JPH08325381A - 有機ケイ素化合物およびその製造方法 - Google Patents
有機ケイ素化合物およびその製造方法Info
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- JPH08325381A JPH08325381A JP7157176A JP15717695A JPH08325381A JP H08325381 A JPH08325381 A JP H08325381A JP 7157176 A JP7157176 A JP 7157176A JP 15717695 A JP15717695 A JP 15717695A JP H08325381 A JPH08325381 A JP H08325381A
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- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 title claims abstract description 45
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 27
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims abstract description 24
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims abstract description 15
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 claims abstract description 11
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 9
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 7
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 claims abstract description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 23
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 8
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 13
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 13
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 abstract description 11
- LMBFAGIMSUYTBN-MPZNNTNKSA-N teixobactin Chemical compound C([C@H](C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](CO)C(=O)N[C@H](CCC(N)=O)C(=O)N[C@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](CO)C(=O)N[C@H]1C(N[C@@H](C)C(=O)N[C@@H](C[C@@H]2NC(=N)NC2)C(=O)N[C@H](C(=O)O[C@H]1C)[C@@H](C)CC)=O)NC)C1=CC=CC=C1 LMBFAGIMSUYTBN-MPZNNTNKSA-N 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 14
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 11
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 11
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000004566 IR spectroscopy Methods 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 3
- 238000000655 nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 3
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- -1 trimethylsilyl allyl ether Chemical compound 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005698 Diels-Alder reaction Methods 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003747 Grignard reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical group 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005628 tolylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006839 xylylene group Chemical group 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/045—Polysiloxanes containing less than 25 silicon atoms
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- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
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- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
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- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 分子鎖両末端にケイ素原子結合有機官能性基
を有し、主鎖から分岐した側鎖末端にケイ素原子結合水
素原子を有する新規な有機ケイ素化合物を提供する。 【構成】 一般式: 【化1】 (式中、R1は脂肪族不飽和結合を含まない同一または
異種の炭素数1〜20の一価炭化水素基、R2は炭素数
1〜20の二価有機基、Aはアミノ官能性有機基、エポ
キシ官能性有機基、ヒドロキシル基から選択される有機
官能性基またはこれらの官能性基の活性水素がトリオル
ガノシリル基で置換された有機官能性基、aは1〜20
の整数、bは1〜20の整数、cは0〜20の整数、d
は1〜20の整数である。)で表される有機ケイ素化合
物。
を有し、主鎖から分岐した側鎖末端にケイ素原子結合水
素原子を有する新規な有機ケイ素化合物を提供する。 【構成】 一般式: 【化1】 (式中、R1は脂肪族不飽和結合を含まない同一または
異種の炭素数1〜20の一価炭化水素基、R2は炭素数
1〜20の二価有機基、Aはアミノ官能性有機基、エポ
キシ官能性有機基、ヒドロキシル基から選択される有機
官能性基またはこれらの官能性基の活性水素がトリオル
ガノシリル基で置換された有機官能性基、aは1〜20
の整数、bは1〜20の整数、cは0〜20の整数、d
は1〜20の整数である。)で表される有機ケイ素化合
物。
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は新規な有機ケイ素化合物
およびその製造方法に関し、詳しくは分子鎖両末端にケ
イ素原子結合有機官能性基を有し、主鎖から分岐した側
鎖末端にケイ素原子結合水素原子を有する新規な有機ケ
イ素化合物およびその製造方法に関する。
およびその製造方法に関し、詳しくは分子鎖両末端にケ
イ素原子結合有機官能性基を有し、主鎖から分岐した側
鎖末端にケイ素原子結合水素原子を有する新規な有機ケ
イ素化合物およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】有機官能性基を有するオルガノポリシロ
キサンは、一般の有機樹脂にオルガノシロキサンの優れ
た諸特性、例えば、撥水性、離型性、防水性、潤滑性、
耐候性、耐熱性、気体の選択透過性などを付与するため
に用いられている。特に最近では、有機樹脂の変性ある
いは改質に好適とされる異種多官能性シリコーン化合物
が多数報告されている。かかるシリコーン化合物は有機
樹脂を変性するために利用され、得られたシリコーン変
性有機樹脂中に残存する官能性基を架橋、硬化反応など
に利用するものである。例えば、特開平6−80779
号公報には、ケイ素原子結合水素原子とジカルボン酸無
水物基とを同一分子内に有する二官能性のシリコーン化
合物が開示されている。このものはポリイミド樹脂との
変性にはジカルボン酸無水物基を利用し、またその樹脂
中に残存するケイ素原子結合水素原子を架橋反応に利用
するためである。また、特開平6−80783号公報に
は、ポリマー主鎖末端に複数個のケイ素原子結合水素原
子を有するシリコーン変性ポリイミド樹脂が開示されて
いる。さらに、Polymer Preprints,Japan vol. 42,P.
