JP3359359B2 - 硬化性組成物 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は反応性を有するイミド化
合物を含有する硬化性組成物に関する。さらに詳しく
は、硬化時に低沸点化合物の発生を伴わず、比較的低温
で速やかに硬化し、硬化後に優れた耐熱性、耐薬品性、
機械的特性を有する硬化物を与える硬化性組成物に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、硬化性組成物として多くの組成物
が開発されている。その中には、比較的低温で進行する
ヒドロシリル化反応を利用した硬化性組成物も開示され
ている（特開平1-138230号公報）。該組成物を使用する
と、硬化時に低沸点化合物の発生がほとんどなく、外観
の良好な化合物がえられるが、アルケニル基含有成分お
よびヒドロシリル基含有成分がともに主鎖がポリエーテ
ルからなり、えられる硬化物は耐熱性、耐薬品性などが
充分でなく、100 ℃といった温度でも短時間で機械的特
性が大きく低下する、耐酸性、耐溶剤性がわるいなどの
欠点を有している。したがって、耐熱性や耐薬品性の要
求される用途、たとえば電子部品まわりのコーティング
剤、耐熱性接着剤などの用途には適さない。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は硬化時に低沸
点化合物の発生を伴わず比較的低温で速やかに硬化し、
硬化後に耐熱性、耐薬品性、機械的強度の優れた硬化物
を与える硬化性組成物を提供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】発明者らは、かかる課題
について鋭意検討を重ねた結果、分子中に少なくとも２
個のヒドロシリル基を有するイミド化合物と分子内に少
なくとも２個の炭素−炭素２重結合を有するイミド化合
物とをヒドロシリル化触媒を用いて反応させると比較的
低温でも速やかに硬化し、硬化時に低沸点化合物の発生
を伴わないために硬化物の作製が容易で、硬化後に優れ
た耐熱性、耐薬品性、機械的特性を有する硬化物を与え
ることを見出し、本発明を完成するに至った。

【０００５】すなわち、本発明は、（Ａ）一般式
（Ｉ）：

【０００６】

【化６】

【０００７】（式中、Ｒ¹ は炭素数６〜30個の芳香族基
を含有する４価の有機基、Ｒ² は炭素数６〜30個の芳香
族基を含有する２価の有機基、または一般式（ＩＩ）：

【０００８】

【化７】

【０００９】（Ｒ⁴ は炭素数１〜20個の２価の有機基、
Ｒ⁵ は炭素数１〜20個の１価の有機基を表わし、複数の
Ｒ⁴ 、Ｒ⁵ は同一であってもよく、また異なっていても
よい、ｌは１〜20の正の整数を表わす）で表わされる２
価の有機基、Ｒ³ は炭素数１〜20の２価の有機基、Ｙは
少なくとも１つのヒドロシリル基を含む炭素数１〜20の
有機基を表わし、２つのＲ³ およびＹは同一であっても
よく、また異なってもいてもよい、ｎは１〜100 の整数
を表わす）で表わされるイミド化合物および一般式（Ｉ
ＩＩ）：

【００１０】

【化８】

【００１１】（式中、Ｒ¹、Ｒ²、ｎは前記と同じであ
り、Ｒ⁶は少なくとも１つのヒドロシリル基を含む炭素
数１〜20個の２価の有機基であって、２つのＲ⁶は同一
であってもよく、また異なっていてもよい）で表わされ
るイミド化合物から選ばれた少なくとも１種のイミド化
合物、 （Ｂ）一般式（ＩＶ）：

【化６】 （式中、Ｒ ¹ 、Ｒ ² 、ｎは前記と同じであり、Ｒ ⁷ は炭素
数２〜20個の炭素−炭素２重結合を有する１価の有機基
を表わし、２つのＲ ⁷ は同一であってもよく、また異な
っていてもよい）で表わされるイミド化合物、および一
般式（Ｖ）：

【化７】 （式中、Ｒ ¹ 、Ｒ ² 、ｎは前記と同じであり、Ｒ ⁸ は少な
くとも１つの炭素−炭素２重結合を含む炭素数２〜20個
の２価の有機基であって、２つのＲ ⁸ は同一であっても
よく、また異なっていてもよい）で表わされるイミド化
合物から選ばれた少なくとも１種のイミド化合物、およ
び （Ｃ）ヒドロシリル化触媒 を含有し、（Ａ）成分中のヒドロシリル（Ｓｉ−Ｈ）基
が、（Ｂ）成分中の炭素−炭素２重結合に対してモル比
で０．５〜１０倍量、（Ｃ）成分が、（Ｂ）成分中の炭
素−炭素２重結合１モルに対して１０ ^-1 〜１０ ^-8 モルで
ある硬化性組成物に関する。

【００１２】

【作用および実施例】本発明においては、（Ａ）成分と
して、一般式（Ｉ）：

【００１３】

【化９】

【００１４】（式中、Ｒ¹ は炭素数６〜30個の芳香族基
を含有する４価の有機基、Ｒ² は炭素数６〜30個の芳香
族基を含有する２価の有機基、または一般式（ＩＩ）：

【００１５】

【化１０】

【００１６】（Ｒ⁴ は炭素数１〜20個の２価の有機基、
Ｒ⁵ は炭素数１〜20個の１価の有機基を表わし、複数の
Ｒ⁴ 、Ｒ⁵ は同一であってもよく、また異なっていても
よい、ｌは１〜20の正の整数を表わす）で表わされる２
価の有機基、Ｒ³ は炭素数１〜20の２価の有機基、Ｙは
少なくとも１つのヒドロシリル基を含む炭素数１〜20の
有機基を表わし、２つのＲ³ およびＹは同一であっても
よく、また異なってもいてもよい、ｎは１〜100 の整数
を表わす）で表わされるイミド化合物および一般式（Ｉ
ＩＩ）：

【００１７】

【化１１】

【００１８】（式中、Ｒ¹ 、Ｒ² 、ｎは前記と同じであ
り、Ｒ⁶ は少なくとも１つのヒドロシリル基を含む炭素
数１〜20個の２価の有機基であって、２つのＲ⁶ は同一
であってもよく、また異なっていてもよい）で表わされ
るイミド化合物から選ばれた少なくとも１種のイミド化
合物（以下、ヒドロシリル基含有イミド化合物ともい
う）が使用される。

