない製品価値を低下させ
るので、多量の塩素イオンの添加は積極的には行われて
いなかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、Ｃｕを電解
液からカソード上に析出させて電気銅を得る銅電解精製
工程において、Ｃｕに付髄してカソード上に取り込まれ
て行き易いＡｇの挙動を抑制し、電解槽中に残存するＡ
ｇ量を高め、結果的に、副産物としてＡｇ回収率を向上
する方法を開示することを目的とする。
液からカソード上に析出させて電気銅を得る銅電解精製
工程において、Ｃｕに付髄してカソード上に取り込まれ
て行き易いＡｇの挙動を抑制し、電解槽中に残存するＡ
ｇ量を高め、結果的に、副産物としてＡｇ回収率を向上
する方法を開示することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明者等は研究を重ねた結果、Ｃｕの電解精製工
程において、電解液中の塩素イオンを従来より増加して
も、カソード近傍の電解液温度を調整すればカソード電
着面でのデンドライトの発生を防止でき、平滑な表面を
持った製品が得られることを見出だし、本発明に至っ
た。すなわち、本願発明では、Ｃｕの電解精製工程にお
いて、電解液中に塩素イオン濃度を３０ｍｇ／ｌより高
く６０ｍｇ／ｌ以下とし、好ましくは４０ｍｇ／ｌ以上
５０ｍｇ／ｌ以下とし、カソード近傍の電解液温度を５
５℃以下にする。カソード近傍の電解液温度は、カソー
ド下端部近傍の電解液温度で制御する。
め、本発明者等は研究を重ねた結果、Ｃｕの電解精製工
程において、電解液中の塩素イオンを従来より増加して
も、カソード近傍の電解液温度を調整すればカソード電
着面でのデンドライトの発生を防止でき、平滑な表面を
持った製品が得られることを見出だし、本発明に至っ
た。すなわち、本願発明では、Ｃｕの電解精製工程にお
いて、電解液中に塩素イオン濃度を３０ｍｇ／ｌより高
く６０ｍｇ／ｌ以下とし、好ましくは４０ｍｇ／ｌ以上
５０ｍｇ／ｌ以下とし、カソード近傍の電解液温度を５
５℃以下にする。カソード近傍の電解液温度は、カソー
ド下端部近傍の電解液温度で制御する。
【０００７】カソード下端部近傍の電解液温度の調整
は、例えば電解液の給液温度を調整したり、あるいは給
液方法を変更し、あるいはこれらを共に行うことにより
実現できる。給液方法の変更としては、給液位置をカソ
ード下端部近傍に置くことがある。なお、電解液温度を
低くしすぎると、生産性が低下し、さらに、あまりに低
下させると粒状電着が起きるため好ましくない。
は、例えば電解液の給液温度を調整したり、あるいは給
液方法を変更し、あるいはこれらを共に行うことにより
実現できる。給液方法の変更としては、給液位置をカソ
ード下端部近傍に置くことがある。なお、電解液温度を
低くしすぎると、生産性が低下し、さらに、あまりに低
下させると粒状電着が起きるため好ましくない。
【０００８】
【作用】本願発明は、Ｃｕの電解精製工程において、電
解液中に塩素イオン濃度を３０ｍｇ／ｌ以上６０ｍｇ／
ｌ以下とするため、銀イオンは従来より多く塩化銀とな
り、スライムとして電解槽中に沈澱する。この結果、同
一アノードから回収するＡｇ量を多くすることができ
る。このとき、カソード下端部近傍の電解液温度を５５
℃以下とするため、カソード表面近傍の電解液の温度が
従来より低下するため、塩化銀の溶解度が低下し、銀イ
オンのスライム化が一層促進される。これと同時に、電
着状態が変化し、塩素イオンが高いにもかかわらずデン
ドライトの発生が防止できる。
解液中に塩素イオン濃度を３０ｍｇ／ｌ以上６０ｍｇ／
ｌ以下とするため、銀イオンは従来より多く塩化銀とな
り、スライムとして電解槽中に沈澱する。この結果、同
一アノードから回収するＡｇ量を多くすることができ
る。このとき、カソード下端部近傍の電解液温度を５５
℃以下とするため、カソード表面近傍の電解液の温度が
従来より低下するため、塩化銀の溶解度が低下し、銀イ
オンのスライム化が一層促進される。これと同時に、電
着状態が変化し、塩素イオンが高いにもかかわらずデン
ドライトの発生が防止できる。
【０００９】従来より行われている銅電解精製に用いら
れている電解槽の模式断面図を図１に、また液面より深
さ方向の液温の変化を図２に示す。図１の電解槽は、本