486,487,1496(1993)には、ポリマー主鎖にケイ素原子
結合水素原子を導入できるシリコーン化合物が開示され
ており、また、グリニアール反応およびDiels−Alder反
応によって、合成されたケイ素原子結合水素原子および
多価カルボン酸無水物基を有するシリコーン化合物が開
示されている。
キサンは、一般の有機樹脂にオルガノシロキサンの優れ
た諸特性、例えば、撥水性、離型性、防水性、潤滑性、
耐候性、耐熱性、気体の選択透過性などを付与するため
に用いられている。特に最近では、有機樹脂の変性ある
いは改質に好適とされる異種多官能性シリコーン化合物
が多数報告されている。かかるシリコーン化合物は有機
樹脂を変性するために利用され、得られたシリコーン変
性有機樹脂中に残存する官能性基を架橋、硬化反応など
に利用するものである。例えば、特開平6−80779
号公報には、ケイ素原子結合水素原子とジカルボン酸無
水物基とを同一分子内に有する二官能性のシリコーン化
合物が開示されている。このものはポリイミド樹脂との
変性にはジカルボン酸無水物基を利用し、またその樹脂
中に残存するケイ素原子結合水素原子を架橋反応に利用
するためである。また、特開平6−80783号公報に
は、ポリマー主鎖末端に複数個のケイ素原子結合水素原
子を有するシリコーン変性ポリイミド樹脂が開示されて
いる。さらに、Polymer Preprints,Japan vol. 42,P.
486,487,1496(1993)には、ポリマー主鎖にケイ素原子
結合水素原子を導入できるシリコーン化合物が開示され
ており、また、グリニアール反応およびDiels−Alder反
応によって、合成されたケイ素原子結合水素原子および
多価カルボン酸無水物基を有するシリコーン化合物が開
示されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、これらの異
種多官能性シリコーン化合物は、いずれもポリマー主鎖
末端にケイ素原子結合水素原子が導入されており、その
含有率の選択の幅が狭くならざるを得なかった。その含
有率選択の幅を広げるためには、ポリマー主鎖にケイ素
原子結合水素原子を導入することが望ましいが、この種
のシリコーン化合物の合成には、有機金属を使用し副生
成物の多いグリニャー反応を含む多段階プロセスが必要
である等の問題点があった。そのため有機樹脂の改質に
好適とされる新規な異種多官能性シリコーン化合物およ
びその簡便な製造方法が求められていた。即ち、本発明
の目的は、両末端に有機官能性基を有し、主鎖にケイ素
原子結合水素原子を有する異種多官能性シリコーン化合
物である新規なシリコーン化合物およびその製造方法を
提供することである。
種多官能性シリコーン化合物は、いずれもポリマー主鎖
末端にケイ素原子結合水素原子が導入されており、その
含有率の選択の幅が狭くならざるを得なかった。その含
有率選択の幅を広げるためには、ポリマー主鎖にケイ素
原子結合水素原子を導入することが望ましいが、この種
のシリコーン化合物の合成には、有機金属を使用し副生
成物の多いグリニャー反応を含む多段階プロセスが必要
である等の問題点があった。そのため有機樹脂の改質に
好適とされる新規な異種多官能性シリコーン化合物およ
びその簡便な製造方法が求められていた。即ち、本発明
の目的は、両末端に有機官能性基を有し、主鎖にケイ素
原子結合水素原子を有する異種多官能性シリコーン化合
物である新規なシリコーン化合物およびその製造方法を
提供することである。
【0004】
【課題の解決手段とその作用】本発明は、一般式:
【化3】 (式中、R1は脂肪族不飽和結合を含まない同一または
異種の炭素数1〜20の一価炭化水素基、R2は炭素数
1〜20の二価有機基、Aはアミノ官能性有機基、エポ
キシ官能性有機基、ヒドロキシル基から選択される有機
官能性基またはこれらの官能性基の活性水素がトリオル
ガノシリル基で置換された有機官能性基、aは1〜20
の整数、bは1〜20の整数、cは0〜20の整数、d
は1〜20の整数である。)で表される有機ケイ素化合
物、および (A)一般式:
異種の炭素数1〜20の一価炭化水素基、R2は炭素数
1〜20の二価有機基、Aはアミノ官能性有機基、エポ