【００１９】本発明の組成物は、前記ヒドロシリル基含
有イミド化合物が炭素−炭素２重結合、たとえばアルケ
ニル基を有するイミド化合物と、触媒の存在下で反応し
て硬化物を生成することを利用したものであり、ヒドロ
シリル基を有する化合物および炭素−炭素２重結合を有
する化合物中にイミド基があるので、硬化後とくに優れ
た耐熱性、耐薬品性、機械的特性を示す硬化物がえられ
る。

【００２０】前記ヒドロシリル基含有イミド化合物
（Ａ）は、分子中に少なくとも２個、好ましくは２〜15
個、さらには３〜12個のヒドロシリル基を有する化合物
である。前記ヒドロシリル基含有イミド化合物（Ａ）が
分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有するた
め、後述する（Ｂ）成分である分子内に少なくとも２個
の炭素−炭素２重結合を有するイミド化合物との反応に
より、直鎖状または網目状重合体となる。１分子中に含
まれるヒドロシリル基の数が２個より少ないと硬化不良
をおこすばあいが多い。一方、ヒドロシリル基の数が多
くなりすぎると、ヒドロシリル基含有イミド化合物
（Ａ）の貯蔵安定性がわるくなり、そのうえ、硬化後も
多量のヒドロシリル基が硬化物中に残存し、ボイドやク
ラックの原因となる。

【００２１】前記ヒドロシリル基含有イミド化合物
（Ａ）は分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有
するイミド化合物である限りとくに限定はないが、分子
量としては500 〜20000 程度、さらには500 〜10000 程
度のものであるのが溶解性や溶融性がよいため成形性に
優れ、かつ、えられる硬化物の耐熱性が優れるなどの点
から好ましい。

【００２２】前記一般式（Ｉ）および一般式（ＩＩＩ）
において、Ｒ¹ は炭素数６〜30個の芳香族基を含有する
４価の有機基であるが、とりわけ炭素数６〜30個の４価
の芳香族基または２価の基を介して結合した芳香族環か
らなる４価の基が硬化後に耐熱性に優れた硬化物を与え
るという点から好ましい。とくに好ましい具体例として
は、ピロメリット酸、 3,3′,4,4′- ビフェニルテトラ
カルボン酸、 3,3′,4,4′- ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸、 3,3′,4,4′- ジフェニルスルホンテトラカル
ボン酸、 3,3′,4,4′- ジフェニルエーテルテトラカル
ボン酸、ナフタレン-1,2,5,6- テトラカルボン酸からカ
ルボン酸基を除いた残基などがあげられる。これらは単
独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

【００２３】前記一般式（Ｉ）および一般式（ＩＩＩ）
において、Ｒ² は炭素数６〜30個の芳香族基を含有する
２価の有機基、または一般式（ＩＩ）：

【００２４】

【化１２】

【００２５】（Ｒ⁴ は炭素数１〜20個の２価の有機基、
たとえばメチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチ
レン基、ヘキシレン基、オクチレン基、イソプロピレン
基、イソブチレン基、フェニレン基、ナフチレン基、ベ
ンジレン基、フェネチレン基など、Ｒ⁵ は炭素数１〜20
個の１価の有機基、たとえばメチル、エチル、プロピ
ル、フェニルなどを表わし、複数のＲ⁴ 、Ｒ⁵ は同一で
あってもよく、また異なっていてもよい、ｌは１〜20の
正の整数を表わす）で表わされる基であるが、このよう
な基の具体例としては、たとえば、 4,4′- ジアミノジ
フェニルエーテル、3,4′- ジアミノジフェニルエーテ
ル、 3,3′- ジアミノジフェニルエーテル、4,4′- ジ
アミノジフェニルスルフィド、 4,4′- ビス（4-アミノ
フェノキシ）ビフェニル、 4,4′- ジアミノジフェニル
スルホン、 3,3′- ジアミノジフェニルスルホン、 3,
3′- ジアミノベンゾフェノン、ビス［4-（4-アミノフ
ェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［4-（3-アミノフ
ェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［4-（2-アミノフ
ェノキシ）フェニル］スルホン、1,4-ビス（4-アミノフ
ェノキシ）ベンゼン、1,3-ビス（4-アミノフェノキシ）
ベンゼン、1,4-ビス（4-アミノフェニル）ベンゼン、ビ
ス［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、
4,4′- ジアミノジフェニルメタン、ビス（3-エチル-4-
アミノフェニル）メタン、ビス（3-メチル-4- アミノ
フェニル）メタン、ビス（3-クロロ-4- アミノフェニ
ル）メタン、 4,4′- ジアミノビフェニル、 4,4′- ジ
アミノオクタフルオロビフェニル、 3,3′- ジメトキシ
-4,4′- ジアミノビフェニル、 3,3′- ジメチル-4,4′
- ジアミノビフェニル、 3,3′- ジクロロ-4,4′- ジア
ミノビフェニル、 2,2′,5,5′- テトラクロロ-4,4′-
ジアミノビフェニル、 3,3′- ジカルボキシ-4,4′- ジ
アミノビフェニル、 3,3′- ジヒドロキシ-4,4′- ジア
ミノビフェニル、2,4-ジアミノトルエン、1,3-ジアミノ
ベンゼン、1,4-ジアミノベンゼン、 2,2′- ビス［4-
（4-アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、 2,2′-
ビス［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフル
オロプロパン、 2,2′-ビス（4-アミノフェニル）プロ
パン、 2,2′- ビス（4-アミノフェニル）ヘキサフルオ
ロプロパン、 2,2′- ビス（3-ヒドロキシ-4- アミノフ
ェニル）プロパン、 2,2′- ビス（3-ヒドロキシ-4- ア
ミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス［4-(4-
アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、9,9 ′- ビス
（4-アミノフェニル）-10-ヒドロアントラセン、 9,9-
ビス（4-アミノフェニル）フルオレン、オルトトリジン
スルホン；1,3-ビス（3-アミノプロピル）テトラメチル
ジシロキサン、1,5-ビス（3-アミノプロピル）ヘキサメ
チルトリシロキサン、