願発明が適用されるものである。この電解槽において
は、アノード１０とカソード２０が交互に配置され、給
液管３０を介して電解槽下部に電解液が給液され、反対
側の液面近くから排液管４０を介して排液される。図２
に示されるように、従来では、給液温度は約６０℃であ
り、給液位置での電解液温度が最も高く、この位置より
も深いところでは、槽底からの放熱により急激に液温が
低下し、この位置より浅くなると、液温はいったん低下
するものの、カソード下端から液面にかけては通電によ
る発熱のためにわずかな温度低下しか見られない。よっ
て、本願発明の方法のように、カソード下端部近傍の電
解液温度を５５℃に制御すれば、カソード上部での電解
液温度をほぼ５５℃に維持できることになる。本発明で
電解液中の塩素イオン濃度を上げても、デンドライトの
発生を防止できるのは、このように電解液温度を下げる
ことができるからである。
れている電解槽の模式断面図を図１に、また液面より深
さ方向の液温の変化を図２に示す。図１の電解槽は、本
願発明が適用されるものである。この電解槽において
は、アノード１０とカソード２０が交互に配置され、給
液管３０を介して電解槽下部に電解液が給液され、反対
側の液面近くから排液管４０を介して排液される。図２
に示されるように、従来では、給液温度は約６０℃であ
り、給液位置での電解液温度が最も高く、この位置より
も深いところでは、槽底からの放熱により急激に液温が
低下し、この位置より浅くなると、液温はいったん低下
するものの、カソード下端から液面にかけては通電によ
る発熱のためにわずかな温度低下しか見られない。よっ
て、本願発明の方法のように、カソード下端部近傍の電
解液温度を５５℃に制御すれば、カソード上部での電解
液温度をほぼ５５℃に維持できることになる。本発明で
電解液中の塩素イオン濃度を上げても、デンドライトの
発生を防止できるのは、このように電解液温度を下げる
ことができるからである。
【００１０】電解液温度が低すぎた場合、カソード近傍
の温度勾配が逆転し、カソード下端部近傍よりカソード
上端部近傍の方が温度が高くなることがある。このよう
な場合には、カソードの電着面に粒が生じやすくなる。
しかし、この温度は通電量などの操業度により異なって
くるため、あらかじめカソード近傍の温度勾配を測定し
て求めておくことが好ましい。
の温度勾配が逆転し、カソード下端部近傍よりカソード
上端部近傍の方が温度が高くなることがある。このよう
な場合には、カソードの電着面に粒が生じやすくなる。
しかし、この温度は通電量などの操業度により異なって
くるため、あらかじめカソード近傍の温度勾配を測定し
て求めておくことが好ましい。
【００１１】
［実施例１］Ｃｕを電解精製するため、電解槽中にＣｕ
が４５ｇ／ｌ、硫酸が１９０ｇ／ｌの割合で調整した電
解液を用意し、この電解液にＣｕ量１ｔ当たり８０ｇの
ニカワと、Ｃｕ量１ｔ当たり６０ｇのチオ尿素とを添加
した後、電解液の塩素イオン濃度を４５ｍｇ／ｌになる
ように調整した。さらに、陽極に横１０５０ｍｍ、縦１
０３０ｍｍ、厚さ３８ｍｍ、単重３６０ｋｇ、Ａｇ含有
量５００ｐｐｍの溶製アノードをアノード間隔が１０５
ｍｍになるように配置し、上記のアノードのそれぞれを
挟んで、カソードとして横１０７０ｍｍ、縦１０５０ｍ
ｍ、厚さ０．７ｍｍの銅種板２７枚を配置した。そし
て、カソード下端部の電解液（図１の２０ａ）の温度を
５５℃に保って、電流密度２５０Ａ／ｍ2 で２４０時間
電解精製操作を持続した。次いで、カソードを引き上
げ、その後２７枚の種板を配置して、２４０時間の電解
精製操作を継続した。
が４５ｇ／ｌ、硫酸が１９０ｇ／ｌの割合で調整した電
解液を用意し、この電解液にＣｕ量１ｔ当たり８０ｇの
ニカワと、Ｃｕ量１ｔ当たり６０ｇのチオ尿素とを添加
した後、電解液の塩素イオン濃度を４５ｍｇ／ｌになる
ように調整した。さらに、陽極に横１０５０ｍｍ、縦１
０３０ｍｍ、厚さ３８ｍｍ、単重３６０ｋｇ、Ａｇ含有
量５００ｐｐｍの溶製アノードをアノード間隔が１０５
ｍｍになるように配置し、上記のアノードのそれぞれを
挟んで、カソードとして横１０７０ｍｍ、縦１０５０ｍ
ｍ、厚さ０．７ｍｍの銅種板２７枚を配置した。そし
て、カソード下端部の電解液（図１の２０ａ）の温度を