キシ官能性有機基、ヒドロキシル基から選択される有機
官能性基またはこれらの官能性基の活性水素がトリオル
ガノシリル基で置換された有機官能性基、aは1〜20
の整数、bは1〜20の整数、cは0〜20の整数、d
は1〜20の整数である。)で表される有機ケイ素化合
物、および (A)一般式:
【化4】 (式中、R1は脂肪族不飽和結合を含まない同一または
異種の炭素数1〜20の一価有機基、aは1〜20の整
数、bは1〜20の整数、cは0〜20の整数、dは1
〜20の整数である。)で示される有機ケイ素化合物
と、(B)アミノ官能性有機基、エポキシ官能性有機基、
ヒドロキシル基から選択される有機官能性基を含有する
脂肪族不飽和有機化合物またはこれらの有機官能性基の
活性水素がトリオルガノシリル基で置換された脂肪族不
飽和有機化合物とを白金系触媒の存在下に付加反応させ
ることを特徴とする有機ケイ素化合物の製造方法に関す
る。
異種の炭素数1〜20の一価有機基、aは1〜20の整
数、bは1〜20の整数、cは0〜20の整数、dは1
〜20の整数である。)で示される有機ケイ素化合物
と、(B)アミノ官能性有機基、エポキシ官能性有機基、
ヒドロキシル基から選択される有機官能性基を含有する
脂肪族不飽和有機化合物またはこれらの有機官能性基の
活性水素がトリオルガノシリル基で置換された脂肪族不
飽和有機化合物とを白金系触媒の存在下に付加反応させ
ることを特徴とする有機ケイ素化合物の製造方法に関す
る。
【0005】まず、本発明の有機ケイ素化合物について
詳細に説明する。本発明の有機ケイ素化合物は一般式:
詳細に説明する。本発明の有機ケイ素化合物は一般式:
【化5】 で表される。上式中、R1は脂肪族不飽和結合を含まな
い同一または異種の炭素数1〜20の一価炭化水素基で
ある。このようなR1の具体例としては、メチル基、エ
チル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基;フェニ
ル基、トリル基、キシリル基等のアリール基;クロロメ
チル基、パーフルオロメチル基等の置換アルキル基が例
示される。コスト、原料の入手しやすさなどから、この
ような一価炭化水素基の80パーセント以上はメチル基
であることが望ましい。R2は炭素数1〜20の二価有
機基であり、具体的にはメチレン基、エチレン基、プロ
ピレン基、ブチレン基等のアルキレン基;フェニレン
基、トリレン基、キシリレン基等のアリーレン基等が例
示される。Aはアミノ官能性有機基、エポキシ官能性有
機基、ヒドロキシル基から選択される有機官能性基また
はこれらの官能性基の活性水素がトリオルガノシリル基
で置換された有機官能性基である。有機官能性基Aと上
記のR2が結合した有機官能性基としては次のような基
が例示される。 H2NC3H6−、CH3NHC3H6−、CH3NHC4H8
−、(CH3)3SiNHC3H6−、
い同一または異種の炭素数1〜20の一価炭化水素基で
ある。このようなR1の具体例としては、メチル基、エ
チル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基;フェニ
ル基、トリル基、キシリル基等のアリール基;クロロメ
チル基、パーフルオロメチル基等の置換アルキル基が例
示される。コスト、原料の入手しやすさなどから、この
ような一価炭化水素基の80パーセント以上はメチル基
であることが望ましい。R2は炭素数1〜20の二価有
機基であり、具体的にはメチレン基、エチレン基、プロ
ピレン基、ブチレン基等のアルキレン基;フェニレン
基、トリレン基、キシリレン基等のアリーレン基等が例
示される。Aはアミノ官能性有機基、エポキシ官能性有
機基、ヒドロキシル基から選択される有機官能性基また
はこれらの官能性基の活性水素がトリオルガノシリル基
で置換された有機官能性基である。有機官能性基Aと上
記のR2が結合した有機官能性基としては次のような基
が例示される。 H2NC3H6−、CH3NHC3H6−、CH3NHC4H8
−、(CH3)3SiNHC3H6−、
【化6】 (CH3)3SiOC3H6−、(CH3)3SiOC2H4O
C3H6−、H2NC2H4NHC3H6− また、上式中、aおよびbはそれぞれ1〜20の整数で