【００２６】

【化１３】

【００２７】（式中、Ｒ⁵ 、ｌは前記と同じ）で表わさ
れるアミノ基末端ポリシロキサンなどのシロキサンジア
ミンからアミノ基を除いた残基などがあげられる。これ
らは単独で用いもよく、２種以上を併用してもよい。

【００２８】前記一般式（Ｉ）において、Ｒ³ は炭素数
１〜20個の２価の有機基であるが、このような基の具体
例としては、たとえばメチレン基、エチレン基、プロピ
レン基、ブチレン基、ヘキシレン基、オクチレン基、イ
ソプロピレン基、イソブチレン基、フェニレン基、ナフ
チレン基、ベンジレン基、フェネチレン基などがあげら
れる。

【００２９】一般式（Ｉ）におけるＹは少なくとも１つ
のヒドロシリル基を含む基であるが、このような基の具
体例としては、たとえば

【００３０】

【化１４】

【００３１】などのケイ素原子を１個有するヒドロシリ
ル基（なお、−ＳｉＨ₃ のばあい、ヒドロシリル基を３
個含むことになる）、

【００３２】

【化１５】

【００３３】などのケイ素原子を２個または３個含む
基、

【００３４】

【化１６】

【００３５】（式中、Ｒ⁹ は、Ｈ、ＯＳｉ（ＣＨ₃ ）₃
および炭素数が１〜10の有機基より選ばれる基であり、
複数個あるＲ⁹ は同一であってもよく、異なっていても
よい、ｍ、ｎは正の整数で、かつ、２＜ｍ＋ｎ＜50を満
たす）、

【００３６】

【化１７】

【００３７】（式中、Ｒ⁹は前記と同じ、ｐは正の整
数、ｑは０または正の整数で、かつ、２≦ｐ＋ｑ≦４、
ｋは正の整数、ｒは０または正の整数で、かつ、２≦ｋ
＋ｒ＜50）で示される鎖状、枝分かれ状、環状の各種の
多価ハイドロジェンシロキサンより誘導された基などが
あげられる。

【００３８】同一分子中にヒドロシリル基含有基が２個
以上存在するばあいには、それらは同一であってもよ
く、異なっていてもよい。

【００３９】また、一般式（ＩＩＩ）において、Ｒ⁶ は
少なくとも１つのヒドロシリル基を含む炭素数１〜20個
の２価の有機基で、好ましくは環を構成する炭素原子に
直接結合したヒドロシリル基を有する基が結合した構造
を有する２価の有機基である。このような基の好ましい
具体例としては、構造式：

【００４０】

【化１８】

【００４１】（Ｙは前記に同じ）などで表わされる基が
あげられる。一般式（ＩＩＩ）で表わされるイミド化合
物に存在する２つのＲ⁶ は同一であってもよく、また異
なっていてもよい。

【００４２】本発明に用いられるヒドロシリル基含有イ
ミド化合物（Ａ）の具体例を以下に示すが、これら具体
例のみに限定されるものではない。

【００４３】

【化１９】

【００４４】

【化２０】

【００４５】

【化２１】

【００４６】つぎに、本発明に使用する（Ａ）成分の１
種である一般式（Ｉ）で表わされるヒドロシリル基含有
イミド化合物の製法について説明する。

【００４７】一般式（Ｉ）で表わされるヒドロシリル基
含有イミド化合物の製法にはとくに制限はなく、任意の
方法により製造しうる。

【００４８】たとえば、分子内にＳｉ−Ｃｌ基をもつ
イミド化合物をＬｉＡｌＨ₄ 、ＮａＢＨ₄ などの還元剤
で処理して該化合物中のＳｉ−Ｃｌ基をＳｉ−Ｈ基に還
元する方法、分子内にある官能基Ｚを有するイミド化
合物と分子内に上記官能基と反応する官能基Ｙ´および
ヒドロシリル基を同時に有する化合物とを反応させる方
法、炭素−炭素２重結合を有するイミド化合物に対し
て少なくとも２個のヒドロシリル基を有するポリヒドロ
シラン化合物を選択ヒドロシリル化することにより、反
応後もヒドロシリル基を該化合物の分子中に残存させる
方法などが考えられる。これらのうち、原料の入手のし
やすさ、反応の簡便さ、収率のよさなどの点からの方
法がとくに好ましい。

【００４９】前記の方法によるばあい、反応成分であ
る炭素−炭素２重結合（たとえばアルケニル基）を有す
るイミド化合物を製造する方法としては、たとえばまず
芳香族テトラカルボン酸２無水物とジアミンとを有機極
性溶媒中で反応させ、続いて炭素−炭素２重結合含有１
級アミン化合物を反応させてポリアミド酸の溶液をえ、
ついで(i) 前記ポリアミド酸の溶液を加熱することによ
り熱的にイミド化する方法、もしくは(ii)前記ポリアミ
ド酸の溶液に無水酢酸などの脱水剤を作用させ、化学的
にイミド化する方法、もしくは(iii) 前記ポリアミド酸
の溶液を水、炭化水素のようなアミド酸に対する貧溶媒
と接触させてアミド酸を沈澱として析出させ、これを加
熱する方法などの方法があげられる。

【００５０】これらのいずれの方法によっても炭素−炭
素２重結合を有するイミド化合物を製造することがで
き、とくに制約を受けるものではないが、製造装置や製
造工程がより簡便あるいは容易であることや、使用する
原料の入手が容易であることから、(i) の方法、すなわ
ち芳香族テトラカルボン酸２無水物とジアミンとを有機
極性溶媒中で反応させ、続いて炭素−炭素２重結合含有
１級アミンを反応させてポリアミド酸の溶液をえ、つい
で加熱してイミド化合物をうる方法が好ましい。

【００５１】反応はテトラカルボン酸２無水物、ジアミ
ンおよび炭素−炭素２重結合含有１級アミン化合物を前
記のように溶媒中で80℃以下の温度で反応させてアミド
酸の溶液をえ、ついでこれを100 〜250 ℃に加熱する方
法が好ましい。