５５℃に保って、電流密度２５０Ａ／ｍ2 で２４０時間
電解精製操作を持続した。次いで、カソードを引き上
げ、その後２７枚の種板を配置して、２４０時間の電解
精製操作を継続した。
【００１２】この結果、残存アノードから計算すると、
アノードの溶出全重量が７７６９ｋｇとなり、合計３．
８８ｋｇのＡｇが電解槽中に溶出した。電気銅中のＡｇ
の含有割合は僅かに７ｐｐｍであって、電解液中より電
気銅中に取り込まれたＡｇ量は０．０６ｋｇに止まっ
た。その結果、電解槽中には３．８２ｋｇのＡｇを残存
させていることになり、溶出Ａｇを電解槽中に残存させ
る割合、すなわちＡｇ回収率として９８．５％を確保し
た。
アノードの溶出全重量が７７６９ｋｇとなり、合計３．
８８ｋｇのＡｇが電解槽中に溶出した。電気銅中のＡｇ
の含有割合は僅かに７ｐｐｍであって、電解液中より電
気銅中に取り込まれたＡｇ量は０．０６ｋｇに止まっ
た。その結果、電解槽中には３．８２ｋｇのＡｇを残存
させていることになり、溶出Ａｇを電解槽中に残存させ
る割合、すなわちＡｇ回収率として９８．５％を確保し
た。
【００１３】［実施例２］電解液の塩素イオン濃度を３
５ｍｇ／ｌになるように調整し、電解液の温度を４５℃
に保った他は実施例１と同様にして処理した場合、採取
された電気銅の組成中Ａｇの含有割合は僅かに１０ｐｐ
ｍであって、電解液中より電気銅中に取り込まれたＡｇ
量は０．０８ｋｇに止まった。その結果、電解槽中には
３．８０ｋｇのＡｇを残存させていることになり、溶出
Ａｇを電解槽中に残存させる割合、すなわちＡｇ回収率
として９７．９％を確保した。
５ｍｇ／ｌになるように調整し、電解液の温度を４５℃
に保った他は実施例１と同様にして処理した場合、採取
された電気銅の組成中Ａｇの含有割合は僅かに１０ｐｐ
ｍであって、電解液中より電気銅中に取り込まれたＡｇ
量は０．０８ｋｇに止まった。その結果、電解槽中には
３．８０ｋｇのＡｇを残存させていることになり、溶出
Ａｇを電解槽中に残存させる割合、すなわちＡｇ回収率
として９７．９％を確保した。
【００１４】［実施例３］電解液の塩素イオン濃度を５
５ｍｇ／ｌになるように調整し、電解液の温度を５０℃
に保った他は実施例１と同様にして処理した場合、採取
された電気銅の組成中Ａｇの含有割合は僅かに７ｐｐｍ
であって、電解液中より電気銅中に取り込まれたＡｇ量
は０．０４ｋｇに止まった。その結果、電解槽中には
３．８２ｋｇのＡｇを残存させていることになり、溶出
Ａｇを電解槽中に残存させる割合、すなわちＡｇ回収率
として９８．５％を確保した。
５ｍｇ／ｌになるように調整し、電解液の温度を５０℃
に保った他は実施例１と同様にして処理した場合、採取
された電気銅の組成中Ａｇの含有割合は僅かに７ｐｐｍ
であって、電解液中より電気銅中に取り込まれたＡｇ量
は０．０４ｋｇに止まった。その結果、電解槽中には
３．８２ｋｇのＡｇを残存させていることになり、溶出
Ａｇを電解槽中に残存させる割合、すなわちＡｇ回収率
として９８．５％を確保した。
【００１５】［実施例４］電解液の温度を５０℃に保っ
た他は実施例１と同様にして処理した場合、採取された
電気銅の組成中Ａｇの含有割合は僅かに１０ｐｐｍであ
って、電解液中より電気銅中に取り込まれたＡｇ量は
０．０８ｋｇに止まった。その結果、電解槽中には３．
８０ｋｇのＡｇを残存させていることになり、溶出Ａｇ
を電解槽中に残存させる割合、すなわちＡｇ回収率とし
て９７．９％を確保した。
た他は実施例１と同様にして処理した場合、採取された
電気銅の組成中Ａｇの含有割合は僅かに１０ｐｐｍであ
って、電解液中より電気銅中に取り込まれたＡｇ量は
０．０８ｋｇに止まった。その結果、電解槽中には３．
８０ｋｇのＡｇを残存させていることになり、溶出Ａｇ
を電解槽中に残存させる割合、すなわちＡｇ回収率とし
て９７．９％を確保した。
【００１６】［実施例５］電解液の塩素イオン濃度を５
３ｍｇ／ｌになるように調整し、電解液の温度を５５℃
に保った他は実施例１と同様にして処理した場合、採取
された電気銅の組成中Ａｇの含有割合は僅かに６ｐｐｍ
であって、電解液中より電気銅中に取り込まれたＡｇ量
は０．０５ｋｇに止まった。その結果、電解槽中には
３．８３ｋｇのＡｇを残存させていることになり、溶出
Ａｇを電解槽中に残存させる割合、すなわちＡｇ回収率