あり、好ましくは1〜5の整数である。cは0〜20の
整数であり、好ましくは0〜3の整数である。dは1〜
20の整数であり、好ましくは1〜5の整数である。
C3H6−、H2NC2H4NHC3H6− また、上式中、aおよびbはそれぞれ1〜20の整数で
あり、好ましくは1〜5の整数である。cは0〜20の
整数であり、好ましくは0〜3の整数である。dは1〜
20の整数であり、好ましくは1〜5の整数である。
【0006】このような有機ケイ素化合物の具体例を以
下に示す。
下に示す。
【化7】
【化8】
【化9】
【化10】
【化11】
【化12】
【0007】次に、本発明の有機ケイ素化合物の製造方
法について説明する。本発明の製造方法で使用される有
機ケイ素化合物(A)は一般式:
法について説明する。本発明の製造方法で使用される有
機ケイ素化合物(A)は一般式:
【化13】 で表される。上式中、R1,a,b,c,dは前記と同
じである。このような有機ケイ素化合物の具体例として
は、次式で示される化合物が挙げられる。
じである。このような有機ケイ素化合物の具体例として
は、次式で示される化合物が挙げられる。
【化14】
【化15】
【化16】
【0008】本発明の製造方法で使用される化合物(B)
は、アミノ官能性有機基、エポキシ官能性有機基、ヒド
ロキシル基から選択される有機官能性基を含有する脂肪
族不飽和有機化合物またはこれら有機官能性基の活性水
素がトリオルガノシリル基で置換された脂肪族不飽和有
機化合物である。このような化合物の具体例としては、
次式で示される化合物が挙げられる。 H2NCH2CH=CH2、CH3NHCH2CH=CH2、
CH3NHC2H4CH=CH2、(CH3)3SiNHCH
2CH=CH2、
は、アミノ官能性有機基、エポキシ官能性有機基、ヒド
ロキシル基から選択される有機官能性基を含有する脂肪
族不飽和有機化合物またはこれら有機官能性基の活性水
素がトリオルガノシリル基で置換された脂肪族不飽和有
機化合物である。このような化合物の具体例としては、
次式で示される化合物が挙げられる。 H2NCH2CH=CH2、CH3NHCH2CH=CH2、
CH3NHC2H4CH=CH2、(CH3)3SiNHCH
2CH=CH2、
【化17】 (CH3)3SiOCH2CH=CH2、(CH3)3SiO
C2H4OCH2CH=CH2、H2NC2H4NHCH2CH
=CH2
C2H4OCH2CH=CH2、H2NC2H4NHCH2CH
=CH2
【0009】本発明の製造方法で使用される有機ケイ素
化合物(A)と化合物(B)の使用量比は、次式で表される
範囲のモル比であることが望ましい。
化合物(A)と化合物(B)の使用量比は、次式で表される
範囲のモル比であることが望ましい。
【式1】 ここで使用される有機ケイ素化合物(A)と化合物(B)の
モル比が2未満であると化合物(B)の有機ケイ素化合物
(A)への1個付加体が残存し、また2.5を越えると化
合物(B)の有機ケイ素化合物(A)への3個付加体が多く
生成し、いずれも目的とする有機ケイ素化合物の収率が
低下するためである。
モル比が2未満であると化合物(B)の有機ケイ素化合物
(A)への1個付加体が残存し、また2.5を越えると化
合物(B)の有機ケイ素化合物(A)への3個付加体が多く
生成し、いずれも目的とする有機ケイ素化合物の収率が
低下するためである。
【0010】有機ケイ素化合物(A)と化合物(B)の付加
反応で使用される触媒は、通常のヒドロシリル化反応に
使用されるものである。具体的には、塩化白金酸、塩化
白金酸のアルコール溶液、白金とオレフィンの錯体、白
金とビニルシロキサンの錯体等の白金系触媒;ウィルキ
ンソン錯体、ロジウムとカルボニルの錯体等のロジウム
系触媒等が例示される。この付加反応で使用される触媒
の使用量は、有機ケイ素化合物(A)と化合物(B)の総量
100万重量部に対して、白金原子として1〜100重
量部の範囲内の量であり、好ましくは1〜50重量部の
量である。これは、1重量部未満であると付加反応が進
行しない場合もあり、また100重量部を越えても、付
加反応がその使用量に比例して促進されることはなく、
このような高価な触媒を多量に使用することは、不経済