【００５２】使用する炭素−炭素２重結合含有１級アミ
ン化合物は、前記テトラカルボン酸２無水物とジアンと
の反応により新たに生成した酸無水物に対して２〜５倍
量（モル比、以下同様）、好ましくは２〜３倍量、より
好ましくは２〜2.5 倍量用いて反応させるのが好まし
い。炭素−炭素２重結合含有１級アミン化合物の量が２
倍量より少ないと、当然、未反応の酸無水物が残存し、
目的のイミド化合物の収率は低下するので好ましくな
い。また、５倍量をこえて用いると、残存する未反応の
酸無水物の量は減少するが、過剰に用いた炭素−炭素２
重結合含有１級アミン化合物の除去が困難になるので好
ましくない。

【００５３】好ましいテトラカルボン酸２無水物として
は、前記Ｒ¹ の具体例としてあげた基のもとになったテ
トラカルボン酸２無水物が好ましい。使用されるジアミ
ンとしては、前記Ｒ² の具体例としてあげた基のもとに
なったジアミンが好ましい。好ましい炭素−炭素２重結
合含有１級アミン化合物としては、アリルアミン、ブテ
ニルアミン、ｏ−アミノスチレン、ｍ−アミノスチレ
ン、ｐ−アミノスチレン、ｏ−アリロキシアニリン、ｍ
−アリロキシアニリン、ｐ−アリロキシアニリンなどが
あげられる。

【００５４】前記有機極性溶媒としては、たとえばジメ
チルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホ
キシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ
−ジエチルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセ
トアミドなどのアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−
ピロリドン、Ｎ−アセチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニ
ル−２−ピロリドンなどのピロリドン系溶媒、フェノー
ル、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾー
ル、キシレノール、ハロゲン化フェノール、カテコール
などのフェノール系溶媒、ピリジン、ヘキサメチルホス
ホルアミド、γ−ブチロラクトン、これら２種以上の混
合物などがあげられる。

【００５５】このようにして製造されたイミド化合物に
は炭素−炭素２重結合が存在するため、前述のごとき方
法によりヒドロシリル基を導入し、本発明に用いられる
ヒドロシリル基含有イミド化合物をうることができる。

【００５６】なお、前記炭素−炭素２重結合を有するイ
ミド化合物は、通常250 ℃以下の融点を有する。

【００５７】つぎに、一般式（ＩＩＩ）で表わされるヒ
ドロシリル基含有イミド化合物の製法について説明す
る。

【００５８】一般式（ＩＩＩ）で表わされるヒドロシリ
ル基含有イミド化合物の製法にもとくに制限はなく、一
般式（Ｉ）で表わされるヒドロシリル基含有イミド化合
物のばあいと同様にして製造しうる。

【００５９】なお、一般式（ＩＩＩ）で表わされるヒド
ロシリル基含有イミド化合物の製法においては、一般式
（Ｉ）で表わされるヒドロシリル基含有イミド化合物の
製造で用いた炭素−炭素２重結合含有１級アミン化合物
のかわりに環状オレフィン含有酸無水物が使用される。

【００６０】使用する環状オレフィン含有酸無水物は、
前記テトラカルボン酸２無水物とジアミンとの反応によ
り新たに生成したジアミンに対して、一般式（Ｉ）で表
わされるヒドロシリル基含有イミド化合物のばあいと同
様に、２〜５倍量（モル比、以下同様）、好ましくは２
〜３倍量、より好ましくは２〜2.5 倍量用いて反応させ
るのが好ましい。

【００６１】また、好ましいテトラカルボン酸２無水物
およびジアミンも一般式（Ｉ）で表わされるヒドロシリ
ル基含有イミド化合物のばあいと同様である。

【００６２】一方、好ましい環状オレフィン含有酸無水
物としては、

【００６３】

【化２２】

【００６４】などがあげられる。

【００６５】前記環状オレフィン含有酸無水物、ジアミ
ンおよびテトラカルボン酸２無水物の反応生成物である
イミド化合物は250 ℃以下の融点を有する。

【００６６】このようにして製造されたイミド化合物に
は炭素−炭素２重結合が存在するため、前述のごとき方
法によりヒドロシリル基を導入し、本発明に用いられる
ヒドロシリル基含有イミド化合物（Ａ）にしうる。

【００６７】本発明に用いられるヒドロシリル基含有イ
ミド化合物（Ａ）は、一般に250 ℃以下の融点を有し、
ヘキサン、ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キシレンな
どの炭化水素系溶媒、メタノール、エタノール、プロパ
ノール、エチレングリコール、１，４−ブタンジオール
などのアルコール系溶媒、ジエチルエーテル、テトラヒ
ドロフラン、１，４−ジオキサン、エチレングリコール
ジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテ
ル、アニソールなどのエーテル系溶媒、酢酸メチル、酢
酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、安息香酸メチ
ル、安息香酸エチルなどのエステル系溶媒、塩化メチレ
ン、クロロホルム、塩化エチレン、クロロベンゼンなど
のハロゲン化炭化水素系溶媒、ジメチルスルホキシド、
ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、Ｎ，
Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムア
ミドなどのホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミドなどのアセト
アミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−アセ
チル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンな
どのピロリドン系溶媒、フェノール、ｏ−クレゾール、
ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、キシレノール、ハロ
ゲン化フェノール、カテコールなどのフェノール系溶
媒、ピリジン、ヘキサメチルホスホルアミド、γ−ブチ
ロラクトン、これら２種以上の混合物などに可溶であ
り、水には不溶である。また、分子内にヒドロシリル基
を有するために、ヒドロシリル化触媒の存在下、０〜30
0 ℃の温度で容易にアルケニル基などの炭素−炭素２重
結合と反応する。

【００６８】本発明に用いられるヒドロシリル基含有イ
ミド化合物（Ａ）はヒドロシリル基を有しており、湿分
が混入したりして粘度増大やゲル化などが起こりうる。
これを防止するために、ヒドロシリル基含有イミド化合
物（Ａ）に脂肪族不飽和結合を含有する化合物、有機リ
ン化合物、有機硫黄化合物、チッ素含有化合物、スズ系
化合物、有機過酸化物などの貯蔵安定性改良剤を含有さ
せてもよい。貯蔵安定性改良剤の使用量は均一に分散す
る限りほぼ任意に選ぶことができるが、該ヒドロシリル
基含有イミド化合物（Ａ）１mol に対し、10^-6〜10^-1mo
l の範囲で用いるのが好ましい。これは、10^-6mol 未満
だと該イミド化合物の貯蔵安定性が充分改良されず、10
^-1mol をこえると硬化時に妨げとなるからである。貯蔵
安定性改良剤は単独で用いてもよく、また２種以上を併
用してもよい。