として９８．７％を確保した。
３ｍｇ／ｌになるように調整し、電解液の温度を５５℃
に保った他は実施例１と同様にして処理した場合、採取
された電気銅の組成中Ａｇの含有割合は僅かに６ｐｐｍ
であって、電解液中より電気銅中に取り込まれたＡｇ量
は０．０５ｋｇに止まった。その結果、電解槽中には
３．８３ｋｇのＡｇを残存させていることになり、溶出
Ａｇを電解槽中に残存させる割合、すなわちＡｇ回収率
として９８．７％を確保した。
【００１７】［比較例１］電解液の塩素イオン濃度を４
５ｍｇ／ｌになるように調整し、電解液の温度を６０℃
に保った他は実施例１と同様にして処理した場合、採取
された電気銅の組成中Ａｇの含有割合は１０ｐｐｍであ
って、電解液中より電気銅中に取り込まれたＡｇ量は
０．０８ｋｇであった。しかし、得られたカソードの表
面は荒れていて、その商品価値は低いものとなってい
た。
５ｍｇ／ｌになるように調整し、電解液の温度を６０℃
に保った他は実施例１と同様にして処理した場合、採取
された電気銅の組成中Ａｇの含有割合は１０ｐｐｍであ
って、電解液中より電気銅中に取り込まれたＡｇ量は
０．０８ｋｇであった。しかし、得られたカソードの表
面は荒れていて、その商品価値は低いものとなってい
た。
【００１８】［比較例２］電解液の塩素イオン濃度を２
５ｍｇ／ｌになるように調整し、電解液の温度を６０℃
に保った他は実施例１と同様にして処理した場合、採取
された電気銅の組成中Ａｇの含有割合は３１ｐｐｍであ
って、電解液中より電気銅中に取り込まれたＡｇ量は
０．２４ｋｇに上った。その結果、電解槽中には３．６
４ｋｇのＡｇしか残存させないことになり、溶出Ａｇを
電解槽中に残存させる割合、すなわちＡｇ回収率は９
３．８％を確保するに止まった。
５ｍｇ／ｌになるように調整し、電解液の温度を６０℃
に保った他は実施例１と同様にして処理した場合、採取
された電気銅の組成中Ａｇの含有割合は３１ｐｐｍであ
って、電解液中より電気銅中に取り込まれたＡｇ量は
０．２４ｋｇに上った。その結果、電解槽中には３．６
４ｋｇのＡｇしか残存させないことになり、溶出Ａｇを
電解槽中に残存させる割合、すなわちＡｇ回収率は９
３．８％を確保するに止まった。
【００１９】［比較例３］電解液の塩素イオン濃度を５
５ｍｇ／ｌになるように調整し、電解液の温度を６０℃
に保った他は実施例１と同様にして処理した場合、得ら
れたカソードの表面は荒れていて、商品価値が全くない
ものとなっていた。
５ｍｇ／ｌになるように調整し、電解液の温度を６０℃
に保った他は実施例１と同様にして処理した場合、得ら
れたカソードの表面は荒れていて、商品価値が全くない
ものとなっていた。
【００２０】［比較例４］電解液の塩素イオン濃度を３
０ｍｇ／ｌになるように調整し、電解液の温度を５０℃
に保った他は実施例１と同様にして処理した場合、採取
された電気銅の組成中Ａｇの含有割合は１４ｐｐｍであ
って、電解液中より電気銅中に取り込まれたＡｇ量は
０．１１ｋｇになった。その結果、電解槽中には３．７
７ｋｇのＡｇを残存させていることになり、溶出Ａｇを
電解槽中に残存させる割合、すなわちＡｇ回収率は９
７．２％であった。また、得られたカソードの表面は荒
れていて、商品価値は低くなっていた。
０ｍｇ／ｌになるように調整し、電解液の温度を５０℃
に保った他は実施例１と同様にして処理した場合、採取
された電気銅の組成中Ａｇの含有割合は１４ｐｐｍであ
って、電解液中より電気銅中に取り込まれたＡｇ量は
０．１１ｋｇになった。その結果、電解槽中には３．７
７ｋｇのＡｇを残存させていることになり、溶出Ａｇを
電解槽中に残存させる割合、すなわちＡｇ回収率は９
７．２％であった。また、得られたカソードの表面は荒
れていて、商品価値は低くなっていた。
【００２１】［比較例５］電解液の塩素イオン濃度を３
０ｍｇ／ｌになるように調整した他は実施例１と同様に
して処理した場合、採取された電気銅の組成中Ａｇの含
有割合は２０ｐｐｍであって、電解液中より電気銅中に
取り込まれたＡｇ量は０．１６ｋｇであった。その結
果、電解槽中には３．７２ｋｇのＡｇを残存させている
ことになり、溶出Ａｇを電解槽中に残存させる割合、す
なわちＡｇ回収率として９５．９％であった。また、得
られたカソードの表面は荒れていて、商品価値は低くな