であるからである。
反応で使用される触媒は、通常のヒドロシリル化反応に
使用されるものである。具体的には、塩化白金酸、塩化
白金酸のアルコール溶液、白金とオレフィンの錯体、白
金とビニルシロキサンの錯体等の白金系触媒;ウィルキ
ンソン錯体、ロジウムとカルボニルの錯体等のロジウム
系触媒等が例示される。この付加反応で使用される触媒
の使用量は、有機ケイ素化合物(A)と化合物(B)の総量
100万重量部に対して、白金原子として1〜100重
量部の範囲内の量であり、好ましくは1〜50重量部の
量である。これは、1重量部未満であると付加反応が進
行しない場合もあり、また100重量部を越えても、付
加反応がその使用量に比例して促進されることはなく、
このような高価な触媒を多量に使用することは、不経済
であるからである。
【0011】この付加反応温度は特に限定されないが、
通常、50〜250℃の範囲内であり、好ましくは50
〜200℃の範囲である。これは反応温度が50℃未満
であると反応速度が遅く生産性が低下し、また反応温度
が250℃を越えると化合物(B)の有機ケイ素化合物
(A)への3個付加体が生成する等、好ましくない副反応
が起こるためである。この付加反応時に有機溶媒を使用
することは、本発明の目的を損わない限り任意である。
このような有機溶媒としては、トルエン、キシレン、ヘ
キサン、ヘプタン、テトラヒドロフラン、1,4−ジオ
キサン等が挙げられる。付加反応終了後、反応混合物か
ら蒸留によって、あるいは低沸点成分を減圧留去するこ
とにより目的とする有機ケイ素化合物を得ることができ
る。以上のような本発明の有機ケイ素化合物は、各種有
機樹脂の変性剤あるいは改質剤として有用である。そし
て、かかる有機ケイ素化合物で変性あるいは改質した有
機樹脂は、各種基材に対して接着耐久性に優れ、また、
耐湿性が向上する等の特性を示す。
通常、50〜250℃の範囲内であり、好ましくは50
〜200℃の範囲である。これは反応温度が50℃未満
であると反応速度が遅く生産性が低下し、また反応温度
が250℃を越えると化合物(B)の有機ケイ素化合物
(A)への3個付加体が生成する等、好ましくない副反応
が起こるためである。この付加反応時に有機溶媒を使用
することは、本発明の目的を損わない限り任意である。
このような有機溶媒としては、トルエン、キシレン、ヘ
キサン、ヘプタン、テトラヒドロフラン、1,4−ジオ
キサン等が挙げられる。付加反応終了後、反応混合物か
ら蒸留によって、あるいは低沸点成分を減圧留去するこ
とにより目的とする有機ケイ素化合物を得ることができ
る。以上のような本発明の有機ケイ素化合物は、各種有
機樹脂の変性剤あるいは改質剤として有用である。そし
て、かかる有機ケイ素化合物で変性あるいは改質した有
機樹脂は、各種基材に対して接着耐久性に優れ、また、
耐湿性が向上する等の特性を示す。
【0012】
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。
る。
【0013】
【実施例1】窒素雰囲気下、攪拌器、還流冷却管、滴下
ロート、温度計を備えた四つ口フラスコに次式で示され
る有機ケイ素化合物164.1グラムを入れて攪拌、加
熱した。
ロート、温度計を備えた四つ口フラスコに次式で示され
る有機ケイ素化合物164.1グラムを入れて攪拌、加
熱した。
【化18】 液温度が90℃になったところで、塩化白金酸と1,3
−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン
の錯体(白金原子濃度:5重量パーセント)14ミリグ
ラムを入れた。そこにN−トリメチルシリルアリルアミ
ン175.2グラムを3.5時間かけて滴下した。反応温
度は175℃まで上昇した。滴下途中も上記の白金−ビ
ニルシロキサン錯体を適宜加え、その合計量は49ミリ
グラムとなった。滴下終了後30分間攪拌し、室温まで
冷却した。そこに無水メタノール44.9グラムを23
分間かけて滴下したところ、反応温度は27〜48℃と
変化した。滴下終了後、43〜48℃で46分間攪拌し
た。室温まで冷却後ヴィグリュー精留管を備えて蒸留
し、168℃/10mmHg〜186℃/10mmHgの留分と
して次式で示される有機ケイ素化合物147.9グラム
(収率63%)を得た。
−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン
の錯体(白金原子濃度:5重量パーセント)14ミリグ
ラムを入れた。そこにN−トリメチルシリルアリルアミ
ン175.2グラムを3.5時間かけて滴下した。反応温
度は175℃まで上昇した。滴下途中も上記の白金−ビ
ニルシロキサン錯体を適宜加え、その合計量は49ミリ
グラムとなった。滴下終了後30分間攪拌し、室温まで
冷却した。そこに無水メタノール44.9グラムを23
分間かけて滴下したところ、反応温度は27〜48℃と
変化した。滴下終了後、43〜48℃で46分間攪拌し
た。室温まで冷却後ヴィグリュー精留管を備えて蒸留
し、168℃/10mmHg〜186℃/10mmHgの留分と
して次式で示される有機ケイ素化合物147.9グラム
(収率63%)を得た。
【化19】
【0014】
【実施例2】窒素雰囲気下、攪拌器、還流冷却管、滴下
ロート、温度計を備えた四つ口フラスコに次式で示され
る有機ケイ素化合物37.6グラムを入れて攪拌、加熱
した。
ロート、温度計を備えた四つ口フラスコに次式で示され
る有機ケイ素化合物37.6グラムを入れて攪拌、加熱
した。
【化20】 液温度が110℃になったところで、塩化白金酸と1,
3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサ
ンの錯体(白金原子濃度:5重量パーセント)14ミリ
グラムを入れた。そこにアリルグリシジルエーテル3
2.0グラムを1.1時間かけて滴下した。反応温度は2
03℃まで上昇した。滴下終了後43分間攪拌し、室温
まで冷却した。ヴィグリュー精留管を備えて蒸留し、1
70℃/2mmHg〜178℃/2mmHgの留分として次式で
示される有機ケイ素化合物49.4グラム(収率71
%)を得た。
3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサ
ンの錯体(白金原子濃度:5重量パーセント)14ミリ
グラムを入れた。そこにアリルグリシジルエーテル3
2.0グラムを1.1時間かけて滴下した。反応温度は2
03℃まで上昇した。滴下終了後43分間攪拌し、室温
まで冷却した。ヴィグリュー精留管を備えて蒸留し、1
70℃/2mmHg〜178℃/2mmHgの留分として次式で
示される有機ケイ素化合物49.4グラム(収率71
%)を得た。
【化21】
【0015】
【実施例3】窒素雰囲気下、攪拌器、還流冷却管、滴下
ロート、温度計を備えた四つ口フラスコに次式で示され
る有機ケイ素化合物26.9グラムを入れて攪拌、加熱
した。
ロート、温度計を備えた四つ口フラスコに次式で示され
る有機ケイ素化合物26.9グラムを入れて攪拌、加熱
した。
【化22】 液温度が95℃になったところで、塩化白金酸と1,3
−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン
の錯体(白金原子濃度:5重量パーセント)14ミリグ
ラムを入れた。そこにトリメチルシリルアリルエーテル
26.1グラムを1.7時間かけて滴下した。反応温度は
167℃まで上昇した。滴下終了後55分間攪拌した
後、室温まで冷却した。ヴィグリュー精留管を備えて蒸
留し、143℃/2mmHg〜146℃/2mmHgの留分とし
て次式で示される有機ケイ素化合物39.7グラム(収
率75%)を得た。
−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン
の錯体(白金原子濃度:5重量パーセント)14ミリグ
ラムを入れた。そこにトリメチルシリルアリルエーテル
26.1グラムを1.7時間かけて滴下した。反応温度は
167℃まで上昇した。滴下終了後55分間攪拌した
後、室温まで冷却した。ヴィグリュー精留管を備えて蒸
留し、143℃/2mmHg〜146℃/2mmHgの留分とし
て次式で示される有機ケイ素化合物39.7グラム(収
率75%)を得た。
【化23】
【0016】
【応用例】窒素気流下、攪拌器、滴下ロート、温度計を
備えた四つ口フラスコに、ピロメリット酸二無水物6.