【００６９】本発明においては、前記ヒドロシリル基含
有イミド化合物（Ａ）と反応する成分（（Ｂ）成分）と
して分子内に少なくとも２個の炭素−炭素２重結合を有
するイミド化合物（以下、アルケニル化合物（Ｂ）とも
いう）が使用される。

【００７０】アルケニル化合物（Ｂ）は分子内に少なく
とも２個のアルケニル基などの炭素−炭素２重結合を有
し、イミド基を含む化合物であり、たとえば分子量が50
0 〜20000 程度、さらには500 〜10000 程度であるのが
溶解性、溶融性がよいために成形性にすぐれ、かつ、え
られる硬化物の耐熱性がすぐれるなどの点から好まし
い。

【００７１】前記アルケニル化合物（Ｂ）の具体例とし
ては、前記一般式（ＩＶ）：

【００７２】

【化２３】

【００７３】（式中、Ｒ¹ 、Ｒ² 、ｎは前記と同じであ
り、Ｒ⁷ は炭素数２〜20個の炭素−炭素２重結合を有す
る１価の有機基を表わし、２つのＲ⁷ は同一であっても
よく、また異なっていてもよい）で表わされるイミド化
合物や、一般式（Ｖ）：

【００７４】

【化２４】

【００７５】（式中、Ｒ¹、Ｒ²、ｎは前記と同じであ
り、Ｒ⁸は少なくとも１つの炭素−炭素２重結合を含む
炭素数２〜20個の２価の有機基であって、２つのＲ⁸は
同一であってもよく、また異なっていてもよい）で表わ
されるイミド化合物が用いられうる。

【００７６】一般式（ＩＶ）中のＲ⁷ である炭素数２〜
20個の炭素−炭素２重結合を有する基の具体例として
は、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、
ヘキセニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル
基、ウンデセニル基、イソプロペニル基、２−メチル−
２−プロピル基、２−ビニルフェニル基、３−ビニルフ
ェニル基、４−ビニルフェニル基などがあげられる。

【００７７】また、一般式（Ｖ）中のＲ⁸ である少なく
とも１つの炭素−炭素２重結合を含む炭素数が２〜20個
の有機基としては、とりわけ環を形成する炭素−炭素２
重結合を有する基が好ましい。好ましいＲ⁸ の具体例と
しては、式：

【００７８】

【化２５】

【００７９】で表わされる基などがあげられる。

【００８０】一般式（ＩＶ）または（Ｖ）で表わされる
化合物は、たとえばテトラカルボン酸２無水物、ジアミ
ンおよび環状オレフィン含有酸無水物または炭素−炭素
２重結合含有１級アミンなどを有機極性溶媒中で反応さ
せ、ついで加熱する前記のごとき方法によりうることが
できる。

【００８１】一般式（ＩＶ）または（Ｖ）で表わされる
炭素−炭素２重結合を有するイミド化合物を（Ｂ）成分
として使用した硬化性組成物は、アルケニル基などの炭
素−炭素２重結合を有する基を含有しイミド基を含まな
い化合物、たとえば炭化水素系化合物、エーテル系化合
物、エステル系化合物、カーボネート系化合物などを使
用する硬化性組成物にくらべて、えられる硬化物の耐熱
性、耐薬品性がさらに優れたものとなる。

【００８２】本発明においては、前記ヒドロキシル基含
有イミド化合物（Ａ）とアルケニル化合物（Ｂ）とを反
応させるための触媒として、（Ｃ）成分であるヒドロシ
リル化触媒（Ｃ）が使用される。

【００８３】ヒドロシリル化触媒（Ｃ）の具体例として
は、たとえば白金の単体、アルミナ、シリカ、カーボン
ブラックなどの単体に固体白金を担持させたもの、塩化
白金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトン
などとの錯体、白金−オレフィン錯体（たとえばＰｔ
（ＣＨ₂ ＝ＣＨ₂ ）₂ （ＰＰｈ₃ ）₂ 、Ｐｔ（ＣＨ₂ ＝
ＣＨ₂ ）₂ Ｃｌ₂ ）；白金−ビニルシロキサン錯体（た
とえばＰｔ_n （ＶｉＭｅ₂ ＳｉＯＳｉＭｅ₂ Ｖｉ）_m 、
Ｐｔ［（ＭｅＶｉＳｉＯ）₄ ］_m ）、白金−ホスフィン
錯体（たとえばＰｔ（ＰＰｈ₃ ）₄ 、Ｐｔ（ＰＢ
ｕ）₄ ）、白金−ホスファイト錯体（たとえばＰｔ［Ｐ
（ＯＰｈ）₃ ］₄ ）（式中、Ｍｅはメチル基、Ｂｕはブ
チル基、Ｖｉはビニル基、Ｐｈはフェニル基を表わし、
ｍ，ｎは整数を表わす）、ジカルボニルジクロロ白金、
また、アシュビー（Ashby ）の米国特許第3159601 号明
細書および同3159662 号明細書中に記載された白金−炭
化水素複合体、ラモロー（Lamoreaux ）の米国特許第32
20972 号明細書中に記載された白金アルコラート触媒な
どがあげられる。さらに、モディック（Modic ）の米国
特許第3516946 号明細書中に記載された塩化白金−オレ
フィン複合体も本発明において有用である。

【００８４】また、白金化合物以外の触媒の例として
は、たとえばＲｈＣｌ（ＰＰｈ₃ ）₃、ＲｈＣｌ ₃、Ｒ
ｈＡｌ₂ Ｏ₃ 、ＲｕＣｌ₃ 、ＩｒＣｌ₃ 、ＦｅＣｌ₃ 、
ＡｌＣｌ₃ 、ＰｄＣｌ₂ ・２Ｈ₂ Ｏ、ＮｉＣｌ₂ 、Ｔｉ
Ｃｌ₄ などがあげられる。

【００８５】これらの触媒は単独で使用してもよく、ま
た２種以上を併用しても構わない。触媒活性の点から、
塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金ビニルシロキ
サン錯体が好ましい。

【００８６】前記硬化性組成物における（Ａ）成分と
（Ｂ）成分の割合はヒドロシリル（Ｓｉ−Ｈ）基が炭素
−炭素２重結合に対してモル比で0.5 〜10倍量、より好
ましくは0.5 〜５倍量となるように配合することが好ま
しい。0.5 倍量よりも少ないと硬化が充分に進行せず、
良好な硬化物がえられにくくなる。また、10倍量より多
くなると、（Ａ）成分の安定性がわるくなり、そのう
え、硬化後も多量のヒドロシリル基が硬化物中に残存
し、ボイドやクラックの原因となりやすい。

【００８７】また、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）の使用量
としては、（Ｂ）成分のアルケニル基などの炭素−炭素
２重結合１molに対して、10^-1〜10^-8mol、好ましくは10
^-3〜10^-6molの範囲で用いるのが好ましい。ヒドロシリ
ル化触媒の使用量が10^-8molより少ないと硬化が充分に
進行しにくくなり、またヒドロシリル化触媒は一般に高
価で腐食性である。また、水素ガスが大量に発生して硬
化物が発泡してしまうばあいがあるので、10^-1molをこ
えて用いない方が好ましい。

【００８８】本発明の組成物に用いられる（Ａ）成分お
よび（Ｂ）成分が固体であるばあいには、（Ａ）成分、
（Ｂ）成分および（Ｃ）成分を適当な有機溶媒、たとえ
ばヘキサン、ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キシレン
などの炭化水素系溶媒、メタノール、エタノール、プロ
パノール、エチレングリコール、1,4-ブタンジオールな
どのアルコール系溶媒、ジエチルエーテル、テトラヒド
ロフラン、1,4-ジオキサン、エチレングリコールジメチ
ルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ア
ニソールなどのエーテル系溶媒、酢酸メチル、酢酸エチ
ル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、安息香酸メチル、安息
香酸エチルなどのエステル系溶媒、塩化メチレン、クロ
ロホルム、塩化エチレン、クロロベンゼンなどのハロゲ
ン化炭化水素系溶媒、ジメチルスルホキシド、ジエチル
スルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミドなど
のホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミドなどのアセトアミド
系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−アセチル−
２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンなどのピ
ロリドン系溶媒、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−ク
レゾール、ｐ−クレゾール、キシレノール、ハロゲン化
フェノール、カテコールなどのフェノール系溶媒、ピリ
ジン、ヘキサメチルホスホルアミド、γ−ブチロラクト
ンなどの単独もしくは２種以上の混合物などに溶解した
溶液を組成物として使用してもよい。

【００８９】本発明の組成物には、さらに必要に応じて
接着性改良剤、物性調整剤、保存安定性改良剤、可塑
剤、充填剤、老化防止剤、紫外線吸収剤、金属不活性化
剤、オゾン劣化防止剤、光安定剤、アミン系ラジカル連
鎖禁止剤、リン系過酸化物分解剤、滑剤、顔料、発泡剤
などの各種添加剤を適宜添加してもよい。添加剤の総量
は硬化物の諸特性を著しく低下させない範囲ならばとく
に制限はないが、好ましくは前記イミド化合物（Ａ）10
0 部に対して１〜300 部である。

【００９０】本発明の組成物を硬化させるには、50℃〜
（Ａ）成分または（Ｂ）成分の分解温度以下の温度範
囲、好ましくは50〜350 ℃、より好ましくは50〜300 ℃
の温度範囲で１分〜30時間処理するだけでよい。処理温
度が高すぎるばあいには硬化時に局部的な発熱や発泡が
生じ、良好な硬化物がえられにくくなるので、好ましく
ない。また、組成物が有機溶剤溶液のばあいには、この
組成物の硬化前または硬化中の任意の段階で有機溶媒を
留去または揮発し、前記の硬化条件にいたらしめること
により、硬化物をうることができる。

【００９１】本発明の組成物を硬化させてえられる硬化
物は優れた耐熱性、耐薬品性、機械的特性を有し、種々
の用途、たとえば樹脂改質剤、高温に曝され易い部位へ
のコーティング材などに好適に用いられる。

【００９２】つぎに、本発明の組成物を実施例に基づい
て説明する。

【００９３】合成例１（ヒドロシリル基含有イミド化合
物の合成） チッ素気流下、メカニカルスターラー、玉型冷却管、温
度計つきの1000cc４つ口フラスコに 3,3′,4,4′- ジフ
ェニルエーテルテトラカルボン酸２無水物（ＯＤＰＡ）
31.0ｇ（0.10mol)、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（NMP)
230 ｇを入れ、均一な溶液を調製した。この溶液に2,2-
ビス（4-アミノフェノキシ）フェニルプロパン20.5ｇ
（0.050mol) をＮＭＰ123 ｇに溶解させた溶液を室温で
ロートを用いて添加し、室温で１時間攪拌を続けた。つ
いでこの反応溶液に、室温でアリルアミン5.7 ｇ（0.10
mol)を滴下し、さらに30分間攪拌を続けたのち、200 ℃
のオイルバスで内温が165 〜170 ℃になるまで加熱し
た。この温度でさらに５時間加熱を続けた。

【００９４】放冷後、反応溶液の全量を1900mlのメタノ
ールにそそぎ込み、生成した沈澱を濾過し、メタノール
で洗浄したのち80℃で減圧乾燥して、アルケニル基含有
イミド化合物42.0ｇをえた。

【００９５】1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキ
サン4.5 ｇを200ml の４つ口フラスコに仕込み、そこに
Ｈ₂ ＰｔＣｌ₆ ・６Ｈ₂ Ｏの10％エタノール溶液を0.93
ml加えた。室温において、えられたアルケニル基含有イ
ミド化合物10ｇをクロロホルム90g に溶解させた溶液
を、約30分かけてゆっくり滴下した。滴下終了後、60℃
で10時間反応させた。反応後、クロロホルムおよび未反
応の1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンをエ
バポレートしたのち、室温で数時間減圧乾燥し、目的と
するヒドロシリル基含有イミド化合物（ＶＩ）14.2ｇ
（M.P. 144℃）をえた。

【００９６】

【化２６】

【００９７】合成例２（ヒドロシリル基含有イミド化合
物の合成） チッ素気流下、メカニカルスターラー、玉型冷却管、温
度計つきの1000cc４つ口フラスコにＯＤＰＡ31.0ｇ（0.
10mol)、NMP230ｇを入れ、均一な溶液を調製した。この
溶液にビス［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］スル
ホン36.0ｇ（0.083mol) をNMP187.0ｇに溶解させた溶液
を室温でロートを用いて添加し、室温で１時間攪拌を続
けた。ついでこの反応溶液に、室温でアリルアミン1.9
ｇ(0.033mol)を滴下し、さらに30分間攪拌を続けたの
ち、200 ℃のオイルバスで内温が165 〜170 ℃になるま
で加熱した。この温度でさらに５時間加熱を続けた。

【００９８】引続き、合成例１と同様に処理してアルケ
ニル基含有イミド化合物76.0ｇをえた。

【００９９】1,3,5-トリメチルシクロトリシロキサン0.
92ｇを200ml の４つ口フラスコに仕込み、そこにＨ₂ Ｐ
ｔＣｌ₆ ・６Ｈ₂ Ｏの10％エタノール溶液を0.26ml加え
た。室温において、えられた炭素−炭素２重結合を有す
るイミド化合物10ｇをクロロホルム90ｇに溶解させた溶
液を約30分かけてゆっくり滴下した。滴下終了後、60℃
で10時間反応させた。反応後、クロロホルムおよび未反
応の1,3,5-トリメチルシクロトリシロキサンをエバポレ
ートしたのち、室温で数時間減圧乾燥し、目的とするヒ
ドロシリル基含有イミド化合物（ＶＩＩ）10.7ｇをえ
た。

【０１００】

【化２７】

【０１０１】合成例３（ヒドロシリル基含有イミド化合
物の合成） チッ素気流下、メカニカルスターラー、玉型冷却管、温
度計つきの1000cc４つ口フラスコに1,3-ビス（3-アミノ
フェノキシ）ベンゼン29.2ｇ（0.10mol)、NMP120ｇを入
れ、均一な溶液を調製した。ここに 3,3′ 4,4′- ジフ
ェニルエーテルテトラカルボン酸２無水物15.5ｇ（0.05
0mol) をNMP140.0ｇに溶解させた溶液を室温で添加し、
室温で１時間攪拌を続けた。ついでこの反応溶液に、室
温で2,3-ジカルボキシル- ビシクロ[2.2.1] ヘプタ-5-
エン２無水物16.4ｇ（0.10mol)をNMP 140 ｇに溶解した
溶液を滴下し、さらに30分間攪拌を続けたのち、200 ℃
のオイルバスで内温が165 〜170 ℃になるまで加熱し
た。この温度でさらに５時間加熱を続けた。そののち、
合成例１と同様に処理して炭素−炭素２重結合を有する
イミド化合物46.8ｇをえた。

【０１０２】1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキ
サン4.4 ｇを500ml の４つ口フラスコに仕込み、そこに
Ｈ₂ ＰｔＣｌ₆ ・６Ｈ₂ Ｏの10％エタノール溶液を0.91
ml加えた。室温において、えられた炭素−炭素２重結合
を有するイミド化合物10ｇをクロロベンゼン90ｇに溶解
させた溶液を、約30分かけてゆっくり滴下した。滴下終
了後、100 ℃で40時間反応させた。反応後、クロロベン
ゼンおよび未反応の1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラ
シロキサンをエバポレートしたのち、室温で数時間減圧
乾燥し、目的とするヒドロシリル基含有イミド化合物
（ＶＩＩＩ）14.1ｇをえた。

【０１０３】

【化２８】

【０１０４】実施例１ 合成例１で合成したヒドロシリル基含有イミド化合物
（ＶＩ）1.0 ｇおよび式（ＩＸ）：

【０１０５】

【化２９】

【０１０６】で表わされる炭素−炭素２重結合含有イミ
ド化合物1.9 ｇをクロロホルム18ｇに溶解し、そこにＨ
₂ ＰｔＣｌ₆ ・６Ｈ₂ Ｏの10％エタノール溶液35.0μＬ
を配合して熱硬化性組成物をえた。該組成物を50℃で１
日間保存し、このあと150 ℃で１時間処理して硬化物を
作製した。

【０１０７】えられた硬化物に対して理学電気（株）製
の示差熱天秤ＴＧ−ＤＴＡを用いて、チッ素気流下、Ｔ
ＧＡ測定を行なった。そこでえられた５％および10％重
量損失温度を表１に示す。また、硬化物をＮ，Ｎ−ジメ
チルホルムアミド、10％塩酸に室温で10日間浸漬したの
ちの外観評価の結果を表２に示す。

【０１０８】実施例２ 合成例１で合成したヒドロシリル基含有イミド化合物
（ＶＩ） 1.0ｇおよび式（Ｘ）：

【０１０９】

【化３０】

【０１１０】で表わされる炭素−炭素２重結合含有イミ
ド化合物0.70ｇをクロロホルム18ｇに溶解し、そこにＨ
₂ ＰｔＣｌ₆ ・６Ｈ₂ Ｏの10％エタノール溶液35.0μＬ
を配合して熱硬化性組成物をえた。該組成物を50℃で１
日間保存し、このあと150 ℃で１時間処理して硬化物を
作製した。

【０１１１】えられた硬化物に対して理学電気（株）製
の示差熱天秤ＴＧ−ＤＴＡを用いて、チッ素気流下、Ｔ
ＧＡ測定を行なった。そこでえられた５％および10％重
量損失温度を表１に示す。また、硬化物をＮ，Ｎ−ジメ
チルホルムアミド、10％塩酸に室温で10日間浸漬したの
ちの外観評価の結果を表２に示す。

【０１１２】実施例３ 合成例２で合成したヒドロシリル基含有イミド化合物
（ＶＩＩ） 2.0ｇおよび式（ＸＩ）：

【０１１３】

【化３１】

【０１１４】で表わされる炭素−炭素２重結合含有イミ
ド化合物0.93ｇをクロロホルム18ｇに溶解し、そこにＨ
₂ ＰｔＣｌ₆ ・６Ｈ₂ Ｏの10％エタノール溶液 8.0μＬ
を配合して熱硬化性組成物をえた。該組成物を50℃で１
日間保存し、このあと150 ℃で１時間処理して硬化物を
作製した。

【０１１５】えられた硬化物に対して理学電気（株）製
の示差熱天秤ＴＧ−ＤＴＡを用いて、チッ素気流下、Ｔ
ＧＡ測定を行なった。そこでえられた５％および10％重
量損失温度を表１に示す。また、硬化物をＮ，Ｎ−ジメ
チルホルムアミド、10％塩酸に室温で10日間浸漬したの
ちの外観評価の結果を表２に示す。

【０１１６】実施例４ 合成例３で合成したヒドロシリル基含有イミド化合物
（ＶＩＩＩ） 1.0ｇおよび式（ＸＩＩ）：

【０１１７】

【化３２】

【０１１８】で表わされる炭素−炭素２重結合含有イミ
ド化合物2.3 ｇをクロロホルム18ｇに溶解し、そこにＨ
₂ ＰｔＣｌ₆ ・６Ｈ₂ Ｏの10％エタノール溶液33.0μＬ
を配合して熱硬化性組成物をえた。該組成物を50℃で１
日間保存し、このあと150 ℃で１時間処理して硬化物を
作製した。

【０１１９】えられた硬化物に対して理学電気（株）製
の示差熱天秤ＴＧ−ＤＴＡを用いて、チッ素気流下、Ｔ
ＧＡ測定を行なった。そこでえられた５％および10％重
量損失温度を表１に示す。また、硬化物をＮ，Ｎ−ジメ
チルホルムアミド、10％塩酸に室温で10日間浸漬したの
ちの外観評価の結果を表２に示す。

【０１２０】比較例１ 両末端にアリル基を有するポリプロピレングリコール
（分子量約8000）３ｇと、両末端に1,3,5,7-テトラメチ
ルシクロテトラシロキシ基を有するポリプロピレングリ
コール（分子量約8000）１ｇとを混合し、そこにＨ₂ Ｐ
ｔＣｌ₆ ・６Ｈ₂Ｏの10％エタノール溶液４μＬを配合
して硬化性組成物を調製した。該組成物を100 ℃に保っ
たオーブン内に１時間保存して硬化物を作製した。

【０１２１】えられた硬化物に対して理学電機（株）製
の示差熱天秤ＴＧ−ＤＴＡを用いて、チッ素気流下、Ｔ
ＧＡ測定を行なった。そこでえられた５％および10％重
量損失温度を表１に示す。また、硬化物をＮ，Ｎ−ジメ
チルホルムアミド、10％塩酸に室温で10日間浸漬したの
ちの外観評価の結果を表２に示す。

【０１２２】

【表１】

【０１２３】

【表２】

【０１２４】表１から本発明の組成物の硬化物は耐熱性
に優れたものであることがわかる。また、表２から本発
明の組成物の硬化物は耐薬品性に優れたものであること
がわかる。

【０１２５】

【発明の効果】ヒドロシリル基含有イミド化合物（Ａ）
とイミド基を含有するアルケニル化合物（Ｂ）とヒドロ
シリル化触媒（Ｃ）とを含有する本発明の硬化性組成物
は、容易に様々な形状の硬化物にすることができ、えら
れる硬化物は極めて優れた耐熱性、耐薬品性を有するも
のである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 米沢 和弥 兵庫県神戸市垂水区つつじが丘五丁目12 −11 (56)参考文献 特開 平１−318037（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−75644（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−261467（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−320515（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−320516（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C08G 77/455 C08G 73/10 - 73/12 C08L 83/05 C08L 83/08

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）一般式（Ｉ）： 【化１】 （式中、Ｒ¹は炭素数６〜30個の芳香族基を含有する４
   価の有機基、Ｒ²は炭素数６〜30個の芳香族基を含有す
   る２価の有機基、または一般式（ＩＩ）： 【化２】 （Ｒ⁴は炭素数１〜20個の２価の有機基、Ｒ⁵は炭素数１
   〜20個の１価の有機基を表わし、複数のＲ⁴、Ｒ⁵は同一
   であってもよく、また異なっていてもよい、ｌは１〜20
   の正の整数を表わす）で表わされる２価の有機基、Ｒ³
   は炭素数１〜20の２価の有機基、Ｙは少なくとも１つの
   ヒドロシリル基を含む炭素数１〜20の有機基を表わし、
   ２つのＲ³およびＹは同一であってもよく、また異なっ
   ていてもよい、ｎは１〜100の整数を表わす）で表わさ
   れるイミド化合物および一般式（ＩＩＩ）： 【化３】 （式中、Ｒ¹、Ｒ²、ｎは前記と同じであり、Ｒ⁶は少な
   くとも１つのヒドロシリル基を含む炭素数１〜20個の２
   価の有機基であって、２つのＲ⁶は同一であってもよ
   く、また異なっていてもよい）で表わされるイミド化合
   物から選ばれた少なくとも１種のイミド化合物、 （Ｂ）一般式（ＩＶ）： 【化４】 （式中、Ｒ ¹ 、Ｒ ² 、ｎは前記と同じであり、Ｒ ⁷ は炭素
   数２〜20個の炭素−炭素２重結合を有する１価の有機基
   を表わし、２つのＲ ⁷ は同一であってもよく、また異な
   っていてもよい）で表わされるイミド化合物、および一
   般式（Ｖ）： 【化５】 （式中、Ｒ ¹ 、Ｒ ² 、ｎは前記と同じであり、Ｒ ⁸ は少な
   くとも１つの炭素−炭素２重結合を含む炭素数２〜20個
   の２価の有機基であって、２つのＲ ⁸ は同一であっても
   よく、また異なっていてもよい）で表わされるイミド化
   合物から選ばれた少なくとも１種のイミド化合物、およ
   び （Ｃ）ヒドロシリル化触媒 を含有し、（Ａ）成分中のヒドロシリル（Ｓｉ−Ｈ）基
   が、（Ｂ）成分中の炭素−炭素２重結合に対してモル比
   で０．５〜１０倍量、（Ｃ）成分が、（Ｂ）成分中の炭
   素−炭素２重結合１モルに対して１０ ^-1 〜１０ ^-8 モルで
   ある硬化性組成物。