っていた。
０ｍｇ／ｌになるように調整した他は実施例１と同様に
して処理した場合、採取された電気銅の組成中Ａｇの含
有割合は２０ｐｐｍであって、電解液中より電気銅中に
取り込まれたＡｇ量は０．１６ｋｇであった。その結
果、電解槽中には３．７２ｋｇのＡｇを残存させている
ことになり、溶出Ａｇを電解槽中に残存させる割合、す
なわちＡｇ回収率として９５．９％であった。また、得
られたカソードの表面は荒れていて、商品価値は低くな
っていた。
【００２２】上記のように本発明になるときは、Ｃｕを
電解精製する場合に電解槽中に残存するＡｇの割合を高
くし、副産物として回収するＡｇ量を増大することが容
易になり、生産品の付加価値を増大できる。
電解精製する場合に電解槽中に残存するＡｇの割合を高
くし、副産物として回収するＡｇ量を増大することが容
易になり、生産品の付加価値を増大できる。
【００２３】
【発明の効果】本発明は以上のように構成されているの
で、Ｃｕを電解精製する場合に電解槽中に残存するＡｇ
の割合を高くし、副産物として回収するＡｇ量を増大す
ることが容易になり、生産品の付加価値を増大できる。
で、Ｃｕを電解精製する場合に電解槽中に残存するＡｇ
の割合を高くし、副産物として回収するＡｇ量を増大す
ることが容易になり、生産品の付加価値を増大できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明を適用する銅電解槽の断面模式図であ
る。
る。
【図２】図１の銅電解槽におけるカソード位置と液温の
関係を示すグラフである。
関係を示すグラフである。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C25C 1/00 - 7/08
Claims (2)
- 【請求項１】 硫酸浴を使用し、溶製アノードを用い
て、電気銅を得る電解精製において、電解液中の塩素イ
オン濃度を３０ｍｇ／ｌより高く６０ｍｇ／ｌ以下と
し、かつ、カソード下端部近傍の電解液の温度を５５℃
以下にすることを特徴とするＡｇ回収率の向上方法。 - 【請求項２】 電解液中の塩素イオン濃度を４０ｍｇ／
ｌ以上５０ｍｇ／ｌ以下にすることを特徴とする請求項
１に記載のＡｇ回収率の向上方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33707794A JP3412144B2 (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | 銅電解精製におけるＡｇ回収率の向上方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33707794A JP3412144B2 (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | 銅電解精製におけるＡｇ回収率の向上方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08176878A JPH08176878A (ja) | 1996-07-09 |
| JP3412144B2 true JP3412144B2 (ja) | 2003-06-03 |
Family
ID=18305223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33707794A Expired - Lifetime JP3412144B2 (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | 銅電解精製におけるＡｇ回収率の向上方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3412144B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5612145B2 (ja) | 2013-03-07 | 2014-10-22 | パンパシフィック・カッパー株式会社 | 電気銅の製造方法 |
| JP6364920B2 (ja) * | 2014-04-23 | 2018-08-01 | 三菱マテリアル株式会社 | 電解精錬方法 |