3グラム、N,N'−ジメチルアセトアミドとキシレンの
混合物34.8グラム(混合重量比95:5)を入れて
攪拌した。滴下ロートに、前記実施例1で得られた有機
ケイ素化合物11.1グラム、N,N'−ジメチルアセト
アミドとキシレンの混合物34.8グラム(混合重量比
95:5)を入れ、29分間かけて滴下ロートから上記
のジアミノシロキサン溶液を滴下したところ、反応温度
は29〜37℃に変化した。その後37〜26℃で3.
5時間攪拌した。Dean-Stark管を備え、144〜146
℃で8分間共沸脱水した。室温まで冷却後、ろ過を行
い、ポリイミド溶液77.3グラムを得た。この溶液の
赤外吸収スペクトルを測定したところ、2130cm-1に
SiH基の、1780cm-1と1720cm-1にイミド基の
シグナルがそれぞれ観測された。本ポリイミド溶液を室
温にて6カ月間放置したところ、ゲル物の発生、沈澱物
の発生、粘度上昇等の変化が見られることなく均一溶液
を保持した。上記のポリイミド溶液をシリコンウェハ
ー、ガラス板、アルミ板に塗布し、オーブン中160
℃、3時間で加熱して初期硬化を行いポリイミド膜を得
た。さらに121℃、100%RH、20時間のプレッ
シャークッカーテストを行った。それぞれのポリイミド
膜について碁盤目接着試験を行った結果、本ポリイミド
樹脂の各基材に対する接着性は良好であった。
備えた四つ口フラスコに、ピロメリット酸二無水物6.
3グラム、N,N'−ジメチルアセトアミドとキシレンの
混合物34.8グラム(混合重量比95:5)を入れて
攪拌した。滴下ロートに、前記実施例1で得られた有機
ケイ素化合物11.1グラム、N,N'−ジメチルアセト
アミドとキシレンの混合物34.8グラム(混合重量比
95:5)を入れ、29分間かけて滴下ロートから上記
のジアミノシロキサン溶液を滴下したところ、反応温度
は29〜37℃に変化した。その後37〜26℃で3.
5時間攪拌した。Dean-Stark管を備え、144〜146
℃で8分間共沸脱水した。室温まで冷却後、ろ過を行
い、ポリイミド溶液77.3グラムを得た。この溶液の
赤外吸収スペクトルを測定したところ、2130cm-1に
SiH基の、1780cm-1と1720cm-1にイミド基の
シグナルがそれぞれ観測された。本ポリイミド溶液を室
温にて6カ月間放置したところ、ゲル物の発生、沈澱物
の発生、粘度上昇等の変化が見られることなく均一溶液
を保持した。上記のポリイミド溶液をシリコンウェハ
ー、ガラス板、アルミ板に塗布し、オーブン中160
℃、3時間で加熱して初期硬化を行いポリイミド膜を得
た。さらに121℃、100%RH、20時間のプレッ
シャークッカーテストを行った。それぞれのポリイミド
膜について碁盤目接着試験を行った結果、本ポリイミド
樹脂の各基材に対する接着性は良好であった。
【0017】
【発明の効果】本発明の有機ケイ素化合物は、分子鎖両
末端にケイ素原子結合有機官能性基を有し、主鎖から分
岐した側鎖末端にケイ素原子結合水素原子を有する新規
な化合物である。また、本発明の製造方法はかかる新規
な有機ケイ素化合物を生産性よく製造することができ
る。
末端にケイ素原子結合有機官能性基を有し、主鎖から分
岐した側鎖末端にケイ素原子結合水素原子を有する新規
な化合物である。また、本発明の製造方法はかかる新規
な有機ケイ素化合物を生産性よく製造することができ
る。
【図1】実施例1で得られた有機ケイ素化合物の水素核
磁気共鳴スペクトルチャートである。
磁気共鳴スペクトルチャートである。
【図2】実施例1で得られた有機ケイ素化合物の赤外分
光スペクトルチャートである。
光スペクトルチャートである。
【図3】実施例2で得られた有機ケイ素化合物の水素核
磁気共鳴スペクトルチャートである。
磁気共鳴スペクトルチャートである。
【図4】実施例2で得られた有機ケイ素化合物の赤外分
光スペクトルチャートである。
光スペクトルチャートである。
【図5】実施例3で得られた有機ケイ素化合物の水素核
磁気共鳴スペクトルチャートである。
磁気共鳴スペクトルチャートである。
【図6】実施例3で得られた有機ケイ素化合物の赤外分
光スペクトルチャートである。
光スペクトルチャートである。
Claims (3)
- 【請求項1】 一般式: 【化1】 (式中、R1は脂肪族不飽和結合を含まない同一または
異種の炭素数1〜20の一価炭化水素基、R2は炭素数
1〜20の二価有機基、Aはアミノ官能性有機基、エポ
キシ官能性有機基、ヒドロキシル基から選択される有機
官能性基またはこれらの官能性基の活性水素がトリオル
ガノシリル基で置換された有機官能性基、aは1〜20
の整数、bは1〜20の整数、cは0〜20の整数、d
は1〜20の整数である。)で表される有機ケイ素化合
物。 - 【請求項2】 aが1であり、bが1であり、cが0で
あり、dが1である請求項1記載の有機ケイ素化合物。 - 【請求項3】 (A)一般式: 【化2】 (式中、R1は脂肪族不飽和結合を含まない同一または
異種の炭素数1〜20の一価有機基、aは1〜20の整
数、bは1〜20の整数、cは0〜20の整数、dは1
〜20の整数である。)で示される有機ケイ素化合物
と、(B)アミノ官能性有機基、エポキシ官能性有機基、
ヒドロキシル基から選択される有機官能性基を含有する
脂肪族不飽和有機化合物またはこれらの有機官能性基の
活性水素がトリオルガノシリル基で置換された脂肪族不
飽和有機化合物とを白金系触媒の存在下に付加反応させ
ることを特徴とする、請求項1記載の有機ケイ素化合物
の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7157176A JPH08325381A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | 有機ケイ素化合物およびその製造方法 |
US08/672,385 US5616756A (en) | 1995-05-31 | 1996-05-29 | Organosilicon compounds and method for the preparation thereof |
EP96303948A EP0745632A3 (en) | 1995-05-31 | 1996-05-31 | Organosilicone compounds and method of preparation |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7157176A JPH08325381A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | 有機ケイ素化合物およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08325381A true JPH08325381A (ja) | 1996-12-10 |
Family
ID=15643856
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7157176A Pending JPH08325381A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | 有機ケイ素化合物およびその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5616756A (ja) |
EP (1) | EP0745632A3 (ja) |
JP (1) | JPH08325381A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5789612A (en) * | 1997-09-29 | 1998-08-04 | Dow Corning Corporation | Neutralization method for polyorganosiloxanes |
FR2809111B1 (fr) | 2000-05-16 | 2004-04-16 | Rhodia Chimie Sa | Huile polyoganosiloxane lubrifiante, emulsion aqueuse en contenant, leur preparation et leur utilisation pour le demoulage de metaux |
EP1207176A1 (en) * | 2000-11-20 | 2002-05-22 | The Procter & Gamble Company | Process for preparing an organo-modified silicone by hydrosilation reaction |
Family Cites Families (11)
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---|---|---|---|---|
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-
1995
- 1995-05-31 JP JP7157176A patent/JPH08325381A/ja active Pending
-
1996
- 1996-05-29 US US08/672,385 patent/US5616756A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-05-31 EP EP96303948A patent/EP0745632A3/en not_active Ceased
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0745632A2 (en) | 1996-12-04 |
US5616756A (en) | 1997-04-01 |
EP0745632A3 (en) | 1997-06-11 |
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