-
1994
- 1994-12-27 JP JP33707794A patent/JP3412144B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08176878A (ja) | 1996-07-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6843896B2 (en) | Apparatus for processing metals | |
| JP4298712B2 (ja) | 銅の電解精製方法 | |
| Moskalyk et al. | Anode effects in electrowinning | |
| AU552965B2 (en) | Process for electrowinning of metals | |
| JP3412144B2 (ja) | 銅電解精製におけるＡｇ回収率の向上方法 | |
| JP2642230B2 (ja) | 高純度錫の製造法 | |
| JPS6146557B2 (ja) | ||
| JP2777955B2 (ja) | 脱銀又は銀の回収方法 | |
| JP2019052329A (ja) | 低品位銅アノードの電解精錬方法およびそれに用いる電解液 | |
| JP4797163B2 (ja) | テルル含有粗鉛の電解方法 | |
| JP3875548B2 (ja) | 電解液の浄液方法 | |
| JP3774262B2 (ja) | 高純度電気銅の製造方法 | |
| JP3350917B2 (ja) | 銅電解精製における電解液中のアンチモン、ビスマスの選択的回収方法 | |
| JPH0768627B2 (ja) | 高純度銅の製造方法 | |
| JPH09176887A (ja) | 銅の電解精製方法 | |
| JP3163612B2 (ja) | 塩化物浴からの脱銅電解法 | |
| KR100349445B1 (ko) | 고순도 전기동의 전해장치 | |
| JP3809558B2 (ja) | 陰極用アルミニウム合金 | |
| JPH1088382A (ja) | 銅電解精製法 | |
| JP3099483B2 (ja) | Ｉｎ−Ｐｂ−Ａｇ合金からＩｎを回収する方法 | |
| JPS6342716B2 (ja) | ||
| JPH0713313B2 (ja) | テルルの回収方法 | |
| JPH1121691A (ja) | 金電解用アノードおよびそれを用いた金電解方法 | |
| JPH0653949B2 (ja) | 銅の電解精製方法 | |
| CN115198309A (zh) | 一种低银低硫超高纯铜提纯的电解方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080328 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090328 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090328 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100328 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100328 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110328 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110328 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120328 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130328 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130328 Year of fee payment: 10 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |